CN104253069A - 处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明的处理设备构成为在由容器支撑体支撑着容器的状态下，容器侧接合面与支撑体侧接合面接合，供给孔或者排出孔与连通孔连通，容器侧接合面是至少连通孔的周围平坦地形成，支撑体侧接合面为随着离开供给孔或者排出孔而逐渐朝向下方的形状。

Description

处理设备

技术领域

本发明涉及一种处理设备，具备：容器，收容收容物；容器支撑体，对前述容器以与设定位置对位的状态从下方进行支撑；容器侧连接部，设在前述容器的底部，具有能够使容器内空间与外部之间连通的连通孔；以及支撑体侧连接部，设在前述容器支撑体上，具备用于进行气体向前述容器内空间供给的供给孔或者用于进行气体从前述容器内空间排出的排出孔；在前述容器由前述容器支撑体支撑的载置状态下，作为前述容器侧连接部的下表面的容器侧接合面与作为前述支撑体侧连接部的上表面的支撑体侧接合面接合，前述供给孔或者前述排出孔与前述连通孔连通。

背景技术

作为这种处理设备的一例有如下构成的净化设备，即：在收容半导体晶片的FOUP等容器由容器支撑体支撑的载置状态下，防止容器内收容的半导体晶片的汚损地进行净化气体向容器内空间供给、或者污染气体从容器内空间排出（例如参照日本国特开2010－147451号公报（专利文献1））。

在专利文献1的净化设备中，支撑体侧连接部在上端部具备俯视为圆形的给排气用的给排孔，在该给排孔的周围，形成有越远离该给排孔越朝向下方的侧视为直线状的倾斜面。而且，作为容器侧连接部，具备将容器内空间与外部连通的连通孔和弹性部件制的密封部，该密封部设在连通孔的周围，形成为载置状态下侧视时以多点与支撑体侧连接部的倾斜面相接的形状。因此，在载置状态下，因容器侧连接部的密封部侧视时以多点与支撑体侧连接部的倾斜面抵接、并且密封部因容器的自重被支撑体侧连接部推压而变形，能够密封成净化气体等气体不从支撑体侧连接部与容器侧连接部的接合部向外部漏出。

在如上述专利文献1那样构成容器侧连接部以及支撑体侧连接部的情况下，需要将容器侧连接部的密封部形成为载置状态下侧视时以多点与倾斜面抵接的形状，容器侧连接体的结构复杂。

为此，考虑将支撑体侧接合面上供给孔或者排出孔的周围以及容器侧接合面上连通孔的周围均形成平坦面，将支撑体侧连接体以及容器侧连接部形成为在载置状态下容器侧连接部的平坦面部与支撑体侧连接体的平坦面部为面接触的状态。

但是，在这种结构中，由于支撑体侧连接部与容器侧连接部的接触面积大，所以使容器为长时间载置状态的情况下，支撑体侧连接体与容器侧连接部将相互吸附，在为了使容器从容器支撑体向别的处理用部位移动等而解除载置状态的情况下，担心发生在支撑体侧连接体或者容器侧连接部的一方或者双方施加过大的力而变形等不良情况。

为此，希望实现容器侧连接体的结构简洁，并且能够抑制支撑体侧连接部与容器侧连接部吸附的事态发生的处理设备。

发明内容

本发明所涉及的处理设备具备：

容器，收容收容物，

容器支撑体，对前述容器以与设定位置对位的状态从下方进行支撑；

容器侧连接部，设在前述容器的底部，具有能够将容器内空间与外部之间连通的连通孔；

支撑体侧连接部，设在前述容器支撑体上，具备用于进行气体向前述容器内空间供给的供给孔或者用于进行气体从前述容器内空间排出的排出孔；

在此，在前述容器由前述容器支撑体支撑的载置状态下，作为前述容器侧连接部的下表面的容器侧接合面与作为前述支撑体侧连接部的上表面的支撑体侧接合面接合，前述供给孔或者前述排出孔与前述连通孔连通；

