KR102236231B1 - 처리 설비 - Google Patents

처리 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR102236231B1
KR102236231B1 KR1020140072082A KR20140072082A KR102236231B1 KR 102236231 B1 KR102236231 B1 KR 102236231B1 KR 1020140072082 A KR1020140072082 A KR 1020140072082A KR 20140072082 A KR20140072082 A KR 20140072082A KR 102236231 B1 KR102236231 B1 KR 102236231B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
support
side connection
bonding surface
connection part
Prior art date
Application number
KR1020140072082A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150001625A (ko
Inventor
히로시 오쓰카
신스케 가와무라
다다히로 요시모토
Original Assignee
가부시키가이샤 다이후쿠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 다이후쿠 filed Critical 가부시키가이샤 다이후쿠
Publication of KR20150001625A publication Critical patent/KR20150001625A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102236231B1 publication Critical patent/KR102236231B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means

Abstract

용기를 용기 지지체에 지지한 상태에 있어서, 용기측 접합면과 지지체측 접합면이 접합되고, 공급공 또는 배출공과 연통공이 연통되도록 구성되며, 용기측 접합면은 적어도 연통공의 주위가 평탄하게 형성되고, 지지체측 접합면은 공급공 또는 배출공으로부터 이격됨에 따라 점차 아래쪽을 향하는 형상으로 되어 있는 처리 설비.

Description

처리 설비{PROCESSING FACILITY}
본 발명은, 수용물을 수용하는 용기와, 상기 용기를 설정 위치에 위치맞춤한 상태에서 아래쪽으로부터 지지하는 용기 지지체와, 상기 용기의 바닥부에 설치되고, 용기 내 공간과 외부와의 사이를 연통 가능한 연통공을 가지는 용기측 접속부와, 상기 용기 지지체에 설치되고, 상기 용기 내 공간으로의 기체(氣體)의 공급을 행하기 위한 공급공 또는 상기 용기 내 공간으로부터의 기체의 배출을 행하기 위한 배출공을 구비한 지지체측 접속부를 구비하고, 상기 용기가 상기 용기 지지체에 지지된 탑재 상태에 있어서, 상기 용기측 접속부의 하면인 용기측 접합면과 상기 지지체측 접속부의 상면인 지지체측 접합면이 접합되고, 상기 공급공 또는 상기 배출공과 상기 연통공이 연통되도록 구성되어 있는 처리 설비에 관한 것이다.
이러한 처리 설비의 일례로서, 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등의 용기가 용기 지지체에 의해 지지된 탑재 상태에서, 용기 내에 수용한 반도체 웨이퍼의 오염 또는 손상을 방지하기 위해, 용기 내 공간으로의 퍼지(purge) 가스의 공급, 또는 용기 내 공간으로부터의 오염 기체의 배출을 행하도록 구성된 퍼지 설비가 있다[예를 들면, 일본 공개특허 제2010―147451호 공보(특허 문헌 1) 참조].
특허 문헌 1의 퍼지 설비에서는, 지지체측 접속부가, 상단부에 평면에서 볼 때 원형상의 급배기(給排氣)용의 급배공을 구비하고, 상기 급배공의 주위에, 상기 급배공으로부터 이격될수록 아래쪽을 향하는 측면에서 볼 때 직선형의 경사면이 형성되어 있다. 또한, 용기측 접속부로서, 용기 내 공간과 외부를 연통시키는 연통공과 연통공의 주위에 설치되고, 탑재 상태에 있어서 지지체측 접속부의 경사면에 측면에서 볼 때 복수의 점에 의해 접하는 형상으로 형성되는 탄성 부재제의 실링부가 구비되어 있다. 따라서, 탑재 상태에 있어서는, 용기측 접속부의 실링부가 측면에서 볼 때 복수의 점에 의해 지지체측 접속부의 경사면과 맞닿고, 또한 용기의 자중(自重)에 의해 실링부가 지지체측 접속부에 가압되어 변형됨으로써, 퍼지 가스 등의 기체가 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접합부로부터 외부로 누출되지 않도록 실링할 수 있다.
일본 공개특허 제2010―147451호 공보
상기 특허 문헌 1과 같이 용기측 접속부 및 지지체측 접속부를 구성하는 경우, 용기측 접속부의 실링부를, 탑재 상태에 있어서, 측면에서 볼 때 복수의 점에 의해 경사면과 맞닿는 형상으로 형성할 필요가 있어, 용기측 접속체의 구성이 복잡하게 된다.
그래서, 지지체측 접합면에서의 공급공 또는 배출공의 주위, 및 용기측 접합면에서의 연통공의 주위를 함께 평탄면으로 형성하고, 탑재 상태에 있어서는, 용기측 접속부의 평탄면부와 지지체측 접속체의 평탄면부가 면접촉하는 상태로 되도록, 지지체측 접속체 및 용기측 접속부를 형성하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 이와 같은 구성에서는, 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접촉 면적이 크기 때문에, 용기를 장시간 탑재 상태로 한 경우에 지지체측 접속체과 용기측 접속부가 흡착되어 버려, 용기를 용기 지지체로부터 다른 처리용 개소(箇所)와 이동시키는 등의 이유로 탑재 상태를 해제하는 경우에, 지지체측 접속체 또는 용기측 접속부의 한쪽 또는 양쪽에 과대한 힘이 걸려 변형되는 등의 문제가 발생할 우려가 있었다.
그래서, 용기측 접속체의 구성을 간소한 것으로 하면서, 지지체측 접속부와 용기측 접속부가 흡착하는 사태의 발생을 억제할 수 있는 처리 설비의 실현이 요구된다.
본 발명에 관한 처리 설비는,
수용물을 수용하는 용기;
상기 용기를 설정 위치에 위치맞춤한 상태에서 아래쪽으로부터 지지하는 용기 지지체;
상기 용기의 바닥부에 설치되고, 용기 내 공간과 외부 사이를 연통 가능한 연통공을 가지는 용기측 접속부; 및
상기 용기 지지체에 설치되고, 상기 용기 내 공간으로의 기체의 공급을 행하기 위한 공급공 또는 상기 용기 내 공간으로부터의 기체의 배출을 행하기 위한 배출공을 구비한 지지체측 접속부;
를 포함하고,
여기서, 상기 용기가 상기 용기 지지체에 지지된 탑재 상태에 있어서, 상기 용기측 접속부의 하면인 용기측 접합면과 상기 지지체측 접속부의 상면인 지지체측 접합면이 접합되고, 상기 공급공 또는 상기 배출공과 상기 연통공이 연통되도록 구성되며,
상기 용기측 접합면은, 적어도 상기 연통공의 주위가 평탄하게 형성되고, 상기 지지체측 접합면은, 상기 공급공 또는 상기 배출공으로부터 이격됨에 따라 점차 아래쪽을 향하는 형상으로 되어 있다.
이 구성에 의하면, 용기가 용기 지지체에 지지된 탑재 상태에 있어서, 용기측 접합면과 지지체측 접합면은, 공급공 또는 배출공과 연통공과의 연통 부분의 주위가 접합한 상태로 되어, 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접합부로부터 기체가 외부로 누출되지 않도록 실링할 수 있다.
이 때, 지지체측 접합면은, 공급공 또는 배출공으로부터 이격됨에 따라 점차 아래쪽을 향하는 형상이므로, 공급공 또는 배출공과 연통공과의 연통 부분으로부터 이격될수록, 용기측 접합면과 지지체측 접합면이 이격되는 상태로 된다. 그러므로, 용기측 접합면과 지지체측 접합면이 접합되는 면적을 작게 할 수 있고, 용기를 장시간 용기 지지체에 지지하게 해도, 지지체측 접속체과 용기측 접속부가 흡착하는 사태를 억제할 수 있다.
이와 같이, 용기측 접속체의 구성을 간소한 것으로 하면서, 지지체측 접속체과 용기측 접속부가 흡착하는 사태의 발생을 억제할 수 있는 처리 설비가 실현할 수 있는 것으로 되었다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 예에 대하여 설명한다.
본 발명에 관한 처리 설비 실시형태에 있어서는, 상기 지지체측 접합면이, 구면을 따르는 형상으로 되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 지지체측 접합면이 구면을 따르는 형상이므로, 공급공 또는 배출공과 연통공과의 연통 부분의 주위에서는, 지지체측 접합면과 용기측 접합면이 근접하게 된다.
그리고, 비교예로서, 예를 들면, 지지체측 접합면이 공급공 또는 상기 배출공으로부터 이격됨에 따라 직선형으로 아래쪽을 향하는 형상으로 한 경우에는, 용기측 접합면과 지지체측 접합면과의 접합 부분이, 공급공 또는 배출공과 연통공과의 연통 부분의 주위에 있어서, 직경 방향의 두께가 작은 환형(環形)으로 형성되는 데 머물게 된다. 이에 대하여, 지지체측 접합면이 구면을 따르는 형상으로 형성한 경우, 용기측 접합면과 지지체측 접합면과의 접합 부분의 직경 방향의 두께를, 상기 비교예의 경우와 비교하여 크게 할 수있다. 그러므로, 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접합부로부터 기체가 외부로 누출되지 않도록 적절히 실링할 수 있다.
본 발명에 관한 처리 설비 실시형태에 있어서는, 상기 지지체측 접속부와 상기 용기 지지체와의 사이에, 탄성 부재가 협지되고, 상기 지지체측 접속부가, 상기 탄성 부재보다 탄성 계수가 큰 재질로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 탑재 상태로 했을 때 탄성 부재가 탄성 변형되므로, 용기를 안정적으로 용기 지지체에 지지시키면서, 용기측 접합면과 지지체측 접합면을 적절히 접합시킬 수 있다.
또한, 탑재 상태에 있어서 용기가 진동하고 경우에 있어서는, 탄성 부재가 탄성 변형되는 것에 의해, 용기측 접합면과 지지체측 접합면이 접합한 상태로 유지할 수 있다.
이와 같이, 탄성 부재가 탄성 변형되는 것에 의해, 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접합부로부터 기체가 외부로 누출되지 않도록 적절히 실링할 수 있다.
본 발명에 관한 처리 설비 실시형태에 있어서는, 상기 지지체측 접속부의 주위에, 상기 지지체측 접속부의 수평 방향 및 상하 방향으로의 이동을 미리 규정된 범위 내로 규제하는 규제 부재가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 지지체측 접속부를, 그 수평 방향 및 상하 방향으로의 이동을 미리 규정된 범위 내로 규제하는 상태로 용기 지지체에 장착함으로써, 지지체측 접속부의 탄성 부재의 변형분만큼의 상하 방향으로의 이동을 허용하면서, 지지체측 접속부를, 평면에서 볼 때 용기 지지체의 소정 위치로부터 이동하지 않도록 적절히 장착할 수 있는 것으로 된다.
본 발명에 관한 처리 설비 실시형태에 있어서는, 상기 지지체측 접속부가, 평면에서 볼 때 원형상으로 형성되어 상기 지지체측 접합면을 가지는 정상부(頂部)와, 상기 정상부보다 소경으로서 상기 공급공 또는 상기 배출공보다 대경(大徑)이며 상기 정상부의 아래쪽에 인접하여 형성된 축경부(縮徑部)와, 상기 축경부보다 대경으로서 상기 축경부의 아래쪽에 인접하여 형성된 다리부를 가지고, 상기 규제 부재는, 상기 축경부의 상하 방향 치수보다 얇게 형성된 삽입부를 구비하고, 상기 삽입부는, 상기 축경부와 중복되는 높이에 위치하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 정상부 및 상기 다리부의 양쪽과 중복되도록 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 삽입부의 상하 방향 치수가 축경부의 상하 방향 치수보다 얇게 형성되어 있으므로, 지지체측 접속부는, 삽입부의 상하 방향 치수와 축경부의 상하 방향 치수와의 차에 상당하는 상하 방향 치수분만큼, 상하 방향으로 이동을 허용할 수 있다. 또한, 삽입부가 상하 방향에서 정상부와 다리부와의 사이에 삽입되는 상태로 되므로, 지지체측 접속부의 상하 방향으로의 이동을 규제하여 지지체측 접속부를 용기 지지체에 적절히 장착할 수 있다.
