KR100849229B1 - 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 로드가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 한 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(100)를 갖는 직사각형의 제1본체(102)와; 상기 제1본체(102)의 중공부(100)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 피팅(103)에 결합된 진공호스(104)가 통과할 수 있도록 일정한 길이의 중공부를 갖는 제1로드(106)와; 상기 제1본체(102)의 상부 일측과 제1로드(106)의 상부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1흔들림방지부(108)와; 상기 제1본체(102)의 상부 타측과 제1로드(106)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제1로드(106)에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)를 슬라이딩시키는 제1피스톤(110)과; 상기 제1본체(102)의 일면 중앙에 수직방향으로 일정한 길이를 갖는 수직에어주입구(112)와; 상기 제1본체(102)의 상부를 수평으로 관통하여 설치되되, 상기 수직에어주입구(112)와 연결되어 상기 수직에어주입구(112)로부터 주입되는 에어로 상기 제1피스톤(110)을 중공부(100)의 하측으로 이동시키는 수평에어주입구(114)와; 상기 수평에어주입구(114)의 끝단부를 막는 마개(116)와; 상기 제1본체(102)의 중부 일측과 제1로드(106)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1부싱(118)과; 상기 제1본체(102)의 중부 일측 내주면 중앙과 제1피스톤(110)의 저면 중앙에 고정 설치되어 상기 제1피스톤(110)을 제자리로 복원시키는 제1스프링(120)과; 상기 제1본 체(102)와 일직 선상으로 고정 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(200)를 갖는 직사각형의 제2본체(202)와; 상기 제2본체(202)의 중공부(200)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(204)를 구비함과 동시에 몸체의 끝단부에 진공흡착패드를 갖는 제2로드(206)와; 상기 제2로드(206)가 슬라이딩 가능하게 상기 제2로드(206)의 상부 외주면을 감싸 보호하되, 상기 제1로드(106)의 하부 외주면에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 이동시에 동일한 방향으로 슬라이딩하는 "∩ "형상 연결부(208)와; 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 내측 상단 바닥면 중앙과 제2로드(206)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제2스프링(210)과; 상기 제2본체(202)의 상부 일측과 "∩ "형상 연결부(208)의 외주면 일측 사이에 고정 설치되어 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 슬라이딩시 "∩ "형상 연결부(208)의 흔들림을 방지하는 제2흔들림방지부(212)와; 상기 제2본체(202)의 상부 타측과 제2로드(206)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제2로드(206) 및 "∩ "형상 연결부(208)에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)를 슬라이딩시키는 제2피스톤(214)과; 상기 제2로드(206)의 중부 돌출 바닥면 중앙과 제2피스톤(214)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡 착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제3스프링(216)과; 상기 제2본체(202)의 중부 일측과 제2로드(206)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제2부싱(218)과; 상기 제2본체(202)의 중부 일측 내주면 중앙과 제2피스톤(214)의 저면 중앙에 설치되어 상기 제2피스톤(214)을 제자리로 복원시키는 제4스프링(220)과; 상기 제2본체(202)의 하부를 수평으로 관통하는 관통부의 내부에 설치되어 상기 제2로드(206)의 회전을 방지하는 볼스테이트(222)와; 상기 제2본체(202)의 하단부 내주면에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제3부싱(224)으로 구성된다.
핸들러, 본체, 로드, 중공부, 스프링, 피스톤

Description

반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더{vacuum suction cylinder for transferring semiconductor chip}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 동작 상태를 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 동작 상태를 나타낸 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 중공부 102 : 본체
103 : 피팅 104 : 진공호스
106 : 제1로드 108 : 제1흔들림방지부
110 : 제1피스톤 112 : 수직에어주입구
114 : 수평에어주입구 116 : 마개
118 : 제1부싱 120 : 제1스프링
202 : 제2본체 204 : 중공부
206 : 제2로드 208 : "∩ "형상 연결부
210 : 제2스프링 212 : 제2흔들림방지부
214 : 제2피스톤 216 : 제3스프링
218 : 제2부싱 220 : 제4스프링
222 : 볼스테이트 224 : 제3부싱
226 : 지지스넵링
본 발명은 핸들러에 사용되는 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 로드가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 한 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩은 기판에 외부접속단자로서 외부리드가 삽입되어 실장되는 핀 삽입형(pin insert type)과 기판 표면에 솔더 볼이나 외부리드 등의 외부 접속단자가 놓여지는 형태로 실장되는 표면 실장형(surface mounting type)으로 구분된다. 그 중에서 표면 실장형은 칩 조립 공정에서 외부접속단자, 예컨대 외부리드의 형성이 완료된 후에는 외부의 작은 충격에도 쉽게 외부리드의 변형 및 손상이 발생되어 후속되는 전기적 검사나 기판에 실장 시에 접촉 불량을 야기할 수 있다.
이와 같은 문제를 방지하기 위해서 외부리드 성형이 끝난 후에는 트레이(tray)라는 수납용기에 수납되어 취급 되도록 하여 외부리드에 가해질 수 있는 변형 및 손상을 방지하고 있다. 여기서, 상기 트레이에는 칩 형태와 크기 및 리드의 배열 형태에 적합하도록 포켓(pocket)이 형성되는 바, 그 포켓에 수납된 반도체 칩이 보호될 수 있다.
한편, 트레이에 담겨진 반도체 칩에 대하여 공정 설비 내에서의 이송을 담당하는 핸들러(handler)로 대표되는 이송 장치는 반도체 칩이 흡착되어 고정되는 진공흡착패드를 가지며 그 진공흡착패드의 수직 및 수평 이동에 의해 반도체 칩의 이송이 이루어지도록 하는 방식이 대부분이다.
예를 들어, 핸들러의 로딩부(loading part)에 반도체 칩이 수납된 트레이가 공급되면 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(픽커(picker) 라고도 함)의 로드 끝단부에 형성된 진공흡착패드로 반도체 칩을 흡착하여 테스터(tester)와 연결된 테스트 헤드(test head)의 소켓(socket)으로 이동시키고, 테스트가 완료되면 그
결과에 따라 진공흡착패드로 흡착하여 테스트 결과별로 제공되는 트레이에 수납시킨다. 이에 대하여 좀 더 상세하게 살펴보기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 동작 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 측면도이다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 핸들러(10)는 진공흡착패드(12)를 갖는 다수의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14)가 위치 이동용 작동기(actuator)(16)에 설치되어 있고, 그 위치 이동용 작동기(16)가 픽커 어셈블리 이동 구동축(18)에 결합되어 있는 구조이다.
각각의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14)는 링크(link) 결합에 의해 피치가 일정하게 유지되면서 동작이 이루어진다.
상기 각각의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14) 구조를 살펴보면, 수직 구동부(20)와 연결블록(22)과 홀더(24) 및 진공흡착패드(12)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14)는 수직 구동부(20)의 수직 하방으로 동작되는 로드(28)가 연결블록(22)과 결합되어 있고, 그 연결블록(22)에 홀더(24)가 결합 고정되어 있으며, 홀더(24)의 하단에 진공흡착패드(12)가 결합되어 있고, 홀더(24)의 상단에 진공 호스(30)가 결합되어 있는 구조이다.
상기 연결블록(22)의 상부에서 수직 구동부(20)의 측면에는 상승제한블록(32)이 결합되어 수직 구동부(20)의 동작에 따른 연결블록(22)의 상승 높이를 제한하여 동작 오류를 방지하고 있다.
동작을 설명하면, 반도체 칩(10)의 이송을 위하여 위치 이동용 작동기(16)가 미리 저장되어 있는 반도체 칩(10)의 위치 상부로 진공흡착패드(12)가 위치하도록 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14)를 이동시키고, 이동이 완료되면 수직 구동부(20)의 동작에 따라 로드(28)가 하강되고 그에 연결된 연결블록(22)이 하강 된다. 그에 따라, 진공흡착패드(12)가 반도체 칩(10)과 밀착되고 진공 호스(30)를 통 하여 인가되는 진공 흡입력에 의해 그 진공흡착패드(12)에 반도체 칩(10)이 흡착된다. 이 상태에서 수직 구동부(20)에 의해 로드(28)가 상승되고, 상승이 완료되면 위치 이동용 작동기(16)가 반도체 칩(10)을 옮기고자 하는 위치, 예컨대 트레이(40)의 포켓(42) 상부에 진공흡착패드(12)가 위치하도록 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더(14)를 이송시킨다. 그리고, 다시 수직 구동부(20)에 의해 로드(28)가 하강되고 진공흡착패드(12)가 하강되며 진공 흡입력이 차단되어 진공흡착패드(12)로부터 반도체 칩(10)이 트레이(40)의 포켓(42)에 수납된다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더는 홀더가 볼트 등의 체결 부재로 연결블록에 고정되기 때문에 만약 홀더의 고정이 완전하지 못하면, 즉 홀더를 고정시키는 볼트가 풀리거나 홀더의 유동이 발생되면 반도체 칩을 정확하게 흡착할 수 없어 이송 불량을 발생시키고 심할 경우 이송 장치의 순간 정지나 고장 등이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 수직 구동부에 의해 로드가 하강되고 진공흡착패드가 하강되며 진공 흡입력이 차단되어 진공흡착패드로부터 반도체 칩이 트레이의 포켓에 수납시킬 경우, 이때, 홀더가 연결블록에 고정되어 있음으로 인해 홀더가 미세하게 유동되지 않기 때문에 반도체 칩과 홀더가 충돌이 발생하는 문제점이 있다.
이로 인해, 반도체 칩이 손상되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 로드가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 하여 반도체 칩이 진공흡착패드에 흡착될 때 반도체 칩에 가해지는 흡착 충격을 흡수할 수 있도록 한 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 특징은,
몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(100)를 갖는 직사각형의 제1본체(102)와;
상기 제1본체(102)의 중공부(100)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 피팅(103)에 결합된 진공호스(104)가 통과할 수 있도록 일정한 길이의 중공부를 갖는 제1로드(106)와;
상기 제1본체(102)의 상부 일측과 제1로드(106)의 상부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1흔들림방지부(108)와;
상기 제1본체(102)의 상부 타측과 제1로드(106)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제1로드(106)에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)를 슬라이딩시키는 제1피스톤(110)과;
상기 제1본체(102)의 일면 중앙에 수직방향으로 일정한 길이를 갖는 수직에어주입구(112)와;
상기 제1본체(102)의 상부를 수평으로 관통하여 설치되되, 상기 수직에어주 입구(112)와 연결되어 상기 수직에어주입구(112)로부터 주입되는 에어로 상기 제1피스톤(110)을 중공부(100)의 하측으로 이동시키는 수평에어주입구(114)와;
상기 수평에어주입구(114)의 끝단부를 막는 마개(116)와;
상기 제1본체(102)의 중부 일측과 제1로드(106)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1부싱(118)과;
상기 제1본체(102)의 중부 일측 내주면 중앙과 제1피스톤(110)의 저면 중앙에 고정 설치되어 상기 제1피스톤(110)을 제자리로 복원시키는 제1스프링(120)과;
상기 제1본체(102)와 일직 선상으로 고정 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(200)를 갖는 직사각형의 제2본체(202)와;
상기 제2본체(202)의 중공부(200)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(204)를 구비함과 동시에 몸체의 끝단부에 진공흡착패드를 갖는 제2로드(206)와;
상기 제2로드(206)가 슬라이딩 가능하게 상기 제2로드(206)의 상부 외주면을 감싸 보호하되, 상기 제1로드(106)의 하부 외주면에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 이동시에 동일한 방향으로 슬라이딩하는 "∩ "형상 연결부(208)와;
상기 "∩ "형상 연결부(208)의 내측 상단 바닥면 중앙과 제2로드(206)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제2스프링(210)과;
상기 제2본체(202)의 상부 일측과 "∩ "형상 연결부(208)의 외주면 일측 사이에 고정 설치되어 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 슬라이딩시 "∩ "형상 연결부(208)의 흔들림을 방지하는 제2흔들림방지부(212)와;
상기 제2본체(202)의 상부 타측과 제2로드(206)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제2로드(206) 및 "∩ "형상 연결부(208)에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)를 슬라이딩시키는 제2피스톤(214)과;
상기 제2로드(206)의 중부 돌출 바닥면 중앙과 제2피스톤(214)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제3스프링(216)과;
상기 제2본체(202)의 중부 일측과 제2로드(206)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제2부싱(218)과;
상기 제2본체(202)의 중부 일측 내주면 중앙과 제2피스톤(214)의 저면 중앙에 설치되어 상기 제2피스톤(214)을 제자리로 복원시키는 제4스프링(220)과;
상기 제2본체(202)의 하부를 수평으로 관통하는 관통부의 내부에 설치되어 상기 제2로드(206)의 회전을 방지하는 볼스테이트(222)와;
상기 제2본체(202)의 하단부 내주면에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제3부싱(224)으로 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더를 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더는 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(100)를 갖는 직사각형의 제1본체(102)와; 상기 제1본체(102)의 중공부(100)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 피팅(103)에 결합된 진공호스(104)가 통과할 수 있도록 일정한 길이의 중공부(도시는 생략함)를 갖는 제1로드(106)와; 상기 제1본체(102)의 상부 일측과 제1로드(106)의 상부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1흔들림방지부(108)와; 상기 제1본체(102)의 상부 타측과 제1로드(106)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제1로드(106)에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)를 슬라이딩시키는 제1피스톤(110)과; 상기 제1본체(102)의 일면 중앙에 수직방향으로 일정한 길이를 갖는 수직에어주입구(112)와; 상기 제1본체(102)의 상부를 수평으로 관통하여 설치되되, 상기 수직에어주입구(112)와 연결되어 상기 수직에어주입구(112)로부터 주입되는 에어로 상기 제1피스톤(110)을 중공부(100)의 하측으로 이동시키는 수평에어주입구(114)와; 상기 수평에어주입구(114)의 끝단부를 막는 마개(116)와; 상기 제1본체(102)의 중부 일측과 제1로드(106)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하 는 제1부싱(118)과; 상기 제1본체(102)의 중부 일측 내주면 중앙과 제1피스톤(110)의 저면 중앙에 고정 설치되어 상기 제1피스톤(110)을 제자리로 복원시키는 제1스프링(120)과; 상기 제1본체(102)와 일직 선상으로 고정 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(200)를 갖는 직사각형의 제2본체(202)와; 상기 제2본체(202)의 중공부(200)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(204)를 구비함과 동시에 몸체의 끝단부에 진공흡착패드(도시는 생략함)를 갖는 제2로드(206)와; 상기 제2로드(206)가 슬라이딩 가능하게 상기 제2로드(206)의 상부 외주면을 감싸 보호하되, 상기 제1로드(106)의 하부 외주면에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 이동시에 동일한 방향으로 슬라이딩하는 "∩ "형상 연결부(208)와; 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 내측 상단 바닥면 중앙과 제2로드(206)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이(도시는 생략함)의 포켓(도시는 생략함)으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제2스프링(210)과; 상기 제2본체(202)의 상부 일측과 "∩ "형상 연결부(208)의 외주면 일측 사이에 고정 설치되어 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 슬라이딩시 "∩ "형상 연결부(208)의 흔들림을 방지하는 제2흔들림방지부(212)와; 상기 제2본체(202)의 상부 타측과 제2로드(206)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제2로드(206) 및 "∩ "형상 연결부(208)에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)를 슬라이딩시키는 제2피스톤(214)과; 상기 제2로드(206)의 중부 돌출 바닥면 중앙과 제2피스톤(214)의 상단 면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직여 흡착충격을 흡수할 수 있도록 하는 제3스프링(216)과; 상기 제2본체(202)의 중부 일측과 제2로드(206)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제2부싱(218)과; 상기 제2본체(202)의 중부 일측 내주면 중앙과 제2피스톤(214)의 저면 중앙에 설치되어 상기 제2피스톤(214)을 제자리로 복원시키는 제4스프링(220)과; 상기 제2본체(202)의 하부를 수평으로 관통하는 관통부의 내부에 설치되어 상기 제2로드(206)의 회전을 방지하는 볼스테이트(222)와; 상기 제2본체(202)의 하단부 내주면에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제3부싱(224)으로 구성된다.
한편, 상기 제2피스톤(214)의 내주면 일측과 제2로드(206)의 외주면 일측에는 상기 제2피스톤(214)을 지지하는 지지스넵링(226)이 설치된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 동작을 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 반도체 칩(도시는 생략함)의 이송을 위하여 위치 이동용 작동기(도시는 생략함)가 미리 저장되어 있는 반도체 칩의 위치 상부로 진공흡착패드(도시는 생략함)가 위치하도록 본 발명의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더를 이동시킨 다.
그리고, 상기 본 발명의 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 이동이 완료되면, 구동제어부(도시는 생략함)를 동작시킨다.
상기 구동제어부의 동작에 따라, 제1본체(102)의 수직에어주입구(112)를 통해 에어가 주입된다. 이때, 상기 수직에어주입구(112)를 통해 주입된 에어는 상기 수직에어주입구(112)와 연결된 수평에어주입구(114)로 주입된다.
상기 에어 주입에 따라, 제1로드(106)에 고정 설치된 제1피스톤(110)이 중공부(100)의 하측 방향으로 이동된다. 이때, 상기 제1피스톤(110)의 이동에 의해 상기 제1로드(106)가 하측 방향으로 이동되고, 제1스프링(120)을 압축시킨다.
상기 제1로드(106)의 하측 방향으로의 이동에 따라, 제1로드(106)와 고정 설치된 "∩ "형상 연결부(208)가 상기 제1로드(106)의 이동 방향과 동일하게 이동된다.
상기 "∩ "형상 연결부(208)의 하측 방향으로의 이동에 따라, "∩ "형상 연결부(208)와 고정 설치된 제2피스톤(214)이 중공부(200)의 하측 방향으로 이동된다. 이때, 상기 제2피스톤(214)의 이동에 의해 상기 제2로드(206)가 하측 방향으로 이동되고, 제4스프링(220)을 압축시킨다.
상기 제2로드(206)의 하측 방향으로의 이동에 따라, 진공흡착패드가 반도체 칩과 밀착되고 진공 호스를 통하여 인가되는 진공 흡입력에 의해 그 진공흡착패드에 반도체 칩이 흡착된다.
상기 반도체 칩의 흡착시, 상기 제2로드(206)에 미세한 흡착 충격이 발생되 어 그 충격이 반도체 칩에 전달되는바, 이러한 흡착 충격을 제거하기 위해, 제2스프링(210) 및 제3스프링(216)이 미세하게 상, 하로 움직이면서 제2피스톤(214)의 하측 방향 압력으로부터 자유로워진 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩이 흡착되는 순간 반도체 칩에 가해지는 흡착 충격을 흡수한다.
그런 후에, 구동제어부를 동작하여 에어를 제거하면, 제1스프링(120)과 제4스프링(220)이 복원된다.
상기 제1스프링(120)과 제4스프링(220)의 복원에 따라, 제1로드(106) 및 제2로드(206)가 제자리로 복원된다. 즉, 제1로드(106) 및 제2로드(206)가 상승된다.
상기 상승이 완료되면, 위치 이동용 작동기가 반도체 칩을 옮기고자 하는 위치, 예컨대 트레이의 포켓 상부에 진공흡착패드가 위치하도록 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더를 이송시킨다.
그리고, 에어를 주입하면, 제1로드(106) 및 제2로드(206)가 하강되고 진공흡착패드가 하강되며 진공 흡입력이 차단되어 진공흡착패드로부터 반도체 칩이 트레이의 포켓에 수납된다.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 로드가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 하여 반도체 칩이 진공흡착패드에 흡착될 때 반도체 칩에 가해지는 흡착 충격을 흡수할 수 있도록 함과 아울러 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더의 구조를 간단하게 만들수 있도록 한 효과가 있다.
따라서, 반도체 칩의 불량을 최대한 줄일 수 있는 효과와 제작비용 절감의 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(100)를 갖는 직사각형의 제1본체(102)와;
    상기 제1본체(102)의 중공부(100)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 피팅(103)에 결합된 진공호스(104)가 통과할 수 있도록 일정한 길이의 중공부(도시는 생략함)를 갖는 제1로드(106)와;
    상기 제1본체(102)의 상부 일측과 제1로드(106)의 상부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1흔들림방지부(108)와;
    상기 제1본체(102)의 상부 타측과 제1로드(106)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제1로드(106)에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)를 슬라이딩시키는 제1피스톤(110)과;
    상기 제1본체(102)의 일면 중앙에 수직방향으로 일정한 길이를 갖는 수직에어주입구(112)와;
    상기 제1본체(102)의 상부를 수평으로 관통하여 설치되되, 상기 수직에어주입구(112)와 연결되어 상기 수직에어주입구(112)로부터 주입되는 에어로 상기 제1피스톤(110)을 중공부(100)의 하측으로 이동시키는 수평에어주입구(114)와;
    상기 수평에어주입구(114)의 끝단부를 막는 마개(116)와;
    상기 제1본체(102)의 중부 일측과 제1로드(106)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 흔들림을 방지하는 제1부싱(118)과;
    상기 제1본체(102)의 중부 일측 내주면 중앙과 제1피스톤(110)의 저면 중앙에 고정 설치되어 상기 제1피스톤(110)을 제자리로 복원시키는 제1스프링(120)과;
    상기 제1본체(102)와 일직 선상으로 고정 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(200)를 갖는 직사각형의 제2본체(202)와;
    상기 제2본체(202)의 중공부(200)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 몸체의 중앙에 수직방향으로 일정한 길이의 중공부(204)를 구비함과 동시에 몸체의 끝단부에 진공흡착패드를 갖는 제2로드(206)와;
    상기 제2로드(206)가 슬라이딩 가능하게 상기 제2로드(206)의 상부 외주면을 감싸 보호하되, 상기 제1로드(106)의 하부 외주면에 고정 설치되어 상기 제1로드(106)의 이동시에 동일한 방향으로 슬라이딩하는 "∩ "형상 연결부(208)와;
    상기 "∩ "형상 연결부(208)의 내측 상단 바닥면 중앙과 제2로드(206)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 하는 제2스프링(210)과;
    상기 제2본체(202)의 상부 일측과 "∩ "형상 연결부(208)의 외주면 일측 사이에 고정 설치되어 상기 "∩ "형상 연결부(208)의 슬라이딩시 "∩ "형상 연결부(208)의 흔들림을 방지하는 제2흔들림방지부(212)와;
    상기 제2본체(202)의 상부 타측과 제2로드(206)의 상부 타측에 개재되되, 상기 제2로드(206) 및 "∩ "형상 연결부(208)에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)를 슬라이딩시키는 제2피스톤(214)과;
    상기 제2로드(206)의 중부 돌출 바닥면 중앙과 제2피스톤(214)의 상단면 중앙에 고정 설치되되, 상기 제2로드(206)의 끝단부에 설치된 진공흡착패드에 반도체 칩을 흡착하는 순간 또는 진공흡착패드에 흡착된 반도체 칩을 트레이의 포켓으로 수납할 경우, 상기 제2로드(206)가 미세하게 상,하로 움직일 수 있도록 하는 제3스프링(216)과; 상기 제2본체(202)의 중부 일측과 제2로드(206)의 중부 일측 사이에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제2부싱(218)과;
    상기 제2본체(202)의 중부 일측 내주면 중앙과 제2피스톤(214)의 저면 중앙에 설치되어 상기 제2피스톤(214)을 제자리로 복원시키는 제4스프링(220)과;
    상기 제2본체(202)의 하부를 수평으로 관통하는 관통부의 내부에 설치되어 상기 제2로드(206)의 회전을 방지하는 볼스테이트(222)와;
    상기 제2본체(202)의 하단부 내주면에 고정 설치되어 상기 제2로드(206)의 흔들림을 방지하는 제3부싱(224)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2피스톤(214)의 내주면 일측과 제2로드(206)의 외주면 일측에는 상기 제2피스톤(214)을 지지하는 지지스넵링(226)이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더.
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