KR101604782B1 - 마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템 - Google Patents

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KR101604782B1
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Abstract

마운터가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마운터는, 부품 표면에 인식마크를 표기하는 마커 노즐, 칩을 픽업하여 부품 표면 상에 칩을 이동시키는 픽업 노즐 및 마커 노즐 및 픽업 노즐을 공정에 따라 자동으로 교체하는 헤드를 포함한다.

Description

마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템 {Mounter and PCB management system using thereby}
본 발명은 마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마커 노즐 및 픽업 노즐을 이용하는 마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mount Technology; SMT)은, 인쇄 회로 기판(Print Circuit board; PCB) 위에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mount Device; SMD)을 마운터 장비를 이용하여 실장한 후, 리플로우 공정을 거쳐 PCB와 표면 실장 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 의미할 수 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는 공정을 단순화 하고 생산 효율을 향상시킬 수 있는 마운터를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 공정을 단순화 하고 생산 효율을 향상시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 관리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 마운터는, 부품 표면에 인식마크를 표기하는 마커 노즐, 칩을 픽업하여 상기 부품 표면 상에 상기 칩을 이동시키는 픽업 노즐 및 상기 마커 노즐 및 상기 픽업 노즐을 공정에 따라 자동으로 교체하는 헤드를 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 관리 시스템은, 인쇄 회로 기판을 로딩하고, 마운터에 장착된 마커 노즐로 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 인쇄 회로 기판의 고유 번호를 표기하고, 상기 마커 노즐을 픽업 노즐로 교체하고, 상기 픽업 노즐로 칩을 픽업하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 칩을 배치시키고, 상기 고유 번호와 함께 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 칩의 배치 정보를 전송하고, 리플로우 공정을 거쳐 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 칩을 고정시키고, 상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 고유 번호를 인식하고, 상기 칩의 배치 정보를 전송받아 상기 인쇄 회로 기판 상에 고정된 상기 칩을 확인하고, 상기 인쇄 회로 기판을 언로딩하는 것을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 마운터를 포함하는 SMT 라인 시스템의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마운터의 블록 구성도이다.
도 3은 도 2의 마운터를 구체화한 일 예를 도시한 도면이다.
도 4a는 도 3의 헤드에 장착되는 마커 노즐의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 마커 노즐의 단면도이다.
도 5는 도 3의 마커 노즐이 노즐 대기 플레이트에 대기 중인 상태를 설명하기 위한 일부 단면도이다.
도 6는 도 3의 노즐 대기 플레이트를 도시한 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템에 대하여 더욱 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 마운터를 포함하는 SMT 라인 시스템의 일 예를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마운터의 블록 구성도이다. 도 3은 도 2의 마운터를 구체화한 일 예를 도시한 도면이다. 도 4a는 도 3의 헤드에 장착되는 마커 노즐의 일 예를 도시한 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 마커 노즐의 단면도이다. 도 5는 도 3의 마커 노즐이 노즐 대기 플레이트에 대기 중인 상태를 설명하기 위한 일부 단면도이다. 도 6는 도 3의 노즐 대기 플레이트를 도시한 사시도이다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 SMT 라인 시스템은 로더(100), 인쇄기(200), 마운터(300), 리플로우 오븐(400), 및 언로더(500) 등을 포함할 수 있다.
로더(loader)(100)는 PCB를 자동으로 공급하는 장치로, 예를 들어, 매거진이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급할 수 있다.
인쇄기(screen printer)(200)는 로더(100)를 통해 투입된 PCB 표면에 솔더 페이스트를 도포할 수 있다. 이 때, 솔더 페이스트는 표면 실장 부품, 예를 들어 칩이 실장될 위치에 대응하여 배치될 수 있다.
마운터(chip mounter)(300)는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 상의 랜드(land) 부분에 칩을 포함하는 각종 표면 실장 부품들을 배치하고 고정시킬 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았으나, PCB 상에 실장되는 각종 표면 실장 부품들의 종류에 따라 복수의 마운터로 구성될 수 있다.
