DE19639685C1 - Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards - Google Patents
Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-BoardsInfo
- Publication number
- DE19639685C1 DE19639685C1 DE1996139685 DE19639685A DE19639685C1 DE 19639685 C1 DE19639685 C1 DE 19639685C1 DE 1996139685 DE1996139685 DE 1996139685 DE 19639685 A DE19639685 A DE 19639685A DE 19639685 C1 DE19639685 C1 DE 19639685C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- boards
- board
- test
- testing
- bare
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen von unbestückten
Burn-in-Boards mit einer Vielzahl von Sockeln zur Aufnahme von elek
trischen Bauteilen, bei welchem die unbestückten Boards nach
einer vorgegebenen Anzahl von über einen Greiferarm durchge
führten Bestückungszyklen innerhalb eines Produktionsablaufes
einem Prüfvorgang unterzogen werden, indem an jeden der Soc
kel des Boards nacheinander ein Adapter einer Prüfeinrichtung ange
schlossen wird, um jeden Sockel des Boards auf seine Funk
tionalität hin zu überprüfen.
Bei der Fertigung von elektrischen Bauteilen, insbesondere
integrierten Schaltkreisen, ist es heute üblich, die Bauteile
vor der Auslieferung an Kunden einem künstlichen Alterungs
prozeß zu unterziehen. Dies wird dadurch erreicht, daß die
elektrischen Bauteile in Chargen gesammelt in einen geeigne
ten Temperaturschrank abgelegt und dort vorgegebenen Tempera
turschwankungen ausgesetzt werden. Die künstlich zu alternden
Bauelemente, insbesondere Speicherbausteine, werden hierfür
mittels einer automatischen Einrichtung, auch Loader genannt,
in ein sog. Burn-in-Board eingesetzt. Ein solches Burn-in-Board
kann beispielsweise bis zu über 200 Bauelemente aufneh
men. Bei den bekannten Burn-in-Prozessen erfolgt diese Auf
nahme der Bauteile ohne Berücksichtigung dessen, daß durch
vorausgegangene, unerkannte mechanische und/oder elektrische
Schädigungen der Bausteine bereits solche Bausteine vorlie
gen, die nicht mehr funktionsfähig sind und deswegen Ausschuß
bilden. Des weiteren können ungewollte Kurzschlüsse in An
schlußleitungen der Bauteile die Meßergebnisse während des
Burn-in-Prozesses verfälschen. Es ist deshalb notwendig, sol
che Kurzschlüsse vor dem Einsetzen der Boards in den Tempera
turschrank zu erkennen und die betreffenden Bausteine aus zu
sondern.
Um die defekten Bausteine zu erkennen, werden heute die fer
tig beladenen Boards vor dem eigentlichen Alterungsprozeß in
nerhalb des Temperaturschrankes auf einer sog. "Prescreensta
tion" elektrisch getestet. Im Falle von fehlerhaften Boards,
Bauteilen oder von Kontaktfehlern, deren genaue Lokalisierung
auf dem Board durch die Prescreenstation nicht möglich ist,
wird nachteiligerweise eine zeitaufwendige Fehlersuche not
wendig. Üblicherweise werden Inspektionen der auf der
Prescreenstation befindlichen Boards mittels Thermokamera
vorgenommen, um überhitzte fehlerhafte Bausteine zu erkennen.
Wenn defekte Bausteine oder Kontaktfehler auf dem Board vor
liegen, ist ein aufwendiges manuelles Bestücken und Entfernen
der Bauelemente notwendig. Im Falle von Boardfehlern muß das
Board vollständig entladen werden, um es danach auf einem ex
ternen Meßplatz zu überprüfen, so daß die Fehlerursache auf
dem Board beseitigt werden kann.
