CN108598048A - 散热器组件 - Google Patents

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CN108598048A CN201810271056.9A CN201810271056A CN108598048A CN 108598048 A CN108598048 A CN 108598048A CN 201810271056 A CN201810271056 A CN 201810271056A CN 108598048 A CN108598048 A CN 108598048A
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Abstract

本发明公开了一种散热器组件，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述基板不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。

Description

散热器组件
技术领域
本发明涉及一种散热器组件，尤指一种防止损伤芯片模块的散热器组件。
背景技术
电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会产生一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块则是电脑中很重要的电子元件，当芯片模块安装至电连接器上方后，通常会于芯片模块的上方安装一散热装置用以散热。
现有的芯片模块包括一基体及设于基体顶面中央位置上方的一凸块，凸块具有一第一表面及围设于第一表面周围的一第二表面，第一表面高于第二表面，当散热装置安装于芯片模块上时，散热装置仅向下压制第一表面中央的部分，导致基体在第二表面周围的部分容易向上翘曲，进而影响芯片模块与电连接器的电性导通。
因此，有必要设计一种新的散热器组件，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种可防止芯片模块翘曲，并且增强散热器的散热效果的散热器组件。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面。
进一步，所述导热部包括一第一导热部、以及位于所述第一导热部外围的一第二导热部，所述第一导热部抵接所述第一面，所述第二导热部抵接所述第二面，且所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。
进一步，所述散热器包括分开成型的一第一散热元件和一第二散热元件，所述第一导热部设于所述第一散热元件，所述第二导热部设于所述第二散热元件。
进一步，所述第二散热元件设于所述第一散热元件的下方，且所述第二散热元件具有一开孔收容所述第一导热部。
进一步，所述第一散热元件包括一主体部、以及设于所述主体部上的多个散热鳍片，所述第一导热部自所述主体部向下凸伸形成，所述第二散热元件与所述散热鳍片位于所述主体部的相对两侧。
进一步，所述第二散热元件包括一本体部，所述第二导热部自所述本体部向下凸伸形成，所述第一导热部的底面位于所述本体部的顶面和所述第二导热部的底面之间。
进一步，所述第二导热部包括自所述本体部向下弯折延伸的一弯折部、以及自所述弯折部朝靠近所述第一导热部水平延伸的一抵接部，所述抵接部抵接所述第二面。
进一步，在所述散热器安装前，所述盖体抵接所述凸部；在所述散热器安装后，所述导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，使得所述盖体与所述凸部之间存在间隙从而不接触。
进一步，所述开口同时收容所述凸部和所述导热部。
与现有技术相比，本发明散热器组件具有以下有益效果：
当所述散热器向下压制所述芯片模块时，所述导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述基板不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。
为了达到上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：
一种散热器组件，其特征在于，包括：一基座，设有多个端子；一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有高度不同且表面朝上的一第一面和一第二面；一盖体，设于所述基座上方，所述盖体设有一开口，所述凸部显露于所述开口；一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一第一导热部、以及可相对于所述第一导热部上下移动的一第二导热部，所述第一导热部向下抵接所述第一面，所述第二导热部向下抵接所述第二面。
进一步，所述第二导热部位于所述第一导热部的外围，所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。
进一步，所述第二导热部对于所述第二面的压制力大于所述第一导热部对于所述第一面的压制力。
进一步，所述散热器包括分开成型的一第一散热元件和一第二散热元件，所述第一导热部设于所述第一散热元件，所述第二导热部设于所述第二散热元件。
进一步，所述第二散热元件设于所述第一散热元件的下方，且所述第二散热元件具有一开孔收容所述第一导热部。
进一步，所述第一散热元件包括一主体部、以及设于所述主体部上的多个散热鳍片，所述第一导热部自所述主体部向下凸伸形成，所述第二散热元件与所述散热鳍片位于所述主体部的相对两侧。
进一步，所述散热器组件还包括将所述第一散热元件固定于所述第二散热元件的多个锁固件，每一所述锁固件分别套设一弹性体，所述弹性体向下抵接所述第一散热元件。
进一步，所述散热器组件还包括设于所述基座外围的一座体、以及将所述散热器固定于所述座体的多个固定件。
进一步，所述第一散热元件对应每一所述固定件设有一通孔，每一所述固定件分别套设一弹性件，所述弹性件收容于所述通孔且向下抵接所述第二散热元件。
进一步，所述第二散热元件包括一本体部，所述第二导热部自所述本体部向下凸伸形成，所述第一导热部的底面位于所述本体部的顶面和所述第二导热部的底面之间。
进一步，所述第二导热部包括自所述本体部向下弯折延伸的一弯折部、以及自所述弯折部朝靠近所述第一导热部水平延伸的一抵接部，所述抵接部抵接所述第二面。
进一步，在所述散热器安装前，所述盖体抵接所述凸部；在所述散热器安装后，所述第一导热部向下抵接所述第一面，所述第二导热部向下抵接所述第二面，使得所述盖体与所述凸部之间存在间隙从而不接触。
进一步，所述开口同时收容所述凸部、所述第一导热部和所述第二导热部。
与现有技术相比，本发明散热器组件还具有以下有益效果：
所述第二导热部可相对于所述第一导热部上下移动，当所述散热器向下压制所述芯片模块时，可调整所述第一导热部与所述第二导热部的相对位置，保证了当所述第一导热部向下抵接所述第一面的同时，所述第二导热部向下抵接所述第二面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述基板不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。
为了达到上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：
一种散热器，用于向下压制一芯片模块的一凸部，所述凸部具有中央较高的一第一面以及位于所述第一面周围且较低的一第二面，其特征在于，包括：一第一散热元件，可向下压制所述第一面；一第二散热元件，可向下压制所述第二面；一压制机构，设于所述第二散热元件，使得所述第二散热元件向下压制所述第二面；一弹性机构，用以将所述第一散热元件与所述第二散热元件相互连接，使得当所述第一散热元件压制所述第一面，并且所述第二散热元件压制所述第二面时，所述第一散热元件可相对于所述第二散热元件上下移动。
与现有技术相比，本发明散热器还具有以下有益效果：
所述压制机构使得所述第二散热元件向下压制所述第二面，所述弹性机构使得所述第一散热元件可相对于所述第二散热元件上下移动，保证了当所述第二散热元件向下抵接所述第二面的同时，所述第一散热元件向下抵接所述第一面，此时所述散热器的压制力同时施加于所述第一面和所述第二面上，使得所述散热器对所述凸部的压制分布更加均匀，故所述芯片模块不容易翘曲，并且增大了所述散热器与所述芯片模块的接触面积，增强了所述散热器的散热效果。
【附图说明】
图1为本发明散热器组件第一实施例的立体图；
图2为图1中散热器组件的散热器沿上下方向翻转90°后的立体图；
图3为图2中散热器组件沿A-A方向的剖视图；
图4为图2中散热器组件的散热器安装至芯片模块后的立体图；
图5为图4中散热器组件沿B-B方向的剖视图；
图6为图4中散热器组件沿C-C方向的剖视图；
图7为本发明散热器组件第二实施例的立体图；
图8为图7中散热器组件的散热器安装至芯片模块后的立体图；
图9为图8中散热器组件沿D-D方向的剖视图；
图10为本发明散热器组件第三实施例的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
散热器组件100 电路板1 电连接器2 基座21
端子211 座体22 盖体23 开口231
限位部232 背板3 芯片模块4 基板41
导通部411 凸部42 第一面421 第二面422
散热器5 导热部5A 第一散热元件51 第一导热部511
主体部512 通孔5121 散热鳍片513 第二散热元件52
第二导热部521 弯折部5211 抵接部5212 开孔522
本体部523 缺口524 压制机构6 固定件61
弹性件62 弹性机构7 锁固件71 弹性体72
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示，为本发明第一实施例的散热器组件100，包括一电路板1；一电连接器2，安装于所述电路板1上表面；一背板3，设于所述电路板1下表面（辅助参看图5）；一芯片模块4，设于所述电连接器2上方；以及一散热器5，压制于所述芯片模块4上。
如图1和图2所示，所述电连接器2包括一基座21、围设于所述基座21外围的一座体22、以及盖设于所述基座21上方的一盖体23。所述基座21设有多个端子211用于电性连接所述芯片模块4至所述电路板1，所述座体22和所述盖体23均采用金属材料制成，所述盖体23具有一开口231以及设置在所述开口231相对两侧的多个限位部232。
如图1、图2和图3所示，所述芯片模块4具有一基板41、以及设于所述基板41上方的一凸部42。所述基板41用以与多个所述端子211电性连接，所述凸部42采用金属材料制成，所述凸部42显露于所述开口231，所述凸部42具有位于其不同位置的一第一面421和一第二面422，在本实施例中，所述第一面421和所述第二面422的高度不同并且表面朝上，所述底面421位于所述凸部42的中央位置，所述第二面422位于所述第一面421的周围且低于所述第一面421，并且所述第一面421平行于所述第二面422。
如图1、图2和图6所示，所述散热器5设于所述盖体23上方，所述散热器5具有一导热部5A穿过所述开口231并且同时抵接所述第一面421和所述第二面422，并且所述开口231同时收容所述凸部42和所述导热部5A。在本实施例中，所述导热部5A包括一第一导热部511、以及位于所述第一导热部511外围的一第二导热部521，所述第一导热部511抵接所述第一面421，所述第二导热部521抵接所述第二面422，所述第二导热部521的底面位于所述第一导热部511的底面的下方。
所述散热器5包括分开成型的一第一散热元件51和一第二散热元件52（在其它实施例中，所述第一散热元件51与所述第二散热元件52也可以是一体成型），所述第二散热元件52设于所述第一散热元件51的下方，所述第一导热部511设于所述第一散热元件51，所述第二导热部521设于所述第二散热元件52，并且所述第二散热元件52具有一开孔522收容所述第一导热部511。
所述第一散热元件51还包括一主体部512、以及设于所述主体部512上的多个散热鳍片513。多个所述散热鳍片513可增强所述第一散热元件51的散热效果，所述第一导热部511自所述主体部512向下凸伸形成，所述第二散热元件52与多个所述散热鳍片513位于所述主体部512的相对两侧。
所述第二散热元件52还包括一本体部523，所述第二导热部521自所述本体部523向下凸伸形成，所述第一导热部511的底面位于所述本体部523的顶面和所述第二导热部521的底面之间，并且所述第二导热部521设有多个缺口524，每一所述缺口524对应收容一个所述限位部232，起让位作用。
所述开口231同时收容所述凸部42、所述第一导热部511和所述第二导热部521，可降低所述散热器组件100的高度，从而减少所述散热器组件100的占用空间。
如图2、图4和图5所示，所述散热器组件100还包括将所述第二散热元件52固定于所述座体22的四个压制机构6，所述压制机构6具有弹性，每一所述压制机构6包括一固定件61以及套设于所述固定件61上的一弹性件62，所述主体部512对应每一所述固定件61设有一通孔5121，所述弹性件62收容于所述通孔5121且向下抵接所述本体部523。在本实施例中，所述固定件61为螺钉，所述弹性件62为弹簧。
所述弹性件62的设置使得所述第二导热部521与所述第二面422之间形成弹性接触，保证了所述第二导热部521与所述第二面422之间的稳定接触。
如图2、图4和图6所示，所述散热器组件100还包括将所述第一散热元件51固定于所述第二散热元件52的两个弹性机构7，每一所述弹性机构7包括一锁固件71以及套设于所述锁固件71上的一弹性体72，所述弹性体72向下抵接所述主体部512。在本实施例中，所述锁固件71为螺钉，所述弹性体72为弹簧。
所述弹性体72的设置使得所述第二散热元件52可相对于所述第一散热元件51上下移动，即所述第二导热部521可相对于所述第一导热部511上下移动，当所述散热器5向下压制所述芯片模块4时，可调整所述第一导热部511与所述第二导热部521的相对位置，保证了在所述第一导热部511向下抵接所述第一面421的同时，所述第二导热部521向下抵接所述第二面422。
所述散热器组件100装配过程中，如图1所示，先将所述背板3安装于所述电路板1的下表面，再将所述电连接器2安装于所述电路板1的上表面，并将所述电连接器2锁固于所述背板3；如图2和图3所示，其次将所述芯片模块4安装至所述电连接器2上，使得所述基板41向下抵接多个所述端子211，再将所述盖体23盖设于所述基座21和所述芯片模块4上，由于所述芯片模块4在多个所述端子211的反作用下，使得多个所述限位部232与所述第二面422相抵接；如图4和图5所示，最后将所述散热器5安装至所述芯片模块4的上方，所述第二导热部521向下抵接所述第二面422，同时所述第二散热元件52带动所述第一散热元件51向下移动，使得所述第一导热部511向下抵接所述第一面421，所述第二导热部521对于所述第二面422的压制力大于所述第一导热部511对于所述第一面421的压制力，使得所述散热器5对所述凸部42的压制更加均匀，故所述基板41不容易翘曲。由于所述散热器5向下压制所述芯片模块4，使得所述芯片模块4向下移动，所述限位部232与所述第二面422之间存在间隙从而不接触。
如图7至图9所示，为本发明第二实施例的散热器组件100，其与第一实施例的散热器组件100的不同之处主要在于，本实施例中：
所述主体部512不设有通孔，所述弹性件62向下抵接所述主体部512，使得所述第一散热元件51与所述芯片模块4之间形成弹性接触，保证了所述第一散热元件51与所述芯片模块4间的稳定接触。
所述散热器组件100不设有弹性机构，所述第二散热元件52采用焊接或者铆接的方式固定于所述第一散热元件51，所述第二散热元件52于所述开孔522的四周设有八个第二导热部521，所述第二导热部521具有弹性，每一所述第二导热部521包括自所述本体部523向下弯折延伸的一弯折部5211、以及自所述弯折部5211朝靠近所述第一导热部511的方向水平延伸的一抵接部5212，所述抵接部5212抵接所述第二面422，使得所述第二导热部521可相对于所述第一导热部511上下移动，当所述散热器5向下压制所述芯片模块4时，可调整所述第一导热部511与所述第二导热部521的相对位置，保证了在所述第一导热部511向下抵接所述第一面421的同时，所述第二导热部521向下抵接所述第二面422。
如图10所示，为本发明第三实施例的散热器组件100，其与第一实施例的散热器组件100的不同之处主要在于，本实施例中：
所述散热器组件100不设有基座、端子和盖体，所述基板41底面设有多个导通部411与所述电路板1电性连接，在本实施例中，所述导通部411为锡球且所述电路板1焊接，使得所述芯片模块4与所述电路板1电性连接。
在另一实施例中，其与第三实施例的散热器组件100的不同之处主要在于：所述散热器组件100设有多个端子211，所述端子211焊接于所述电路板1，所述导通部411为导电片且与所述端子211导接，使得所述芯片模块4与所述电路板1电性连接。
综上所述，本发明散热器组件有下列有益效果：
（1）当所述散热器5向下压制所述芯片模块4时，所述导热部5A同时抵接所述第一面421和所述第二面422，此时所述散热器5的压制力同时施加于所述第一面421和所述第二面422上，使得所述散热器5对所述凸部42的压制分布更加均匀，故所述基板41不容易翘曲，并且增大了所述散热器5与所述芯片模块4的接触面积，增强了所述散热器5的散热效果。
（2）所述第二导热部521可相对于所述第一导热部511上下移动，当所述散热器5向下压制所述芯片模块4时，可调整所述第一导热部511与所述第二导热部521的相对位置，保证了在所述第一导热部511向下抵接所述第一面421的同时，所述第二导热部521向下抵接所述第二面422。
（3）所述压制机构6使得所述第二散热元件52向下压制所述第二面422，所述弹性机构7使得所述第一散热元件51可相对于所述第二散热元件52上下移动，并且使得所述第一散热元件51向下压制所述第一面421。
（4）每一所述固定件61分别套设所述弹性件62，所述弹性件62收容于所述通孔5121且向下抵接所述本体部523，使得所述第二导热部521与所述第二面422之间形成弹性接触，保证了所述第二导热部521与所述第二面422之间的稳定接触。
（5）每一所述锁固件71分别套设所述弹性体72，所述弹性体72向下抵接所述主体部512 ，使得所述第一导热部511与所述第一面421之间形成弹性接触，保证了所述第一导热部511与所述第一面421之间的稳定接触。
（6）所述第二导热部521具有所述弯折部5211和所述抵接部5212，用以增强所述第二导热部521的弹性，使得所述第二导热部521与所述第二面422之间形成弹性接触，保证了所述第二导热部521与所述第二面422之间的稳定接触。
（7）所述开口231同时收容所述凸部42、所述第一导热部511和所述第二导热部521，可降低所述散热器组件100的高度，以减少所述散热器组件100的占用空间。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (23)

1.一种散热器组件，其特征在于，包括：
一基座，设有多个端子；
一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有位于其不同位置的一第一面和一第二面；
一盖体，设于所述基座上方，所述盖体具有一开口，所述凸部显露于所述开口；
一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一导热部同时抵接所述第一面和所述第二面。
2.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：所述导热部包括一第一导热部、以及位于所述第一导热部外围的一第二导热部，所述第一导热部抵接所述第一面，所述第二导热部抵接所述第二面，且所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。
3.如权利要求2所述的散热器组件，其特征在于：所述散热器包括分开成型的一第一散热元件和一第二散热元件，所述第一导热部设于所述第一散热元件，所述第二导热部设于所述第二散热元件。
4.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件设于所述第一散热元件的下方，且所述第二散热元件具有一开孔收容所述第一导热部。
5.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第一散热元件包括一主体部、以及设于所述主体部上的多个散热鳍片，所述第一导热部自所述主体部向下凸伸形成，所述第二散热元件与所述散热鳍片位于所述主体部的相对两侧。
6.如权利要求3所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件包括一本体部，所述第二导热部自所述本体部向下凸伸形成，所述第一导热部的底面位于所述本体部的顶面和所述第二导热部的底面之间。
7.如权利要求6所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部包括自所述本体部向下弯折延伸的一弯折部、以及自所述弯折部朝靠近所述第一导热部水平延伸的一抵接部，所述抵接部抵接所述第二面。
8.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：在所述散热器安装前，所述盖体抵接所述凸部；在所述散热器安装后，所述导热部同时抵接所述第一面和所述第二面，使得所述盖体与所述凸部之间存在间隙从而不接触。
9.如权利要求1所述的散热器组件，其特征在于：所述开口同时收容所述凸部和所述导热部。
10.一种散热器组件，其特征在于，包括：
一基座，设有多个端子；
一芯片模块，具有一基板及设于所述基板上的一凸部，所述基板用以与多个所述端子电性连接，所述凸部具有高度不同且表面朝上的一第一面和一第二面；
一盖体，设于所述基座上方，所述盖体设有一开口，所述凸部显露于所述开口；
一散热器，设于所述盖体上方，所述散热器具有一第一导热部、以及可相对于所述第一导热部上下移动的一第二导热部，所述第一导热部向下抵接所述第一面，所述第二导热部向下抵接所述第二面。
11.如权利要求10所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部位于所述第一导热部的外围，所述第二导热部的底面位于所述第一导热部的底面的下方。
12.如权利要求11所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部对于所述第二面的压制力大于所述第一导热部对于所述第一面的压制力。
13.如权利要求10所述的散热器组件，其特征在于：所述散热器包括分开成型的一第一散热元件和一第二散热元件，所述第一导热部设于所述第一散热元件，所述第二导热部设于所述第二散热元件。
14.如权利要求13所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件设于所述第一散热元件的下方，且所述第二散热元件具有一开孔收容所述第一导热部。
15.如权利要求13所述的散热器组件，其特征在于：所述第一散热元件包括一主体部、以及设于所述主体部上的多个散热鳍片，所述第一导热部自所述主体部向下凸伸形成，所述第二散热元件与所述散热鳍片位于所述主体部的相对两侧。
16.如权利要求13所述的散热器组件，其特征在于：所述散热器组件还包括将所述第一散热元件固定于所述第二散热元件的多个锁固件，每一所述锁固件分别套设一弹性体，所述弹性体向下抵接所述第一散热元件。
17.如权利要求13所述的散热器组件，其特征在于：所述散热器组件还包括设于所述基座外围的一座体、以及将所述散热器固定于所述座体的多个固定件。
18.如权利要求17所述的散热器组件，其特征在于：所述第一散热元件对应每一所述固定件设有一通孔，每一所述固定件分别套设一弹性件，所述弹性件收容于所述通孔且向下抵接所述第二散热元件。
19.如权利要求13所述的散热器组件，其特征在于：所述第二散热元件包括一本体部，所述第二导热部自所述本体部向下凸伸形成，所述第一导热部的底面位于所述本体部的顶面和所述第二导热部的底面之间。
20.如权利要求19所述的散热器组件，其特征在于：所述第二导热部包括自所述本体部向下弯折延伸的一弯折部、以及自所述弯折部朝靠近所述第一导热部水平延伸的一抵接部，所述抵接部抵接所述第二面。
21.如权利要求10所述的散热器组件，其特征在于：在所述散热器安装前，所述盖体抵接所述凸部；在所述散热器安装后，所述第一导热部向下抵接所述第一面，所述第二导热部向下抵接所述第二面，使得所述盖体与所述凸部之间存在间隙从而不接触。
22.如权利要求10所述的散热器组件，其特征在于：所述开口同时收容所述凸部、所述第一导热部和所述第二导热部。
23.一种散热器，用于向下压制一芯片模块的一凸部，所述凸部具有中央较高的一第一面以及位于所述第一面周围且较低的一第二面，其特征在于，包括：
一第一散热元件，可向下压制所述第一面；
一第二散热元件，可向下压制所述第二面；
一压制机构，设于所述第二散热元件，使得所述第二散热元件向下压制所述第二面；
一弹性机构，用以将所述第一散热元件与所述第二散热元件相互连接，使得当所述第一散热元件压制所述第一面，并且所述第二散热元件压制所述第二面时，所述第一散热元件可相对于所述第二散热元件上下移动。
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