KR101320369B1 - 반도체 소자용 진공 흡착 실린더 - Google Patents

반도체 소자용 진공 흡착 실린더 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더는 상기 반도체 소자를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있으며, 상하에 각각 돌출되어 중앙으로 이송 공간을 가지는 몸체부, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 설치되어 있으며, 상기 이송 공간에 안쪽으로 서로 떨어져 상부 쪽으로 돌출되어 각각 승강되는 압력과 하강되는 압력을 공급하도록 설치된 공압 공급부, 상기 공압 공급부의 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 안쪽으로 설치되어 상기 공압 공급부에서 공급되는 공압으로 상기 공압 공급부에서 안내되면서 상하로 이송되도록 설치된 실린더부, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 공압 공급부에 일측에 위치하여 상기 실린더부와 함께 이동되도록 고정되고, 상부에 공압이 공급되도록 연결되어 공급된 공압에 의해 하부로 상기 반도체 소자를 흡착되도록 설치된 흡착부, 및 상기 실린더부와 상기 흡착부 사이에 탄성 지지되어 있으며, 상기 실린더부의 상기 흡착부 고정 위치와 상기 흡착부의 중앙 위치에 각각 탄성 지지되어 상기 흡착부의 하강 시에 발생되는 충격을 탄성으로 완충시키도록 설치된 완충부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자용 진공 흡착 실린더 {Vacuum Absorbtion Cylinder For Element of Semiconductor}
본 발명은 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 진공 흡착시키도록 이동 시 정확한 위치 제어가 가능하도록 지지력을 향상시키고, 이동에 따른 반도체 소자로 발생되는 충격을 완충시키며, 이동되는 중량을 최소화하여 효율적으로 이동이 가능한 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체를 제조하기 위해서는 반도체의 기판을 이동하면서 칩과 같은 부품 형태의 반도체용 소자를 이송하여 조립하는 공정을 거친다. 이때, 반도체용 소자는 반도체의 회로를 구성하는 개별적인 구성 부품으로 기술의 발전에 따라 점차로 소형화되고, 반도체 소자가 직접화되어 외부에 작은 충격에도 손상이 발생됨에 따라 통상적으로 손상을 최소화하면서 소형화된 반도체 소자를 이송시킬 수 있도록 공기의 흡착력을 이용한 진공 흡착 실린더가 사용된다.
이런, 반도체 소자의 조립 공정은 반도체 소자의 공급 위치에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업 후에 조립 위치로 이동한 후 픽업 위치에서 하강시켜 조립하는 공정이다. 이때, 반도체 소자를 픽업하도록 상하로 이송시키는 장치는 손상을 최소화하면서 작은 소자를 상하로 이동시킬 수 있는 진공 흡착 실린더가 사용된다.
상술된 진공 흡착 실린더는 반도체 소자의 공급 위치에서 조립 위치로 이동되는 이동 장치에 일측에 설치되어 공기의 압력으로 흡착과 상하 이송을 실시하도록 실시된다.
그러나, 종래 기술의 진공 흡착 실린더는 공압으로 이동되는 실린더의 일측으로 흡착되는 흡착체를 설치하여 함께 이동하면서 반도체 소자를 픽업함에 따라 일정하지 않게 공급되는 공압의 공급과 맥동과 같은 유동이 발생되면 흡착체에 전달되어 유동이 발생됨으로써, 정확한 위치 제어가 어려워 공급 위치에서 픽업이 어렵고, 잘못된 위치에서 픽업되면 조립 시에 정확한 위치에 안착하기 어려움에 따라 조립 위치를 손상하거나, 조립 자체가 어려운 문제점이 있었다.
또한, 종래 기술의 진공 흡착 실린더는 반도체 소자의 픽업 시와 조립 시에 실린더의 작동으로 하강되는 흡착체가 흡착 및 안착시키는 위치 이하로 하강되면 반도체 소자가 손상됨에 따라 정확한 하강 위치로 정지하기 위해서 정지 수단으로 강제로 정지시키게 되면 하강 속도에 따라 정지 시에 충격이 발생되고, 발생된 충격이 흡착체를 통해서 반도체 소자에 전달되어 반도체 소자가 파손되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반도체 소자를 공급된 공압에 의해 흡착한 상태로 상하로 이동 시에 지지된 상태를 유지함에 따라 위치 제어의 정확성이 향상되는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더는 반도체 소자를 흡착에 의해 상하로 이송시키는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 있어서, 상기 반도체 소자를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있으며, 상하에 각각 돌출되어 중앙으로 이송 공간을 가지는 몸체부, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 설치되어 있으며, 상기 이송 공간에 안쪽으로 서로 떨어져 상부 쪽으로 돌출되어 각각 승강되는 압력과 하강되는 압력을 공급하도록 설치된 공압 공급부, 상기 공압 공급부의 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 안쪽으로 설치되어 상기 공압 공급부에서 공급되는 공압으로 상기 공압 공급부에서 안내되면서 상하로 이송되도록 설치된 실린더부, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 공압 공급부에 일측에 위치하여 상기 실린더부와 함께 이동되도록 고정되고, 상부에 공압이 공급되도록 연결되어 공급된 공압에 의해 하부로 상기 반도체 소자를 흡착되도록 설치된 흡착부, 및 상기 실린더부와 상기 흡착부 사이에 탄성 지지되어 있으며, 상기 실린더부의 상기 흡착부 고정 위치와 상기 흡착부의 중앙 위치에 각각 탄성 지지되어 상기 흡착부의 하강 시에 발생되는 충격을 탄성으로 완충시키도록 설치된 완충부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체부는, 상기 반도체 소자를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있는 몸체 프레임, 상기 몸체 프레임의 상부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 이송 공간의 상부에 위치하여 상기 공압 공급부의 상부가 고정되도록 설치된 상부 브라켓, 상기 상부 브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공압 공급부의 일측에 위치하여 상기 흡착부의 상부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된 상부 지지 부쉬, 상기 몸체 프레임의 하부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 이송 공간의 하부에 위치하여 상기 공압 공급부의 하부 끝단이 삽입된 상태에서 안쪽으로 각각의 상기 공압 공급부가 연통되는 연결 통로를 가지는 하부 브라켓, 및 상기 하부 브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공압 공급부의 일측에 위치하여 상기 흡착부의 하부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된 하부 지지 부쉬를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 공압 공급부는, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 내부에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정된 상태로 내부에 공압이 공급되도록 관통된 이송 유로를 가지고, 상기 실린더부가 바깥 둘레에 위치하여 상하로 이동 가능하게 지지된 상태에서 상기 이송 유로에서 공급되는 공압의 공급 방향에 따라 상하로 이동되도록 설치된 이송 지지 로드, 상기 이송 지지 