Um Fehler auf dem Board bereits im vorhinein zu vermeiden,
ist es bisher üblich, nach einer bestimmten Anzahl von Be
stückungsvorgängen bzw. Entladevorgängen des Boards dieses
Board in unbestückten Zustand auf dessen Funktionalität hin
zu überprüfen. Für diese Überprüfung werden die unbestückten
Boards nach der vorgegebenen Anzahl von vorher stattgefunde
nen Bestückungsvorgängen aus dem eigentlichen Produktionsab
lauf herausgenommen und von Hand jedes Board mit einer Prü
feinrichtung verbunden, die dann prüft, ob der entsprechende
Sockel defekt ist oder nicht. Gegenwärtig werden die Boards
somit an separaten Handarbeitsplätzen manuell getestet. Für
diesen Vorgang wird das leere Board manuell kontaktiert. Mit
tels eines geeigneten Prüfwerkzeuges werden die Kontaktsockel
kurzgeschlossen und mit der Prüfeinrichtung auf Funktionsfä
higkeit überprüft.
Das manuelle Testen der Burn-in-Boards an separaten Handar
beitsplätzen und die damit verbundene manuelle Kontaktierung
der einzelnen Kontaktsockel des Boards unterbricht den Pro
duktionsablauf und ist damit zeitaufwendig. Darüber hinaus
hat sich herausgestellt, daß das manuelle Testen der Boards
nicht sehr zuverlässig ist, insbesondere dann, wenn die Prüf
person Ihre Arbeit unkonzentriert verrichtet.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, das bisher
bekannte Verfahren zum Testen von Burn-in-Boards so zu ver
bessern, daß der Testvorgang schneller und zuverlässiger
durchgeführt wird.
Diese Aufgabe wird durch das im Patentanspruch 1 angegebene
Verfahren gelöst.
Das Verfahren beruht in wesentlichen darauf, daß das unbe
stückte Board nach einer vorgegebenen Anzahl von Bestückungs
vorgängen innerhalb des Produktionsablaufes verbleibt und ein
selbsttätiges maschinelles Testen des unbestückten Boards
erfolgt, also keine manuelle Prüfung wie bisher. Das selbst
tätige maschinelle Testen des unbestückten Boards erfolgt
über eine Prüfeinrichtung, welche über ein Anschlußkabel mit
einem Adapter verbunden ist, welcher auf die im Board befind
lichen Sockel steckbar ist. Der Adapter wird hierbei von ei
nem Roboterarm oder Greiferarm, der ähnlich zu dem Roboter-
oder Greiferarm für die Bauteilebestückung des Boards ausge
bildet ist, nacheinander auf jeden Sockel des Boards gesetzt
und die Prüfeinrichtung führt für jeden Sockel die Prüfung
auf dessen Funktionalität hin durch.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet den entscheidenden Vor
teil, daß das bisher verwendete Produktionsequipment zum
selbsttätigen Bestücken der Burn-in-Boards mit verhältnismä
ßig geringfügigen Veränderungen verwendbar ist. Das Produkti
onsequipment zum Bestücken der Boards mit elektrischen Bau
teilen, insbesondere integrierten Speicherbausteinen, sog.
"Loader", verfügt derzeit beispielsweise über Transportwägen,
die auch "Trolleys" genannt werden. In diesen Wägen werden
die zunächst unbestückten Boards an einen "Loader"-Tisch ge
fahren und dort über einen Greiferarm bzw. Roboterarm nach
einander mit den elektrischen Bauteilen, die von einer Pro
duktionslinie angeliefert werden, bestückt und auf elektri
sche Fehler hin untersucht. Hierfür ist eine an dem "Loader"-
Tisch vorhandene Testeinrichtung in geeigneter Weise mit ei
ner Kontaktleiste am Board elektrisch in Verbindung. Über
diese Kontaktleiste werden sowohl Versorgungsleitungen als
auch Adressleitungen von der Testeinrichtung zum Board ge
führt. Die Kontaktleiste selbst wiederum ist mit den auf dem
Board befindlichen Sockeln, die mit elektrischen Bauteilen
bestückt sind, verbunden. Ist ein elektrisches Bauteil in ei
nen Sockel auf dem Board eingesetzt, kann über die Anschluß
leitungen von der Testeinrichtung der eingesetzte elektrische
Baustein mit Testdaten beschrieben und diese Testdaten wie
der gelesen werden. Im allgemeinen wird über die Testeinrich
tung ein sog. "Open/Short"-Test durchgeführt.
