CN203933699U - 一种手机芯片插接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本实用新型的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

Description

一种手机芯片插接结构

技术领域

本实用新型涉及手机电子设备领域，具体涉及一种手机芯片插接结构。

背景技术

现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片以及摄像头都是以锡焊形式直接固定在主板上的。优点是：可靠性高，易于大规模生产，易于控制成本，但存在如下缺点：一旦主板生产完成后，只有专业人员使用BGA维修台等专业工具才能更换上述芯片，普通用户无法依靠镊子、螺丝刀等简单工具实现上述芯片和设备的更换，也无法通过更换芯片来实现手机硬件配置的升级。

为提高手机摄像头的兼容性，标准化装配摄像头，中国发明专利CN103338283A在手机摄像头芯片的装配结构中采用了插座结构，该专利公开了一种手机摄像头芯片的装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。本发明使用环形插座与摄像头芯片能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，适用于不同的手机主板上，缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。

手机主板的处理器、字库等芯片与主板的连接包括电气连接和机械连接两个方面，电气连接是为电气信号提供通路；机械连接是将芯片固定在主板上，防止其脱落。现有的锡焊方法将电气连接和机械连接合二为一，焊接的管脚既是电气信号的通路，又牢固地将芯片固定在主板上。处理器、字库等芯片都具有多个管脚，如果使用本发明的环形插座，则需要在环形插座的内侧面上设置与管脚一一对应的弹片，此举将会导致插座的结构复杂，设计生产困难，且不同的处理器、字库芯片等需要对应不同的插座，并不能完全解决兼容性、安装 标准化的问题。另外，摄像头芯片通过触点和弹片直接电连接，而且本发明中也未设置摄像头锁紧装置，摄像头芯片容易自环形插座中脱出，使得电连接不稳，影响手机摄像头的使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机主板的芯片拆装简便、接口标准化、可独立生产、更换的手机芯片插接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。

上述结构中，插座和插头的尺寸、安装方式、管脚数、信号点位和信号特性等根据芯片性质定义为标准形式，使得一种手机主板可以适应多种芯片，手机硬件升级成为可能。

插座和插头的管脚数根据标准定义确定。

其中，所述插座采用ZIF、金手指、排母、FPC排线或板对板形式，所述插头采用与插座对应的形式，但插座和插头不局限于上述几种形式。

上述的手机芯片插接结构还包括相对所述手机主板本体固定设置的锁紧装置，所述PCB板通过该锁紧装置锁紧于所述手机主板本体上。

优选的，所述锁紧装置由2～6个卡扣构成，所述卡扣的无卡勾端与手机主板本体固定连接，有卡勾端卡设于所述PCB板上。

所述插接结构可以如下描述：所述手机主板本体上设有2个采用金手指形式的插座，所述PCB板的下方设有2个采用金手指形式的插头，所述插头和插座对应插接。

所述插接结构还可以如下描述：所述手机主板本体上设有一采用FPC排线形式的插座，所述PCB板通过FPC排线与所述插座连接。

进一步，所述PCB板与手机主板本体之间设有绝缘垫。

其中，所述主板芯片为处理器芯片、字库芯片或摄像头芯片，但不局限于此几种芯片。

上述手机芯片插接结构的插接方法，包括如下步骤：

(1)根据手机芯片的性质，预先建立标准，定义好连接手机芯片和手机主板的插座、插头的尺寸、安装方式、管脚数、信号点位和信号特性等特征；

(2)插座与手机主板的其它部分一起制造、焊接、调试，形成手机主板本体；

(3)生产PCB板，然后在其上焊接插头和手机芯片，形成带有手机芯片的独立模块；

(4)将独立模块的插头与手机主板本体上的插座插接；

(5)利用锁紧装置将PCB板相对于手机主板锁定，完成手机芯片的插接。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图。

附图标记说明：

1-1、手机主板本体；

1-2、主板芯片；

1-3、插座；

1-4、PCB板；

1-5、插头；

1-6、锁紧装置；

2-1、手机主板本体；

2-2、主板芯片；

2-3、插座；

2-4、PCB板；

2-5、FPC排线；

2-6、锁紧装置；

2-7、绝缘垫。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的手机芯片互换性差、拆装不便等问题，提供一种手机芯片插接结构。

实施例一：如图1所示，本实用新型的实施例提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体1-1、主板芯片1-2，所述手机主板本体1-1对应所述手机芯片1-2的安装位上固接有1-2个采用金手指形式的插座1-3。

所述主板芯片1-2为处理器芯片或字库芯片，焊接于一PCB板1-4上；所述PCB板1-4上设有2个引接所述手机芯片1-2管脚、采用金手指形式的插头1-5，所述手机芯片1-2通过插接的插座1-3和插头1-5与手机主板本体1-1连接导通。

所述插座1-3和插头1-5还可以采用ZIF、排母或板对板形式。

所述手机主板本体1-1上固设有锁紧装置1-6，所述PCB板1-4通过该锁紧装置1-6锁紧于所述手机主板本体1-1上。

本实施例中，所述锁紧装置1-6由2个卡扣构成，所述卡扣的无卡勾端与手机主板本体1-1固定连接，有卡勾端卡设于所述PCB板1-4上。

上述手机芯片插接结构的插接方法，包括如下步骤：

(1)根据手机芯片的性质，预先建立标准，定义好连接手机芯片和手机主板的插座、插头的尺寸、安装方式、管脚数、信号点位和信号特性等特征；

(2)插座与手机主板的其它部分一起制造、焊接、调试，形成手机主板 本体；

(3)生产PCB板，然后在其上焊接插头和手机芯片，形成带有手机芯片的独立模块；

(4)将独立模块的插头与手机主板本体上的插座插接；

(5)利用锁紧装置将PCB板相对于手机主板锁定，完成手机芯片的插接。

实施例二：如图2所示，一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体2-1、主板芯片2-2，所述手机主板本体2-1对应所述手机芯片2-2的安装位上固接有采用FPC排线形式的插座2-3。

所述主板芯片2-2为摄像头芯片，焊接于一PCB板2-4上；所述PCB板2-4上设有引接所述手机芯片2-2管脚的FPC排线2-5，FPC排线2-5的一端与插座2-3插接。

所述PCB板2-4与手机主板本体2-1之间设有2个绝缘垫2-7。

所述手机主板本体2-1上固设有锁紧装置2-6，所述PCB板2-4通过该锁紧装置2-6锁紧于所述手机主板本体2-1上。

本实施例中，所述锁紧装置2-6由2个卡扣构成，所述卡扣的无卡勾端与手机主板本体2-1固定连接，有卡勾端卡设于所述PCB板2-4上。

上述手机芯片插接结构的插接方法，包括如下步骤：

(1)根据手机芯片的性质，预先建立标准，定义好连接手机芯片和手机主板的插座、插头的尺寸、安装方式、管脚数、信号点位和信号特性等特征；

(2)插座与手机主板的其它部分一起制造、焊接、调试，形成手机主板本体；

(3)生产PCB板，然后在其上焊接插头和手机芯片，形成带有手机芯片的独立模块；

(4)将独立模块的插头通过FPC排线与手机主板本体上的插座插接；

(5)利用锁紧装置将PCB板相对于手机主板锁定，完成手机芯片的插接。

本实用新型的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另 外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，其特征在于，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。

2.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述插座采用ZIF、金手指、排母、FPC排线或板对板形式，所述插头采用与插座对应的形式。

3.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，还包括相对所述手机主板本体固定设置的锁紧装置，所述PCB板通过该锁紧装置锁紧于所述手机主板本体上。

4.根据权利要求3所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述锁紧装置由2～6个卡扣构成，所述卡扣的无卡勾端与手机主板本体固定连接，有卡勾端卡设于所述PCB板上。

5.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述手机主板本体上设有2个采用金手指形式的插座，所述PCB板的下方设有2个采用金手指形式的插头，所述插头和插座对应插接。

6.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述手机主板本体上设有一采用FPC排线形式的插座，所述PCB板通过FPC排线与所述插座连接。

7.根据权利要求6所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述PCB板与手机主板本体之间设有绝缘垫。

8.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述主板芯片为处理器芯片、字库芯片或摄像头芯片。