JPH08306829A - Ｉｃ検査用ソケット - Google Patents
Ｉｃ検査用ソケットInfo
- Publication number
- JPH08306829A JPH08306829A JP10497395A JP10497395A JPH08306829A JP H08306829 A JPH08306829 A JP H08306829A JP 10497395 A JP10497395 A JP 10497395A JP 10497395 A JP10497395 A JP 10497395A JP H08306829 A JPH08306829 A JP H08306829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- contact
- socket body
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケット底部のコンタクト端子に実装されて
いるリード線、抵抗等の部品を取り外さずに、ＩＣパッ
ケージ保持部のみを交換できるＩＣソケットを提供する
ことを目的とする。 【構成】 ソケット本体をＩＣパッケージＡを保持し、
ＩＣパッケージＡのリード端子Ｂとの接触面を持つコン
タクトピン４ａを有するソケット本体上部１ａと、ソケ
ット本体の底壁を貫通したコンタクトピン４ｂを有する
ソケット本体底部１ｂとに分離できるようにし、ソケッ
ト本体上部１ａとソケット本体底部１ｂの間に導電性マ
ット３を挿入しコンタクトピン４ａと４ｂを電気的に導
通させるＩＣソケットの構成とする。
いるリード線、抵抗等の部品を取り外さずに、ＩＣパッ
ケージ保持部のみを交換できるＩＣソケットを提供する
ことを目的とする。 【構成】 ソケット本体をＩＣパッケージＡを保持し、
ＩＣパッケージＡのリード端子Ｂとの接触面を持つコン
タクトピン４ａを有するソケット本体上部１ａと、ソケ
ット本体の底壁を貫通したコンタクトピン４ｂを有する
ソケット本体底部１ｂとに分離できるようにし、ソケッ
ト本体上部１ａとソケット本体底部１ｂの間に導電性マ
ット３を挿入しコンタクトピン４ａと４ｂを電気的に導
通させるＩＣソケットの構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置
（以下、ＩＣという）の電気的特性を評価したり検査す
る際に用いるＩＣ検査用ソケットに関する。
（以下、ＩＣという）の電気的特性を評価したり検査す
る際に用いるＩＣ検査用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣ検査用ソケットは、
たとえば図３に示すように、箱型で、中央部にＩＣパッ
ケージＡを載置するための基台９を突出形成しているソ
ケット本体８と、前記ソケット本体８の内底部に底壁を
貫通するように整列固定され、ソケット本体８の内部に
おいて弾性湾曲部をもつ複数のコンタクトピン１０と、
ＩＣパッケージＡを押さえるための蓋１１より構成され
ており、ソケット本体８を基盤１２に固定して、信号ラ
インに浮遊容量や配線抵抗が入るのを防止するためにソ
ケット本体８の底部から突出したコンタクトピン１０の
端子部１０ａに直接リード線１３や、抵抗、コンデンサ
等の部品を半田付けして、ＩＣパッケージＡの良否判定
検査に使用していた。
たとえば図３に示すように、箱型で、中央部にＩＣパッ
ケージＡを載置するための基台９を突出形成しているソ
ケット本体８と、前記ソケット本体８の内底部に底壁を
貫通するように整列固定され、ソケット本体８の内部に
おいて弾性湾曲部をもつ複数のコンタクトピン１０と、
ＩＣパッケージＡを押さえるための蓋１１より構成され
ており、ソケット本体８を基盤１２に固定して、信号ラ
インに浮遊容量や配線抵抗が入るのを防止するためにソ
ケット本体８の底部から突出したコンタクトピン１０の
端子部１０ａに直接リード線１３や、抵抗、コンデンサ
等の部品を半田付けして、ＩＣパッケージＡの良否判定
検査に使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の構造
のＩＣ検査用ソケットを用いて検査を行うと、検査する
回数が増えるにつれコンタクトピン１０の弾性力が弱ま
ってくる。このような状態になると、ＩＣパッケージＡ
のリード端子Ｂとコンタクトピン１０の接触状態が悪く
なり、正確な検査ができなくなる問題があった。
のＩＣ検査用ソケットを用いて検査を行うと、検査する
回数が増えるにつれコンタクトピン１０の弾性力が弱ま