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 몸체부의 상부에 위치하여 상승되는 공압이 공급되도록 연결되는 이송 연결체, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 내부에서 상기 이송 지지 로드의 일측에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정된 상태로 내부에 공압이 공급되도로 관통되어 상기 몸체부를 통해서 상기 이송 유로와 연통된 공급 유로를 가지고, 상기 공급 유로를 통해서 공급된 공압이 상기 이송 유로의 하부에서 상부 방향으로 공급되어 하강되는 공압을 제공하도록 설치된 공급 로드, 및 상기 공급 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 몸체부의 상부에 위치하여 상승되는 공압이 공급되도록 연결되는 공급 연결체를 포함할 수 있으며, 상기 실린더부는 상기 이송 지지 로드에 삽입 지지된 상태로 상기 이송 연결체로 상부에서 공급되는 공압을 상기 이송 유로를 통해서 공급하여 상승시키고, 상기 공급 연결체로 공급되는 공압을 상기 공급 유로를 통해서 연결된 상기 이송 유로의 하부에서 상부 방향으로 공급하여 하강시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 실린더부는, 상기 공압 공급부에 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간 내부에 위치하고, 상기 공압 공급부에서 공급되는 공압으로 상하로 이동되도록 밀폐된 내부에 실린더 공간을 가지는 실린더 몸체, 상기 실린더 몸체의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 실린더 공간의 내부에 위치하여 삽입된 상기 공압 공급부에 고정된 상태로 승하강되는 상기 실린더 공간을 분할시키도록 설치된 피스톤, 상기 실린더 몸체의 상부 일측으로 돌출되어 있으며, 일측에 배치된 상기 실린더 몸체가 지지된 상태로 상하로 이동 가능하도록 상기 공압 공급부가 삽입되는 상부 로드공을 가지는 상부 로드 브라켓, 상기 상부 로드 브라켓의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 상부 로드공에 안쪽에 구비되어 내부에 상기 공압 공급부가 미끄럼 지지되어 상기 실린더 몸체가 상하 이동 시에 이동이 가능하도록 지지되도록 설치된 상부 로드 부쉬, 상기 상부 로드 브라켓의 일측에 돌출되어 있으며, 상기 흡착부가 안쪽에 삽입된 상태로 고정되어 함께 이동되도록 고정공을 가지고, 상기 고정공의 하부에는 상기 완충부가 탄성 지지되는 홈 형태의 완충홈을 가지는 고정 브라켓, 상기 실린더 몸체의 하부 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 상부 브라켓과 상기 완충부가 설치되는 완충 공간을 가지도록 기설정된 거리로 떨어져 돌출되고, 내부에 상기 공압 공급부가 삽입되어 상기 실린더 몸체가 상하로 이동되도록 관통된 하부 로드공을 가지는 하부 로드 브라켓, 및 상기 하부 로드 브라켓의 일측에 돌출되어 있으며, 상부에 상기 완충부가 설치되고, 내부에 상기 흡착부가 삽입되도록 지지공을 가지는 지지 브라켓을 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
더불어, 상기 흡착부는, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 이송 공간의 일측에서 상기 실린더부에 고정되어 함께 이동되도록 설치되고, 상기 완충부로 상기 실린더 몸체와 탄성 지지되도록 설치되고, 내부에 상기 반도체 소자가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 흡착 유로를 가지는 흡착 로드, 상기 흡착 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로와 연결되어 외부에서 상기 반도체 소자를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결되는 흡착 연결체, 및 상기 흡착 로드의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로에 연통되어 하부면에 상기 반도체 소자가 접촉된 상태에서 공급된 공압에 의해 흡착되도록 구비된 흡착체를 포함할 수 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 완충부는, 상기 공압 공급부와 상기 흡착부가 각각 삽입 지지되도록 배치되어 있으며, 상기 실린더부의 일측에 위치한 상기 공압 공급부가 삽입되는 로드공을 가지고, 상기 로드공의 일측으로 상기 흡착부가 삽입되는 블록 고정공을 가지는 완충 블록, 상기 완충 블록의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 로드공에 삽입되어 상기 실린더부가 이동 시에 상기 공압 공급부가 미끄럼 지지되도록 설치된 로드 부쉬, 상기 완충 블록의 측면에 배치되어 있으며, 상기 블록 고정공 방향으로 삽입되어 상기 완충 블록에 상기 흡착부를 고정시키도록 설치되는 고정체, 상기 완충 블록과 상기 실린더부 사이에 배치되어 있으며, 상기 완충 블록의 상부와 상기 실린더부와 상기 흡착부의 고정 위치의 하부를 각각 탄성 지지하도록 설치되어 상기 흡착부의 하강으로 인해 발생되는 충격량을 완충시키도록 구비된 완충 스프링, 및 상기 완충 블록의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착체에 삽입된 상태로 상기 실린더부로 삽입 지지되어 고정된 상기 완충 블록의 하강 충격을 완충하도록 설치된 쿠션체를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 흡착부는, 상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 이송 공간의 일측에서 상기 실린더부에 고정되어 함께 이동되도록 설치되고, 상기 완충부로 상기 실린더 몸체와 탄성 지지되도록 설치되고, 내부에 상기 반도체 소자가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 흡착 유로를 가지는 교체 흡착 로드, 상기 교체 흡착 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로와 연결되어 외부에서 상기 반도체 소자를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결되는 교체 흡착 연결체, 상기 완충부의 일측에서 하부 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 흡착 로드의 일측에서 하부 끝단까지 구비되어 있는 교체 브라켓, 상기 교체 브라켓의 하부 타측에 돌출되어 있으며, 상기 교체 흡착 로드 방향으로 돌출되어 내부에 상기 교체 흡착 로드가 삽입되도록 관통된 블록공을 가지고, 상기 블록공의 일측으로 홈 형태의 교체 체결홈을 가지는 교체 블록, 상기 교체 블록의 하부에 돌출되어 있으며, 상기 교체 블록의 하부면에서 하부 방향으로 돌출되도록 구비된 위치 고정 돌기, 상기 교체 블록의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 상기 반도체 소자가 흡착되도록 내부에 상기 교체 흡착 로드와 연통되도록 관통된 블록 유로를 가지고, 하부면에 상기 교체 블록의 상기 교체 체결홈과 연통되는 위치에 관통된 체결공을 가지며, 상기 위치 고정 돌기가 삽입되어 유동이 방지되도록 홈형태로 구비된 위치 고정홈을 가지는 흡착 블록, 및 상기 교체 블록에 상기 흡착 블록이 고정되도록 설치되어 있으며, 상기 체결공과 상기 교체 체결홈에 각각 삽입되어 상기 흡착 블록이 교체 가능하도록 체결시키는 체결체를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 따르면, 반도체 소자를 흡착에 의해 상하로 이동시키는 흡착체가 지지된 상태로 상하로 이송됨에 따라 위치 제어의 정확성이 향상되고, 유동을 방지하여 흡착된 반도체 소자의 손상을 최소화하는 효과를 제공한다.
또한, 진공 흡착되는 흡착체와 흡착체를 상하로 이송시키는 실린더가 하나의 프레임체에 상하 이동이 가능하도록 지지되어 상하로 이송됨에 따라 유동이 방지되고, 상하로 이송되는 최소의 부품이 상하로 이동됨에 따라 이동 중량을 줄일 수 있어 작은 실린더 힘으로도 이동될 수 있어 이동 효율이 향상되는 효과를 제공한다.
그리고, 프레임체에 상하로 이송되도록 지지되는 위치에는 미끄럼 지지체가 설치되고, 미끄럼 지지체에 따라 상하로 이송되는 실린더와 흡착체가 설치된 흡착 로드의 바깥 면이 코팅되어 미끄럼에 의해 상하로 이송됨에 따라 이동 저항이 최소화되도록 부드럽게 이동되면서 소음을 축소시키고, 수명이 증대되는 효과를 제공한다.
아울러, 반도체 소자를 흡착하는 흡착체가 상하로 이동되도록 실린더와 연결된 흡착 로드에 탄성을 가지는 완충 부재가 설치되어 하강 시에 반도체 소자에 전달되는 충격을 완충 흡수하여 파손을 최소화함에 따라 불량이 최소화하는 효과를 제공한다.
더불어, 반도체 소자를 흡착하는 흡착체가 교체가 가능하도록 체결되어 반도체의 크기에 따라 다양한 흡착체를 사용할 수 있고, 파손 시에도 흡착체 부분만 부분 교체가 가능함에 따라 유지 보수 비용을 감소시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 하강 상태를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 상승 상태를 나타내는 사시도.
도 3은 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 분해 사시도.
도 4는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 단면도.
도 5는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더가 반도체 소자 상부에 위치한 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 6은 도 5의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더가 하강되고 있는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 7은 도 6의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 하강 후 흡착되는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 8은 도 7의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 상승된 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 9는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 복수로 일체로 배열되어 설치된 상태를 나타내는 사시도.
도 10은 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 독립적으로 복수열로 설치된 상태를 나타내는 사시도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 일부 절개 분해 사시도.
도 12는 도 11의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 단면도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 하강 상태를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 상승 상태를 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 단면도이며, 도 5는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더가 반도체 소자 상부에 위치한 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 6은 도 5의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더가 하강되고 있는 상태를 나타내는 사용 상태도이며, 도 7은 도 6의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 하강 후 흡착되는 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 8은 도 7의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 상승된 상태를 나타내는 사용 상태도이다.
도 1 내지 도 8를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)는 반도체 소자(10)가 공급 위치에서 조립 위치로 이동시키는 장치의 일측에 설치되어 반도체 소자(10)를 흡착에 의해 승하강 시키도록 설치된다.
이런, 진공 흡착 실린더(100)는 몸체부(110), 공압 공급부(120), 실린더부(130), 흡착부(140), 및 완충부(150)를 포함한다.
몸체부(110)는 반도체 소자(10)를 상하로 이송시키는 위치에 설치된 몸체 프레임(111), 상부 브라켓(112), 상부 지지 부쉬(113), 하부 브라켓(115), 및 하부 지지 부쉬(117)를 포함한다. 몸체 프레임(111)은 반도체 소자(10)를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있으며, 공압 공급부(120), 실린더부(130), 흡착부(140), 및 완충부(150)가 각각 지지되어 반도체 소자(10)를 흡착한 상태에서 공정에 따라 이동되는 위치로 이동되도록 설치된다.
상부 브라켓(112)은 몸체 프레임(111)의 상부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 공압 공급부(120)와 흡착부(140)의 상부가 지지되도록 설치된다. 상부 브라켓(112)은 상부에서 공압이 공급되도록 설치되는 공압 공급부(120)의 상부가 고정되고, 흡착부(140)가 상하로 이동 가능하도록 지지 설치된다.
상부 지지 부쉬(113)는 상부 브라켓(112)의 일측에 배치되어 있으며, 공압 공급부(120)의 일측에 위치하여 흡착부(140)의 상부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된다. 상부 지지 부쉬(113)는 실린더부(130)의 작동으로 상하로 이동되는 흡착부(140)가 미끄럼에 의해 상하로 이동되도록 상부 브라켓(112)의 일측으로 설치된다.
하부 브라켓(115)은 몸체 프레임(111)의 하부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 상부 브라켓(112)의 하부 방향으로 실린더부(130)가 이동되는 이송 공간(114)을 가지도록 떨어진 하부에 위치하여 공압 공급부(120)의 하부 끝단이 각각 삽입되도록 구비된다.