따라서, 지지체측 접속부를, 상하 방향으로의 이동을 규제하면서도, 탄성 부재가 탄성 변형되었을 때의 이동을 허용하는 형태로 용기 지지체에 장착할 수 있는 것으로 된다.
본 발명에 관한 처리 설비 실시형태에 있어서는, 상기 지지체측 접합면의 표면 거칠기가, 산술 평균 거칠기(Ra)로 3.2㎛∼6.3㎛의 범위 내인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 지지체측 접합면의 표면 거칠기가 작아질수록, 지지체측 접속부와 용기측 접속부가 흡착하기 쉬운 것으로 된다. 한편, 지지체측 접합면의 표면 거칠기가 커질수록, 지지체측 접합면과 용기측 접합면이 접합된 상태에 있어서도, 그 접합면의 사이로부터 기체가 누출될 우려가 높아진다. 그리고, 용기의 중량이나, 공급공으로부터 용기 내 공간으로 공급되는 기체의 공급압과의 관계를 고려하여 예의(銳意) 연구를 거듭한 결과, 지지체측 접합면의 표면 거칠기를 Ra로 3.2㎛∼6.3㎛으로 하는 것을 발견하였다.
이와 같이, 지지체측 접합면의 표면 거칠기를 Ra로 3.2㎛∼6.3㎛으로 함으로써, 지지체측 접속부와 용기측 접속부가 흡착하는 상태를 적절히 억제할 수 있으면서도, 지지체측 접속부와 용기측 접속부와의 접합부로부터 기체가 외부로 누출되지 않도록 적절히 실링할 수 있는 처리 설비를 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판 용기 보관 설비의 구성을 나타낸 종단 측면도이며,
도 2는, 동 설비의 일부 평면도이며,
도 3은, 본 발명의 실시형태에 관한 용기의 일부 절결(切缺) 설명도이며,
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관한 용기 지지체의 사시도이며,
도 5는, 본 발명의 실시형태에 관한 지지체측 접속부 및 그 장착 구조를 나타낸 주요부 사시도이며,
도 6은, 본 발명의 실시형태에 관한 지지체측 접속부의 종단 측면도이며,
도 7은, 탑재 상태에서의 용기측 접속부 및 지지체측 접속부 상태를 설명하는 도면이다.
본 발명의 처리 설비를, 기판 용기 보관 설비에 적용한 경우의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
기판 용기 보관 설비는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼를 밀폐 상태로 수용하는 FOUP 등의 용기(4)를 지지하는 용기 지지체(15)를 상하 방향 및 좌우 방향으로 복수 배열되어 구비하는 보관 선반(10)과, 상기 보관 선반(10)의 전면(前面)에 설치된 주행 레일(83) 상을 주행 가능하며 용기(4)를 이송탑재(transfer) 가능한 스태커 크레인(stacker crane)(3)을 구비하고 있다.
스태커 크레인(3)은, 주행 레일(83) 상을 전동(轉動)하는 주행륜(도시하지 않음)을 구비하는 주행 대차(carriage)(3a)와, 주행 대차(3a)에 세워 설치된 승강 안내 마스트(mast)(3b)와, 승강 안내 마스트(3b)에 안내되어 승강 이동 가능한 승강대(3c)를 구비하여 구성되어 있다. 승강대(3c)에는, 용기(4)를 용기 지지체(15)와의 사이에서 이송탑재 가능한 스카라 암(scara arm)식의 이송탑재 장치(3d)가 설치되어 있다. 이송탑재 장치(3d)는, 용기(4)를 탑재 가능하게 구성되며, 또한 평면에서 볼 때 승강대(3c)와 중복되는 인입(引入)된 위치와, 용기 지지체(15) 측으로 돌출하는 돌출 위치와의 사이에서 위치를 전환 가능하게 구성되어 있다.
보관 선반(10)은, 전면(前面)끼리를 대향시키는 형태로 한 쌍 설치되어 있다. 상기 한 쌍의 보관 선반(10) 중 한쪽은, 지지체측 접속부(후술)가 설치된 퍼지 선반(10a)으로서 구성되어 있다. 여기서, 지지체측 접속부는, 용기(4) 내의 반도체 웨이퍼의 오염 또는 손상을 방지하기 위해 질소 가스 등의 불활성 기체를 용기(4)의 용기 내 공간에 공급하기 위한 공급공, 또는 용기 내의 기체를 용기 내 공간 밖으로 배출하는 배출공이 구비되어 있다. 한 쌍의 보관 선반(10) 중 다른 쪽은, 지지체측 접속부가 설치되지 않는 비퍼지 선반(10b)으로서 구성되어 있다. 스태커 크레인(3)의 이송탑재 장치(3d)는, 퍼지 선반(10a)의 용기 지지체(15), 및 비퍼지 선반(10b)의 용기 지지체(15) 중 어느 쪽에 대해서도, 용기(4)를 이송탑재 가능하게 구성되어 있다.
퍼지 선반(10a), 비퍼지 선반(10b), 및 스태커 크레인(3)은, 벽체(14)로 에워싸인 공간의 내부에 설치되어 있다. 또한, 벽체(14)의 외부와 내부와의 사이에서 용기(4)를 반송(搬送)하는 입출고 컨베이어(84)가 벽체(14)를 관통하는 상태로 설치되어 있다. 입출고 컨베이어(84)의 벽체(14) 외측의 단부(端部)는, 호이스트식(hoist type)의 설비 간 용기 반송 장치(2)와의 사이에서 용기(4)를 받아건네는 수수(授受) 개소로 되어 있다. 또한, 입출고 컨베이어(84)의 벽체(14) 내측의 단부는, 스태커 크레인(3)의 이송탑재 장치(3d)와의 사이에서 용기(4)를 받아건네는 수수 개소로 되어 있다.
용기 지지체(15)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 이송탑재 장치(3d)가 상하로 통과하는 공간을 형성하도록, 평면에서 볼 때 형상이 U자형으로 되도록 형성되고, 그 상면의 3개소에, 위치결정핀(15p)이 기립 상태로 장비되어 있다. 용기(4)를 용기 지지체(15)에 이송탑재하는 경우에는, 이송탑재 장치(3d)에 의해 지지되는 용기(4)의 하면의 높이를 이송탑재 대상의 용기 지지체(15)보다 설정 높이 높은 위치로 하도록 승강대(3c)를 승강 조작하고, 이송탑재 장치(3d)를 돌출 위치로 전환하고, 계속하여, 용기(4)의 하면의 높이가 이송탑재 대상의 용기 지지체(15)보다 설정 높이 낮은 높이로 될 때까지 승강대(3c)를 하강 조작한다. 이로써, 용기(4)는, 이송탑재 장치(3d)에 지지되는 상태로부터 용기 지지체(15)에 지지되는 탑재 상태로 전환된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 용기(4)는, SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 규격에 따른 합성 수지제의 기밀 용기이며, 반도체 웨이퍼(W)를 수납하는 웨이퍼 지지체(4T)를 상하 방향으로 복수 배열되어 구비하고, 복수 개의 반도체 웨이퍼(W)를 수용 가능하도록 구성되어 있다. 용기(4)의 전면에는, 착탈 가능한 커버체에 의해 개폐되는 기판 출입용의 개구가 형성되고, 용기(4)의 상면에는, 설비 간 용기 반송 장치(2)에 의해 파지(把持)되는 탑 플랜지(4F)가 형성되고, 그리고, 용기(4)의 바닥부(4m)에는, 용기 지지체(15)의 상면에 설치되는 3개의 위치결정핀(15p)(도 4 참조)의 각각이 걸어맞추어지는 3개의 안내용 오목부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 안내용 오목부는, 용기(4)가 설정 위치일 때 위치결정핀(15p)의 상단에 맞닿는 부분이 가장 깊은 최심부(最深部)로 되고, 그 이외의 부분이 서서히 얕아지는 경사면 상태의 피안내면으로 되도록 형성되어 있다. 따라서, 용기(4)를, 용기 지지체(15)에 지지된 탑재 상태로 하기 위해 아래쪽으로 이동시킴에 따라, 용기(4)가, 수평면을 따른 방향으로 설정 위치로 서서히 이동되도록 되어 있다. 즉, 반도체 웨이퍼(W)를 수용하는 용기(4)와 상기 용기(4)를 설정 위치에 위치맞춤한 상태에서 아래쪽으로부터 지지하는 용기 지지체(15)가 설치되어 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 용기(4)의 바닥부에는, 용기 내 공간(4S)에 질소 가스를 공급하기 위한 연통공(4R)을 가지는 그로밋(gro㎜et)(4G)이 구비되어 있다. 그로밋(4G)은, 평면에서 볼 때 원형으로 형성되어 있고, 평면에서 볼 때 원형의 중심와 연통공(4R)이 형성되어 있다. 또한, 그로밋(4G)의 하면에서의 연통공(4R)의 주위에는 평탄하게 형성된 용기측 접합면(4Gm)이 형성되어 있다.
그리고, 그로밋(4G)의 내부에는, 스프링 등의 가압 수단에 의해 폐쇄 방향으로 가압되는 개폐 밸브 기구(機構)(4V)가 설치되어 있다. 개폐 밸브 기구(4V)는, 연통공(4R)을 통하여 공급되는 기체, 또는 연통공(4R)을 통하여 배출되는 기체의 압력이 설정 압력 이상으로 되었을 때만 개방 상태로 되도록 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 그로밋(4G)이 용기 내 공간과 외부와의 사이를 연통 가능한 연통공(4R)을 가지는 용기측 접속부에 상당한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 용기 지지체(15)의 각각에는, 보관 선반(10)의 선반 정면으로부터 볼 때 선반 안쪽에 2개, 선반 바로 앞쪽에 2개의 합계 4개의 지지체측 접속부(55)가 설치되어 있고, 선반 안쪽의 2개 및 선반 바로 앞 우측의 하나가, 용기(4)의 용기 내 공간(4S)에 퍼지 가스의 공급을 행하기 위한 공급공(55R1)을 구비한 지지체측 접속부(55a)로 되어 있다. 또한, 선반 바로 앞 좌측의 하나가, 용기 내 공간(4S)으로부터의 기체의 배출을 행하기 위한 배출공(55R2)을 구비한 지지체측 접속부(55b)로 되어 있다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 퍼지 선반(10a)에서의 용기 지지체(15)의 각각에는, 불활성 기체를 공급하는 공급 배관(51)이 별개로 설치되고, 공급 배관(51)이 공급 유량 조절 장치(52)의 유입측 접속부에 접속되어 있다. 또한, 공급 유량 조절 장치(52)의 유출측 접속부에는 용기용 공급 배관(53)이 접속되어 있다. 용기용 공급 배관(53)은, 용기 지지체(15)에서의 지지체측 접속부(55a)의 설치 위치에서, 용기 지지체(15)의 상면(15m)으로부터 위쪽으로 돌출하는 공급 노즐(53N)에 접속되어 있고, 공급 노즐(53N)로부터 불활성 기체가 분출하도록 구성되어 있다.
또한, 용기 지지체(15)에서의 지지체측 접속부(55b)의 설치 위치에는, 용기 지지체(15)의 상면(15m)으로부터 위쪽으로 돌출하는 배출 노즐(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 배출 노즐의 용기 지지체(15)의 상면(15m)으로부터 위쪽으로 돌출하는 부분의 치수(위쪽으로의 돌출량)는, 공급 노즐(53N)과 같은 치수로 형성되어 있다. 또한, 배출 노즐의 기체 통류 방향 하류측은 개구되어 있고, 용기(4)의 용기 내 공간(4S)으로부터의 기체를 이 개구로부터 방출하게 되어 있다.
상기 공급공(55R1)에는, 공급 노즐(53N)이 슬라이딩 이동 가능하게 끼워맞추어지도록 되어 있고, 공급공(55R1)을 통해 불활성 기체가 분출된다. 배출공(55R2)에는, 배출 노즐이 슬라이딩 이동 가능하게 끼워맞추어지도록 되어 있고, 배출공(55R2)을 통해 용기 내 공간(4S)으로부터 기체가 배출된다. 지지체측 접속부(55)에서의 공급공(55R1) 형성 부분 및 배출공(55R2) 형성 부분의 상하 방향의 치수는, 적어도 공급 노즐(53N) 및 배출 노즐의 용기 지지체(15)의 상면(15m)으로부터의 돌출 높이보다 커지도록 구성되어 있다.
그리고, 지지체측 접속부(55a)와 지지체측 접속부(55b)와는 같은 구성이므로, 이후, 이들을 합하여 지지체측 접속부(55)로서 설명한다.
지지체측 접속부(55)는, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)에 의해 구성되어 있고, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 원형으로 형성되고, 또한 용기(4)가 용기 지지체(15)에 지지된 탑재 상태에 있어서, 그로밋(4G)의 하면인 용기측 접합면(4Gm)과, 상기 지지체측 접속부(55)의 상면인 지지체측 접합면(55m)이 접합되고, 이 때, 공급공(55R1)과 연통공(4R)이 연통되도록 구성되어 있다[배출공(55R2)에 대해서도 마찬가지이다].
지지체측 접합면(55m)은, 위쪽을 향해 볼록해지는 구면을 따르는 형상으로 형성되어 있다. 즉, 지지체측 접합면(55m)은, 공급공(55R1) 또는 배출공(55R2)으로부터 이격됨에 따라 점차 아래쪽을 향하는 형상으로 형성되어 있다. 또한, 지지체측 접합면(55m)은, 표면 거칠기가, Ra(JIS B0601에서 규정되는 산술 평균 거칠기)로 3.2㎛∼6.3㎛의 범위 내로 되도록 절삭 가공하여 형성되어 있다.
지지체측 접속부(55)는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 지지체측 접합면(55m)을 구비하는 정상부(55T)와, 정상부(55T)보다 소경으로서 공급공(55R1) 또는 배출공(55R2)보다 대경이며 정상부(55T)의 아래쪽에 인접하여 형성된 축경부(55S)와, 축경부(55S)보다 대경으로서 축경부(55S)의 아래쪽에 인접하여 형성된 다리부(55K)를 구비하고 있다.
도 5∼도 7에, 이 지지체측 접속부(55)를 용기 지지체(15)에 장착하는 장착 구조를 나타낸다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 선반 안쪽의 2개의 지지체측 접속부(55a)는, 장착 부재(58)를 사용하여 용기 지지체(15)의 상면(15m)에 장착되고, 선반 바로 앞 우측의 지지체측 접속부(55a), 및 선반 바로 앞 좌측의 지지체측 접속부(55b)는, 장착 부재(59)를 사용하여 용기 지지체(15)의 상면(15m)에 장착된다.
장착 부재(58)에 의한 지지체측 접속부(55)의 장착 방법과, 장착 부재(59)에 의한 지지체측 접속부(55)의 장착 방법은 마찬가지이므로, 장착 부재(58)에 의한 지지체측 접속부(55)의 장착 방법을 예로 설명한다.
장착 부재(58)는, 평면에서 볼 때 환형의 판형 부재인 제1 장착 부재(58a)와 제2 장착 부재(58b)로 구성되어 있다.
제1 장착 부재(58a)는, 두께가 축경부(55S)의 상하 방향 치수보다 얇게 형성되고, 내경(內徑)이 정상부(55T) 및 다리부(55K)의 외경보다 작고, 또한 외경(外徑)이 정상부(55T) 및 다리부(55K)의 외경보다 큰 환형으로 형성되어 있다. 또한, 제1 장착 부재(58a)는 주위 방향으로 복수 개로 분할(본 예에서는 2개로 분할)되어 있다. 이로써, 복수의 제1 장착 부재(58a)를 각각 상이한 주위 방향 위치로부터 직경 방향으로 이동시켜 축경부(55S)에 삽입할 수 있다.
제2 장착 부재(58b)의 상하 방향 치수는, 다리부(55K)의 상하 방향 치수와 후술하는 시트형(sheet type)의 탄성 부재(56)의 상하 방향 치수를 합한 치수보다 크다. 또한, 제2 장착 부재(58b)의 내경은, 다리부(55K)의 외경보다 큰 치수로 되고, 제2 장착 부재(58b)의 외경은, 제1 장착 부재(58a)와 같은 치수이다. 제2 장착 부재(58b)는, 환형으로 형성되어 있다. 또한, 제1 장착 부재(58a) 및 제2 장착 부재(58b)에는, 용기 지지체(15)에 설치되는 장착용 비스(vis) 구멍에 대응하는 관통공이 형성되어 있다.
탄성 부재(56)는, 얇은 두께형으로 또한 중심에 공급 노즐(53N)의 관통용의 구멍부(56H)를 구비한 환형의 고무 시트[지지체측 접속부(55)의 재질인 PTFE보다 탄성 계수가 작은 재질]로 구성되어 있다. 구멍부(56H)의 직경 방향의 치수는, 공급 노즐(53N)의 통 외경 치수와 같거나, 또는 공급 노즐(53N)의 통 외경 치수보다 작은 치수로 되도록 형성되어 있다.
즉, 지지체측 접속부(55)와 용기 지지체(15)와의 사이에 탄성 부재(56)가 협지되고, 지지체측 접속부(55)가, 탄성 부재(56)보다 탄성 계수가 큰 재질로 구성되어 있다.
그리고, 지지체측 접속부(55)를 용기 지지체(15)에 장착하는 경우에는, 공급 노즐(53N)을 탄성 부재(56)의 구멍부(56H)에 관통시키고, 탄성 부재(56)의 하면을 용기 지지체(15)의 상면(15m)과 맞닿게 한 상태에서, 지지체측 접속부(55)를 설치한다.
계속하여, 제1 장착 부재(58a)의 내측 에지 부분(58k)은, 지지체측 접속부(55)의 정상부(55T)와 다리부(55K)에 끼워져 평면에서 볼 때 정상부(55T) 및 다리부(55K)의 양쪽과 중복되는 상태로 되도록, 지지체측 접속부(55)의 축경부(55S)에 끼워맞추어진다. 또한, 제1 장착 부재(58a)의 아래쪽에[즉 다리부(55K) 측]에 제2 장착 부재(58b)가 중첩되고, 제1 장착 부재(58a) 및 제2 장착 부재(58b)의 관통공에 비스(57)가 관통되어 비스(57)에 의해, 용기 지지체(15)에 제1 장착 부재(58a) 및 제2 장착 부재(58b)가 체결 고정된다. 이 때, 내측 에지 부분(58k)은, 축경부(55S)와 중복되는 높이에 위치하게 된다.
이로써, 지지체측 접속부(55)는, 제1 장착 부재(58a)의 상하 방향 치수와 축경부(55S)의 상하 방향 치수와의 차에 상당하는 거리의 상하 이동을 허용하면서도, 평면에서 볼 때 용기 지지체(15)의 소정 위치로부터 이동하지 않도록 용기 지지체(15)에 장착할 수 있다.
또한, 지지체측 접속부(55)의 하부에는 탄성 부재(56)가 형성되어 있으므로, 지지체측 접속부(55)는, 상하 이동을 허용하면서도 위쪽으로 가압되어 그로밋(4G)의 하면인 용기측 접합면(4Gm)와 지지체측 접속부(55)의 상면인 지지체측 접합면(55m)을 적절히 접합시킬 수 있다.
본 실시형태에서는, 제1 장착 부재(58a)가 규제 부재에 상당하고, 제1 장착 부재(58a)의 내측 에지 부분(58k)이 규제 부재의 삽입부에 상당한다. 즉, 지지체측 접속부(55)의 주위에는, 상기 지지체측 접속부(55)의 수평 방향 및 상하 방향으로의 이동을 미리 규정된 범위 내로 규제하는 규제 부재가 설치되어 있다. 또한, 규제 부재는, 축경부(55S)의 상하 방향 치수보다 얇게 형성된 내측 에지 부분(58k)을 구비하고, 내측 에지 부분(58k)은, 축경부(55S)와 중복되는 높이에 위치하고, 또한 평면에서 볼 때 정상부(55T) 및 다리부(55K)의 양쪽과 중복되도록 설치되어 있다.
[다른 실시형태]
(1) 상기 실시형태에서는, 지지체측 접합면(55m)을 위쪽으로 볼록형의 구면을 따르는 형상으로 하는 예를 설명하였다. 그러나, 지지체측 접합면(55m)을, 공급공(55R1) 또는 배출공(55R2)으로부터 이격됨에 따라 직선형으로 아래쪽을 향하는 형상(즉 원뿔형)이나, 공급공(55R1) 또는 배출공(55R2)의 축심을 따른 방향을 단반 경(短半徑) 또는 장반경(長半徑)으로 하는 회전 타원체를 따르는 형상으로 형성해도 된다.
(2) 상기 실시형태에서는, 지지체측 접속부(55)와 용기 지지체(15)와의 사이에 탄성 부재(56)로서 고무 시트를 협지하는 예를 설명하였으나, 탄성 부재(56)는, 고무 시트에 한정되는 것은 아니다. 지지체측 접속부(55)(상기 실시형태에서는 PTFE)보다 탄성 계수가 작은 다른 재질의 것이면, 어떠한 재질의 것을 사용해도 된다. 또한, 실링성(sealing characteristic)을 확보한 데 더하여, 예를 들면, 스프링 등을 지지체측 접속부(55)와 용기 지지체(15)와의 사이에 개재(介在)시키는 구성으로 해도 된다.
(3) 상기 실시형태에서는, 제1 장착 부재(58a)의 내측 에지 부분(58k)을 삽입부로서 사용하는 예를 나타냈으나, 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 장착 부재(58a)를 환형으로 형성하고, 또한 그 내경을 정상부(55T) 및 다리부(55K)의 외경보다 대경으로 하고, 제1 장착 부재(58a)의 내측 에지의 주위 방향의 복수 개소로부터, 축경부(55S)의 상하 방향 치수보다 얇은 두께의 봉형체(棒形體)를 돌출시켜, 상기 봉형체를 삽입부로서 사용하도록 구성해도 된다.
(4) 상기 실시형태에서는, 지지체측 접속부(55)를, 평면에서 볼 때 원형상으로 형성되어 지지체측 접합면(55m)을 가지는 정상부(55T)와, 정상부(55T)보다 소경으로서 공급공(55R1) 또는 배출공(55R2)보다 대경이며, 정상부(55T)의 아래쪽에 인접하여 형성된 축경부(55S)와, 축경부(55S)보다 대경으로서 축경부(55S)의 아래쪽에 인접하여 형성된 것으로 다리부(55K)를 구비하여 구성하였지만, 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 원기둥형부의 상단에 지지체측 접합면(55m)을 형성하고, 원기둥형부의 하단에, 원기둥형부보다 대경의 판형으로 형성된 다리부(55K)를 구비하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 지지체측 접속부(55)를 용기 지지체(15)에 장착하기 위해서는, 평면에서 볼 때 다리부(55K)보다 큰 판형의 가압부를 구비하고 또한 원기둥형부를 삽입 가능한 구멍부를 가지는 장착 부재를 사용할 수 있다. 즉, 장착 부재의 구멍부에 원기둥형부를 삽입한 상태에서, 가압부를, 다리부(55K)의 상하 방향 치수와 탄성 부재(56)의 상하 방향 치수를 합한 치수보다 용기 지지체(15)의 상면(15m)으로부터 이격된 위치에서 용기 지지체(15)에 고정시킨다. 이로써, 지지체측 접속부(55)를, 상하 방향으로 이동 가능하고, 또한 수평 방향 및 상하 방향으로의 이동을 미리 규정된 범위 내로 규제하는 상태로 용기 지지체(15)에 장착할 수 있다.
(5) 상기 실시형태에서는, 용기(4)를, 반도체 기판(W)을 수용하는 FOUP로 하는 예를 설명하였으나, 이와 같은 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 용기(4)의 수용물을 식품으로 하고, 공급하는 기체를 산화 억제용 기체로 하는 등, 본 발명에 관한 처리 설비는, 각종 처리 설비에 적용할 수 있다.
4 용기
4G 용기측 접속부
4Gm 용기측 접합면
4R 연통공
4S 용기 내 공간
15 용기 지지체
55 지지체측 접속부
55K 다리부
55R1 공급공
55R2 배출공
55S 축경부
55T 정상부
55m 지지체측 접합면
56 탄성 부재
58, 59 규제 부재
58k 삽입부

Claims (6)

  1. 수용물을 수용하는 용기;
    상기 용기를 설정 위치에 위치맞춤한 상태에서 아래쪽으로부터 지지하는 용기 지지체;
    상기 용기의 바닥부에 설치되고, 용기 내 공간과 외부 사이를 연통 가능한 연통공을 가지는 용기측 접속부; 및
    상기 용기 지지체에 설치되고, 상기 용기 내 공간으로의 기체(氣體)의 공급을 행하기 위한 공급공 또는 상기 용기 내 공간으로부터의 기체의 배출을 행하기 위한 배출공을 구비한 지지체측 접속부;
    를 포함하고,
    상기 용기가 상기 용기 지지체에 지지된 탑재 상태에 있어서, 상기 용기측 접속부의 하면인 용기측 접합면과 상기 지지체측 접속부의 상면인 지지체측 접합면이 접합되고, 상기 공급공 또는 상기 배출공과 상기 연통공이 연통되도록 구성되어 있는 처리 설비로서,
    상기 용기측 접속부는, 상기 용기의 하면(下面)보다도 아래쪽으로 돌출하고 있고,
    상기 용기측 접합면은, 상기 용기의 하면(下面)보다도 아래쪽에 위치하는 단일 평면으로 형성되고,
    상기 지지체측 접합면은, 상기 공급공 또는 상기 배출공으로부터 이격됨에 따라 점차 아래쪽을 향하는 형상으로 되어 있는,
    처리 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지체측 접합면이, 구면(球面)을 따르는 형상으로 되어 있는, 처리 설비.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지체측 접속부와 상기 용기 지지체 사이에, 탄성 부재가 협지되고,
    상기 지지체측 접속부가, 상기 탄성 부재보다 탄성 계수가 큰 재질로 구성되어 있는, 처리 설비.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지체측 접속부의 주위에, 상기 지지체측 접속부의 수평 방향 및 상하 방향으로의 이동을 미리 규정된 범위 내로 규제하는 규제 부재가 설치되어 있는, 처리 설비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지체측 접속부가, 평면에서 볼 때 원형상으로 형성되어 상기 지지체측 접합면을 가지는 정상부(頂部)와, 상기 정상부보다 소경(小徑)으로서 상기 공급공 또는 상기 배출공보다 대경(大徑)이며 상기 정상부의 아래쪽에 인접하여 형성된 축경부(縮徑部)와, 상기 축경부보다 대경으로서 상기 축경부의 아래쪽에 인접하여 형성된 다리부를 가지고,
    상기 규제 부재는, 상기 축경부의 상하 방향 치수보다 얇게 형성된 삽입부를 구비하고,
    상기 삽입부는, 상기 축경부와 중복되는 높이에 위치하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 정상부 및 상기 다리부의 양쪽과 중복되도록 설치되어 있는, 처리 설비.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지체측 접합면의 표면 거칠기가, 산술 평균 거칠기(Ra)로 3.2㎛∼6.3㎛의 범위 내인, 처리 설비.
KR1020140072082A 2013-06-26 2014-06-13 처리 설비 KR102236231B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013134264A JP5888287B2 (ja) 2013-06-26 2013-06-26 処理設備
JPJP-P-2013-134264 2013-06-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150001625A KR20150001625A (ko) 2015-01-06
KR102236231B1 true KR102236231B1 (ko) 2021-04-02

Family

ID=52114442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140072082A KR102236231B1 (ko) 2013-06-26 2014-06-13 처리 설비

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9520311B2 (ko)
JP (1) JP5888287B2 (ko)
KR (1) KR102236231B1 (ko)
CN (1) CN104253069B (ko)
SG (1) SG10201403133SA (ko)
TW (1) TWI630677B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
KR101418812B1 (ko) * 2012-10-31 2014-07-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP6160520B2 (ja) * 2014-03-11 2017-07-12 株式会社ダイフク 梯子及びそれを備えた収納棚用のメンテナンス設備
US9550219B2 (en) * 2014-12-29 2017-01-24 Daifuku Co., Ltd. Apparatus of inhalation type for stocking wafer at ceiling and inhaling type wafer stocking system having the same
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
JP6455404B2 (ja) * 2015-11-17 2019-01-23 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6460015B2 (ja) * 2016-03-07 2019-01-30 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6623988B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-25 株式会社ダイフク 容器収納設備
EP3584827B1 (en) * 2017-02-20 2022-02-16 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker
KR20200022682A (ko) * 2018-08-23 2020-03-04 세메스 주식회사 버퍼 유닛, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050247594A1 (en) * 2002-09-11 2005-11-10 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate-storing container
JP2007005599A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Kondo Kogyo Kk シャッター付きブレスフィルター装置および該装置に使用するシャッター押上げロッド並びにシャッター押上げロッド付きノズル
KR100687306B1 (ko) * 1998-03-27 2007-02-27 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 배출-구동 에스엠아이에프 포드 정화 시스템

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5810062A (en) * 1996-07-12 1998-09-22 Asyst Technologies, Inc. Two stage valve for charging and/or vacuum relief of pods
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
JP3167970B2 (ja) * 1997-10-13 2001-05-21 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
US6364152B1 (en) * 2000-04-12 2002-04-02 Dart Industries Inc. Food storage container
US6742532B2 (en) * 2002-01-09 2004-06-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Cleaning container and method for cleaning LP furnace thermocouple sleeves
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
JP2004345715A (ja) 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp 製品収容容器用パージシステム
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
US7422107B2 (en) * 2006-01-25 2008-09-09 Entegris, Inc. Kinematic coupling with textured contact surfaces
KR100981804B1 (ko) * 2006-04-11 2010-09-13 히라따기꼬오 가부시키가이샤 Ｆｏｕｐ오프너의 ｆｏｕｐ도어 위치결정장치
EP2122014A4 (en) * 2007-02-28 2014-09-17 Entegris Inc CLEANING SYSTEM FOR A SUBSTRATE CONTAINER
US7631912B2 (en) * 2007-07-31 2009-12-15 Evergreen Packaging Inc. Lifting device for a vacuum transfer system
TWM341303U (en) * 2008-04-25 2008-09-21 Santa Phoenix Technology Inc Gas filling device for wafer storage box
JP2010041015A (ja) 2008-08-05 2010-02-18 Kondo Kogyo Kk 半導体ウエハ収納容器用保管棚
JP5155848B2 (ja) 2008-12-18 2013-03-06 日本ケンブリッジフィルター株式会社 Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
KR101660241B1 (ko) * 2009-01-11 2016-09-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판을 이동시키기 위한 시스템, 장치 및 방법
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP5557291B2 (ja) * 2009-03-10 2014-07-23 株式会社ブリヂストン シール材
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
JP5440871B2 (ja) * 2010-08-20 2014-03-12 株式会社ダイフク 容器保管設備
JP5887719B2 (ja) * 2011-05-31 2016-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット
JP6131534B2 (ja) * 2012-06-11 2017-05-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー
US20140041755A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Santa Phoenix Technology Inc. Wafer pod gas charging apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100687306B1 (ko) * 1998-03-27 2007-02-27 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 배출-구동 에스엠아이에프 포드 정화 시스템
US20050247594A1 (en) * 2002-09-11 2005-11-10 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate-storing container
JP2007005599A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Kondo Kogyo Kk シャッター付きブレスフィルター装置および該装置に使用するシャッター押上げロッド並びにシャッター押上げロッド付きノズル

Also Published As

Publication number Publication date
US20150000789A1 (en) 2015-01-01
CN104253069A (zh) 2014-12-31
KR20150001625A (ko) 2015-01-06
TWI630677B (zh) 2018-07-21
SG10201403133SA (en) 2015-01-29
CN104253069B (zh) 2018-09-04
TW201511167A (zh) 2015-03-16
US9520311B2 (en) 2016-12-13
JP5888287B2 (ja) 2016-03-16
JP2015012039A (ja) 2015-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102236231B1 (ko) 처리 설비
KR102230532B1 (ko) 물품 보관 설비의 검사 장치
US9508579B2 (en) Purge apparatus and load port
JP7121707B2 (ja) 把持ツールおよび把持システム
US9698117B2 (en) Die bonding apparatus
KR102312786B1 (ko) 용기 반송 설비
US9786531B2 (en) Gas purge unit, load port apparatus, and installation stand for purging container
KR102484098B1 (ko) 노즐의 선단 구조, 퍼지 장치 및 로드 포트
US10343292B2 (en) End effector
KR20110101083A (ko) 가스 주입 장치, 가스 배출 장치, 가스 주입 방법 및 가스 배출 방법
KR20160056826A (ko) 물품 반송 설비
WO2006008337A1 (en) Pressure testing apparatus and method for pressure testing
TWI679719B (zh) 清淨裝置及清淨方法
US20170243776A1 (en) Purge Device and Purge Method
US9768046B2 (en) Wafer storage container
US9583370B2 (en) Article transport facility
TWI755870B (zh) 選擇器及包括其的手部
US11201072B2 (en) Purge nozzle module for load port
JP7251091B2 (ja) ボトムガスパージ装置、ロードポート装置およびボトムガスパージ方法
KR20220089664A (ko) 가공물 반송용 핸드
US9927488B2 (en) Package transfer unit and package management apparatus including the same
US11776832B2 (en) Transfer system, transfer device, and transfer method
KR101743667B1 (ko) 반도체 디바이스 장착 가이더
KR20210079667A (ko) 미세부품 자동화 이동을 위한 진공 흡착 패드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant