KR101638996B1

KR101638996B1 - 반도체패키지의 흡착이송장치

Info

Publication number: KR101638996B1
Application number: KR1020160004531A
Authority: KR
Inventors: 한복우; 백정민
Original assignee: 제너셈(주)
Priority date: 2016-01-14
Filing date: 2016-01-14
Publication date: 2016-07-13

Abstract

본 발명은 반도체패키지의 흡착이송장치에 관한 것으로, 하측 개구와 연통되는 수용공간을 내주에 형성하는 하우징과, 상기 수용공간에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 하우징의 상측부분에 관통형성되는 주입홀과, 상기 하우징의 하부에 관통형성되어 수용공간에 연통되는 나사홀를 구성한 픽커몸체; 외주에 상하방향으로 형성되는 승강가이드홀을 구성하여 픽커몸체의 개구를 통해 하우징의 수용공간에 끼워지는 중공형끼움축과, 상기 중공형끼움축의 하부에 일체로 형성되는 결합헤드와, 상기 결합헤드의 내외주를 관통하여 형성되는 결합홀을 구성한 수직승강부; 상기 픽커몸체의 나사홀에 나사결합된 상태로 수직승강부의 승강가이드홀에 끼워져 수직승강부의 수직이동을 가이드하는 가이드볼트와, 상기 픽커몸체의 수용공간에 삽입되어 수직승강부의 수직이동에 따른 충격을 완화시키는 완충스프링으로 구성된 승강완충가이드부; 상기 수직승강부의 결합헤드 내주에 끼워지되, 내주에는 단턱을 형성하고 외주에는 결합홀에 대응되는 결합턱을 형성하여 결합볼트를 통해 수직승강부에 체결되는 결합구와, 상기 결합구의 상하를 관통하여 형성되는 핀홀과, 상기 결합구의 상하를 관통하도록 핀홀의 주변에 형성되는 유로를 구성한 흡착부; 상기 수직승강부와 흡착부 사이에 위치되는 핀머리와, 상기 핀머리에 일체로 형성되어 핀홀에 끼워지는 핀으로 구성된 밀핀; 상측에 통로를 형성하여 밀핀의 핀머리에 끼워지는 무게추; 상기 흡착부의 결합구 하부에 결합되는 흡착패드;를 포함하여 이루어진 것에 특징이 있다.

Description

반도체패키지의 흡착이송장치{The moving apparatus of semiconductor package}

본 발명은 반도체패키지의 흡착이송장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 진공압 조성을 항상 일정하게 하여 진공이 소실되는 양을 줄임과 동시에, 반도체패키지의 흡착 및 탈착과정에서 오작동이 생기는 것을 방지할 수 있고, 반복적인 사용에도 흡착이송되는 반도체패키지의 배열이 틀어져서 배치되는 것을 막을 수 있으며, 반도체패키지의 비전검사를 흡착이송과정에서 용이하게 이룰 수 있는 반도체패키지의 흡착이송장치에 관한 것이다.

반도체 패키지는 집적회로가 형성된 실리콘 웨이퍼로부터 분리된 반도체 칩이 리드프레임에 실장되고, 그 반도체 칩과 외부 접속단자가 전기적으로 연결되며, 먼지, 열, 습기, 전기 및 기계적 부하 등의 외부 요인에 의한 칩의 손상을 방지하기 위해 금속이나 세라믹 또는 성형 수지에 의하여 봉지된 구조를 가지고 있다.

상기 리드프레임은 싱귤레이션 시스템에 공급되어 개개의 단품 패키지로 절단되는데, 이와 같이 절단된 반도체 패키지를 후속 공정으로 신속하고 정확하게 이송시키는 장치가 요구되며, 그에 따라 반도체 패키지 흡착이송장치가 그 역할을 수행하게 된다.

이러한 반도체 패키지 흡착이송장치는, 서포트 블록에 지지된 상태에서 이송수단에 의해 수평 이동 가능하도록 설치되는 픽커홀더와, 이 픽커홀더의 하측에 결합되는 픽커 몸체와, 이 픽커 몸체의 하단에 고정되는 흡착패드와, 상기 픽커 몸체의 내부에 설치되어 흡착된 패키지를 분리하기 위한 밀핀을 포함하여 구성되는데, 이와 같은 종래 기술의 픽커는, 패키지의 픽업 후 이송시 픽커 몸체에 공급되는 진공의 유량과 압력의 변동 또는 외부의 요인 등으로 인해 패키지가 진공패드로부터 이탈되었을 경우 진공홀 내의 압력차를 감지하여 신호를 전달받도록 구성된 센서는 상기 밀핀의 머리부에 의해 진공홀 내의 통로가 차단된 상태이므로 관로저항이 발생하여 패키지의 존재 유무에 따른 감지를 정확히 수행하지 못해 공정 오류를 유발하게 된다.

