CN104214166B - 流体压力缸 - Google Patents

流体压力缸 Download PDF

Info

Publication number
CN104214166B
CN104214166B CN201410227866.6A CN201410227866A CN104214166B CN 104214166 B CN104214166 B CN 104214166B CN 201410227866 A CN201410227866 A CN 201410227866A CN 104214166 B CN104214166 B CN 104214166B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bar
block
fluid pressure
buffer bar
pressure cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410227866.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104214166A (zh
Inventor
日下浩志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SMC Corp
Original Assignee
SMC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SMC Corp filed Critical SMC Corp
Publication of CN104214166A publication Critical patent/CN104214166A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104214166B publication Critical patent/CN104214166B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B15/00Fluid-actuated devices for displacing a member from one position to another; Gearing associated therewith
    • F15B15/08Characterised by the construction of the motor unit
    • F15B15/14Characterised by the construction of the motor unit of the straight-cylinder type
    • F15B15/1423Component parts; Constructional details
    • F15B15/1471Guiding means other than in the end cap
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B15/00Fluid-actuated devices for displacing a member from one position to another; Gearing associated therewith
    • F15B15/08Characterised by the construction of the motor unit
    • F15B15/14Characterised by the construction of the motor unit of the straight-cylinder type
    • F15B15/149Fluid interconnections, e.g. fluid connectors, passages
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F15FLUID-PRESSURE ACTUATORS; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL
    • F15BSYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVOMOTORS; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F15B15/00Fluid-actuated devices for displacing a member from one position to another; Gearing associated therewith
    • F15B15/20Other details, e.g. assembly with regulating devices
    • F15B15/22Other details, e.g. assembly with regulating devices for accelerating or decelerating the stroke
    • F15B15/228Other details, e.g. assembly with regulating devices for accelerating or decelerating the stroke having shock absorbers mounted outside the actuator housing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J10/00Engine or like cylinders; Features of hollow, e.g. cylindrical, bodies in general
