KR20220095848A - 반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 Download PDF

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KR20220095848A
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Abstract

반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러가 개시된다. 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커와 결합되며 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함한다. 상기 수직 구동부는, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 상기 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하며, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급된다.

Description

반도체 소자 픽업 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Apparatus for picking up a semiconductor device and test handler including the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 픽업 장치와 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 대한 전기적인 테스트 공정에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위해 사용되는 반도체 소자 픽업 장치와 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
반도체 제조 공정을 통해 제조된 반도체 소자들은 전기적인 테스트 공정을 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 검사하기 위해 검사 신호들을 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 소자들을 수납하고 상기 반도체 소자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러는 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 챔버 모듈과, 상기 테스트 트레이에 상기 반도체 소자들을 수납하고 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로 제공하는 로더 모듈과, 상기 테스트 공정이 수행된 후 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로부터 반출하고 상기 반도체 소자들의 테스트 결과에 따라 상기 반도체 소자들을 분류하는 언로더 모듈을 포함할 수 있다.
상기 로더 모듈과 상기 언로더 모듈은 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 반도체 소자 픽업 장치를 포함할 수 있다. 도 1은 일반적인 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 일반적인 반도체 소자 픽업 장치(100)는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐(102)과 상기 진공 노즐(102)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(110)를 포함할 수 있다. 상기 수직 구동부(110)는 공압 실린더 형태로 구성될 수 있으며, 실린더 튜브(112)와 상기 실린더 튜브(112) 내에 배치되는 피스톤(114) 및 상기 피스톤(114)으로부터 수직 방향으로 연장하는 피스톤 로드(116)를 포함할 수 있다.
상기 진공 노즐(102)은 상기 수직 구동부(110)의 로드 커버(118)를 통해 수직 방향으로 연장하는 로드 형태를 가질 수 있다. 상기 실린더 튜브(112) 내에서 상기 피스톤 로드(116)의 하부에는 제1 헤드(120)가 장착되고 상기 진공 노즐(102)의 상부에는 제2 헤드(122)가 장착되며, 상기 제1 및 제2 헤드들(120, 122) 사이에는 상기 진공 노즐(102)을 수직 방향으로 탄성 지지하기 위한 탄성 부재(130), 예를 들면, 코일 스프링이 배치될 수 있다. 또한, 상기 로드 커버(118) 내에는 진공 펌프 등과 같은 진공 제공부(미도시)와 연결되는 진공 챔버(140)가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버(140)는 상기 로드 커버(118)의 상부 및 하부에 각각 장착되는 밀봉 부재들(124, 126)에 의해 한정될 수 있다. 상기 진공 노즐(102)은 상기 밀봉 부재들(124, 126)을 통해 수직 방향으로 연장할 수 있으며 상기 진공 챔버(140)와 연통하는 진공홀(104)을 구비할 수 있다. 즉, 상기 진공 노즐(102)의 상기 진공홀(104)은 상기 진공 챔버(140)를 통해 상기 진공 제공부와 연결될 수 있다.
상기 피스톤(114)의 상부 공간에 압축 공기가 제공되는 경우 상기 피스톤(114)이 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 탄성 부재(130)와 상기 진공 노즐(102)이 하강될 수 있다. 상기 진공 노즐(102)이 상기 반도체 소자에 밀착되는 경우 상기 탄성 부재(130)에 의해 상기 반도체 소자에 인가되는 충격이 흡수될 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 종래의 일반적인 반도체 소자 픽업 장치(100)를 장시간 사용하는 경우 상기 진공 노즐(102)의 진공홀(104)을 통해 오염 물질이 상기 진공 챔버(140) 내부로 유입될 수 있으며, 이에 의해 상기 진공 노즐(140)의 수직 방향 이동이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 즉, 상기 피스톤(114)의 하강 또는 상승시 상기 탄성 부재(130)에 의해 수직 방향 구동력이 상기 진공 노즐(102)에 전달될 수 있으나, 상기 진공 노즐(102)의 수직 방향 이동이 원활하지 않은 경우 상기 진공 노즐(102)의 높이 제어가 어려워질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 진공 노즐의 수직 방향 이동을 원활하게 할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치와 이를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커와 결합되며 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부는, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 상기 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하고, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 캡에는 상기 피스톤 로드가 삽입되는 관통홀이 구비되고, 상기 관통홀 내에는 상기 피스톤 로드를 수직 방향으로 안내하기 위한 부시 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 공기는 상기 부시 부재의 아래에서 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이의 갭으로 공급될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 실린더 바디의 내부 공간은 상기 피스톤의 하부에 위치되는 하측 내부 공간과 상기 