KR960704236A - 번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process) - Google Patents

번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(reusable die carrier for burn-in and burn-in process)

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Abstract

번인 및 전기검사동안 집적회로(12)를 일시적으로 지지하기 위한 재 사용가능한 캐리어(10)는 베이스(14) 및 한지(18)에 의해 베이스(14)에 부착된 덮개(16)를 포함한다. 가요성 기판(19)은 적당한 접착제로 베이스(14)에 부착되어 있다. 정렬 포스트(20)는기판(19)의 상부면상에 정확하게 접적회로를 위치시키기 위하여 집적회로(12)의 코너(24)와 결합하는 테이퍼면(22)을 갖는다. 스프링 장전된 래치(28)는 집적회로(12) 전반에 걸쳐 밀폐된 덮개(16)를 지지하기 위하여 베이스(14)의 구멍(32)에 있어서 돌출부(30)와 결합한다 표면(26)상의 전기 도전성 트레이스(34)는 기판(19)의 에지부(40)주위의 주변 접촉패드(38)에 직접회로 (12)를 접속하기 위하여 회로(12)의 하측에서 접촉 패드와 결합하는 접촉 범프를 갖는다. 스프링(42)은 가능한 전기접속을 보장하기 위한 충분한 힘으로 도전성 트레이스(34)에 대항하여 접촉 패드에 바이어스력을 제공하기 위하여, 덮개(16)가 집적회로(12) 전반에 걸쳐 밀봉된 위치내에 있을 경우 회로(12)의 상부면과 결합한다. 번인에 대하여, 집적회로 다이(12)를 함유하는 임시 패키지는 번인판(50)상의 소켓(48)내에 장전되고 번인 시스템내에 장전되며, 표준 번인이 실행된다.

Description

번인 및 번인방법용 재사용가능한 다이 캐리어(REUSABLE DIE CARRIER FOR BURN-IN AND BURN-IN PROCESS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 분해사시도, 제2도는 합체된 형태로 제1도의 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 재사용 가능한 캐리어의 횡단면도, 제5도는 반도체 다이를 일시적으로 지지하기 위한 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 제2실시예로서 제2도와 유사한 횡단면도, 제10도는 본 발명에 따른 재사용 가능한 캐리어의 다른 실시예의 부분평면도.

Claims (24)

  1. 반도체 다이용 재사용가능한 캐리어에 있어서, 상기 재사용가능한 캐리어의 반도체 다이 외부의 전기접속을 위한 복수의 캐리어 접점을 갖는 베이스와, 주변 접점에 접속된 제1단부와, 반도체 다이상에 다이 접점과 결합하도록 위치되어진 제2단부를 가즌 복수의 전기 도전성 트레이스와, 상기 복수의 도전성 트레이스의 제2단부와 결합하는 다이 접점에 반도체 다이를 위치결정하기 위한 상기 베이스상의 수단과, 반도체 다이를 덮기 위하여 상기 베이스 전반에 걸쳐 제거가능하게 위치결정되도록 구성된 덮개 및, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스는 상부면을 갖는 경질부재 및 상부면 전반에 걸쳐 부착된 반도체 다이용 가요성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  3. 제2항에 있어서, 상기 재사용 가능한 캐리어는 부가적으로 상기 가요성 기판 및 상기 베이스 사이에 탄성 연질 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  4. 제1항에 있어서, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 상기 수단은 상기 베이스의 결합을 지지하도록 구성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  5. 제4항에 있어서, 상기 베이스 전반에 걸친 위치에 상기 덮개를 고정하기 위한 상기 수단은 상기 베이스의 결합을 지지하도록 구성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반도체 다이를 위치결정 하기 위한 수단은 반도체 다이의 일부와 결합하기위해 각각 경사진 부분을 갖는 복수의 정렬 포스트를포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  7. 제1항에 있어서, 반도체 다이가 그것을 위치결정하기 위한 상기 수단내에 있을 경우 반도체 다이와 결합하기 위해 상기 베이스를 통해 연장한 진공부를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 캐리어.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 도전성 트래이스의 제2단부에 대항하여 반도체 다이를 바이어싱하기위한 상기 덮개상의 수단을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  9. 제8항에 있어서, 상기 덮개는 내면을 가지며, 상기 복수의 전기 도전성 트레이스의 제2단부에 대항하여 반도체 다이를 바이어싱하기위한 상기 수단은 상기 덮개의 내면에 부착된 스프링을 포함하는 것을특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  10. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전기 도전성 트레이스는 반도체 다이로서 집적회로의 다이 접점과 결합하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  11. 제10항에 있어서, 복수의 검사접점에 접속되어 있는 제1단부와 반도체 다이상에 부가적인 다이접점과 결합하도록 위치되어진 제2단부를 갖는 상기 베이스상이 부가적인 복수의 전기 도전성 트레이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  12. 반도체 다이가 장착된 베이스와, 반도체 다이의 번인을 위하여 캐리어의 반도체 다이 외부로의 전기접속을 하기위한 상기 기판상에 복수의 제1번인 전기 접점을 갖는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어에있어서, 반도체다이의 전기검사를 위하여 반도체 다이에 전기접속을 하기위한 상기 기판상의 복수의 제2검사전기접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  13. 제12항에 있어서, 상기 베이스는 상부면을 갖는 경질부재와 상부면 전반에 걸쳐 부착된 반도체다이용 가요성 기판을 포함하며, 상기 가요성 기판상에는 상기 복수의 제1번인 전기 접점과 상기 제2의 검사 전기 접점이 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어.
  14. 비패키지된 반도체의 다이의 번인방법에 있어서, 캐리어상에 복수의 접점을 갖는 반도체 다이용 재사용 가능한 캐리어를 제공하는 단계와, 재사용 가능한 캐리어내에 반도체 다이를 삽입하는 단계와, 반도체 다이에 적당한 온도를 제공하는 단계와, 재사용 가능한 캐리어의 외부원으로부터 적어도 일부의 접점에 그리고 재사용 가능한 캐리어를 통해 반도체다이에 번인 전기 입력을 공급하는 단계와, 번인동안에 적당한 온로 반도체 다이를 유지하는 단계 및, 번인 후에 재생 가능한 캐리어로부터 반도체 다이를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  15. 제14항에 있어서, 번인 전기 입력은 반도체 다이에대한 동작 입력 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  16. 제15항에 있어서, 적어도 일부의 복수의 접점으로부터 재사용 가능한 캐리어를 통해 그리고 반도체 다이로부터 번인 입력신호에 응답하여 번인 출력 전기 신호를 수신하는 단계와, 반도체다이가 양호한지 또는 결함이 있는지를 분류하기 위하여 번인 출력 전기 신호를 평가하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  17. 제16항에 있어서, 반도체 다이 패키지내에 반도체 다이를 패키지하는 단계 및 재사용 가능한 캐리어로부터 양호하게 분류된 반도체 다이를 제거하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  18. 제14항에 있어서, 재사용 가능한 반도체 다이로부터 반도체다이에 그리고 재사용 가능한 캐리어의 외부원으로부터 적어도 일부의 접점에 전기 검사 입력전기 신호를 공급하는 단계와, 적어도 일부의 복수의 접점으로부터 재사용 가능한 캐리어를 통해 그리고 반도체 다이로부터 전기검사 입력전기신호에 응답하여전기검사 출력전기신호에 응답하여 전기검사 출력전기신호를 수신하는 단계 및, 반도체 다이가 양호한지 결함이 있는 지를 분류하기 위하여 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  19. 제18항에 있어서, 반도체 다이 패키지내에 반도체 다이를 패캐지하는 단계 및 재사용 가능한 캐리어로부터 양호하게 분류된 다이를 제거하는 단계를 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 방법.
  20. 제18항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계는 번인에 앞서 재사용 가능한 캐리어내 반도체 다이를 삽입한후에 실행되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  21. 제20항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력신호를 평가하는 단계는 번인후에 반복되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인방법.
  22. 제18항에 있어서, 전기검사 입력신호를 공급하는 단계와, 전기검사 출력신호를 수신하는 단계 및 전기검사 출력전기신호를 평가하는 단계는 번인후에 반복되는 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번안방법.
  23. 제14,15,16,17,18,19,20,21 또는 22항중 어느 한 항에 있어서, 반도체 다이는 집적회로인 것을 특징으로 하는 비패키지된 반도체 다이의 번인 방법.
  24. ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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