하부 브라켓(115)의 내부에는 삽입된 각각의 공압 공급부(120)를 연통되는 연결 통로(116)가 형성된다. 공압 공급부(120)는 실린더부(130)의 상승 및 하강되는 공압을 공급하기 위해 서로 떨어져 배치된 상태로 하부 브라켓(115)에 삽입되어 연결 통로(116)로 상호 연통되어 공압이 공급되도록 구비된다.
하부 지지 부쉬(117)는 하부 브라켓(115)의 일측에 배치되어 있으며, 공압 공급부(120)의 일측에 위치하여 흡착부(140)의 하부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된다.
공압 공급부(120)는 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 각각 고정되어 공압을 공급하는 이송 지지 로드(121), 이송 연결체(123), 공급 로드(124), 및 공급 연결체(126)를 포함한다. 이송 지지 로드(121)는 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 각각 삽입 설치되어 있으며, 이송 공간(114)의 내부에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정되도록 설치된다.
이송 지지 로드(121)의 내부에는 공압이 공급되도록 관통된 이송 유로(122)가 형성되고, 이송 유로(122)의 하부는 하부 브라켓(115)에 삽입된 상태로 연결 통로(116)와 연통되도록 형성된다.
이송 지지 로드(121)는 실린더부(130)가 바깥 둘레에 위치하여 상하로 이동 가능하게 지지된 상태에서 이송 유로(122)에서 공급되는 공압의 공급 방향에 따라 상하로 이동되도록 설치된다.
이송 연결체(123)는 이송 지지 로드(121)의 상부에 배치되어 있으며, 상부 브라켓(112)의 상부에 위치하여 외부에서 공급되는 공압원(미도시됨)과 연결되어 이송 유로(122)로 실린더부(130)가 상승되는 공압을 공급되도록 설치된다.
공급 로드(124)는 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 각각 삽입 고정되어 있으며, 이송 공간(114)의 내부에서 이송 지지 로드(121)의 일측에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정되도록 설치된다.
공급 로드(124)의 내부에는 공압이 공급되도록 관통되어 하부에 연결 통로(116)에 연통되어 실린더부(130)를 하강시키는 공압이 연결 통로(116)를 통해서 이송 유로(122)로 공급되어 이송 지지 로드(121)에 지지된 실린더부(130)를 하강시키도록 공급 유로(125)를 형성한다.
공급 연결체(126)는 공급 로드(124)의 상부에 배치되어 있으며, 상부 브라켓(112)의 상부에 위치하여 외부에서 공급되는 공급원(미도시됨)과 연결되어 공급 유로(125)로 실린더부가 하강되는 공압을 연결 통로(116)를 통해서 이송 유로(122)로 공급되도록 설치된다.
즉, 실린더부(130)는 이송 지지 로드(121)에 삽입 지지된 상태로 이송 연결체(123)로 상부에서 공급되는 공압을 이송 유로(122)를 통해서 공급하여 상승시키고, 공급 연결체(126)로 공급되는 공압을 공급 유로(125)를 통해서 연결 통로(116)로 연결된 이송 유로(122)의 하부에서 상부 방향으로 공급하여 하강시킬 수 있도록 설치된다.
실린더부(130)는 이송 공간(114)의 안쪽으로 이송 지지 로드(121)로 안내되면서 상하로 이동되는 실린더 몸체(131), 피스톤(132), 상부 로드 브라켓(133), 상부 로드 부쉬(134), 고정 브라켓(135), 하부 로드 브라켓(137), 및 지지 브라켓(138)을 포함한다. 실린더 몸체(131)는 이송 지지 로드(121)에 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 이송 공간(114) 내부에 위치하고, 이송 유로(122)와 공급 유로(125)를 통해서 공급되는 공압으로 상하로 이동되도록 밀폐된 내부에 실린더 공간(131a)을 가진다.
피스톤(132)은 실린더 몸체(131)의 안쪽에 배치되어 있으며, 실린더 공간(131a)의 내부에 위치하여 삽입된 이송 지지 로드(121)에 고정된 상태로 승하강되는 실린더 공간(131a)을 분할시키도록 설치된다. 피스톤(132)은 실린더 공간(131a)의 내부에 고정된 상태에서 승하강되는 이송 유로(122)를 양분함에 따라 이송 유로(122)의 상부에서 공기가 공급되면 피스톤(132)으로 구획된 상부 실린더 공간(131a)에 공압이 공급되어 실린더 몸체(131)가 상부로 상승된다. 또한, 공급 유로(125)로 공압을 공급시키면 연결 통로(116)를 통해서 이송 유로(122)의 피스톤(132) 하부로 공급되어 피스톤(132)으로 구획된 하부 실린더 공간(131a)에 공압이 공급되어 실린더 몸체(131)가 하부로 하강된다.
상부 로드 브라켓(133)은 실린더 몸체(131)의 상부 일측으로 돌출되어 있으며, 일측에 배치된 실린더 몸체(131)가 지지된 상태로 상하로 이동 가능하도록 공압 공급부(120)가 삽입되는 상부 로드공(133a)이 형성된다.
상부 로드 부쉬(134)는 상부 로드 브라켓(133)의 안쪽에 배치되어 있으며, 상부 로드공(133a)에 안쪽에 구비되어 내부에 공급 로드(124)가 미끄럼 지지되어 실린더 몸체(131)가 상하 이동 시에 이동이 가능하도록 지지되도록 설치된다.
고정 브라켓(135)은 상부 로드 브라켓(133)의 일측에 돌출되어 있으며, 흡착부(140)가 안쪽에 삽입된 상태로 고정되어 함께 이동되도록 고정공(135a)을 가지고, 고정공(135a)의 하부에는 완충부(150)가 탄성 지지되는 홈 형태의 완충홈(135b)을 가진다.
하부 로드 브라켓(137)은 실린더 몸체(131)의 하부 일측으로 돌출되어 있으며, 상부 브라켓(112)과 완충부(150)가 설치되는 완충 공간(136)을 가지도록 기설정된 거리로 떨어져 돌출되도록 구비된다. 하부 로드 브라켓(137)의 내부에는 공급 로드(124)가 삽입되어 실린더 몸체(131)가 상하로 이동되도록 관통된 하부 로드공(137a)이 형성된다.