    • F16J10/02Cylinders designed to receive moving pistons or plungers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Actuator (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

一种流体压力缸(10),包括位移构件(20),该位移构件(20)能够在本体(12)的一端侧位移,并且连接本体(70)经由弹簧(108)被插入位移构件(20)的块体(92)中,该连接本体(70)被连接到缸单元(16)的活塞杆(26)。吸杆(18)被连接成与连接本体(70)和连接到连接本体(70)的缓冲杆(112)基本平行。此外,在块体(92)向下的位移被限制的状态下,当额外荷载被施加时,缓冲杆(112)对抗弹簧(108)的弹力相对于块体(92)相对地位移,从而在衬套(110)和缓冲杆(112)之间径向方向的间距被扩大。

Description

流体压力缸
技术领域
本发明涉及一种流体压力缸,在该流体压力缸中,活塞在压力流体的供给下沿轴线方向位移。
背景技术
迄今为止,例如一种流体压力缸已经被用于作为运输工件的装置,该流体压力缸具有在压力流体的供给下位移的活塞。对于这样的流体压力缸,例如,板被配置在活塞杆的端部上,该活塞杆被连接到活塞,并且吸垫被安装在板上,该吸垫能够吸住工件。此外,活塞通过供给到流体压力缸的压力流体位移,从而板朝向工件侧移动,并且通过抵接工件,工件被吸力吸到吸垫上。此时,因为缓冲机构被配置在板上,该缓冲机构能够缓冲沿轴线方向施加的震动(负载),当板抵接工件时,相对于工件施加的荷载被缓冲机构抑制。
发明内容
例如,对于韩国专利No.10-0840271公开的流体压力缸,被平行配置的活塞杆和吸管分别被连接到相同的板。所以,例如,在流体压力缸中,在由于装配条件或制造差异,活塞杆和吸管不平行的情况下,或在活塞杆等相对于板上的孔偏心的情况下,活塞杆等等易于咬入配置在孔中的衬套,并且导致缓冲机构不能适当地操作的锁紧条件。因此,当板朝向工件移动并且抵接工件时,负载被施加于工件而缓冲机构没有起适当的作用。例如,如果是易碎工件,诸如半导体芯片等,易于导致工件的损坏。
为了解决上述问题,虽然可以考虑增加活塞杆和吸管之间的平行度,或者除了确保平行外,增大活塞杆、吸管和衬套之间的间隙的尺寸从而吸收其间的偏差,如果间隙的尺寸被增大,伴随着被吸垫保持的工件转动,板由于活塞杆和吸管偏离它们的预定位置而转动。因此,在运输工件期间工件的转动要被调节的情况下,工件不能被放置在期望的位置上。
本发明的主要目的是提供一种流体压力缸,其中位移块的旋转能够被抑制,同时使位移块能够沿轴线方向平滑地移动。
根据本发明的流体压力缸包括:
本体,在其中具有缸腔,驱动流体被供给到该缸腔;
缸单元,该缸单元被配置在本体中,并且具有活塞和活塞杆,该活塞被可位移地配置在缸腔中,该活塞杆被连接到活塞;
供给杆,供给杆被可位移地并且与活塞杆实质上平行地配置在本体中,并且具有流体通道,工件保持流体被供给进该流体通道,用于保持工件的保持构件被安装在供给杆的端部上,保持构件与流体通道连通;
位移块,该位移块被连接到供给杆和活塞杆的端部,并且在活塞的位移动作下位移;和
缓冲机构,该缓冲机构缓冲施加于位移块的负载,并且被配置在位移块和活塞杆之间;
其中,缓冲机构包括缓冲杆,该缓冲杆被配置成与活塞杆同轴,并且被插入位移块的孔,缓冲杆的外周表面被形成为锥形形状,其直径朝向本体逐渐地缩小。
根据本发明,缸单元的活塞杆和供给杆被配置成基本平行,并且位移块被连接到供给杆和活塞杆的端部,该活塞杆被可位移地配置在本体的内部,该供给杆被可位移地配置在本体内并且保持构件能够将工件保持在其一端上。同时,被配置在位移块和活塞杆之间的缓冲机构,被配置成与活塞杆同轴,并且包括缓冲杆,该缓冲杆被插入位移块的孔中。进一步,由于缓冲杆的外周表面被形成为锥形形状并且其直径朝向本体逐渐地缩小,所以施加于位移块的负载可以被缓冲。
因而,当在缸单元的驱动动作下保持构件抵接并且保持工件时,因为在位移块和缓冲杆之间沿径向方向的间距保持较小直到抵接工件,缓冲杆被保持以高精度沿轴线方向,并且位移块绕着供给杆的旋转位移能够被抑制。
另一方面,在保持构件已经抵接工件后,在额外荷载被朝向工件侧施加的情况下,缓冲杆相对于位移块沿轴线方向相对地位移,从而在缓冲杆和位移块的孔之间沿径向方向的间距能够被扩大。所以,例如,即使在位移块的孔相对于缓冲杆偏心或偏移的情况下,因为依据位移块的位移该偏心度能够被间距的扩大而吸收,无论如何,缓冲杆也能够相对于位移块沿轴线方向平滑地位移。
更具体地,位移块绕着供给杆的旋转位移被缓冲机构抑制,此外,缓冲杆能够平滑地相对于位移块沿轴线方向相对地位移,并且抵接工件时发生的负载能够适当地被吸收。
通过下面的说明,并结合以示意性实例的方式显示的本发明的优选实施例的附图时,本发明的上述和其他的目的、特点和优点变得更加地清楚。
附图说明
图1是根据本发明的实施方式的流体压力缸的整体截面图;
图2显示图1的流体压力缸中的缸单元附近的放大截面图;
图3显示图1的流体压力缸中的位移构件附近的放大截面图;
图4显示图3所示缓冲杆附近的放大截面图;
图5是图1的流体压力缸中的位移构件的前视图;
图6显示图2所示流体压力缸的位移构件抵接工件并且被压向本体的状态的放大截面图;
图7显示图6所示缓冲杆附近的放大截面图;并且
图8A至8D是图解当工件通过图1的流体压力缸在吸力作用下被吸住时的操作的示意图。
具体实施方式
如图1所示,根据本发明的流体压力缸10包括:本体12;缸单元16,该缸单元16具有活塞14,该活塞14沿本体12的轴线方向(箭头A和B的方向)被可移动地配置;吸杆(供给杆)18,该吸杆18被配置成与活塞14大致平行;和位移构件20,该位移构件20被连接到缸单元16和吸杆18,并且该位移构件20被配置成能够移动以靠近和远离本体12。以下将描述位移构件20采用在流体压力缸10上位于向下方向的情况。
如图1和2所示,本体12由例如金属材料形成,截面为大致矩形形状。第一缸孔(缸室)22和第一杆孔24被形成在本体12的内部并且沿轴线方向(箭头A和B的方向)穿透本体12。第一缸孔22和第一杆孔24分隔预定距离并且被形成为大致相平行。此外,第一杆孔24从本体12的一端贯穿到另一端,而第一缸孔22在本体12的另一端上开口。
此外,构成缸单元16的活塞14和活塞杆26被可移动地配置在第一缸孔22中。另一方面,吸杆18被插入第一杆孔24,从而吸杆18由一对支承28a、28b沿轴线方向(箭头A和B的方向)被可位移地支撑,该对支承被配置在第一杆孔24的一端和另一端中。支承28a、28b为圆柱形,并且吸杆18被插入其内部。
向第一缸孔22供给压力流体(驱动流体)的第一和第二端口32、34,被形成在本体12的一端中。第一端口32经由第一连通通道36与第一缸孔22的一端连通。第二端口34经由连接通道38和第二连通通道40被连接到在第一缸孔22的另一端附近的部分并且与该部分连通,连接通道38被形成在第一缸孔22和第一杆孔24之间,第二连通通道40被形成在连接通道38的端部上。
换句话说,经由第一和第二连通通道36、40,第一端口32和第二端口34分别被连接到在第一缸孔22中的活塞14的一端侧(沿箭头A的方向)和另一端侧(沿箭头B的方向)。
另外,未示意的压力流体供给源经由管被连接到第一和第二端口32、34,并且在转换装置的转换作用下,压力流体被选择性地供给到第一和第二端口32、34中的一个。由此,被供给到第一端口32或第二端口34的压力流体,经由第一和第二连通通道36、40被引入第一缸孔22。
进一步,在本体12的另一端中,形成第一杆孔24的区域相对于形成第一缸孔22的区域沿轴线方向(箭头B的方向)突出预定长度,从而本体12的另一端包括第一突出部42。更具体地,本体12的另一端被形成为阶梯形。
当制造第二连通通道40时使用的加工孔44,在本体12的与第一缸孔22相邻的一侧面上开口。加工孔44被形成为垂直于第一缸孔22。此外,例如,未示意的钻头被从本体12的外部插入加工孔44,从而第二连通通道40被切割成垂直于第一缸孔22,并且被形成为在第一缸孔22和连接通道38之间建立连通。
在第二连通通道40形成后,由例如金属材料形成的塞子46,被加压插入加工孔44中。直径相对于塞子46的轴部48扩大的扩径盖部50,被安装在本体12的外侧。此时,塞子46被安装以便不从本体12的侧表面向外突出,并且通过在加工孔44和盖部50之间安装O形环52,能够可靠地防止在加工孔44和塞子46之间通过的压力流体或润滑油等的泄漏。
代替塞子46,例如,加工孔44可以通过将钢珠(未显示)插入加工孔44而被闭合。然而,通过用塞子46和O形环52闭合加工孔44,能够更加可靠地防止润滑油等的泄漏。
另一方面,在本体12的与第一杆孔24相邻的另一侧表面中,例如,多个附接孔54和定位孔56被形成,该附接孔和定位孔在将流体压力缸10固定到运输臂等的时候使用。
缸单元16被配置在本体12的内部,并且包括:活塞14,该活塞被配置在第一缸孔22内;活塞杆26,该活塞杆被连接到活塞14;和杆盖58,该杆盖可位移地支撑活塞杆26。
活塞14被形成为例如柱形形状,并且一对活塞密封垫60a、60b和耐磨环62经由环形槽分别被安装在活塞14的外周表面上。此外,活塞密封垫60a、60b和耐磨环62被安排成与第一缸孔22的内周表面滑动接触。
进一步,在活塞14的内部,活塞孔被形成为沿轴线方向(箭头A和B的方向)穿透,并且活塞杆26的一端被插入其内部。
活塞杆26由沿轴线方向(箭头A和B的方向)具有预定长度的杆形成。第一连接部64被形成在活塞杆26的一端上并且直径比其中心部小,该第一连接部64通过螺合被连接在活塞14的活塞孔内。减震器66被安装在从活塞14的一端突出的区域上。例如,减震器66由弹性材料诸如橡胶等制成,该减震器66防止在活塞14的位移动作下当活塞14朝向第一缸孔22的一端侧(沿箭头A的方向)位移时直接接触,并且进一步防止在位移终点位置出现震动和震动噪音。
进一步,形成在活塞杆26的另一端上的第二连接部68通过螺纹插入被连接到稍后描述的连接本体70内,并且依据活塞杆26的位移沿轴线方向(箭头A和B的方向)整体地位移。
例如,连接本体70由金属材料形成为柱形形状,并且如图1、3和4所示,包括大直径部72和小直径部74,活塞杆26被螺合在该大直径部内部,该小直径部与大直径部相邻并且被连接到稍后描述的缓冲杆112。另外,连接本体70被布置成与活塞14和活塞杆26同轴,并且在本体12和位移构件20之间,因此大直径部72位于本体12侧(沿箭头A的方向),并且小直径部74位于位移构件20侧(沿箭头B的方向)。
如图1和2所示,例如,杆盖58由金属材料形成为柱形形状,并且经由螺纹部分被螺合在第一缸孔22的另一端侧(沿箭头B方向),该螺纹部件形成在杆盖58的外周表面上。密封环76经由环形槽被安装在外周表面上,该密封环抵接第一缸孔22的内周壁。因而,防止压力流体从第一缸孔22和杆盖58之间泄漏。
进一步,在杆盖58的内部,通孔78被形成沿轴线方向(箭头A和B的方向)穿透其中。活塞杆26被可位移地插入通孔78中,并且通过杆密封垫80抵接活塞杆26的外周表面,避免压力流体从杆盖58和活塞杆26之间泄漏,该杆密封垫80被安装在杆盖58的内周表面上。另外,杆盖58的端部被配置成从本体12的另一端部突出预定长度。
吸杆18由沿轴线方向(箭头A和B的方向)具有预定长度的杆形成。负压供给端口82在吸杆18的一端上开口,未示意的负压供给源被连接到该负压供给端口,并且连接端口86(见图1)在吸杆18的另一端上开口,例如,该连接端口86被连接到吸垫(保持构件)84。此外,负压供给端口82和连接端口86被放置成经由供给通道(流体通道)88彼此连通,该供给通道88被形成为在吸杆18的内部沿轴线方向(箭头A和B的方向)延伸,例如用于供给负压流体(工件保持流体)到吸垫84。
如图1和3所示,在吸杆18的另一端上,连接部90被形成为直径沿径向向外的方向扩大。连接端口86被形成在连接部90的中心,并且螺纹沿轴线方向被形成在连接部90的外周表面上。
此外,吸杆18沿轴线方向(箭头A和B的方向)的中心附近被插入本体12的第一杆孔24,并且吸杆18被配置为通过一对支承28a、28b沿轴线方向(箭头A和B的方向)位移。进一步,吸杆18的一端突出超过本体12的一端,并且其另一端突出超过本体12的另一端。此外,稍后描述的位移构件20的块体(位移块)92被连接到吸杆18的另一端。
位移构件20包括块体92和缓冲机构94,该缓冲机构94被配置在块体92的内部,用于缓冲沿轴线方向(箭头A和B的方向)施加的负载。
块体92的厚度大致与本体12的厚度相同,并且其一端被形成为具有第二突出部96阶梯形状,该第二突出部朝向本体12突出(沿箭头A的方向)。如图1所示,第二突出部96被配置成面向本体12的第一突出部42,并且吸杆18被插入环形减震器98的内部,该环形减震器被配置在第二突出部96的端表面上。例如,减震器98由弹性材料诸如橡胶等制成,该减震器避免在位移构件20的位移作用下当第二突出部96向第一突出部42(沿箭头A的方向)位移时的直接接触,并且进一步避免在接触时出现震动和震动噪音。
另一方面,块体92的另一端被形成为平面形状,该平面垂直于轴线方向(箭头A和B的方向)。
块体92包括第二缸孔100和第二杆孔102,该第二缸孔100与第一缸孔22同轴地形成,并且连接本体70插入该第二缸孔100中;该第二杆孔102被形成为与第二缸孔(孔)100大致平行,并且吸杆18被插入该第二杆孔102中。
如图3和4所示,第二缸孔100包括:第一孔部104,该第一孔部104被形成在本体12侧(沿箭头A的方向)并且第二连接部68被插入该第一孔部104中;和第二孔部106,该第二孔部106的直径比第一孔部104小,并且被形成在另一端侧(沿箭头B的方向)。弹簧108介于连接本体70的阶梯形部分和第一孔部104与第二孔部106之间的分界表面之间。弹簧108具有弹力,该弹力用来向远离连接本体70的方向(箭头B的方向)偏压块体92。通常,连接本体70的一部分被插入第一孔部104中。
进一步,在第二孔部106的另一端上,包含环形槽,该环形槽在第二孔部106的内周壁上沿径向向外的方向凹陷,并且筒形衬套110被配置在环形槽内。衬套110由金属材料诸如铝合金等形成,并且其内周表面110a被形成为锥形形状,该锥形的直径朝向本体12(朝箭头A的方向)逐渐地缩小。此外,缓冲杆112构成缓冲机构94的一部分,该缓冲杆被插入第二孔部106中。
如图3至5所示,缓冲杆112包括:头部114,该头部114被形成为例如长方形横截面;和杆部116,该杆部116从头部114的中间沿轴线方向(箭头A的方向)延伸。此外,在头部114被布置在块体92的另一端的外侧的状态下,杆部116的端部被插入第二孔部106中,并且被插入连接本体70中,且通过螺合的方式被连接到连接本体70的内部。
进一步,杆部116的外周表面116a形成为锥形形状,该外周表面的直径朝向连接本体70(沿箭头A的方向)逐渐地缩小,并且如图4所示,具有基本恒定的间隔的第一间隙C1沿轴线方向被设置在杆部116的外周表面116a和衬套110的内周表面110a之间,该第一间隙被配置在杆部116的外周侧。更具体地,在杆部116上的外周表面116a的倾角被形成为与衬套110的内周表面110a上的倾角基本相同的角度,因此外周表面116a和内周表面110a基本平行。
此外,在弹簧108的弹性作用下,块体92被朝向头部114侧(沿箭头B的方向)按压,并且块体92的端表面通过抵接头部114被停止。
另一方面,在块体92的向下位移(沿箭头B的方向)被限制的状态下,依据活塞14的位移,缓冲杆112对抗弹簧108的弹力沿轴线方向(箭头B的方向)位移,从而如图6和7所示,缓冲杆112的头部114远离块体92的另一端。此时,在缓冲杆112的杆部116和衬套110的内周表面110a之间的间隙变大,从而导致第二间隙C2,该第二间隙大于第一间隙C1(C1<C2)。
换句话说,如图1至4所示,在工件W没有被吸住并且块体92保持抵接缓冲杆112的头部114的通常状态下,缓冲杆112和块体92以小的第一间隙C1布置,其中两者之间沿径向方向的间隔是小的。所以,块体92相对于缓冲杆112的杆部116经由第二缸孔100(第二孔部106)被高度精确地定位,并且块体92的旋转移动被抑制。
另一方面,如图6和7所示,在吸垫84已经被放置成抵接工件W之后,如果负载被进一步朝向工件W侧(沿箭头B的方向)施加,因为导致缓冲杆112和块体92经由大的第二间隙C2被布置的状态,其中两者在径向方向上的间隙被扩大,即使杆部116和第二缸孔100(第二孔部106)变得彼此偏心或偏离,该偏心度也能够被第二间隙C2的间距所消除,并且位移能够顺利地进行。
如图1和3所示,第二杆孔102包括:插入孔118,该插入孔118被形成在块体92的一端侧(沿箭头A的方向);和螺纹孔120,该螺纹孔120被形成在块体92的另一端侧,与插入孔118在一条直线上。另外,吸杆18被插入插入孔118中,并且吸杆18的连接部90被螺合在螺纹孔120中。此时,吸杆18被螺合,从而连接部90的端部从块体92的另一端突出预定长度。
进一步,因为吸杆18通过相对于块体92被转动能够相对于螺纹孔120以螺纹作用的方式沿轴线方向(箭头A和B的方向)前进和退回,连接部90从块体92的另一端突出的突出长度L(见3)能够被自由地调节。
此外,例如,由弹性材料诸如橡胶等制成的吸垫84,通过螺合被连接到连接端口86,该连接端口86被形成在连接部90的中间。因此,被供给到吸杆18的供给通道88的负压流体,经由连接端口86被供给到吸垫84的内部。
进一步,锁紧螺栓(螺纹构件)122被螺合,用于在设置在块体92的侧表面中的螺纹孔中前进和退回,并且延伸到插入孔118。锁紧螺栓122被配置成穿过螺纹孔面向吸杆18的外周表面,从而通过其末端部抵接吸杆18的外周表面,锁紧螺栓122起锁紧装置的作用,用于限制吸杆18沿轴线方向(箭头A和B的方向)的位移。更具体地,在锁紧螺栓122被旋转以与吸杆18的外周表面分离的状态下,吸杆18被转动并且吸杆18从块体92的另一端突出的突出长度L被调节。进一步,通过重新拧紧锁紧螺栓122并且使锁紧螺栓122抵接外周表面,吸杆18在突出长度L处于调整状态下能够相对于块体92被固定。
根据本发明的实施方式的流体压力缸10基本如上所述地被构造。接下来,将参考附图8A至8D描述本发明的操作和优势。如图1、2和8A所示的状态,其中活塞14位移到本体12的一端侧(沿箭头A的方向),被认为是初始位置。在这种情况下,第一和第二端口32,34经由转换装置被连接到未示意的压力流体供给源,并且负压供给源经由管被预先连接到吸杆18的负压供给端口82。以下情况将被描述,其中,已经被放置在吸垫84下方的工件W被吸住并且利用流体压力缸10被运输。
首先,在初始位置,通过将压力流体从未示意的压力流体供给源供给到第一端口32,活塞14通过被引入第一缸孔22的压力流体朝向本体12的另一端侧(沿箭头B的方向)位移,伴随着活塞杆26和连接本体70一起整体地位移(参考图8B)。此时,因为介于块体92和连接本体70之间的弹簧108的弹力大于连接本体70施加的负载,弹簧108没有被压挤,因此,块体92依据连接本体70的位移与其整体地位移。在这种情况下,第二端口34处于与大气连通的状态。
进一步,通过块体92的位移,连接到块体92的吸杆18,在被支承28a、28b支撑的状态下,沿轴线方向(箭头B的方向)与其整体地位移,并且使连接到吸杆18的另一端的吸垫84靠近工件W。
另外,如图8B所示,活塞14进一步沿向下的方向(沿箭头B的方向)位移,伴随着吸垫84抵接工件W。通过在工件W被吸垫84抵接的情况下进一步下降活塞14,因为块体92被限制在吸垫84已经抵接工件W之后进一步下降,活塞杆26施加的额外荷载克服弹力并压缩弹簧108,从而在第二缸孔100的内侧仅连接本体70和缓冲杆112相对下降,并且负载没有被传送到块体92。
更具体地,如图6、7和8C所示,缓冲杆112和连接本体70向下(沿箭头B的方向)相对块体92相对地移动,并且连接到吸垫84的块体92没有移动。
因此,在吸垫84已经抵接工件W之后,即使来自缸单元16的驱动力被传送到位移构件20,由于位移构件20的缓冲机构94,过量负载也被防止施加于工件W。例如,当对过量施加的负载敏感的工件W诸如半导体芯片等被运输时,通过利用具有缓冲机构94的流体压力缸10,对工件W施加过量负载被避免,工件W能够以最合适的负载被抵接和吸住,并且工件W能够被安全地运输。
因为负压经由吸杆18的供给通道88和连接端口86被供给到吸垫84的内部,工件W被吸到吸垫84的吸附表面。
接下来,在已经确定吸住工件W之后,通过在未示意的转换装置的操作下将被供给到第一端口32的压力流体切换成供给到第二端口34,活塞14通过供给到第一缸孔22的压力流体被向上(沿箭头A的方向)按压,伴随着块体92被活塞杆26升高从而靠近本体12(见图8D)。因此,在被吸到吸垫84的状态下,工件W沿向上的方向远离放置工件W的基部。此时,当块体92被升高时,吸杆18沿向上的方向与块体92整体地位移。
此外,在活塞14被升到第一缸孔22的一端的状态下,流体压力缸10通过固定在流体压力缸10上的运输装置等已经移动到预定运输位置之后,通过将压力流体的供给从第二端口34切换到第一端口32,工件W与块体92一起下降,并且在工件W位于预定位置的状态下,负压从负压供给源到吸杆18的供给被停止。因而,工件W在吸垫84上的吸附状态被解除,并且工件W被放置在预定位置,运输操作完成。
进一步,当在吸垫84已经抵接工件W后,由缸单元16进一步施加的负载被缓冲机构94缓冲时,通过缓冲杆112沿轴线方向(箭头B的方向)相对于块体92的相对位移,以及块体92的位移,在缓冲杆112的杆部116和衬套110的内周表面110a之间沿径向方向的间距从第一间隙C1的尺寸扩大到第二间隙C2的尺寸,该间距被形成为锥形形状。
因此,例如,即使衬套110相对于缓冲杆112的杆部116偏心或偏移,依据缓冲杆112相对于块体92的相对位移,伴随其沿轴线方向(箭头B的方向)的位移,因为由于第二间隙C2的间距扩大,沿直径方向的可能移动范围被扩大,由杆部116和衬套110之间的接触引起的与沿轴线方向的位移的干涉没有发生。
更具体地,避免缓冲杆112和衬套110咬入,并且通过不断地改变即增大在缓冲杆112和衬套110之间的间距(第二间隙C2),缓冲杆112能够相对于块体92平滑地位移。