Das Board kann beispielsweise eine Grundfläche von 60 cm × 80
cm aufweisen und über 200 Sockel zur Aufnahme von elektri
schen Bauteilen verfügen. Zweckmäßigerweise werden die ein
zelnen Bauteile am "Loader"-Tisch über einen geeigneten Be
stückungsautomat, der einen Roboterarm oder einen Greiferarm
zur Aufnahme und zum Ablegen der Bausteine besitzt, bestückt.
Der Greifer- bzw. Roboterarm wird hierbei in geeigneter Weise
softwaremäßig angesteuert.
Die mit Bauteilen bestückten Boards werden dann einzeln, vor
zugsweise jedoch der gesamte Wagen mit einer Gruppe von Bo
ards, in den bereits erwähnten Temperaturschrank eingesetzt
und dort künstlich gealtert. Das Einsetzen in den Temperatur
schrank erfolgt in der Regel über eine selbsttätig arbeitende
Hebeeinrichtung. Nach dem künstlichen Alterungsprozeß der auf
den Boards abgelegten elektrischen Bauteile werden diese zu
einem sog. "Unloader"-Tisch gebracht und dort die elektri
schen Bauteile von den Boards über einen Greifer- bzw. Robo
terarm selbsttätig entnommen. Die unbestückten Boards stehen
dann wieder bereit, um mit Bauteilen bestückt zu werden.
Um Fehler des Boards selbst möglichst auszuschließen wird
ein herkömmlicher "Loader"-Tisch bzw. "Unloader"-Tisch so um
funktioniert, daß er als Testeinrichtung für die unbestückten
Boards geeignet ist. Hierfür wird der ohnehin an dem entspre
chenden Arbeitstisch vorhandene Greifer- bzw. Roboterarm an
seinem Armende mit einem Adapterelement versehen, welches zur
Kontaktierung eines Sockels des Boards geeignet ist. Dieses
Adapterelement steht über ein Anschlußkabel mit einer am Ar
beitstisch vorhandenen Testeinrichtung in Verbindung. Diese
Testeinrichtung wird softwaremäßig so vorbereitet, daß die
geforderten Prüfschritte durchführbar sind. Der Greifer- bzw.
Roboterarm mit seinem einseitig angebrachten Adapter fährt
dann, wie bei der Bestückung des Boards bzw. bei der Heraus
nahme der Bauteile aus den einzelnen Sockeln, jeden der Soc
kel an und steckt den Adapter auf den entsprechenden Sockel,
an dem er gerade angelangt ist. Die Prüfeinrichtung kann dann
das Prüfprogramm abfahren. Sofern ein ganzer Stapel von unbe
stückten Boards zur Prüfung bereitsteht, sorgt eine geeignete
Hebeeinrichtung dafür, jedes der einzelnen Boards aus dem
Stapel herauszugreifen und auf den Arbeitstisch zu legen, um
dann die einzelnen Sockel dieses Boards mit dem Adapter für
eine ausreichende Zeitspanne zu verbinden, die geeignet ist,
das Prüfprogramm ablaufen zu lassen.
Es hat sich herausgestellt, daß nach etwa 10 bis 15 Bestüc
kungsprozessen des Boards dieses Board in unbestückten Zu
stand auf seine Funktionalität hin zu überprüfen ist. Dies
stellt sicher, daß frühzeitig Fehler des Boards erkannt wer
den und nicht unnötigerweise fehlerbehaftete Boards mit elek
trischen Bauteilen bestückt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachfolgend im Zusammen
hang mit zwei Fig. näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 schematisch den Prozeßablauf zum Testen von Burn
in-Boards, die entweder unbestückt oder mit elek
trischen Bausteinen bestückt sind, und
Fig. 2 einen Arbeitstisch zum Testen unbestückter Burn-in-Boards.