피스톤의 상부에 위치되는 상측 내부 공간을 포함하고, 상기 실린더 바디에는 상기 하측 내부 공간으로 공기를 제공하기 위한 제1 공기 유로와 상기 상측 내부 공간으로 공기를 제공하기 위한 제2 공기 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 캡 및 상기 실린더 바디에는 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에 상기 공기를 공급하기 위하여 상기 제1 공기 유로와 연결되는 제3 공기 유로와 상기 제2 공기 유로와 연결되는 제4 공기 유로가 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 캡에는 상기 피스톤 로드가 삽입되는 관통홀이 구비되고, 상기 관통홀의 내측면 부위에는 원형 링 형태의 그루브가 구비되며, 상기 제3 공기 유로와 상기 제4 공기 유로는 상기 그루브와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 제1 공기 유로 및 상기 제2 공기 유로와 연결되며 상기 공기를 상기 제1 공기 유로 또는 상기 제2 공기 유로에 선택적으로 공급하기 위한 밸브 유닛과, 상기 밸브 유닛과 연결되며 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 공기의 압력을 일정하게 유지시키기 위한 압력 레귤레이터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 피스톤으로부터 상방으로 연장하는 상부 연장부를 더 포함하고, 상기 실린더 바디의 상부에는 상기 상부 연장부가 삽입되는 상부 삽입공이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 실린더 바디의 상부에는 상부 삽입공과 연결되는 제1 진공 유로가 구비되고, 상기 제1 진공 유로와 상기 진공 피커 사이를 연결하기 위한 제2 진공 유로가 상기 상부 연장부와 상기 피스톤 및 상기 피스톤 로드를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 피스톤 로드와 결합되는 피커 바디와 상기 피커 바디에 장착되는 진공 노즐을 포함하며, 상기 피스톤 로드는 상기 피커 바디를 관통하여 상기 진공 노즐과 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 진공 노즐의 하단부에 장착되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 제1 진공 유로와 연결되는 밸브 유닛과, 상기 밸브 유닛과 연결되며 상기 반도체 소자를 픽업하기 위하여 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피스톤은 상기 피스톤 로드와 연결되는 하부 피스톤과 상기 하부 피스톤의 상부에 배치되는 상부 피스톤을 포함하며, 상기 하부 피스톤과 상기 상부 피스톤 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피스톤은 상기 상부 피스톤으로부터 하방으로 연장하는 하부 연장부를 더 포함하며, 상기 하부 피스톤에는 상기 하부 연장부가 삽입되는 하부 삽입공이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피스톤은 상기 상부 피스톤으로부터 상방으로 연장하는 상부 연장부를 더 포함하며, 상기 실린더 바디의 상부에는 상기 상부 연장부가 삽입되는 상부 삽입공이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 실린더 바디의 상부에는 상부 삽입공과 연결되는 제1 진공 유로가 구비되며, 상기 제1 진공 유로와 상기 진공 피커 사이를 연결하기 위한 제2 진공 유로가 상기 상부 연장부, 상기 상부 피스톤, 상기 하부 연장부, 상기 하부 피스톤 및 상기 피스톤 로드를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 연장부와 상기 상부 삽입공 사이 및 상기 하부 연장부와 상기 하부 삽입공 사이에는 각각 밀봉 부재들이 배치될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 테스트하기 위한 챔버 모듈과, 커스터머 트레이로부터 상기 테스트 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하고 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로 제공하는 로더 모듈과, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로부터 반출하고 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 적어도 하나의 커스터머 트레이로 이송하는 언로더 모듈을 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 로더 모듈은 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 진공 피커들과 상기 진공 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 수직 구동부들 및 상기 진공 피커들을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하며, 상기 수직 구동부 각각은, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 대응하는 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하고, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 테스트하기 위한 챔버 모듈과, 커스터머 트레이로부터 상기 테스트 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하고 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로 제공하는 로더 모듈과, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로부터 반출하고 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 적어도 하나의 커스터머 트레이로 이송하는 언로더 모듈을 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 언로더 모듈은 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 진공 피커들과 상기 진공 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 수직 구동부들 및 상기 진공 피커들을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하며, 상기 수직 구동부 각각은, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 대응하는 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하고, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에 일정한 압력으로 상기 공기가 지속적으로 공급될 수 있으며, 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이로 이물질의 유입이 충분히 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 상기 이물질의 유입이 차단될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커의 수직 방향 이동이 보다 원활하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자 픽업 장치의 성능이 크게 개선될 수 있으며 아울러 상기 반도체 소자 픽업 장치의 수명이 크게 연장될 수 있다.
도 1은 일반적인 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 하부 캡과 피스톤 로드를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 4 및 도 5에 도시된 수직 구동부와 연결된 공기 제공부와 진공 제공부를 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 도 6에 도시된 제3 공기 유로 및 제4 공기 유로의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(200)와 이를 포함하는 테스트 핸들러(10)는 반도체 소자들(2)의 전기적인 테스트를 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 핸들러(10)는, 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 테스트하기 위한 챔버 모듈(40)과, 커스터머 트레이(30)로부터 상기 테스트 트레이(20)로 상기 반도체 소자들(2)을 이송하고 상기 테스트 트레이(20)를 상기 챔버 모듈(40)로 제공하는 로더 모듈(60)과, 상기 반도체 소자들(2)에 대한 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)를 상기 챔버 모듈(40)로부터 반출하고 상기 반도체 소자들(2)을 상기 테스트 트레이(20)로부터 적어도 하나의 커스터머 트레이(32)로 이송하는 언로더 모듈(70)을 포함할 수 있다.
상기 로더 모듈(60)과 언로더 모듈(70)은 상기 반도체 소자들(2)을 이송하기 위한 반도체 소자 이송 유닛들(80)을 각각 포함할 수 있으며, 상기 반도체 소자 이송 유닛들(80)은 복수의 반도체 소자 픽업 장치들(200)과 상기 반도체 소자 픽업 장치들(200)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(82)를 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 반도체 소자들(2)을 수납하기 위한 인서트 조립체들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 로더 모듈(60)은 상기 반도체 소자들(2)이 수납된 커스터머 트레이(30)로부터 상기 테스트 트레이(20)로 상기 반도체 소자들(2)을 이송할 수 있으며, 이어서 상기 테스트 트레이(20)를 상기 챔버 모듈(40)로 이송할 수 있다. 상기 언로더 모듈(70)은 상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)을 커스터머 트레이들(32)로 이송할 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)를 상기 로더 모듈(60)로 이송할 수 있다.
상기 챔버 모듈(40)은 상기 반도체 소자들(2)의 전기적인 테스트를 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버(42)를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 챔버(42)는 상기 반도체 소자들(2)의 전기적인 테스트를 위해 테스트 신호들을 제공하는 테스터(50)와 연결될 수 있다. 상기 테스트 챔버(42)의 일측에는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(2)을 기 설정된 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(44)가 배치될 수 있으며, 상기 테스트 챔버(42)의 타측에는 상기 반도체 소자들(2)의 테스트가 완료된 후 상기 반도체 소자들(2)을 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(46)가 배치될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)는, 상기 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커(210)와, 상기 진공 피커(210)와 결합되며 상기 진공 피커(210)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(220)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 수직 구동부(220)로는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 상기 진공 피커(210)는 상기 공압 실린더(220)의 피스톤 로드(290)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(220)는, 수직 방향으로 배치되며 내부 공간(232)을 갖는 실린더 바디(230)와, 상기 실린더 바디(230)의 하부에 결합되는 하부 캡(250)과, 상기 실린더 바디(230)의 내부 공간에 배치되는 피스톤(270)과, 상기 피스톤(270)으로부터 상기 하부 캡(250)을 관통하여 하방으로 연장하는 피스톤 로드(290)를 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커(210)는 상기 피스톤 로드(290)의 하단부에 결합될 수 있다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 하부 캡과 피스톤 로드를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이에는 상기 실린더 바디(230)의 내부 공간(232)으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 소정의 압력으로 공기가 공급될 수 있다. 특히, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이의 갭(gap; 252) 내부에는 상기 소정의 압력이 일정하게 유지되도록 상기 공기가 지속적으로 공급될 수 있으며, 상기 공기는 상기 갭(252)으로부터 하방으로 배출될 수 있다. 결과적으로, 상기 공기의 흐름에 의해 상기 이물질이 상기 갭(252) 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다.
예를 들면, 상기 하부 캡(250)에는 상기 피스톤 로드(290)가 삽입되는 관통홀(254)이 구비될 수 있으며, 상기 관통홀(254) 내에는 상기 피스톤 로드(290)를 수직 방향으로 안내하기 위한 부시(bush) 부재(256)가 배치될 수 있다. 상기 공기는 상기 부시 부재(256)의 아래에서 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이의 갭(252)으로 공급될 수 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 실린더 바디(230)의 내부 공간(232)은 상기 피스톤(270)의 하부에 위치되는 하측 내부 공간(234)과 상기 피스톤(270)의 상부에 위치되는 상측 내부 공간(236)을 포함할 수 있으며, 상기 실린더 바디(230)에는 상기 하측 내부 공간(234)으로 공기를 제공하기 위한 제1 공기 유로(240)와 상기 상측 내부 공간(236)으로 공기를 제공하기 위한 제2 공기 유로(242)가 구비될 수 있다.
상기 하부 캡(250) 및 상기 실린더 바디(230)에는 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이에 상기 공기를 공급하기 위하여 상기 제1 공기 유로(240)와 연결되는 제3 공기 유로(258)와 상기 제2 공기 유로(242)와 연결되는 제4 공기 유로(260)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 진공 피커(210)를 상승시키기 위하여 상기 하측 내부 공간(234)으로 상기 공기를 공급하는 경우 상기 제1 공기 유로(240)와 연결된 상기 제3 공기 유로(258)를 통해 상기 공기가 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 공급될 수 있다. 또한, 상기 진공 피커(210)가 상승된 상태를 유지하는 동안에도 상기 제1 공기 유로(240)와 제3 공기 유로(258)를 통해 상기 공기가 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 공급될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 진공 피커(210)를 하강시키기 위하여 상기 상측 내부 공간(236)으로 상기 공기를 공급하는 경우 상기 제2 공기 유로(242)와 연결된 상기 제4 공기 유로(260)를 통해 상기 공기가 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 공급될 수 있다. 또한, 상기 진공 피커(210)가 하강된 상태를 유지하는 동안에도 상기 제2 공기 유로(242)와 제4 공기 유로(260)를 통해 상기 공기가 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 공급될 수 있다.
특히, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 캡(250)의 관통홀(254)의 내측면 부위에는 원형 링 형태의 그루브(groove; 262)가 구비될 수 있으며, 상기 제3 공기 유로(258)와 상기 제4 공기 유로(260)는 상기 그루브(262)와 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 제3 공기 유로(258) 또는 상기 제4 공기 유로(260)를 통해 공급되는 상기 공기는 상기 그루브(262)를 통해 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이에 균일하게 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 이물질이 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 유입되는 것이 충분히 방지될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 상기 공기가 상기 제3 공기 유로(258) 또는 제4 공기 유로(260)를 통해 항시 공급될 수 있으므로 상기 이물질이 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 유입되는 것이 충분히 방지될 수 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)는 상기 피스톤(270)으로부터 상방으로 연장하는 상부 연장부(278)를 구비할 수 있으며, 상기 실린더 바디(230)의 상부에는 상기 상부 연장부(278)가 삽입되는 상부 삽입공(244)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 실린더 바디(230)의 상부에는 상기 상부 삽입공(244)과 연결되는 제1 진공 유로(246)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 진공 유로(246)와 상기 진공 피커(210) 사이를 연결하기 위한 제2 진공 유로(248)가 상기 상부 연장부(278)와 상기 피스톤(270) 및 상기 피스톤 로드(290)를 관통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피스톤(270)은 상기 피스톤 로드(290)와 연결되는 하부 피스톤(272)과 상기 하부 피스톤(272)의 상부에 배치되는 상부 피스톤(274)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 피스톤(272)과 상기 상부 피스톤(274) 사이에는 탄성 부재(276)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 탄성 부재(276)로는 도시된 바와 같이 코일 스프링이 사용될 수 있다.
또한, 상기 피스톤(270)은 상기 상부 피스톤(274)으로부터 하방으로 연장하는 하부 연장부(280)를 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 상부 연장부(278)는 상기 상부 피스톤(274)으로부터 상방으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 하부 피스톤(272)에는 상기 하부 연장부(280)가 삽입되는 하부 삽입공(282)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 진공 유로(248)는 상기 상부 연장부(278), 상기 상부 피스톤(274), 상기 하부 연장부(280), 상기 하부 피스톤(272) 및 상기 피스톤 로드(290)를 관통하여 형성될 수 있다. 이를 위하여, 상기 상부 연장부(278)와 하부 연장부(280)는 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 상부 피스톤(274)과 상기 피스톤 로드(290)는 상기 제2 진공 유로(248)를 형성하기 위한 관통홀을 각각 구비할 수 있다.
한편, 상기 상부 연장부(278)와 상기 상부 삽입공(244) 사이 그리고 상기 하부 연장부(280)와 상기 하부 삽입공(282) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위하여 각각 밀봉 부재들(284, 286)이 배치될 수 있다.
도 7은 도 4 및 도 5에 도시된 수직 구동부와 연결된 공기 제공부와 진공 제공부를 설명하기 위한 블록도이다.
도 7을 참조하면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)는 상기 제1 공기 유로(240) 및 제2 공기 유로(242)와 연결되며 상기 공기를 상기 제1 공기 유로(240) 또는 상기 제2 공기 유로(242)에 선택적으로 공급하기 위한 제1 밸브 유닛(300)과, 상기 제1 밸브 유닛(300)과 연결되며 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부(302)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 밸브 유닛(300)과 상기 공기 제공부(302) 사이에는 상기 공기의 압력을 일정하게 유지하기 위한 압력 레귤레이터(304)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 밸브 유닛(300)은 상기 제1 공기 유로(240)와 연결되는 제1 밸브 및 상기 제2 공기 유로(242)와 연결되는 제2 밸브를 포함할 수 있으며, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이의 갭(252) 내의 압력을 일정하게 유지하기 위하여 상기 제1 및 제2 밸브들로는 릴리프 밸브들이 사용될 수 있다. 상기 공기 제공부(302)는, 일 예로서, 압축 공기 탱크와 상기 압축 공기 탱크와 연결되는 공기 펌프를 포함할 수 있다.
특히, 상기 제1 밸브 유닛(300)은 상기 제1 공기 유로(240) 및 상기 제2 공기 유로(242) 중 어느 하나를 상기 공기 제공부(302)와 항시 연결할 수 있다. 따라서, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이에는 항상 일정한 공기 압력이 유지될 수 있고, 이에 따라 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 상기 이물질이 유입되는 것이 충분히 방지될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 공기 유로(240)를 통해 상기 공기가 상기 하측 내부 공간(234)으로 공급되는 경우 상기 하부 피스톤(272)이 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 탄성 부재(276) 즉 상기 코일 스프링이 압축될 수 있다. 이때, 상기 하부 피스톤(272)과 상기 실린더 바디(230)의 내측면 사이에는 밀봉 부재(288)가 배치될 수 있다.
이와 반대로, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2 공기 유로(242)를 통해 상기 상측 내부 공간(236)으로 상기 공기가 공급되는 경우 상기 하부 피스톤(272)이 하강될 수 있다. 이때, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 상측 내부 공간(236)과 상기 탄성 부재(276)가 배치되는 중간 내부 공간(238)은 서로 연통될 수 있으며, 상기 공기는 상기 상측 내부 공간(236)을 경유하여 상기 중간 내부 공간(238)으로 공급될 수 있다. 예를 들면, 상기 공기는 상기 상부 피스톤(274)과 상기 실린더 바디(230)의 내측면 사이의 갭을 통해 상기 상측 내부 공간(236)으로부터 상기 중간 내부 공간(238)으로 공급될 수 있다. 특히, 상기 하부 피스톤(272)의 하강을 위해 상기 하부 연장부(280)는 도시된 바와 같이 상기 상부 연장부(278)보다 작은 외경을 가질 수 있다.
다시 도 7을 참조하면, 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)는 상기 제1 진공 유로(246)와 연결되는 제2 밸브 유닛(310) 및 상기 제2 밸브 유닛(310)과 연결되며 상기 반도체 소자(2)를 픽업하기 위하여 진공을 제공하는 진공 제공부(312)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 밸브 유닛(310)은 온/오프 밸브를 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(312)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 밸브 유닛(310)과 상기 진공 제공부(312) 사이에는 진공 압력을 일정하게 유지하기 위한 진공 레귤레이터(314)가 배치될 수 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 진공 피커(210)는 상기 피스톤 로드(290)의 하부에 결합되는 피커 바디(212) 및 상기 피커 바디(212)에 장착되는 진공 노즐(214)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 진공 피커(210)는 상기 피스톤 로드(290)의 하부에 분리 가능하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 피스톤 로드(290)의 하단부는 상기 피커 바디(212)를 관통하여 상기 진공 노즐(214)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 피커 바디(212)는 상기 피스톤 로드(290)의 하단부가 삽입되는 관통공을 구비할 수 있으며, 상기 관통공과 상기 피스톤 로드(290)의 하단부 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(216)가 배치될 수 있다.
또한, 상기 진공 노즐(214)의 하단부에는 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 고무 또는 실리콘 수지로 이루어지는 흡착 패드(218)가 장착될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(210)가 상기 수직 구동부(220)에 의해 하강되는 경우 상기 흡착 패드(218)의 하부면이 상기 반도체 소자(2)의 상부면에 밀착될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 진공 유로들(246, 248)을 통해 상기 진공 노즐(214) 내부에 인가되는 진공압에 의해 상기 반도체 소자(2)가 상기 흡착 패드(218)에 진공 흡착될 수 있다.
도 8은 도 6에 도시된 제3 공기 유로 및 제4 공기 유로의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 8을 참조하면, 상기 하부 캡(250)은 복수의 제3 공기 유로들(320)과 복수의 제4 공기 유로들(322)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 캡(250)은 상기 제1 공기 유로(240)와 연결되는 한 쌍의 제3 공기 유로들(320)과 상기 제2 공기 유로(242)와 연결되는 한 쌍의 제4 공기 유로들(322)을 구비할 수 있으며, 상기 제3 및 제4 공기 유로들(320, 322)은 90° 간격으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 보다 균일하게 상기 공기를 공급할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이에 일정한 압력으로 상기 공기가 지속적으로 공급될 수 있으며, 상기 하부 캡(250)과 상기 피스톤 로드(290) 사이로 이물질의 유입이 충분히 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 실린더 바디(230)의 내부 공간(232)으로 상기 이물질의 유입이 차단될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커(210)의 수직 방향 이동이 보다 원활하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)의 성능이 크게 개선될 수 있으며 아울러 상기 반도체 소자 픽업 장치(200)의 수명이 크게 연장될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
2 : 반도체 소자 10 : 테스트 핸들러
20 : 테스트 트레이 30, 32 : 커스터머 트레이
40 : 챔버 모듈 42 : 테스트 챔버
44 : 속 챔버 46 : 디속 챔버
50 : 테스터 60 : 로더 모듈
70 : 언로더 모듈 200 : 반도체 소자 픽업 장치
210 : 진공 피커 212 : 피커 바디
214 : 진공 노즐 218 : 흡착 패드
220 : 수직 구동부 230 : 실린더 바디
232 : 내부 공간 234 : 하측 내부 공간
236 : 상측 내부 공간 240 : 제1 공기 유로
242 : 제2 공기 유로 244 : 상부 삽입공
246 : 제1 진공 유로 248 : 제2 진공 유로
250 : 하부 캡 252 : 갭
254 : 관통홀 256 : 부시 부재
258 : 제3 공기 유로 260 : 제4 공기 유로
262 : 그루브 270 : 피스톤
272 : 하부 피스톤 274 : 상부 피스톤
276 : 탄성 부재 278 : 상부 연장부
280 : 하부 연장부 282 : 하부 삽입공
290 : 피스톤 로드 300 : 제1 밸브 유닛
302 : 공기 제공부 304 : 압력 레귤레이터
310 : 제2 밸브 유닛 312 : 진공 제공부
314 : 진공 레귤레이터

Claims (20)

  1. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공 피커; 및
    상기 진공 피커와 결합되며 상기 진공 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하고,
    상기 수직 구동부는, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 상기 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하며,
    상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부 캡에는 상기 피스톤 로드가 삽입되는 관통홀이 구비되고, 상기 관통홀 내에는 상기 피스톤 로드를 수직 방향으로 안내하기 위한 부시 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 공기는 상기 부시 부재의 아래에서 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이의 갭으로 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 실린더 바디의 내부 공간은 상기 피스톤의 하부에 위치되는 하측 내부 공간과 상기 피스톤의 상부에 위치되는 상측 내부 공간을 포함하고,
    상기 실린더 바디에는 상기 하측 내부 공간으로 공기를 제공하기 위한 제1 공기 유로와 상기 상측 내부 공간으로 공기를 제공하기 위한 제2 공기 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부 캡 및 상기 실린더 바디에는 상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에 상기 공기를 공급하기 위하여 상기 제1 공기 유로와 연결되는 제3 공기 유로와 상기 제2 공기 유로와 연결되는 제4 공기 유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 하부 캡에는 상기 피스톤 로드가 삽입되는 관통홀이 구비되고, 상기 관통홀의 내측면 부위에는 원형 링 형태의 그루브가 구비되며, 상기 제3 공기 유로와 상기 제4 공기 유로는 상기 그루브와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1 공기 유로 및 상기 제2 공기 유로와 연결되며 상기 공기를 상기 제1 공기 유로 또는 상기 제2 공기 유로에 선택적으로 공급하기 위한 밸브 유닛과,
    상기 밸브 유닛과 연결되며 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 공기의 압력을 일정하게 유지시키기 위한 압력 레귤레이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 피스톤으로부터 상방으로 연장하는 상부 연장부를 더 포함하고,
    상기 실린더 바디의 상부에는 상기 상부 연장부가 삽입되는 상부 삽입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 실린더 바디의 상부에는 상부 삽입공과 연결되는 제1 진공 유로가 구비되고,
    상기 제1 진공 유로와 상기 진공 피커 사이를 연결하기 위한 제2 진공 유로가 상기 상부 연장부와 상기 피스톤 및 상기 피스톤 로드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 피스톤 로드와 결합되는 피커 바디와 상기 피커 바디에 장착되는 진공 노즐을 포함하며,
    상기 피스톤 로드는 상기 피커 바디를 관통하여 상기 진공 노즐과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 진공 노즐의 하단부에 장착되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제1 진공 유로와 연결되는 밸브 유닛과,
    상기 밸브 유닛과 연결되며 상기 반도체 소자를 픽업하기 위하여 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 피스톤은 상기 피스톤 로드와 연결되는 하부 피스톤과 상기 하부 피스톤의 상부에 배치되는 상부 피스톤을 포함하며,
    상기 하부 피스톤과 상기 상부 피스톤 사이에는 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 피스톤은 상기 상부 피스톤으로부터 하방으로 연장하는 하부 연장부를 더 포함하며,
    상기 하부 피스톤에는 상기 하부 연장부가 삽입되는 하부 삽입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 피스톤은 상기 상부 피스톤으로부터 상방으로 연장하는 상부 연장부를 더 포함하며,
    상기 실린더 바디의 상부에는 상기 상부 연장부가 삽입되는 상부 삽입공이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 실린더 바디의 상부에는 상부 삽입공과 연결되는 제1 진공 유로가 구비되며,
    상기 제1 진공 유로와 상기 진공 피커 사이를 연결하기 위한 제2 진공 유로가 상기 상부 연장부, 상기 상부 피스톤, 상기 하부 연장부, 상기 하부 피스톤 및 상기 피스톤 로드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 상부 연장부와 상기 상부 삽입공 사이 및 상기 하부 연장부와 상기 하부 삽입공 사이에 각각 배치되는 밀봉 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  19. 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 테스트하기 위한 챔버 모듈과, 커스터머 트레이로부터 상기 테스트 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하고 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로 제공하는 로더 모듈과, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로부터 반출하고 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 적어도 하나의 커스터머 트레이로 이송하는 언로더 모듈을 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 로더 모듈은 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 진공 피커들과 상기 진공 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 수직 구동부들 및 상기 진공 피커들을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하며,
    상기 수직 구동부 각각은, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 대응하는 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하고,
    상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  20. 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 테스트하기 위한 챔버 모듈과, 커스터머 트레이로부터 상기 테스트 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하고 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로 제공하는 로더 모듈과, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이를 상기 챔버 모듈로부터 반출하고 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 적어도 하나의 커스터머 트레이로 이송하는 언로더 모듈을 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 언로더 모듈은 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 진공 피커들과 상기 진공 피커들을 수직 방향으로 각각 이동시키기 위한 수직 구동부들 및 상기 진공 피커들을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하며,
    상기 수직 구동부 각각은, 내부 공간을 갖는 실린더 바디와, 상기 실린더 바디의 하부에 결합되는 하부 캡과, 상기 실린더 바디의 내부 공간에 배치되는 피스톤과, 상기 피스톤으로부터 상기 하부 캡을 관통하여 하방으로 연장되며 대응하는 진공 피커와 결합되는 피스톤 로드를 포함하고,
    상기 하부 캡과 상기 피스톤 로드 사이에는 상기 실린더 바디의 내부 공간으로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 소정의 압력으로 공기가 공급되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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