CN103050417B - 用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块 - Google Patents
用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。本发明提供了用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括壳体，壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。通过将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，实现了动态密封的目的。
Description
技术领域
本发明涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。
背景技术
半导体集成制造生产工艺需要分步完成，鉴于半导体集成制造的特性，每一工艺流程均需在密封空间内完成，为此半导体集成制造需采用集成密封制造系统进行制造，如此造成半导体集成制造的制备厂房制造困难，在半导体集成制造厂房的建造过程中需投入大量资金。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块以实现半导体集成制造生产设备的模块化。
本发明是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。
具体地，所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。
具体地，各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。
具体地，各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒的两端穿设于所述轴承内。
具体地，各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导槽内。
具体地，各所述上支撑块上侧设有若干凹槽，各所述凹槽内设有受压的弹性件，各所述弹性件两端分别抵顶所述壳体顶部和凹槽底部。
具体地，所述壳体于输送带上方的两横向侧分别设有若干限位小孔，各所述限位小孔内设有限位件，所述限位件的端部抵顶所述上支撑块。
具体地，各所述上支撑块和下支撑块开设有循环冷却槽道，各所述循环冷却槽道上盖设有密封板，各所述密封板上开设有进水孔与出水孔，所述进水孔与进水管道连接，所述出水孔与出水管道连接。
具体地，所述进水管为三通管，其两端分别与各所述进水孔连接，另一端连接外部进水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面；所述出水管为三通管，其两端分别与各所述出水孔连接，另一端连接外部出水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面。
具体地，所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖设于所述输送带的上侧，所述下盖设于所述输送带的下侧，所述上盖与下盖的横向侧面之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧面之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。
本发明的有益效果：本发明提供的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块包括壳体，在壳体的两横向侧设置供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，实现整个模块与输送带紧密的连接关系；在所述壳体内设置滚筒组，并将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，如此所述输送带将与所述壳体的入口与出口形成密封的连接关系，从而实现整个壳体内部的密封效果。又由于整个密封过程中，所述输送带可不停的前进，而所述滚筒组上的上滚筒与下滚筒是随同输送带的前进而一起转动，所述输送带与滚筒组之间一直保持密封的连接关系，如此便实现了动态密封的目的。
附图说明
图1是本发明一优选实施例的外部结构示意图；
图2是图1去除壳体后的结构示意图；
图3是图2的正向视图；
图4是图3截面A-A的剖视图；
图5是上支撑块与密封板的分解结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1，用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体1，所述壳体1横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带2通过的入口11和出口12，在生产过程中，所述输送带2上搭载的半导体生产原料，半导体生产原料随同所述输送带2由所述壳体1的入口11进入所述壳体1内部，在所述壳体1内完成相应的处理工艺，如干燥、隔离、镀膜等处理工艺后，随同所述输送带2由所述壳体1的出口12离开所述壳体1内部。本发明提供的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块包括壳体，在壳体的两横向侧设置供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，实现整个模块与输送带紧密的连接关系，为半导体集成制造生产线的模块化提供可能。
请参照图1~3，下面介绍所述壳体1与输送带2之间的动态密封关系。所述壳体1内入口11和出口12处分别设有滚筒组3，两所述滚筒组3包括设于输送带2上侧的上滚筒31和设于输送带2下侧的下滚筒32，其中所述上滚筒31与所述下滚筒32设置同一竖直方向上，由所述输送带2的两侧实施对所述输送带2的夹持。各所述上滚筒31和下滚筒32的表面设有弹性层（图中未画出），并将各所述上滚筒31和下滚筒32的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒31和下滚筒32的主体部之间具有供所述输送带2通过的间隙，且各所述上滚筒31和下滚筒32的主体部之间与输送带2之间过盈配合。其中，该弹性层可采用硅系高分子材料制造而成的硅橡胶，利用硅橡胶相互接触时良好的柔性密封作用，可使所述上滚筒31、下滚筒32和输送带2之间实现良好的密封效果。由此可以见本发明总的构思在于：在所述壳体1内设置滚筒组3，并将滚筒组3设置成与输送带2过盈配合的弹性接触关系，如此所述输送带2将与所述壳体1的入口11与出口12形成密封的连接关系，从而实现整个壳体1内部的密封效果。又由于整个密封过程中，所述输送带2可不停的前进，而所述滚筒组3上的上滚筒31与下滚筒32是随同输送带2的前进而一起转动，所述输送带2与滚筒组3之间一直保持密封的连接关系，如此便实现了动态密封的目的。
请参照图2~3，在本实施例中，所述壳体1内入口11和出口21处分别设有上支撑块41和下支撑块42，所述上支撑块41和下支撑块42分别设有部分收容所述上滚筒31和下滚筒32的弧形收容槽5，各所述弧形收容槽5表面分别与所述上滚筒31和下滚筒32的主体部相互接触。如此，所述上支撑块41和下支撑块42分别对所述上滚筒31和下滚筒32起支持作用，同时支撑块与滚筒之间相互密封。进一步地，为加强支撑块与滚筒之间的密封效果，各所述弧形收容槽5表面分别与所述上滚筒31和下滚筒32的主体部的配合关系为过盈配合。
请参照图2~3，在本实施例中，考虑到半导体集成制造生产线加工不同的半导体集成制造时，由于采用不同的材料，将使所述输送带的表面高度不同，为使本发明的动态密封模块能够适应此种变化，各所述上支撑块41竖向滑设于所述壳体1内。
请参照图1~3，具体地，各所述弧形收容槽5两端分别设有轴承6，各所述上滚筒31的两端穿设于所述轴承6内。如此，所述上滚筒31与所述上支撑块41成为相互固定的结构，所述上滚筒31可随所述上支撑块41一同于所述壳体1内的竖向上滑动。此外，所述下滚筒32两端的安装方式可采用与所述上滚筒31类似的安装方式。然而考虑到所述上滚筒31和下滚筒32之间只需其中之一具备于竖向上的移动即可，所述下滚筒32的两端固定于所述壳体1的纵向侧上，即在所述壳体1的纵向侧上开设安装孔，并于安装孔内设置轴承6。
请参照图2，具体地，各所述上支撑块41上与所述壳体1接触的侧端设有竖向导槽411，各所述竖向导槽411内设有相互扣接且于竖向上相互滑动的第一滑块412与第二滑块413，所述第一滑块412固定于所述壳体1的横向侧上，所述第二滑块413固定于所述竖向导槽411内。其中，所述第一滑块412与所述第二滑块413采用公扣与母扣的配合方式。如此便可以实现所述上支撑块41竖向滑设于所述壳体1内的设计效果。当所述输送带2上表面高度不同时，可顶置所述上支撑块41，将整个上支撑块41相对整个所述壳体1提高，从而使输送带2能够顺利的通过。
请参照图2~4，具体地，各所述上支撑块41上侧设有若干凹槽414，各所述凹槽414内设有受压的弹性件415，各所述弹性件415两端分别抵顶所述壳体1顶部和凹槽414底部。其中，所述弹性件415采用弹簧，每一所述上支撑块41上凹槽414的数量为两个。在装配时，将所述弹性件415呈受压状态安装于所述凹槽414内，以储存一定的弹力，如此，可使所述上支撑块41具有向下的作用力，从而保证所述上支撑块41与所述输送带2及下支撑块41之间的密封效果。当然，对于所述弹性件415的设置方式亦可改为设置于所述下支撑块42上，由所述下支撑块42提供向上的作用力，以达到加强密封的作用，然而此种方式弹性件需支撑整个下支撑块42，因此弹性件需具备较大的弹力。
请参照图1~2，具体地，为防止所述上支撑块41过度向下移动，造成对所述输送带2的损坏，所述壳体1于输送带2上方的两横向侧分别设有若干限位小孔13，各所述限位小孔13内设有限位件（图中未画出），所述限位件的端部抵顶所述上支撑块41。优选地，所述限位件的端部抵顶所述上支撑块41的下表面。
请参照图2和图5，在本实施例中，由于本发明的动态密封模块在整个密封过程中，所述筒滚组3与所述输送带2之间紧密接触，将不可避免的产生大量的热，为防止热量过度的集聚，各所述上支撑块41和下支撑块42开设有循环冷却槽道7，各所述循环冷却槽道7上盖设有密封板71，各所述密封板71上开设有进水孔72与出水孔73，所述进水孔72与进水管道74连接，所述出水孔73与出水管道75连接。如此，由于所述上支撑块41和下支撑块42与所述滚筒组3有紧密接触关系，可通过对所述上支撑块41和下支撑块42的降温，以间接的达到对所述滚筒组3的降温效果。
请参照图2，具体地，为节省进水管、出水管占据所述壳体1内部的空间，所述进水管74为三通管，其两端分别与各所述进水孔72连接，另一端连接外部进水机构且该端穿过所述壳体1的纵向侧面；所述出水管75为三通管，其两端分别与各所述出水孔73连接，另一端连接外部出水机构且该端穿过所述壳体1的纵向侧面。
请参照图1，在本实施例中，所述壳体1包括相互扣合的上盖14与下盖15，所述上盖14设于所述输送带2的上侧，所述下盖15设于所述输送带2的下侧，所述上盖14与下盖15的横向侧面之间具有形成所述入口11和出口12的间隙，所述上盖14与下盖15的纵向侧面之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。上述技术方案中，给出了一种便于制备的壳体1结构，此外，所述上盖14和下盖15可采用钣金件连接而成，具体地连接方式为现有技术，在此不作具体分析。
以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合；所述壳体内入口和出口处分别设有上支撑块和下支撑块，所述上支撑块和下支撑块分别设有部分收容所述上滚筒和下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分别与所述上滚筒和下滚筒的主体部相互接触。
2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：各所述上支撑块竖向滑设于所述壳体内。
3.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：各所述弧形收容槽两端分别设有轴承，各所述上滚筒两端穿设于所述轴承内。
4.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：各所述上支撑块上与所述壳体接触的侧端设有竖向导槽，各所述竖向导槽内设有相互扣接且于竖向相互滑动的第一滑块与第二滑块，所述第一滑块固定于所述壳体的横向侧上，所述第二滑块固定于所述竖向导槽内。
5.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：各所述上支撑块上侧设有若干凹槽，各所述凹槽内设有受压的弹性件，各所述弹性件两端分别抵顶所述壳体顶部和凹槽底部。
6.根据权利要求2所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：所述壳体于输送带上方的两横向侧分别设有若干限位小孔，各所述限位小孔内设有限位件，所述限位件的端部抵顶所述上支撑块。
7.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：各所述上支撑块和下支撑块开设有循环冷却槽道，各所述循环冷却槽道上盖设有密封板，各所述密封板上开设有进水孔与出水孔，所述进水孔与进水管道连接，所述出水孔与出水管道连接。
8.根据权利要求7所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：所述进水管为三通管，其两端分别与各所述进水孔连接，另一端连接外部进水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面；所述出水管为三通管，其两端分别与各所述出水孔连接，另一端连接外部出水机构且该端穿过所述壳体的纵向侧面。
9.根据权利要求1至8任一项所述的用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，其特征在于：所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖设于所述输送带的上侧，所述下盖设于所述输送带的下侧，所述上盖与下盖的横向侧面之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧面之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。
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