进一步,在上述实施方式中,已经描述了以下情况:杆部116的外周表面116a和缓冲杆112内的衬套110的内周表面110a都被形成为锥形形状,该锥形的直径朝向本体12(沿箭头A的方向)逐渐地缩小。然而,本发明不局限于该特征,例如,仅杆部116的外周表面116a被形成为锥形形状。更具体地,该形状没有特别地限制,只要以下结构被提供,其中:依据在缓冲杆112和具有衬套110的块体92之间沿轴线方向的相对位移,两者沿径向方向的相互间距能够被改变从而变得大于位移之前的间距。
在上述方式中,对于本实施方式,在流体压力缸10中,包括缓冲机构94,该缓冲机构94被配置在本体12的另一端上,并且例如,当吸垫84抵接工件W以运输工件W时,该缓冲机构能够缓冲沿轴线方向(沿箭头A的方向)施加的负载。缓冲机构94包括:连接本体70,来自缸单元16的沿轴线方向的驱动力被传送到该连接本体70;块体92,该块体92具有第二缸孔100,连接本体70被插入该第二缸孔100中;和缓冲杆112,该缓冲杆112被连接到连接本体70并且被插入第二缸孔100中。进一步,吸杆18被连接到块体92,与缓冲杆112平行,并且吸垫84被配置在吸杆18的连接部90上。
此外,在缓冲杆112上,杆部116的外周表面116a被形成为锥形形状,该锥形的直径朝向连接本体70(沿箭头A的方向)逐渐地缩小,并且衬套110的内周表面110a被形成为锥形形状,该衬套110被配置在杆部116的外周侧,该锥形的直径朝向本体12(沿箭头A的方向)逐渐地缩小。
因而,例如,当在缸单元16的驱动作用下使位移构件20靠近工件W并且工件W被吸到吸垫84时,因为在缓冲杆112和衬套110之间沿径向方向的间距(第一间隙C1)保持较小直到抵接工件W,缓冲杆112被保持以高精度沿轴线方向。因此,块体92绕着吸杆18的旋转位移能够被抑制。所以,例如,当在工件W已经被吸住后块体92被升高时,块体92的旋转被抑制,因此工件W的旋转也被避免。从而,在矩形形状的工件诸如半导体芯片将被运输和放置的情况下,其在矩形托盘上的放置能够被可靠地执行。
换句话说,如传统的流体压力缸的情况,在活塞杆、吸管和衬套之间的间隙大的情况下,工件W可以与板一起转动,从而矩形工件在矩形托盘上的精确放置变得困难。
另一方面,在吸垫84已经抵接工件W后,在额外荷载被朝向工件W侧施加的情况下,缓冲杆112相对于块体92沿轴线方向相对地位移,从而在杆部116和衬套110之间沿径向方向的间距(第二间隙C2)能够被扩大。
因此,即使在块体92的第二缸孔100相对于缓冲杆112偏心或偏移的情况下,因为该偏心度能够被第二间隙C2吸收,无论如何,缓冲杆112也能够相对于块体92沿轴线方向平滑地位移。更具体地,即使在额外荷载被施加于工件W侧的情况下,缓冲杆112相对于块体92沿轴线方向相对地位移,从而能够可靠地避免进一步施加该负载,并且能够防止工件W过载。
更具体地,块体92绕着吸杆18的旋转位移被缓冲机构94抑制,该缓冲机构94被设置在位移构件20上,此外,缓冲杆112能够平滑地相对于块体92沿轴线方向相对地位移,并且抵接工件W时发生的负载能够适当地被吸收。
换句话说,设置结构,其中,保持非旋转精度用于保持块体92不绕着吸杆18旋转,同时,缓冲杆112能够相对于块体92朝向工件W平滑地位移。
进一步,通过与块体92螺合的吸杆18的转动,吸杆18从块体92的端表面沿轴线方向(箭头A和B的方向)突出的突出长度L能够被自由地调整。所以,通过调整吸杆18对应于工件W的位置的相对定位,能够在不调整缸单元16中的活塞14的位移量的情况下执行微调。
更进一步,通过用塞子46闭合形成在本体12上的加工孔44,并且通过O形环52接触塞子46,该O形环被安装在加工孔44内侧,在本体12内的压力流体或润滑油等被防止从加工孔44泄漏到外部。因此,例如,防止出现已经漏出到本体12外部的润滑油的滴落在工件W上并且附着于工件W上。
进一步,例如,因为构成流体压力缸10的本体12、块体92和吸杆18例如由导电的金属材料形成,如果被吸垫84吸住的工件W被带上静电,由于被从吸杆18和块体92传导到本体12,该静电电荷能够被释放或输出到外部。更具体地,当执行被吸住的工件W的传送时,工件W带上的静电等能够被接地到外部。
根据本发明的流体压力缸不局限于上述实施方式。在不背离附加的权利要求阐述的范围的情况下,当然可以在其中采用各种附加的结构。

Claims (9)

1.一种流体压力缸,其特征在于,包含:
本体(12),所述本体(12)中具有缸腔(22),驱动流体被供给到所述缸腔(22);
缸单元(16),所述缸单元(16)配置在所述本体(12)中,并且具有活塞(14)和活塞杆(26),所述活塞(14)可位移地配置在所述缸腔(22)中,所述活塞杆(26)被连接到所述活塞(14);
供给杆(18),所述供给杆(18)可位移地并且与所述活塞杆(26)实质上平行地配置在所述本体(12)中,并且具有流体通道(88),工件保持流体被供给到所述流体通道(88),用于保持工件的保持构件(84)安装在所述供给杆(18)的端部上,所述保持构件(84)与所述流体通道(88)连通;
位移块(92),所述位移块(92)连接到所述供给杆(18)和所述活塞杆(26)的端部,并且在所述活塞(14)的位移动作下位移;和
缓冲机构(94),所述缓冲机构(94)缓冲施加于所述位移块(92)的负载,并且被配置在所述位移块(92)和所述活塞杆(26)之间;
其中,所述缓冲机构(94)包括缓冲杆(112),所述缓冲杆(112)配置成与所述活塞杆(26)同轴,并且被插入通过所述位移块(92)的孔(100),所述缓冲杆(112)的外周表面形成为锥形形状,其直径朝向所述本体(12)逐渐地减小。