In den nachfolgenden Figuren bezeichnen, sofern nicht anders
angegeben, gleiche Bezugszeichen gleiche Teile mit gleicher
Bedeutung.
In Fig. 1 ist schematisch die vollautomatische Produktions
linie zum künstlichen Altern von elektrischen Bauteilen dar
gestellt. Die elektrischen Bauteile, z. B. integrierte Spei
cherbausteine, gelangen über eine Bauteilezuführung 2 zu ei
ner Verteilschiene 3, welche die elektrischen Bauteile auf
Arbeitstische 1 ablegt, die im folgenden als Loader bezeich
net sind.
An der Bauteilezuführung 3 werden beispielsweise die am Ende
der Herstellungslinie komplett fertiggestellten elektrischen
Bauteile in sog. Trays 11 abgelegt. Die Trays 11 sind gewöhn
lich quaderförmige Kunststoffrahmen, die nach Art eines
Schachbrettmusters mit Trennwänden versehen sind. In die ein
zelnen durch die Trennwände gebildeten Kammern wird jeweils
eines der elektrischen Bauteile eingesetzt. In solchen Trays
11 sind die in die einzelnen Kammern eingesetzten elektri
schen Bauteile bzw. integrierten Schaltkreise bestens vor
Transportschäden geschützt. Die Trays 11 werden dann auf die
Verteilschiene 2 gelegt und dort an die verschiedenen Loader
1 zugeführt, wo sie mit einer geeigneten Hebeeinrichtung auf
den Arbeitstisch des Loaders 1 gelegt werden. Im Ausführungs
beispiel von Fig. 1 sind der besseren Übersichtlichkeit we
gen lediglich zwei nebeneinander angeordnete Loader 1 darge
stellt, wenngleich viel mehr dieser Loader 1 vorgesehen sein
könnten.
Die über die Verteilschiene 2 auf die Loader 1 transportier
ten elektrischen Bauteile werden von einem Greifer- oder Ro
boterarm erfaßt und in einen passend ausgebildeten Sockel ei
nes Burn-in-Boards eingesetzt. Hierfür stehen an den Loadern
1 jeweils sog. Trolleys 4, auf denen beispielsweise bis zu 30
Burn-in-Boards gestapelt angeordnet sind. Eine Hebeeinrich
tung am Loader 1 sorgt dafür, daß nacheinander jedes Burn-in-Board
auf den Arbeitstisch des Loaders 1 gelegt wird, um an
schließend mit den bereitgestellten elektrischen Bauteilen
bestückt zu werden. Sind sämtliche Boards des Trolleys 4 mit
elektrischen Bauteilen bestückt, wird der Trolley 4 vorzugs
weise über eine vollautomatische Fördereinrichtung selbstlen
kend zu einem Temperaturschrank 5 befördert, in dem die mit
Bauteilen bestückten Boards einem künstlichen Alterungsprozeß
unterzogen werden. Nachdem der künstliche Alterungsprozeß
durch gezielte Temperaturvariation innerhalb des Temperatur
schrankes 5 vollendet ist, werden die Trolleys 4 aus dem Tem
peraturschrank 5 herausgefahren und an sog. Unloader 6 ge
fahren. Bei diesen Unloadern 6 handelt es sich wiederum um
Arbeitstische, die im Gegensatz zu den Loadern 1 jetzt aus
den noch bestückten Boards die Bauteile automatisch über ei
nen geeigneten Greifer- oder Roboterarm entnehmen und vor
zugsweise nach Fehlerklassen geordnet ablegen. Im Ausfüh
rungsbeispiel von Fig. 1 sind drei nebeneinander angeordnete
Unloader 6 dargestellt, die die elektrischen Bauteile in vier
verschiedene Fehlerklassen A, B, C und D sortiert ablegen. Zur
Ablage der künstlich gealterten Bauteile stehen vorzugsweise
wiederum Plastiktrays zur Verfügung. Die in die Plastiktrays
eingesetzten Bauteile werden dann über eine geeignete Bautei
leabführung weiterbefördert, z. B. einer Verpackungsstation
zugeführt. Das klassifizierte Ablegen der Bauteile in Fehler
klassen A, B, C bzw. D ist deshalb möglich, weil auf den Unloa
dern sog. "Open/Short" -Testeinrichtungen angeordnet sind, die
die elektrischen Bauteile nach dem künstlichen Alterungspro
zeß überprüfen.
Nachdem die Unloader 6 die über die Trolleys 4 herangeführten
Boards vollständig entladen haben, stehen die Trolleys 4 mit
den unbestückten Boards wieder bereit, um mit Bauteilen an
den "Loader"-Tischen bestückt zu werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden jedoch nach einer
vorgegebenen Anzahl von Bestückungsvorgängen, z. B. nach 10
bis 15 Bestückungsvorgängen, die unbestückten Boards einem
Prüftisch 8 zugeführt, der zum Testen der unbestückten Boards
dient. Zweckmäßigerweise werden diesem Prüftisch 8 die unbe
stückten Boards ebenfalls gestapelt auf Trolleys 4 zugeführt.
Der Prüftisch 8 kann beispielsweise ein umgerüsteter Loader 1
bzw. ein umgerüsteter Unloader 6 sein. Der bei den Loadern 1
bzw. Unloadern 6 ohnehin vorhandene Greifer- bzw. Roboterarm
ist jedoch zusätzlich mit einem Adapterelement versehen,
durch welches die einzelnen Sockel auf dem Board kontaktier
bar sind. Das Adapterelement steht über eine Anschlußleitung
mit einer Testeinrichtung am Prüftisch 8 in Verbindung, die
softwaremäßig gesteuert ein Prüfprogramm durchläuft, wenn der
Adapter in einem Sockel des Boards eingesetzt ist. Es ver
steht sich, daß das Adapterelement dem Sockel des Boards an
gepaßt sein muß. Zum Prüfen des gesamten Boards wird das Ad
apterelement nacheinander auf jeden Sockel des Boards ge
setzt, woraufhin für jeden Sockel die Prüfeinrichtung das
Prüfprogramm durchläuft und so jeden Sockel auf dessen Funk
tionalität hin überprüft. Zweckmäßigerweise werden dem Prüf
tisch 8 die Boards ebenfalls gestapelt auf einem Trolley 4
zugeführt. Sofern die Boards auf dem Prüftisch 8 als fehler
frei erkannt sind, können diese Boards wieder den Loadern 1
zugeführt werden. Stellt sich jedoch heraus, daß eines der
Boards fehlerhaft ist, wird dieses als fehlerhaft gekenn
zeichnet und gesondert abgelegt oder beispielsweise eine Si
gnaleinrichtung betätigt, woraufhin eine Bedienperson dieses
Board vom Prüftisch 8 nimmt und den Fehler beseitigt.
Die Trolleys 4 müssen nicht notwendigerweise selbstlenkend
und selbstfahrend ausgebildet sein. Vielmehr können in einer
einfacheren Form der Produktionslinie auch Bedienpersonen da
für sorgen, daß die Trolleys 4 zwischen den Loader 1, den Un
loadern 6, dem Temperaturschrank 5 und dem Prüftisch 8 bewegt
werden. Allerdings ist dafür zu sorgen, daß nach der vorgege
benen maximalen Anzahl von Bestückungsvorgängen die unbe
stückten Trolleys tatsächlich zum Prüftisch 8 gelangen, um
dort geprüft zu werden.
In Fig. 2 ist schematisch der Prüftisch 8 von Fig. 1 darge
stellt. Das Bezugszeichen 4 steht wieder für den an dem Prüf
tisch 8 angedockten Trolley 4, der eine Vielzahl von überein
ander gestapelten Burn-in-Boards aufweist. Diese Boards 10
sind voraussetzungsgemäß unbestückt. Der Prüftisch 8 verfügt
über eine geeignete Greif- und Hebeeinrichtung 13, mit wel
cher die einzelnen Boards 10 nacheinander aus dem Trolley 4
rausgenommen werden können, um auf einer Arbeitsplatte des
Prüftisches 8 für einen anschließenden Testvorgang abgelegt
werden zu können. Die Arbeitsplatte ist mit dem Bezugszeichen
15 dargestellt. Auf der Arbeitsplatte 15 ist bereits ein Bo
ard 10 abgelegt. Über dem Board 10 befindet sich ein Greifer-
bzw. Roboterarm, an dessen Ende ein Adapterelement angeordnet
ist, das auf einen Sockel des Boards 10 aufgesteckt werden
kann. Sobald das Adapterelement auf dem Sockel sitzt, beginnt
eine Prüfeinrichtung 30 mit einem Prüfprogramm, um die Funk
tionalität dieses Sockels zu testen. Hierfür steht das Adap
terelement über ein Anschlußkabel mit der Prüfeinrichtung 30
elektrisch in Verbindung. Nachdem ein Sockel geprüft ist,
löst der Greifer- bzw. Roboterarm das Adapterelement von die
sem Sockel und führt das Adapterelement einem nächsten Sockel
zu. Dies geschieht so oft, bis sämtliche Sockel des Boards
10 getestet sind. Für das Board 10 wird ein Prüfbericht er
stellt. Anschließend legt die Greif- und Hebeeinrichtung 13
das Board 10 von der Arbeitsplatte 15 zurück zum Trolley 4 in
den Stapel. Anschließend kann ein nächstes Board 10 getestet
werden.
1
Loader
2
Verteilschiene
3
Bauteilezuführung
4
Trolley
5
Temperaturschrank
6
Unloader
7
Bauteileabführung
8
Prüftisch
9
Verteilschiene
10
Board
11
Tray
13
Greif- und Hebeeinrichtung
15
Arbeitsplatte
20
Greifer-/Roboterarm
30
Prüfeinrichtung
Claims (5)
1. Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards mit einer Vielzahl
von Sockeln zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen, bei wel
chem die unbestückten Boards nach einer vorgegebenen Anzahl
von über einen Greiferarm durchgeführten Bestückungszyklen
innerhalb eines Produktionsablaufes einem Prüfvorgang unter
zogen werden, indem an jeden der Sockel des Boards nachein
ander ein Adapter einer Prüfeinrichtung angeschlossen wird, um
jeden Sockel des Boards auf seine Funktionalität hin zu
überprüfen,
dadurch gekennzeichnet, daß das unbe
stückte Board (10) nach der vorgegebenen Anzahl von Bestüc
kungsvorgängen im Produktionsablauf verbleibt und ein selbst
tätig es maschinelles Testen des unbestückten Boards erfolgt,
indem der Adapter über einen Greiferarm (20), der ähnlich zu
dem Greiferarm für die Bauteilebestückung des Boards (10)
ausgebildet ist, nacheinander auf jeden Sockel des Boards
(10) gesetzt und die Prüfeinrichtung (30) für jeden Sockel
die Prüfung auf dessen Funktionalität hin durchführt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß nach etwa 10
bis 15 Bestückungs- und Entladeprozessen des Boards (10) das
unbestückte Board (10) auf seine Funktionalität hin überprüft
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Gruppe
von zu testenden, unbestückten Boards (10) gleichzeitig der
mit den Greiferarm (20) ausgestatteten Prüfeinrichtung zuge
führt und die Boards (10) nacheinander getestet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gruppe
von zu testenden unbestückten Boards (10) in Wagen (Trolleys)
gestapelt der Prüfeinrichtung zugeführt werden und in den Wa
gen bis zu etwa 30 Boards (10) stapelbar sind.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wagen
selbsttätig zur Bestückungsstation, Entladestation und Test
station, die die Prüfeinrichtung beinhaltet, fahren.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996139685 DE19639685C1 (de) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996139685 DE19639685C1 (de) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19639685C1 true DE19639685C1 (de) | 1998-04-30 |
Family
ID=7807036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996139685 Expired - Fee Related DE19639685C1 (de) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19639685C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113049904A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-06-29 | 韦森特(东莞)科技技术有限公司 | 一种全自动老化测试系统及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5223786A (en) * | 1991-01-08 | 1993-06-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Burn-in device |
US5517125A (en) * | 1993-07-09 | 1996-05-14 | Aehr Test Systems, Inc. | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
-
1996
- 1996-09-26 DE DE1996139685 patent/DE19639685C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5223786A (en) * | 1991-01-08 | 1993-06-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Burn-in device |
US5517125A (en) * | 1993-07-09 | 1996-05-14 | Aehr Test Systems, Inc. | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113049904A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-06-29 | 韦森特(东莞)科技技术有限公司 | 一种全自动老化测试系统及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004002708B4 (de) | Sortierhandler für Burn-In-Tester | |
DE19817123C2 (de) | Vorrichtung zum Herausnehmen und zum Lagern von Halbleiterbauelement-Tabletts | |
DE19680785B4 (de) | Halbleiterbauelement-Testgerät und Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten enthält | |
DE19523969C2 (de) | Bausteintransportvorrichtung und Verfahren zum wiederholten Testen von Bausteinen für IC-Handhabungseinrichtung | |
EP0229256A2 (de) | Fertigungsanlage zur automatischen Montage und Prüfung elektronischer Flachbaugruppen | |
DE19921243C2 (de) | Anlage zur Bearbeitung von Wafern | |
DE19750949A1 (de) | Testhandhabungsvorrichtung für horizontalen Transport | |
DE102007044207A1 (de) | Schnittstellenvorrichtung für Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente | |
DE19957614A1 (de) | Verfahren zum Handhaben eines IC-Bausteins | |
EP3140077B1 (de) | Werkzeugmaschinensystem und verfahren zum betreiben eines werkzeugmaschinensystems | |
DE102013018172A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Batterieplatten und Anordnung dieser in Nass- oder AGM-Batteriekästen für Personen- oder Lastkraftwagen | |
DE19826314A1 (de) | Halbleiterbauelement-Testgerät | |
DE19757273A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs | |
DE19639685C1 (de) | Verfahren zum Testen von unbestückten Burn-in-Boards | |
WO2019206922A1 (de) | Verfahren zum einfügen eines gegenstands in eine gegenstandsaufnahme mittels eines robotermanipulators | |
DE102014101867A1 (de) | Fertigungssystem mit einer Mehrzahl von Werkzeugmaschinen und Verfahren zum Betreiben eines Fertigungssystems | |
DE19581448C2 (de) | Vorrichtungen und Verfahren zum automatischen Testen von Bauelementen | |
DE19610125C1 (de) | Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbesondere für integrierte Schaltungen | |
DE202020105657U1 (de) | Vorrichtung zum Prüfen von Bauteilen elektrischer Maschinen, insbesondere Statoren und Rotoren | |
DE102014101874A1 (de) | Fertigungssystem mit einer Mehrzahl von Werkzeugmaschinen und Verfahren zum Betreiben eines Fertigungssystems | |
DE10061628A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern | |
EP4291366A1 (de) | Bin-picking-station mit internem speicher | |
DE102012200734B4 (de) | System und verfahren zum erzeugen von bauelementen umfassend ein halbleiterteil und ein nichthalbleiterteil | |
DE19820848A1 (de) | Vorrichtung zum Testen und Verpacken von Bauelementen in SDM-LED Bauformen | |
DE10004315A1 (de) | Gerät zum Testen sowohl eines Testeinbrennbords und einer zu testenden Einrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |