KR102598074B1 - 전자부품 공급장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피딩위치로 전자부품을 공급하는 피더부; 상기 피더부로부터 공급되는 전자부품이 삽입되기 위한 복수개의 삽입홈을 포함하고, 상기 삽입홈들 중에서 적어도 하나를 상기 피딩위치에 순차적으로 위치시키는 매거진부; 및 상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품들을 픽업하고, 픽업한 전자부품들을 트레이에 안착시키는 픽커부를 포함하는 전자부품 공급장치에 관한 것이다.

Description

전자부품 공급장치{Apparatus for Supplying Electronic components}
본 발명은 검사장비, 실장장비 등의 후속장비에 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치에 관한 것이다.
전자부품은 제조공정을 거친 후에 검사공정, 실장공정 등을 거쳐 전자기기 등에 적용된다. 검사공정은 전자부품이 정상적으로 동작하는지, 외관이 손상 내지 파손되었는지 등을 검사하는 공정으로, 검사장비에 의해 수행될 수 있다. 실장공정은 전자부품을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 실장하는 공정으로, 마운터(Mounter)에 의해 수행될 수 있다.
최근에는 전자부품 중에서 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Condensor)에 대한 개발과 적용이 활발하게 이루어지고 있다. 이러한 적층세라믹콘덴서는 적층 불량을 검사하는 적층검사장비를 통해 검사공정을 거치게 된다.
여기서, 종래 기술에 따른 전자부품 공급장치는 적층세라믹콘덴서 등과 같은 전자부품을 하나씩 픽업하여 이송하는 방식으로 공급하였다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 전자부품 공급장치는 적층세라믹콘덴서 등과 같은 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간이 증가하고, 이로 인해 상기 적층검사장비가 적층 불량을 검사하는 검사공정 또한 지연시킴에 따라 생산성을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 적층세라믹콘덴서 등과 같은 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있는 전자부품 공급장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 피딩위치로 전자부품을 공급하는 피더부; 상기 피더부로부터 공급되는 전자부품이 삽입되기 위한 복수개의 삽입홈을 포함하고, 상기 삽입홈들 중에서 적어도 하나를 상기 피딩위치에 순차적으로 위치시키는 매거진부; 및 상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품들을 픽업하고, 픽업한 전자부품들을 트레이에 안착시키는 픽커부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 픽커부가 한번에 복수개의 전자부품을 픽업하여 이송할 수 있도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명은 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 본 발명은 후속장비에 의한 후속공정이 지연되는 것을 방지할 수 있으므로, 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 피더부와 매거진부의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 피더부와 매거진부의 개략적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 공급하는 전자부품들이 트레이에 안착된 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 5는 트레이에 안착되는 전자부품들의 간격과 매거진부재에 형성된 삽입홈들의 간격 간의 관계를 나타낸 개념도
도 6은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽커부의 개략적인 정면도
도 7은 도 6의 A 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 정단면도
도 8은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 매거진부재를 도 3의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품(200)(이하, 도 4에 도시됨)을 공급하는 것이다. 전자부품(200)은 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Condensor)일 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 복수개의 전자부품(200)을 트레이(100)에 안착시킨 후에 후속장비(미도시)가 전자부품(200)들을 픽업할 수 있는 위치에 상기 트레이(100)를 위치시킴으로써, 전자부품(200)들을 공급할 수 있다. 상기 후속장비는 전자부품(200)들에 대한 적층 불량을 검사하는 적층검사장비 등과 같은 검사장비, 전자부품(200)들을 기판에 실장하는 마운터(Mounter) 등일 수 있다. 상기 트레이(100)는 점착성에 의해 전자부품(200)들이 점착되는 점착필름으로 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 피더부(2), 매거진부(3), 및 픽커부(4)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 피더부(2)는 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급하는 것이다. 전자부품(200)이 상기 피딩위치(FP)에 위치되면, 전자부품(200)은 상기 매거진부(3)에 지지될 수 있다. 상기 피더부(2)는 본체(10)에 설치될 수 있다. 상기 피더부(2)는 진동 등을 이용하여 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급할 수 있다.
예컨대, 상기 피더부(2)는 보울피더(Bowl Feeder)(21), 및 리니어피더(22)를 포함할 수 있다.
상기 보울피더(21)는 전자부품(200)들을 저장하는 것이다. 상기 보울피더(21)는 전자부품(200)들이 저장되는 저장홈, 및 나선 형태를 이루며 형성된 안내홈을 포함할 수 있다. 상기 보울피더(21)는 진동 등을 이용하여 저장홈에 저장된 전자부품(200)들을 순차적으로 상기 리니어피더(22)에 공급할 수 있다.
상기 리니어피더(22)는 상기 보울피더(21)로부터 공급된 전자부품(200)을 상기 피딩위치(FP)로 운반하는 것이다. 상기 리니어피더(22)는 일측이 상기 보울피더(21)에 연결됨과 아울러 타측이 상기 피딩위치(FP)에 연결된 피더홈을 포함할 수 있다. 상기 리니어피더(22)는 진동 등을 이용하여 전자부품(200)을 상기 피더홈을 따라 운반함으로써, 전자부품(200)을 상기 피딩위치(FP)로 공급할 수 있다. 상기 리니어피더(22)는 기체 분사 등을 이용하여 전자부품(200)을 상기 피딩위치(FP)로 공급할 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 매거진부(3)는 상기 픽커부(4)가 한번에 복수개의 전자부품(200)을 픽업할 수 있도록 상기 피더부(2)로부터 공급되는 전자부품(200)을 모으는 것이다. 상기 매거진부(3)는 상기 피더부(2)로부터 공급되는 전자부품(200)이 삽입되기 위한 복수개의 삽입홈(30)을 포함할 수 있다. 상기 매거진부(3)는 상기 삽입홈(30)들 중에서 적어도 하나를 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 매거진부(3)가 상기 피딩위치(FP)에 상기 삽입홈(30)들을 순차적으로 위치시키는 작업 및 상기 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 순차적으로 공급하는 작업을 통해, 상기 매거진부(3)에는 복수개의 전자부품(200)이 지지될 수 있다. 이 상태에서 상기 픽커부(4)는 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업하고, 픽업한 전자부품(200)들을 상기 트레이(100)에 안착시킬 수 있다.
따라서, 종래 기술에 있어서 전자부품(200)을 하나씩 픽업하여 이송하는 방식과 대비할 때, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(4)가 한번에 복수개의 전자부품(200)을 픽업하여 이송하므로 전자부품(200)을 공급하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 적층검사장비 등과 같은 검사장비의 검사공정이 지연되는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 적층검사장비 등과 같은 검사장비에 의해 검사가 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.
한편, 상기 매거진부(3)가 상기 피딩위치(FP)에 한번에 복수개의 삽입홈(30)을 순차적으로 위치시키는 경우, 상기 피더부(2)는 상기 피딩위치(FP)로 한번에 복수개의 전자부품(200)을 공급할 수 있다. 이 경우, 하나의 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 복수개의 전자부품(200)을 공급할 수도 있고, 복수개의 피더부(2)가 구비되어서 상기 피딩위치(FP)로 복수개의 전자부품(200)을 공급할 수도 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 매거진부(3)는 매거진부재(31), 및 이동기구(32)를 포함할 수 있다.
상기 매거진부재(31)는 상기 피더부(2)로부터 공급되는 전자부품(200)을 지지하는 것이다. 상기 매거진부재(31)에는 상기 삽입홈(30)들이 형성될 수 있다. 상기 삽입홈(30)들은 서로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 상기 매거진부재(31)는 상기 삽입홈(30)들이 상기 피더부(2) 쪽을 향하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 피더부(2) 쪽을 향하는 매거진부재(31)의 일측은, 상기 삽입홈(30)들에 의해 개방되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 피더부(2)가 공급하는 전자부품(200)은 상기 피딩위치(FP)에 위치된 삽입홈(30)에 삽입될 수 있다. 상기 삽입홈(30)들은 상기 매거진부재(31)의 상면(上面)을 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커부(4)는 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)을 픽업할 수 있다. 상기 매거진부재(31)는 상기 본체(10)에 결합될 수 있다. 상기 매거진부재(31)는 상기 본체(10)에 이동 가능하게 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 매거진부재(31)는 상기 삽입홈(30)들 중에서 적어도 하나가 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치되도록 이동될 수 있다.
상기 삽입홈(30)들 각각은 전자부품(200)에 대응되는 크기 및 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 제1축방향(X축 방향)과 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 삽입홈(30)들 각각의 면적과 전자부품(200)의 면적은 대략 일치할 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)은 하나의 수평면에서 서로 수직하게 배치된 축 방향이다. 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 하여 상기 삽입홈(30)들 각각의 두께와 전자부품(200)의 두께는 대략 일치할 수 있다. 상기 제3축방향(Z축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향) 각각에 대해 수직한 축 방향이다. 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 하여, 상기 삽입홈(30)들 각각의 두께는 상기 매거진부재(31)의 두께보다 더 얇게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 삽입홈(30)들 각각의 하측에 배치된 매거진부재(31)의 부분에 의해 전자부품(200)이 지지될 수 있다.
상기 이동기구(32)는 상기 매거진부재(31)를 이동시키는 것이다. 상기 이동기구(32)는 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 방향을 따라 상기 매거진부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 삽입홈(30)들이 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치된 경우, 상기 이동기구(32)는 상기 매거진부재(31)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(32)는 상기 본체(10)에 결합될 수 있다. 상기 이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 풀리를 이용한 벨트방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언방식, 영구자석과 코일을 이용한 리니어모터방식 등을 통해 상기 이동기구(32)를 이동시킬 수 있다.
상기 이동기구(32)는 상기 매거진부재(31)를 스텝 이동시켜서 상기 삽입홈(30)들을 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 상기 이동기구(32)가 상기 매거진부재(31)를 스텝 이동시킴에 따라, 상기 삽입홈(30)들 중에서 적어도 하나가 상기 피딩위치(FP)에 위치되면 상기 매거진부재(31)가 정지되고, 기설정된 기준시간이 경과되면 상기 매거진부재(31)가 이동된 후에 상기 삽입홈(30)들 중에서 적어도 하나가 상기 피딩위치(FP)에 위치되면 상기 매거진부재(31)가 정지되는 동작이 반복적으로 이루어질 수 있다. 이러한 스텝 이동은 상기 매거진부재(31)에 형성된 삽입홈(30)들 모두에 전자부품(200)이 삽입될 때까지 반복적으로 이루어질 수 있다. 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)이 상기 픽커부(4)에 의해 픽업되면, 상기 이동기구(32)는 상기 매거진부재(31)를 다시 스텝 이동시킬 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 이동기구(32)가 상기 매거진부재(31)를 스텝 이동시켜서 상기 삽입홈(30)들을 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치시킬 수 있으므로, 상기 매거진부재(31)의 이동에 대한 제어의 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다.
상기 이동기구(32)는 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a, 도 3에 도시됨)을 단위거리로 하여 상기 매거진부재(31)를 스텝 이동시킬 수 있다. 상기 삽입홈(30)들이 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 동일한 간격(30a)으로 이격된 경우, 상기 이동기구(32)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)을 단위거리로 하여 상기 매거진부재(31)를 스텝 이동시킴으로써 상기 삽입홈(30)들을 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 이동기구(32)가 상기 단위거리만큼 상기 매거진부재(31)를 이동시킨 후에 정지시키는 동작을 반복함으로써 상기 삽입홈(30)들을 상기 피딩위치(FP)에 순차적으로 위치시킬 수 있으므로, 상기 매거진부재(31)의 이동에 대한 제어의 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)은 하나의 삽입홈(30)의 일단과 다른 하나의 삽입홈(30)의 타단이 이격된 거리를 의미할 수 있다. 이 경우, 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)은 상기 삽입홈(30)들의 사이에 배치된 매거진부재(31)의 부분의 길이에 해당할 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 N(N은 0보다 큰 실수)의 간격(200a)으로 이격되어 안착될 때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 삽입홈(30)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 N의 간격(30a)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a) 및 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)은 동일하게 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커부(4)가 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 한번에 픽업한 후에 픽업한 전자부품(200)들을 한번에 상기 트레이(100)에 안착시키는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(4)가 상기 매거진부(3)에서 상기 트레이(100)로 전자부품(200)들을 이송하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있으므로, 상기 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다. 상기 트레이(100)에는 전자부품(200)들이 행렬 형태를 이루며 안착될 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)은 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a)보다 더 넓게 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 픽커부(4)는 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품(200)들을 M(M은 1보다 큰 자연수)번으로 나누어 이송할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여, 상기 삽입홈(30)들 각각은 L(L은 0보다 큰 실수)의 길이(30b)를 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 삽입홈(30)들 각각의 길이(30b) 및 상기 전자부품(200)들 각각의 길이는 대략 일치하게 구현될 수 있다.
다음, 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품(200)들을 M번으로 나누어 이송하는 경우, 상기 삽입홈(30)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 (M X N) + {L X (M -1)}의 간격으로 서로 이격되도록 상기 매거진부재(31)에 형성될 수 있다.
예컨대, 도 5의 두 번째 행에 도시된 바와 같이 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품(200)들을 2번(M=2)으로 나누어 이송하는 경우, 상기 삽입홈(30)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 (2 X N) + L의 간격으로 서로 이격될 수 있다. 즉, 전자부품(200)들의 간격(200b)에 2를 곱한 값 및 상기 삽입홈(30)의 길이(30b)를 합한 값이 상기 삽입홈(30)의 간격(30a)에 해당할 수 있다.
예컨대, 도 5의 세 번째 행에 도시된 바와 같이 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품(200)들을 3번(M=3)으로 나누어 이송하는 경우, 상기 삽입홈(30)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 (3 X N) + (L X 2)의 간격으로 서로 이격될 수 있다. 즉, 전자부품(200)들의 간격(200b)에 3을 곱한 값 및 상기 삽입홈(30)의 길이(30b)에 2를 곱한 값을 합한 값이 상기 삽입홈(30)의 간격(30a)에 해당할 수 있다.
이와 같이 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품(200)들을 M번으로 나누어 이송하는 경우, 상기 삽입홈(30)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 (M X N) + {L X (M -1)}의 간격으로 서로 이격될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a) 및 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)이 서로 동일하게 구현된 경우, 전자부품(200)들 각각의 크기가 매우 미세하게 구현됨에 따라 전자부품(200)들 간의 간격(200a) 또한 매우 미세하게 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 삽입홈(30)들의 간격(30a)이 매우 미세하게 구현되므로, 상기 삽입홈(30)들의 사이에 배치된 매거진부재(31)의 부분의 길이 또한 매우 미세하게 구현됨에 따라 내구성이 저하될 수밖에 없다. 따라서, 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a) 및 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)이 서로 동일하게 구현된 경우, 상기 매거진부재(31)가 충격 등에 의해 파손될 위험이 높다.
이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a)보다 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)이 더 넓게 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)이 넓어진 만큼 상기 삽입홈(30)들의 사이에 배치된 매거진부재(31)의 부분의 길이를 증대시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 삽입홈(30)들로 인해 상기 매거진부재(31)의 내구성이 저하되는 정도를 감소시킴으로써, 결과적으로 상기 매거진부재(31)의 내구성을 증대시킬 수 있으므로 상기 매거진부재(31)가 충격 등에 의해 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 매거진부재(31)에 대한 유지보수 주기를 늘릴 수 있으므로, 유지보수 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 가동률 증대를 통해 상기 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 삽입홈(30)들 간의 간격(30a)이 증대된 만큼 상기 매거진부재(31)에 상기 삽입홈(30)들을 형성하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들이 서로 이격된 간격(200a)보다 상기 삽입홈(30)들이 서로 이격된 간격(30a)이 더 넓게 구현된 경우, 상기 삽입홈(30)들 모두에 전자부품(200)들이 삽입될 때까지 걸리는 시간이 단축된다. 이에 따라, 상기 픽커부(4)가 상기 삽입홈(30)들 모두에 전자부품(200)들이 삽입될 때까지 대기하는 대기시간을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 픽커부(4)가 상기 매거진부(3)와 상기 트레이(100) 사이를 M번에 걸쳐 반복 이동되어서 상기 트레이(100)에서 하나의 행을 따라 전자부품(200)들을 안착시키더라도, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(4)의 대기시간 단축을 통해 상기 픽커부(4)가 상기 매거진부(3)에서 상기 트레이(100)로 전자부품(200)들을 이송하는데 걸리는 전체 작업시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다.
