JP6119050B2 - 流体圧シリンダ - Google Patents

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Description

本発明は、圧力流体の供給作用下にピストンを軸方向に沿って変位させる流体圧シリンダに関する。
従来から、ワーク等の搬送手段として、例えば、圧力流体の供給作用下に変位するピストンを有する流体圧シリンダが用いられている。このような流体圧シリンダでは、例えば、ピストンに連結されたピストンロッドの先端にプレートが設けられ、該プレートにワークを吸着可能な吸着パッドが装着される。そして、流体圧シリンダに供給される圧力流体によってピストンが変位し、プレートがワーク側へと移動して当接することで吸着パッドによって吸着される。この際、プレートには、軸方向に付与される衝撃(荷重)を緩衝可能な緩衝機構が設けられているため、プレートがワークに当接した際に、緩衝機構によって前記ワークに対する荷重の付与が抑制される。
韓国登録特許第10−0840271号公報
特許文献1の流体圧シリンダでは、同一のプレートに対して平行に設けられたピストンロッドとサクションパイプとがそれぞれ連結されているため、例えば、製造ばらつきや組み付け状態によって前記ピストンロッドとサクションパイプとが平行でない場合や、プレートの孔部に対して前記ピストンロッド等が偏心している場合に、前記ピストンロッド等が前記孔部に設けられたブッシュに対して噛み込んでしまい、緩衝機構が作動できないロック状態となることがある。その結果、プレートをワーク側に向かって移動させ当接させた際に、緩衝機構が機能せずに前記ワークに対して荷重が付与されてしまうこととなる。例えば、半導体チップ等の荷重に弱いワークであった場合には破損等が生じてしまうこととなる。
上述した課題を解決するために、ピストンロッドとサクションパイプの平行度を高めるか、該平行度を確保した上で前記ピストンロッド及び前記サクションパイプとブッシュとの間のクリアランスを大きくしてずれを吸収することが考えられるが、前記クリアランスを大きくした場合には、前記ピストンロッド及びサクションパイプが所定位置からずれることで前記プレートが回動してしまい、それに伴って、吸着パッドによって保持されたワークが回転してしまう。その結果、搬送時におけるワークの回転が規制されている場合には、該ワークを所望の位置に載置することができない。
本発明は、前記の課題を考慮してなされたものであり、変位ブロックの回転動作を抑制しつつ、軸方向に沿って円滑に作動させることが可能な流体圧シリンダを提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は、駆動用流体の供給されるシリンダ室を内部に有したボディと、
前記ボディに設けられ、前記シリンダ室に変位自在に設けられるピストンと、該ピストンに連結されるピストンロッドとを有したシリンダ部と、
前記ボディにおいて前記ピストンロッドと略平行、且つ、変位自在に設けられ、内部にワーク保持用流体の供給される流路を有し、その先端に前記流路と連通したワーク保持用の保持部材が装着される供給ロッドと、
前記供給ロッド及び前記ピストンロッドの端部に連結され、該ピストンの変位作用下に変位する変位ブロックと、
前記変位ブロックと前記ピストンロッドとの間に設けられ、該変位ブロックに付与される荷重を緩衝するバッファ機構と、
を備え、
前記バッファ機構は、前記ピストンロッドと同軸上に設けられ、前記変位ブロックの孔部に挿通されたバッファーロッドを有し、前記バッファーロッドの外周面が前記ボディ側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成されることを特徴とする。
本発明によれば、ボディの内部に変位自在に設けられたシリンダ部のピストンロッドと、前記ボディに変位自在に設けられ先端にワークを保持可能な保持部材の装着された供給ロッドとが略平行に設けられ、その端部には変位ブロックが連結されると共に、前記変位ブロックと前記ピストンロッドとの間に設けられたバッファ機構が、該ピストンロッドと同軸上に設けられ、前記変位ブロックの孔部に挿通されたバッファーロッドを備え、前記バッファーロッドの外周面が前記ボディ側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成されることで、前記変位ブロックに付与される荷重を緩衝可能としている。
従って、シリンダ部の駆動作用下に保持部材をワークに対して当接させ保持する際に、前記ワークに当接するまでは前記バッファーロッドと変位ブロックとの間の径方向の間隙が小さく維持されるため軸方向に沿って高精度に維持され、供給ロッドを中心とした変位ブロックの回転動作を抑制することができる。
一方、保持部材がワークに当接した後に、さらなる荷重が前記ワーク側へと付与される場合、変位ブロックに対してバッファーロッドが軸方向に相対変位することで前記変位ブロックの孔部との間の径方向の間隙を大きくすることができる。そのため、例えば、バッファーロッドに対して変位ブロックの孔部が偏心している場合でも、前記変位ブロックが変位した際に間隙を大きくすることで前記偏心を吸収することができるため、いかなる場合でも前記変位ブロックに対して前記バッファーロッドを軸方向に沿って円滑に変位させることができる。
