KR20020053930A - 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 픽업장치에 관한 것으로서, 기존의 진공흡착 방식이 아닌 자기력을 이용한 마그네틱 픽업장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이를 위해, 본 발명은 내부에 마그네틱 바(61) 설치공간(600)이 형성되고 하부측으로는 상기 설치공간(600)과 연통되는 안내공(610)이 형성된 실린더형의 본체(60)와, 상기 본체(60)의 안내공(610)을 따라 승강가능하도록 설치되는 마그네틱 바(61)와, 상기 마그네틱 바(61)의 본체(60) 내측에 위치하는 부분에 권선되는 마그네틱 코일(63)과, 상기 본체(60)의 안내공(610)형성부 하단과 마그네틱 바(61)의 선단부에 형성된 플랜지(611) 사이에 위치하는 압축스프링(64)과, 상기 본체(60)의 안내공(610) 형성부 외측에 설치되는 픽업 가이드(62)를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치가 제공된다.

Description

반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치{device for pick up semiconductor package by the force of magnetic}

본 발명은 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 반도체 패키지 반송장치에 관한 것이다.

도 1은 종래의 반도체 패키지 반송용 흡착 장비를 나타낸 구성도로서, 트림/폼 공정을 거친 패키지(PKG)는 진공펌프(도시는 생략함)에 연결된 에어호스(7)를 통해 유기되는 진공압에 의해 고정바(4)에 일정 간격 이격되어 장착된 각 베큠컵(VC)에 순차적으로 흡착된 후 트레이(도시는 생략함)로 이동하게 된다.

즉, 트림/폼 공정을 거치면 단위 패키지(PKG)는 리드프레임(8)으로부터 분리된 상태가 되므로, 진공압이 인가된 베큠컵(VC)에 흡착되어 트레이(TRAY)로 옮겨지게 된다.

그러나, 상기한 종래의 진공흡착장치는 진공압의 변화, 이물질에 의한 진공라인의 막힘 등으로 인해, 패키지의 로딩 및 언로딩시 픽업 불량이 발생하여 리드 손상등을 야기할 우려가 높았다.

이와 아울러, 종래에는 진공압의 인가 및 해제 작용이 아날로그적으로 이루어지므로 잔여 진공압으로 인해 트레이(도시는 생략함) 센터에 제품을 안착시킬 때 픽업의 해제가 제대로 이루어지지 않게 되는 등 많은 문제점이 있었다.

한편, 도 2는 스프링을 구비한 베큠컵(VC) 및 펀치(5)의 구조를 나타낸 종단면도서, 스프링을 구비한 베큠컵(VC)은 내부에 공간부가 형성된 컵본체(1)와, 상기 컵본체(1) 내의 공간부상에 승강가능하게 설치되는 진공유기용바(2a)와, 상기 진공유기용바(2a)와 컵본체(1)를 연결하는 압축스프링(3)으로 구성된다.

이 때, 상기 컵본체(1)의 공간부 중간에는 노즐팁(100) 쪽으로 진공압이 유기되는 통로겸 진공유기용바(2a)의 승강운동을 안내하는 안내홀(110)이 형성되며, 상기 진공유기용바(2a)의 공간부 내에 위치하는 부분에는 상기 안내홀(110) 가장자리에 위치할 경우 안내홀(110)을 차폐하게 되는 차폐턱(220a)이 구비된다.

이와 같이 구성된 종래의 베큠컵(VC)은 도 2에 도시된 바와 같은 상태에서, 펀치(5)의 상승에 의해 펀치(5) 상면에 놓인 패키지(PKG) 또한 상승하여 패키지 상면이 진공유기용바(2a)를 밀어 진공유기용바(2a)가 압축스프링(3)의 탄성력을 극복하고 상승함에 따라, 컵본체(1) 하부의 노즐팁(100)에 흡착된다.

따라서, 이러한 종래의 베큠컵(VC)은 기존의 일반적인 베큠컵과는 달리, 에어호스(7)를 통해 인가되는 진공력이 패키지(PKG)를 흡착하는 베큠컵(VC)에 집중되고, 패키지(PKG)를 흡착하지 않는 대기 상태인 베큠컵(VC)에는 스프링의 작용에 의해 진공력이 유기되지 않아, 도 1과 같이 고정바(4)에 복수개의 베큠컵(VC)을 구성하더라도 기존의 일반적인 베큠컵으로 구성한 경우와는 달리, 진공력의 불필요한 분산을 방지할 수 있게 된다.

그러나, 이와 같은 스프링을 구비한 베큠컵(VC) 역시 구조적으로 다음과 같은 문제점을 안고 있었다.

즉, 도 2에서와 같이 개별화된 펀치(5)의 상승에 따라 패키지(PKG)가 직접 진공유기용바(2a)를 밀어주는데, 이때 컵본체(1) 내에 설치된 압축스프링(3)의 텐션이 과도하게 크거나, 진공유기용바(2a)와 베큠컵(VC)의 안내홀(110)과의 가공오차로 인해 진공유기용바(2a)와 안내홀(110) 내주면과의 마찰이 너무 큰 경우, 패키지(PKG)에 너무 큰 충격이 가해져 패키지(PKG)에 크랙이 발생하는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 자기력을 이용하여 패키지에 대한 픽업을 수행하므로써 패키지 픽업 동작의 정확성 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 반도체 패키지 반송용 흡착 장비를 나타낸 구성도

도 2는 도 1의 A부 상세도로서, 종래의 베큠컵 및 펀치구조를 나타낸 종단면도

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 베큠컵 및 펀치구조를 나타낸 종단면도로서,

도 3a는 펀치 상승전의 상태도

도 3b는 펀치 상승 완료후의 상태도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

60:실린더형 본체 600:설치공간

601:단턱 61:마그네틱 바

610:안내공 611:플랜지

612:걸림돌기 62:픽업가이드

63:마그네틱 코일 64:압축스프링

PKG:패키지 VC:베큠컵

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 내부에 마그네틱 바 설치공간이 형성되고 하부측으로는 상기 설치공간과 연통되는 안내공이 형성된 실린더형의 본체와, 상기 본체의 안내공을 따라 승강가능하도록 설치되는 마그네틱 바와, 상기 마그네틱 바의 본체 내측에 위치하는 부분에 권선되는 마그네틱 코일과, 상기 본체의 안내공형성부 하단과 마그네틱 바의 선단부에 형성된 플랜지 사이에 위치하는 압축스프링과, 상기 본체의 안내공 형성부 외측에 설치되는 픽업 가이드를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치가 제공된다.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 3을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 베큠컵 구조를 나타낸 종단면도로서, 본 발명은 내부에 마그네틱 바(61) 설치공간(600)이 형성되고 하부측으로는 상기설치공간(600)과 연통되는 안내공(610)이 형성된 실린더형의 본체(60)와, 상기 본체(60)의 안내공(610)을 따라 승강가능하도록 설치되는 마그네틱 바(61)(magnetic bar)와, 상기 마그네틱 바(61)의 본체(60) 내측에 위치하는 부분에 권선되는 마그네틱 코일(63)(magnetic coil)과, 상기 본체(60)의 안내공(610) 형성부 하단과 마그네틱 바(61)의 선단부에 형성된 플랜지(611) 사이에 위치하는 압축스프링(64)과, 상기 본체(60)의 안내공(610) 형성부 외측에 설치되는 픽업 가이드(62)를 포함하여 구성된다.

이 때, 상기 컵본체(60)의 설치공간(600) 하부에는 상기 마그네틱 바(61)가 걸려 더 이상 내려오지 못하도록 하는 단턱(601)이 형성되고, 상기 마그네틱 바(61)에는 상기 단턱(601)에 걸리는 걸림돌기(612)가 형성된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.

트림/폼 공정을 거치면 단위 패키지(PKG)는 리드프레임(8)으로부터 분리된 상태가 되므로, 본 발명의 마그네틱 픽업장치에 흡착되어 트레이(TRAY)로 옮겨지게 된다.

즉, 본 발명의 마그네틱 픽업장치가 하강하여 패키지(PKG) 상면에 마그네틱 바(61)의 선단면이 닿은 상태에서, 마그네틱 코일(63)에 전류가 인가되면 마그네틱 바(61)는 전자석이 되어 흡착력을 가지게 되며, 이에 따라 패키지(PKG)는 마그네틱 바(61)에 부착된다.

이 때, 알로이(Alloy)계열의 리드프레임은 자성을 띠고 있으므로, 이를 이용하여 만든 패키지(PKG) 또한 마그네틱 바(61)에 부착 가능한 것이다.

상기와 같이 패키지(PKG)가 마그네틱 바(61)에 부착시, 상기 마그네틱 바(61)가 실린더형 본체(60)의 안내공(610)을 따라 승강가능하게 설치되고, 상기 본체(60)의 안내공(610) 형성부 하단과 마그네틱 바(61)의 선단부에 형성된 플랜지(611) 사이에는 압축스프링(64)이 설치되어 있으므로 인해, 마그네틱 바(61)가 패키지(PKG)에 닿을 때 상기 압축스프링에 의해 완충작용이 이루어지므로써 패키지(PKG)가 보호된다.

한편, 패키지(PKG)를 픽업한 본 발명의 마그네틱 픽업장치가 트레이부로 이동한 상태에서 트레이에 패키지(PKG)를 언로딩할 때에는, 상기 마그네틱 코일(63)에 인가된 전류를 오프시키면 패키지(PKG)가 마그네틱 바(61)로부터 떨어져 트레이에 안착된다.

즉, 마그네틱 코일(63)에 인가되는 전류를 차단하면 마그네틱 바(61)는 자기력을 잃게 되며, 이에 따라 패키지(PKG)는 마그네틱 바(61)에서 분리되는 것이다.

따라서, 본 발명은 패키지(PKG)에 대해 자기적인 인력외에는 아무런 힘이 가해지지 않게 되어, 종래와 같이 진공흡착시 패키지(PKG) 몸체에 가해지는 충격에 기인한 패키지 크랙을 해소할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 마그네틱 픽업장치는 픽업 및 픽업 해제동작이 전기적인 온/오프 동작에 의해 정확하고 신속히 이루어지므로 인해, 기존의 진공을 이용한 픽업장치와는 달리 픽업 불량이 해소된다.

이상에서와 같이, 본 발명은 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 픽업의 구조를 개선한 것으로서, 기존의 진공흡착 방식이 아닌 자기력을 이용한 마그네틱 픽업장치를 제공하기 위한 것이다.

이에 따라, 본 발명은 기존의 진공 흡착장치에 비해 정확한 위치에서 제품을 픽업 또는 안착시킬 수 있으며, 진공충격으로 인해 마찰이 너무 커서 패키지에 과다한 충격이 가해지던 현상을 해소하여 패키지 불량을 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 내부에 마그네틱 바 설치공간이 형성되고 하부측으로는 상기 설치공간과 연통되는 안내공이 형성된 실린더형의 본체와,

   상기 본체의 안내공을 따라 승강가능하도록 설치되는 마그네틱 바와,

   상기 마그네틱 바의 본체 내측에 위치하는 부분에 권선되는 마그네틱 코일과,

   상기 본체의 안내공형성부 하단과 마그네틱 바의 선단부에 형성된 플랜지 사이에 위치하는 압축스프링과,

   상기 본체의 안내공 형성부 외측에 설치되는 픽업 가이드를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 컵본체의 설치공간 하부에는 상기 마그네틱 바가 걸려 더 이상 내려오지 못하도록 하는 단턱이 형성되고, 상기 마그네틱 바에는 상기 단턱에 걸리는 걸림돌기가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치.