마운터(300)는, 도면에 도시되지 않았으나, 칩 공급부(feeder), 헤드, 및 노즐 등을 포함할 수 있다. 먼저, 칩 공급부로부터 칩이 헤드의 흡착 노즐에 흡착되고, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하여 PCB 상에 실장할 수 있다. 이 때, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위해, 카메라를 설치할 수 있으며, 카메라를 통해 확인이 완료되면, 칩을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정하는 과정을 거칠 수 있다.
리플로우 오븐(reflow oven)(400)은 하부의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시킨 후 냉각 과정을 수행하여, 마운터(300)에 의해 PCB 상에 실장된 칩들을 PCB 상에 고정시킬 수 있다.
언로더(unloader)(500)는 위와 같은 작업이 완료된 PCB를 적재하여 수납하는 역할을 수행할 수 있다.
이어서, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 마운터(300)는 컨베이어(310), 칩 공급부(320), 이동부(330), 헤드(340), 제어부(360), 및 노즐 대기 플레이트(370)를 포함할 수 있다.
컨베이어(310)는 구동하여 칩(chip)이 실장된 부품, 예를 들어 PCB을 제공하고, 마운터에서 설정된 지점에 상기 부품(PCB)을 위치시킬 수 있다.
칩 공급부(320)는 PCB 상에 실장될 칩(chip)을 공급할 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 칩 공급부(320)는 또 다른 표면 실장 부품을 공급하는 표면 실장 부품 공급부일 수 있다.
이동부(330)는 헤드(340)가 PCB, 칩 공급부(320), 및 노즐 대기 플레이트(370)로 이동시킬 수 있다. 이동부(330)는 X축과 Y축 방향으로 헤드(340)를 이동시킬 수 있으며, 이러한 이동은 제어부(360)의 제어를 받을 수 있다.
이 때, 헤드(340)의 끝단에는 노즐이 고정될 수 있으며, 마커 노즐(350) 또는 픽업 노즐(미도시)이 고정될 수 있다. 더욱 구체적으로, 마커 노즐(350)은 PCB 상에 인식 마크를 표기하고, 픽업 노즐은 칩을 PCB 상에 이동시킨다. 이때, 픽업 노즐은 상기 칩을 픽업하여 PCB 표면 상으로 이동시킬 때까지 칩을 흡착시킬 수 있다. 헤드(340)는 마커 노즐(350) 및 픽업 노즐을 공정에 따라 자동으로 교체한다.
마커 노즐(350)은 PCB 표면 상에 인식 마크를 표기할 수 있다. 예를 들어, 마커 노즐(350)은 인식 마크 표기 물질, 예를 들어, 잉크를 제공하여 인식 가능한 인식 마크를 표시할 수 있다. 예를 들어, PCB에 고유 번호를 표시하거나, PCB 상에 실장된 칩의 배치 정보를 표시할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수 개의 PCB가 매거진을 이용하여 공급될 때, 복수 개의 PCB 간의 혼동이 초래될 수 있다. 이러한 혼동을 방지하기 위해, 각 PCB의 표면에 마커 노즐(350)을 이용하여 해당 PCB의 고유 번호를 표시할 수 있다. 여기서, 인식 마크 표기 물질로 잉크를 하나의 예시 물질로 제시하였으나, 이에 한정되지 않음은 물론이며, 다양한 물질을 적용할 수 있다.
이에 따라, 여러 개의 PCB가 매거진 단위로 동시에 이송되더라도 고유 번호를 통해 각 PCB를 구별할 수 있다. 표시 방법은 예를 들어, 점 또는 선 등을 이용한 조합일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 식별 가능 표식을 포함할 수 있다.
또한, 마운터(300)에 설치된 마커 노즐(350)을 이용하여 PCB 상에 실장된 칩의 배치 정보를 표시할 수 있다. 여기서, PCB 상에 실장된 칩의 배치 정보라고 함은, PCB 상에 실장된 칩의 개수, 실장된 칩의 위치, 및 실장된 칩의 종류 등의 정보를 의미할 수 있다. PCB의 고유 번호를 표시하는 것과 마찬가지로, 칩의 배치 정보의 표시 방법은 예를 들어, 점 또는 선 등을 이용한 조합일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 식별 가능 표식을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 마운터(300)의 헤드(340)는 마커 노즐(350) 또는 픽업 노즐이 고정될 수 있으며, 마커 노즐(350)과 픽업 노즐은 공정에 따라 자동으로 교체한다. 예를 들어, 칩 공급부(320) 상의 칩을 PCB 상으로 이동시키는 공정에서, 헤드(340)에는 픽업 노즐이 고정될 수 있다. 헤드(340)에 고정된 픽업 노즐은 칩 공급부(320) 상에 마련된 칩을 픽업하여 PCB 상으로 이동할 때까지 칩을 흡착할 수 있다.
이 때, 이동부(330)는 X축과 Y축 방향으로 헤드(340)를 이동시키며, 이러한 이동은 제어부(360)의 제어를 받을 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았으나, 픽업 노즐에 의해 흡착 고정된 칩이 안전하게 이동되는지 사용자가 영상으로 확인할 수 있는 모니터링 장치가 더 설치될 수 있다.
노즐 대기 플레이트(370)는 마커 노즐(350) 및 픽업 노즐이 사용되지 않는 동안 마커 노즐(350)과 픽업 노즐을 대기시키는 공간일 수 있다. 상술한 바와 같이, 마커 노즐(350)과 픽업 노즐은 해당 공정에 따라 자동으로 교체되고, 이에 따라, 이동부(330)에 의해 헤드(340)가 노즐 대기 플레이트(370)로 이동하여 마커 노즐(350)과 픽업 노즐 간의 교체가 이루어지도록 할 수 있다.
몇몇 다른 실시예에서는, 일정 범위 내에서 노즐 대기 플레이트(370)가 이동할 수도 있다. 이 때, 이동부(330)에 의한 헤드(340)의 움직임과, 노즐 대기 플레이트(370)의 움직임은 제어부(360)에 의해 조절될 수 있다.
제어부(360)는 컨베이어(310), 이동부(330), 칩 공급부(320), 픽업 헤드(340) 및 노즐 대기 플레이트(370)의 동작을 제어할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제어부(360)는 컨베이어(310)를 제어하여 PCB가 마운터(300)의 중심 영역 즉, 부품 장착을 위한 영역으로 이동되도록 하고, 칩 공급부(320)가 설정 위치에 정지하도록 제어하며, 이동부(330)가 평면 방향(예를 들어, X축 및 Y축)으로 이동하여 반도체 칩을 흡착하고 PCB 상의 실장 위치로 이동하도록 제어할 수 있다.
그리고 제어부(360)는 헤드(340)가 칩의 흡착 고정 및 인식 마크 표기 물질을 제공할 수 있도록 상하 방향(예를 들어, Z축) 이동을 제어하고, 노즐 대기 플레이트(370)가 이동하도록 제어할 수 있다.
이어서, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 마커 노즐(350)은 바디부(352, 354, 356)와, 바디부(352, 354, 356)의 일단에 형성된 마킹 펜(358)을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 바디부(352, 354, 356)는 헤드(340)에 고정 장착되는 장착부(352)와, 장착부(352)와 경사부(356)를 연결하는 연결부(354)와, 노즐 대기 플레이트(370)와 접하여 마킹 펜(358)이 외부 공기에 노출되는 것을 방지하는 경사부(356)를 포함할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 장착부(352)에는 홈이 형성되어 헤드(340)에 안정적이고 용이하게 장착 고정될 수 있다. 마킹 펜(358)은 바디부(352, 354, 356) 내부에 형성되어 경사부(356)를 통해 마킹 펜(358)의 일부가 노출될 수 있다. 마킹 펜(358)은 인식 마크 표기 물질, 예를 들어, 잉크를 함유할 수 있으며, 마킹 펜(358)이 PCB와 접촉하면서 인식 마크 표기 물질이 제공되어 PCB 상에 인식 마크를 표시할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 마커 노즐(350)이 안정적으로 PCB 상에 인식 마크 표기 물질, 예를 들어, 잉크를 제공하기 위해, 마커 노즐(350)이 노즐 대기 플레이트(370)에서 대기하고 있는 동안 마킹 펜(358)의 일부는 스토리지에 딥핑된(dipped) 상태로 보관될 수 있다. 더욱 구체적으로, 노즐 대기 플레이트(370)는 마커 노즐(350)을 대기시키는 마커 노즐용 대기 홀(374a)을 포함할 수 있고, 마커 노즐용 대기 홀(374a) 내부에는 인식 마크 표기 물질, 예를 들어 잉크를 머금고 있는 스토리지(376)가 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 노즐 대기 플레이트(370)는 복수의 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 노즐 대기 플레이트(370)는 복수의 영역(A, B, C, D)으로 구분될 수 있으며, 각 영역에 복수의 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)들이 형성될 수 있다. 이 때, 복수의 영역(A, B, C, D)은 서로 다른 크기의 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)을 포함할 수 있다.
다시 말하면, A 영역에 형성된 복수의 노즐 대기 홀(374a)과, B 영역에 형성된 복수의 노즐 대기 홀(374b)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 복수의 영역(A, B, C, D)에는 서로 다른 종류의 노즐, 예를 들어 마커 노즐과 픽업 노즐이 각각 배치될 수 있다. 또는, 동일한 종류의 마커 노즐에 대하여 그 크기가 다른 마커 노즐이 배치될 수도 있다. 또한, C 영역과 같이 동일한 크기의 노즐 대기 홀(374c)이 둘 이상의 열(C1, C2)로 형성될 수도 있다. 도 5에 도시된 노즐 대기 플레이트(370)는 하나의 예시에 해당할 뿐이므로, 노즐 대기 플레이트(370)의 형상과, 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)의 크기 등은 다양하게 변형 적용될 수 있음은 물론이다.
또한, 노즐 대기 플레이트(370)의 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)의 입구는 도 5에 도시된 바와 같이, 경사면으로 형성될 수 있다. 이러한 경사면은 마커 노즐(350)의 경사부(356)과 맞물려 외부 공기가 노즐 대기 홀(374a, 374b, 374c, 374d)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 마킹 펜(376)의 잉크가 증발되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 6 및 상술한 설명에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 관리 시스템은, 인쇄 회로 기판을 로딩하고, 마운터(300)에 장착된 마커 노즐(340)로 인쇄 회로 기판 상에 인쇄 회로 기판의 고유 번호를 표기하고, 마커 노즐(330)을 픽업 노즐로 교체하고, 픽업 노즐로 칩을 픽업하여 인쇄 회로 기판에 칩을 배치시킬 수 있다. 고유 번호와 함께 인쇄 회로 기판 상에 실장된 칩의 배치 정보를 전송하고, 리플로우 공정을 거쳐 인쇄 회로 기판 상에 칩을 고정시킬 수 있다. 이어서, 인쇄 회로 기판 상의 고유 번호를 인식하고, 상기 칩의 배치 정보를 전송받아 인쇄 회로 기판 상에 고정된 칩을 확인하고, 인쇄 회로 기판을 언로딩하는 과정을 거칠 수 있다. 여기서, 마커 노즐을 픽업 노즐로 교체하는 것은 자동 노즐 교체 시스템을 이용할 수 있다. 이 때, 마커 노즐과 픽업 노즐은 노즐 대기 플레이트 상이 대기될 수 있다.
나아가, 실장된 칩의 배치 정보를 전송하는 것은, 픽업 노즐을 마커 노즐로 교체하고, 마커 노즐이 제공하는 인식 마크 표기 물질을 이용하여 실장된 칩의 배치 정보를 인쇄 회로 기판 상에 표시하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 실장된 칩의 배치 정보를 전송받는 것은, 인쇄 회로 기판 상에 상기 표기 물질로 표시된 칩의 배치 정보를 인식하는 것을 의미할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 마운터 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 관리 시스템에 의하면, 마운터에 장착된 헤드를 이용하여 마커 노즐과 픽업 노즐을 자동으로 교체함으로써 고가의 장비 없이도 마킹 공정을 진행할 수 있다. 또한, 마운터 내에서 마커 노즐을 이용하여 마킹 공정을 수행하므로, 작업자가 수기로 표기할 때와 달리 장비의 도어(door)를 여는 등과 같이 작업 중인 인쇄 회로 기판에 직접 접근하지 않으므로, 작업도 수월하며 안전성도 향상되었다. 나아가, 마킹 공정이 자동화 됨으로써 인쇄 회로 기판의 위치 틀어짐 현상을 감소시킬 수 있으며, 작업 시간도 훨씬 단축되는 등의 다양한 장점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 로더 200: 인쇄기
300: 마운터 310: 컨베이어
320: 부품 공급부 330: 이동부
340: 헤드 350: 마커 노즐
352: 장착부 354: 연결부
356: 경사부 358: 마킹 펜
360: 제어부 370: 노즐 대기 플레이트
400: 리플로우 오븐 500: 언로더
600: 제어부

Claims (10)

  1. 부품 표면에 인식 마크를 표기하는 마커 노즐;
    칩을 픽업하여 상기 부품 표면 상에 상기 칩을 이동시키는 픽업 노즐;
    상기 마커 노즐 및 상기 픽업 노즐을 공정에 따라 자동으로 교체하는 헤드; 및
    상기 마커 노즐 및 상기 픽업 노즐이 사용되지 않는 동안 상기 마커 노즐과상기 픽업 노즐을 대기시키는 노즐 대기 플레이트를 더 포함하고,
    상기 노즐 대기 플레이트는 상기 마커 노즐을 대기시키는 마커 노즐용 대기 홀을 포함하되,
    상기 마커 노즐용 대기 홀 내부에는 인식 마크 표기 물질이 보관된 스토리지가 배치된 마운터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1 항에 있어서,
    상기 인식 마크 표기 물질은 잉크인 마운터.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 마커 노즐은,
    바디부와, 상기 바디부의 일단에 형성되어 상기 부품 표면 상에 잉크를 제공하는 마킹 펜을 포함하되,
    상기 마킹 펜의 일부는 상기 스토리지의 상기 잉크에 딥핑된(dipped) 마운터.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 마커 노즐은,
    상기 부품 표면 상에 인식 마크 표기 물질을 제공하여 상기 부품 표면 상에 고유 번호를 표시하거나, 상기 부품에 실장된 칩의 배치 정보를 표시하는 마운터.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 부품은 인쇄 회로 기판인 마운터.
  8. 인쇄 회로 기판을 로딩하고,
    마운터에 장착된 마커 노즐로 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 인쇄 회로 기판의 고유 번호를 표기하고,
    상기 마커 노즐을 픽업 노즐로 교체하고,
    상기 픽업 노즐로 칩을 픽업하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 칩을 배치시키고,
    상기 고유 번호와 함께 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 칩의 배치 정보를 전송하고,
    리플로우 공정을 거쳐 상기 인쇄 회로 기판 상에 상기 칩을 고정시키고,
    상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 고유 번호를 인식하고,
    상기 칩의 배치 정보를 전송받아 상기 인쇄 회로 기판 상에 고정된 상기 칩을 확인하고,
    상기 인쇄 회로 기판을 언로딩하는 것을 포함하는 인쇄 회로 기판 관리 시스템.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제8 항에 있어서,
    상기 마커 노즐을 상기 픽업 노즐로 교체하는 것은 자동 노즐 교체 시스템을 이용하되,
    노즐 대기 플레이트 상에 대기하는 상기 마커 노즐 및 상기 픽업 노즐과 교체하는 것을 포함하는 인쇄 회로 기판 관리 시스템.
  10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제8 항에 있어서,
    상기 실장된 칩의 배치 정보를 전송하는 것은,
    상기 픽업 노즐을 상기 마커 노즐로 교체하고, 상기 마커 노즐이 제공하는 잉크를 이용하여 상기 실장된 칩의 배치 정보를 상기 인쇄 회로 기판 상에 표시하는 것을 포함하고,
    상기 실장된 칩의 배치 정보를 전송받는 것은,
    상기 인쇄 회로 기판 상에 표시된 상기 칩의 배치 정보를 인식하는 것을 포함하는 인쇄 회로 기판 관리 시스템.
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