CN107161703A - 容器搬运设备 - Google Patents

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Abstract

保管部具备支承容器的第1支承部及第2支承部，构成为第2支承部通过升降能够改变成第1状态和第2状态。非活性气体供给装置在如下高度具备连接部，前述高度为，保管部在第1状态下，连接部被连接于容器，保管部在第2状态下，连接部从容器向下方分离。搬运用移动体具备支承容器的第3支承部和使第3支承部突出退回的突出退回驱动部，第3支承部在借助突出退回驱动部进行突出退回移动时，进入移载用空间，且该第3支承部的移动轨迹在上下方向上观察与连接部重叠。

Description

容器搬运设备
技术领域
本发明涉及容器搬运设备，前述容器搬运设备具备搬运用移动体、保管部、非活性气体供给装置，前述搬运用移动体沿移动路径移动来搬运容器，前述保管部保管容器，前述非活性气体供给装置将非活性气体供给至被保管于保管部的容器的内部，容器在底面部具备被连接部，保管部具备第1支承部，前述第1支承部将容器的底面部的第1被支承部从下方支承，非活性气体供给装置具备连接部，将非活性气体从连接部经由被连接部供给至容器的内部，前述连接部在容器被支承于第1支承部的状态下，被连接于容器的被连接部。
背景技术
如上所述的容器搬运设备的一例被记载于特开2012－044033号公报（专利文献1）。在专利文献1的容器搬运设备中，具备保管部，前述保管部将容器保管于供搬运用移动体移动的移动路径的横侧方，非活性气体供给装置将非活性气体供给至被保管于保管部的容器。这样，在专利文献1的容器搬运设备中，具备非活性气体供给装置，由此能够利用将容器保管于保管部的时间，向容器的内部供给非活性气体。
若加以说明，则在搬运用移动体上，具备搬运用支承部和升降驱动部，前述搬运用支承部将容器的上部悬吊支承，前述升降驱动部使该搬运用支承部升降。在保管部上，具备保管用支承部和滑动驱动部，前述保管用支承部从下方支承容器的底面部，前述滑动驱动部使该保管用支承部沿水平方向滑动移动。
此外，在保管用支承部上，支承有非活性气体供给装置的连接部，在容器的底面部，具备被连接部。在借助保管用支承部将容器的底面部从下方支承的状态下，非活性气体供给装置的连接部被连接于容器的被连接部，能够向容器的内部供给非活性气体。
并且，在搬运用移动体停止于被设定于保管部的横侧方的移载用停止位置的状态下，保管部借助滑动驱动部使保管用支承部突出后，搬运用移动体借助升降驱动部使搬运用支承部升降，之后，保管部借助滑动驱动部使保管用支承部退回，将容器保管于保管部，或将容器从保管部取出。
在专利文献1所公开的容器搬运设备中，搬运用移动体构成为，借助搬运用支承部将容器从上方悬吊支承，但也有将搬运用移动体构成为借助搬运用支承部将容器的底面部从下方支承的情况。这样，在借助搬运用支承部将容器的底面部从下方支承的情况下，需要避免与被连接于容器的底面部的连接部的干渉，并且需要将底面部从下方支承，所以难以将容器稳定性较好地支承。
发明内容
因此，需要一种容器搬运设备，前述容器搬运设备为，搬运用移动体能够将容器的底面部从下方稳定性较好地支承，同时能够对保管于保管部的容器供给非活性气体。
鉴于上述问题的容器搬运设备的技术方案为，一种容器搬运设备，具备搬运用移动体、保管部、非活性气体供给装置，前述搬运用移动体沿移动路径移动来搬运容器，前述保管部保管前述容器，前述非活性气体供给装置将非活性气体供给至被保管于前述保管部的前述容器的内部，前述容器在底面部具备被连接部，前述保管部具备第1支承部，前述第1支承部将前述容器的前述底面部的第1被支承部从下方支承，前述非活性气体供给装置具备连接部，从前述连接部经由前述被连接部向前述容器的内部供给非活性气体，前述连接部在前述容器被支承于前述第1支承部的状态下，被连接于前述容器的前述被连接部，其特征在于，前述保管部构成为，具备第2支承部和升降驱动部，借助前述升降驱动部，前述第2支承部升降，由此能够改变成第1状态和第2状态，前述第2支承部从下方支承第2被支承部，前述第2被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第1被支承部不同的部分，且是不存在前述被连接部的部分，前述升降驱动部使前述第2支承部升降，将被前述第1支承部支承的前述容器的高度设为第1高度，将被以比前述第1高度高的高度支承的前述容器的高度设为第2高度，前述第1状态为如下状态，使前述第2支承部下降至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠下方的位置，能够将前述容器借助前述第1支承部以前述第1高度支承，前述第2状态为如下状态，使前述第2被支承部上升至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠上方的位置，能够将前述容器借助前述第2支承部以前述第2高度支承，前述非活性气体供给装置在如下高度具备前述连接部，前述高度为，前述保管部被改变成前述第1状态的状态下，前述连接部被连接于前述第1高度的前述容器的前述被连接部，前述保管部被改变成前述第2状态的状态下，前述连接部从前述第2高度的前述容器的前述被连接部向下方分离，在前述容器的前述底面部和前述连接部之间形成移载用空间，前述搬运用移动体具备第3支承部和突出退回驱动部，前述第3支承部从下方支承第3被支承部，前述第3被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第2被支承部不同的部分，前述突出退回驱动部在前述搬运用移动体停止于移载用停止位置的状态下，沿前述搬运用移动体和前述保管部排列的排列方向，使前述第3支承部进行突出退回，前述移载用停止位置被设定于前述保管部的横侧方，前述第3支承部借助前述突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹为，在上下方向上观察与前述连接部重叠，前述搬运用移动体借助前述突出退回驱动部，使前述第3支承部进行突出退回移动，使前述第3支承部进入前述第2状态的前述保管部的前述移载用空间，以借助前述第3支承部支承前述容器的状态，将前述容器从前述保管部取出，或以借助前述第2支承部支承前述容器的状态，将前述容器保管于前述保管部。
根据该方案，在保管部具备第1支承部、第2支承部、升降驱动部。第1支承部从下方支承容器的底面部的第1被支承部，第2支承部从下方支承容器的底面部的与第1被支承部不同的位置。因此，借助升降驱动部使第2支承部升降，由此能够将保管部的状态改变为第1状态和第2状态，前述第1状态能够借助第1支承部以第1高度支承容器，前述第2状态能够借助第2支承部以第2高度支承容器。
并且，在将保管部改变为第1状态的状态下，在容器的被连接部处连接有非活性气体供给装置的连接部，所以能够向容器的内部供给非活性气体。此外，在将保管部改变为第2状态的状态下，在被第2支承部支承的容器和非活性气体供给装置的连接部之间，形成有移载用空间。因此，搬运用移动体的第3支承部借助突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹，在上下方向上观察与连接部重合的情况下，也能够进行突出退回移动，使第3支承部进入移载用空间，由此，能够在不与连接部干渉的情况下，使第3支承部进行突出退回移动。
因此，在设定第3支承部的形状时，能够在不考虑使第3支承部进行突出退回移动时与连接部的干渉的情况下，设定俯视形状。因此，能够在将非活性气体供给装置的连接部支承于保管部的第1支承部的同时，容易将第3支承部的形状形成为能够将容器稳定性较好地支承的形状。
因此，能够提供如下容器搬运设备，前述容器搬运设备为，搬运用移动体能够将容器的底面部从下方稳定性较好地支承，同时能够向保管于保管部的容器供给非活性气体。
附图说明
图1是容器搬运设备的主视图。
图2是容器的仰视图。
图3是保管部的俯视图。
图4是表示第1状态的保管部的侧视图。
图5是表示第2状态的保管部的侧视图。
图6是容器搬运车的侧视图。
图7是第3支承部的俯视图。
图8是表示第3支承部位于退回位置且位于支承高度的状态的图。
图9是表示第3支承部位于突出位置且位于支承高度的状态的图。
图10是表示第3支承部位于突出位置且位于避让高度的状态的图。
图11是表示第3支承部位于退回位置且位于避让高度的状态的图。
具体实施方式
以下，基于附图，对容器搬运设备的实施方式进行说明。
如图1所示，在容器搬运设备上，具备容器搬运车1、行进轨道2、保管部3、氮气供给装置4。行进轨道2被沿行进路径（移动路径）设置，被悬吊支承于顶棚。容器搬运车1沿移动路径在行进轨道2上行进，搬运容器W。该容器搬运车1相当于沿移动路径移动来搬运容器W的搬运用移动体。保管部3被悬吊支承于顶棚，构成为能够保管一个容器W。氮气供给装置4向被保管于保管部3的容器W的内部供给氮气作为非活性气体。该氮气供给装置4相当于供给非活性气体的非活性气体供给装置。
以下，在容器搬运车1停止于被设定在保管部3的横侧方的移载用停止位置的状态下，将容器搬运车1和保管部3排列的方向称作排列方向X。此外，从上下方向观察，将相对于排列方向X正交的方向称作宽度方向Y。
并且，在容器搬运车1停止于保被设定在管部3的横侧方的移载用停止位置的状态下，将在排列方向X上保管部3相对于容器搬运车1存在的方向称作第1方向X1，将其相反方向称作第2方向X2。
容器W能够收纳多张基板，且拆装自如地装备有覆盖基板的出入口的盖（图中未示出）。在本实施方式中，将基板设为半导体晶片，将该收纳半导体晶片的前端开启式晶圆传送盒（FOUP，Front Opening Unified Pod）设为容器。
容器搬运车1将容器W搬运至保管部3，将容器W保管于保管部3，并且将被保管于保管部3的容器W从保管部3取出来搬运。
保管部3被设置于容器搬运车1的行进路径（移动路径）的横侧方，沿宽度方向Y设置多个。
〔容器〕
如图2所示，在容器W上，具备将形成于前面部9的基板出入用的基板出入口关闭的拆装自如的盖体（图中未示出）。容器W在前方朝向第1方向X1、后方朝向第2方向X2的状态下，被保管于保管部3。另外，容器W的说明的宽度方向Y及排列方向X，基于在保管部3处保管有容器W的状态来确定方向。
如图2所示，在容器W的底面部10，具备向上方凹入的3个槽状的凹部11。该3个凹部11形成为，以底面基准位置P为中心，凹部11的长度方向呈放射状。此外，3个凹部11的每一个都形成为越向上方越细的末端尖细形状，凹部11的内侧面形成为倾斜面。另外，3个凹部11相当于容器W具备的被卡合部。此外，与底面基准位置P相比位于第1方向X1侧的两个凹部11相当于，与第2被连接部12b相比被在第1方向X1侧、且具有在排列方向X上观察与第2被连接部12b重叠的部分的凹部11。
容器W在底面部10具备4个被连接部12。容器W具备一对第1被连接部12a和一对第2被连接部12b作为被连接部12，前述一对第1被连接部12a在上下方向上观察，与容器W的中心相比位于第1方向X1侧（前方侧），前述一对第2被连接部12b在上下方向上观察，与容器W的中心相比位于第2方向X2侧（后方侧）。
一对第1被连接部12a配置成在宽度方向Y（容器W的左右方向）上排列，在宽度方向Y上观察，一对第1被连接部12a重叠。一对第2被连接部12b也与一对第1被连接部12a同样，配置成在宽度方向Y（容器W的左右方向）上排列，在宽度方向Y上观察，一对第2被连接部12b重叠。
一对第2被连接部12b的设置间隔比一对第1被连接部12a的设置间隔窄，一对第2被连接部12b在宽度方向Y上被设置于一对第1被连接部12a之间。
一对第1被连接部12a的一方是供气部12i，一对第1被连接部12a的另一方是排气部12o。一对第2被连接部12b二者是供气部12i。
供气部12i是用于将从氮气供给装置4的供气用连接部24i排出的非活性气体向容器W的内部供气的部分，在供气部12i处，装备有供气用开闭阀（图中未示出）。排气部12o是用于将容器W的内部的气体排出的部分，在该排气部12o处，具备排气用开闭阀（图中未示出）。即，容器W构成为，通过将基板出入口用盖体关闭，将3个供气部12i及1个排气部12o用开闭阀关闭，来具有气密性。
供气部12i的供气用开闭阀被弹簧等施力件（付勢体）施力成关闭状态，在氮气供给装置4的供气用连接部24i被连接于供气部12i的状态下，若氮气从该供气用连接部24i喷出，则借助该喷出的氮气的圧力，供气用开闭阀被进行打开操作，氮气被供给至容器W的内部。
此外，排气部12o的排气用开闭阀被弹簧等施力件施力成关闭状态，若由于氮气供给装置4的氮气的供给，容器W的内部的圧力升高，则借助该圧力，排气用开闭阀被进行打开操作，容器W的内部的气体被排气。
在容器W的底面部10处，将借助保管部3的第1支承部17从下方支承的部分设为第1被支承部13。此外，在容器W的底面部10处，将借助保管部3的第2支承部18从下方支承的部分设为第2被支承部14。此外，在容器W的底面部10处，将借助容器搬运车1的第3支承部37从下方支承的部分设为第3被支承部15。
关于第1被支承部13及第3被支承部15，将凹部11以其长度方向的中心进行二分，将该凹部11的二分的两个部分的接近底面基准位置P的部分设为第3被支承部15，将凹部11的余下的部分设为第1被支承部13。此外，在容器W的底面部10处，将相对于一对第1被连接部12a在宽度方向Y上的外侧的部分设为第2被支承部14。
这样，容器W的第2被支承部14是与容器W的第1被支承部13不同的部分，且是不存在被连接部12的部分。此外，容器W的第3被支承部15是与容器W的第1被支承部13、第2被支承部14不同的部分，且是不存在被连接部12的部分。
〔保管部〕
如图3至图5所示，保管部3具备第1支承部17、第2支承部18、基部19。
第1支承部17及基部19设置成，借助被连接于顶棚的支承部件被从顶棚悬吊支承而相对于顶棚呈固定状态。第1支承部17具备第1基板17a和3个第1卡合部17b，前述第1基板17a为板状，前述3个第1卡合部17b从该第1基板17a向上方突出。
并且，第1支承部17在3个第1卡合部17b卡合于容器W的3个凹部11的状态下，借助这3个第1卡合部17b，将容器W的第1被支承部13从下方支承。这样，第1支承部17将容器W的底面部10的第1被支承部13从下方支承。
第2支承部18在沿上下方向能够移动的状态下，被设置于保管部3。第2支承部18由在排列方向X上延伸的一对棒状的支承体18a构成。一对支承体18a设置成，在上下方向上观察，相对于第1支承部17分为宽度方向Y的两侧。并且，第2支承部18借助一对支承体18a，将容器W的底面部10的第2被支承部14从下方支承。这样，第2支承部18将容器W的底面部10的第2被支承部14从下方支承。
基部19具备升降马达19a，前述升降马达19a作为使一对支承体18a一体地升降而使第2支承部18升降的升降驱动部。通过升降马达19a的驱动，使一对支承体18a（第2支承部18）升降至避让高度（图4所示的高度）和比该避让高度高的支承高度（图5所示的高度）。该升降马达19a被相对于第1支承部17设置于第1方向X1侧。
如图4及图5所示，保管部3构成为，第2支承部18借助升降马达19a升降，由此能够改变为第1状态（图4所示的状态）和第2状态（图5所示的状态）。
接着，对保管部3的第1状态和第2状态进行说明，将被第1支承部17支承的容器W的高度设为第1高度（图4に示す高度），将以比第1高度高的高度支承的容器W的高度设为第2高度（图5所示的高度）来说明。
如图4所示，第1状态是使第2支承部18下降至避让高度的状态。在该第1状态下，第2支承部18下降至比第1高度的容器W的第2被支承部14靠下方的位置，为能够借助第1支承部17将容器W在第1高度支承的状态。
如图5所示，第2状态是使第2支承部18上升至支承高度的状态。在该第2状态下，第2被支承部14上升至比第1高度的容器W的第2被支承部14靠上方的位置，为能够借助第2支承部18将容器W以第2高度支承的状态。
若加以说明，则在第1状态下，第2支承部18位于避让高度，被保管于保管部3的容器W被第1支承部17以第1高度支承。此外，第2支承部18相对于容器W的第2被支承部14向下方离开。
在通过从该状态使第2支承部18上升，而第2支承部18从避让高度上升至支承高度的途中，第2支承部18接触容器W的第2被支承部14。并且，使第2支承部18上升至支承高度，使保管部3改变为第2状态，由此被支承于第1支承部17的容器W被第2支承部18以第2高度支承，第1支承部17相对于容器W的第1被支承部13向下方离开。
此外，在第2状态下，第2支承部18位于支承高度，被保管于保管部3的容器W被第2支承部18以第2高度支承。此外，第1支承部17相对于容器W的第1被支承部13向下方离开。
通过从该状态使第2支承部18下降，而第2支承部18从支承高度下降至避让高度的途中，第1支承部17接触容器W的第1被支承部13（第1支承部17的3个第1卡合部17b卡合于容器W的3个凹部11），被支承于第2支承部18的容器W被第1支承部17以第1高度支承。并且，使第2支承部18下降至避让高度，使保管部3改变为第1状态，由此第2支承部18相对于容器W的第2被支承部14向下方离开。
顺便说明，第1支承部17接触容器W的第1被支承部13而将容器W支承时，第1支承部17的3个第1卡合部17b从下方卡合于容器W的3个凹部11。这样，第1支承部17卡合于容器W时，在被支承于第1支承部17的容器W相对于第1支承部17的适当支承位置在水平方向上偏离的情况下，第1卡合部17b被引导至が凹部11的内侧面，容器W在水平方向上移动，容器W的水平方向上的位置被修正为第1支承部17的适当支承位置。
〔氮气供给装置〕
如图1及图3所示，氮气供给装置4相对于1个保管部3设置有1个，各个氮气供给装置4具备3个供气用连接部24i、1个排气用连接部24o、被连接于3个供气用连接部24i的配管23。
3个供气用连接部24i以容器W在被支承于第1支承部17的状态下，被连接于容器W的3个供气部12i的方式，被支承于第1支承部17。1个排气用连接部24o以容器W在被支承于第1支承部17的状态下，被连接于容器W的1个排气部12o的方式，被支承于第1支承部17。
这样，在氮气供给装置4上，相对于1个保管部3，具备4个连接部24（3个供气用连接部24i和1个排气用连接部24o），前述连接部24在容器W被支承于1支承部17的状态下，被连接于容器W的被连接部12。另外，将4个连接部24的、被连接于容器W的第1被连接部12a的两个连接部24称作第1连接部24a，将被连接于容器W的第2被连接部12b的两个连接部24称作第2连接部24b。
氮气供给装置4使来自供给源（图中未示出）的氮气在配管23的内部流通，将氮气供给至3个供气用连接部24i，将该供给的氮气从3个供气用连接部24i经由3个供气部12i供给至容器W的内部。这样，氮气供给装置4从4个连接部24的一部分，经由4个被连接部12的一部分，向容器W的内部供给氮气。
氮气供给装置4的连接部24在如图4所示地保管部3改变为第1状态的状态下，被连接于第1高度的容器W的被连接部12，在如图5所示地保管部3改变为第2状态的状态下，设置于连接部24从第2高度的容器W的被连接部12向下方分离的高度。
在保管部3被改变为第2状态的状态下，在容器W的底面部10和氮气供给装置4的连接部24之间，形成移载用空间S。
在保管部3处，具备存在与否传感器25，前述存在与否传感器25检测是否存在被第1支承部17支承的容器W。氮气供给装置4构成为，基于存在与否传感器25的检测信息，切换为从供气用连接部24i喷出氮气的状态和不喷出氮气的状态。
〔容器搬运车〕
如图6所示，容器搬运车1具备行进部31和主体部32，前述行进部31在被支承于顶棚的行进轨道2上行进，前述主体部32以位于行进轨道2的下方的方式被悬吊支承于行进部31。
在行进部31上，具备在行进轨道2的上表面滚动的驱动轮34、将驱动轮34旋转驱动的行进用马达35。并且，行进部31构成为，借助行进用马达35使驱动轮34旋转驱动，由此行进部31沿行进路径（移动路径）行进。
主体部32具备第3支承部37、升降操作机构38、突出退回操作机构39、罩体40，前述第3支承部37将容器W的底面部10从下方支承，前述升降操作机构38使第3支承部37升降移动，前述突出退回操作机构39使升降操作机构38及第3支承部37在排列方向X上移动，前述罩体40覆盖由第3支承部37支承的容器W的上下方向的两侧及宽度方向Y的两侧。
