KR0142152B1 - 반도체칩 이젝션 장치 - Google Patents
반도체칩 이젝션 장치Info
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Abstract
본 발명은 반도체칩 이젝션장치에 관한것으로서, 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩(22)을 리드프레임의 칩 패드에 로딩하는 이젝션장치(1)에 있어서, 플런저바디(2) 내부에 구비된 지지구(3)의 중앙 상, 하에 슬라이드공(4)과 이 하부에 스프링지지부(5)와, 이 하단에 요흠(6)과 일측으로 조정스크류(7)를 체결하고, 상부에 니들B(9)와 하부에 프라이머리플런저버튼(11)과 중앙 상,하로 슬라이드공(14)과 슬라이드공(14) 하부에 스프링지지부(10)가 형성된 프라이머리플런저(8)를 상기 플런저바디(2)의 지지구(3) 슬라이드공(4)에 삽입시키며, 지지구(3)의 스프링지지부(5)와 프라이머리플런저버튼(11) 사이의 프라이머리플런저(8) 외부에는 탄성력이 약한 스프링A(15)으로 삽입하여 프라이머리플런저(8)를 탄지시키고, 프라이머리플런저(8) 내부의 상,하에 형성된 슬라이드공(14)에는 상부에 니들A(17)와 하부에 세컨더리플런저버튼(19)이 형성된 세컨더리플런저(16)를 삽입하여 세컨더리플런저버튼(19)을 프라이머리플런저버튼(11)의 중공부(12)를 통해 하부로 돌출되게 하며, 프라이머리플런저(8) 하부의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에는 탄성력이 강한 스프링B(20)을 삽입하여 세컨더리플런저(16)를 탄지하고, 요흠(6)에 위치한 조정스크류(7)의 하단과 프라이머리플런저버튼(11) 사이에는 일정거리(L1)를 유지시켜 세컨더리플런저와 프라이머리플런저의 상승에 의해 반도체칩을 접착테이프에서 분리시킨후 라운드부를 가진 세컨더리플런저의 상승에 따라 접착테이프에 손상을 가하지 않은 상태에서 반도체칩 하부면을 밀어 분리시킴으로서 스트레스를 최소화하여 불량을 방지한 것이다.
Description
제1도는 본 발명에 따른 이젝션장치의 단면도
제2도 (a)-(f)는 본 발명에 따른 이젝션장치의 작동 상태를 나타낸 설명도
제3도는 종래의 이젝션 장치 구성도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:이젝션장치 2:플런저바디
3:지지구 4,14:슬라이드공
5,10:스프링지지부 6:요홈
7:조정스크류 8:프라이머리플런저
9:니들B 11:프라이머리플런저버튼
15:스프링A 16:세컨더리플런저
17:니들A 18:라운드부
19:세컨더리플런저버튼 20:스프링B
본 발명은 반도체칩 이젝션장치에 관한것으로서, 특히 원자재인 웨이퍼 (Wafer)를 접착테이프에 붙인후 소잉공정(Saw Scribing)에서 절단된 반도체칩을 리드프레임의 칩 패드에 픽업시키는 이젝션장치에 세컨더리플런저(Secondary Plunger)와 프라이머리플런저(Primary Plunger)를 탄성력이 강.약인 코일스프링 A,B로 탄지시켜 각 플런저의 상부에 구비된 접착테이프에 접착된 반도체칩을 상부로 밀어올려 접착테이프와 분리시킨 상태에서 이 상부에 구비된 버큠피커에 접촉시켜 다음 공정으로 픽업시킬 수 있게 한 반도체칩 이젝션장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체칩 패키지 공정에서는 최초의 원자재인 웨이퍼를 환형의 프레임안에 로딩(Loading) 시킨후 웨이퍼의 저면을 접착테이프에 접착한 상태에서 소잉공정에서 절단된 반도체칩을 에폭시가 접착된 리드프레임의 칩 패드에 픽업시켜 부착하도록 하는 이젝션장치에 관한 것으로서, 종래에는 도시된 도면 제3도에서와 같이 이젝션장치의 베이스(31) 내부에 상단이 첨예부(33)를 가진 이젝트핀(32)을 다수개 구비하여 소잉공정에서 절단된 반도체칩(35)이 접착테이프(34)에서 분리되어 버큠피커(36)로 다음 공정인 리드프레임의 칩 패드에 픽업시키게 되면, 상단부에 첨예부(33)를 가진 이젝트핀(32)이 상부로 이송될 때 접착테이프(34)를 뚫어 파손시키면서 반도체칩(35) 저면을 압압시켜 버큠피터(36)에 이송된 반도체칩(35)의 저면에 홈 및 크랙이 발생됨에 따라 다이공정에서 건조작업시 에폭시와 점착된 반도체칩(35)이 열팽창에 의하여 심한 크랙을 발생시켜 제품을 치명적으로 손상시키는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인 후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩을 리드프레임 칩 패드에 픽업시키는 이젝션장치의 플런저바디(Plunger body)의 지구에 상, 하 이송되도록 구비된 세컨더리플런저 및 프라이머리플런저와 세컨더리플런저버튼 (Secondary Plunger Button) 및 프라이머리플런저버튼 (primary Plunger Button) 사이에 탄성력이 강하고 약한 스프링 A와 스프링 B를 각각 탄지시키고 세컨더리플런저의 상단부는 라운드부로 형성하여 상측으로 상승되는 세컨더리플런저와 프라이머리플런저를 동시에 일정거리 상승시킨후에 세컨더리플런저를 상승시켜 라운드부가 접착테이프에 접착된 반도체칩을 상부로 이송시키면서 분리되게 한 후 버큠피커에 접촉시키므로서 리드프레임의 칩 패드로 픽업시킬 수 있도록 함에 따라 반도체칩에 가해지는 스트레스를 최소화하여 불량을 방지한 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체칩 이젝션장치의 구성은, 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩을 니들A와 니들B의 순차적인 동작에 의해 리드프레임의 칩 패드에 로딩하는 이젝션장치에 있어서, 플런저바디와, 이 플런저바디의 내부에 구비되고, 중심부에는 슬라이드공이 형성되 지지구와, 상기 지지구의 슬라이드공에 슬라이딩되도록 결합되고, 상부에는 니들B가 형성되며, 그 중심부에는 슬라이드공이 형성되는 한편, 하부에는 프라이머리 플런저버튼이 결합된 프라이머리플런저와, 상기한 지지구 하부의 스프링지지부와 프라이머리플런저버튼의 사이에 설치된 탄성력이 약한 스프링A와, 상기 프라이머리플런저의 슬라이드공에 슬라이딩되도록 결합되고, 상부에는 그 단부가 라운드부로 형성된 니들A가 형성되는 한편, 하부에는 세컨더리플런저버튼이 형성된 세컨더리플런저와, 상기 프라이머리플런저 하부의 스프링지지부와 세컨더리플런저버튼 사이에 설치된 탄성력이 강한 스프링B와, 상기 지지구의 일측 하부로 돌출되도록 결합되는 한편, 그 돌출된 하단과 상기한 프라이머리플런저버튼의 사이에는 일정거리가 유지되도록 된 조정스크류로 이루어진다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명에 따른 이젝션장치의 단면도이다. 도시된 바와같이 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인 후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩(22)을 리드프레임 칩 패드에 픽업하는 이젝션장치(1)는, 플런저바디(2) 내부에 구비된 지지구(3)의 중앙 상,하에 슬라이드공(4)과, 이 하부에 스프링지지부(5)와, 이 하단에 요흠(6)과, 일측으로 조정스크류(7)를 체결하고, 상부에 니들B(9)와, 하부에 프라이머리플런저버튼(11)과, 중앙 상,하로 슬라이드공(14)과, 슬라이드공(14) 하부에 스프링지지부(10)가 형성된 프라이머리플런저(8)를 상기 플런저바디(2)의 지지구(3) 슬라이드공(4)에 삽입시키며, 지지구(3)의 스프링지지부(5)와 프라이머리플런저버튼(11) 사이의 프라이머리플런저(8) 외부에는 탄성력이 약한 스프링 A(15)으로 삽입하여 프라이머리플런저(8)를 하측으로 탄지시키고, 프라이머리플런저(8) 내부의 상,하에 형성된 슬라이드공(14)에는 상부에 니들A(17)와, 그 상단에 라운드부(18)와 하부에 세컨더리플런저버튼(19)이 형성된 세컨더리플런저(16)를 삽입하여 세컨더리플런저버튼(19)을 프라이머리플런저버튼(11)의 중공부(12)를 통해 하부로 돌출되게 하며, 프라이머리플런저(8) 하부의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에는 탄성력이 강한 스프링B(20)을 삽입하여 세컨더리플런저(16)를 하측으로 탄지하고, 요흠(6)에 위치한 조정스크류(7)의 하단과 프라이머리플런저버튼(11) 사이에는 일정거리(L1)을 유지시켜 된 것이다.
미설명부호 ; 13은 세컨더리플런저(16)가 복귀할 때 프라이머리플런저버튼(11)에서 걸려지는 걸림부이다.
이와같이 구성된 본 발명의 작동 및 효과를 작업순서에 따라 상세하게 설명하면 다음과 같다.
원자재인 웨이퍼를 접착테이프에 붙인후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩(22)을 에폭시가 도포된 리드프레임 칩 패드에 픽업시켜 부착할 때 도면 제1도에서와 같이 이젝션장치(1)의 세컨더리플런저버튼(19)을 상부측으로 모터캠(도면에 도시안됨)을 이용하여 밀게 되면 프라이머리플런저(8)의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에 탄지된 탄성력이 강한 스프링B(20)이 프라이머리플런저(9)의 스프링지지부(10)를 상부로 압압시킴에 따라 탄성력이 약한 스프링A(15)을 압축시키면서 지지구(3)의 요흠(6)에 위치한 조정스크류(7)의 하단부까지 플라이머리플런저버튼(11)이 상승하면서 이와 동시에 세컨더리플런저(16)와 지지구(3)의 슬라이드공(4)에 삽입된 프라이머리플런저(8)가 동시에 상승한다.