2.如权利要求1所述的流体压力缸,其特征在于,所述供给杆(18)与所述位移块(92)螺纹接合,用于在轴线方向上前进和退回。
3.如权利要求1所述的流体压力缸,其特征在于,筒形衬套(110)以面向所述缓冲杆(112)的所述外周表面的关系配置在所述位移块(92)的所述孔(100)中,所述衬套(110)的内周表面被形成为锥形形状,其直径朝向所述本体(12)逐渐地减小,从而所述内周表面和所述缓冲杆(112)的所述外周表面实质上被平行地配置。
4.如权利要求2所述的流体压力缸,其特征在于,用于调节所述供给杆(18)沿着所述轴线方向的位移的锁紧装置配置在所述位移块(92)上。
5.如权利要求4所述的流体压力缸,其特征在于,所述锁紧装置包含螺纹构件(122),所述螺纹构件(122)配置在所述位移块(92)上,并且沿着垂直于所述轴线方向的方向可位移地螺纹接合,所述螺纹构件(122)抵靠所述供给杆(18)的外周表面。
6.如权利要求1所述的流体压力缸,其特征在于,所述保持构件(84)包括吸垫,所述工件保持流体供给到所述吸垫。
7.如权利要求1所述的流体压力缸,其特征在于,依据所述缓冲杆(112)相对于所述位移块(92)在轴线方向上的相对位移,所述缓冲杆(112)和所述孔(100)之间的间隙被扩大。
8.如权利要求7所述的流体压力缸,其特征在于,弹簧(108)配置在所述位移块(92)和所述缓冲杆(112)之间,所述弹簧(108)在所述轴线方向上偏压所述缓冲杆(112),当在所述轴线方向上被施加到所述缓冲杆(112)的推力克服所述弹簧(108)的弹力时,所述缓冲杆(112)和所述位移块(92)彼此相对地位移。
9.如权利要求1所述的流体压力缸,其特征在于,所述本体(12)、所述供给杆(18)和所述位移块(92)由导电的金属材料形成。
CN201410227866.6A 2013-05-28 2014-05-27 流体压力缸 Active CN104214166B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013111481A JP6119050B2 (ja) 2013-05-28 2013-05-28 流体圧シリンダ
JP2013-111481 2013-05-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104214166A CN104214166A (zh) 2014-12-17
CN104214166B true CN104214166B (zh) 2017-06-06

Family

ID=51899567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410227866.6A Active CN104214166B (zh) 2013-05-28 2014-05-27 流体压力缸

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9484242B2 (zh)
JP (1) JP6119050B2 (zh)
KR (1) KR102083920B1 (zh)
CN (1) CN104214166B (zh)
DE (1) DE102014107245A1 (zh)
TW (1) TWI624601B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10458443B2 (en) 2016-04-04 2019-10-29 The Boeing Company Actuator having an internal conductive path
KR200493732Y1 (ko) * 2016-10-17 2021-05-27 에스엠시 가부시키가이샤 진공흡착용 유체압 실린더
KR102545230B1 (ko) * 2016-11-02 2023-06-19 삼성전자주식회사 피커 어셈블리 및 이를 구비하는 추출장치
CN108006009B (zh) * 2017-11-29 2019-06-28 重庆维庆液压机械有限公司 一种液压缸缓冲装置
JP7022429B2 (ja) * 2018-07-19 2022-02-18 株式会社コスメック 吸着位置決め構造体及び吸着位置決め装置
CN110497015B (zh) * 2019-07-10 2020-09-04 中建钢构有限公司 一种新型钢管切割机
CN113053792B (zh) * 2019-12-27 2024-03-12 致茂电子(苏州)有限公司 可旋转的缓冲取放装置
CN112276609B (zh) * 2020-09-15 2022-03-15 上上德盛集团股份有限公司 油井用高强度耐腐蚀无缝钢管加工用外壁旋转控制装置
CN112246997B (zh) * 2020-10-10 2024-04-05 常州今创风挡系统有限公司 一种快速连续夹枪

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543034A (en) * 1984-03-29 1985-09-24 L. Douglas Blatt Linear transfer stroking boom
JPS63154801U (zh) * 1987-03-30 1988-10-12
JPH01199786A (ja) * 1988-01-29 1989-08-11 Mitsubishi Electric Corp ハンドリング装置