ってくる。このような状態になると、ＩＣパッケージＡ
のリード端子Ｂとコンタクトピン１０の接触状態が悪く
なり、正確な検査ができなくなる問題があった。
【０００４】また、前記接触状態を改善しようとして、
ＩＣパッケージＡを押さえる押圧を強くした際にリード
端子Ｂを変形してしまったり傷つけたりして、結果的に
ＩＣパッケージＡを不良品にしてしまう問題があった。
ＩＣパッケージＡを押さえる押圧を強くした際にリード
端子Ｂを変形してしまったり傷つけたりして、結果的に
ＩＣパッケージＡを不良品にしてしまう問題があった。
【０００５】本発明は、前記問題点に鑑み、いかにＩＣ
パッケージの検査回数が増加しようとも安定し、正確な
検査状態を保持し得るＩＣ検査用ソケットを提供するこ
とを目的とする。
パッケージの検査回数が増加しようとも安定し、正確な
検査状態を保持し得るＩＣ検査用ソケットを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明によるＩＣ検査用ソケットは、コンタクトピン
が端子として突出しているソケット底部と、ＩＣパッケ
ージのリード端子をコンタクトピンに接触させてその状
態を保持するソケット上部とに分離できる構造を備えて
いる。
に本発明によるＩＣ検査用ソケットは、コンタクトピン
が端子として突出しているソケット底部と、ＩＣパッケ
ージのリード端子をコンタクトピンに接触させてその状
態を保持するソケット上部とに分離できる構造を備えて
いる。
【０００７】
【作用】この構造によって、ＩＣパッケージの検査回数
の増加に伴いコンタクトピンの弾性力が弱くなってＩＣ
パッケージのリード端子とソケットのコンタクトピンと
の接触不良が起きた場合でも、コンタクトピンに半田付
けされている部品等を外さずに速やかにＩＣパッケージ
との接触部を交換することができる。
の増加に伴いコンタクトピンの弾性力が弱くなってＩＣ
パッケージのリード端子とソケットのコンタクトピンと
の接触不良が起きた場合でも、コンタクトピンに半田付
けされている部品等を外さずに速やかにＩＣパッケージ
との接触部を交換することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明のＩＣ検査用ソケット
の要部断面図である。図において１ａは箱状で、中央部
にＩＣパッケージＡを載置する基台２を有し、一部が湾
曲した形状で、上端がＩＣパッケージＡのリード端子Ｂ
に接触するように、また、下端が下面に表出するように
コンタクトピン４ａを保持しているソケット本体上部で
ある。１ｂは前記ソケット本体上部１ａと別体に形成さ
れ、コンタクトピン４ｂの上端が上部に表出するように
保持しているソケット本体底部である。３はソケット本
体上部１ａとソケット本体底部１ｂ間に介在させた異方
性導電マット、５はＩＣパッケージＡを上方より押える
蓋である。
しながら説明する。図１は本発明のＩＣ検査用ソケット
の要部断面図である。図において１ａは箱状で、中央部
にＩＣパッケージＡを載置する基台２を有し、一部が湾
曲した形状で、上端がＩＣパッケージＡのリード端子Ｂ
に接触するように、また、下端が下面に表出するように
コンタクトピン４ａを保持しているソケット本体上部で
ある。１ｂは前記ソケット本体上部１ａと別体に形成さ
れ、コンタクトピン４ｂの上端が上部に表出するように
保持しているソケット本体底部である。３はソケット本
体上部１ａとソケット本体底部１ｂ間に介在させた異方
性導電マット、５はＩＣパッケージＡを上方より押える
蓋である。
【０００９】前記異方性導電マット３は、図２（Ａ）に
示したように、非導電体の樹脂マット６に導電体ででき
たピン７が所定の間隔で埋め込まれて構成されている。
また、図２（Ｂ）に示したように、埋め込まれている導
電体のピン７の間隔がコンタクトピン４のピッチ間隔よ
りも狭くなるようにし、隣接するコンタクトピン４同士
がショートしないようにしている。
示したように、非導電体の樹脂マット６に導電体ででき
たピン７が所定の間隔で埋め込まれて構成されている。
また、図２（Ｂ）に示したように、埋め込まれている導
電体のピン７の間隔がコンタクトピン４のピッチ間隔よ
りも狭くなるようにし、隣接するコンタクトピン４同士
がショートしないようにしている。
【００１０】この異方性導電マット３は、ソケット本体
底部１ｂを貫通するように配列固定されているコンタク
トピン４ｂの上端と、ＩＣパッケージＡのリード端子Ｂ
との接触面を持つソケット本体上部１ａの底壁を貫通す
るように配列固定されているコンタクトピン４ａの下端
