CN102157810A - 端子尾部设有带裂缝锡球的电连接器及其制造方法 - Google Patents
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- 230000000717 retained effect Effects 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 102
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
一种电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体、若干收容于收容孔的导电端子及若干分别置于导电端子上的锡球。所述导电端子包括伸出绝缘本体的接触部、收容于收容孔内的固持部及焊接部。所述锡球设有裂缝,通过外力挤压锡球可使裂缝闭合包围在导电端子的焊接部上。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其是一种导电端子尾部设有锡球的电连接器。
【背景技术】
电连接器用于中央处理单元与电路板之间传递信号。通常,电连接器包括绝缘本体和若干导电端子。每个导电端子末端预植有锡球,再通过表面焊接技术焊接到电路板上。
中国实用新型专利公告第CN2610515Y号揭示一种电连接器,其包括绝缘本体12及若干导电端子14。所述绝缘本体12设有若干收容所述导电端子14的端子收容孔120及置于所述端子收容孔120底端的突出部122。所述导电端子14呈U形且其底部设有夹持锡球16的两个相对片状焊接脚142。在焊接到电路板之前所述导电端子14可预先固定锡球16。
中国实用新型专利公告第CN2872630Y号揭示另一种预先安装锡球的电连接器,其包括设有收容孔10的绝缘本体1及若干收容于收容孔10内的导电端子2。所述绝缘本体1设有若干锡球收容部12。所述导电端子2的底部21及所述锡球收容部12的侧壁14共同形成容纳锡球3的收容腔16。所述锡球3被所述侧壁14及导电端子2的底部21共同夹持而被预先设置在电连接器上。
以上两种电连接器是两种在焊接到电路板上之前固定锡球的设计。本创作提供另外一种固定和连接锡球的方法。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是:提供一种焊接到电路板上之前在端子上预先安装带裂缝的锡球的电连接器及其制造方法。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种电连接器,其包括设有若干贯穿其上、下表面的收容孔的绝缘本体、若干收容于所述收容孔内的导电端子及若干分别置于所述导电端子的焊接部上的锡球,所述导电端子包括延伸出所述绝缘本体上表面的接触部、位于收容孔内的固持部以及延伸出绝缘本体下表面的焊接部,所述锡球上开设用于包围焊接部的裂缝,该裂缝在外力的作用下发生变形进而固持在所述焊接部上。
所述外力来自于组装设备或导电端子,所述裂缝呈V形或长方形,所述焊接部及所述接触部位于固持部的同一侧,所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部,所述锡球安装在水平部上,所述锡球在固持在焊接部上后由球形变成椭圆形。
本发明还提供如下技术方案:一种把锡球固定在电连接器的导电端子上的方法,包括如下步骤:提供一电连接器,其包括绝缘本体及若干位于绝缘本体上的导电端子,所述导电端子有一个延伸出绝缘本体下表面的焊接部;提供若干带裂缝的锡球;固定这些带裂缝的锡球;及把设有裂缝的锡球放至焊接部上而使锡球裂缝变形固持在焊接部上。
所述带裂缝的锡球通过组装设备固持在焊接部上,所述组装设备包括设有用来收容锡球的若干锥孔的固定基板,所述固定基板设有若干连通所述锥孔的通道,通过真空压力使锡球保持在固定基板上,所述组装设备包括位于固定基板上方的可动的顶板,所述顶板对锡球施力使锡球裂缝变小而夹持导电端子的焊接部,所述顶板设有若干连接锡球的顶板孔,所述顶板孔直径小于锡球直径,所述顶板向上移动并驱动锡球裂缝闭合夹持焊接部,所述顶板向下移动使带锡球的电连接器脱离固定基板。
本发明还提供如下技术方案:一种电连接器,其包括:设有若干收容孔的绝缘本体、若干置于对应收容孔内的导电端子及若干设有与对应导电端子焊接部外表面连通的V型槽的锡块,所述导电端子是由金属片冲压成型并设有位于上部的接触部及位于下部的焊接部,所述V型槽形成沿其底边延伸的槽延伸方向,所述焊接部对应插入锡块的V型槽,其厚度方向与锡块V型槽的槽延伸方向相同。
所述锡块与焊接部的固定是通过锡块的变形实现。
本发明的其它部分、优势和新特征在下面详细描述的实施例结合附图将更加明显。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的第一实施例的剖面图。
图2为本发明电连接器的导电端子和锡球的侧视图。
图3为本发明电连接器的组装设备设有锡球的示意图。
图4为本发明电连接器的锡球的裂缝形成过程的示意图。
图5为本发明电连接器在导电端子上安装锡球的第一步示意图。
图6为本发明电连接器在导电端子上安装锡球的第二步示意图。
图7为本发明电连接器在导电端子上安装锡球的第三步示意图。
图8为本发明电连接器的另一实施例的组装设备及锡球的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2所示,本发明电连接器100可电性连接芯片模块(末图示)与电路板(未图示),其包括设有若干收容孔12的绝缘本体10及若干收容于所述收容孔12内的导电端子20(仅图示一个),所述收容孔12穿过该绝缘本体10。
所述导电端子20由金属片冲压成型,其包括延伸出绝缘本体10上表面101的接触部22、固定在收容孔12内的固持部24及延伸出绝缘本体10下表面102的焊接部26。所述焊接部26及接触部22位于固持部24同一侧。焊接部26包括垂直部261及由垂直部261弯折的水平部262,锡球30与水平部262配合。
若干带裂缝的锡球30分别置于导电端子20的焊接部26上,所述锡球30在固定于所述焊接部26之前设有裂缝32,裂缝32包围焊接部26并受外力作用而变形使锡球30夹持焊接部26进而将锡球30固定在导电端子20上。
请参阅图3至图6所示,组装设备用于在锡球30上形成裂缝32以及使锡球30固定在导电端子20上。组装设备包括设有若干圆锥孔42(附图仅示出一个)的固定基板40及位于固定基板40上方的可动顶板50。锡球30对应地放在圆锥孔42上。固定基板40设有若干连通圆锥孔42的通道44,可用真空吸力使锡球30保持在固定基板40上。顶板50受弹簧压缩机构驱动从而相对于固定基板40上下移动。
请参阅图3及图4所示,在锡球30固定在导电端子20上之前用刀具60在锡球30上形成一个V型槽也就是裂缝32。所述V型槽与对应导电端子20焊接部26外表面连通,形成沿其底边延伸的槽延伸方向。顶板50设有若干与锡球30对应的顶板孔52且顶板孔52直径D2小于锡球30直径D1,用来提供保持锡球30的保持力。
在锡球30形成裂缝32之后,即可把锡球30装到导电端子20上。请参阅图5至图7所示,导电端子20放在组装设备的上方,其焊接部26位于锡球30的裂缝32内,焊接部26的厚度方向与锡球30的V型槽的槽延伸方向相同。顶板50置于固定基板40之上。这时顶板50向上移动超过锡球30的中心线C。由于锡球30直径大于顶板孔52直径,顶板50向上移动过程中挤压锡球30使其裂缝32闭合变小。裂缝32的变形使锡球30包围焊接部26并且固定在导电端子20上。此时锡球30由球形变成椭圆形(请参阅图6所示)。最后,当锡球30固定在导电端子20上时顶板50向下回位至固定基板40上方让设有锡球30的电连接器100离开(请参阅图7所示)。
在锡球30上制作裂缝32时可能会在裂缝32底部留下多余的材料,顶板50的上下移动能除去此部分多余的材料。顶板50上的顶板孔52可在锡球30的外表面施加外力。这样设有锡球30的电连接器100就可以焊接到电路板上了。
请参阅图8所示为本发明的另一个实施例。锡球30’的结构不同于前一实施例。本实施例中锡球30’也可以为其它形状的锡块,裂缝32’是用另一把刀具60’做成长方形的。此外,制作裂缝的过程还可以在室温下采用其它的刀或刀片完成。
裂缝制作过程也可以用高温线在锡球30上做出需要的形状。此外,作用于锡球30的外力不仅可以来自顶板50,还可以来自导电端子20。例如锡球30上设有一孔,导电端子20可以刺入锡球30内,这样也可以把锡球30预设在导电端子20上。
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,不应以此限制本发明的范围,即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种电连接器,其包括:绝缘本体、若干导电端子及若干锡球,所述绝缘本体设有若干贯穿其上、下表面的收容孔,所述导电端子收容于这些收容孔内,所述导电端子包括延伸出绝缘本体上表面的接触部、位于收容孔内的固持部以及延伸出绝缘本体下表面的焊接部,所述锡球分别置于所述导电端子的焊接部上,其特征在于:所述锡球上开设用于包围焊接部的裂缝,这些裂缝在外力的作用下发生变形进而固持在所述焊接部上。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述外力来自于组装设备或导电端子。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述裂缝呈V形或长方形。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述焊接部及所述接触部位于固持部的同一侧,所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部,所述锡球安装在水平部上。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述锡球在固持在焊接部上后由球形变成椭圆形。
6.一种把锡球固定在电连接器的导电端子上的方法,包括如下步骤:提供一电连接器,其包括绝缘本体及若干位于绝缘本体上的导电端子,所述导电端子有一个延伸出绝缘本体下表面的焊接部;提供若干带裂缝的锡球;固定这些带裂缝的锡球;及把设有裂缝的锡球放至焊接部上而使锡球裂缝变形固持在焊接部上。
7.如权利要求6所述的把锡球固定在电连接器的导电端子上的方法,其特征在于:所述带裂缝的锡球通过组装设备固持在焊接部上,所述组装设备包括设有用来收容锡球的若干锥孔的固定基板,所述固定基板设有若干连通所述锥孔的通道,通过真空压力使锡球保持在固定基板上。
8.如权利要求7所述的把锡球固定在电连接器的导电端子上的方法,其特征在于:所述组装设备包括位于固定基板上方的可动的顶板,所述顶板对锡球施力使锡球裂缝变小而夹持导电端子的焊接部,所述顶板设有若干连接锡球的顶板孔,所述顶板孔直径小于锡球直径,所述顶板向上移动并驱动锡球裂缝闭合夹持焊接部,所述顶板向下移动使带锡球的电连接器脱离固定基板。
9.一种电连接器,其包括:设有若干收容孔的绝缘本体、若干置于对应收容孔内的导电端子及若干锡块,所述导电端子由金属片冲压成型并设有位于上部的接触部及位于下部的焊接部,其特征在于:所述锡块设有与对应导电端子焊接部外表面连通的V型槽,所述V型槽形成沿其底边延伸的槽延伸方向,所述焊接部对应插入锡块的V型槽,所述焊接部的厚度方向与锡块V型槽的槽延伸方向相同。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述锡块与焊接部的固定是通过锡块的变形实现。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/652,042 US7909621B1 (en) | 2010-01-05 | 2010-01-05 | Socket connector having contact terminal tail with split solder ball retained thereon and method fabricating the same |
US12/652,042 | 2010-01-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102157810A true CN102157810A (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=43741709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010624464.1A Pending CN102157810A (zh) | 2010-01-05 | 2010-12-30 | 端子尾部设有带裂缝锡球的电连接器及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7909621B1 (zh) |
CN (1) | CN102157810A (zh) |
TW (1) | TW201126842A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104396097A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电缆的连接、固定方法 |
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---|---|---|---|---|
TWI583068B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-05-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電連接器 |
ITTO20150229A1 (it) * | 2015-04-24 | 2016-10-24 | St Microelectronics Srl | Procedimento per produrre bump in componenti elettronici, componente e prodotto informatico corrispondenti |
CN107565234B (zh) * | 2017-07-24 | 2019-08-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3469187B2 (ja) | 2000-09-29 | 2003-11-25 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Icソケット |
CN2610515Y (zh) | 2003-02-26 | 2004-04-07 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
US7226296B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Ball grid array contacts with spring action |
CN2872630Y (zh) | 2006-01-11 | 2007-02-21 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
-
2010
- 2010-01-05 US US12/652,042 patent/US7909621B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-30 CN CN201010624464.1A patent/CN102157810A/zh active Pending
- 2010-12-30 TW TW099146756A patent/TW201126842A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7909621B1 (en) | 2011-03-22 |
TW201126842A (en) | 2011-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110817 |