상기 이동기구(32)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 제1픽업위치(PP1, 도 2에 도시됨)와 제2픽업위치(PP2, 도 2에 도시됨) 간에 상기 매거진부재(31)를 왕복 이동시킬 수 있다. 상기 매거진부재(31)가 상기 제1픽업위치(PP1)에 위치되면, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 삽입홈(30)들 전부가 상기 피딩위치(FP)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 매거진부재(31)가 상기 제2픽업위치(PP2)에 위치되면, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 삽입홈(30)들 전부가 상기 피딩위치(FP)의 타측에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1픽업위치(PP1)와 상기 제2픽업위치(PP2)는 상기 피딩위치(FP)의 양측에 배치될 수 있다.
이 경우, 상기 이동기구(32)와 상기 픽커부(4)는 다음과 같이 동작할 수 있다.
우선, 상기 이동기구(32)가 상기 제1픽업위치(PP1)에서 상기 제2픽업위치(PP2)로 상기 매거진부재(31)를 이동시키면, 상기 삽입홈(30)들 전부가 상기 피딩위치(FP)를 거치면서 상기 삽입홈(30)들 전부에 전자부품(200)들이 삽입될 수 있다. 상기 픽커부(4)는 상기 제2픽업위치(PP2)에서 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업하여 상기 트레이(100)로 이송할 수 있다. 이에 따라, 상기 삽입홈(30)들은 비게 된다.
다음, 상기 이동기구(32)가 상기 제2픽업위치(PP2)에서 상기 제1픽업위치(PP1)로 상기 매거진부재(31)를 이동시키면, 상기 삽입홈(30)들 전부가 상기 피딩위치(FP)를 거치면서 상기 삽입홈(30)들 전부에 전자부품(200)들이 삽입될 수 있다. 상기 픽커부(4)는 상기 제1픽업위치(PP1)에서 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업하여 상기 트레이(100)로 이송할 수 있다. 이에 따라, 상기 삽입홈(30)들은 비게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 삽입홈(30)들이 비어 있는 상태에서 상기 이동기구(32)가 상기 매거진부재(31)를 상기 제1픽업위치(PP1)와 상기 제2픽업위치(PP2) 간에 한 번 왕복 이동시키면, 상기 픽커부(4)가 상기 제1픽업위치(PP1)와 상기 제2픽업위치(PP2)에서 전자부품(200)들을 두 번 픽업하여 이송할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 트레이(100)로 전자부품(200)을 이송하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있으므로, 상기 후속장비로 전자부품(200)을 공급하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 매거진부(3)는 지지기구(33)를 포함할 수 있다.
상기 지지기구(33)는 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 지지하는 것이다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 지지기구(33)는 상기 매거진부재(31)와 상기 피더부(2)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 피딩위치(FP)에 위치된 부분을 제외한 나머지 매거진부재(31)의 부분은, 상기 삽입홈(30)들이 상기 지지기구(33)를 향하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(33)는 상기 피딩위치(FP)를 거쳐 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 지지함으로써, 상기 전자부품(200)들이 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 상태로 안정적으로 유지되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 지지기구(33)를 이용하여 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들이 손실되는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지기구(33)는 상기 본체(10)에 고정되게 설치될 수 있다. 상기 매거진부재(31)는 상기 지지기구(33)에 이동 가능하게 결합될 수도 있다.
상기 지지기구(33)는 공급홈(331)을 포함할 수 있다.
상기 공급홈(331)은 상기 피더부(2)가 삽입되기 위한 것이다. 상기 공급홈(331)은 상기 피딩위치(FP)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 피더부(2)는 상기 공급홈(331)에 삽입되어서 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급할 수 있다. 상기 공급홈(331)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 지지기구(33)를 관통하여 형성될 수도 있다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 픽커부(4)는 전자부품(200)을 이송하는 것이다. 상기 픽커부(4)는 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업하고, 픽업한 전자부품(200)들을 상기 트레이(100)에 안착시킬 수 있다. 상기 픽커부(4)는 상기 제1픽업위치(PP1)와 상기 제2픽업위치(PP2) 각각에서 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업할 수 있다. 상기 픽커부(4)는 흡착을 통해 전자부품(200)들을 픽업할 수 있다. 이 경우, 상기 픽커부(4)는 흡착유닛(미도시)에 연결될 수 있다.
상기 픽커부(4)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동되면서 전자부품(200)들을 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 픽커부(4)는 갠트리(Gantry)(40)에 결합될 수 있다. 상기 갠트리(40)는 상기 본체(10)에 결합될 수 있다. 상기 갠트리(40)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 상기 픽커부(4)를 이동시킬 수 있다.
예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 갠트리(40)는 제1프레임(40a), 제2프레임(40b), 제1구동기구(40c), 및 제2구동기구(40d)를 포함할 수 있다. 상기 제1프레임(40a)은 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2프레임(40b)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동 가능하게 상기 제1프레임(40a)에 결합될 수 있다. 상기 제2프레임(40b)에는 상기 픽커부(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1구동기구(40c)는 상기 제1프레임(40a)에 결합되어서 상기 제2프레임(40b)을 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(40d)는 상기 제2프레임(40b)에 결합되어서 상기 픽커부(4)를 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 이러한 갠트리(40)를 통해, 상기 픽커부(4)는 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동될 수 있다. 상기 갠트리(40)는 승하강기구(40e)를 포함할 수 있다. 상기 승하강기구(40e)는 상기 픽커부(4)에 결합되어서 상기 픽커부(4)를 승하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커부(4)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 이동되면서 상기 삽입홈(30)들로부터 전자부품(200)들을 픽업하고 상기 트레이(100)에 전자부품(200)들을 안착시킬 수 있다. 상기 제1구동기구(40c), 상기 제2구동기구(40d), 및 상기 승하강기구(40e)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 풀리를 이용한 벨트방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언방식, 영구자석과 코일을 이용한 리니어모터방식 등으로 구현될 수 있다.
상기 픽커부(4)는 픽커본체(41), 흡착기구(42), 및 결합기구(43)를 포함할 수 있다.
상기 픽커본체(41)는 상기 갠트리(40)에 결합된 것이다. 상기 픽커본체(41)는 상기 제2프레임(40b)에 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 픽커본체(41)는 상기 제2구동기구(40d)에 의해 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이동될 수 있다. 상기 픽커본체(41)가 상기 제2프레임(40b)에 결합되므로, 상기 제2프레임(40b)이 상기 제1구동기구(40c)에 의해 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동되면 상기 픽커본체(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 이동될 수 있다. 상기 픽커본체(41)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 승하강 가능하게 상기 제2프레임(40b)에 결합될 수 있다.
상기 흡착기구(42)는 전자부품(200)들을 흡착하기 위한 것이다. 상기 흡착기구(42)는 상기 결합기구(43)를 통해 상기 픽커본체(41)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(42)는 상기 픽커본체(41)와 함께 이동될 수 있다. 상기 흡착기구(42)는 복수개의 흡착홀(421, 도 7에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 흡착홀(421)들은 상기 흡착유닛에 호스, 배관 등을 통해 연결될 수 있다. 상기 흡착기구(42)가 전자부품(200)들에 접촉된 상태에서 상기 흡착유닛이 발생시킨 흡입력이 상기 흡착홀(421)들을 통해 전자부품(200)들에 전달되면, 상기 전자부품(200)들은 상기 흡착기구(42)에 흡착될 수 있다. 이를 통해, 상기 픽커부(4)는 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 픽업할 수 있다. 상기 흡착기구(42)에 전자부품(200)들이 흡착된 상태에서 상기 흡착유닛이 흡입력을 소멸시키거나 송풍력을 발생시키면, 상기 전자부품(200)들은 상기 흡착기구(42)에 대한 흡착이 해제될 수 있다. 이를 통해, 상기 픽커부(4)는 픽업한 전자부품(200)들을 상기 트레이(100)에 안착시킬 수 있다. 상기 흡착기구(42)는 상기 매거진부재(31)에 형성된 삽입홈(30)들의 개수와 동일한 개수의 흡착홀(421)들을 포함할 수 있다.
상기 결합기구(43)는 상기 흡착기구(42)를 상기 픽커본체(41)에 결합시키는 것이다. 상기 결합기구(43)는 상기 흡착기구(42)에 가해지는 외력에 따라 상기 흡착기구(42)가 상기 픽커본체(41)에 대해 승하강되도록 상기 흡착기구(42)를 상기 픽커본체(41)에 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커부(4)가 상기 삽입홈(30)들로부터 전자부품(200)들을 픽업할 때와 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)에 전자부품(200)들을 안착시킬 때 반력 등에 의해 상기 흡착기구(42)에 외력이 가해지면, 상기 흡착기구(42)는 상기 결합기구(43)를 통해 상기 픽커본체(41)에 대해 상승될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(4)가 상기 삽입홈(30)들로부터 전자부품(200)들을 픽업하여 상기 트레이(100)에 안착시키는 과정에서 전자부품(200)들이 손상 내지 파손될 위험을 감소시킬 수 있다.
상기 결합기구(43)는 제1결합부재(431), 제2결합부재(432), 및 제1탄성부재(433)를 포함할 수 있다.
상기 제1결합부재(431)는 상기 픽커본체(41)에 결합된 것이다. 상기 제1결합부재(431)는 픽커본체(41)에 고정되게 결합될 수 있다. 상기 제1결합부재(431)에는 상기 제2결합부재(432)가 삽입되기 위한 결합홀(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 결합홀은 상기 제1결합부재(431)를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 제2결합부재(432)는 상기 흡착기구(42)에 결합되는 것이다. 상기 제2결합부재(432)의 일측은 상기 흡착기구(42)에 고정되게 결합될 수 있다. 상기 제2결합부재(432)의 타측은 상기 제1결합부재(431)에 승하강 가능하게 삽입될 수 있다. 상기 제2결합부재(432)의 타측은 상기 결합홀에 삽입됨으로써, 상기 제1결합부재(431)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1탄성부재(433)는 상기 제1결합부재(431)와 상기 제2결합부재(432)의 사이에 배치된 것이다. 상기 제1탄성부재(433)는 상기 제2결합부재(432)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(42)에 반력 등과 같은 외력이 가해진 경우, 상기 흡착기구(42)는 상승하면서 상기 제1탄성부재(433)를 압축시킬 수 있다. 상기 흡착기구(42)에 가해지던 반력 등과 같응 외력이 소멸된 경우, 상기 제1탄성부재(433)는 복원력을 이용하여 복원되면서 상기 흡착기구(42)를 하강시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 흡착기구(42)에 반력 등과 같은 외력이 가해지는 경우, 상기 제1탄성부재(433)를 이용하여 상기 흡착기구(42)에 가해진 외력을 완충 내지 흡수함으로써 전자부품(200)들이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다. 상기 제1탄성부재(433)는 일측이 상기 제1결합부재(431)의 하면(下面)에 지지되고, 타측이 상기 제2결합부재(432)의 상면(上面)에 접촉될 수 있다. 상기 제1탄성부재(433)는 스프링(Spring)으로 구현될 수 있다.