すなわち、バッファ機構によって供給ロッドを中心とした変位ブロックの回転動作を抑制しつつ、バッファーロッドを前記変位ブロックに対して軸方向に沿って円滑に相対変位させ、ワークに当接した際の荷重を好適に吸収することが可能となる。
また、供給ロッドを、変位ブロックに対して軸方向に進退自在に螺合させるとよい。
さらに、変位ブロックの孔部に、バッファーロッドの外周面に臨むように円筒状のブッシュを設け、前記ブッシュの内周面をボディ側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成し、前記内周面と前記バッファーロッドの外周面とを略平行にするとよい。
さらにまた、変位ブロックには、前記供給ロッドの軸方向に沿った変位を規制するロック手段を設けるとよい。
本発明によれば、以下の効果が得られる。
すなわち、シリンダ部の駆動作用下に保持部材をワークに対して当接させ保持する際に、前記ワークに当接するまでは前記バッファーロッドと変位ブロックとの間の間隙が小さく維持されるため軸方向に沿って高精度に維持され、供給ロッドを中心とした変位ブロックの回転動作を抑制することができる。一方、保持部材がワークに当接した後に、さらなる荷重が前記ワーク側へと付与される場合、変位ブロックに対してバッファーロッドが軸方向に相対変位することで前記変位ブロックの孔部との間の径方向の間隙を大きくすることができる。そのため、例えば、バッファーロッドに対して変位ブロックの孔部が偏心している場合でも、前記変位ブロックが変位した際に間隙を大きくすることで前記偏心を吸収することができるため、いかなる場合でも前記変位ブロックに対して前記バッファーロッドを軸方向に沿って円滑に変位させることができる。すなわち、バッファ機構によって供給ロッドを中心とした変位ブロックの回転動作を抑制しつつ、バッファーロッドを前記変位ブロックに対して軸方向に沿って円滑に相対変位させ、ワークに当接した際の荷重を好適に吸収することが可能となる。
本発明の実施の形態に係る流体圧シリンダの全体断面図である。 図1の流体圧シリンダにおけるシリンダ部近傍を示す拡大断面図である。 図1の流体圧シリンダにおける変位部近傍を示す拡大断面図である。 図3のバッファーロッド近傍を示す拡大断面図である。 図1の流体圧シリンダにおける変位部の正面図である。 図2の流体圧シリンダの変位部がワークに当接し、ボディ側に押圧された状態を示す拡大断面図である。 図6のバッファーロッド近傍を示す拡大断面図である。 図8A〜図8Dは、図1の流体圧シリンダでワークを吸着する際の動作説明図である。
本発明に係る流体圧シリンダについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。図1において、参照符号10は、本発明の実施の形態に係る流体圧シリンダを示す。
この流体圧シリンダ10は、図1に示されるように、ボディ12と、該ボディ12の軸方向(矢印A、B方向)に沿って変位自在に設けられたピストン14を含むシリンダ部16と、前記ピストン14と略平行に設けられたサクションロッド(供給ロッド)18と、前記シリンダ部16及び前記サクションロッド18と接続され、前記ボディ12に対して接近・離間するように設けられた変位部20とを含む。ここでは、流体圧シリンダ10における変位部20が下方となるように用いられる場合について説明する。
ボディ12は、図1及び図2に示されるように、例えば、金属製材料から断面略長方形状に形成され、その内部には軸方向(矢印A、B方向)に沿って貫通した第1シリンダ孔22及び第1ロッド孔24が形成され、前記第1シリンダ孔22及び前記第1ロッド孔24は所定間隔離間して略平行に形成されると共に、前記第1シリンダ孔22が前記ボディ12の他端部に開口し、前記第1ロッド孔24は、前記ボディ12の一端部から他端部まで貫通している。
そして、第1シリンダ孔22には、シリンダ部16を構成するピストン14及びピストンロッド26が変位自在に設けられる。一方、第1ロッド孔24には、サクションロッド18が挿通され、その一端部及び他端部に設けられた一組の軸受28a、28bによって軸方向(矢印A、B方向)に沿って変位自在に支持される。この軸受28a、28bは、円筒状に形成され、その内部にサクションロッド18が挿通される。
このボディ12の一端部には、第1シリンダ孔22に圧力流体(駆動用流体)を供給する第1及び第2ポート32、34が形成され、前記第1ポート32が第1連通路36を通じて前記第1シリンダ孔22の一端部と連通し、前記第2ポート34が、前記第1シリンダ孔22と第1ロッド孔24との間に形成された接続通路38、該接続通路38の端部に形成された第2連通路40を介して該第1シリンダ孔22の他端部近傍に接続され連通している。
換言すれば、第1ポート32と第2ポート34は、それぞれ第1及び第2連通路36、40を介して第1シリンダ孔22におけるピストン14の一端部側(矢印A方向)、他端部側(矢印B方向)に接続されている。
そして、第1及び第2ポート32、34には、配管を介して図示しない圧力流体供給源が接続され、切換手段による切換作用下に前記第1及び第2ポート32、34のいずれか一方に圧力流体が選択的に供給される。これにより、第1ポート32又は第2ポート34に供給された圧力流体が第1及び第2連通路36、40を通じて第1シリンダ孔22へと導入される。
また、ボディ12の他端部は、第1ロッド孔24の形成される部位が第1シリンダ孔22の形成される部位に対して軸方向(矢印B方向)に所定長さだけ突出した第1突部42を有している。すなわち、ボディ12の他端部は段付状に形成される。
第1シリンダ孔22に隣接するボディ12の一側面には、第2連通路40を加工する際に使用される加工用孔部44が開口し、この加工用孔部44は前記第1シリンダ孔22と直交するように形成される。そして、例えば、加工用孔部44を通じてボディ12の外部から図示しないドリルを挿入して第1シリンダ孔22と直交するように切削し、該第1シリンダ孔22と接続通路38とを連通させることで第2連通路40が形成される。
この加工用孔部44には、第2連通路40を形成した後、例えば、金属製材料から形成されたプラグ46が圧入され、その軸部48に対して拡径した蓋部50がボディ12の外側となるように装着される。この際、プラグ46は、ボディ12の一側面から突出することがないように装着されると共に、蓋部50と加工用孔部44との間にОリング52が装着されることで、前記加工用孔部44と前記プラグ46との間を通じた圧力流体や潤滑油等の漏出が確実に防止される。
なお、プラグ46の代わりに、例えば、加工用孔部44に鋼球(図示せず)を圧入することで閉塞するようにしてもよいが、前記プラグ46及びОリング52を用いて閉塞することでより一層確実に潤滑油等の漏出を防止可能となる。
一方、第1ロッド孔24に隣接するボディ12の他側面には、例えば、流体圧シリンダ10を搬送アーム等に固定する際に用いられる複数の取付孔54及びロケート孔56が形成される。
シリンダ部16は、ボディ12の内部に設けられ、第1シリンダ孔22に設けられるピストン14と、該ピストン14に連結されるピストンロッド26と、該ピストンロッド26を変位自在に支持するロッドカバー58とを含む。
ピストン14は、例えば、円筒状に形成され、その外周面には環状溝を介して一対のピストンパッキン60a、60bと、ウェアリング62が装着される。そして、ピストンパッキン60a、60b及びウェアリング62は、第1シリンダ孔22の内周面に摺接している。
また、ピストン14の内部には、軸方向(矢印A、B方向)に貫通したピストン孔が形成され、その内部にピストンロッド26の一端部が挿通される。
ピストンロッド26は、軸方向(矢印A、B方向)に所定長さを有した軸体からなり、その一端部に形成され中央部より縮径した第1連結部64がピストン14のピストン孔に螺合されることで連結され、該ピストン14の一端部から突出した部位にはダンパ66が装着される。このダンパ66は、例えば、ゴム等の弾性材料からなり、ピストン14の変位作用下に第1シリンダ孔22の一端部側(矢印A方向)へと変位した際に直接接触することを防止し、接触時における衝撃及び衝撃音の発生を防止する。
また、ピストンロッド26の他端部に形成された第2連結部68が、後述する連結体70に螺合されることで連結され、前記ピストンロッド26の変位作用下に軸方向(矢印A、B方向)に沿って一体的に変位する。
連結体70は、例えば、金属製材料から円筒状に形成され、図1、図3及び図4に示されるように、その内部にピストンロッド26が螺合される大径部72と、該大径部72と隣接し後述するバッファーロッド112の連結される小径部74とを有する。そして、連結体70は、大径部72がボディ12側(矢印A方向)、小径部74が変位部20側(矢印B方向)となるようにピストン14及びピストンロッド26と同軸上、且つ、ボディ12と変位部20との間に配置される。
ロッドカバー58は、図1及び図2に示されるように、例えば、金属製材料から円筒状に形成され、その外周面に形成されたねじ部を介して第1シリンダ孔22の他端部側(矢印B方向)に螺合されると共に、該外周面に環状溝を介して装着されたシールリング76が第1シリンダ孔22の内周面に当接する。これにより、第1シリンダ孔22とロッドカバー58との間を通じた圧力流体の漏出が防止される。
また、ロッドカバー58の内部には、軸方向(矢印A、B方向)に沿って貫通した貫通孔78が形成され、ピストンロッド26が変位自在に挿通されると共に、その内周面に装着されたロッドパッキン80が前記ピストンロッド26の外周面に当接することで、前記ロッドカバー58と前記ピストンロッド26との間を通じた圧力流体の漏出が防止される。なお、ロッドカバー58は、その端部がボディ12の他端部から所定長さだけ突出するように設けられる。
サクションロッド18は、軸方向(矢印A、B方向)に所定長さを有した軸体からなり、その一端部には図示しない負圧供給源に接続される負圧供給ポート82が開口し、他端部には、例えば、吸着パッド(保持部材)84の接続される接続ポート86(図1参照)が開口している。そして、サクションロッド18の内部に形成され、軸方向(矢印A、B方向)に沿って延在する供給通路(流路)88を介して前記負圧供給ポート82と前記接続ポート86とが連通し、例えば、吸着パッド84に対して負圧流体(ワーク保持用流体)が供給される。
このサクションロッド18の他端部には、図1及び図3に示されるように、半径外方向に拡径した接続部90が形成され、その中心部に接続ポート86が形成されると共に、外周面には軸方向に沿ってねじ部が形成される。
そして、サクションロッド18は、その軸方向(矢印A、B方向)に沿った中央部近傍がボディ12の第1ロッド孔24に挿通され、一組の軸受28a、28bによって軸方向(矢印A、B方向)に沿って変位自在に設けられる。また、サクションロッド18の一端部がボディ12の一端部より突出し、他端部が前記ボディ12の他端部より突出している。そして、サクションロッド18の他端部には、後述する変位部20のブロック体(変位ブロック)92が連結される。
変位部20は、ブロック体92と、該ブロック体92の内部に設けられ軸方向(矢印A、B方向)の荷重を緩衝するバッファ機構94とを含む。
このブロック体92は、ボディ12と略同一の厚さ寸法で形成され、その一端部はボディ12側(矢印A方向)に向かって突出した第2突部96を有する段付状に形成される。この第2突部96は、図1に示されるように、ボディ12の第1突部42に臨むように設けられ、その端面に設けられた環状のダンパ98の内部にサクションロッド18が挿通される。ダンパ98は、例えば、ゴム等の弾性材料からなり、変位部20の変位作用下に第2突部96が第1突部42側(矢印A方向)へと変位した際に直接接触することを防止し、接触時における衝撃及び衝撃音の発生を防止する。
一方、ブロック体92の他端部は、軸方向(矢印A、B方向)に対して直交した平面状に形成される。
ブロック体92には、第1シリンダ孔22と同軸に形成され、連結体70の挿通される第2シリンダ孔100と、該第2シリンダ孔100と略平行に形成されサクションロッド18の挿通される第2ロッド孔102とを有する。第2シリンダ孔100は、図3及び図4に示されるように、ボディ12側(矢印A方向)に形成され第2連結部68の挿通される第1孔部104と、該第1孔部104より小径で他端部側(矢印B方向)に形成される第2孔部106とを有し、前記第1孔部104と前記第2孔部106との境界面と前記連結体70の段差部との間にスプリング108が介装される。このスプリング108は、連結体70に対してブロック体92を離間させる方向(矢印B方向)に付勢する弾発力を有している。なお、第1孔部104には、連結体70の一部が常に挿入されている。
また、第2孔部106の他端部には、その内周面に半径外方向に窪んだ環状溝を有し、該環状溝には円筒状のブッシュ110が設けられる。このブッシュ110は、例えば、アルミニウム合金等の金属製材料から形成され、その内周面110aがボディ12側(矢印A方向)に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成される。そして、第2孔部106には、バッファ機構94を構成するバッファーロッド112が挿通される。
バッファーロッド112は、図3〜図5に示されるように、例えば、断面長円状に形成されたヘッド部114と、該ヘッド部114の中央から軸方向(矢印A方向)に延在したロッド部116とを有し、前記ヘッド部114が前記ブロック体92における他端部の外側に配置された状態でロッド部116の端部が第2孔部106に挿通され、連結体70の内部に挿入され螺合されることで連結される。
また、ロッド部116の外周面116aは、連結体70(矢印A方向)側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成され、図4に示されるように、該ロッド部116の外周側に設けられたブッシュ110の内周面110aとの間に軸方向に沿って略一定間隔の第1クリアランスC1が設けられている。すなわち、ロッド部116における外周面116aの傾斜角度が、ブッシュ110の内周面110aにおける傾斜角度と略同一角度となるように形成され、前記外周面116aと前記内周面110aとが略平行となる。
そして、ブロック体92はスプリング108の弾発作用下にヘッド部114側(矢印B方向)へと押圧され、前記ブロック体92の端面が前記ヘッド部114に当接することで係止される。
一方、ブロック体92の下方(矢印B方向)への変位が規制された状態で、ピストン14の変位作用下にバッファーロッド112がスプリング108の弾発力に抗して軸方向(矢印B方向)に変位することで、図6及び図7に示されるように、バッファーロッド112のヘッド部114が前記ブロック体92の他端部に対して離間する。この際、バッファーロッド112のロッド部116とブッシュ110の内周面110aとの間のクリアランスが拡大し、第1クリアランスC1より大きな第2クリアランスC2となる(C1<C2)。
換言すれば、図1〜図4に示されるように、ブロック体92がバッファーロッド112のヘッド部114に当接し、ワークWを吸着していない通常状態では、径方向の間隙が小さな第1クリアランスC1を介してバッファーロッド112とブロック体92とが配置されているため、該バッファーロッド112のロッド部116に対してブロック体92が第2シリンダ孔100(第2孔部106)を介して高精度に位置決めされ、該ブロック体92の回転動作が抑制される。