또한, 상기와 같이 발생된 관로저항에 따라 진공홀에 흐르는 에어의 공급이 원활하지 못하게 되므로 밀핀의 작동시 오동작을 유발하게 되는 문제점이 있다.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 "반도체 패키지의 흡착이송장치"가 개발되어 있기도 하였다.

등록특허공보 제10-0439956호 (2014.07.01.) "반도체 패키지의 흡착이송장치" - 한미반도체 주식회사

그러나, 전술한 반도체 패키지의 흡착이송장치에는 밀핀의 탄성 작동을 위한 이젝트 스프링이 구성되어 있어, 반도체패키지의 흡착이동시 스프링의 탄성력을 굴복시키는 진공압이 조성되어야만 하였는데, 이러한 진공압 손실을 보상하기 위한 설비는 단순한 사항이 아닐 뿐만 아니라, 반도체패키지의 흡입과 이탈이 제어밸브에 의한 수 미리 세컨드의 공압제어로부터 수행되는 과정에서 작동오류가 빈번히 일어나는 문제점이 있었다.

즉, 상기 스프링은 픽커의 내부에 설치되어 하루에도 수천번 이상 작동하는 구성이기 때문에 내구성이 요구되었지만, 지나치게 내구성에 치우칠 경우, 상기 스프링의 탄성력을 굴복시키는 진공압의 세기가 커야 하기 때문에 진공압의 손실이 크게 발생하는 문제점이 있었고, 내구성이 부족할 경우에는, 잦은 사용으로 인해, 탄성력이 저하되어 흡착된 반도체패키지의 이탈이 용이하게 이루어지지 않은 문제점이 있었다.

또한, 픽커가 반복적으로 승강작동하는 과정에서 충격에 의해 반도체패키지를 흡착시키는 헤드의 틀어짐이 발생할 우려가 있었는데, 이러한 헤드의 틀어짐에 의하면, 흡착이송되는 반도체패키지의 배열이 틀어져서 배치되는 문제점이 있었다.

아울러, 종래의 픽커가 회동 불가한 구성으로 이루어져 있어 반도체패키지의 비전검사를 위한 별도의 공정을 수행해야 했으며, 이때, 틀어져 배치된 반도체패키지를 각각 수평상태로 각각 조절한 후, 비전검사를 해야만 하는 불편함이 있었다.

본 발명의 목적은 밀핀의 상부에 끼워지는 무게추가 항상 동일한 힘을 가하는 것에 의해, 진공압 조성을 항상 일정하게 하여 진공이 소실되는 양을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 픽커의 반복적인 사용에도 내구성의 저하와 같은 작업환경이 변하는 것을 막을 수 있어 반도체패키지의 흡착 및 탈착과정에서 오작동이 생기는 것을 방지할 수 있는 반도체패키지의 흡착이송장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명은 하중승강완충가이드부에 의해 수직승강부의 충격을 완화시킬 수 있음과 동시에, 수직승강부의 회동을 방지할 수 있고, 돌부가 결합턱에 끼워지는 것에 의해 흡착부를 수직승강부에 견고히 고정설치할 수 있도록 함으로써 픽커의 반복적인 사용에도 흡착이송되는 반도체패키지의 배열이 틀어져서 배치되는 것을 방지할 수 있는 반도체패키지의 흡착이송장치를 제공하는데 목적이 있다.

아울러, 본 발명은 픽커몸체의 결합축이 베어링 지지된 상태로 구동수단에 연결되어 회동될 수 있음과 더불어, 감지홀을 감지하는 감지센서에 의해 상기 픽커몸체의 하우징 회동제어를 이룰 수 있고, 하우징이 회동되는 중에도 연결몸체의 연결통로를 통해 수용공간으로 진공 및 에어를 통하게 할 수 있어 반도체패키지의 비전검사를 흡착이송과정에서 용이하게 이룰 수 있는 반도체패키지의 흡착이송장치를 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하측 개구와 연통되는 수용공간을 내주에 형성하는 하우징과, 상기 수용공간에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 하우징의 상측부분에 관통형성되는 주입홀과, 상기 하우징의 하부에 관통형성되어 수용공간에 연통되는 나사홀를 구성한 픽커몸체; 외주에 상하방향으로 형성되는 승강가이드홀을 구성하여 픽커몸체의 개구를 통해 하우징의 수용공간에 끼워지는 중공형끼움축과, 상기 중공형끼움축의 하부에 일체로 형성되는 결합헤드와, 상기 결합헤드의 내외주를 관통하여 형성되는 결합홀을 구성한 수직승강부; 상기 픽커몸체의 나사홀에 나사결합된 상태로 수직승강부의 승강가이드홀에 끼워져 수직승강부의 수직이동을 가이드하는 가이드볼트와, 상기 픽커몸체의 수용공간에 삽입되어 수직승강부의 수직이동에 따른 충격을 완화시키는 완충스프링으로 구성된 승강완충가이드부; 상기 수직승강부의 결합헤드 내주에 끼워지되, 내주에는 단턱을 형성하고 외주에는 결합홀에 대응되는 결합턱을 형성하여 결합볼트를 통해 수직승강부에 체결되는 결합구와, 상기 결합구의 상하를 관통하여 형성되는 핀홀과, 상기 결합구의 상하를 관통하도록 핀홀의 주변에 형성되는 유로를 구성한 흡착부; 상기 수직승강부와 흡착부 사이에 위치되는 핀머리와, 상기 핀머리에 일체로 형성되어 핀홀에 끼워지는 핀으로 구성된 밀핀; 상측에 통로를 형성하여 밀핀의 핀머리에 끼워지는 무게추; 상기 흡착부의 결합구 하부에 결합되는 흡착패드;를 포함하여 이루어진 것에 특징이 있는 반도체패키지의 흡착이송장치를 제공한다.

본 발명의 반도체패키지의 흡착이송장치를 이용하면, 밀핀의 상부에 끼워지는 무게추가 항상 동일한 힘을 가하는 것에 의해, 진공압 조성을 항상 일정하게 하여 진공이 소실되는 양을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 픽커의 반복적인 사용에도 내구성의 저하와 같은 작업환경이 변하는 것을 막을 수 있어 반도체패키지의 흡착 및 탈착과정에서 오작동이 생기는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 하중승강완충가이드부에 의해 수직승강부의 충격을 완화시킬 수 있음과 동시에, 수직승강부의 회동을 방지할 수 있고, 돌부가 결합턱에 끼워지는 것에 의해 흡착부를 수직승강부에 견고히 고정설치할 수 있으므로, 픽커의 반복적인 사용에도 흡착이송되는 반도체패키지의 배열이 틀어져서 배치되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

아울러, 본 발명은 픽커몸체의 결합축이 베어링 지지된 상태로 구동수단에 연결되어 회동될 수 있음과 더불어, 감지홀을 감지하는 감지센서에 의해 상기 픽커몸체의 하우징 회동제어를 이룰 수 있고, 하우징이 회동되는 중에도 연결몸체의 연결통로를 통해 수용공간으로 진공 및 에어를 통하게 할 수 있어 반도체패키지의 비전검사를 흡착이송과정에서 용이하게 이룰 수 있는 유용한 발명이다.

도 1은 본 발명의 반도체패키지의 흡착이송장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 반도체패키지의 흡착이송장치를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 반도체패키지의 흡착이송장치를 부분 분해하여 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 흡착부를 일부 절개하여 단면 도시한 사시도.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명은 반도체패키지의 배치와 검사 및 보관을 이루기 위한 반도체패키지 흡착이송장치(100)에 관한 것으로, 보다 구제척으로는, 픽커몸체(10)와, 수직승강부(20)와, 승강완충가이드부(30)와, 흡착부(40)와, 밀판(50)과, 무게추(60)와, 흡착패드(70)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 도 1 내지 도 4를 참고하여 본 발명의 각각의 구성에 대해 보다 상세히 설명한다.

첫째, 픽커몸체(10)는 반도체패키지의 흡착이송 및 탈착을 위해 진공 또는 에어를 통하게 함과 동시에, 수직승강부를 설치하기 위한 구성으로, 하측에 개구를 형성하며 내주에는 상기 개구에 연통되는 수용공간(11)을 형성하는 하우징(13)을 구성한다.

그리고, 상기 하우징(13)의 상측부분에는 내주에 형성된 수용공간(11)으로 진공 및 에어가 통할 수 있도록 하우징(13)의 주입홀(15)이 형성되며, 하우징(13)의 하부에는 수용공간(11)에 연통되는 나사홀(17)이 관통 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 픽커몸체(10)는 회동가능하게 구성됨으로써, 반도체패키지의 이동배치도중 비전검사와 같은 공정을 수행할 수 있게 하는 것이 바람직한데, 이와 같은 구성은, 상기 하우징(13)에 구성된 주입홀(15)의 상측에 일체로 구성되는 결합축(19)을 더 포함 하여 구성함과 동시에, 상기 결합축(19)을 수평 및 수직이동하는 브라켓(1)에 연결설치되는 모터와 같은 통상의 구동수단(M)에 결합하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이다.

그리고, 상기와 같은 구조를 통해 회동가능하게 설치된 구동축(19)은 보다 안전하고 용이한 회동을 위하여 베어링(B)으로 지지되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 본 발명의 픽커몸체(10)가 회동가능하게 구성되었을 때에는, 구동수단(M)에 의한 픽커몸체(10) 즉, 하우징(13)의 회동중에도 진공 및 에어가 주입홀(15)을 통해 수용공간(11)으로 통할 수 있도록 함으로써 반도체패키지의 흡착이송 및 탈착을 이룰 수 있게 하여야 하는데, 이와 같은 구성은, 상기 주입홀(15)을 수용공간(11)에 연통되도록 하우징(13)의 외측 둘레에 형성한 후, 상기 하우징(13)의 외주에는 주입홀(15)을 감싸는 연결통로(4)가 형성된 연결몸체(5)를 더 포함시켜 구성하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이다.

또한, 상기 주입홀(15)을 감싸는 연결통로(4)를 형성하는 것은, 상기 연결몸체(5)의 내주를 크게 형성하거나, 주입홀(15)이 형성된 부분의 하우징(13)의 일부의 외경만 작게 형성하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 상기 주입홀(15)의 형성은 하우징(13)의 전후 또는 좌우를 관통하여 복수 구성하거나, 하우징(13)의 외주를 따라 등 간격으로 복수 구성함으로써, 진공 또는 에어가 수용공간(11)으로 잘 통하게 하는 것이 보다 바람직하다.

아울러, 상술한 바와 같이 픽커몸체(10)를 회동가능한 구조로 구성하였을 때에는, 상기 픽커몸체(10)의 회동제어를 정확히 함으로써 반도체패키지의 비전검사를 원활하게 이룰 수 있게 하여야 하는데, 이는, 상기 하우징(13)의 외주에 감지홀(14a)이 형성된 감지플레이트(14)를 더 포함 구성하고, 이송장치(미도시)에 연결되어 본 발명을 수평 및 수직이동시키는 브라켓(1)의 하부에는 상기 감지플레이트(14)의 감지홀(14a)을 감지하는 감지센서(7)를 더 포함 구성하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 이와 같은 구성에 따르면, 하우징(13)의 회동제어가 정확히 이루어져, 비전검사를 이루기 위한 반도체패키지의 회동이 정밀제어되는 작용효과를 얻을 수 있게 된다.

둘째, 수직승강부(20)는 상기 픽커몸체에 구성된 하우징의 수용공간에 결합되는 구성으로, 외주에 상하방향으로 형성되는 승강가이드홀(21)을 구성하여 픽커몸체(10)의 개구를 통해 하우징(13)의 수용공간(11)에 끼워지는 중공형끼움축(23)을 구성한다.

아울러, 상기 중공형끼움축(23)의 하부에는 흡착부(40)를 고정결합하기 위한 결합헤드(25)가 일체로 형성되는데, 이를 위하여, 상기 결합헤드(25)에는 내외주를 관통하여 형성되는 결합홀(27)이 구성되는 것을 특징으로 한다.