第3支承部37具备第3基部37a和3个第3卡合部37b，前述第3基部37a是板状的，前述3个第3卡合部37b从该第3基部37a向上方突出。并且，第3支承部37在3个第3卡合部37b卡合于容器W的3个凹部11的状态下，借助这3个第3卡合部37b，将容器W的第3被支承部15从下方支承。这样，第3支承部37将容器W的底面部10的与第1被支承部13、第2被支承部14不同的第3被支承部15从下方支承。另外，第3卡合部37b相当于具备第3支承部37的卡合部。
升降操作机构38具备升降用杆机构38a，前述升降用杆机构38a借助升降用马达（图中未示出）的驱动，在上下方向上伸缩。在升降用杆机构38a的上端部连结有第3支承部37，在升降用杆机构38a的下端部连结有中转部41。
升降操作机构38借助升降用马达使升降用杆机构38a在上下方向上伸缩，由此第3支承部37升降至上升高度（图8及图9所示的高度）和比该上升高度高度低的下降高度（图10及图11所示的高度）。
突出退回操作机构39具备伸缩用杆机构39a，前述伸缩用杆机构39a借助伸缩用马达（图中未示出）的驱动，在排列方向X上伸缩。在伸缩用杆机构39a的末端部，连结有中转部41，在伸缩用杆机构39a的基端部被连结于罩体40。
突出退回操作机构39借助伸缩用马达使伸缩用杆机构39a伸缩，由此使第3支承部37在排列方向X上移动，移动至退回位置（图8及图11所示的位置）和突出位置（图9及图10所示的位置），前述退回位置（图8及图11所示的位置）为，第3支承部37位于罩体40的内部的位置，前述突出位置（图9及图10所示的位置）为，第3支承部37从罩体40的内部向排列方向X的一侧（第1方向X1侧）突出的位置。另外，突出退回操作机构39相当于，沿排列方向X使第3支承部37突出退回的突出退回驱动部。
如图7所示，第3支承部37从上下方向观察形成为矩形。第3支承部37的宽度方向Y的大小为，比一对第1被连接部12a的宽度方向Y的间隔小，且比一对第2被连接部12b的宽度方向Y的间隔大。此外，第3支承部37构成为，借助第3卡合部37b，支承容器W的底面部10的一对第1被连接部12a之间的部分，并且在上下方向观察，在第3基部37a与一对第2被连接部12b重叠的状态下，支承容器W。
在第3支承部37位于退回位置的状态下，第3支承部37的末端（第3支承部37的第1方向X1侧端）与保管部3的第1支承部17的末端（第1支承部17的第2方向X2侧端）或第2支承部18的末端（第2支承部18的第2方向X2侧端）相比位于第2方向X2侧。
此外，在第3支承部37位于突出位置的状态下，第3支承部37的末端与保管部3的第1支承部17的末端或第2支承部18的末端相比，位于第1方向X1侧，该第3支承部37的末端不仅与一对第2连接部24b相比位于第1方向X1侧，与一对第1连接部24a相比也位于第1方向X1侧。
第3支承部37形成为，在位于突出位置的状态下，至少与一对第2连接部24b相比位于第1方向X1侧的部分的一部分，比一对第2连接部24b的宽度方向Y的间隔大。因此，第3支承部37借助突出退回操作机构39进行突出退回移动时的移动轨迹在上下方向上观察与连接部24（第2连接部24b）重叠。
在容器搬运车1及保管部3的每一个上具备控制部和通信部。容器搬运车1的控制部控制容器搬运车1的行进部31、主体部32，保管部3的控制部控制升降马达19a。此外，容器搬运车1的通信部和保管部3的通信部构成为能够互相互发送接收信息。
对在容器搬运设备中，容器搬运车1将容器W保管于保管部3的情况进行说明。
如图8所示，容器搬运车1支承有容器W，将容器W以上升高度支承。此外，保管部3不保管容器W，呈第2状态。
使支承容器W的容器搬运车1行进至与保管对象的保管部3对应的移载用停止位置。并且，在使容器搬运车1停止于移载用停止位置，且保管部3改变为第2状态的状态下，如图9所示，在使第3支承部37从退回位置向突出位置突出之后，如图10所示，使第3支承部37从上升高度向下降高度下降，将容器W从第3支承部37上向第2支承部18上移载，之后，如图11所示，使第3支承部37从突出位置退回至退回位置。
保管部3如图5所示，使第2支承部18从支承高度下降至退回高度，从第2状态改变为第1状态，使容器W从第2支承部18上移载至第1支承部17上。此外，若在保管部3中，借助存在与否传感器25检测到在第1支承部17上存在容器W，则开始氮气供给装置4的氮气的供给。
接着，在容器搬运设备中，对将被保管于保管部3的容器W从容器搬运车1取出的情况进行说明。
如图11所示，使未支承容器W的容器搬运车1行进至与取出对象的保管部3对应的移载用停止位置。此外，使第2支承部18从避让高度上升至支承高度，将保管部3从第1状态改变至第2状态，使容器W从第1支承部17上移载至第2支承部18上。此外，若在保管部3中，未借助存在与否传感器25检测到在第1支承部17上存在容器W，则氮气供给装置4的氮气的供给停止。
并且，在使容器搬运车1停止于移载用停止位置，且保管部3改变为第2状态的状态下，如图10所示，使第3支承部37从退回位置突出至突出位置后，如图9所示，使第3支承部37从下降高度上升至上升高度，使容器W从第2支承部18上移载至第3支承部37上，之后，如图8所示使第3支承部37从突出位置退回至退回位置。
这样，容器搬运车1借助伸缩用马达使第3支承部37进行突出退回移动，使第3支承部37进入第2状态的保管部3的移载用空间S，以将容器W借助第3支承部37支承的状态，将容器W从保管部3取出，此外，以将容器W借助第2支承部18支承的状态，将容器W保管于保管部3。
并且，在将保管部3改变为第1状态的状态下，在容器W的被连接部12上连接氮气供给装置4的连接部24，所以能够将氮气供给至容器W的内部。此外，在将保管部3改变为第2状态的状态下，在容器W和连接部24之间形成移载用空间S，所以以使第3支承部37进入该移载用空间S的方式，使第3支承部37进行突出退回移动，由此能够将容器W从保管部3取出，及将容器W保管于保管部3。
〔其他实施方式〕
（1）在上述实施方式中，将第3支承部37在上下方向上观察形成为矩形，但作为第3支承部37的形状，借助突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹从上下方向观察，为与连接部24重叠的形状即可。具体地，例如，可以在位于突出位置的状态下，将比第2连接部24b靠末端侧的部分形成为，比一对第2连接部24b的宽度方向Y的间隔的宽度大，将与第2连接部24b在排列方向X上相同的部分或比第2连接部24b靠基端侧的部分形成为，比一对第2连接部24b的宽度方向Y的间隔的宽度小，将第3支承部37在上下方向上观察形成为T字形。
（2）在上述实施方式中，具备4个连接部24，但也可以适当改变连接部24的个数，也可以具备3个以下的连接部24，此外，也可以具备5个以上的连接部24。
具体地，作为连接部24，可以仅具备一对第2连接部24b。此外，作为连接部24，可以仅具备3个供气用连接部24i。
（3）在上述实施方式中，将升降驱动部（升降马达19a）相对于第1支承部17设置于第1方向X1侧，但也可以将升降驱动部相对于第1支承部17设置成在宽度方向Y上排列。
（4）在上述实施方式中，借助第1支承部17和第3支承部37将容器W的底面部10的不同的部分从下方支承，但也可以借助第1支承部17和第3支承部37将容器W的底面部10的相同的部分从下方支承。此外，也可以借助第3支承部37，将容器W的底面部10的被连接部12从下方支承。
（5）在上述实施方式中，借助搬运用移动体（容器搬运车1），进行将容器W从保管部3取出和将容器W保管于保管部3二者，但也可以，借助搬运用移动体，仅进行将容器W从保管部3取出和将容器W保管于保管部3的某一方。
（6）在上述实施方式中，将容器W设为收纳半导体基板的前端开启式晶圆传送盒，但容器的形状、收纳于容器的收纳物也可以适当地改变，例如，也可以将容器设为容纳箱，将收纳物设为食品。此外，作为非活性气体，除了氮气以外也可以是氩气等。
（7）在上述实施方式中，将搬运用移动体设置成具备行进部31和主体部32的容器搬运车1（顶棚搬运车），前述行进部31在行进轨道2上行进，前述主体部32在行进轨道2的下方支承容器W，但搬运用移动体也可以设置成在行进轨道上行进且在行进轨道的上方支承容器的容器搬运车，此外，也可以是堆垛起重机。
〔上述实施方式的概要〕
以下，对在上述记载中说明的容器搬运设备的概要进行说明。
容器搬运设备具备搬运用移动体、保管部、非活性气体供给装置，前述搬运用移动体沿移动路径移动来搬运容器，前述保管部保管前述容器，前述非活性气体供给装置将非活性气体供给至被保管于前述保管部的前述容器的内部，前述容器在底面部具备被连接部，前述保管部具备第1支承部，前述第1支承部将前述容器的前述底面部的第1被支承部从下方支承，前述非活性气体供给装置具备连接部，从前述连接部经由前述被连接部向前述容器的内部供给非活性气体，前述连接部在前述容器被支承于前述第1支承部的状态下，被连接于前述容器的前述被连接部，其特征在于，前述保管部构成为，具备第2支承部和升降驱动部，借助前述升降驱动部，前述第2支承部升降，由此能够改变成第1状态和第2状态，前述第2支承部从下方支承第2被支承部，前述第2被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第1被支承部不同的部分，且是不存在前述被连接部的部分，前述升降驱动部使前述第2支承部升降，将被前述第1支承部支承的前述容器的高度设为第1高度，将被以比前述第1高度高的高度支承的前述容器的高度设为第2高度，前述第1状态为如下状态，使前述第2支承部下降至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠下方的位置，能够将前述容器借助前述第1支承部以前述第1高度支承，前述第2状态为如下状态，使前述第2被支承部上升至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠上方的位置，能够将前述容器借助前述第2支承部以前述第2高度支承，前述非活性气体供给装置在如下高度具备前述连接部，前述高度为，前述保管部被改变成前述第1状态的状态下，前述连接部被连接于前述第1高度的前述容器的前述被连接部，前述保管部被改变成前述第2状态的状态下，前述连接部从前述第2高度的前述容器的前述被连接部向下方分离，在前述容器的前述底面部和前述连接部之间形成移载用空间，前述搬运用移动体具备第3支承部和突出退回驱动部，前述第3支承部从下方支承第3被支承部，前述第3被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第2被支承部不同的部分，前述突出退回驱动部在前述搬运用移动体停止于移载用停止位置的状态下，沿前述搬运用移动体和前述保管部排列的排列方向，使前述第3支承部进行突出退回，前述移载用停止位置被设定于前述保管部的横侧方，前述第3支承部借助前述突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹为，在上下方向上观察与前述连接部重叠，前述搬运用移动体借助前述突出退回驱动部，使前述第3支承部进行突出退回移动，使前述第3支承部进入前述第2状态的前述保管部的前述移载用空间，以借助前述第3支承部支承前述容器的状态，将前述容器从前述保管部取出，或以借助前述第2支承部支承前述容器的状态，将前述容器保管于前述保管部。
根据该方案，在保管部具备第1支承部、第2支承部、升降驱动部。第1支承部从下方支承容器的底面部的第1被支承部，第2支承部从下方支承容器的底面部的与第1被支承部不同的位置。因此，借助升降驱动部使第2支承部升降，由此能够将保管部的状态改变为第1状态和第2状态，前述第1状态能够借助第1支承部以第1高度支承容器，前述第2状态能够借助第2支承部以第2高度支承容器。
并且，在将保管部改变为第1状态的状态下，在容器的被连接部处连接有非活性气体供给装置的连接部，所以能够向容器的内部供给非活性气体。此外，在将保管部改变为第2状态的状态下，在被第2支承部支承的容器和非活性气体供给装置的连接部之间，形成有移载用空间。因此，搬运用移动体的第3支承部借助突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹，在上下方向上观察与连接部重合的情况下，也能够进行突出退回移动，使第3支承部进入移载用空间，由此，能够在不与连接部干渉的情况下，使第3支承部进行突出退回移动。
因此，在设定第3支承部的形状时，能够在不考虑使第3支承部进行突出退回移动时与连接部的干渉的情况下，设定俯视形状。因此，能够在将非活性气体供给装置的连接部支承于保管部的第1支承部的同时，容易将第3支承部的形状形成为能够将容器稳定性较好地支承的形状。
因此，能够提供如下容器搬运设备，前述容器搬运设备为，搬运用移动体能够将容器的底面部从下方稳定性较好地支承，同时能够向保管于保管部的容器供给非活性气体。
这里，优选的是，在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，前述第3支承部具备卡合部，前述容器在前述底面部的比前述被连接部靠前述第1方向侧，具备供前述卡合部在上下方向上卡合的被卡合部，前述被卡合部具有在前述排列方向观察与前述被连接部重叠的部分。
根据该方案，被卡合部被设置成与比被连接部相比位于第1方向侧的位置，该被卡合部具有在排列方向上观察与被连接部重叠的部分。被连接部和被卡合部在这样的位置关系的情况下，第3支承部进行突出退回移动时的第3支承部的卡合部的移动轨迹，在上下方向上观察与连接部重叠。但是，通过将保管部改变为第2状态来使容器保管于保管部或将容器从保管部取出，能够在第3支承部不与连接部干渉的情况下保管容器或取出容器。
此外，优选的是，将在上下方向上观察时相对于前述排列方向正交的方向设为宽度方向，前述容器以在前述宽度方向上排列的状态具备至少一对前述被连接部，前述第3支承部的前述宽度方向的大小为，比一对前述被连接部的前述宽度方向的间隔大。
根据该方案，第3支承部的宽度方向的大小形成为，比一对被连接部的宽度方向的间隔大，所以能够在宽度方向上以较宽的间隔支承容器，所以借助第3支承部，容易将容器稳定性较好地支承。
这样将第3支承部在宽度方向上形成为宽度较宽的情况下，第3支承部的移动轨迹在上下方向上观察，与一对连接部的至少一方重叠，但通过将保管部改变为第2状态来进行容器的保管或取出，能够在第3支承部不与连接部干渉的情况下，进行容器的保管或取出。
此外，优选的是，在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，将与前述第1方向相反的方向设为第2方向，并且将在上下方向上观察相对于前述排列方向正交的方向设为宽度方向，前述容器具备一对第1被连接部和一对第2被连接部作为前述被连接部，前述一对第1被连接部在上下方向上观察，位于比前述容器的中心靠前述第1方向侧的位置，前述一对第2被连接部位于在上下方向上观察比前述容器的中心靠前述第2方向侧的位置，前述一对第1被连接部配置成在前述宽度方向上排列，前述一对第2被连接部在前述宽度方向上，配置在前述一对第1被连接部之间，前述第3支承部将前述容器的前述底面部的前述一对第1被连接部之间的部分支承。
根据该方案，一对第2被连接部与一对第1被支承部相比，在宽度方向上以较窄间隔设置。并且，移载用停止位置相对于保管部被设定于第2方向侧，搬运用移动体从第2方向侧，将容器保管于保管部，前述容器的底面部的一对第1被连接部之间的部分被第3支承部支承，或以将一对第1被连接部之间的部分用第3支承部支承的方式，将容器从保管部取出。此时，与容器的中心相比位于第2方向侧且在宽度方向上较窄的一对第2被连接部容易成为妨碍。因此，通过将保管部变更为第2状态来将容器保管于保管部或将容器从保管部取出，在第3支承部不与一对第2连接部干渉的情况下，进行容器的保管或取出。