지지 브라켓(138)은 하부 로드 브라켓(137)의 일측에 돌출되어 있으며, 상부에 완충부(150)가 설치되고, 내부에 흡착부(140)가 삽입되도록 지지공(138a)을 가진다.
흡착부(140)는 실린더 몸체(131)에 고정되어 함께 이동되는 흡착 로드(141), 흡착 연결체(143), 및 흡착체(144)를 포함한다. 흡착 로드(141)는 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 이송 공간(114)의 일측에서 고정 브라켓(135)에 고정되어 함께 이동되도록 설치되고, 완충부(150)로 고정 브라켓(135)과 탄성 지지되도록 설치된다. 흡착 로드(141)는 상부 브라켓(112)의 일측에 구비된 상부 지지 부쉬(113)와 하부 브라켓(115)의 일측에 구비된 하부 지지 부쉬(117)에 각각 미끄럼 접촉되도록 삽입 설치되어 상하로 이동 가능하게 지지된 상태로 미끄럼 이동되도록 설치되어 있다.
흡착 로드(141)의 내부에는 반도체 소자(10)가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 흡착 유로(142)가 형성된다. 흡착 유로(142)는 반도체 소자(10)를 흡착시키는 흡착체(144)에 흡착 공압을 공급하도록 형성된다.
흡착 연결체(143)는 흡착 로드(141)의 상부에 배치되어 있으며, 고정 브라켓(135)의 상부에 위치하여 외부의 공압 공급원(미도시됨)과 흡착 유로(142)를 연결시켜 외부에서 반도체 소자(10)를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결된다.
흡착체(144)는 흡착 로드(141)의 하부에 배치되어 있으며, 흡착 유로(142)에 연통되어 하부면에 반도체 소자(10)가 접촉된 상태에서 공급된 공압에 의해 흡착되도록 구비된다. 흡착체(144)는 공급되는 공압에 의해 반도체 소자(10)를 흡착한 상태로 상하로 이동되고, 공압을 제거하면 사용자가 원하는 위치에 안착되도록 구비된다. 따라서, 흡착 로드(141)는 몸체 프레임(111)의 상하부에 각각 돌출된 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 미끄럼 이동 가능하도록 지지되어 유동을 방지함에 따라 위치 제어 성능이 향상될 수 있다.
완충부(150)는 고정 브라켓(135)의 하부에 흡착 로드(141)에 고정되도록 구비된 완충 블록(151), 로드 부쉬(154), 고정체(155), 완충 스프링(156), 및 쿠션체(157)를 포함한다. 완충 블록(151)은 고정 브라켓(135)의 하부에 공급 로드(124)와 흡착 로드(141)가 각각 삽입 지지되도록 배치되어 있으며, 공급 로드(124) 위치에는 공급 로드(124)가 삽입되는 로드공(152)이 형성된다. 완충 블록(151)의 내부에는 로드공(152)의 일측으로 흡착 로드(141)가 삽입되는 블록 고정공(135a)이 형성된다. 완충 블록(151)은 고정 브라켓(135)과 지지 브라켓(138) 사이의 완충 공간(136)에 배치되어 고정 브라켓(135)과 탄성 지지되는 위치에 설치된다.
로드 부쉬(154)는 완충 블록(151)의 안쪽에 배치되어 있으며, 로드공(152)에 삽입되어 실린더 몸체(131)의 이동 시에 공급 로드(124)가 미끄럼 지지되도록 설치된다. 로드 부쉬(154)는 실린더 몸체(131)의 이동 시에 공급 로드(124)가 지지된 상태에서 미끄럼 이동되도록 설치된다.
고정체(155)는 완충 블록(151)의 측면에 배치되어 있으며, 블록 고정공(135a) 방향으로 삽입되어 완충 블록(151)에 흡착 로드(141)를 고정시키도록 설치된다. 완충 블록(151)은 고정체로 흡착 로드(141)에 고정되어 고정 위치를 유지하면서 함께 이동되도록 설치된다.
완충 스프링(156)은 완충 블록(151)과 고정 브라켓(135) 사이에 배치되어 있으며, 완충 블록(151)의 상부와 고정 브라켓(135)의 하부에 형성된 완충홈(135b)에 각각 탄성 지지하도록 설치되어 흡착 로드(141)이 하강으로 인해 발생되는 충격량을 완충시키도록 구비된다. 완충 스프링(156)은 흡착 로드(141)에 고정된 완충 블록(151)과 고정 브라켓(135) 사이에 탄성력을 부가하여 흡착 로드(141)의 하강에 따른 충격량을 완충하도록 설치된다.
쿠션체(157)는 완충 블록(151)의 하부에 배치되어 있으며, 완충 블록(151)와 지지 브라켓(138) 사이에 위치하여 흡착 로드(141)가 삽입된 상태로 지지공(138a)의 안쪽에 위치하도록 구비되어 완충 블록(151)의 하강 충격을 완충하도록 설치된다.
또한, 도 9는 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 복수로 일체로 배열되어 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)를 사용 형태와 반도체 소자(10)의 상하 이송 위치에 따라 몸체부(110)를 일측에 병렬로 복수개 일체로 구비하여 반도체 소자(10)가 구비된 수량 만큼 동시에 흡착하여 상하로 이동시키도록 설치될 수 있다.
그리고, 도 10은 도 1의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 독립적으로 복수열로 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 10에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)는 각각 독립적으로 흡착 이동되도록 측면 방향에 복수로 배열 설치되어 측면으로 복수로 공급되는 반도체 소자(10)를 흡착하여 상하로 이동시키도록 설치될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더를 나타내는 일부 절개 분해 사시도이고, 도 12는 도 11의 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)는 몸체부(110), 공압 공급부(120), 실린더부(130), 완충부(150), 및 교체 흡착부(160)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)의 몸체부(110), 공압 공급부(120), 및 실린더부(130)의 구성과 완충부(150)의 일부 구성은 도 1 내지 도 8에 도시된 반도체 소자용 진공 흡착 실린더(100)의 구성과 유사함에 따라 그 상세한 설명을 생략하고, 차이가 있는 구성인 완충부(150)의 일부 구성과 교체 흡착부(160)에 대해서 설명하도록 한다.
교체 흡착부(160)는 실린더 몸체(131)와 함께 이동되도록 몸체 프레임(111)에 이동 가능하게 지지된 교체 흡착 로드(161), 교체 흡착 연결체(162), 교체 브라켓(163), 교체 블록(164), 위치 고정 돌기(165), 흡착 블록(166), 및 체결체(167)를 포함한다. 교체 흡착 로드(161)는 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 이송 공간(114)의 일측에서 고정 브라켓(135)에 고정공(135a)에 삽입되어 고정되어 실린더 몸체(131)와 함께 상하로 이동되도록 설치된다. 교체 흡착 로드(161)는 상부 브라켓(112)의 일측에 구비된 상부 지지 부쉬(113)와 하부 브라켓(115)의 일측에 구비된 하부 지지 부쉬(117)에 각각 미끄럼 접촉되도록 설치되어 상하로 이동 가능하게 지지된 상태로 미끄럼 이동되도록 설치되어 있다. 따라서, 교체 흡착 로드(161)는 몸체 프레임(111)의 상하부에 각각 돌출된 상부 브라켓(112)과 하부 브라켓(115)에 미끄럼 이동 가능하도록 지지되어 유동을 방지함에 따라 위치 제어 성능이 향상될 수 있다.
또한, 교체 흡착 로드(161)는 고정 브라켓(135)과 지지 브라켓(138) 사이에 구비된 완충 공간(136)에 위치한 완충 블록(151)의 블록 고정공(135a)에 삽입된 상태에서 고정체(155)로 완충 블록(151)의 위치가 고정되도록 설치된다. 교체 흡착 로드(161)는 고정 브라켓(135)의 완충홈(135b)과 완충 공간(136)에 위치하여 고정된 완충 블록(151) 사이에 탄성 지지되는 완충 스프링(156)이 삽입 설치되어 하강 시에 반도체 소자(10) 흡착 시에 탄성이 작용되어 완충되도록 설치된다. 교체 흡착 로드(161)는 완충 블록(151)의 하부에 쿠션체(157)가 삽입 설치되고, 쿠션체(157)의 하부 부분은 지지 브라켓(138)의 지지공(138a)에 상하 이동이 가능하도록 삽입 설치되어 있다.
그리고, 교체 흡착 로드(161)의 내부에는 반도체 소자(10)가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 교체 흡착 유로(142)가 형성된다. 교체 흡착 유로(142)는 반도체 소자(10)를 흡착시키는 교체 블록(164)에 공압을 공급하도록 형성된다.
교체 흡착 연결체(162)는 교체 흡착 로드(161)의 상부에 배치되어 있으며, 교체 흡착 유로(142)와 연결되어 외부의 공압 공급원(미도시됨)과 흡착 유로(142)를 연결시켜 외부에서 반도체 소자(10)를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결된다.
교체 브라켓(163)은 완충 블록(151)의 일측에서 하부 방향으로 돌출되어 있으며, 교체 흡착 로드(161)의 일측에서 하부 끝단까지 구비되어 있다. 교체 브라켓(163)은 완충 블록(151)의 일측으로 돌출된 상태에서 하부 방향으로 교체 흡착 로드(161)의 하부 끝의 일측에 위치하도록 연장 설치된다.
교체 블록(164)은 교체 브라켓(163)의 하부 타측에 돌출되어 있으며, 교체 흡착 로드(161) 방향으로 돌출되어 내부에 교체 흡착 로드(161)가 삽입되도록 관통된 블록공(164a)을 가지고, 블록공(164a)의 일측으로 홈 형태의 교체 체결홈(164b)을 가진다. 교체 블록(164)은 교체 브라켓(163)의 하부에서 교체 흡착 로드(161) 방향으로 돌출되어 내부에 교체 흡착 로드(161)가 삽입되는 블록공(164a)이 형성되어 있다. 교체 블록(164)은 흡착되는 흡착 압력을 제공하는 교체 흡착 로드(161)가 삽입된 상태로 흡착 블록(166)이 교체 가능하게 체결되는 체결공(166c)이 형성되어 있다.
위치 고정 돌기(165)는 교체 블록(164)의 하부에 돌출되어 있으며, 교체 블록(164)의 하부면에서 하부 방향으로 돌출되도록 구비된다. 위치 고정 돌기(165)는 교체 블록(164)의 하부에 돌출되어 흡착 블록(166)에 삽입되어 위치가 고정되도록 설치된다.
흡착 블록(166)은 교체 블록(164)의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 반도체 소자(10)가 흡착되도록 내부에 교체 흡착 로드(161)와 연통되도록 관통된 블록 유로(166a)를 가지고, 하부면에 교체 블록(164)의 교체 체결홈(164b)과 연통되는 위치에 관통된 체결공(166c)을 가지며, 위치 고정 돌기(165)가 삽입되어 유동이 방지되도록 홈형태로 구비된 위치 고정홈(166b)을 가진다.
체결체(167)는 교체 블록(164)에 흡착 블록(166)이 고정되도록 설치되어 있으며, 체결공(166c)과 교체 체결홈(164b)에 각각 삽입되어 흡착 블록(166)이 교체 가능하도록 체결시키도록 설치된다.
교체 블록(164)은 완충 블록(151)의 일측에서 하부 방향으로 돌출되어 있는 교체 브라켓(163)의 하부에서 타측 방향으로 돌출되어 안쪽으로 교체 흡착 로드(161)가 삽입된 상태로 구비되어 체결체(167)로 흡착 블록(166)을 교체 가능하게 체결 고정함으로써, 반도체 소자(10)를 흡착하여 상하로 이동시키는 흡착 블록의 교체가 가능하도록 구비될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 진공 흡착 실린더 110 : 몸체부
111 : 몸체 프레임 112 : 상부 브라켓
113 : 상부 지지 부쉬 114 : 이송 공간
115 : 하부 브라켓 116 : 연결 통로
117 : 하부 지지 부쉬 120 : 공압 공급부
121 : 이송 지지 로드 122 : 이송 유로
123 : 이송 연결체 124 : 공급 로드
125 : 공급 유로 126 : 공급 연결체
130 : 실린더부 131 : 실린더 몸체
131a : 실린더 공간 132 : 피스톤
133 : 상부 로드 브라켓 133a : 상부 로드공
134 : 상부 로드 부쉬 135 : 고정 브라켓
135a : 고정공 135b : 완충홈
136 : 완충 공간 137 : 하부 로드 브라켓
137a : 하부 로드공 138 : 지지 브라켓
138a : 지지공 140 : 흡착부
141 : 흡착 로드 142 : 흡착 유로
143 : 흡착 연결체 144 : 흡착체
150 : 완충부 151 : 완충 블록
152 : 로드공 153 : 블록 고정공
154 : 로드 부쉬 155 : 고정체
156 : 완충 스프링 157 : 쿠션체
160 : 교체 흡착부 161 : 교체 흡착 로드
161a : 교체 흡착 유로 162 : 교체 흡착 연결체
163 : 교체 브라켓 164 : 교체 블록
164a : 블록공 164b : 교체 체결홈
165 : 위치 고정 돌기 166 : 흡착 블록
166a : 블록 유로 166b : 위치 고정홈
166c : 체결공 167 : 체결체

Claims (7)

  1. 반도체 소자를 흡착에 의해 상하로 이송시키는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더에 있어서,
    상기 반도체 소자를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있으며, 상하에 각각 돌출되어 중앙으로 이송 공간을 가지는 몸체부,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 설치되어 있으며, 상기 이송 공간에 안쪽으로 서로 떨어져 상부 쪽으로 돌출되어 각각 승강되는 압력과 하강되는 압력을 공급하도록 설치된 공압 공급부,
    상기 공압 공급부의 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 안쪽으로 설치되어 상기 공압 공급부에서 공급되는 공압으로 상기 공압 공급부에서 안내되면서 상하로 이송되도록 설치된 실린더부,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 공압 공급부에 일측에 위치하여 상기 실린더부와 함께 이동되도록 고정되고, 상부에 공압이 공급되도록 연결되어 공급된 공압에 의해 하부로 상기 반도체 소자를 흡착되도록 설치된 흡착부, 및
    상기 실린더부와 상기 흡착부 사이에 탄성 지지되어 있으며, 상기 실린더부의 상기 흡착부 고정 위치와 상기 흡착부의 중앙 위치에 각각 탄성 지지되어 상기 흡착부의 하강 시에 발생되는 충격을 탄성으로 완충시키도록 설치된 완충부를 포함하되,
    상기 몸체부는,
    상기 반도체 소자를 상하로 이송시키는 위치에 배치되어 있는 몸체 프레임,
    상기 몸체 프레임의 상부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 이송 공간의 상부에 위치하여 상기 공압 공급부의 상부가 고정되도록 설치된 상부 브라켓,
    상기 상부 브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공압 공급부의 일측에 위치하여 상기 흡착부의 상부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된 상부 지지 부쉬,
    상기 몸체 프레임의 하부에서 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 이송 공간의 하부에 위치하여 상기 공압 공급부의 하부 끝단이 삽입된 상태에서 안쪽으로 각각의 상기 공압 공급부가 연통되는 연결 통로를 가지는 하부 브라켓, 및
    상기 하부 브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 공압 공급부의 일측에 위치하여 상기 흡착부의 하부가 상하로 미끄럼 이동이 가능하게 지지되도록 설치된 하부 지지 부쉬
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공압 공급부는,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 내부에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정된 상태로 내부에 공압이 공급되도록 관통된 이송 유로를 가지고, 상기 실린더부가 바깥 둘레에 위치하여 상하로 이동 가능하게 지지된 상태에서 상기 이송 유로에서 공급되는 공압의 공급 방향에 따라 상하로 이동되도록 설치된 이송 지지 로드,
    상기 이송 지지 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 몸체부의 상부에 위치하여 상승되는 공압이 공급되도록 연결되는 이송 연결체,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간의 내부에서 상기 이송 지지 로드의 일측에 위치하여 상부가 돌출되고, 하부의 끝단이 삽입 고정된 상태로 내부에 공압이 공급되도로 관통되어 상기 몸체부를 통해서 상기 이송 유로와 연통된 공급 유로를 가지고, 상기 공급 유로를 통해서 공급된 공압이 상기 이송 유로의 하부에서 상부 방향으로 공급되어 하강되는 공압을 제공하도록 설치된 공급 로드, 및
    상기 공급 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 몸체부의 상부에 위치하여 상승되는 공압이 공급되도록 연결되는 공급 연결체
    를 포함하며,
    상기 실린더부는 상기 이송 지지 로드에 삽입 지지된 상태로 상기 이송 연결체로 상부에서 공급되는 공압을 상기 이송 유로를 통해서 공급하여 상승시키고, 상기 공급 연결체로 공급되는 공압을 상기 공급 유로를 통해서 연결된 상기 이송 유로의 하부에서 상부 방향으로 공급하여 하강시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 실린더부는,
    상기 공압 공급부에 상하로 이송 가능하도록 삽입 설치되어 있으며, 상기 이송 공간 내부에 위치하고, 상기 공압 공급부에서 공급되는 공압으로 상하로 이동되도록 밀폐된 내부에 실린더 공간을 가지는 실린더 몸체,
    상기 실린더 몸체의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 실린더 공간의 내부에 위치하여 삽입된 상기 공압 공급부에 고정된 상태로 승하강되는 상기 실린더 공간을 분할시키도록 설치된 피스톤,
    상기 실린더 몸체의 상부 일측으로 돌출되어 있으며, 일측에 배치된 상기 실린더 몸체가 지지된 상태로 상하로 이동 가능하도록 상기 공압 공급부가 삽입되는 상부 로드공을 가지는 상부 로드 브라켓,
    상기 상부 로드 브라켓의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 상부 로드공에 안쪽에 구비되어 내부에 상기 공압 공급부가 미끄럼 지지되어 상기 실린더 몸체가 상하 이동 시에 이동이 가능하도록 지지되도록 설치된 상부 로드 부쉬,
