KR960005901A

KR960005901A - 반도체칩 이적션(Ejection)장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR960005901A
Application number: KR1019940015772A
Authority: KR
Inventors: 최중훈
Original assignee: 황인길; 아남산업 주식회사
Priority date: 1994-07-01
Filing date: 1994-07-01
Publication date: 1996-02-23
Also published as: KR0142152B1

Abstract

본 발명은 반도체 칩 이젝션장치에 관한 것으로, 원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인후 소잉 공정을 통해 절단된 반도체칩(22)을 리드프레임의 칩 패드로 로딩하는 이젝션장치(1)에 있어서, 플런저바디(2) 내부에 구비된 지지구(3)의 중앙 상·하에 슬라이드공(4)과 이 하부에 스프링지지부(5)와, 이 하단에 요홈(6)과 일측으로 조정스크류(7)를 체결하고, 상부에 니들B(9)와 하부에 프라이머리플런저버튼(11)과 중앙 상·하로 슬라이드공(14)과 슬라디드공(14)하부에 스프링지지부(10)가 형성된 프라이머리 플런저(8)를 상기 플런저바디(2)의 지지구(3) 슬라이드공(4)에 삽입시키며, 지지구(3)의 스프링지지부(5)와 프라이머리 플런저 버튼(11) 사이의 프라이머리 플런저(8) 외부에는 탄력성이 약한 스프링(15)으로 삽입하여 프라이머리플런저(8)를 탄지시키고, 프라이머리플런저(8) 내부의 상, 하에 형성된 슬라이드공(14)에는 상부에 니들A(17)와 하부에 세컨더리 플런저버튼(19)이 형성된 세컨더리플런저(16)를 삽입하여 세컨더리플런저버튼(19)을 프라이머리플러저버튼(11)의 중공부(12)를 통해 하부로 돌출하게 하며, 프라이머리플런저(8) 하부의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에는 탄력성이 강한 스프링(20)을 삽입하여 세컨더리플런저(16)를 탄지하고, 요홈(6)에 위치한 조정스크류(7)의 하단과 프라이머리플런져버튼(11) 사이에는 일정거리(L1) 를 유지시켜 세컨더리플런저와 프라이머리프런저의 상승에 의해 반도체 칩을 접착테이프에서 분리시킨 후 라운드부를 가진 세컨더리플런저의 상승에 따라 접착테이프에 손상을 가하지 않은 상태에서 반도체칩 하부면을 밀어 분리시킴으로써 스트레스를 최소화하여 불량을 방지한 것이다.

Description

반도체칩 이젝션(Ejection)장치 및 그 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 이젝션장치의 단면도이다.

제2도 (가)-(바)는 본 발명의 이젝션장치의 작용상태를 나타낸 설명도 이다.

Claims

원자재인 웨이퍼를 접착테이프로 붙인 후 소잉공정을 통해 절단된 반도체 칩(22)을 리드프레임의 칩 패드에 로딩하는 이젝션장치(1)에 있어서, 상기 플런저바디(2) 내부에 구비된 지지구(3)의 중앙 상·하에 슬라이드공(4)과 이 하부에 스프링지지부(5)와, 이 하단에 요홈(6)과 일측으로 조정스크류(7)를 체결하고, 상부에 니들B(9)와 하부에 프라이머리플런저버튼(11)과 중앙 상· 하로 슬라이드공(14)과 슬라이드공(14) 하부에 스프링지지부(10)가 형성된 프라이머리플런저(8)를 상기 플런저바디(2)의 지지구(3) 슬라이드공(4)에 삽입시키며, 지지구(3)의 스프링지지부(5)와 프라이머리플런저버튼(11) 사이의 프라이머리플런저(8) 외부에는 탄력성이 약한 스프링(15)를 삽입하여 프라이머리플런저(8)를 탄지시키고, 프라이머리프런저(8) 내부의 상·하에 형성된 슬라이드공(14)에는 상부에 니들A(17)와 하부에 세컨더리프런저버튼(19)이 형성된 세컨더리플런저(16)를 삽입하여 세컨더리프런저버튼(19)을 프라이머리플런저버튼(11)의 중공부(12)를 통해 하부로 돌출되게 하며, 프라이머리플런저(8) 하부의 스프링지지부(10)와 세컨더리프런저버튼(19) 사이에는 탄력성이 강한 스프링(20)을 삽입하여 세컨더리플런저(16)를 탄지하고, 요홈(6)에 위치한 조정스크류(7)의 하단에 프라이머리플런저버튼(11) 사이에는 일정거리(L1)를 유지시켜 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이젝션 장치.
이젝션장치(1)의 세컨더리플런저버튼(19)을 상부측으로 밀면 프라이머리플런저(8)의 스프링지지부(10)와 세컨더리플런저버튼(19) 사이에 탄성력이 강한 스프링(10)이 프라이머리플런저(8)의 스프링지지부(10)를 압압시킴에 따라 프라이머리플런저버튼(11)이 지지구(3)의 스프링지지부(5)에 탄지된 탄성력이 약한 스프링(15)을 압축시키면서 조정스크류(7)의 하단부까지 세컨더리플런저(16)와 프라이머리플런저(8)를 동시에 상승시키므로서 니들A(17)와 니들B(9)가 플런저바디(2) 상부로 일정거리(L2) 상승되어 플런저바디(2) 상부에 있는 접착체테이프(21)의 하부면을 밀어 이에 접착된 반도체칩(22)을 상부측으로 이송시켜 일부가 분리된 반도체칩(23)을 상부에 일정탄력으로 구비된 버큠피커(23)에 접촉시킨 후에 세컨더리플런저버튼(19) 을 상부로 밀면 조정스크류(7)와 접촉된 프라이머리플런저버튼(11)에 의해 프라이머리플런저(8)가 정지된 상태에서 세컨더리플런저(16)가 강한 스프링(20)의 탄력성을 극복하면서 상승하여 접착테이프(21)를 상부로 밀어 반도체칩(22)을 완전히 분리되도록 압압시킨후에 버큠피커(23)가 반도체 칩(22)을 픽업하여 다음 공정인 리드프레임의 칩패드에 로딩 시키도록 하여 반도체 칩의 스트레스를 최소화할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이젝션 방법.
제1항에 있어서, 상기 세컨더리플런저(16)의 니들A(17) 상단을 라운드부(18)로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이젝션 장치.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.