상기 결합기구(43)는 제2탄성부재(434)를 포함할 수도 있다. 상기 제2탄성부재(434)는 상기 제1결합부재(431)의 상측에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2결합부재(432)의 상단에는 상기 제1결합부재(431)를 지지하는 돌출부재가 형성될 수 있다. 상기 제1결합부재(431)는 일측이 상기 돌출부재에 지지되고, 타측이 상기 제1결합부재(431)의 상면(上面)에 접촉될 수 있다. 상기 제2탄성부재(434)의 탄성력을 이용하여, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 흡착기구(42)에 가해진 외력을 완충 내지 흡수할 수 있으므로 전자부품(200)들이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다.
상기 픽커부(4)는 완충기구(44)를 포함할 수 있다.
상기 완충기구(44)는 전자부품(200)들에 접촉되기 위한 것이다. 상기 완충기구(44)는 상기 흡착기구(42)로부터 돌출될 수 있다. 이에 따라 상기 완충기구(44)가 구비된 경우, 전자부품(200)들은 상기 흡착기구(42)에 직접 접촉되지 않고 상기 완충기구(44)에 직접 접촉될 수 있다. 상기 완충기구(44)는 상기 흡착기구(42)보다 더 작은 강성을 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 완충기구(44)를 이용하여 상기 흡착기구(42)에 가해진 외력을 완충 내지 흡수할 수 있으므로 전자부품(200)들이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다. 상기 완충기구(44)는 상기 흡착기구(42)에 가해된 외력에 따라 탄성적으로 변형되는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 완충기구(44)는 고무(RubbeR)로 형성될 수 있다.
상기 완충기구(44)에는 복수개의 완충홀(441, 도 7에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 완충홀(441)들은 상기 완충기구(44)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 완충홀(441)들은 상기 흡착홀(421)들 각각에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착유닛이 발생시킨 흡입력 등이 상기 흡착홀(421)들과 상기 완충홀(441)들을 통해 전자부품(200)들에 전달될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 완충기구(44)를 이용하여 전자부품(200)들이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있으면서도 상기 완충홀(441)들을 이용하여 상기 픽커부(4)가 전자부품(200)들을 원활하게 이송할 수 있도록 구현된다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 이동부(5)를 포함할 수 있다.
상기 이동부(5)는 상기 트레이(100)를 이동시키는 것이다. 상기 이동부(5)는 로딩위치(110)와 언로딩위치(120) 간에 상기 트레이(100)를 이동시킬 수 있다. 상기 트레이(100)가 상기 로딩위치(110)에 위치된 상태에서, 상기 트레이(100)에 전자부품(200)들이 안착되는 로딩공정이 이루어질 수 있다. 상기 로딩공정은 상기 픽커부(4)에 의해 수행될 수 있다. 상기 트레이(100)가 상기 언로딩위치(120)에 위치된 상태에서, 상기 트레이(100)로부터 전자부품(200)들이 언로딩되는 언로딩공정이 이루어질 수 있다. 상기 언로딩공정은 상기 후속장비에 의해 수행될 수 있다. 상기 로딩위치(110)와 상기 언로딩위치(120)는 서로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정 간에 서로 간섭되는 정도를 줄일 수 있으므로, 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다. 도 1에는 상기 로딩위치(110)와 상기 언로딩위치(120)가 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 로딩위치(110)와 상기 언로딩위치(120)는 다른 방향을 따라 서로 이격될 수도 있다. 이 경우, 상기 언로딩위치(120)는 상기 로딩위치(110)를 기준으로 하여 상기 피더부(2)가 위치된 방향을 제외한 다른 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 이동부(5)는 상기 본체(10)에 결합될 수 있다. 상기 이동부(5)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 풀리를 이용한 벨트방식, 랙기어와 피니언기어를 이용한 랙피니언방식, 영구자석과 코일을 이용한 리니어모터방식 등을 통해 상기 트레이(100)를 이동시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동부(5)는 상기 트레이(100)가 장착된 장착기구를 이동시킴으로써, 상기 트레이(100)를 이동시킬 수도 있다.
도 1 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 센서부(6, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 센서부(6)는 상기 피딩위치(FP)에 위치된 삽입홈(30) 또는 상기 피딩위치(FP)를 거친 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 감지하는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 센서부(6)를 이용하여 상기 피딩위치(FP)에서 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)을 삽입시키는 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 확인할 수 있고, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입된 이후에 상기 삽입홈(30)으로부터 전자부품(200)이 이탈되었는지를 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(4)가 상기 삽입홈(30)들에 삽입된 전자부품(200)들을 상기 트레이(100)로 이송하는 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 상기 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급한 이후에 상기 센서부(6)가 상기 피딩위치(FP)에 위치된 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 없는 것을 감지한 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 매거진부재(31)를 이동시키지 않은 상태에서 상기 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 추가로 공급하도록 구현될 수 있다. 상기 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급한 이후에 상기 센서부(6)가 상기 피딩위치(FP)에 위치된 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 있는 것을 감지한 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 매거진부재(31)를 이동시킨 후에 상기 피더부(2)가 상기 피딩위치(FP)로 전자부품(200)을 공급하도록 구현될 수 있다.
상기 센서부(6)는 상기 본체(10)에 결합될 수 있다. 상기 센서부(6)는 상기 본체(10)에 결합된 다른 구조물에 결합됨으로써, 해당 구조물을 통해 상기 본체(10)에 결합될 수도 있다. 상기 센서부(6)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 하여 상기 피딩위치(FP)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 센서부(6)는 상기 피딩위치(FP)에 위치된 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 감지할 수 있다. 상기 센서부(6)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 피딩위치(FP)로부터 이격된 위치에 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 센서부(6)는 상기 피딩위치(FP)를 거친 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 감지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 피딩위치(FP)에서 전자부품(200)이 삽입된 이후에 상기 매거진부재(31)가 이동되는 과정에서 상기 삽입홈(30)으로부터 전자부품(200)이 이탈되었는지 여부를 확인하도록 구현될 수 있다.
상기 센서부(6)는 발광센서(61), 및 수광센서(62)를 포함할 수 있다.
상기 발광센서(61)는 상기 삽입홈(30)을 향해 감지광을 방출하는 것이다. 이 경우, 상기 매거진부(3)는 상기 매거진부재(31)를 관통하여 형성된 복수개의 감지홀(311, 도 8에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 삽입홈(30)들 각각에 상기 감지홀(311)이 배치될 수 있다. 상기 감지홀(311)들이 구비된 경우, 상기 센서부(6)는 상기 감지홀(311)을 향해 감지광을 방출할 수 있다. 상기 발광센서(61)는 상기 매거진부재(31)의 상측에 배치될 수 있다.
상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광을 수광하기 위한 것이다. 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광의 수광량에 따라 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 검출할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입된 경우, 전자부품(200)은 상기 감지홀(311)을 가리도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광은 상기 전자부품(200)에 의해 차단되어서 상기 감지홀(311)을 통과할 수 없게 된다. 따라서, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광이 수광되지 않으므로, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입된 것을 검출할 수 있다.
다음, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되지 않은 경우, 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광은 상기 감지홀(311)을 통해 상기 수광센서(62)로 전달될 수 있다. 따라서, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광이 수광되므로, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되지 않은 것을 검출할 수 있다.
다음, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 정상위치로부터 이격되어 배치된 경우, 전자부품(200)은 상기 감지홀(311)의 일부만을 가리도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광은 상기 전자부품(200)에 의해 차단된 것을 제외한 나머지만 상기 감지홀(311)을 통과할 수 있다. 따라서, 상기 수광센서(62)는 상기 발광센서(61)가 방출한 감지광의 전부가 수광된 경우와 대비하여 상대적으로 더 적은 광량의 감지광이 수광되므로, 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 정상적으로 삽입되지 않은 것을 검출할 수 있다.
상기 수광센서(62)는 상기 매거진부재(31)의 하측에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 수광센서(62)가 상기 매거진부재(31)의 상측에 배치되고, 상기 발광센서(61)가 상기 매거진부재(31)의 하측에 배치될 수도 있다.
상기에서는 상기 센서부(6)가 감지광을 이용하여 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 검출하는 실시예로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 센서부(6)는 근접센서, 마그네틱 센서 등을 이용하여 상기 삽입홈(30)에 전자부품(200)이 삽입되었는지를 검출하도록 구현될 수도 있다.
도 1 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 마그넷부(7, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 마그넷부(7)는 자력(磁力)을 이용하여 전자부품(200)을 상기 삽입홈(30) 쪽으로 당기는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마그넷부(7)를 이용하여 상기 피더부(2)가 공급한 전자부품(200)이 상기 삽입홈(30)에 정상적으로 삽입되도록 유도할 수 있으므로, 상기 삽입홈(30)들에 전자부품(200)을 삽입시키는 공정의 정확성과 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 마그넷부(7)는 자석(Magnet)으로 구현될 수 있다.
상기 마그넷부(7)는 상기 매거진부재(31)에 결합될 수 있다. 상기 마그넷부(7)는 상기 삽입홈(30)을 기준으로 하여 상기 피더부(2)의 반대쪽에 배치될 수 있다. 상기 마그넷부(7)는 상기 본체(10)에 결합될 수도 있다. 상기 마그넷부(7)는 상기 본체(10)에 결합된 다른 구조물에 결합됨으로써, 해당 구조물을 통해 상기 본체(10)에 결합될 수도 있다.
본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 하나의 마그넷부(7)를 포함하는 겨우, 상기 마그넷부(7)는 상기 피딩위치(FP)에서 자력을 이용하여 전자부품(200)을 상기 삽입홈(30) 쪽으로 당기도록 배치될 수 있다. 상기 피딩위치(FP)를 거친 삽입홈(30)들에 대해서는 상기 지지기구(33)가 상기 전자부품(200)들을 지지할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 복수개의 마그넷부(7)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 마그넷부(7)들은 상기 삽입홈(30)들 각각에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 복수개의 피더부들(2, 2'), 복수개의 매거진부들(3, 3'), 및 복수개의 픽커부들(4, 4')을 이용하여 상기 트레이(100)에 전자부품(200)을 이송하도록 구현될 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 트레이(100)에 전자부품(200)들을 이송하는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있으므로, 상기 후속장비에 의한 후속공정이 완료된 전자부품(200)에 대한 생산성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다. 상기 피더부들(2, 2'), 상기 매거진부들(3, 3'), 및 상기 픽커부들(4, 4') 각각은 상기 트레이(100)를 기준으로 하여 서로 반대편에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 1을 기준으로 할 때 상기 피더부(2), 상기 매거진부(3), 및 상기 픽커부(4)가 상기 트레이(100)의 상측 쪽에 배치되고, 상기 피더부(2'), 상기 매거진부(3'), 및 상기 픽커부(4')가 상기 트레이(100)의 하측 쪽에 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1: 전자부품 공급장치 2 : 피더부
3 : 매거진부 4 : 픽커부
5 : 이동부 6 : 센서부
7 : 마그넷부 100 : 트레이

Claims (14)

  1. 피딩위치로 전자부품을 공급하는 피더부;
    상기 피더부로부터 공급되는 전자부품이 삽입되기 위한 복수개의 삽입홈을 포함하고, 상기 삽입홈들 중에서 적어도 하나를 상기 피딩위치에 순차적으로 위치시키는 매거진부; 및
    상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품들을 픽업하고, 픽업한 전자부품들을 트레이에 안착시키는 픽커부를 포함하고,
    상기 매거진부는 제1축방향을 따라 상기 삽입홈들이 서로 이격된 위치에 형성된 매거진부재, 및 상기 매거진부재를 상기 제1축방향을 따라 이동시키는 이동기구를 포함하며,
    상기 이동기구는 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 삽입홈들 전부가 상기 피딩위치의 일측에 배치되는 제1픽업위치 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 삽입홈들 전부가 상기 피딩위치의 타측에 배치되는 제2픽업위치 간에 상기 매거진부재를 왕복 이동시키고,
    상기 픽커부는 상기 제1픽업위치에서 상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품들을 픽업하고, 상기 제2픽업위치에서 상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품들을 픽업하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 매거진부에는 상기 제1축방향을 따라 상기 삽입홈들이 동일한 간격으로 이격되어 형성되고,
    상기 이동기구는 상기 제1축방향을 따라 상기 삽입홈들이 서로 이격된 간격을 단위거리로 하여 상기 매거진부재를 스텝 이동시켜서 상기 삽입홈들을 상기 피딩위치에 순차적으로 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 트레이에서 하나의 행을 따라 전자부품들이 N(N은 0보다 큰 실수)의 간격으로 이격되어 안착될 때, 상기 삽입홈들은 상기 제1축방향을 따라 N의 간격으로 서로 이격되도록 상기 매거진부재에 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홈들 각각은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 L(L은 0보다 큰 실수)의 길이를 갖도록 형성되고,
    상기 픽커부는 상기 트레이에서 하나의 행을 따라 안착되는 전자부품들을 M (M은 1보다 큰 자연수)번으로 나누어 이송하며,
    상기 트레이에서 하나의 행을 따라 전자부품들이 N(N은 0보다 큰 실수)의 간격으로 이격되어 안착될 때, 상기 삽입홈들은 상기 제1축방향을 따라 (M X N) + {L X (M -1)}의 간격으로 서로 이격되도록 상기 매거진부재에 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피딩위치에 위치된 삽입홈 또는 상기 피딩위치를 거친 삽입홈에 전자부품이 삽입되었는지를 감지하는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 매거진부는 상기 매거진부재를 관통하여 형성된 복수개의 감지홀을 포함하고,
    상기 감지홀들은 상기 삽입홈들 각각에 배치되며,
    상기 센서부는 상기 감지홀을 향해 감지광을 방출하는 발광센서, 및 상기 발광센서가 방출한 감지광을 수광하기 위한 수광센서를 포함하고,
    상기 수광센서는 상기 발광센서가 방출한 감지광의 수광량에 따라 상기 삽입홈에 전자부품이 삽입되었는지를 검출하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  8. 제1항에 있어서,
    자력(磁力)을 이용하여 전자부품을 상기 삽입홈 쪽으로 당기는 적어도 하나의 마그넷부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 픽커부는
    갠트리(Gantry)에 결합된 픽커본체;
    전자부품들을 흡착하기 위한 흡착기구; 및
    상기 흡착기구에 가해지는 외력에 따라 상기 흡착기구가 상기 픽커본체에 대해 승하강되도록 상기 흡착기구를 상기 픽커본체에 결합시키는 결합기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 결합기구는
    상기 픽커본체에 결합된 제1결합부재;
    일측이 상기 흡착기구에 결합되고, 타측이 상기 제1결합부재에 승하강 가능하게 삽입되는 제2결합부재; 및
    상기 제1결합부재와 상기 제2결합부재의 사이에 배치되어서 상기 제2결합부재를 탄성적으로 지지하는 제1탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 픽커부는 전자부품들을 흡착하기 위한 흡착기구, 및 상기 흡착기구로부터 돌출되어서 전자부품들에 접촉되는 완충기구를 포함하고,
    상기 완충기구는 상기 흡착기구보다 더 작은 강성을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 픽커부에 의해 상기 트레이에 전자부품들이 안착되는 로딩위치 및 상기 트레이로부터 전자부품들이 언로딩되는 언로딩위치 간에 상기 트레이를 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 매거진부는 상기 피딩위치를 거쳐 상기 삽입홈들에 삽입된 전자부품을 지지하기 위한 지지기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 매거진부는 상기 매거진부재와 상기 피더부의 사이에 배치된 지지기구를 포함하고,
    상기 지지기구는 상기 피더부가 삽입되기 위한 공급홈을 포함하며,
    상기 피더부는 상기 공급홈에 삽입되어서 상기 피딩위치로 전자부품을 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
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