CN107453103A - 电连接器组件 - Google Patents

电连接器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN107453103A
CN107453103A CN201710531908.9A CN201710531908A CN107453103A CN 107453103 A CN107453103 A CN 107453103A CN 201710531908 A CN201710531908 A CN 201710531908A CN 107453103 A CN107453103 A CN 107453103A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stopper
chip module
coupler component
radiator
electric coupler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710531908.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107453103B (zh
Inventor
何银亮
王军
彭勇明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotes Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lotes Guangzhou Co Ltd filed Critical Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority to CN201710531908.9A priority Critical patent/CN107453103B/zh
Publication of CN107453103A publication Critical patent/CN107453103A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107453103B publication Critical patent/CN107453103B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps

Abstract

本发明公开了一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。

Description

电连接器组件
技术领域
本发明涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种当散热器取走时可限位芯片模块上移的电连接器组件。
背景技术
中国专利CN201620664550.8揭示了一种电连接器组件，包括一电路板，一电连接器，安装于所述电路板上表面，一定位金属框体围设于所述电连接器外，两个导引柱，自所述定位金属框体向上凸伸形成，一夹持片携载一芯片模块电性连接所述电连接器，所述夹持片对应每一所述导引柱开设有一导引孔，所述导引柱对应穿过所述导引孔，导引所述夹持片从上至下安装至所述电连接器上，一散热器，压制于所述芯片模块的上表面，使所述芯片模块和所述散热器热导通，一般人们为了所述散热器与所述芯片模块紧密接触，会在所述散热器底面涂抹一层散热硅胶，藉由散热硅胶的粘性将散热器的底面紧密贴接于所述芯片模块的表面，但是如此设置，在向上取出所述散热器的过程中，所述散热器会带动所述芯片模块向上位移，由于所述散热硅胶的粘性较小，不可避免的造成所述芯片模块随着所述散热器上移的过程中，因为自身重力与所述散热器脱离掉落至所述电连接器，砸坏所述电连接器的端子，破坏所述电连接器。
因此有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种当散热器取走时可限位芯片模块上移的电连接器组件。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体；
进一步，一导引柱位于所述绝缘本体外侧且高于所述第二螺合件，所述金属框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述金属框体；
进一步，所述挡部包括相对设置的两第一挡部和相对设置的两第二挡部分别位于所述主体上方，两所述第一挡部和两所述第二挡部围成所述开口；自所述第一挡部的外缘向外延伸形成一第一凸片，所述第一挡部的长度大于所述第一凸片，所述第一凸片设有所述导引孔；自所述第二挡部的外缘向外延伸形成一第二凸片，所述第二挡部的长度大于所述第二凸片，所述第二凸片设有所述通孔；
进一步，所述第一挡部、所述第二挡部分别呈水平的平板状而位于同一水平面；
进一步，所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹；
进一步，当所述散热器向下压制所述芯片模块使所述芯片模块向下移动时，所述金属框体不接触所述芯片模块；
进一步，包括一底板围设于所述绝缘本体外围，所述导引柱和所述第二螺合件固定于所述底板；
另一种技术方案为：一种电连接器组件，包括：一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多数端子；一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；一框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述框体设有一开口，供所述凸部显露；所述框体设有一挡部向上挡止所述主体；一挡止装置，位于散热器下方，且向下定位所述框体以挡止所述框体向上位移
进一步，所述挡止装置包括相互配合的一螺丝及一螺母，螺丝穿过所述通孔而锁合于螺母；
进一步，一导引柱位于所述绝缘本体外侧，所述框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述框体；
进一步，所述挡部包括相对设置的两第一挡部和相对设置的两第二挡部分别位于所述主体上方，两所述第一挡部和两所述第二挡部围成所述开口；自所述第一挡部的外缘向外延伸形成一第一凸片，所述第一挡部的长度大于所述第一凸片，所述第一凸片设有所述导引孔；自所述第二挡部的外缘向外延伸形成一第二凸片，所述第二挡部的长度大于所述第二凸片，所述第二凸片设有所述通孔；
进一步，所述第二挡部的长度大于所述第一挡部的长度；
进一步，第一挡部的外缘与所述绝缘本体的外侧面在竖直方向平齐；
进一步，所述第一挡部、所述第二挡部分别呈水平的平板状而位于同一水平面；
进一步，所述第二凸片自所述第二挡部的外缘向下弯折再水平延伸形成；
进一步，包括呈平板状的一底板围设于所述电连接器外围，所述导引柱和所述固定件固定于所述底板；
进一步，所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
所述金属框体挡止所述芯片模块向上移动，避免了所述散热器取走时带动所述芯片模块过度上移，规避了所述芯片模块上移过程中，因为自身重力与所述散热器脱离掉落至所述电连接器，砸坏所述电连接器的端子的风险。
【附图说明】
图1为本发明电连接器组件部分元件的立体分解图；
图2为本发明电连接器组件中图1所示的元件部分立体组合图；
图3为本发明电连接器组件的部分立体分解图；
图4为本发明电连接器组件的立体图；
图5为本发明电连接器组件的散热器下压芯片模块前的剖视图；
图6为本发明电连接器组件的散热器下压芯片模块后的剖视图；
图7为图6中a部分的放大图；
图8为本发明电连接器组件第二实施例的部分立体分解图；
图9为本发明电连接器组件第二实施例的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器组件100 电连接器1 绝缘本体11 端子12
芯片模块2 凸部21 主体22 底板3
导引柱31 螺纹311 第二螺合件32 短边301
长边302 框体4 开口401 挡部40
第一挡部41 第二挡部42 第一凸片43 导引孔431
第二凸片44 通孔441 垫圈45 基部451
限位部452 第一螺合件5 散热器6 压制部61
配合孔62 锁合件63 电路板7 背板8
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图3所示，为本发明电连接器组件100的第一实施例，其包括一电路板7，一背板8位于电路板7下方，一电连接器1安装于所述电路板7的上表面，一芯片模块2，电性连接所述电连接器1，一底板3围设于所述电连接器1外围并固定于所述背板8，一框体4，为金属材料制成（当然，在其它实施例中也可用其它材料制成），位于所述电连接器1上方并盖设于所述芯片模块2上，一散热器6，向下压制所述芯片模块2并固定于所述背板8。
如图1、图2所示，所述电连接器1包括一绝缘本体11，以及固定于所述绝缘本体11的多个端子12，所述芯片模块2收容于所述绝缘本体11并向下导接所述端子12。
所述底板3具有相对的两短边301和相对的两长边302，两所述短边301和两所述长边302共同围设所述绝缘本体11，每一所述短边301的中间位置固定有一导引柱31，每一所述长边302中间位置固定有一第二螺合件32，且所述导引柱31高于所述第二螺合件32。
如图3和图5所示，所述芯片模块2具有一主体22及自主体22向上凸伸的一凸部21，所述散热器6的底面向下凸伸形成一压制部61，所述压制部61压接所述凸部21，使所述芯片模块2向下移动并抵压端子12，同时使所述芯片模块2所产生的热源被所述散热器6热导出，进一步，所述散热器6对应两个所述导引柱31分别设有一配合孔62，所述导引柱31穿过所述配合孔62，导引所述散热器6对位安装。
如图1、图2和图5所示，所述框体4其具有一挡部40，所述挡部40包括相对设置的两第一挡部41和相对设置的两第二挡部42分别位于所述芯片模块2的主体22上方，两所述第一挡部41和两所述第二挡部42都呈水平的平板状并位于同一平面，使所述挡部40挡止所述芯片模块2上移。当然在其它实施例中，所述框体4可以由塑料制成设有卡勾扣持所述芯片模块2，以夹持所述芯片模块2至所述绝缘本体11。另外，两所述第一挡部41和两所述第二挡部42围成一开口401，所述凸部21显露于所述开口401，便于所述压制部61压制所述凸部21。所述第一挡部41的外缘与所述绝缘本体11的外侧面在竖直方向平齐，自每一所述第一挡部41的外缘分别向外延伸形成一第一凸片43，每一所述第一凸片43贯穿其上下表面对应所述导引柱31形成一导引孔431，所述导引柱31穿过所述导引孔431，于竖直方向上导引所述框体4安装；自每一所述第二挡部42的外缘分别向外延伸形成一第二凸片44，每一所述第二凸片44对应所述第二螺合件32贯穿形成一通孔441，使一第一螺合件5穿过所述通孔441锁固于所述第二螺合件32，进而使所述框体4固定于所述底板3。进一步，一垫圈45，具有一基部451干涉收容于所述通孔441中，自基部451水平凸伸形成一限位部452位于所述通孔441的下方且挡止于所述通孔441的侧边，所述第一螺合件5穿过所述垫圈45与所述第二螺合件32锁固。本实施例中，所述第一螺合件5为螺丝，所述第二螺合件32为螺母，在其它实施例中所述第一螺合件5和所述第二螺合件32的结构并不做要求，第一螺合件5也可为螺栓，只要所述第一螺合件5能够穿过所述通孔441锁固于第二螺合件32即可，在此并不为限。
优选的，所述第二挡部42的长度大于所述第一挡部41的长度，所述第一凸片43自所述第一挡部41水平延伸形成，使所述第一凸片43和所述第一挡部41呈同一水平面，所述第二凸片44自所述第二挡部42的外缘向下弯折再水平延伸形成，以降低所述第一螺合件5的高度,所述第二凸片44沿其延伸方向宽度逐渐变窄,以增加所述第二凸片44的弹性，避免两个所述第一螺合件5锁紧过程未完全同步时，所述框体4发生翘曲损坏。进一步，所述通孔441的高度低于所述导引孔431的高度。
如图5至图7所示，本发明电连接器组件100组装过程为，先将所述底板3固定于所述电路板7上，再将所述电连接器1焊接于所述电路板7上，然后从上至下将所述芯片模块2装入所述绝缘本体11，其次将所述导引孔431对准所述导引柱31，从上往下放置所述框体4，使所述导引柱31穿过所述导引孔431直至所述框体4的下表面接触所述芯片模块2，再次将所述第一螺合件5穿过所述通孔441锁紧所述第二螺合件32，最后从上往下放置所述散热器6，使所述压制部61压制所述芯片模块2向下位移使所述芯片模块2抵接所述端子12。需要特别说明的是，所述散热器6向下锁紧至所述电路板7的过程中会压制芯片模块2向下位移，使所述芯片模块2脱离所述框体4的下表面，即在所述散热器6下压所述芯片模块2时，所述框体4不接触所述芯片模块2。
如图8和图9所示，为本发明电连接器组件100的第二实施例，本实施例与第一实施例的主要不同在于：所述第一凸片43自所述第一挡部41的外缘向下弯折再水平延伸形成，使所述第一凸片43和所述第二凸片44位于同一水平面，两个所述导引柱31的下半部分各设有一螺纹311，一锁合件63穿过所述配合孔62锁固于所述螺纹311，所述锁合件63向下锁紧的过程中，对所述散热器6形成向下的预压力，避免所述散热器6固定于所述电路板7时因为受力不均发生翘曲。本实施例其它结构与第一实施例相同，在此并不累述。
综上所述，本发明电连接器组件100有下列有益效果：
（1）所述框体4挡止所述芯片模块2上移，避免了所述散热器6取走时带动所述芯片模块2过度上移，规避了所述芯片模块2上移过程中，因为自身重力与所述散热器6脱离掉落至所述电连接器1，砸坏所述电连接器1的端子12的风险。
（2）所述框体4组装过程中，所述导引柱31先穿过所述导引孔431以预先定位所述框体4，所述第一螺合件5后穿过所述通孔441并锁固于所述第二螺合件32，使所述框体4于竖直方向对位准确后才被锁紧，从而方便所述框体4组装。
（3）所述第二凸片44自所述第二挡部42的外缘向下弯折再水平延伸形成，可降低所述第一螺合件5的高度;同时可增加所述第二凸片44的弹性，避免两个所述第一螺合件5锁紧过程未完全同步时，所述框体4发生翘曲损坏。
上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (17)

1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：
一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多个端子；
一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；
一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；
一金属框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述金属框体设有一开口，供所述凸部显露；所述金属框体设有一挡部向上挡止所述主体；所述金属框体还设有一通孔，一第一螺合件位于散热器下方并穿过所述通孔而锁合于一第二螺合件以固持所述金属框体。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：一导引柱位于所述绝缘本体外侧且高于所述第二螺合件，所述金属框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述金属框体。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述挡部包括相对设置的两第一挡部和相对设置的两第二挡部分别位于所述主体上方，两所述第一挡部和两所述第二挡部围成所述开口；自所述第一挡部的外缘向外延伸形成一第一凸片，所述第一挡部的长度大于所述第一凸片，所述第一凸片设有所述导引孔；自所述第二挡部的外缘向外延伸形成一第二凸片，所述第二挡部的长度大于所述第二凸片，所述第二凸片设有所述通孔。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一挡部、所述第二挡部分别呈水平的平板状而位于同一水平面。
5.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：当所述散热器向下压制所述芯片模块使所述芯片模块向下移动时，所述金属框体不接触所述芯片模块。
7.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：进一步包括一底板围设于所述绝缘本体外围，所述导引柱和所述第二螺合件固定于所述底板。
8.一种电连接器组件，其特征在于，包括：
一电连接器，其包括一绝缘本体及收容于绝缘本体中的多个端子；
一芯片模块，承接于所述绝缘本体上并接触所述端子，其具有一主体及自主体向上凸伸的一凸部；
一散热器，位于芯片模块上方，且向下压制所述芯片模块，使所述芯片模块向下移动并抵压端子，散热器具有一压制部向下抵接所述凸部；
一框体，位于所述散热器和所述芯片模块之间，所述框体设有一开口，供所述凸部显露；所述框体设有一挡部向上挡止所述主体；一挡止装置，位于散热器下方，且向下定位所述框体以挡止所述框体向上位移。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：所述挡止装置包括相互配合的一螺丝及一螺母，螺丝穿过所述框体而锁合于螺母。
10.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：一导引柱位于所述绝缘本体外侧，所述框体设有一导引孔供所述导引柱穿过以预先定位所述框体。
11.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述挡部包括相对设置的两第一挡部和相对设置的两第二挡部分别位于所述主体上方，两所述第一挡部和两所述第二挡部围成所述开口；自所述第一挡部的外缘向外延伸形成一第一凸片，所述第一挡部的长度大于所述第一凸片，所述第一凸片设有所述导引孔；自所述第二挡部的外缘向外延伸形成一第二凸片，所述第二挡部的长度大于所述第二凸片，所述第二凸片设有通孔供挡止装置穿过。
12.如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二挡部的长度大于所述第一挡部的长度。
13.如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：第一挡部的外缘与所述绝缘本体的外侧面在竖直方向平齐。
14.如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一挡部、所述第二挡部分别呈水平的平板状而位于同一水平面。
15.如权利要求11所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二凸片自所述第二挡部的外缘向下弯折再水平延伸形成。
16.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：进一步包括一底板围设于所述绝缘本体外围，所述导引柱和所述挡止装置固定于所述底板。
17.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热器对应所述导引柱设有一配合孔，所述导引柱穿过所述配合孔，所述导引柱设有一螺纹，一锁合件穿过所述配合孔而锁固于所述螺纹。
CN201710531908.9A 2017-07-03 2017-07-03 电连接器组件 Active CN107453103B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710531908.9A CN107453103B (zh) 2017-07-03 2017-07-03 电连接器组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710531908.9A CN107453103B (zh) 2017-07-03 2017-07-03 电连接器组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107453103A true CN107453103A (zh) 2017-12-08
CN107453103B CN107453103B (zh) 2020-01-31

Family

ID=60488098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710531908.9A Active CN107453103B (zh) 2017-07-03 2017-07-03 电连接器组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107453103B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598048A (zh) * 2018-03-29 2018-09-28 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器组件
CN112018532A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 独立压接装置及其组合

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2708521Y (zh) * 2004-03-03 2005-07-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN202405448U (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其散热系统
CN204315804U (zh) * 2014-12-19 2015-05-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US9039426B1 (en) * 2013-12-17 2015-05-26 Lotes Co., Ltd. Electrical connector with upper conductive layer
CN204809489U (zh) * 2015-06-17 2015-11-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接组件
CN205983368U (zh) * 2016-05-30 2017-02-22 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器装置组合

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2708521Y (zh) * 2004-03-03 2005-07-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN202405448U (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其散热系统
US9039426B1 (en) * 2013-12-17 2015-05-26 Lotes Co., Ltd. Electrical connector with upper conductive layer
CN204315804U (zh) * 2014-12-19 2015-05-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN204809489U (zh) * 2015-06-17 2015-11-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接组件
CN205983368U (zh) * 2016-05-30 2017-02-22 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器装置组合

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598048A (zh) * 2018-03-29 2018-09-28 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器组件
CN112018532A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 独立压接装置及其组合
US11177191B2 (en) 2019-05-30 2021-11-16 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Rivet spacer for compromising assembling between two parts secured to each other via screw structure

Also Published As

Publication number Publication date
CN107453103B (zh) 2020-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8586419B2 (en) Semiconductor packages including die and L-shaped lead and method of manufacture
CN1264256C (zh) 具有成一体的屏蔽件的集成电路插座
CN2819519Y (zh) 电连接器
CN101958480A (zh) 电连接器
TWM529964U (zh) 夾持件及電連接器組件
KR20130054019A (ko) 단자 접속장치
CN107453103A (zh) 电连接器组件
CN200972974Y (zh) 电连接器及使用该电连接器的电连接器组件
CN202514172U (zh) 具有高低冲针的成型模具
CN209029364U (zh) 一种功率模块外壳
US7510403B2 (en) Electrical connector
CN102157810A (zh) 端子尾部设有带裂缝锡球的电连接器及其制造方法
US8172598B2 (en) Electrical connector having improved base plate to support cam
CN103208707A (zh) 电连接器
CN201197042Y (zh) 电连接器
CN112809265A (zh) 半导体模块封装装置及封装工艺
CN201387951Y (zh) 晶片模组插座连接器
CN209822632U (zh) 一种新型十六端子芯片
CN205016519U (zh) 实心柱状弹性引脚pop结构
CN219350755U (zh) 导线连接器
KR200479345Y1 (ko) 솔더 오름이 향상된 터미널
CN201601268U (zh) 电连接装置
CN218182518U (zh) 一种电性连接垫高弹片及电子设备
CN201252219Y (zh) 电连接器
CN201197038Y (zh) 电连接器组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant