KR101225578B1 - 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품을 흡착하기 위한 노즐, 상기 노즐이 승강(昇降) 가능하게 설치되는 본체, 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛, 및 상기 노즐을 승강시키기 위한 승강유닛을 포함하는 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 전자부품을 픽업하기 위한 픽업공정의 정확성을 향상시킬 수 있고, 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장공정의 정확성을 향상시킬 수 있다.

Description

전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법{Apparauts for Transferring Electronic Components and Method for Mounting Electronic Components}

본 발명은 표면실장기에 관한 것으로, 기판에 전자부품을 실장하기 위해 전자부품을 이송하는 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.

집적회로, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED), 저항기, 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등과 같은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을, 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이고, 마운터(Mounter)라고도 한다.

도 1은 일반적인 표면실장기의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 표면실장기(10)는 기판(S)에 실장될 전자부품들을 공급하는 공급부(11), 상기 공급부(11)로부터 전자부품을 픽업하여 기판(S)에 실장하는 전자부품 이송장치(12), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(13)를 포함한다. 상기 공급부(11)에는 기판(S)에 실장될 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(Tape Feeder)가 복수개 설치될 수 있다.

상기 전자부품 이송장치(12)는 상기 공급부(11)로부터 복수개의 전자부품을 픽업하여 기판(S) 쪽으로 이동한 후에, 픽업한 전자부품들을 기판(S)에 실장한다. 상기 전자부품 이송장치(12)는 전자부품을 흡착하는 노즐(121)을 복수개 포함한다. 이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(12)는 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급부(11)에서 기판(S)으로 이송할 수 있다.

여기서, 상기 전자부품 이송장치(12)가 전자부품을 기판(S)에 실장하는 과정에서, 전자부품이 상기 노즐(121)로부터 이격되지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 예컨대, 정전기, 자성 등에 의해 전자부품이 상기 노즐(121)에 흡착된 상태에서 상기 노즐(121)로부터 이격되지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 전자부품이 상기 노즐(121)로부터 이격되지 못함에 따라, 상기 기판(S)에 대한 실장공정이 정상적으로 이루어지지 못하는 문제가 있다. 또한, 상기 노즐(121)로부터 전자부품이 이격되지 못한 상태임에도, 상기 전자부품 이송장치(12)가 해당 노즐(121)을 이용하여 상기 공급부(11)로부터 새로운 전자부품을 픽업하는 공정을 수행함으로써, 전자부품들 간에 충돌이 발생함에 따라 전자부품들에 대한 손실이 발생하고, 새로운 전자부품을 픽업하지 못하고 기존의 전자부품을 실장하여 기판(S)에 대한 손실이 발생하는 문제가 있다.

또한, 상기 전자부품 이송장치(12)가 상기 공급부(11)에서 전자부품을 픽업하는 과정에서, 전자부품이 상기 노즐(121)에 흡착되지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이와 같이 전자부품이 상기 노즐(121)에 흡착되지 못한 경우, 상기 노즐(121)에 부착된 납과 같은 이물질 등으로 인해 전자부품이 정상 흡착된 것으로 오인식될 수 있고, 상기 기판(S)에 해당 전자부품이 실장되지 않았음에도 실장된 것으로 인식됨으로써, 상기 기판(S)에 대한 실장공정이 정상적으로 이루어지지 못하는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품을 실장하는 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 확인할 수 있는 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품을 픽업하는 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 확인할 수 있는 전자부품 이송장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착하기 위한 노즐; 상기 노즐이 승강(昇降) 가능하게 설치되는 본체; 상기 본체에 설치되고, 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛; 및 상기 본체에 설치되고, 상기 노즐을 승강시키기 위한 승강유닛을 포함할 수 있다. 상기 승강유닛은 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치, 상기 픽업위치 상측에 위치한 대기위치, 및 상기 대기위치 상측에 위치한 감지위치 간에 상기 노즐을 승강시킬 수 있다. 상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착하기 위한 노즐; 상기 노즐이 승강 가능하게 설치되는 본체; 상기 본체에 설치되고, 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛; 및 상기 본체에 설치되고, 상기 노즐을 승강시키기 위한 승강유닛을 포함할 수 있다. 상기 승강유닛은 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장위치, 상기 실장위치 상측에 위치한 대기위치, 및 상기 대기위치 상측에 위치한 감지위치 간에 상기 노즐을 승강시킬 수 있다. 상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치에 위치된 노즐을 대기위치로 상승시키는 단계; 감지유닛이 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지위치로 상기 대기위치에 위치된 노즐을 상승시키는 단계; 상기 감지유닛이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계; 및 상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장위치에 위치된 노즐을 대기위치로 상승시키는 단계; 감지유닛이 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지위치로 상기 대기위치에 위치된 노즐을 상승시키는 단계; 상기 감지유닛이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계; 및 상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 노즐을 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 노즐이 전자부품을 픽업하지 못한 상태로 기판에 전자부품을 실장하는 공정이 이루어지는 것을 방지함으로써, 전자부품을 픽업하기 위한 픽업공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 노즐로부터 전자부품이 이격되지 못한 상태로 전자부품을 픽업하는 공정이 이루어지는 것을 방지함으로써, 전자부품들 간에 충돌이 발생함에 따라 전자부품들에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 노즐이 전자부품을 픽업하였는지 여부를 감지하는 공정이 이루어지는 영역과 노즐이 전자부품을 픽업하기 위해 승강하는 영역이 서로 간섭되지 않도록 구현됨으로써, 전자부품을 픽업하였는지 여부를 확인하기 위한 공정과 전자부품을 픽업하기 위한 픽업공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 노즐이 기판에 전자부품을 실장하였는지 여부를 감지하는 공정이 이루어지는 영역과 노즐이 기판에 전자부품을 실장하기 위해 승강하는 영역이 서로 간섭되지 않도록 구현됨으로써, 기판에 전자부품을 실장하였는지 여부를 확인하기 위한 공정과 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 표면실장기의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 개략적인 측면도
도 4 내지 도 6은 노즐이 픽업위치, 대기위치, 및 감지위치 간에 승강하는 상태를 나타낸 개략적인 작동상태도
도 7 내지 도 9는 노즐이 실장위치, 대기위치, 및 감지위치 간에 승강하는 상태를 나타낸 개략적인 작동상태도
도 10은 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되지 않은 경우 감지유닛의 동작을 설명하기 위한 작동상태도
도 11 및 도 12는 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착된 경우 감지유닛의 동작을 설명하기 위한 작동상태도
도 13은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치가 전자부품의 두께정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 작동상태도
도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도
도 16은 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 개략적인 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 개략적인 측면도, 도 4 내지 도 6은 노즐이 픽업위치, 대기위치, 및 감지위치 간에 승강하는 상태를 나타낸 개략적인 작동상태도, 도 7 내지 도 9는 노즐이 실장위치, 대기위치, 및 감지위치 간에 승강하는 상태를 나타낸 개략적인 작동상태도, 도 10은 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되지 않은 경우 감지유닛의 동작을 설명하기 위한 작동상태도, 도 11 및 도 12는 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착된 경우 감지유닛의 동작을 설명하기 위한 작동상태도, 도 13은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치가 전자부품의 두께정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 작동상태도이다.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 전자부품을 기판에 실장하기 위해 전자부품을 이송한다. 상기 전자부품은 집적회로, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED), 저항기, 스위치 등일 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 전자부품을 기판에 실장하는 표면실장기에 설치될 수 있다. 상기 표면실장기는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)를 공급수단(미도시)과 기판(미도시) 간에 이동시킬 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 공급수단으로부터 전자부품을 픽업하여 기판에 실장한 후, 다시 상기 공급수단으로부터 전자부품을 픽업하는 공정을 반복하여 수행함으로써, 기판에 전자부품을 실장하는 공정을 수행한다. 상기 공급수단은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)가 전자부품을 픽업할 수 있는 위치로 전자부품을 공급할 수 있다. 예컨대, 상기 공급수단은 테이프 피더(Tape Feeder)일 수 있다. 상기 공급수단은 진동, 유체 분사 등을 이용하여 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)가 전자부품을 픽업할 수 있는 위치로 전자부품을 공급할 수도 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 전자부품을 흡착하기 위한 노즐(2), 상기 노즐(2)이 승강(昇降) 가능하게 설치되는 본체(3), 상기 노즐(2)을 승강시키기 위한 승강유닛(4), 및 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛(5)을 포함한다.

상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써, 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 전자부품을 픽업하는 공정을 수행하는 경우, 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되지 못한 상태로 기판에 전자부품을 실장하는 공정이 이루어지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기판에 전자부품이 실장되지 않았음에도 실장된 것으로 인식되는 것을 방지함으로써, 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써, 기판에 전자부품이 실장됨에 따라 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었는지 여부를 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기판에 전자부품을 실장하는 공정을 수행하는 경우, 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 상태로 새로운 전자부품을 픽업하는 공정이 이루어지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 전자부품들 간에 충돌이 발생함에 따라 전자부품들에 대한 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기판에 전자부품이 실장되지 않았음에도 실장된 것으로 인식되는 것을 방지함으로써, 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

이하에서는 상기 노즐(2), 상기 본체(3), 상기 승강유닛(4) 및 상기 감지유닛(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 노즐(2)은 전자부품을 흡착할 수 있다. 상기 노즐(2)에는 흡입력을 제공하는 흡입장치(미도시)가 연결될 수 있다. 상기 흡입장치가 유체를 흡입하여 흡입력을 발생시키면, 전자부품은 상기 노즐(2)에 접촉된 상태로 상기 노즐(2)에 흡착될 수 있다. 상기 노즐(2)에는 상기 흡입장치에 연통되게 연결된 관통공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 흡입장치는 상기 관통공을 통해 전자부품이 상기 노즐(2)에 흡착되도록 흡입력을 제공할 수 있다. 상기 흡입장치가 상기 흡입력을 제거하면, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품은 상기 노즐(2)로부터 이격될 수 있다.

상기 노즐(2)에는 분사력을 제공하는 분사장치(미도시)가 더 연결될 수도 있다. 상기 분사장치가 유체를 분사하여 분사력을 발생시키면, 전자부품은 상기 노즐(2)로부터 이격될 수 있다. 상기 분사장치는 상기 관통공에 연통되게 연결될 수 있다. 상기 흡입장치와 상기 분사장치는 별개의 장치로 구성되어 상기 노즐(2)에 연결될 수도 있고, 하나의 장치로 구성되어 상기 노즐(2)에 연결될 수도 있다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 노즐(2)은 전자부품이 접촉되는 접촉면(21, 도 4에 도시됨)을 포함한다. 전자부품은 상기 접촉면(21)에 접촉된 상태에서 흡입력에 의해 상기 노즐(2)에 흡착될 수 있다. 전자부품은 상기 접촉면(21)에 접촉된 상태에서 분사력에 의해 상기 노즐(2)로부터 이격될 수 있다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 노즐(2)은 상기 접촉면(21)이 형성된 접촉부재(2a, 도 3에 도시됨) 및 상기 승강유닛(4)에 결합된 결합부재(2b, 도 3에 도시됨)를 포함한다. 상기 결합부재(2b)가 상기 승강유닛(4)에 의해 승강됨에 따라, 상기 접촉부재(2a)가 승강할 수 있다. 상기 노즐(2)은 상기 접촉부재(2a)가 상기 본체(3)의 하측으로 돌출되고, 상기 결합부재(2b)가 상기 본체(2)의 상측으로 돌출되게 상기 본체(3)에 결합될 수 있다.

도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 노즐(2)은 상기 본체(3)에 승강 가능하게 설치된다. 상기 노즐(2)은 상기 승강유닛(4)에 의해 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨), 대기위치(WP, 도 5에 도시됨), 및 감지위치(DP, 도 6에 도시됨) 간에 승강될 수 있다. 도 4는 상기 노즐(2)이 상기 픽업위치(PP)에 위치된 상태를 나타낸 것이고, 도 5는 상기 노즐(2)이 상기 대기위치(WP)에 위치된 상태를 나타낸 것이며, 도 6은 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 상태를 나타낸 것이다.

상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)는 전자부품을 픽업하기 위한 위치이다. 상기 노즐(2)이 상기 픽업위치(PP)에 위치될 때, 상기 노즐(2)은 상기 공급수단에 위치된 전자부품에 접촉될 수 있다.

상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP) 상측에 위치한다. 상기 노즐(2)이 상기 대기위치(WP)에 위치될 때, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 픽업공정과 실장공정을 수행하기 위해 상기 공급수단과 기판 간에 이동할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정과 상기 실장공정을 수행하기 위해 상기 공급수단과 기판 간에 이동하는 과정에서, 상기 노즐(2)과 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 표면실장기가 갖는 다른 구성에 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)는 상기 대기위치(WP) 상측에 위치한다. 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)에 위치될 때, 상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지위치(DP)가 상기 대기위치(WP)와 상기 픽업위치(PP) 상측에 위치함으로써, 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하는 공정이 이루어지는 영역과 상기 노즐(2)이 전자부품을 픽업하기 위해 승강하는 영역이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하는 공정과 상기 픽업공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지위치(DP)가 상기 대기위치(WP) 상측에 위치함으로써, 상기 감지유닛(5)이 상기 픽업위치(PP)와 상기 대기위치(WP) 상측에 위치되게 상기 본체(3)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정과 상기 실장공정을 수행하기 위해 상기 공급수단과 기판 간에 이동하는 과정에서, 상기 감지유닛(5)이 표면실장기가 갖는 다른 구성에 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

도 3 및 도 7을 참고하면, 상기 노즐(2)은 상기 승강유닛(4)에 의해 승강되어 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)에 위치될 수도 있다. 상기 실장위치(MP)는 기판에 전자부품을 실장하기 위한 위치이다. 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)에 위치될 때, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품은 기판에 접촉될 수 있다. 도 7은 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)에 위치된 상태를 나타낸 것이다. 상기 감지위치(DP)는 상기 대기위치(WP) 상측에 위치하므로, 상기 실장위치(MP) 상측에 위치한다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지위치(DP)가 상기 대기위치(WP)와 상기 실장위치(MP) 상측에 위치함으로써, 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하는 공정이 이루어지는 영역과 상기 노즐(2)이 기판에 전자부품을 실장하기 위해 승강하는 영역이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하는 공정과, 상기 실장공정에 대한 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지위치(DP)가 상기 대기위치(WP) 상측에 위치함으로써, 상기 감지유닛(5)이 상기 실장위치(DP)와 상기 대기위치(WP) 상측에 위치되게 상기 본체(3)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정과 상기 실장공정을 수행하기 위해 상기 공급수단과 기판 간에 이동하는 과정에서, 상기 감지유닛(5)이 표면실장기가 갖는 다른 구성에 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 기판에는 상당한 크기를 갖는 전자부품이 실장되어 있을 수 있는데, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지유닛(5)이 상기 대기위치(WP) 상측에 위치함으로써, 상기 감지유닛(5)이 해당 전자부품과 충돌하는 것을 방지할 수도 있다. 상기 노즐(2)은 상기 실장위치(MP)에 위치될 때와 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치될 때, 서로 동일한 높이에 위치될 수도 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 본체(3)에는 상기 노즐(2)이 승강 가능하게 설치된다. 상기 본체(3)에는 상기 노즐(2)이 복수개 설치될 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)들을 이용하여 한번에 복수개의 전자부품을 픽업하여 기판 쪽으로 이송할 수 있다. 도 2에는 상기 본체(3)에 6개의 노즐(2)이 설치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 본체(3)에는 1개 이상 6개 미만의 노즐(2)이 설치될 수도 있고, 7개 이상의 노즐(2)이 설치될 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 본체(3)에는 상기 노즐(2)이 행렬을 이루며 복수개가 설치될 수도 있다. 상기 본체(3)에 상기 노즐(2)이 복수개 설치된 경우, 상기 노즐(2)들은 각각 상기 승강유닛(4)에 의해 개별적으로 승강될 수 있다.

상기 본체(3)는 상기 공급수단과 기판 간에 이동할 수 있다. 상기 표면실장기는 상기 본체(3)를 이동시키기 위한 이동수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 상기 노즐(2)이 상기 공급수단으로부터 전자부품을 픽업할 수 있는 위치에 위치되도록 상기 본체(3)를 상기 공급수단 쪽으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단은 상기 노즐(2)이 기판에 전자부품을 실장할 수 있는 위치에 위치되도록 상기 본체(3)를 상기 기판 쪽으로 이동시킬 수 있다.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 본체(3)는 상기 감지유닛(5)이 설치되는 설치부재(31, 도 4에 도시됨)를 더 포함한다. 상기 노즐(2)은 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)로부터 하강하면, 상기 설치부재(31) 하측으로 돌출될 수 있다. 즉, 상기 설치부재(31)는 하단(31a, 도 5에 도시됨)이 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨) 상측에 위치되게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정과 상기 실장공정을 수행하기 위해 상기 공급수단과 기판 간에 이동하는 과정에서, 상기 설치부재(31)와 상기 감지유닛(5)이 표면실장기가 갖는 다른 구성에 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 기판에는 상당한 크기를 갖는 전자부품이 실장되어 있을 수 있는데, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 설치부재(31)의 하단(31a)이 상기 대기위치(WP) 상측에 위치되게 형성됨으로써, 상기 설치부재(31)와 상기 감지유닛(5)이 해당 전자부품과 충돌하는 것을 방지할 수도 있다.

상기 설치부재(31)에는 설치홈(311)이 형성된다. 상기 노즐(2)은 상기 설치홈(311)에 위치된 상태에서 상기 승강유닛(4)에 의해 승강될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 노즐(3)이 상기 감지위치(DP)에 위치되면, 상기 접촉면(21)은 상기 설치홈(311) 내측에 위치된다. 상기 노즐(3)이 상기 감지위치(DP)로부터 하강되면, 상기 접촉면(21)은 상기 설치홈(311) 외측에 위치된다.

도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)은 상기 본체(3)에 설치된다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)가 상기 픽업공정을 수행할 때, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨), 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨), 및 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨) 간에 승강시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)이 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 위치되도록 하강시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 노즐(2)은 상기 공급수단에 위치된 전자부품에 접촉된다. 전자부품은 상기 노즐(2)에 접촉된 상태에서 상기 흡입장치로부터 제공된 흡입력에 의해 상기 노즐(2)에 흡착될 수 있다.

다음, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP)에서 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)로 상승시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 대기위치(WP)에 위치되면, 상기 본체(3)는 기판 쪽으로 이동한다. 상기 본체(3)는 상기 감지유닛(5)에 의해 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착된 것으로 확인된 후에 기판 쪽으로 이동할 수도 있다.

다음, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)로 상승시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)에 위치되면, 상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 정지시키지 않고, 상기 노즐(2)이 상기 픽업위치(PP)에서 상기 대기위치(WP)를 통과하여 바로 상기 감지위치(DP)에 위치되도록 상기 노즐(2)을 상승시킬 수도 있다. 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업된 것으로 확인되면, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 대기위치(WP)로 하강시킨다. 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되지 못한 것으로 확인되면, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)이 전자부품을 다시 픽업할 수 있도록 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 픽업위치(PP)로 하강시킨다. 이 경우, 상기 본체(3)는 상기 공급수단 쪽에 위치된 상태이다.

도 3, 도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)가 상기 실장공정을 수행할 때, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨), 상기 대기위치(WP, 도 8에 도시됨), 및 상기 감지위치(DP, 도 9에 도시됨) 간에 승강시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)에 위치되도록 하강시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)에 위치되면, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품은 기판에 접촉된다. 전자부품은 기판에 접촉된 상태에서 상기 흡입장치로부터 제공된 흡입력이 소멸하는 것에 의해 상기 노즐(2)로부터 이격될 수 있다. 전자부품은 기판에 접촉된 상태에서 상기 분사장치로부터 제공된 분사력에 의해 상기 노즐(2)로부터 이격될 수도 있다. 상기 노즐(2)로부터 이격된 전자부품은 기판에 실장될 수 있다.

다음, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP)에서 상기 대기위치(WP, 도 8에 도시됨)로 상승시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 대기위치(WP)에 위치되면, 상기 본체(3)는 공급수단 쪽으로 이동한다. 상기 본체(3)는 상기 감지유닛(5)에 의해 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격된 것으로 확인된 후에 공급수단 쪽으로 이동할 수도 있다.

다음, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 9에 도시됨)로 상승시킨다. 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)에 위치되면, 상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 정지시키지 않고, 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)에서 상기 대기위치(WP)를 통과하여 바로 상기 감지위치(DP)에 위치되도록 상기 노즐(2)을 상승시킬 수도 있다. 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격된 것으로 확인되면, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 대기위치(WP)로 하강시킨다. 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것으로 확인되면, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 실장위치(MP)로 하강시킨다. 이에 따라, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품은 기판에 실장되기 위해 다시 기판에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 기판 쪽에 위치된 상태이다.

도시되지 않았지만, 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것으로 확인되어 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)로 하강한 경우, 상기 본체(3)는 표면실장기에 설치된 제거유닛(미도시)에 위치된 상태일 수도 있다. 상기 제거유닛은 기판에 실장되지 못하고 상기 노즐(2)에 흡착되어 있는 전자부품을 상기 노즐(2)로부터 제거할 수 있다. 상기 제거유닛은 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품에 마찰하여 해당 전자부품을 상기 노즐(2)로부터 이격시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 제거유닛은 브러쉬(Brush) 등을 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)에 결합된다. 상기 승강유닛(4)은 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor)를 이용한 방식 등을 이용하여 상기 노즐(2)을 승강시킬 수 있다. 상기 승강유닛(4)은 상기 결합부재(2b)에 결합되어 상기 결합부재(2b)를 승강시킴으로써 상기 접촉부재(2a)를 승강시킬 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 승강유닛(4)을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 노즐(2)이 상기 본체(3)에 복수개가 설치된 경우, 상기 본체(3)에는 상기 승강유닛(4)이 복수개가 설치될 수 있다. 상기 승강유닛(4)들은 각각 상기 노즐(2)들을 개별적으로 승강시킬 수 있다. 상기 본체(3)에는 상기 노즐(2)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 승강유닛(4)이 설치될 수 있다.

도 3, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 감지유닛(5)은 상기 감지위치(DP, 도 10에 도시됨)에 위치된 노즐(2)에 전자부품(E, 도 11에 도시됨)이 흡착되어 있는지 여부를 감지한다. 상기 감지유닛(5)은 상기 본체(3)에 설치된다. 상기 감지유닛(5)은 상기 설치홈(311, 도 9에 도시됨)에 위치되게 상기 설치부재(31, 도 9에 도시됨)에 설치될 수 있다.

상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써, 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지함으로써, 기판에 전자부품이 실장되어 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었는지 여부를 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정과 상기 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 본체(3)에 상기 노즐(2)이 복수개 설치된 경우, 상기 노즐(2)들 각각에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위해 상기 감지유닛(5)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 감지유닛(5)들은 상기 노즐(2)들 각각에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. 상기 본체(3)에는 상기 노즐(2)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 감지유닛(5)이 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지유닛(5)들을 통해 상기 노즐(2)들 중 적어도 하나에 전자부품이 픽업되지 못한 것으로 확인한 경우, 해당 노즐(2)에 전자부품이 픽업되도록 상기 픽업공정을 재수행할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 감지유닛(5)들을 통해 상기 노즐(2)들 중 적어도 하나로부터 전자부품이 이격되지 못한 것으로 확인한 경우, 해당 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되도록 상기 실장공정을 재수행하거나 상기 제거유닛을 이용하여 해당 노즐(2)로부터 전자부품을 이격시키는 공정을 수행할 수 있다.

도 3, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 감지유닛(5)은 상기 노즐(2)을 기준으로 서로 반대편에 위치되게 설치된 발광센서(51)와 수광센서(52)를 포함한다.

상기 발광센서(51)는 상기 감지위치(DP, 도 10에 도시됨)에 위치된 노즐(2)에 전자부품(E, 도 11에 도시됨)이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광(光)을 방출한다. 상기 발광센서(51)는 상기 설치홈(311, 도 9에 도시됨)에 위치되게 상기 설치부재(31, 도 9에 도시됨)에 설치될 수 있다.

상기 수광센서(52)는 상기 노즐(2)을 기준으로 상기 발광센서(51) 반대편에 위치되게 상기 본체(3)에 설치된다. 상기 수광센서(52)는 상기 설치홈(311, 도 9에 도시됨)에 위치되게 상기 설치부재(31, 도 9에 도시됨)에 설치될 수 있다. 상기 수광센서(52)는 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부에 따라 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광에 대한 수광 여부가 변경된다.

도 10에 도시된 바와 같이 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되지 않은 상태이면, 상기 수광센서(52)에는 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광이 수광된다. 상기 픽업공정을 수행하는 경우이면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광된 것으로부터 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되지 못한 것을 확인할 수 있다. 상기 실장공정을 수행하는 경우이면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광된 것으로부터 전자부품이 상기 노즐(2)로부터 이격되어 기판에 실장되었음을 확인할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착된 상태이면, 상기 발광센서(51)가 방출한 광은 상기 전자부품(E)에 가려져 상기 수광센서(52)에 수광되지 못한다. 상기 픽업공정을 수행하는 경우이면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광되지 못한 것으로부터 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었음을 확인할 수 있다. 상기 실장공정을 수행하는 경우이면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광되지 못한 것으로부터 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것을 확인할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 발광센서(51)가 방출한 광이 상기 수광센서(52)에 수광되는지 여부에 따라 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인함으로써, 다음과 같은 작용효과를 얻을 수 있다.

첫째, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는 방안으로, 상기 흡입장치가 제공하는 흡입력의 변화를 확인하는 방안이 있다. 그러나, 이러한 방안은 전자부품(E)이 매우 작은 크기로 이루어진 미소(微小) 칩인 경우, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착된 경우와 전자부품이 흡착되어 있지 않은 경우 흡입력의 변화가 서로 유사하기 때문에 구별이 용이하지 않은 문제가 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 발광센서(51)와 상기 수광센서(52)를 이용함으로써, 흡입력 변화를 이용하는 방안과 비교할 때 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 명확하게 구별할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 흡입력 변화를 이용하는 방안과 비교할 때, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는 것에 대한 정확성을 향상시킴으로써, 상기 픽업공정과 상기 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

둘째, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는 방안으로, 비젼카메라 등을 이용하여 상기 노즐(2)을 촬영하여 확인하는 방안이 있다. 그러나, 이러한 방안은 설치 비용이 고가이고, 상기 노즐(2)을 촬영하는데 걸리는 시간, 상기 노즐(2)을 촬영하여 획득한 영상을 분석하는데 걸리는 시간 등이 필요하므로, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는데 오랜 시간이 걸리는 문제가 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 발광센서(51)와 상기 수광센서(52)를 이용함으로써, 비젼카메라 등을 이용하는 방안과 비교할 때 저렴한 비용으로 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 비젼카메라 등을 이용하는 방안과 비교할 때, 상기 수광센서(52)에 광이 수광되는지 여부만을 확인하면 되므로, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 기판에 실장할 수 있고, 이에 따라 전자부품을 기판에 실장하는 공정에 대한 수율을 향상시킬 수 있다. 상기 발광센서(51)와 상기 수광센서(52)는 파이버센서(Fiber Sensor)일 수 있다.

도 12를 참고하면, 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)은 상기 접촉면(21)이 상기 발광센서(51)가 방출한 광의 이동경로(L)를 통과하여 상기 이동경로(L)로부터 전자부품(E)의 두께(T)보다 작은 거리(21a)로 이격되도록 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)로 상승시킬 수 있다. 따라서, 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)로 상승시키면, 상기 수광센서(52, 도 3에 도시됨)는 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착되어 있는지 여부에 따라 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광에 대한 수광 여부가 변경된다.

도 13을 참고하면, 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)은 상기 접촉면(21)이 상기 이동경로(L)를 통과하여 상기 이동경로(L)로부터 전자부품(E)의 두께(T)보다 큰 거리(21b)로 이격되도록 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 노즐(2)에 전자부품(E)이 흡착된 상태이면, 상기 수광센서(21)에는 상기 전자부품(E)이 상기 이동경로(L)를 통과하는 동안 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광이 수광되지 않고, 상기 전자부품(E)이 상기 이동경로(L)를 통과한 이후부터 상기 발광센서(51)로부터 방출한 광이 수광된다. 이로부터, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)의 두께정보를 획득할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 상기 공급수단에는 복수개의 전자부품(E)이 저장되어 있는데, 상기 공급수단에 전자부품(E)들을 저장시키는 과정에서 발생한 오류, 전자부품(E)을 제조하는 과정에서 발생한 오류 등으로 인해 정상적인 전자부품(E)과 상이(相異)한 두께를 갖는 전자부품(E)이 섞여 있을 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽업공정을 수행하는 경우, 상기 획득한 두께정보를 이용하여 상기 노즐(2)에 정상적인 전자부품(E)이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기판에 정상적인 전자부품(E)만이 실장되도록 함으로써, 상기 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

둘째, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 실장공정을 수행하는 경우, 상기 획득한 두께정보를 이용하여 전자부품이 기판에 실장되지 못한 과정에서 전자부품(E)에 손상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기판에 손상된 전자부품(E)이 실장되는 것을 방지함으로써, 상기 실장공정에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써, 상기 픽업공정을 수행하는 과정에서 상기 노즐(2)에 정상적인 전자부품(E)이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써, 상기 실장공정을 수행하는 과정에서 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)이 기판에 실장되지 못함에 따라 손상되었는지 여부를 확인할 수 있다. 기설정된 두께범위는, 정상적인 전자부품(E)이 갖는 두께를 기준으로 소정의 오차 범위를 부여한 것이다. 기설정된 두께범위는 작업자에 의해 미리 설정될 수도 있고, 상기 공급수단으로부터 제공된 정상적인 전자부품(E)의 두께를 기준으로 설정될 수도 있다. 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 기설정된 두께범위를 저장하기 위한 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. 하나의 기판에 대해 두께가 상이한 전자부품들을 실장하는 경우, 상기 메모리에는 각 전자부품들에 대한 기설정된 두께범위들이 저장될 수 있다. 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하지 않는 경우, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 제거유닛을 이용하여 상기 노즐(2)로부터 전자부품을 제거할 수 있다.

도 3 및 도 13을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)의 두께정보를 획득하기 위한 제어부(6, 도 13에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 제어부(6)는 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)이 상기 노즐(2)을 상승시킨 거리로부터 상기 두께정보를 획득할 수 있다. 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점은, 상기 접촉면(21)이 상기 이동경로(L)에 진입한 순간의 위치이다. 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점은, 상기 전자부품(E)의 하단이 상기 이동경로(L)로부터 이탈한 순간의 위치이다. 상기 제어부(6)는 상기 승강유닛(4)에 설치된 엔코더(Encorder, 미도시)로부터 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상승시킨 거리에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐(2)이 상승하는데 걸린 시간과 상기 노즐(2)의 상승속도를 연산함으로써, 상기 두께정보를 획득할 수도 있다.

도 3 및 도 13을 참고하면, 상기 제어부(6)는 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써, 상기 픽업공정이 수행되는 과정에서 상기 노즐(2)에 정상적인 전자부품(E)이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써, 상기 실장공정이 수행되는 과정에서 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)이 기판에 실장되지 못한 과정에서 손상되었는지 여부를 확인할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도이고, 도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도이며, 도 16은 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법의 순서도이다.

도 3 내지 도 14를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상술한 전자부품 이송장치(1)를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 확인하는 시점에 따라 제1실시예와 제2실시예를 포함할 수 있다. 이하에서는 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법을 순차적으로 설명한다.

도 3 내지 도 14를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법은 상기 픽업공정을 수행한 후 상기 실정공정을 수행하기 전에 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되었는지 여부를 확인한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.

우선, 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에서 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)로 상승시킨다(S11). 이러한 공정(S11)은, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)이 상기 픽업위치(PP)에 위치된 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 픽업위치(PP)에 위치된 노즐(2)에는, 상기 공급수단에 위치된 전자부품이 접촉된 상태이다. 이 상태에서, 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되도록 상기 흡입장치로부터 흡입력이 제공될 수 있다.

다음, 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)로 상승시킨다(S12). 이러한 공정(S12)은, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)이 상기 대기위치(WP)에 위치된 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)로 상승됨에 따라, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 노즐(2)의 접촉면(21)은 상기 발광센서(51)가 방출한 광의 이동경로(L) 상측에 위치될 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단한다(S13). 이러한 공정(S13)을 통해, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법은 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 공정(S13)은 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)에 의해 수행될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되지 못한 것을 확인할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었음을 확인할 수 있다.

상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S13)은, 상기 발광센서(51)가 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광을 방출하는 공정, 및 상기 수광센서(52)가 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광을 수광하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정을 포함할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이 상기 수광센서(52)에 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광이 수광된 경우, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광된 것으로부터 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되지 않은 것으로 판단한다. 이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되지 못한 것을 확인할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이 상기 발광센서(51)가 방출한 광이 상기 전자부품(E)에 가려져 상기 수광센서(52)에 수광되지 못한 경우, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광되지 못한 것으로부터 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착된 것으로 판단한다. 이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되었음을 확인할 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품을 기판에 실장한다(S14). 이러한 공정(S14)은, 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S13)을 통해 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업된 것으로 확인된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S14)은, 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 기판 쪽으로 이동한 상태이다. 상기 공정(S14)은 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 기판에 접촉된 상태에서 상기 흡입장치가 흡입력을 제거하거나 상기 분사장치가 분사력을 제공함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 노즐(2)이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 하강시킨다(S15). 이러한 공정(S15)은, 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S13)을 통해 상기 노즐(2)에 전자부품이 픽업되지 못한 것으로 확인된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S15)은, 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 공급수단 쪽으로 이동한 상태이다. 상기 공정(S15)에 의해 상기 노즐(2)에 전자부품이 접촉되면, 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에서 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)로 상승시키는 공정(S11), 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)로 상승시키는 공정(S12), 및 상기 감지유닛(5)이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S13)이 재수행될 수 있다.

상기 노즐(2)이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 하강시키는 공정(S15)은, 상기 본체(3)에 상기 노즐(2)과 상기 감지유닛(5)이 각각 복수개 설치된 경우, 상기 감지유닛(5)들 중에서 적어도 하나가 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하지 못하면, 해당 노즐(2)에 전자부품이 픽업되도록 하기 위해 수행될 수 있다.

도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법에 있어서, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 공정(S14)은, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품의 두께정보를 획득하는 공정(S141)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S141)은 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)에 의해 이루어질 수 있다.

상기 공정(S141)은, 상기 제어부(6)가 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐(2)이 상승된 거리로부터 상기 두께정보를 획득함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 승강유닛(4)에 설치된 엔코더로부터 상기 노즐(2)이 상승된 거리에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 상기 공정(S141)은, 상기 제어부(6)가 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐(2)이 상승하는데 걸린 시간과 상기 노즐(2)의 상승속도를 연산하여 상기 두께정보를 획득함으로써 이루어질 수도 있다.

도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 공정(S14)은, 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단하는 공정(S142)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S142)은 상기 제어부(6)가 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공정(S142)에 의해, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법은 상기 픽업공정이 수행되는 과정에서 상기 노즐(2)에 정상적인 전자부품(E)이 픽업되었는지 여부를 확인할 수 있다.

도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 공정(S14)은, 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는 경우, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 공정(S143)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S143)은, 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단하는 공정(S142)을 통해 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는 것으로 판단된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S143)은, 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 기판 쪽으로 이동한 상태이다.

도 4, 도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 실장방법은, 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하지 않는 경우, 상기 노즐(2)로부터 전자부품을 제거한 후 상기 노즐(2)이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 하강시키는 공정(S16)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S16)은, 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단하는 공정(S142)을 통해 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하지 않는 것으로 판단된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S16)은, 상기 본체(3)가 상기 제거유닛 쪽으로 이동한 상태에서 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 상기 제거유닛에 마찰하도록 상기 노즐(2)을 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 제거될 수 있다. 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 제거된 후에, 상기 승강유닛(4)은 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP)로 하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 공급수단 쪽으로 이동한 상태이다. 상기 공정(S16)에 의해 상기 노즐(2)에 전자부품이 접촉되면, 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에서 상기 대기위치(WP, 도 5에 도시됨)로 상승시키는 공정(S11), 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 6에 도시됨)로 상승시키는 공정(S12), 및 상기 감지유닛(5)이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S13) 등이 재수행될 수 있다.

상기 노즐(2)로부터 전자부품을 제거한 후 상기 노즐(2)이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 하강시키는 공정(S16)은, 상기 본체(3)에 상기 노즐(2)과 상기 감지유닛(5)이 각각 복수개 설치된 경우, 상기 노즐(2)들 중에서 적어도 하나의 두께가 기설정된 두께범위에 속하지 않으면, 해당 노즐(2)에 정상적인 전자부품이 픽업되도록 하기 위해 수행될 수 있다.

도 3 내지 도 13, 및 도 15를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은 상기 실장공정을 수행한 후 상기 픽업공정을 수행하기 전에 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되었는지 여부를 확인한다. 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.

우선, 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)에서 상기 대기위치(WP, 도 8에 도시됨)로 상승시킨다(S21). 이러한 공정(S21)은, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)이 상기 실장위치(MP)에 위치된 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)에 위치될 때, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품은 기판에 접촉된 상태이다. 이 상태에서, 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되도록 상기 흡입장치로부터 제공되던 흡입력이 제거되거나 상기 분사장치로부터 분사력이 제공될 수 있다.

다음, 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 9에 도시됨)로 상승시킨다(S22). 이러한 공정(S22)은, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 승강유닛(4, 도 3에 도시됨)이 상기 대기위치(WP)에 위치된 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 노즐(2)이 상기 감지위치(DP)로 상승됨에 따라, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 노즐(2)의 접촉면(21)은 상기 발광센서(51)가 방출한 광의 이동경로(L) 상측에 위치될 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단한다(S23). 이러한 공정(S23)을 통해, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 공정(S23)은 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)에 의해 수행될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)는 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었음을 확인할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)는 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것을 확인할 수 있다.

상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S23)은, 상기 발광센서(51)가 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광을 방출하는 공정, 및 상기 수광센서(52)가 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광을 수광하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정을 포함할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이 상기 수광센서(52)에 상기 발광센서(51)로부터 방출된 광이 수광된 경우, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광된 것으로부터 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되지 않은 것으로 판단한다. 이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되었음을 확인할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이 상기 발광센서(51)가 방출한 광이 상기 전자부품(E)에 가려져 상기 수광센서(52)에 수광되지 못한 경우, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 수광센서(52)에 광이 수광되지 못한 것으로부터 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착된 것으로 판단한다. 이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것을 확인할 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 노즐(2)을 감지위치(DP)에서 상기 픽업위치(PP)로 하강시킨다(S24). 이러한 공정(S24)은 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S23)을 통해 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격된 것으로 확인된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S24)은, 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 픽업위치(PP)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 공급수단 쪽으로 이동한 상태이다. 상기 공정(S24)에 의해 상기 픽업위치(PP)에 위치된 노즐(2)에는, 상기 공급수단에 위치된 전자부품이 접촉된다. 이 상태에서, 상기 노즐(2)에 전자부품이 흡착되도록 상기 흡입장치로부터 흡입력이 제공될 수 있다.

다음, 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)로 하강시킨다(S25). 이러한 공정(S25)은, 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S23)을 통해 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것으로 확인된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S25)은, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 기판에 실장되도록 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 본체(3)는 기판 쪽으로 이동한 상태이다. 상기 공정(S25)에 의해 상기 노즐(2)이 상기 실장위치(MP)로 하강되면, 상기 노즐(2)을 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)에서 상기 대기위치(WP, 도 8에 도시됨)로 상승시키는 공정(S21), 상기 노즐(2)을 상기 대기위치(WP)에서 상기 감지위치(DP, 도 9에 도시됨)로 상승시키는 공정(S22), 및 상기 감지유닛(5)이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S23)이 재수행될 수 있다.

상기 노즐(2)에 접촉된 전자부품이 기판에 실장되도록 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)로 하강시키는 공정(S25)은, 상기 본체(3)에 상기 노즐(2)과 상기 감지유닛(5)이 각각 복수개 설치된 경우, 상기 감지유닛(5)들 중에서 적어도 하나가 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지하면, 해당 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 기판에 실장되도록 하기 위해 수행될 수 있다.

도 3 내지 도 13, 및 도 16을 참고하면, 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은, 상기 감지유닛(5)이 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐(2)로부터 전자부품을 제거하는 공정(S26)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S26)은, 상기 감지위치(DP)에 위치된 노즐(2)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 공정(S23)을 통해 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 이격되지 못한 것으로 확인된 경우에 수행될 수 있다. 상기 공정(S26)은, 상기 본체(3)가 상기 제거유닛 쪽으로 이동한 상태에서 상기 승강유닛(4)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품이 상기 제거유닛에 마찰하도록 상기 노즐(2)을 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 제거될 수 있다. 상기 노즐(2)로부터 전자부품이 제거된 후에, 상기 노즐(2)을 감지위치(DP)에서 상기 픽업위치(PP)로 하강시키는 공정(S24)이 수행될 수 있다.

본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은, 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품의 두께정보를 획득하는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 제어부(6, 도 13에 도시됨)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐(2)이 상승된 거리로부터 상기 두께정보를 획득할 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 승강유닛(4)에 설치된 엔코더로부터 상기 노즐(2)이 상승된 거리에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 상기 제어부(6)는 상기 감지유닛(5)이 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지한 지점부터 상기 노즐(2)에 흡착된 전자부품(E)을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐(2)이 상승하는데 걸린 시간과 상기 노즐(2)의 상승속도를 연산함으로써 상기 두께정보를 획득할 수도 있다.

본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은, 상기 획득한 전자부품의 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단하는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 제어부(6)가 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단함으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에 의해, 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품이 기판에 실장되지 못한 과정에서 전자부품(E)에 손상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.

상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는 경우, 상기 노즐(2)에 접촉된 전자부품이 기판에 실장되도록 상기 노즐(2)을 상기 감지위치(DP)에서 상기 실장위치(MP, 도 7에 도시됨)로 하강시키는 공정(S25)이 수행될 수 있다. 상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하지 않는 경우, 상기 노즐(2)로부터 전자부품을 제거하는 공정(S26)이 수행될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 전자부품 이송장치 2 : 노즐 3 : 본체 4 : 승강유닛
5 : 감지유닛 6 : 제어부 21 : 접촉면 31 : 설치부재 51 : 발광센서
52 : 수광센서 311 : 설치홈

Claims (18)

1. 전자부품을 흡착하기 위한 노즐;
   상기 노즐이 승강(昇降) 가능하게 설치되는 본체;
   상기 본체에 설치되고, 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛; 및
   상기 본체에 설치되고, 상기 노즐을 승강시키기 위한 승강유닛을 포함하고,
   상기 승강유닛은 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치, 상기 픽업위치 상측에 위치한 대기위치, 및 상기 대기위치 상측에 위치한 감지위치 간에 상기 노즐을 승강시키고,
   상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하고, 파이버센서(Fiber Sensor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
2. 전자부품을 흡착하기 위한 노즐;
   상기 노즐이 승강 가능하게 설치되는 본체;
   상기 본체에 설치되고, 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지유닛; 및
   상기 본체에 설치되고, 상기 노즐을 승강시키기 위한 승강유닛을 포함하고,
   상기 승강유닛은 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장위치, 상기 실장위치 상측에 위치한 대기위치, 및 상기 대기위치 상측에 위치한 감지위치 간에 상기 노즐을 승강시키고,
   상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하고, 파이버센서(Fiber Sensor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 본체는 상기 감지유닛이 설치되는 설치부재를 포함하고,
   상기 노즐은 상기 감지위치로부터 하강하면 상기 설치부재 하측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 감지유닛은
   상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광(光)을 방출하는 발광센서; 및
   상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부에 따라 상기 발광센서로부터 방출된 광에 대한 수광 여부가 변경되도록, 상기 노즐을 기준으로 상기 발광센서 반대편에 위치되게 상기 본체에 설치되는 수광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 노즐은 전자부품이 접촉되는 접촉면을 포함하고;
   상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광을 방출하는 발광센서를 포함하며;
   상기 승강유닛은 상기 접촉면이 상기 발광센서가 방출한 광의 이동경로를 통과하여 상기 이동경로로부터 전자부품의 두께보다 작은 거리로 이격되도록 상기 노즐을 상기 감지위치로 상승시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 노즐은 전자부품이 접촉되는 접촉면을 포함하고;
   상기 감지유닛은 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광을 방출하는 발광센서를 포함하며;
   상기 승강유닛은 상기 접촉면이 상기 발광센서가 방출한 광의 이동경로를 통과하여 상기 이동경로로부터 전자부품의 두께보다 큰 거리로 이격되도록 상기 노즐을 상기 감지위치로 상승시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 감지유닛이 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 감지한 지점부터 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 승강유닛이 상기 노즐을 상승시킨 거리로부터 상기 노즐에 흡착된 전자부품의 두께정보를 획득하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 본체에는 상기 노즐이 복수개 설치되고,
   상기 감지유닛은 상기 노즐들 각각에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위해 상기 본체에 복수개가 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
9. 삭제
10. 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치에 위치된 노즐을 대기위치로 상승시키는 단계;
    감지유닛이 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지위치로 상기 대기위치에 위치된 노즐을 상승시키는 단계;
    상기 감지유닛이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 전자부품 실장방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 노즐이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐을 상기 픽업위치로 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 단계는,
    상기 감지유닛이 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 감지한 지점부터 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 감지하지 못하게 되는 지점까지 상기 노즐이 상승된 거리로부터 상기 노즐에 흡착된 전자부품의 두께정보를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
13. 제10항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 단계는,
    상기 노즐에 흡착된 전자부품의 두께정보를 획득하는 단계;
    상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는지 여부를 판단하는 단계;
    상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하는 경우, 상기 노즐에 흡착된 전자부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 획득한 두께정보가 기설정된 두께범위에 속하지 않는 경우, 상기 노즐로부터 전자부품을 제거한 후 상기 노즐이 전자부품을 픽업하도록 상기 노즐을 상기 픽업위치로 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
15. 기판에 전자부품을 실장하기 위한 실장위치에 위치된 노즐을 대기위치로 상승시키는 단계;
    감지유닛이 상기 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 감지위치로 상기 대기위치에 위치된 노즐을 상승시키는 단계;
    상기 감지유닛이 전자부품을 감지하는지 여부에 따라 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지하지 못한 경우, 상기 노즐을 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 하강시키는 단계를 포함하는 전자부품 실장방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐에 흡착된 전자부품이 기판에 실장되도록 상기 노즐을 상기 실장위치로 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 감지유닛이 상기 감지위치에 위치된 노즐로부터 전자부품을 감지한 경우, 상기 노즐로부터 전자부품을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
18. 제10항 또는 제15항에 있어서, 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계는,
    상기 감지유닛이 갖는 발광센서가 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 감지하기 위한 광을 방출하는 단계; 및
    상기 감지유닛이 갖는 수광센서가 상기 발광센서로부터 방출된 광을 수광하는지 여부에 따라 상기 감지위치에 위치된 노즐에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.

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