JPH0744477Y2 (ja) * 1990-03-19 1995-10-11 太陽鉄工株式会社 流体圧シリンダ装置
JPH11182505A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Ckd Corp 真空吸着用の流体圧シリンダ
JP2000356204A (ja) * 1999-04-12 2000-12-26 Ckd Corp 流体圧シリンダ
KR200244981Y1 (ko) 2001-05-23 2001-10-29 한국씨엔씨공업 (주) 반도체 칩 픽업장치
KR20040082528A (ko) * 2003-03-19 2004-09-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 이송용 픽커
JP3893118B2 (ja) 2003-05-14 2007-03-14 株式会社コガネイ 流体圧シリンダ
KR20040100220A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 현대자동차주식회사 감쇠력 가변 쇽업소버
JP4408694B2 (ja) * 2003-12-22 2010-02-03 エスペックテクノ株式会社 吸着装置
DE102004017896A1 (de) * 2004-04-13 2005-11-03 Festo Ag & Co. Verfahren zur Herstellung einer Mitnahmeverbindung bei einem Linearantrieb
JP4453023B2 (ja) * 2005-06-20 2010-04-21 Smc株式会社 位置検出装置付き流体圧シリンダ
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
KR100921398B1 (ko) * 2007-02-15 2009-10-14 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴
KR100840271B1 (ko) 2007-04-02 2008-06-20 주식회사 에이.알.티 피커실린더 장치
IT1393498B1 (it) * 2009-03-25 2012-04-27 Gimatic Spa Sistema di guida a sfere a precarico regolabile
JP2011174553A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 駆動装置
CN101916739B (zh) * 2010-07-13 2012-08-01 上海技美电子科技有限公司 晶圆承载装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014231845A (ja) 2014-12-11
KR102083920B1 (ko) 2020-04-14
CN104214166A (zh) 2014-12-17
KR20140139975A (ko) 2014-12-08
TWI624601B (zh) 2018-05-21
US9484242B2 (en) 2016-11-01
JP6119050B2 (ja) 2017-04-26
DE102014107245A1 (de) 2014-12-04
US20140352526A1 (en) 2014-12-04
TW201516273A (zh) 2015-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104214166B (zh) 流体压力缸
US10293413B2 (en) Hydraulic expansion chuck
CN108544000A (zh) 径向孔钻床夹具
TW201618884A (zh) 工件固定用治具
TW201437521A (zh) 流體壓缸
KR102298123B1 (ko) 클램핑 장치
CN201151054Y (zh) 定位夹具
CN101508077A (zh) 采用弹性涨套的高精度内孔定位系统
KR101887491B1 (ko) 유압식 이송속도 제어 장치
CN201198114Y (zh) 钻床珩磨装置
CN208195752U (zh) 一种径向孔钻床夹具
CN108161408B (zh) 一种连杆衬套压入装置
JP2014159060A (ja) 心押台
JP2005096051A (ja) 圧入装置
CN109732510A (zh) 一种高精度气动装夹装置
JP3720480B2 (ja) 電子部品実装機用装着装置
KR101221414B1 (ko) 연삭기용 워크 드라이버
CN204639230U (zh) 一种可调式钻床夹具
CN102371374A (zh) 加工油嘴类工件的专用定位工装
JP2007313584A (ja) 非接触式シリンダ装置及び非接触式シリンダ装置を使用したテーブル移動装置
CN202291472U (zh) 一种加工油嘴类工件的专用定位工装
CN203527017U (zh) 一种可旋转顶紧导向排屑机构
JP4379126B2 (ja) 静圧気体軸受パッド用の隙間調節装置及びこれを用いた静圧気体軸受機構
CN113649484B (zh) 液压管件加工工具锥头的双弹簧进给复位结构
TWM542858U (zh) 真空吸附用流體壓缸

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant