CN204809489U - 电连接组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接组件，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，所述电连接器包括一本体，位于所述第一电子元件下方；多个端子，固持于所述本体；多个第一液态金属导电体，每一所述第一液态金属导电体对应位于每一所述锡球与每一所述端子之间并电性导接，所述第一液态金属导电体为镓或者镓合金，且每一所述第一液体金属导电体体积小于或等于每一所述锡球体积的百分之二十，有效的保证了每一所述端子上的所述第一液态金属导电体数量适当且一致，每一所述锡球电性传导状态一致，确保了所述第一电子元件稳定的电性导接。

Description

电连接组件

技术领域

本实用新型涉及一种电连接组件，尤指一种用以电性连接一芯片模块至一电路板的电连接组件。

背景技术

每一台计算机的主板都配置有一芯片模块，藉由一电连接器将芯片模块电性导接至主板，芯片模块底部密集的设有多个接触点，对应地，电连接器内具有多个端子，用以对接多个接触点，当然，为了保证芯片模块与主板的电性配合无误，主板对应多个接触点分别设置多个导接点。具体的实施步骤为，先将电连接器焊接至主板，多个端子与多个导接点对应焊接，再将芯片模块放置于电连接器，在芯片模块放置于电连接器时，操作者容易将芯片模块装反，使得芯片模块与主板的电性导通异常，无法匹配，或者是滑脱，导致损伤端子和接触点，甚至短路烧毁，而由于芯片模块在整台计算机中的价格是最昂贵的，更换芯片模块导致整台计算机的生产成本高，不利竞争。

因此，有必要设计一种新的电连接组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种通过对扣具和夹持装置进行标识，达到正确装设芯片模块的电连接组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接组件，用以电性连接一芯片模块至一电路板，所述芯片模块具有一标记，其包括一电连接座，用以位于所述芯片模块和所述电路板之间且电性导接；一扣具，位于所述电连接座外侧，其具有相互配合固定的一压制件和固设于所述电路板的一安装件，所述压制件相对于所述安装件具有一开启位置和一闭合位置，所述安装件具有一第一标识；一夹持装置，对应所述标记处具有一第二标识，当所述压制件处于开启位置时，所述夹持装置用以夹持所述芯片模块，藉所述第二标识对准所述第一标识从而将所述芯片模块放置于所述电连接座，当所述压制件处于闭合位置时，所述压制件用以将所述夹持装置连同所述芯片模块一起固定于所述电路板。

进一步的，所述夹持装置对应所述标记具有一让位部，所述标记显露于所述让位部。

进一步的，所述第一标识和所述第二标识均为相同的颜色，且该颜色与所述扣具和所述夹持装置其它结构的颜色均不同。

进一步的，所述安装件进一步具有多个固定件和一定位架，所述固定件用以固定所述定位架至所述电路板，所述第一标识设置于所述定位架和/或其中一个所述固定件。

进一步的，所述芯片模块为方形，所述标记设于所述芯片模块的一角落处，对应地，所述第一标识和所述第二标识均设于邻近的一角落处。

进一步的，当所述夹持装置夹持所述芯片模块之前，提供一防呆座用以容设所述芯片模块，所述防呆座对应所述标记具有一第三标识，所述芯片模块位于所述防呆座后，所述夹持装置藉所述第二标识对准所述第三标识和所述标记，用以正确夹持所述芯片模块。所述第一标识、所述第二标识和所述第三标识均相同。

进一步的，所述夹持装置具有相连的一主体部和一支撑部，所述主体部设有一收容框用以收容定位所述芯片模块，所述支撑部抵接所述电路板，当所述压制件处于闭合位置时，所述压制件向下压制所述支撑部，且所述主体部和/或所述支撑部设有所述第二标识。

进一步的，所述电连接座具有一倒角，对应地，所述夹持装置设有一斜面，所述倒角与所述斜面相对配合用以防呆。

进一步的，所述压制件具有一让位框，当所述压制件处于闭合位置时，所述芯片模块部分位于所述让位框，所述第二标识至少部分显露于所述让位框，所述第一标识显露于所述压制件外侧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的所述电连接组件通过于所述扣具设所述第一标识，所述夹持装置设所述第二标识，利用所述第二标识对准所述芯片模块的所述标记，使得所述夹持装置正确夹取所述芯片模块，所述电连接座安装至所述电路板后，所述扣具对应固定于所述电连接座的外侧，再利用所述第二标识和所述标记对准所述第一标识，藉由所述夹持装置夹取所述芯片模块正确安放于所述电连接座，如此避免所述芯片模块误装于所述电连接座，保证了所述芯片模块与所述电路板的电性导通顺畅无误，从而生产成本得以降低，有利竞争。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接组件中夹持装置夹取芯片模块的立体分解图；

图2为本实用新型电连接组件中夹持装置夹取芯片模块之前的防呆座和芯片模块的立体分解图；

图3为本实用新型电连接组件中夹持装置夹取芯片模块之前和芯片模块设于防呆座的立体分解图；

图4为图3的组合图；

图5为图4中夹持装置夹取芯片模块与防呆座的立体分解图；

图6为图4中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接座和扣具之前的立体分解图；

图7为图1中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接座和扣具的局部组合图；

图8为图1中夹持装置夹取芯片模块放置于电连接座和扣具的全部组合图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接组件1	电连接座11	挡止部111	防呆块112
				倒角113	扣具12	压制件121	安装件122
固定件123	定位架124	第一标识125	让位框126
				夹持装置13	主体部131	收容框132	抓取部133
第二标识134	让位部135	斜面136	支撑部137
				芯片模块2	标记21	缺口22	防呆座3
座体31	限位部32	收容空间33	第三标识34
				定位块35	缺槽36	导角37

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图7所示，为本实用新型电连接组件1用以电性连接一芯片模块2至一电路板（未图示，下同），所述电连接组件1为LGA封装阵列电连接组件1，所述芯片模块2为方形，于所述芯片模块2的一角落具有一标记21，所述标记21为三角标志，且于所述芯片模块2的两侧分别对称的设有两个缺口22，当然，在其它实施例中也可以为，所述芯片模块2仅一侧设有一个缺口22，或者所述芯片模块2的两侧分别设有一个缺口22。

如图6和图7所示，所述电连接组件1包括一电连接座11位于所述芯片模块2和所述电路板之间且电性导接，一扣具12位于所述电连接座11外侧，一夹持装置13用以夹持所述芯片模块2放置于所述电连接座11。

如图6所示，所述电连接座11焊接安装于所述电路板，结构为方形，四个挡止部111分别位于四个角落处，每一所述挡止部111结构为∟形，四个所述挡止部111之间形成有一容纳空间（未标号，下同），所述芯片模块2向下装设于所述容纳空间，所述挡止部111用以限制所述芯片模块2位移，邻近所述标记21的一个所述挡止部111外侧设有一倒角113。

如图6所示，所述电连接座11的两侧对应四个所述缺口22也对称地设有四个防呆块112，所述防呆块112位于所述缺口22内，便于定位，也可防止误装，当然，在其它实施例中，所述缺口22的数量为一个，所述防呆块112的数量也为一个，所述缺口22和所述防呆块112的数量是相对应的。

如图6至图8所示，所述扣具12框设于所述电连接座11外侧，并安装固定于所述电路板，所述扣具12具有相互配合固定的一压制件121和固设于所述电路板的一安装件122，所述压制件121相对于所述安装件122具有一开启位置和一闭合位置，所述安装件122进一步具有多个固定件123和一定位架124，多个所述固定件123用以固定所述定位架124至所述电路板，两个第一标识125分别设置于所述定位架124和其中一个所述固定件123，所述第一标识125为绿色的物件，贴在所述定位架124的上表面和所述固定件123的上表面。所述压制件121还具有一让位框126，当所述压制件121处于闭合位置时，所述芯片模块2部分位于所述让位框126，所述第二标识134至少部分显露于所述让位框126，所述第一标识125显露于所述压制件121外侧。

当然，在其它实施例中也可以为，所述第一标识125的数量仅为一个，选择地设于所述定位架124和所述固定件123；或者所述第一标识125为蓝色或者黄色等非绿色的颜色；或者，所述第一标识125为三角标志或箭头标志等，只要可以起到显著提醒作用的标志皆可；或者，所述第一标识125是涂设于所述定位架124的上表面和所述固定件123的上表面。

如图1和图5所示，所述夹持装置13具有相连的一主体部131和一支撑部137，所述主体部131设有一收容框132用以收容定位所述芯片模块2，所述主体部131的两侧分别具有一抓取部133，方便操作者抓持，所述主体部131的上表面和所述支撑部137的上表面对应所述标记21和所述第一标识125处分别设有一第二标识134，如此显著提醒更甚，避免操作者误装，所述第二标识134为L型，所述主体部131的所述第二标识134和所述支撑部137的所述第二标识134可以相同也可以不同，本实施例是不同的，所述第二标识134同所述第一标识125一样，均为绿色的物件，当然，在其它实施例中也可以为，所述第二标识134的数量仅为一个，选择地设于所述主体部131的上表面和所述支撑部137的上表面；或者所述第二标识134同所述第一标识125一样，只要能起到显著的提醒作用的各方式均可，比如非绿色的颜色、三角标志或箭头标志等。

如图1和图3和图6所示，所述主体部131邻近所述第一标识125的其中一个所述挡止部111处对应设有一让位部135，所述挡止部111位于所述让位部135内，可进行限位，所述标记21显露于所述让位部135，方便操作者观察是否对准，避免误装。所述主体部131对应所述倒角113设有一斜面136，所述倒角113和所述斜面136平行，所述斜面136挡止于所述倒角113的外侧，除了提醒作用外，还可防止所述夹持装置13在所述电连接座11外位移。

如图2至图5所示，当所述夹持装置13夹持所述芯片模块2之前，提供一防呆座3用以容设所述芯片模块2，所述芯片模块2先放置于所述防呆座3，再利用所述夹持装置13对应正确夹持所述芯片模块2。

如图2至图4所示，所述防呆座3具有一座体31，所述座体31为方形，四个限位部32分别位于四个角落处，每一所述限位部32结构为∟形，四个所述限位部32之间形成有一收容空间33，所述芯片模块2向下装设于所述收容空间33，所述限位部32用以限制所述芯片模块2位移，其中一个所述限位部32设有一第三标识34，所述第三标识34为L型，所述第三标识34为绿色的物件，贴在所述限位部32上表面，当所述芯片模块2正确装设于所述收容空间33时，所述标记21对应所述第三标识34，方便操作者观察，避免误装。

在其它实施例中也可以为，所述第三标识34为蓝色或者黄色等非绿色的颜色；或者，所述第三标识34为三角标志或箭头标志等，只要可以起到显著提醒作用的标志皆可；或者，所述第三标识34是涂设于所述限位部32或所述限位部32的颜色整个都是绿色，与所述座体31其它的结构颜色不一样即可；或者，如图2所示，所述收容空间33的底面也可以再对应所述标记21设有所述第三标识34，即所述第三标识34数量有两个，分别设于所述收容空间33的底面和所述限位部32，如此显著提醒更甚，避免操作者误装，所述收容空间33的底面的所述第三标识34和所述座体31的所述第三标识34可以相同也可以不同；或者所述第三标识34仅选择地设于所述收容空间33的底面和所述限位部32。

如图2和图3所示，进一步所述座体31的前后两侧对应四个所述缺口22也对称地设有四个定位块35，所述定位块35位于所述缺口22内，便于定位，也可防止误装，当然，在其它实施例中，所述缺口22的数量为一个，所述定位块35的数量也为一个，所述缺口22和所述定位块35的数量是相对应的。所述座体31的左右两侧对应所述抓取部133分别具有一缺槽36，方便操作者抓持。

如图3和图4所示，另，设有所述第三标识34的所述限位部32外侧具有一导角37，所述导角37也可以为第三标识34，即所述第三标识34的数量有三个，分别设于所述收容空间33的底面和所述限位部32的上表面以及所述限位部32的外侧，如此显著提醒更甚，避免操作者误装，当然，在其它实施例中也可以为，三个所述第三标识34的数量仅为一个，选择地设于所述收容空间33的底面和所述限位部32的上表面以及所述限位部32的外侧。

如图4所示，本实施例中，所述第一标识125和所述第二标识134以及所述第三标识34均位于邻近所述标记21的一角落处，三者均为相同的绿色，该绿色与所述扣具12和所述夹持装置13以及所述防呆座3其它结构的颜色均不同，如此显著提醒更甚，避免操作者误装，在其它实施例中也可以为，所述第三标识34同所述第二标识134和所述第一标识125一样，只要能起到显著的提醒作用的各方式均可，比如非绿色的颜色、三角标志或箭头标志等；或者，所述第三标识34同所述第二标识134和所述第一标识125不完全一样或完全不一样，比如所述第一标识125和所述第二标识134相同，但所述第三标识34与所述第一标识125不同，或者所述第一标识125与所述第二标识134以及所述第三标识34三者均不相同。

组装和操作步骤如下：

如图3和图4和图6所示，先将所述电连接座11焊接至所述电路板；再将所述扣具12安装至所述电连接座11外侧，利用多个所述固定件123将所述定位架124固定至所述电路板，将所述压制件121处于开启位置，所述倒角113与所述第一标识125邻近；与此同时，提供所述防呆座3，利用所述标记21对准所述第三标识34从而将所述芯片模块2正确安装至所述收容空间33；接着，再利用所述第二标识134对准所述标记21和所述第三标识34，从而使得所述夹持装置13可以正确无误的将所述芯片模块2进行夹取，此时，所述第三标识34和所述标记21均显露于所述让位部135，且本实施例中，位于所述主体部131上表面的所述第二标识134和所述限位部32上表面的第三标识34均成L型，相反设置，大致形成四边形，将所述标记21置于四边形内。

如图5至图7所示，所述夹持装置13正确夹持所述芯片模块2后，随之再将所述防呆座3去除；然后，藉由所述夹持装置13夹持所述芯片模块2，利用所述标记21和所述第二标识134对准所述第一标识125，令所述芯片模块2正确放置于所述电连接座11。

如图8所示，最后，将所述压制件121处于闭合位置，所述压制件121向下压制所述主体部131、所述支撑部137和所述芯片模块2，使得所述压制件121将所述夹持装置13连同所述芯片模块2一起固定于所述电连接座11和所述电路板，此时，所述芯片模块2部分位于所述让位框126，所述第二标识134至少部分显露于所述让位框126，所述第一标识125显露于所述压制件121外侧，方便操作者和使用者观察组装是否正确。

综上所述，本实用新型电连接组件1的有益效果为：

通过于所述扣具12设所述第一标识125，所述夹持装置13设所述第二标识134，利用所述第二标识134对准所述芯片模块2的所述标记21，使得所述夹持装置13正确夹取所述芯片模块2，所述电连接座11安装至所述电路板后，所述扣具12对应固定于所述电连接座11的外侧，再利用所述第二标识134和所述标记21对准所述第一标识125，藉由所述夹持装置13夹取所述芯片模块2正确安放于所述电连接座11，如此避免所述芯片模块2误装于所述电连接座11，保证了所述芯片模块2与所述电路板的电性导通顺畅无误，从而生产成本得以降低，有利竞争。

上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接组件，用以电性连接一芯片模块至一电路板，所述芯片模块具有一标记，其特征在于，包括：

一电连接座，用以位于所述芯片模块和所述电路板之间且电性导接；

一扣具，位于所述电连接座外侧，其具有相互配合固定的一压制件和固设于所述电路板的一安装件，所述压制件相对于所述安装件具有一开启位置和一闭合位置，所述安装件具有一第一标识；

一夹持装置，对应所述标记处具有一第二标识，当所述压制件处于开启位置时，所述夹持装置用以夹持所述芯片模块，藉所述第二标识对准所述第一标识从而将所述芯片模块放置于所述电连接座，当所述压制件处于闭合位置时，所述压制件用以将所述夹持装置连同所述芯片模块一起固定于所述电路板。

2.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述夹持装置对应所述标记具有一让位部，所述标记显露于所述让位部。

3.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述第一标识和所述第二标识均为相同的颜色，且该颜色与所述扣具和所述夹持装置其它结构的颜色均不同。

4.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述安装件进一步具有多个固定件和一定位架，所述固定件用以固定所述定位架至所述电路板，所述第一标识设置于所述定位架和/或其中一个所述固定件。

5.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述芯片模块为方形，所述标记设于所述芯片模块的一角落处，对应地，所述第一标识和所述第二标识均设于邻近的一角落处。

6.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：当所述夹持装置夹持所述芯片模块之前，提供一防呆座用以容设所述芯片模块，所述防呆座对应所述标记具有一第三标识，所述芯片模块位于所述防呆座后，所述夹持装置藉所述第二标识对准所述第三标识和所述标记，用以正确夹持所述芯片模块。

7.如权利要求6所述的电连接组件，其特征在于：所述第一标识、所述第二标识和所述第三标识均相同。

8.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述夹持装置具有相连的一主体部和一支撑部，所述主体部设有一收容框用以收容定位所述芯片模块，所述支撑部抵接所述电路板，当所述压制件处于闭合位置时，所述压制件向下压制所述支撑部，且所述主体部和/或所述支撑部设有所述第二标识。

9.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述电连接座具有一倒角，对应地，所述夹持装置设有一斜面，所述倒角与所述斜面相对配合用以防呆。

10.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述压制件具有一让位框，当所述压制件处于闭合位置时，所述芯片模块部分位于所述让位框，所述第二标识至少部分显露于所述让位框，所述第一标识显露于所述压制件外侧。