    상기 상부 로드 브라켓의 일측에 돌출되어 있으며, 상기 흡착부가 안쪽에 삽입된 상태로 고정되어 함께 이동되도록 고정공을 가지고, 상기 고정공의 하부에는 상기 완충부가 탄성 지지되는 홈 형태의 완충홈을 가지는 고정 브라켓,
    상기 실린더 몸체의 하부 일측으로 돌출되어 있으며, 상기 상부 브라켓과 상기 완충부가 설치되는 완충 공간을 가지도록 기설정된 거리로 떨어져 돌출되고, 내부에 상기 공압 공급부가 삽입되어 상기 실린더 몸체가 상하로 이동되도록 관통된 하부 로드공을 가지는 하부 로드 브라켓, 및
    상기 하부 로드 브라켓의 일측에 돌출되어 있으며, 상부에 상기 완충부가 설치되고, 내부에 상기 흡착부가 삽입되도록 지지공을 가지는 지지 브라켓
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착부는,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 이송 공간의 일측에서 상기 실린더부에 고정되어 함께 이동되도록 설치되고, 상기 완충부로 상기 실린더 몸체와 탄성 지지되도록 설치되고, 내부에 상기 반도체 소자가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 흡착 유로를 가지는 흡착 로드,
    상기 흡착 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로와 연결되어 외부에서 상기 반도체 소자를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결되는 흡착 연결체, 및
    상기 흡착 로드의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로에 연통되어 하부면에 상기 반도체 소자가 접촉된 상태에서 공급된 공압에 의해 흡착되도록 구비된 흡착체
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충부는,
    상기 공압 공급부와 상기 흡착부가 각각 삽입 지지되도록 배치되어 있으며, 상기 실린더부의 일측에 위치한 상기 공압 공급부가 삽입되는 로드공을 가지고, 상기 로드공의 일측으로 상기 흡착부가 삽입되는 블록 고정공을 가지는 완충 블록,
    상기 완충 블록의 안쪽에 배치되어 있으며, 상기 로드공에 삽입되어 상기 실린더부가 이동 시에 상기 공압 공급부가 미끄럼 지지되도록 설치된 로드 부쉬,
    상기 완충 블록의 측면에 배치되어 있으며, 상기 블록 고정공 방향으로 삽입되어 상기 완충 블록에 상기 흡착부를 고정시키도록 설치되는 고정체,
    상기 완충 블록과 상기 실린더부 사이에 배치되어 있으며, 상기 완충 블록의 상부와 상기 실린더부와 상기 흡착부의 고정 위치의 하부를 각각 탄성 지지하도록 설치되어 상기 흡착부의 하강으로 인해 발생되는 충격량을 완충시키도록 구비된 완충 스프링, 및
    상기 완충 블록의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착부에 삽입된 상태로 상기 실린더부로 삽입 지지되어 고정된 상기 완충 블록의 하강 충격을 완충하도록 설치된 쿠션체
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착부는,
    상기 몸체부의 돌출된 상하부에 각각 상하로 이동 가능하도록 지지되어 있으며, 상기 이송 공간의 일측에서 상기 실린더부에 고정되어 함께 이동되도록 설치되고, 상기 완충부로 상기 실린더 몸체와 탄성 지지되도록 설치되고, 내부에 상기 반도체 소자가 흡착되는 공압을 공급하도록 관통된 흡착 유로를 가지는 교체 흡착 로드,
    상기 교체 흡착 로드의 상부에 배치되어 있으며, 상기 흡착 유로와 연결되어 외부에서 상기 반도체 소자를 흡착시키는 공압을 공급하도록 연결되는 교체 흡착 연결체,
    상기 완충부의 일측에서 하부 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 흡착 로드의 일측에서 하부 끝단까지 구비되어 있는 교체 브라켓,
    상기 교체 브라켓의 하부 타측에 돌출되어 있으며, 상기 교체 흡착 로드 방향으로 돌출되어 내부에 상기 교체 흡착 로드가 삽입되도록 관통된 블록공을 가지고, 상기 블록공의 일측으로 홈 형태의 교체 체결홈을 가지는 교체 블록,
    상기 교체 블록의 하부에 돌출되어 있으며, 상기 교체 블록의 하부면에서 하부 방향으로 돌출되도록 구비된 위치 고정 돌기,
    상기 교체 블록의 하부에 배치되어 있으며, 하부에 상기 반도체 소자가 흡착되도록 내부에 상기 교체 흡착 로드와 연통되도록 관통된 블록 유로를 가지고, 하부면에 상기 교체 블록의 상기 교체 체결홈과 연통되는 위치에 관통된 체결공을 가지며, 상기 위치 고정 돌기가 삽입되어 유동이 방지되도록 홈형태로 구비된 위치 고정홈을 가지는 흡착 블록, 및
    상기 교체 블록에 상기 흡착 블록이 고정되도록 설치되어 있으며, 상기 체결공과 상기 교체 체결홈에 각각 삽입되어 상기 흡착 블록이 교체 가능하도록 체결시키는 체결체
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 진공 흡착 실린더.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160110083A (ko) * 2015-03-11 2016-09-21 (주)제이티 픽커
WO2016144131A1 (ko) * 2015-03-11 2016-09-15 (주)제이티 픽커
CN106002999A (zh) * 2016-06-30 2016-10-12 苏州塞默机械有限公司 一种安全防护型自动夹取机械手
CN108930521A (zh) * 2017-05-27 2018-12-04 王鼎兴 一种用于钻机内部具有缓冲功能的连接装置
KR20210037218A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 (주)테크윙 픽커 및 이를 포함하는 핸드

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3348791B2 (ja) * 1991-09-11 2002-11-20 エスエムシー株式会社 吸着搬送装置における高精度位置決め装置
KR20040087084A (ko) * 2003-04-04 2004-10-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커
KR100580816B1 (ko) 2005-04-20 2006-05-16 (주)제이티 반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커,이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법
KR20080076681A (ko) * 2007-02-15 2008-08-20 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3348791B2 (ja) * 1991-09-11 2002-11-20 エスエムシー株式会社 吸着搬送装置における高精度位置決め装置
KR20040087084A (ko) * 2003-04-04 2004-10-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커
KR100580816B1 (ko) 2005-04-20 2006-05-16 (주)제이티 반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커,이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법
KR20080076681A (ko) * 2007-02-15 2008-08-20 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200097476A (ko) 2019-02-08 2020-08-19 피에스엠피주식회사 진공 흡착 실린더

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