前述容器侧接合面是至少前述连通孔的周围平坦地形成，前述支撑体侧接合面为随着离开前述供给孔或者前述排出孔而逐渐朝向下方的形状。

根据该结构，在容器由容器支撑体支撑的载置状态下，容器侧接合面与支撑体侧接合面成为供给孔或者排出孔与连通孔的连通部分的周围接合的状态，能够密封成气体不从支撑体侧连接部与容器侧连接部的接合部向外部漏出。

此时，由于支撑体侧接合面为随着离开供给孔或者排出孔而逐渐朝向下方的形状，所以成为越离开供给孔或排出孔与连通孔的连通部分，则容器侧接合面与支撑体侧接合面越分离的状态。因此，能够减小容器侧接合面与支撑体侧接合面接合的面积，即使由容器支撑体长时间支撑容器，也能够抑制支撑体侧连接体与容器侧连接部吸附的事态。

这样，能够实现使容器侧连接体的结构简洁，并且能够抑制支撑体侧连接体与容器侧连接部吸附的事态发生的处理设备。

以下，对本发明的优选实施方式的例子进行说明。

在本发明所涉及的处理设备的实施方式中，优选前述支撑体侧接合面为沿着球面的形状。

根据该结构，由于支撑体侧接合面为沿着球面的形状，所以在供给孔或者排出孔与连通孔的连通部分的周围，支撑体侧接合面与容器侧接合面接近。

另外，作为比较例，在例如支撑体侧接合面为随着离开供给孔或者前述排出孔而直线状地朝向下方的形状的情况下，容器侧接合面与支撑体侧接合面的接合部分留有在供给孔或者排出孔与连通孔的连通部分的周围形成径向的厚度小的环状。相对于此，在支撑体侧接合面形成为沿着球面的形状的情况下，与上述比较例的情况相比，能够增大容器侧接合面与支撑体侧接合面的接合部分的径向的厚度。因此，能够恰当地密封成气体不从支撑体侧连接部与容器侧连接部的接合部向外部漏出。

在本发明所涉及的处理设备的实施方式中，优选在前述支撑体侧连接部与前述容器支撑体之间夹有弹性部件，前述支撑体侧连接部由弹性系数比前述弹性部件大的材质构成。

根据该结构，由于在为载置状态时弹性部件弹性变形，所以能够使容器支撑体稳定地支撑容器，并且使容器侧接合面与支撑体侧接合面恰当地接合。

而且，在载置状态下容器振动的情况下，通过弹性部件弹性变形，能够维持容器侧接合面与支撑体侧接合面接合的状态。

这样，通过弹性部件弹性变形，能够恰当地密封成气体不从支撑体侧连接部与容器侧连接部的接合部向外部漏出。

在本发明所涉及的处理设备的实施方式中，优选在前述支撑体侧连接部的周围设有将该支撑体侧连接部向水平方向以及上下方向的移动限制在预先限定的范围内的限制部件。

根据该结构，通过将支撑体侧连接部以将其向水平方向以及上下方向的移动限制在预先限定的范围内的状态安装在容器支撑体上，能够允许支撑体侧连接部仅向上下方向移动弹性部件的变形量，并且将支撑体侧连接部恰当地安装成不从俯视时的容器支撑体的规定位置移动。

在本发明所涉及的处理设备的实施方式中，优选前述支撑体侧连接部具有：顶部，形成俯视为圆形，具有前述支撑体侧接合面；缩径部，直径比前述顶部小、比前述供给孔或者前述排出孔大，与前述顶部的下方邻接地形成；以及脚部，直径比前述缩径部大，与前述缩径部的下方邻接地形成，前述限制部件具备形成为厚度比前述缩径部的上下方向尺寸薄的插入部，前述插入部设成位于与前述缩径部重合的高度，并且俯视时与前述顶部以及前述脚部双方重合。

根据该结构，由于插入部的上下方向尺寸形成为厚度比缩径部的上下方向尺寸薄，所以能够允许支撑体侧连接部向上下方向仅移动相当于插入部的上下方向尺寸与缩径部的上下方向尺寸的差的上下方向尺寸量。而且，由于插入部为上下方向插入顶部与脚部之间的状态，所以能够限制支撑体侧连接部向上下方向的移动，将支撑体侧连接部恰当地安装在容器支撑体上。

因此，能够将支撑体侧连接部以限制了向上下方向的移动，并且允许弹性部件弹性变形时的移动的形态安装在容器支撑体上。

在本发明所涉及的处理设备的实施方式中，优选前述支撑体侧接合面的表面粗度是算术平均粗度（Ra）为3.2μm～6.3μm的范围内。

根据该结构，支撑体侧接合面的表面粗度越小，支撑体侧连接部与容器侧连接部越容易吸附。另一方面，支撑体侧接合面的表面粗度越大，即使在支撑体侧接合面与容器侧接合面接合的状态下，越担心气体从其接合面之间漏出。并且考虑了容器的重量、从供给孔向容器内空间供给的气体的供给圧的关系，进行了锐意研究的结果，发现了使支撑体侧接合面的表面粗度Ra为3.2μm～6.3μm。

这样，通过使支撑体侧接合面的表面粗度Ra为3.2μm～6.3μm，能够提供一种处理设备，既能够恰当地抑制支撑体侧连接部与容器侧连接部吸附的状态，而且也能够恰当地密封成气体不从支撑体侧连接部与容器侧连接部的接合部向外部漏出。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的基板容器保管设备的结构的纵剖侧视图；

图2是相同设备的局部俯视图；

图3是本发明的实施方式所涉及的容器的局部剖开说明图；

图4是本发明的实施方式所涉及的容器支撑体的立体图；

图5是表示本发明的实施方式所涉及的支撑体侧连接部及其安装构造的主要部分立体图；

图6是本发明的实施方式所涉及的支撑体侧连接部的纵剖侧视图；

图7是说明载置状态下的容器侧连接部以及支撑体侧连接部的状态的附图。

附图标记说明：

4：容器，4G：容器侧连接部，4Gm：容器侧接合面，4R：连通孔，4S：容器内空间，15：容器支撑体，55：支撑体侧连接部，55K：脚部，55R1：供给孔，55R2：排出孔，55S：缩径部，55T：顶部，55m：支撑体侧接合面，56：弹性部件，58、59：限制部件，58k：插入部。

具体实施方式

基于附图对将本发明的处理设备适用在了基板容器保管设备中的情况下的实施方式进行说明。

基板容器保管设备如图1以及图2所示，具备保管架10和塔式起重机3，保管架10沿上下方向以及左右方向并排地具备多个支撑以密闭状态收容半导体晶片的FOUP等容器4的容器支撑体15，塔式起重机3在设置在该保管架10的前表面的行驶轨道83上行驶自如，因而自如地移载容器4。

塔式起重机3具备：行驶台車3a，具备在行驶轨道83上滚动的行驶轮（省略图示）；升降导引立柱3b，立设在行驶台車3a上；以及升降台3c，被升降导引立柱3b导引而升降移动自如。在升降台3c上设有将容器4在与容器支撑体15之间移载自如的标量臂式的移载装置3d。移载装置3d自如地载置容器4，并且能够自如地将位置在俯视时与升降台3c重合的拉入位置、和向容器支撑体15侧突出的突出位置之间切换。

保管架10以前表面彼此对向的形态设有一对。该一对的保管架10中的一个是作为设置了支撑体侧连接部（后述）的净化架10a构成的。在此，支撑体侧连接部具备为了防止容器4内的半导体晶片的汚损而将氮气等惰性气体向容器4的容器内空间供给的供给孔、或者将容器内的气体向容器内空间外排出的排出孔。一对的保管架10中的另一个是作为未设置支撑体侧连接部的非净化架10b构成的。塔式起重机3的移载装置3d构成为能够将容器4自如地向净化架10a的容器支撑体15以及非净化架10b的容器支撑体15的任意一个移载。

净化架10a、非净化架10b、以及塔式起重机3设置在被壁体14包围的空间的内部。而且，以贯通壁体14的状态设有在壁体14的外部与内部之间运送容器4的入出库输送机84。入出库输送机84的壁体14外方侧的端部成为了将容器4在与升降式的设备间容器运送装置2之间进行交接的交接处。而且，入出库输送机84的壁体14内方侧的端部成为了将容器4在与塔式起重机3的移载装置3d之间进行交接的交接处。

容器支撑体15如图4所示，为了形成移载装置3d沿上下通过的空间而形成为俯视形状为U字状，在其上表面的三处，以立起状态装备有定位销15p。在将容器4向容器支撑体15上移载的情况下，将升降台3c升降操作成使被移载装置3d支撑的容器4的下表面的高度为比移载对象的容器支撑体15高出设定高度的位置，将移载装置3d向突出位置切換，接着，将升降台3c下降操作到容器4的下表面的高度为比移载对象的容器支撑体15低设定高度的高度。这样一来，容器4从由移载装置3d支撑的状态向由容器支撑体15支撑的载置状态切換。

如图3所示，容器4是以SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）规格为基准的合成树脂制的气密容器，沿上下方向排列地具备多个收纳半导体晶片W的晶片支撑体4T，能够收容多片半导体晶片W。在容器4的前表面形成有被装卸自如的盖体开闭的基板出入用的开口，在容器4的上表面形成有由设备间容器运送装置2把持的上翼缘4F，并且在容器4的底部4m上形成有设在容器支撑体15的上表面的三个定位销15p（参照图4）的各自所卡合的三个导引用凹部（省略图示）。导引用凹部形成为在容器4处于设定位置时与定位销15p的上端抵接的部分为最深的最深部，除此之外的部分为逐渐变浅的倾斜面状的被导引面。因此，随着使容器4为了为由容器支撑体15支撑的载置状态而向下方移动，容器4以沿着水平面的方向逐渐向设定位置移动。即、设有收容半导体晶片W的容器4，和对该容器4以与设定位置对位的状态从下方进行支撑的容器支撑体15。

如图3所示，在容器4的底部具备金属扣眼4G，该金属扣眼4G具有用于向容器内空间4S供给氮气的连通孔4R。金属扣眼4G形成俯视为圆形，连通孔4R设在俯视为圆形的中心。而且，在金属扣眼4G的下表面上连通孔4R的周围形成有平坦地形成的容器侧接合面4Gm。

另外，在金属扣眼4G的内部设有被发条等施力组件向关闭方向施力的开闭阀机构4V。开闭阀机构4V构成为仅在经由连通孔4R供给的气体、或者经由连通孔4R排出的气体的圧力成为了设定圧力以上时成为开状态。在本实施方式中，金属扣眼4G相当于具有能够将容器内空间与外部之间连通的连通孔4R的容器侧连接部。

如图4所示，在各个容器支撑体15上，从保管架10的架正面观察，在架的里侧装配有两个支撑体侧连接部55，在架的前侧装配有两个支撑体侧连接部55，共计装配有四个支撑体侧连接部55，架的里侧的两个支撑体侧连接部55以及架的前右侧的一个支撑体侧连接部55成为了具备用于进行净化气体向容器4的容器内空间4S供给的供给孔55R1的支撑体侧连接部55a。而且，架的前左侧的一个支撑体侧连接部55成为了具备用于进行气体从容器内空间4S排出的排出孔55R2的支撑体侧连接部55b。

如图4以及图5所示，在净化架10a上的各个容器支撑体15上分别装配有供给惰性气体的供给配管51，供给配管51与供给流量调节装置52的流入侧连接部相连。而且，在供给流量调节装置52的流出侧连接部连接有容器用供给配管53。容器用供给配管53在容器支撑体15上的支撑体侧连接部55a的设置位置与从容器支撑体15的上表面15m向上方突出的供给喷嘴53N相连，惰性气体从供给喷嘴53N喷出。

而且，在容器支撑体15上的支撑体侧连接部55b的设置位置设有从容器支撑体15的上表面15m向上方突出的排出喷嘴（省略图示）。排出喷嘴的从容器支撑体15的上表面15m向上方突出的部分的尺寸（朝向上方的突出量）形成为与供给喷嘴53N相同的尺寸。而且，排出喷嘴的气体通流方向下流侧被开口，从该开口放出来自容器4的容器内空间4S的气体。

供给喷嘴53N能够滑动地嵌合在上述供给孔55R1中，惰性气体通过供给孔55R1喷出。排出喷嘴能够滑动地嵌合在排出孔55R2中，来自容器内空间4S的气体通过排出孔55R2排出。支撑体侧连接部55上的供给孔55R1形成部分以及排出孔55R2形成部分的上下方向的尺寸至少比供给喷嘴53N以及排出喷嘴的自容器支撑体15的上表面15m的突出高度大。

另外，由于支撑体侧连接部55a与支撑体侧连接部55b为相同的结构，所以以下将其合在一起作为支撑体侧连接部55进行说明。

支撑体侧连接部55由聚四氟乙烯（PTFE）构成，如图5以及图6所示，形成俯视为圆形，并且在容器4由容器支撑体15支撑的载置状态下，作为金属扣眼4G的下表面的容器侧接合面4Gm和作为该支撑体侧连接部55的上表面的支撑体侧接合面55m接合，此时，供给孔55R1与连通孔4R连通（排出孔55R2也同样）。

支撑体侧接合面55m形成沿着朝向上方凸出的球面的形状。即、支撑体侧接合面55m形成为随着离开供给孔55R1或者排出孔55R2而逐渐朝向下方的形状。而且，支撑体侧接合面55m通过进行切削加工而形成表面粗度Ra（JIS　B0601限定的算术平均粗度）为3.2μm～6.3μm的范围内。

支撑体侧连接部55如图6以及图7所示，具备：顶部55T，具备支撑体侧接合面55m；缩径部55S，直径比顶部55T小径、比供给孔55R1或者排出孔55R2大，与顶部55T的下方邻接地形成；以及脚部55K，直径比缩径部55S大，与缩径部55S的下方邻接地形成。

在图5～图7中表示了将该支撑体侧连接部55安装在容器支撑体15上的安装构造。

如图5所示，架里侧的两个支撑体侧连接部55a使用安装部件58安装在容器支撑体15的上表面15m上，架前右侧的支撑体侧连接部55a以及架前左侧的支撑体侧连接部55b使用安装部件59安装在容器支撑体15的上表面15m上。

由于安装部件58安装支撑体侧连接部55的方法与安装部件59安装支撑体侧连接部55的方法同样，因此以安装部件58安装支撑体侧连接部55的方法为例进行说明。

安装部件58由作为俯视为环状的板状部件的第1安装部件58a和第2安装部件58b构成。

第1安装部件58a形成为厚度比缩径部55S的上下方向尺寸薄，内径比顶部55T以及脚部55K的外径小，并且外径比顶部55T以及脚部55K的外径大的环状。而且，第1安装部件58a在圆周方向上分割成多个（在本例中分割成两个）。这样一来，通过使多个第1安装部件58a分别从不同的圆周方向位置沿径向移动能够插入缩径部55S。

第2安装部件58b的上下方向尺寸比脚部55K的上下方向尺寸和后述的片状的弹性部件56的上下方向尺寸之合要大。而且，第2安装部件58b的内径为比脚部55K的外径大的尺寸，第2安装部件58b的外径为与第1安装部件58a相同的尺寸。第2安装部件58b形成为环状。而且，在第1安装部件58a以及第2安装部件58b上设有与设在容器支撑体15上的安装用小螺钉孔相对应的贯通孔。

弹性部件56由薄壁状并且在中心具备供给喷嘴53N的贯通用的孔部56H的环状的橡胶片（弹性系数比作为支撑体侧连接部55的材质的PTFＥ小的材质）构成。孔部56H的径向尺寸形成为与供给喷嘴53N的筒外径尺寸相同，或者比供给喷嘴53N的筒外径尺寸小的尺寸。

即、弹性部件56夹在支撑体侧连接部55与容器支撑体15之间，支撑体侧连接部55由弹性系数比弹性部件56大的材质构成。

并且在将支撑体侧连接部55安装在容器支撑体15上的情况下，以使供给喷嘴53N贯通弹性部件56的孔部56H，使弹性部件56的下表面与容器支撑体15的上表面15m抵接的状态设置支撑体侧连接部55。

接着，第1安装部件58a的内缘部分58k在支撑体侧连接部55的缩径部55S中嵌合成被支撑体侧连接部55的顶部55T和脚部55K夹住，俯视与顶部55T以及脚部55K的双方重合的状态，进而，第2安装部件58b重叠在第1安装部件58a的下侧（也就是脚部55K一侧），小螺钉57贯通第1安装部件58a以及第2安装部件58b的贯通孔，通过小螺钉57，第1安装部件58a以及第2安装部件58b紧固在容器支撑体15上而被固定。此时，内缘部分58k位于与缩径部55S重合的高度。

这样一来，支撑体侧连接部55能够以允许上下方向移动相当于第1安装部件58a的上下方向尺寸与缩径部55S的上下方向尺寸的差的距离，并且不从俯视为容器支撑体15的规定位置移动的方式安装在容器支撑体15上。

而且，由于在支撑体侧连接部55的下部设有弹性部件56，所以支撑体侧连接部55被允许上下移动，并且被向上方施力，能够使作为金属扣眼4G的下表面的容器侧接合面4Gm与作为支撑体侧连接部55的上表面的支撑体侧接合面55m恰当地接合。

在本实施方式中，第1安装部件58a相当于限制部件，第1安装部件58a的内缘部分58k相当于限制部件的插入部。即、在支撑体侧连接部55的周围设有将该支撑体侧连接部55向水平方向以及上下方向的移动限制在预先限定的范围内的限制部件。而且，限制部件具备形成为厚度比缩径部55S的上下方向尺寸薄的内缘部分58k，内缘部分58k设成位于与缩径部55S重合的高度，并且俯视时与顶部55T以及脚部55K双方重合。

〔其它实施方式〕

（1）在上述实施方式中，对将支撑体侧接合面55m形成为沿着向上方凸状的球面的形状的例子进行了说明。但是，也可以将支撑体侧接合面55m形成为随着离开供给孔55R1或者排出孔55R2而直线状地朝向下方的形状（即圆锥状），或以沿着供给孔55R1或者排出孔55R2的轴心的方向为短半径或者长半径的旋转椭圆体的形状。

（2）在上述实施方式中，对将橡胶片作为弹性部件56夹在支撑体侧连接部55与容器支撑体15之间的例子进行了说明，但弹性部件56并不仅限于橡胶片。只要是弹性系数比支撑体侧连接部55（在上述实施方式中为PTFＥ）小的其它的材质，则能够使用任何材质。而且，在确保了密封性的基础上，例如也可以是将弹簧等夹在支撑体侧连接部55与容器支撑体15之间的结构。

（3）在上述实施方式中，表示了将第1安装部件58a的内缘部分58k用作插入部的例子，但并不仅限于这种结构。例如也可以构成为将第1安装部件58a形成为环状，并且使其内径比顶部55T以及脚部55K的外径大，使厚度比缩径部55S的上下方向尺寸薄的棒状体从第1安装部件58a的内缘的圆周方向的多个部位突出，将该棒状体用作插入部。

（4）在上述实施方式中，具备顶部55T，缩径部55S，以及脚部55K，顶部55T将支撑体侧连接部55形成俯视为圆形，具有支撑体侧接合面55m，缩径部55S的直径比顶部55T小、比供给孔55R1或者排出孔55R2大，与顶部55T的下方邻接地形成，脚部55K的直径比缩径部55S大，与缩径部55S的下方邻接地形成，但并不仅限于这种结构。例如，也可以是在圆柱状部的上端形成支撑体侧接合面55m，在圆柱状部的下端具备形成为直径比圆柱状部大的板状的脚部55K的结构。在这种情况下，要将支撑体侧连接部55安装在容器支撑体15上，能够使用具备俯视为比脚部55K大的板状的按压部、并且具有能够将圆柱状部插入的孔部的安装部件。即、在将圆柱状部插入了安装部件的孔部中的状态下，将按压部在离开了容器支撑体15的上表面15m脚部55K的上下方向尺寸与弹性部件56的上下方向尺寸之和的尺寸的位置固定在容器支撑体15上。这样一来，能够将支撑体侧连接部55以上下方向移动自如、并且将向水平方向以及上下方向的移动限制在预先限定的范围内的状态安装在容器支撑体15上。

（5）在上述实施方式中，对容器4为收容半导体基板W的FOUP的例子进行了说明，但并不仅限于这种结构。例如，容器4的收容物为食品，供给的气体为抑制氧化用气体等本发明所涉及的处理设备能够适用于各种的处理设备中。

Claims (6)

1.一种处理设备，具备：

容器，收容收容物，

容器支撑体，对前述容器以与设定位置对位的状态从下方进行支撑；

容器侧连接部，设在前述容器的底部，具有能够将容器内空间与外部之间连通的连通孔；

支撑体侧连接部，设在前述容器支撑体上，具备用于进行气体向前述容器内空间供给的供给孔或者用于进行气体从前述容器内空间排出的排出孔；

在此，在前述容器由前述容器支撑体支撑的载置状态下，作为前述容器侧连接部的下表面的容器侧接合面与作为前述支撑体侧连接部的上表面的支撑体侧接合面接合，前述供给孔或者前述排出孔与前述连通孔连通；

前述处理设备的特征在于，

前述容器侧接合面是至少前述连通孔的周围平坦地形成，

前述支撑体侧接合面为随着离开前述供给孔或者前述排出孔而逐渐朝向下方的形状。

2.如权利要求1所述的处理设备，其特征在于，

前述支撑体侧接合面为沿着球面的形状。

3.如权利要求1或2所述的处理设备，其特征在于，

在前述支撑体侧连接部与前述容器支撑体之间夹有弹性部件，

前述支撑体侧连接部由弹性系数比前述弹性部件大的材质构成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的处理设备，其特征在于，

在前述支撑体侧连接部的周围设有将该支撑体侧连接部向水平方向以及上下方向的移动限制在预先限定的范围内的限制部件。

5.如权利要求4所述的处理设备，其特征在于，

前述支撑体侧连接部具有：顶部，形成俯视为圆形，具有前述支撑体侧接合面；缩径部，直径比前述顶部小、比前述供给孔或者前述排出孔大，与前述顶部的下方邻接地形成；以及脚部，直径比前述缩径部大，与前述缩径部的下方邻接地形成，

前述限制部件具备形成为厚度比前述缩径部的上下方向尺寸薄的插入部，

前述插入部设成位于与前述缩径部重合的高度，并且俯视时与前述顶部以及前述脚部双方重合。

6.如权利要求1至5中任一项所述的处理设备，其特征在于，

前述支撑体侧接合面的表面粗度是算术平均粗度（Ra）为3.2μm～6.3μm的范围内。