TWI755870B - 選擇器及包括其的手部 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種雙向選擇器及包括其的手部。具體地，根據本發明的一實施例，包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，可沿一方向移動；支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，並能夠吸附設備，當所述移動通路的所述內部處於真空狀態時，所述吸附部在與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備。

Description

選擇器及包括其的手部 發明領域
本申請涉及選擇器及包括其的手部。
發明背景
為了測試半導體元件，需要用於測試電性連接的電子部件的測試儀(TESTER)和用於將電子部件電性連接到測試儀上的測試處理器(TEST HANDLER)作為裝備。並且，測試處理器使用測試托盤(TEST TRAY)，其為了增大處理容量，能夠在將多個半導體元件以矩陣狀裝載的狀態下一次性運輸。
另一方面，在測試處理器中，要測試的半導體元件的供應形成為裝載於客戶端托盤(USER TRAY)上的狀態。通常，裝載到客戶托盤上的半導體元件可以由手部(HAND)移送。手部可以包括選擇器(PICKER)以把持半導體元件。這種選擇器可把持半導體元件。手部中還可以設置有多個選擇器，用於把持多個半導體元件。這種多個選擇器與一手部相結合並同時運作。
但是，由於製造、組裝公差及驅動誤差，與手部相結合的多個選擇器和多個半導體元件之間的距離可能不相同。此時，由於多個選擇器與多個半導體元件之間的不同間距，當選擇器對半導體元件進行加壓時，可以對多個半導體元件施加不同的加壓力。例如，多個選擇器中離半導體元件最近的選擇器可以首先與半導體元件接觸，從而相比另一選擇器傳遞到半導體元件的加壓力相對 較大。此時，受到較大加壓力的半導體元件出現裂紋的可能性變高。
而且，為提高設備效率，選擇器迅速執行升降操作，這對選擇器與半導體元件之間無衝擊力的設計帶來難度。因此，對於可以在提高設備效率的同時減少半導體元件裂紋的設備的需求日益增長。
發明概要
本發明的實施例為著眼於上述背景的，目的在於提供一種選擇器及包括其的手部，其在選擇器把持設備時，減小選擇器與設備之間的衝擊力，從而減小設備出現裂紋的可能性。
根據本發明的一實施例，提供一種選擇器，包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，可沿一方向移動；支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設備，當所述移動通路的所述內部處於真空狀態時，所述吸附部在與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備。
進一步地，提供一種選擇器，當所述吸附部吸附所述設備時，向所述移動通路的空氣流入被切斷，從而所述支架組件可以向所述選擇器部件的內側移動。
進一步地，提供一種選擇器，在所述選擇器部件中形成有下降流入，所述下降流路用於從所述選擇器部件的外部向所述移動通路的所述內部供應流體，當所述設備在吸附狀態下需要所述支架組件下降時，所述支架組件維持所述移動通路的所述內部處於真空狀態，同時可通過從所述下降流路供應的所述流體的壓力來進行下降。
進一步地，提供一種選擇器，所述支架組件包括支架主體及從所述支架主體的外周面凸出形成的加壓凸出部，所述加壓凸出部在所述移動通路的內側與所述選擇器部件面接觸，所述支架組件通過經所述下降流路來供應的所述流體對所述加壓凸出部的上表面進行加壓，從而驅動下降。
進一步地，提供一種選擇器，可具備多個所述支架組件及所述吸附部，與多個所述吸附部中的任一個連接的所述支架組件，在多個所述吸附部中的另一個沒有吸附所述設備的狀態下，多個所述吸附部中的所述任一個吸附所述設備時，也向所述選擇器部件的內側移動。
進一步地，提供一種選擇器，在所述支架組件的內部形成有支架流路及分支通路，所述支架流路用於連通所述移動通路與所述吸附部的內部，所述分支通路從所述支架流路分支出來，在所述選擇器部件中形成有主體通路，所述主體通路可以選擇性地連通所述分支通路與所述移動通路。
進一步地，提供一種選擇器，當所述吸附部吸附所述設備時，所述支架組件向所述選擇器部件的內側移動，所述支架組件通過向所述選擇器部件的所述內側移動，切斷所述分支通路與所述移動通路的連通。
進一步地，提供一種選擇器，還包括開閉部，當所述吸附部吸附所述設備且所述支架組件升降時，所述開閉部開放所述支架流路使得所述支架流路與所述移動通路連通。
進一步地，提供一種手部，包括：導塊；選擇器塊，所述選擇器塊可隨著所述導塊沿一方向移動；以及選擇器，所述選擇器與所述選擇器塊相連，所述選擇器包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，可沿一方向移動；支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設備，當所述移動通路的內部處於真空狀態時，所述吸附部在 與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備，所述選擇器可為多個，多個所述選擇器可吸附所提供的多個所述設備，當多個所述選擇器中的任一個在多個所述選擇器中的另一個沒有吸附所述設備的狀態下也吸附所述設備時，所述支架組件會向所述選擇器部件的內側移動。
本發明的實施例具有如下效果：當選擇器把持設備時，減少選擇器與設備之間的衝擊力，減小設備出現裂紋的可能性。
1:選擇器
2:導塊
2a:引導件
2b:插入凸起
3:選擇器塊
10:測試處理器
20:加載單元
21:測試托盤
22:加載器機器人
23:手部
30:用戶托盤
100:選擇器部件
110:移動通路
111:加壓空間
120:選擇器流路
130:下降流路
140:固定槽
141:結合槽
150:外側主體
160:內側主體
161:主體通路
200:支架組件
210:支架主體
211:支架流路
212:凹部
213:分支通路
220:加壓凸出部
230:導槽
240:卡止部
241:第一卡止端
242:第二卡止端
250:凸出部
260:安置部
270:開閉流路
280,720:卡台
300:吸附部
310:吸附部件
311a:壓力檢測傳感器
320:吸附通路
400:固定部
410:第一固定部件
420:第二固定部件
500:支架O型圈
600:開閉部
610:開閉部件
620:彈性部件
700:限位器
710:貫通孔
D:設備
T:托盤
圖1為測試處理器的俯視圖；圖2為設置於圖1中測試處理器的手部的主視圖；圖3為本發明一實施例的選擇器的立體圖；圖4為圖3的選擇器的分解立體圖；圖5為沿著圖3的A-A'切斷的選擇器的剖視圖；圖6為圖5的B的放大圖；圖7為示出圖3的選擇器把持設備的過程的附圖；圖8為示出圖3的選擇器解除對設備的把持的過程的附圖；圖9為本發明的第一實施例的第一變形例的支架組件的放大圖；圖10為設置有多個支架組件及吸附部的選擇器的主視圖；圖11為本發明的第二實施例的選擇器的立體圖；圖12為圖11的選擇器的分解立體圖；圖13為沿圖11的C-C'切斷的選擇器的剖視圖；圖14為當支架組件升降時沿著圖11的C-C'切斷的選擇器的剖視圖。
具體實施方式
參照附圖對實現本發明精神的具體實施例進行詳細說明如下。
另外，在對本發明進行說明時，被判斷出會造成本發明混淆不清的情形時，也會省略掉公知結構或功能的詳細說明。
應當進一步理解，如果任何構成要素與其它構成要素“連接”、“支撐”、“流入”、“供給”、“流動”、“結合”時則可以為與其它構成要素直接連接、支撐、流入、供給、流動、結合，也可以在中間存在其它構成要素。
本說明書所使用的術語僅用來說明特定實施例，並不是用來限定本發明的。單數表示包括複數表示，除非上下文明確另外特別說明。
此外，諸如包含如第一、第二等的術語可用來說明各種構成要素，但相應的構成要素不受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個構成要素與其他構成要素區分開。
如本文所使用的，術語"包含"的含義是指特定特徵、區域、整數、步驟、操作、元件和/或組分，並且不排除其他特定特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組分和/或組的存在或添加。
此外，在本說明書中，以附圖表示的方式，表示上部、下部、上表面等，並且預先說明，當該對象的方向被改變時可以以不同的方式表示。本說明書中的上下方向可以是圖3及圖11的上下方向。
在本發明一實施例中，選擇器1及包括其的手部23可設置於測試處理器10中。下面將對測試處理器10進行說明。
參照圖1，測試處理器10可在將通過預定製造工藝製造的設備D電性連接到測試儀之後根據測試結果分類設備D。舉例來說，設備D可以為半導體元件。可以以各種形態製造這種測試處理器10，以便能夠優化待測設備D的類型。測試處理器10還可以包括用戶托盤30，所述用戶托盤30能夠提供用於裝載加載單元20及設備D的空間。
設備加載單元20可以將裝載於用戶托盤30中的設備D轉移到後述的測試托盤21中。這種加載單元20可以包括測試托盤21、加載器機器人22、排列模塊(未圖示)及手部23。
測試盤21可以提供裝載於用戶托盤30中的設備D可被加載的空間。
加載器機器人22可支撐手部23，並可在用戶托盤30與測試托盤21之間進行往復移動。手部23通過這種加載器機器人22的移動可將裝載於用戶托盤30中的設備D移送至測試托盤21。
排列模塊能夠通過一定的排列對加載在測試托盤21上的裝置D進行排列。
參照圖2，手部23可以通過把持裝載於用戶托盤30上的設備D來進行移送。這種手部23可通過後述的選擇器1來把持設備D或解除把持。而且，手部23可以包括選擇器1、導塊2及選擇器塊3。本說明書中的"把持"為包括拾取、保持和支撐的概念。
選擇器1可以通過沿一方向移動而吸附並把持設備D。可以提供有多個這種選擇器1，並且多個選擇器1可以支撐在選擇器塊3上。例如，多個選擇器1可以是16PARA(Parallelism)，其排列成2列4行的形式。但並不限定於此，選擇器1的數量可大於或小於16PARA，如果需要，也可設置成32PARA。
選擇器1在吸附設備D時，後述支架組件200向選擇器1的內部移動，從而使設備D沿一方向移動。而且，多個選擇器1中的一個可以與另一個選擇器1一起吸附多個設備D。這種多個選擇器1中的一個即使當另一個選擇器1處於沒有吸附設備D的狀態時若吸附裝置D，則也將使支架組件200向選擇器1的內側移動。而且，當多個選擇器1一起沿一方向移動而吸附設備D時，可以從支架組件200向選擇器1的內部移動，所述支架組件200設置於吸附著設備D的選擇器 1中。多個選擇器1中，選擇器1吸附到設備D所需的時間可以彼此不同。由於這種吸收所需時間差，在多個選擇器1中設置有多個支架組件200，所述多個支架組件200以預定時間差向選擇器1的內側移動。例如，在多個選擇器1中比另一個選擇器1先吸附設備D的選擇器1的支架組件200可以比另一個支架組件200先向選擇器1的內側移動。
導塊2可以引導選擇器塊3的移動。這種導塊2的下側可以與選擇器塊3相連。而且，導塊2還可以包括沿上下方向延伸而成的LM(Linear Motion)引導件2a和插入凸起2b。
選擇器塊3可以支撐選擇器1。這種選擇器塊3可以與導塊2的下側相連並進行升降。換句話說，選擇器塊3可以沿上下方向移動，並可以通過LM引導件2a引導沿上下方向的移動。通過這種選擇器塊3的移動，選擇器1可以沿上下方向移動，從而接近設備D或遠離設備D。
參照附圖對本發明一實施例的選擇器1的具體結構進行說明如下。
參照圖3，選擇器1可以把持設備D。這種選擇器1可以由選擇器塊3支撐，並可以通過選擇器塊3的移動沿一方向移動。在此，一方向可以為下方或上方。而且，如果在選擇器1內部產生真空，則可以通過真空產生的吸附力吸附設備D。換句話說，如果選擇器1不接觸設備D而以低於預定距離接近設備D時，也可以通過吸附力吸附並把持設備D。因此，即使選擇器1不壓縮或把持設備D，也可以穩定地把持設備D。
這種選擇器1可以包括選擇器部件100、支架組件200、吸附部300、固定部400及支架O型圈500。
選擇器部件100可以支撐支架組件200、吸附部300、固定部400及支架O型圈500。這種選擇器部件100可以沿一方向移動從而使後述吸附部300接近設備D。而且，選擇器部件100中可以形成有移動通路110、選擇器流路120、下 降流路130及固定槽140。
參照圖5，移動通路110可以為形成於選擇器部件100內部的空間。這種移動通路110可以提供能夠收容支架組件200的空間，並且支架組件200可以在移動通路110內側沿上下方向移動。而且，移動通路110可以與選擇器流路120連通，並可以通過與選擇器流路120相連的真空泵(未圖示)中產生的真空形成真空狀態。
而且，移動通路110可以與下降流路130相連，並且可以從下降流路130供應流體以降低支架組件200。在這種移動通路110中可以形成加壓空間111。加壓空間111在移動空路110的空間中與下降流路130相連，能夠是由支架主體210的外周面、加壓凸出部220及選擇器部件100包圍的空間。而且，加壓空間111可以在移動通路110的空間中與選擇器流路120連通的空間(圖5至圖7中的支架組件200的上側空間)分離。隨著支架組件200的移動，與選擇器流路120連通的空間大小和加壓空間111的大小可以變化，但在支架組件200移動時，與選擇器流路120連通的空間與加壓空間11不會彼此連通而會分離。由於這種加壓空間111與移動通路110的空間中與選擇器流路120連通的空間的分離，即使有空氣供應至加壓空間110中，也能維持形成於選擇器流路120、移動通路110、支架流路211中的真空密閉狀態。因此，在真空密閉狀態下，吸附部300通過真空吸附設備D期間，支架組件200可以通過流路加壓空間111的流體進行下降。而且，加壓空間110的體積可通過支架組件200的移動而改變。換句話說，當支架組件200向上移動時，加壓空間111的體積可以減小，當支架組件2000向下移動時，加壓空間111的體積可以增大。
另一方面，在本說明書中，"真空狀態"為包括絕對真空狀態和負壓(negative pressure)狀態的概念，所述絕對真空狀態為零大氣壓，而所述負壓的氣壓小於大氣壓。
而且，真空狀態可以包括真空開放狀態和真空密閉狀態。真空開放狀態表示在真空泵中吸入空氣，形成比大氣壓低的壓力，但因空間不是密閉的，因此可以使空氣從外部流入的狀態。例如，當吸附通路320、支架流路211、移動通路110及選擇器流路120為真空開放狀態時，其狀態可以是在其內部形成比大氣壓低的壓力，從外部流入的空氣流向真空泵的狀態。
真空密閉狀態表示通過在真空泵中吸入空氣，從而形成比大氣壓低的壓力，並且空間被密封，因此空氣不會從外部流入的狀態。例如，在真空密閉狀態下，吸附部300吸附設備D而吸附通路320、支架流路211、移動通路110及選擇器流路120不與外部連通且切斷來自外部的空氣流入，從而在其內部形成真空。這種真空密閉狀態不僅可以包括用於維持吸附通路320、支架流路211、移動通路110及選擇器流路120內部真空的狀態，也可以包括在真空開放狀態下由吸附部300吸附設備D而使吸附通路320、支架流路211、移動通路110及選擇器流路120中殘存的空氣向真空泵移動的狀態。
選擇器流路120可以提供用於使空氣流動的流路。這種選擇器流路120的一側可以與移動通路110相連，選擇器流路120的另一側可以與真空泵(未圖示)相連。這種選擇器流路120的內部可以通過真空泵成為真空狀態。
下降流路130可以提供流路，以使流體(例如空氣)朝向移動通路110的加壓空間流動。這種下降流路130的一側可以與移動通路110相連，下降流路130的另一側可以與加壓泵(未圖示)相連。而且，加壓泵可以向下降流路130供應流體。在這種加壓泵中產生的氣動可通過下降流路130供應至移動通路110的加壓空間111中。
選擇器流路120及下降流路130的空氣流動可通過真空泵和加壓泵來調節，這種真空泵和加壓泵的驅動可通過控制部(未圖示)來控制。
固定槽140可以提供後述第一固定部件410固定於選擇器部件100 的部分。這種固定槽140可以從選擇器部件100向內側引入形成。而且，固定槽140可以對應於第一固定部件410的形狀形成，使得第一固定部件410可以與選擇器部件100面接觸而被固定。而且，結合孔141可以形成於固定槽140中。這種結合孔141可以從選擇器部件100比固定槽140更向內側引入形成。後述第二固定部件420可以插入於這種結合槽141中。在結合槽141中可以形成內螺紋，所述內螺紋可以與形成於第二固定部件420中的外螺紋相嚙合。
參照圖3及圖6，支架組件200可以沿一方向(例如向下)移動以使吸附部300接近設備D。這種支架組件200可以與吸附部300相連，可以在移動通路110的內部相對於選擇器部件100沿上下方向移動。在真空開放狀態下，當吸附部300吸附設備D而變成真空密閉狀態時，從外部流入移動通路110內部的空氣可以被設備D切斷。當流入移動通路110內部的空氣流路被設備D切斷時，移動通路110內部的空氣進一步減少，內部的壓力比外部壓力更低，從而支架組件200可向移動通路110的內側移動。
支架組件200在維持移動通路110內部的真空密閉狀態的同時，可以借助從下降流路130供應的流體壓力來下降。當這種支架組件200需要下降時，可以通過下降流路130供應的流體對加壓凸出部220的上表面進行加壓從而下降。這種支架組件200可以包括支架主體210、加壓凸出部220、導槽230及卡止部240。
支架主體210可以沿一方向移動以使吸附部300接近設備D。這種支架主體210可以與吸附部300相連，並可以在移動通路110的內側沿上下方向移動。在這種支架主體210中可以形成貫通支架主體210的支架流路211。支架流路211可以提供流路，所述流路用於使選擇器部件100的外側空氣向選擇器部件100的內側流動。在支架流路211的至少一部分中，空氣可以沿一方向流動以使設備D吸附於吸附部300上，空氣可以沿另一方向流動以解除所述吸附部300對設備D 的吸附。這種支架流路211的一側可以與吸附通路320相連，支架流路211的另一側可以與移動通路110相連。
在支架主體210中，凹部212可以形成於加壓凸出部220的上側。通過這種凹部212，可以使支架主體210的截面積從一側到另一側越來越小。換句話說，在圖6中，從形成有凹部212的支架主體210的面至支架主體210的中心部的距離可以越往下側方向越減小。凹部212的下端部的至少一部分包括一個面，所述面沿與支架主體210所延伸方向不同的方向延伸，例如，這種面可以是水平面。通過這種凹部212，加壓空間111的體積可以進一步增大，當氣動作用於加壓空間111時，可以對後述加壓凸出部220施加更大的壓力。
當氣動作用於加壓空間111時，加壓凸出部220能夠提供被施加壓力的部分，所述壓力為來自下降流路130的流體的壓力。這種加壓凸出部220可以從支架主體210的外周面凸出形成。加壓凸出部220可以在支架主體210沿一方向移動期間，在移動通路110的內部維持與選擇器部件100的面接觸。通過這種加壓凸出部220與選擇器部件100之間的面接觸，可以最小化加壓凸出部220與選擇器部件100之間的間隙。換句話說，當氣動作用於加壓空間111時，加壓凸出部220與選擇器部件100之間的空氣洩漏(leak)最小，從而能夠維持施加於加壓凸出部220中的壓力。
導槽230可以引導支架主體210的移動。這種導槽230可以從支架主體210的外周面向內側引入形成。在支架主體210在移動通路110內側移動期間，導槽230可以與第一固定部件410面接觸。
卡止部240可以防止支架主體210相對於選擇器部件100超過預定範圍而移動。這種卡止部240可以形成於導槽230的兩側。換句話說，由於導槽230引入至支架主體210的內側而形成的卡止部240可以為導槽230與支架主體210之間的高度差。這種卡止部240可以包括第一卡止端241及第二卡止端242。
參照圖4及圖6，第一卡止端241可以防止支架主體210向下側移動預定範圍以上。這種第一卡止端241可以為在導槽230與支架主體210之間形成的高度差中形成於上側的高度差。當支架主體210向下側移動時，第一卡止端241卡止在固定於選擇器部件100上的第一固定部件410上，從而可以限制支架主體210的移動。
第二卡止端242可以防止支架主體210向上側移動預定範圍以上。這種第二卡止端242可以為在導槽230與支架主體210之間形成的高度差中形成於下側的高度差。當支架主體210向上側移動時，第二卡止端242卡止在固定於選擇器部件上100上的第一固定部件410上，從而可以限制支架主體210的移動。
吸附部300可以吸附設備D。這種吸附部300的一側可以由支架組件200支撐，吸附部300的另一側可以提供吸附部件310。這種吸附部件310可以與設備D相接觸。
在吸附部300中可以形成貫通吸附部300的吸附通路320。這種吸附通路320的一側可以與支架流路211連通，吸附通路320的另一側可以與外部(設備D被吸附的部分)連通。當吸附通路320為真空開放狀態時，吸附部件310可以通過形成於吸附部件310周圍的真空吸附並把持設備D。換句話說，在與設備D隔開的位置上，移動通路110及支架流路211成為真空狀態時，吸附部件310與移動通路110及支架流路211連通，從而吸附並把持設備D。因此，即使吸附部件310不對設備D進行加壓，當以小於預定距離接近設備D時，可以吸附並把持設備D。在吸附部件310中可以設置有壓力檢測傳感器311a。當吸附部件310吸附設備D時，這種壓力檢測傳感器311a可以測量施加於設備D上的壓力。施加於由這種壓力檢測傳感器311a測量的設備D上的壓力可以顯示於顯示器部(未圖示)。根據施加於設備D上的壓力，顯示器部中可以顯示“把持狀態”或“把持解除狀態”等短語。
固定部400可以固定於選擇器部件100上，使得選擇器部件100支撐 支架組件200。這種固定部400可以包括第一固定部件410及第二固定部件420。
第一固定部件410可以支撐支架組件200。換句話說，當真空開放狀態時，即，當氣動沒有作用於選擇器部件100的內側時，第一固定部件410支撐第一卡止端241，從而可以支撐支架組件200。這種第一固定部件410可以防止支架主體210超過預定範圍而移動。第一固定部件410可以設置於固定槽140的內側。在第一固定部件410中可以形成有能夠插入第二固定部件420的孔。
第二固定部件420可以將第一固定部件410固定於選擇器部件100上。這種第二固定部件420可以插入于形成在第一固定部件410中的孔及形成在固定槽140中的結合孔141中。而且，在第二固定部件420的外周面可以形成有外螺紋，所述外螺紋可以與形成於結合槽141內側的內螺紋相嚙合。
支架O型圈500可以防止空氣流動至形成於支架組件200與選擇器部件100之間的間隙中。換句話說，支架O型圈500設置於支架組件200與選擇器部件100之間，可以防止空氣從支架組件200與選擇器部件100之間的間隙洩漏出去。例如，支架O型圈500可以由橡膠材料製成。
對具有如上所述構造的選擇器1的作用及效果進行說明如下。
參照圖7，對選擇器1把持設備D的過程進行說明。圖7所示的托盤T可以包括用戶托盤30、測試托盤21等。
使用人員可以使選擇器1下降從而解除對設備D的把持。(圖7的第一張圖)而且，當選擇器1朝向設備D下降期間，在選擇器1的內側可以形成真空，並可以驅動真空泵以達到真空開放狀態。在這種真空泵中產生的真空可以形成於選擇器流路120、移動通路110、支架流路211、吸附通路320中，在與吸附通路320的一側端部連通的吸附部件310周圍也可以形成真空。在這種真空開放狀態下，流入外部的空氣可以沿吸附通路320、支架流路211、移動通路110、選擇器流路120流動。
當通過選擇器1的下降而使吸附部件310以預定距離接近設備D時，吸附部件310可以吸附並把持設備D(圖7的第二張圖)。選擇器1在吸附部件310與設備不接觸的位置吸附設備D。換句話說，選擇器1僅下降到吸附部件310與設備D可以維持彼此不接觸的距離。當吸附部件310吸附設備D時，吸附通路320、支架流路211、移動通路110、選擇器流路120從真空開放狀態切換成真空密閉狀態。
在吸附部件310吸附設備D之後，設備D將切斷外部空氣通過吸附通路320流入，因此設備D的外部與選擇器1的內部空間(吸附通路320、支架通路211、移動通路110及選擇器流路120)之間的壓力差會逐漸增大。換句話說，當吸附部件310吸附設備D時，移動通路110的內部壓力逐漸減小，由於這種壓力的減小而產生的壓力差可以使支架組件200向移動通路110的內側移動。
而且，第二卡止端242通過卡止於第一固定部件410上，可以限制支架組件200向移動通路110的內側移動(圖7的第三張圖)。在選擇器1移送設備D期間，可以維持形成於選擇器流路120、移動通路110、支架流路211及吸附通路320中的真空。
在真空密閉狀態下，支架組件200可以維持第二卡止端242卡止於第一固定部件410上的狀態，也可以維持吸附部300的設備D把持狀態。(圖7的第四張圖)
接著，參照圖8，對把持設備D的選擇器1的把持解除過程進行說明。
使用人員可以降低選擇器1，從而解除對設備D的把持。在選擇器1朝向設備D下降期間，可以維持選擇器1內側的真空密閉狀態。換句話說，在選擇器1下降期間，可以維持形成於選擇器流路120、移動通路110、支架流路211及吸附通路320中的真空(圖8的第一張圖)。
當選擇器1下降到預定位置之後，氣動可以從壓力泵通過下降流路130作用於加壓空間111(圖8的第二張圖)。從下降流路130供應的流體可以在加壓空間111的內部對加壓凸出部220施加壓力，通過作用於加壓凸出部220的壓力，支架組件200可以在移動通路110的內側下降。在支架組件200的下降期間，可以維持形成於選擇器流路120、移動通路110、支架流路211、吸附通路320中的真空(真空密閉狀態)，在支架組件200下降期間，吸附部300也可以吸附設備。
第一卡止端241卡止於第一固定部件410，從而可以限制支架組件200向移動通路110的外側移動(圖8的第三張圖)。當支架組件200下降到預定位置之後，可以沿著選擇器流路120、移動通路110、支架流路211、吸附通路320供應空氣。通過供應這種空氣，可以解除在選擇器流路120、移動通路110、支架流路211、吸附通路320中形成的真空，並且吸附部300可以解除對設備D的吸附(圖8的第四張圖)。
根據本實施例，通過使選擇器1不接觸設備D而把持設備D，可以防止選擇器1衝擊設備D。因此，可以顯著減小設備的裂紋可能性。
另一方面，除此之外，根據本發明第一實施例的第一變形例，支架主體210的形狀是可以變更的。參照圖9，對本發明第一實施例的第一變形例進行說明如下。在說明本發明第一實施例的第一變形例時，主要說明與上述實施例相比下的不同點，相同的說明及附圖標記引用上述實施例。
如圖9所示，根據第一實施例的第一變形例，支架主體210中可以不形成凹部212。在這種支架主體210中，從支架主體210的外周面到支架主體210的中心部的距離可以為沿一方向恒定的。
另一方面，可以設置多個移動通路110、支架組件200及吸附部300。
參照圖10，移動通路110可以形成為選擇器部件100的內部中的多個，並且可以設置有多個支架組件200以便可以在多個移動通路110的內側沿一 方向移動。吸附部300可以與多個支架組件200的一側相連用以把持多個設備D。
選擇器1可以沿一方向(例如向下)移動而吸附並把持多個設備D。在選擇器部件100的下降期間，多個支架組件200可以相對於選擇器部件100處於相同的位置。此時的支架組件200的位置為通過使第一卡止端241卡止於第一固定部件410而不再相對於選擇器部件100向選擇器部件100的外側移動的狀態。
當通過使選擇器1下降，多個吸附部300相對於多個設備D接近預定距離時，多個吸附部300可以在不與多個設備D接觸的位置吸附設備D。當吸附部300吸附設備D時，支撐吸附部300的支架組件可以向多個移動通路110的內側移動。
另一方面，當多個吸附部300吸附設備D時，多個吸附部300可以與設備D相距不同的距離，因此多個吸附部300把持設備D所需時間可以不同。由於這種吸附時的時間差，多個支架組件200以預定的時間差在多個移動通路110內側移動。例如，比多個吸附部300中的其他吸附部300先吸附設備D的吸附部300的支架組件200可以先於其他支架組件200向移動通路110的內側移動。因此，如圖10所示，在多個吸附部300吸附設備D期間，多個支架組件200及設備D可以處於相對於選擇器部件100的不同位置。
另一方面，除此之外，根據本發明的第二實施例，還可以包括限位器400及開閉部600。參照圖11至圖14，對本發明的第二實施例進行說明如下。在說明第二實施例時，主要說明與上述實施例相比下的不同點，相同的說明及附圖標記引用上述實施例。
參照圖11至圖13，選擇器部件100可以包括移動通路110、外側主體150及內側主體160。
根據本實施例，移動通路110可以包括外側主體150與內側主體160之間的空間，可以提供能夠收容支架組件200的空間。支架組件200可以在這種移 動通路110的內側沿上下方向移動。
外側主體150可以支撐內側主體160，並可以提供能夠收容內側主體160的空間。內側主體160可以支撐支架組件200、吸附部300、支架O型圈500、開閉部600及限位器700。外側主體150可以支撐這種內側主體160。
在內側主體160中可以形成有用於使空氣流動的主體通路161。這種主體通路161可以與後述分支通路213選擇性地連通。換句話說，當支架組件200向移動通路110的內側移動時，主體通路161的一側可以被支架主體210切斷。當支架組件200向移動通路110的外側移動，直到限位器700卡止於內側主體160中時，主體通路161的一側可以與分支通路213連通。這種主體通路161的另一側可以與移動通路110連通。因此，主體通路161可以隨著支架組件200的移動而選擇性地連通移動通路110與分支通路213。
支架組件200可以包括支架主體210、凸出部250、安置部260、開閉流路270及卡台280。
參照圖13，支架主體210可以沿一方向移動以使吸附部300接近設備D。在這種支架主體210中可以形成分支通路213。分支通路213可以為使空氣流動的流路，並可以從支架流路211分支而成。這種分支通路213可以從支架流路211分支出多個。而且，分支通路213的一側可以隨著支架主體210的移動而與主體通路161連通或切斷。當支架主體210處於下死點時，這種分支通路213位於主體通路161的上側，從而可以僅使分支通路213的一部分與主體通路161連通。其中，支架主體210的下死點表示當支架主體210通過限位器700被內側主體160支撐時的支架主體210的位置。
而且，當設備D被吸附在吸附部300上時，支架主體210可以向移動通路110的內側移動。支架主體210通過向移動通路110內側移動，可以切斷分支通路213與主體通路161之間的連通。
參照圖14，凸出部250可以防止支架主體210以超過預定範圍的方式相對於內側主體160移動。換句話說，當設備D吸附於吸附部300且支架主體210向移動通路110的內側移動時，凸出部250通過卡止在內側主體160上來限制支架主體210的移動。這種凸出部250可以從支架主體210的外周面凸出形成。
安置部260可以提供用於安置後述開閉部件610的空間。這種安置部260可以形成于支架流路211的一側。而且，安置部260可以與支架流路211相連。
開閉流路270可以選擇性地連通支架流路211與移動通路110。這種開閉流路270的一側可以與支架流路211的一側相連，開閉流路270的另一側可以與移動通路110相連。而且，開閉流路270可以提供用於收容後述開閉部件610及彈性部件620的空間。
卡台280可以防止彈性部件620脫離開閉流路270。這種卡台280向支架主體210的內側凸出形成。
開閉部600可以選擇性地開閉支架流路211及開閉流路270。換句話說，當吸附部300吸附設備D且支架組件200升降時，開閉部600可以開放支架流路211，以使支架流路211與移動通路110連通。開閉部可以包括開閉部件610及彈性部件620。
開閉部件610可以安置於安置部260，並可以選擇性地開閉支架流路211。當真空泵未工作時，這種開閉部件610通過自重安置於安置部260，可以密閉並切斷支架流路211與開閉流路270。而且，當真空泵運轉而在選擇器流路120、移動通路110及開閉流路270中形成真空時，開閉部件610在開閉流路270內側上升，從而開放並連通支架流路211與開閉流路270。更詳細地，當真空泵運轉且作用於開閉部件610的一方向的真空力比作用於另一方向的彈性力更強時，開閉部件270可以在開閉流路270內側上升，開放並連同支架流路211與開閉流路 270。此處的真空力表示通過一壓力差來作用於開閉部件610的外力，所述壓力差為當移動通路110成為真空時形成的壓力差。而且，當吸附部300吸附設備D時，作用於開閉部件610的真空力可以達到最大。當維持這種真空密閉狀態的同時移動選擇器部件100時，可以維持開閉部件610的位置，並維持開閉流路270的開放狀態。當支架組件200升降時，開閉部件610可以切斷支架流路211。
而且，開閉部件610在向移動通路110供應用於下降支架組件200的氣動之前，切斷開閉流路270與支架流路211。因此，即使向移動通路110供應空氣，開閉部件270也能夠密閉支架流路211，由此向移動通路110供應的空氣可以在移動通路110內對支架組件200及限位器700施加壓力，而不會洩漏到支架流路211。而且，開閉部件610將切斷開閉流路270與支架流路211，因此即使向開閉流路270供應空氣，也能夠維持支架流路211內部的真空。通過這種開閉部件610來維持支架流路211內部的真空，從而在支架組件200下降期間，吸附部300可以吸附設備D。而且，開閉部件610可以與彈性部件620相連。
彈性部件620可以向開閉部件610提供復原力。這種彈性部件620可以設置于形成在限位器700中的貫通孔710內側。而且，當開閉部件610上升時，彈性部件620通過卡止於卡台720上向開閉部件610提供復原力。例如，彈性部件620可以為螺旋彈簧。
而且，彈性部件620向借助真空壓來上升的開閉部件610施加彈性力使其安置於安置部260。換句話說，借助真空壓來上升的開閉部件610在對移動通路110施加氣動之前需要密閉支架流路211。當降低真空壓時，開閉部件610的重力與彈性部件620的彈性力的總和大於真空力，從而可以使開閉部件下降。因此，彈性部件620可以向開閉部件610施加彈性力從而使其安置於安置部260，以此密閉支架流路211。
另一示例中的彈性部件620可以通過移動通路110與開閉流路270 之間的真空壓差將開閉部件610安置於安置部260。更詳細地，當真空泵使移動通路110與開閉流路270之間產生真空時，在移動通路110與開閉流路270之間可能產生真空壓差。由於這種真空壓差，即使有彈性部件620的彈性力的作用，開閉部件610也可以在開閉流路270的內側上升。當這種真空狀態持續時，移動通路110與開閉流路270之間的真空壓差隨著時間的推移逐漸減小，當真空壓減小時，開閉部件610可以通過彈性部件620的彈性力安置於安置部260。
限位器700可以防止支架組件200相對於內側主體160移動預定範圍以上。這種限位器700可以從支架組件200的一側端部凸出形成，也可以與支架組件200的一部分形成為一體。而且，當支架組件200相對於內側主體160下降時，限位器700卡止於內側主體160的上端，由此可以防止支架組件200過度下降。
對本發明第二實施例的選擇器1的作用及效果進行說明如下。
使用人員可以使選擇器1下降以把持設備D。在選擇器1朝向設備D下降期間，可以在選擇器1的內側形成真空。這種真空可以通過真空泵產生，這種真空產生的壓力差產生的力將施加於開閉部件610，並且開閉部件610通過在開閉流路270內上升，可以開放開閉流路270與支架流路211。
外部的空氣可以沿著支架流路211、主體通路161及移動通路110流入，也可以沿著支架流路211、開閉流路270及移動通路110流入。而且，在真空泵中產生的真空可以通過移動通路110、開閉流路270、主體通路161、分支通路213、支架流路211及吸附通路320而形成，也可以在與吸附通路320一側端部連通的吸附部件310的周圍形成真空。因此，當選擇器1通過下降而使吸附部件310與設備D接近預定距離以下時，吸附部件310可以吸附並把持設備D。選擇器1在吸附部件310與設備D沒有接觸的位置處吸附設備D。換句話說，選擇器1僅下降到吸附部件310與設備維持彼此不接觸的距離。當吸附部件310吸附設備D時，吸附通路320、支架流路211、移動通路110、選擇器流路120從真空開放狀態切換成真 空密閉狀態。
當這種吸附部件310吸附設備D之後，設備D將切斷外部空氣通過吸附通路320流入，因此設備D的外部與移動通路110、開閉流路270、主體通路161、分支通路213、支架流路211及吸附通路320之間的壓力差會逐漸正大。換句話說，當吸附部件310吸附設備D時，移動通路110的內部壓力逐漸減小，由於這種壓力的減小而產生的壓力差可以使支架組件200向移動通路110的內側移動。而且，當支架組件200上升時，主體通路161與分支通路213可以被支架主體210切斷。當凸出部250卡止於內側主體160上時，可以限制支架組件200向移動通路110內側移動。
使用人員可以使選擇器1下降，由此解除對設備D的把持。當選擇器1下降到預定位置之後，降低真空壓，從而可以通過彈性部件620的彈性力來將開閉部件610安置於安置部260。當開閉部件610安置於安置部260時，就可以切斷開閉流路270與支架流路211。當切斷這種支架流路211時，可以向移動通路110及開閉流路270供應空氣。通過供應到移動通路110及開閉流路270中的空氣的壓力可以使支架組件200下降，且開閉部件610可以更好地封閉支架流路211。此時，開閉部件610封閉支架流路211，從而可以維持支架流路211及分支通路213內的真空狀態，且吸附部300可以繼續吸附設備D。在支架組件200的下降過程中的主體通路161與分支通路213連通的瞬間，可以解除分支通路213、支架流路211及吸附通路320中形成的真空。此時，空氣在支架流路211及吸附通路320的內側流動，從而可以解除吸附部300相對於設備D的把持狀態。當支架組件200下降而使主體通路161與分支通路213連通時，限位器700卡止於內側主體160，從而可以限制支架組件200的下降。
對本發明實施例作為具體實施方式進行說明如上，但這只是例示，本發明並不限定于此，應解釋為具有本發明所述的基本思想的最廣範圍。本領域 的技術人員可以組合或置換所公開的實施例以形成不可見的圖案，但是它們也不會超出本發明的範圍。除此之外，本領域技術人員可以容易地改變或變更所公開的實施方式，並且這種改變或變更也屬本發明的保護範圍。
10:測試處理器
20:加載單元
21:測試托盤
22:加載器機器人
23:手部
30:用戶托盤

Claims (7)

  1. 一種選擇器，其特徵在於，包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，並可沿一方向移動；多個支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及多個吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設備，當所述移動通路的所述內部處於真空狀態時，所述吸附部在與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備；其中當所述吸附部吸附所述設備時，向所述移動通路的空氣流入被切斷，所述支架組件可以向所述選擇器部件的內側移動；其中與多個所述吸附部中的任一個連接的所述支架組件，在多個所述吸附部中的另一個沒有吸附所述設備的狀態下，多個所述吸附部中的所述任一個吸附所述設備時，也向所述選擇器部件的內側移動。
  2. 如請求項1所述的選擇器，其中在所述選擇器部件中形成有下降流路，所述下降流路用於從所述選擇器部件的外部向所述移動通路的所述內部供應流體，當所述設備在吸附狀態下要求所述支架組件下降時，所述支架組件維持所述移動通路的所述內部處於真空狀態，同時可通過從所述下降流路供應的所述流體的壓力來進行下降。
  3. 如請求項2所述的選擇器，其中所述支架組件包括支架主體及從所述支架主體的外周面凸出形成的加壓凸出部，所述加壓凸出部在所述移動通路的內側與所述選擇器部件面接觸， 所述支架組件通過經所述下降流路供應的所述流體對所述加壓凸出部的上表面進行加壓，從而驅動下降。
  4. 一種選擇器，其特徵在於，包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，並可沿一方向移動；支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設備，當所述移動通路的所述內部處於真空狀態時，所述吸附部在與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備；在所述支架組件的內部形成有支架流路及分支通路，所述支架流路用於連通所述移動通路與所述吸附部的內部，所述分支通路從所述支架流路分支出來，在所述選擇器部件中形成有主體通路，所述主體通路可以選擇性地連通所述分支通路與所述移動通路。
  5. 如請求項4所述的選擇器，其中當所述吸附部吸附所述設備時，所述支架組件向所述選擇器部件的內側移動，所述支架組件通過向所述選擇器部件的所述內側移動，切斷所述分支通路與所述移動通路的連通。
  6. 如請求項5所述的選擇器，其中還包括開閉部，當所述吸附部吸附所述設備且所述支架組件升降時，所述開閉部開放所述支架流路使得所述支架流路與所述移動通路連通。
  7. 一種手部，其特徵在於，包括：導塊； 選擇器塊，所述選擇器塊可隨著所述導塊沿一方向移動；以及選擇器，所述選擇器與所述選擇器塊相連，所述選擇器包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內部可以為真空狀態的移動通路，可沿一方向移動；支架組件，所述支架組件能夠相對於所述選擇器部件在所述移動通路內沿所述一方向移動；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設備，當所述移動通路的內部處於真空狀態時，所述吸附部在與所述設備隔開的位置與所述移動通路連通而令所述吸附部的內部變成真空狀態，從而能夠吸附並把持所述設備，所述選擇器可為多個，多個所述選擇器可吸附所提供的多個所述設備，當多個所述選擇器中的任一個在多個所述選擇器中的另一個沒有吸附所述設備的狀態下吸附所述設備時，所述支架組件也向所述選擇器部件的內側移動。
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