一方、図6及び図7に示されるように、吸着パッド84がワークWに当接した後、さらに前記ワークW側(矢印B方向)へと荷重が付与された場合には、前記バッファーロッド112とブロック体92とが、その間に径方向の間隙の大きな第2クリアランスC2を介して配置された状態となるため、そのロッド部116と第2シリンダ孔100(第2孔部106)とが偏心している場合でも前記第2クリアランスC2の間隙によって前記偏心を吸収でき、円滑に変位させることができる。
第2ロッド孔102は、図1及び図3に示されるように、ブロック体92の一端部側(矢印A方向)に形成される挿通孔118と、該挿通孔118と一直線上に形成され、前記ブロック体92の他端部側に形成されるねじ孔120とを有する。そして、挿通孔118には、サクションロッド18が挿通され、ねじ孔120には前記サクションロッド18の接続部90が螺合される。この際、サクションロッド18は、接続部90の端部がブロック体92の他端部から所定長さだけ突出するように螺合される。
また、サクションロッド18はブロック体92に対して回転させることで、ねじ孔120に対する螺合作用下に軸方向(矢印A、B方向)に沿って進退動作させることができるため、前記ブロック体92の他端部に対する接続部90の突出長さL(図3参照)を自在に調整することが可能となる。
そして、接続部90の中央に形成された接続ポート86には、例えば、ゴム等の弾性材料からなる吸着パッド84が螺合され連結される。これにより、サクションロッド18の供給通路88へと供給された負圧流体が接続ポート86を通じて吸着パッド84の内部へと供給される。
また、ブロック体92の側面には、挿通孔118に向かって延在する孔部にロック用ねじ122が進退自在に螺合されている。このロック用ねじ122は、孔部を通じてサクションロッド18の外周面に臨むように設けられ、該サクションロッド18の外周面に先端が当接することで軸方向(矢印A、B方向)に沿った変位を規制するロック手段として機能する。すなわち、ロック用ねじ122を螺回させサクションロッド18の外周面から離間させた状態で、該サクションロッド18を回転させブロック体92の他端部に対する突出長さLを調整し、前記ロック用ねじ122を再び締め付け前記外周面に当接させることで、前記突出長さLの調整された状態で前記サクションロッド18がブロック体92に対して固定される。
本発明の実施の形態に係る流体圧シリンダ10は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作並びに作用効果について図8A〜図8Dを参照しながら説明する。ここでは、図1、図2及び図8Aに示されるピストン14がボディ12の一端部側(矢印A方向)に位置している状態を初期位置として説明すると共に、第1及び第2ポート32、34は切換手段を介して図示しない圧力流体供給源に接続され、サクションロッド18の負圧供給ポート82には配管を介して負圧供給源が予め接続されている。なお、吸着パッド84の下方(矢印B方向)に載置されたワークWを流体圧シリンダ10を用いて吸着して搬送する場合について説明する。
先ず、この初期位置において、図示しない圧力流体供給源から第1ポート32へ圧力流体を供給することで、第1シリンダ孔22に導入された前記圧力流体によってピストン14がボディ12の他端部側(矢印B方向)に向かって変位し、それに伴って、ピストンロッド26及び連結体70が一体的に変位する(図8B参照)。この際、ブロック体92は、連結体70との間に介装されたスプリング108の弾発力が該連結体70から付与される荷重に比べて大きいため収縮することがなく、前記連結体70の変位作用下にブロック体92が一体的に変位する。なお、この場合、第2ポート34は大気開放状態としておく。
また、ブロック体92が変位することで、該ブロック体92に連結されているサクションロッド18が軸受28a、28bに支持された状態で軸方向(矢印B方向)に一体的に変位し、その他端部に連結された吸着パッド84がワークW側へと接近する。
そして、図8Bに示されるように、さらにピストン14が下方(矢印B方向)へと変位し、それに伴って、吸着パッド84がワークWに当接する。このワークWに当接した状態で前記ピストン14がさらに下降することで、ブロック体92は吸着パッド84がワークWに当接してさらなる下降が規制されているため、ピストンロッド26から付与される荷重がスプリング108の弾発力に打ち勝って圧縮させ、連結体70及びバッファーロッド112のみが第2シリンダ孔100内で相対的に下降し、前記荷重がブロック体92へと伝達されることがない。
すなわち、図6、図7及び図8Cに示されるように、ブロック体92に対してバッファーロッド112及び連結体70が相対的に下方(矢印B方向)へと移動し、吸着パッド84の連結された前記ブロック体92が変位することがない。
その結果、吸着パッド84がワークWに当接した後に、シリンダ部16からの駆動力がさらに変位部20へと伝達された場合でも、該変位部20のバッファ機構94によって前記ワークWに対して過大な荷重が付与されることが防止される。例えば、半導体チップ等の荷重の付与に弱いワークWを搬送する際に、このバッファ機構94を有した流体圧シリンダ10を用いることで、前記ワークWに対して過大な荷重が付与されてしまうことが防止され、最適な荷重で当接させ吸着して安全に搬送することが可能となる。
この吸着パッド84の内部には、サクションロッド18の供給通路88及び接続ポート86を通じて負圧流体が供給されているため、該吸着パッド84の吸着面にワークWが吸着される。
次に、ワークWの吸着が確認された後、図示しない切換手段によって第1ポート32へ供給されていた圧力流体を第2ポート34へと供給することで、第1シリンダ孔22に供給された前記圧力流体によってピストン14が上方(矢印A方向)に向かって押圧され、それに伴って、ピストンロッド26を介してブロック体92がボディ12側に接近するように上昇する(図8D参照)。その結果、ワークWが吸着パッド84に吸着された状態で載置台から上方へと離間する。この際、ブロック体92の上昇に伴ってサクションロッド18も一体的に上方へと変位する。
そして、ピストン14が第1シリンダ孔22の一端部まで上昇した状態で、流体圧シリンダ10が固定された搬送装置等によって所定の搬送位置まで移動させた後、第2ポート34から第1ポート32へと圧力流体の供給を切り換えることでワークWをブロック体92と共に下降させ、該ワークWを所定位置に載置した状態で負圧供給源からサクションロッド18への負圧の供給を停止する。これにより、吸着パッド84におけるワークWの吸着状態が解除され、ワークWが所定位置に載置され搬送作業が完了する。
また、吸着パッド84がワークWに当接した後、シリンダ部16から付与されるさらなる荷重をバッファ機構94によって緩衝する際、ブロック体92に対してバッファーロッド112が軸方向(矢印B方向)に相対変位することで、前記ブロック体92の変位に伴ってテーパ状に形成されたブッシュ110の内周面110aとバッファーロッド112のロッド部116との間の径方向の間隙が第1クリアランスC1から第2クリアランスC2へと大きくなる。
その結果、例えば、バッファーロッド112のロッド部116に対してブッシュ110が偏心している場合でも、ブロック体92に対するバッファーロッド112が相対変位する際に、その軸方向(矢印B方向)に沿った変位に伴って、大きくなった第2クリアランスC2の間隙によって、前記ロッド部116とブッシュ110とが接触して軸方向への変位を妨げることがない。すなわち、バッファーロッド112とブッシュ110との噛み込みが回避され、常に前記バッファーロッド112と前記ブッシュ110との間の間隙(第2クリアランスC2)を大きく変化させることで、前記バッファーロッド112をブロック体92に対して円滑に変位させることができる。
なお、上述した実施の形態では、バッファーロッド112におけるロッド部116の外周面116a、ブッシュ110の内周面110aがいずれもボディ12側(矢印A方向)に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成される場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、前記ロッド部116の外周面116aのみをテーパ状に形成するようにしてもよい。すなわち、ブッシュ110を有したブロック体92とバッファーロッド112とが軸方向に相対変位した際、互いの径方向の間隙を変位前より大きく変化させる構成であれば、特にその形状は限定されるものでない。
以上のように、本実施の形態では、流体圧シリンダ10において、ボディ12の他端部に設けられ、例えば、吸着パッド84をワークWに当接させ搬送する際に軸方向(矢印A方向)に付与される荷重を緩衝可能なバッファ機構94を有し、前記バッファ機構94は、シリンダ部16から軸方向に沿った駆動力の伝達される連結体70と、該連結体70の挿入される第2シリンダ孔100を有したブロック体92と、前記連結体70に連結され前記第2シリンダ孔100に挿通されるバッファーロッド112とを有する。また、ブロック体92には、バッファーロッド112と平行にサクションロッド18が連結され、該サクションロッド18の接続部90に吸着パッド84が設けられている。
そして、バッファーロッド112におけるロッド部116の外周面116aを、連結体70側(矢印A方向)に向かって徐々に縮径するテーパ状とし、該ロッド部116の外周側に設けられたブッシュ110の内周面110aを、ボディ12側(矢印A方向)に向かって徐々に縮径するテーパ状としている。
従って、シリンダ部16の駆動作用下に変位部20をワークWへと接近させ、例えば、吸着パッド84によって前記ワークWを吸着する際、前記ワークWに当接するまでは前記バッファーロッド112とブッシュ110との間の径方向の間隙が小さく維持されるため(第1クリアランスC1)軸方向に沿って高精度に維持される。その結果、サクションロッド18を中心としたブロック体92の回転変位を抑制することができる。そのため、例えば、ワークWを吸着した後に、ブロック体92を上昇させた際、前記ブロック体92が回転してしまうことが抑制されることで、前記ワークWの回転が防止され、半導体チップのような矩形状のワークを搬送して載置する場合に、矩形状のパレットへ確実に載置することができる。
換言すれば、従来の流体圧シリンダにおいてピストンロッド及びサクションパイプとブッシュとの間のクリアランスを大きくした場合、プレートと共にワークが回動してしまい、矩形状のワークを矩形状のパレットに正確に載置することが困難となる。
一方、前記吸着パッド84が前記ワークWに当接した後に、さらなる荷重が前記ワークW側へと付与された場合には、ブロック体92に対してバッファーロッド112が軸方向に相対変位することで前記ロッド部116と前記ブッシュ110との間の径方向における間隙を大きく変化させることができる(第2クリアランスC2)。
その結果、バッファーロッド112に対してブロック体92の第2シリンダ孔100が偏心している場合でも、第2クリアランスC2によって前記偏心を吸収することができるため、いかなる場合でも前記ブロック体92に対して前記バッファーロッド112を軸方向に沿って円滑に変位させることができる。すなわち、ワークWに対してさらなる荷重が付与されようとした場合も、ブロック体92に対してバッファーロッド112を軸方向に相対変位させることで、該荷重のさらなる付与を確実に防止し、ワークWを保護することができる。
すなわち、変位部20に設けられたバッファ機構94によってサクションロッド18を中心としたブロック体92の回転動作を抑制しつつ、バッファーロッド112をブロック体92に対して軸方向に沿って円滑に相対変位させ、ワークWに当接した際の荷重を好適に吸収することができる。
換言すれば、サクションロッド18を中心としてブロック体92が回転しないように維持するための不回転精度を維持しつつ、前記ブロック体92に対してバッファーロッド112をワークW側へ円滑に変位可能な構成としている。
また、ブロック体92に螺合されたサクションロッド18を回転させることで、該ブロック体92の端面に対する軸方向(矢印A、B方向)の突出長さLを自在に調整することができる。そのため、ワークWの位置に応じてサクションロッド18の相対的な位置を調整することで、シリンダ部16におけるピストン14の変位量を調整することなく微調整を行うことが可能となる。
さらに、ボディ12に形成された加工用孔部44をプラグ46で閉塞し、且つ、該加工用孔部44内に装着されたОリング52を前記プラグ46に接触させることで、前記ボディ12内の圧力流体や潤滑油等が前記加工用孔部44を通じて外部に漏出してしまうことが防止される。その結果、例えば、ボディ12の外部に漏出した潤滑油が下方へと滴下してワークWに付着してしまうことが阻止される。
さらにまた、流体圧シリンダ10を構成するボディ12、ブロック体92及びサクションロッド18が、導電性を有した金属製材料から形成されているため、例えば、吸着パッド84で吸着するワークWが帯電していた場合、その電気をサクションロッド18及びブロック体92からボディ12へと通電させることで外部へと逃がすことができる。すなわち、ワークWを吸着して搬送を行う際に、同時に、該ワークWに帯電している静電気等を外部へとアースすることが可能となる。
なお、本発明に係る流体圧シリンダは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
10…流体圧シリンダ 12…ボディ
14…ピストン 16…シリンダ部
18…サクションロッド 20…変位部
26…ピストンロッド 32…第1ポート
34…第2ポート 44…加工用孔部
46…プラグ 58…ロッドカバー
82…負圧供給ポート 84…吸着パッド
86…接続ポート 88…供給通路
90…接続部 92…ブロック体
94…バッファ機構 108…スプリング
110…ブッシュ 112…バッファーロッド
122…ロック用ねじ

Claims (4)

  1. 駆動用流体の供給されるシリンダ室を内部に有したボディと、
    前記ボディに設けられ、前記シリンダ室に変位自在に設けられるピストンと、該ピストンに連結されるピストンロッドとを有したシリンダ部と、
    前記ボディにおいて前記ピストンロッドと略平行、且つ、変位自在に設けられ、内部にワーク保持用流体の供給される流路を有し、その先端に前記流路と連通したワーク保持用の保持部材が装着される供給ロッドと、
    前記供給ロッド及び前記ピストンロッドの端部に連結され、該ピストンの変位作用下に変位する変位ブロックと、
    前記変位ブロックと前記ピストンロッドとの間に設けられ、該変位ブロックに付与される荷重を緩衝するバッファ機構と、
    を備え、
    前記バッファ機構は、前記ピストンロッドと同軸上に設けられ、前記変位ブロックの孔部に挿通されたバッファーロッドを有し、前記バッファーロッドの外周面が前記ボディ側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成されることを特徴とする流体圧シリンダ。
  2. 請求項1記載の流体圧シリンダにおいて、
    前記供給ロッドは、前記変位ブロックに対して軸方向に進退自在に螺合されることを特徴とする流体圧シリンダ。
  3. 請求項1又は2記載の流体圧シリンダにおいて、
    前記変位ブロックの孔部には、前記バッファーロッドの外周面に臨むように円筒状のブッシュが設けられ、前記ブッシュの内周面が前記ボディ側に向かって徐々に縮径するテーパ状に形成され、前記内周面と前記バッファーロッドの外周面とが略平行となることを特徴とする流体圧シリンダ。
  4. 請求項2記載の流体圧シリンダにおいて、
    前記変位ブロックには、前記供給ロッドの軸方向に沿った変位を規制するロック手段が設けられることを特徴とする流体圧シリンダ。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10458443B2 (en) * 2016-04-04 2019-10-29 The Boeing Company Actuator having an internal conductive path
KR200493732Y1 (ko) * 2016-10-17 2021-05-27 에스엠시 가부시키가이샤 진공흡착용 유체압 실린더
KR102545230B1 (ko) * 2016-11-02 2023-06-19 삼성전자주식회사 피커 어셈블리 및 이를 구비하는 추출장치
CN108006009B (zh) * 2017-11-29 2019-06-28 重庆维庆液压机械有限公司 一种液压缸缓冲装置
JP7022429B2 (ja) * 2018-07-19 2022-02-18 株式会社コスメック 吸着位置決め構造体及び吸着位置決め装置
CN110497015B (zh) * 2019-07-10 2020-09-04 中建钢构有限公司 一种新型钢管切割机
CN113053792B (zh) * 2019-12-27 2024-03-12 致茂电子(苏州)有限公司 可旋转的缓冲取放装置
CN112276609B (zh) * 2020-09-15 2022-03-15 上上德盛集团股份有限公司 油井用高强度耐腐蚀无缝钢管加工用外壁旋转控制装置
CN112246997B (zh) * 2020-10-10 2024-04-05 常州今创风挡系统有限公司 一种快速连续夹枪

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543034A (en) * 1984-03-29 1985-09-24 L. Douglas Blatt Linear transfer stroking boom
JPS63154801U (ja) * 1987-03-30 1988-10-12
JPH01199786A (ja) * 1988-01-29 1989-08-11 Mitsubishi Electric Corp ハンドリング装置
JPH0744477Y2 (ja) * 1990-03-19 1995-10-11 太陽鉄工株式会社 流体圧シリンダ装置
JPH11182505A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Ckd Corp 真空吸着用の流体圧シリンダ
JP2000356204A (ja) * 1999-04-12 2000-12-26 Ckd Corp 流体圧シリンダ
KR200244981Y1 (ko) * 2001-05-23 2001-10-29 한국씨엔씨공업 (주) 반도체 칩 픽업장치
KR20040082528A (ko) * 2003-03-19 2004-09-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 이송용 픽커
JP3893118B2 (ja) * 2003-05-14 2007-03-14 株式会社コガネイ 流体圧シリンダ
KR20040100220A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 현대자동차주식회사 감쇠력 가변 쇽업소버
JP4408694B2 (ja) * 2003-12-22 2010-02-03 エスペックテクノ株式会社 吸着装置
DE102004017896A1 (de) * 2004-04-13 2005-11-03 Festo Ag & Co. Verfahren zur Herstellung einer Mitnahmeverbindung bei einem Linearantrieb
JP4453023B2 (ja) * 2005-06-20 2010-04-21 Smc株式会社 位置検出装置付き流体圧シリンダ
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
KR100921398B1 (ko) * 2007-02-15 2009-10-14 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴
KR100840271B1 (ko) 2007-04-02 2008-06-20 주식회사 에이.알.티 피커실린더 장치
IT1393498B1 (it) * 2009-03-25 2012-04-27 Gimatic Spa Sistema di guida a sfere a precarico regolabile
JP2011174553A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 駆動装置
CN101916739B (zh) * 2010-07-13 2012-08-01 上海技美电子科技有限公司 晶圆承载装置

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