とを導通させている。なおコンタクトピン４ａとコンタ
クトピン４ｂとは、各々ＩＣパッケージＡのリード端子
Ｂのピッチに対応した所定ピッチでソケット本体上部１
ａおよびソケット本体底部１ｂに配列されている。した
がって、異方性導電マット３のピン７を通じて、対応す
るコンタクトピン４ａとコンタクトピン４ｂとを接触さ
せることが可能であり、異方性導電マット３に弾力性が
あるため、ソケット本体上部１ａまたはソケット本体底
部１ｂの形状に歪みがあったとしても、一つ一つのコン
タクトピン４ａとピン７との電気的接触が保たれ、コン
タクトピン４ｂとピン７との電気的接触も保たれる。
底部１ｂを貫通するように配列固定されているコンタク
トピン４ｂの上端と、ＩＣパッケージＡのリード端子Ｂ
との接触面を持つソケット本体上部１ａの底壁を貫通す
るように配列固定されているコンタクトピン４ａの下端
とを導通させている。なおコンタクトピン４ａとコンタ
クトピン４ｂとは、各々ＩＣパッケージＡのリード端子
Ｂのピッチに対応した所定ピッチでソケット本体上部１
ａおよびソケット本体底部１ｂに配列されている。した
がって、異方性導電マット３のピン７を通じて、対応す
るコンタクトピン４ａとコンタクトピン４ｂとを接触さ
せることが可能であり、異方性導電マット３に弾力性が
あるため、ソケット本体上部１ａまたはソケット本体底
部１ｂの形状に歪みがあったとしても、一つ一つのコン
タクトピン４ａとピン７との電気的接触が保たれ、コン
タクトピン４ｂとピン７との電気的接触も保たれる。
【００１１】特に、このＩＣ検査用ソケットは、たと
え、コンタクトピン４ｂをプリント基板に実装した状態
であっても、コンタクトピン４ａの弾力性やＩＣパッケ
ージＡのリード端子Ｂとの接触が悪くなった場合に、プ
リント基板に接続された周辺部品やコンタクトピン４ｂ
等をプリント基板から取り外さずに、ソケット本体１ａ
ごとコンタクトピン４ａを速やかに交換することができ
る。
え、コンタクトピン４ｂをプリント基板に実装した状態
であっても、コンタクトピン４ａの弾力性やＩＣパッケ
ージＡのリード端子Ｂとの接触が悪くなった場合に、プ
リント基板に接続された周辺部品やコンタクトピン４ｂ
等をプリント基板から取り外さずに、ソケット本体１ａ
ごとコンタクトピン４ａを速やかに交換することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明によるＩＣ検査用ソケットはプリント基板に
実装されている状態であっても、ソケット端子に実装さ
れた部品を取り外さずに、ソケット本体上部１ａごとに
コンタクトピン４ａを速やかに交換することができ、交
換前の測定データを交換後も再現させる再現性を改善す
るのに大きな効果をもたらす。
に、本発明によるＩＣ検査用ソケットはプリント基板に
実装されている状態であっても、ソケット端子に実装さ
れた部品を取り外さずに、ソケット本体上部１ａごとに
コンタクトピン４ａを速やかに交換することができ、交
換前の測定データを交換後も再現させる再現性を改善す
るのに大きな効果をもたらす。
【図１】本発明の一実施例のＩＣ検査用ソケットの断面
図
図
【図２】（Ａ）は同ＩＣ検査用ソケットにおける異方性
導電マットの斜視図 （Ｂ）は同ＩＣ検査用ソケットにおけるコンタクトピン
と異方性導電マットの導電性ピンのピン間隔の状態を表
した断面図
導電マットの斜視図 （Ｂ）は同ＩＣ検査用ソケットにおけるコンタクトピン
と異方性導電マットの導電性ピンのピン間隔の状態を表
した断面図
【図３】従来のＩＣ検査用ソケットの断面図
１ａ ソケット本体上部 １ｂ ソケット本体底部 ２ ＩＣパッケージ載置用の基台 ３ 異方性導電マット ４ａ コンタクトピン ４ｂ コンタクトピン ５ 蓋 ６ 非導電樹脂マット ７ 導電体ピン Ａ ＩＣパッケージ Ｂ リード端子
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージを載置する基台および上
端が前記ＩＣパッケージのリード端子に接し下端が底部
に表出する複数個のコンタクトピンを有するソケット本
体上部と、上端が上部に表出し、下端が下方に延びた複
数のコンタクトピンを有し、前記ソケット本体上部と分
離自在なソケット本体下部によって構成されたことを特
徴とするＩＣ検査用ソケット。 - 【請求項２】 ソケット本体上部とソケット本体底部と
の間に異方性導電マットを挿入した請求項１記載のＩＣ
検査用ソケット。 - 【請求項３】 異方性導電マットは非導電性樹脂マット
に複数の導電体ピンを配設して構成してなる請求項２記
載のＩＣ検査用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10497395A JPH08306829A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | Ｉｃ検査用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10497395A JPH08306829A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | Ｉｃ検査用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306829A true JPH08306829A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14395047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10497395A Pending JPH08306829A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | Ｉｃ検査用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272757A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10497395A patent/JPH08306829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272757A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5892245A (en) | Ball grid array package emulator | |
| KR910004624B1 (ko) | Ic 칩 테스트 장치 | |
| KR102401214B1 (ko) | 접속기, 소켓, 소켓 조립체 및 배선판 조립체 | |
| JP4213455B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JPH08306829A (ja) | Ｉｃ検査用ソケット | |
| JP2814869B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| KR100246320B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | |
| JPH0385456A (ja) | プローバ | |
| KR100782167B1 (ko) | 집적회로 검사용 프로브 카드 | |
| KR200226638Y1 (ko) | 테스트 소켓 | |
| JPH05215814A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
| KR102456348B1 (ko) | 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| KR100216894B1 (ko) | Bga 반도체패키지의 전기테스트장치 | |
| KR200241734Y1 (ko) | 검사용소켓장치 | |
| JP2759451B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| JPH1026646A (ja) | コンタクト装置 | |
| KR200312403Y1 (ko) | 검사용 탐침장치 | |
| KR0130142Y1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 | |
| KR200281258Y1 (ko) | 테스트 소켓 | |
| KR19990056599A (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| JP2651430B2 (ja) | カード式コンタクトプローブ | |
| JPH02310480A (ja) | 測定用治具 | |
| JP4303045B2 (ja) | 電気部品用キャリア | |
| KR20030067401A (ko) | 테스트 소켓 |