이렇게 조정스크류(7)의 하단부까지의 일정거리(L1)로 상승한 세컨더리플런저(16)와 프라이머리플런저(8)의 상부에 형성된 니들A(17)와 니들B(9)는 제2도 (a)의 초기상태에서 플런저바디(2)의 상부로 일정거리(L2)가 돌출되면서 반도체칩(22)이 접착된 접착테이프(21)의 하부면을 상부로 밀어 제2도 (b)와 같이 반도체칩(22)을 접착테이프(21)에서 일부가 분리되게 하면서 상측에 쿠션력을 가지며 구비된 버큠피커(23)에 접촉되게 한다.
이상태에서 모터캠에 의해 세컨더리플런저(16)를 상측으로 계속 밀게 되면 프라이머리플런저(8)와 프라이머리플런저버튼(11)이 정지한 상태에서 세컨더리플런지버튼(19)이 탄성력이 강한 스프링B(20)을 압축시키면서 상측으로 이송되어 세컨더리플런저(16)에 프라이머리플런저(8)의 슬라이드공(14)에서 상승됨에 따라 니들A(17)의 상단부에 구비된 라운드부(18)가 제2도 (c)와 같이 접착테이프(21)의 하부면을 파손시키지 않는 상태로 상측으로 좀더 밀면서 반도체칩(22)과 버큠피커(23)를 상측으로 일정거리(L3) 상승시킴으로서 반도체칩(22)은 접착테이프(21)에서 완전히 분리되도록 하였다.
이렇게 접착테이프(21)와 분리된 반도체칩(22)은 버큠피커(23)가 흡착하여 리드프레임의 패드로 픽업할 준비를 완료하여 제2도 (d)와 같은 상태로 된다.
반도체칩(22)이 픽업된 이젝션장치(1)는 세컨더리플런저버튼(19)을 밀고 있는 모터캠이 해제되면 탄성력이 강한 스프링B(20)에 탄지된 세컨더리플런저(16)가 스프링B(20)의 탄발력으로 프라이머리플런저버튼(11)의 걸림부(13)로 먼저 복귀된후에 각 스프링A(15)와 스프링B(20)의 탄발력으로 세컨더리플런저(16)와 프라이머리플런저(8)가 동시에 초기상태로 복귀되도록 하여 제2도 (f)와 같이 차순의 반도체칩(22)을 접착테이프(16)에서 분리시킬 수 있도록 대기한다.
상술한 바와같이 본 발명은 반도체칩을 접착테이프에서 분리시켜 다음 공정으로 픽업되도록 하는 이젝션장치의 세컨더리플런저와 프라이머리플런저를 동시에 상승시켜 반도체칩을 분리시킨후 차후에 상승되는 세컨더리플런저의 니들A의 라운드부에 접촉되어 밀려지는 접착테이프의 파손을 방지하면서 이 접착테이프에서 분리되는 반도체칩의 하부면에 스트레스를 최소화하여 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인후 소잉공정을 통해 절단된 반도체칩(22)을 니들A(17)와 니들B(9)의 순차적인 동작에 의해 리드프레임의 칩 패드에 로딩하는 이젝션장치(1)에 있어서, 플런저바디(2)와, 이 플런저바디(2)의 내부에 구비되고, 중심부에는 슬라이드공(4)이 형성되 지지구(3)와, 상기 지지구(3)의 슬라이드공(4)에 슬라이딩되도록 결합되고, 상부에는 니들B(9)가 형성되며, 그 중심부에는 슬라이드공(14)이 형성되는 한편, 하부에는 프라이머리플런저버튼(11)이 결합된 프라이머리플런저(8)와, 상기한 지지구(3) 하부의 스프링지지부(10)와 프라이머리플런저버튼(11)의 사이에 설치된 탄성력이 약한 스프링A(15)와, 상기 프라이머리플런저(8)의 슬라이드공(14)에 슬라이딩되도록 결합되고, 상부에는 그 단부가 라운드부(18)로 형성된 니들A(17)가 형성되는 한편, 하부에는 세컨더리플런저버튼(19)이 형성된 세컨더리플런저(16)와, 상기 프라이머리플런저(8) 하부의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에 설치된 탄성력이 강한 스프링B(20)와, 상기 지지구(3)의 일측 하부로 돌출되도록 결합되는 한편, 그 돌출된 하단과 상기한 프라이머리플런저버튼(11)의 사이에는 일정거리(L1)가 유지되도록 된 조정스크류(7)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체칩 이젝션장치.
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| KR1019940015772A KR0142152B1 (ko) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 반도체칩 이젝션 장치 |
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| KR1019940015772A KR0142152B1 (ko) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 반도체칩 이젝션 장치 |
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| KR960005901A KR960005901A (ko) | 1996-02-23 |
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Family Applications (1)
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| KR1019940015772A KR0142152B1 (ko) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 반도체칩 이젝션 장치 |
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