셋째, 승강완충가이드부(30)는 상기 수직승강부(20)의 수직승강을 가이드하는 작용을 함과 동시에, 반도체패키지의 흡착시 발생하는 충격을 완화시키는 작용을 하는 구성으로, 상기 픽커몸체(10)의 나사홀(17)에 나사결합된 상태로 수직승강부(20)의 승강가이드홀(21)에 끼워져 수직승강부(20)의 수직이동을 가이드하는 가이드볼트(31)와, 상기 픽커몸체(10)의 수용공간(11)에 삽입되어 수직승강부(20)의 수직이동에 따른 충격을 완화시키는 완충스프링(33)으로 구성된다.

넷째, 흡착부(40)는 전술한 바와 같이 수직승강부(20)의 결합헤드(25)에 고정결합됨으로써 반도체패키지의 흡착 및 탈착을 이루게 하는 구성으로, 내주에 단턱(41)을 형성하고 외주에는 결합홀(27)에 대응되는 결합턱(42)을 형성하여 수직승강부(20)의 결합헤드(25) 내주에 끼워지는 결합구(45)를 구성한다.

그리고, 상기 결합구(45)는 수직승강부(20)의 결합홀(27)에 체결된 상태로 결합턱(42)에 밀착가압되는 결합볼트(43)를 통해 수직승강부(20)와 견고한 체결을 이루도록 되어 있으며, 상기 결합구(45)의 내부에는 상하를 관통하여 형성되는 핀홀(46)이 정 중앙에 구성되고, 상기 핀홀(46)의 주변에는 결합구(45)의 상하를 관통하도록 형성된 유로(47)가 복수로 구성된다.

또한, 상기 수직승강부(20)에 결합고정되는 흡착부(40)는 회동되는 움직임이 발생되지 않게 고정되어야 하는데, 이러한 구성은, 상기 수직승강부(20)의 결합헤드(25) 하부에 서로 대향되게 형성되는 결합턱(25a)을 돌출 구성하고, 상기 흡착부(40)의 결합구(45)에는 결합턱(25a)에 끼워지는 돌부(45a)를 더 포함 구성하는 것으로 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 이에 따르면, 수직승강부(20)의 결합헤드(25)에 체결된 흡착부(40)가 결합턱(25a)과 돌부(45a)에 의해 꽉 끼워진 상태로 움직이지 않으므로, 반도체패키지의 흡착이송에 따른 반복적인 충격에도 회동되는 움직임이 발생하지 않아 흡착이송되는 반도체패키지의 배열이 흐트러지지 않게 된다.

다섯째, 밀핀(50)은 흡착이송된 반도체패키지의 탈착을 위한 구성으로, 상기 수직승강부(20)와 흡착부(40) 사이에 위치되는 핀머리(51)와, 상기 핀머리(51)에 일체로 형성되어 핀홀(46)에 끼워지는 핀(53)으로 구성되며, 이는 공지된 종래의 구성이다.

여섯째, 무게추(60)는 진공의 제거 및 에어의 공급에 따른 밀핀(50)의 하강이동에 힘을 가함으로써 흡착패드(70)에 밀착되어 있는 반도체패키지를 흡착패드(70)에서 탈착시키는 구성으로, 중공형으로 형성되어 밀핀(50)의 핀머리(51)에 끼워져 설치됨으로써 반도체패키지에 일정한 하중을 가하는 작용을 하며, 수용공간(11)에 연통되는 수직승강부(20)의 내주 홀이 폐쇄되는 것이 방지되도록 상측에는 통로(61)가 형성된다.

일곱째, 흡착패드(70)는 상기 흡착부(40)의 결합구(45) 하부에 결합설치되어 흡착되는 반도체패키지의 흡착력을 높이는 작용을 하는 구성으로, 종래에 공지된 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.

상기와 같은 본 발명의 바람직한 구성에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 이송장치의 구동에 따라 브라켓(1)이 수평이동되어 본 발명에 구성된 흡착패드(70)가 픽업 대상 반도체패키지의 상면에 위치하게 되면, 이송장치의 구동에 따라 본 발명이 하강작동하여, 흡착패드(70)가 픽업 대상 반도체패키지의 상면에 밀착되게 되고, 이와 동시에, 진공이 본 발명이 주입홀(15)을 통해 수용공간(11) 및 흡착부(40)의 유로(47)로 통하여 본 발명의 내부에 진공이 채워지게 된다.

따라서, 본 발명의 내부에 채워진 진공압에 의해 무게추(60)가 끼워진 밀핀(50)이 상측방향으로 들리는 작용이 이루어진 상태로 반도체패키지의 흡착이 이루어지는데, 이때, 흡착패드(70)가 밀착된 반도체패키지의 밀착력을 높이는 작용하므로, 반도체패키지가 흡착패드(70)에 안정적으로 흡착되는 작용이 이루어진다.

그리고, 본 발명의 하강이동에 따라 반도체패키지의 흡착이 이루어질 때에는 흡착패드(70)가 반도체패키지에 부딪치는 충격에 의해 수직승강부(20)의 승강이동이 이루어지는데, 이때, 수직승강부(20)의 승강이동은 승강완충가이드부(30)에 구성된 가이드볼트(31)에 의해 회동 없이 수직으로 이루어짐과 동시에, 완충스프링(33) 및 흡착패드(70)에 의해 충격의 흡수가 이루어지므로, 반도체패키지의 파손 및 방향의 틀어짐 없이 정확한 흡착이 이루어진다.

이처럼, 반도체패키지의 흡착이 안전하고 정확히 이루어진 다음에는, 이송장치의 상승이동과, 수평이동이 연속되어 반도체패키지가 다음 공정으로 흡착이송되는데, 이송장치의 상승이동이 시작될 때에는 전술한 바와 같은 승강완충가이드부(30)의 가이드 및 완충 작용이 이루어져, 반도체패키지의 흡착이송 및 배열이 틀어지는 것이 방지되어 진다.

상기 과정을 통해, 반도체패키지의 흡착이송이 완료된 다음에는, 본 발명의 내부에 채워진 진공이 해제됨과 동시에, 에어의 공급이 이루어져, 밀핀(50)이 하측 방향으로 이송하게 되는데, 이때, 상기 밀핀(50)의 핀머리(51)에는 무게추(60)가 끼워져 있으므로, 흡착패드(70)에 밀착된 반도체패키지의 탈착이 용이하게 이루어진다.

그리고, 상술한 바와 같이 무게추(60)의 하중을 이용한 밀핀(50)으로 반도체패키지를 탈착시키는 작동은, 장시간 반복적인 사용에도 무게추의 무게 변화나 내구성 저하와 같은 환경의 변화가 생기지 않으므로, 반도체패키지의 탈착 과정에서 오작동이 생기지 않아 작업성이 좋아질 뿐만 아니라, 무게추의 무게가 변하기 않는 것에 의해 진공압을 항상 일정하게 할 수 있어 진공의 소실도 줄일 수 있게 된다.

한편, 본 발명을 이용한 반도체패키지의 흡착이송 중에는 반도체패키지의 방향을 전환 즉, 회동시킴 상태로 비전검사기(미도시)에 배치시키는 것으로 비전검사를 이룰 수 있는데, 이와 같은 작동은 픽커몸체(10)에 형성되어 베어링(B) 지지된 결합축(19)을 회동시키는 구동수단(M)과, 하우징(13)에 형성된 감지플레이트(14)의 감지홀(14a)을 감지함으로써 픽커몸체(10)의 회동제어를 이루게 하는 감지센서(7)를 통해 용이하게 이룰 수 있다.

또한, 본 발명에서는 주입홀(15)이 수용공간(11)과 연통되도록 하우징(13)의 외측 둘레에 형성되고, 상기 하우징(13)의 외주에는 주입홀(15)을 감싸는 연결통로(4)가 형성된 연결몸체(5)가 구성된 것에 의해, 상기 픽커몸체(10)의 회동에도 하우징(13)의 수용공간(1)으로 진공 및 에어가 통하도록 되어 있으므로, 반도체패키지의 흡착이송도중 상기 반도체패키지가 임의로 탈착되는 현상이 방지되어 진다.

따라서, 본 발명을 이용하면, 반도체패키지의 흡착이송을 신속정확하게 이룰 수 있음은 물론, 비전검사를 오작동 없이 안전하고 용이하게 이룰 수 있는 작용효과가 있다.

B : 베어링 M : 구동수단 1 : 브라켓 4 : 연결통로 5 : 연결몸체 7 : 감지센서
10 : 픽커몸체 11 : 수용공간 13 : 하우징 14: 감지플레이트 14a : 감지홀 15 : 주입홀 17 : 나사홀 19 : 결합축
20 : 수직승강부 21 : 승강가이드홀 23 : 중공형끼움축 25 : 결합헤드 25a : 결합턱 27 : 결합홀
30 : 승강완충가이드부 31 : 가이드볼트 33 : 완충스프링
40 : 흡착부 41 : 단턱 42 : 결합턱 43 : 결합볼트 45 : 결합구 45a : 돌부 46 : 핀홀 47 : 유로
50 : 밀핀 51 : 핀머리 53 : 핀
60 : 무게추 61 : 통로
70 : 흡착패드
100 : 반도체패키지의 흡착이송장치

Claims

하측 개구와 연통되는 수용공간(11)을 내주에 형성하는 하우징(13)과, 상기 수용공간(11)에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 하우징(13)의 상측부분에 관통형성되는 주입홀(15)과, 상기 하우징(13)의 하부에 관통형성되어 수용공간(11)에 연통되는 나사홀(17)를 구성한 픽커몸체(10);
외주에 상하방향으로 형성되는 승강가이드홀(21)을 구성하여 픽커몸체(10)의 개구를 통해 하우징(13)의 수용공간(11)에 끼워지는 중공형끼움축(23)과, 상기 중공형끼움축(23)의 하부에 일체로 형성되는 결합헤드(25)와, 상기 결합헤드(25)의 내외주를 관통하여 형성되는 결합홀(27)을 구성한 수직승강부(20);
상기 픽커몸체(10)의 나사홀(17)에 나사결합된 상태로 수직승강부(20)의 승강가이드홀(21)에 끼워져 수직승강부(20)의 수직이동을 가이드하는 가이드볼트(31)와, 상기 픽커몸체(10)의 수용공간(11)에 삽입되어 수직승강부(20)의 수직이동에 따른 충격을 완화시키는 완충스프링(33)으로 구성된 승강완충가이드부(30);
상기 수직승강부(20)의 결합헤드(25) 내주에 끼워지되, 내주에는 단턱(41)을 형성하고 외주에는 결합홀(27)에 대응되는 결합턱(42)을 형성하여 결합볼트(43)를 통해 수직승강부(20)에 체결되는 결합구(45)와, 상기 결합구(45)의 상하를 관통하여 형성되는 핀홀(46)과, 상기 결합구(45)의 상하를 관통하도록 핀홀(46)의 주변에 형성되는 유로(47)를 구성한 흡착부(40);
상기 수직승강부(20)와 흡착부(40) 사이에 위치되는 핀머리(51)와, 상기 핀머리(51)에 일체로 형성되어 핀홀(46)에 끼워지는 핀(53)으로 구성된 밀핀(50);
상측에 통로(61)를 형성하여 밀핀(50)의 핀머리(51)에 끼워지는 무게추(60);
상기 흡착부(40)의 결합구(45) 하부에 결합되는 흡착패드(70);를 포함하여 이루어진 것에 특징이 있는 반도체패키지의 흡착이송장치.
제 1항에 있어서, 상기 픽커몸체(10)의 하우징(13)에 구성된 주입홀(15)의 상측으로는 결합축(19)이 더 포함 구성되어 상기 결합축(19)이 베어링(B) 지지된 상태로 구동수단(M)에 연결되어 회동가능하게 구성되되,
상기 주입홀(15)은 수용공간(11)에 연통되도록 하우징(13)의 외측 둘레에 형성되고,
상기 하우징(13)의 외주에는 주입홀(15)을 감싸는 연결통로(4)가 형성된 연결몸체(5)가 더 포함 구성됨으로써,
상기 구동수단(M)에 의한 하우징(13)의 회동에도 연결몸체(5)로 공급되는 진공 및 에어가 연결통로(4)를 통해 수용공간(11)으로 통할 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 흡착이송장치.
제 2항에 있어서, 상기 하우징(13)의 외주에는 감지홀(14a)이 형성된 감지플레이트(14)가 더 포함 구성되어 감지센서(7)를 통한 하우징(13)의 회동제어를 이룰 수 있는 것에 특징이 있는 반도체패키지의 흡착이송장치.
제 1항에 있어서, 상기 수직승강부(20)의 결합헤드(25) 하부에는 서로 대향되게 형성되는 결합턱(25a)이 돌출구성되고,
상기 흡착부(40)의 결합구(45)에는 결합턱(25a)에 끼워지는 돌부(45a)가 더 포함 구성된 것에 특징이 있는 반도체패키지의 흡착이송장치.