此外，优选的是，在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，前述升降驱动部被相对于前述第1支承部设置于前述第1方向侧。
根据该方案，通过将升降驱动部和第1支承部在排列方向上排列来设置，与将升降驱动部和第1支承部在移动路径延伸的方向上排列来设置的情况相比，容易将保管部在移动路径延伸的方向上紧凑地构成。因此，容易将保管部沿移动路径排列多个地设置。
附图标记说明
1　　容器搬运车（搬运用移动体）
3　　保管部
4　　氮气供给装置（非活性气体供给装置）
10　 底面部
11　 凹部（被卡合部）
12　 被连接部
12a　第1被连接部
12b　第2被连接部
13　 第1被支承部
14　 第2被支承部
15　 第3被支承部
17　 第1支承部
18　 第2支承部
19a　升降马达（升降驱动部）
24　 连接部
37　 第3支承部
37b　第3卡合部（卡合部）
39　 突出退回操作机构（突出退回驱动部）
S　　移载用空间
W　 容器
X　 排列方向
X1　 第1方向
X2　 第2方向
Y　 宽度方向。

Claims (5)

1.一种容器搬运设备，前述容器搬运设备具备搬运用移动体、保管部、非活性气体供给装置，前述搬运用移动体沿移动路径移动来搬运容器，前述保管部保管前述容器，前述非活性气体供给装置将非活性气体供给至被保管于前述保管部的前述容器的内部，
这里，前述容器在底面部具备被连接部，
前述保管部具备第1支承部，前述第1支承部将前述容器的前述底面部的第1被支承部从下方支承，
前述非活性气体供给装置具备连接部，从前述连接部经由前述被连接部向前述容器的内部供给非活性气体，前述连接部在前述容器被支承于前述第1支承部的状态下，被连接于前述容器的前述被连接部，其特征在于，
前述保管部构成为，具备第2支承部和升降驱动部，借助前述升降驱动部，前述第2支承部升降，由此能够改变成第1状态和第2状态，前述第2支承部从下方支承第2被支承部，前述第2被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第1被支承部不同的部分，且是不存在前述被连接部的部分，前述升降驱动部使前述第2支承部升降，
将被前述第1支承部支承的前述容器的高度设为第1高度，将被以比前述第1高度高的高度支承的前述容器的高度设为第2高度，
前述第1状态为如下状态，使前述第2支承部下降至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠下方的位置，能够将前述容器借助前述第1支承部以前述第1高度支承，
前述第2状态为如下状态，使前述第2被支承部上升至比前述第1高度的前述容器的前述第2被支承部靠上方的位置，能够将前述容器借助前述第2支承部以前述第2高度支承，
前述非活性气体供给装置在如下高度具备前述连接部，前述高度为，前述保管部被改变成前述第1状态的状态下，前述连接部被连接于前述第1高度的前述容器的前述被连接部，前述保管部被改变成前述第2状态的状态下，前述连接部从前述第2高度的前述容器的前述被连接部向下方分离，在前述容器的前述底面部和前述连接部之间形成移载用空间，
前述搬运用移动体具备第3支承部和突出退回驱动部，前述第3支承部从下方支承第3被支承部，前述第3被支承部是前述容器的前述底面部的与前述第2被支承部不同的部分，前述突出退回驱动部在前述搬运用移动体停止于移载用停止位置的状态下，沿前述搬运用移动体和前述保管部排列的排列方向，使前述第3支承部进行突出退回，前述移载用停止位置被设定于前述保管部的横侧方，
前述第3支承部借助前述突出退回驱动部进行突出退回移动时的移动轨迹为，在上下方向上观察与前述连接部重叠，
前述搬运用移动体借助前述突出退回驱动部，使前述第3支承部进行突出退回移动，使前述第3支承部进入前述第2状态的前述保管部的前述移载用空间，以借助前述第3支承部支承前述容器的状态，将前述容器从前述保管部取出，或以借助前述第2支承部支承前述容器的状态，将前述容器保管于前述保管部。
2.如权利要求1所述的容器搬运设备，其特征在于，
在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，
前述第3支承部具备卡合部，
前述容器在前述底面部的比前述被连接部靠前述第1方向侧，具备供前述卡合部在上下方向上卡合的被卡合部，
前述被卡合部具有在前述排列方向观察与前述被连接部重叠的部分。
3.如权利要求1或2所述的容器搬运设备，其特征在于，
将在上下方向上观察时相对于前述排列方向正交的方向设为宽度方向，
前述容器以在前述宽度方向上排列的状态具备至少一对前述被连接部，
前述第3支承部的前述宽度方向的大小为，比一对前述被连接部的前述宽度方向的间隔大。
4.如权利要求1至3中任一项所述的容器搬运设备，其特征在于，
在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，将与前述第1方向相反的方向设为第2方向，并且将在上下方向上观察相对于前述排列方向正交的方向设为宽度方向，
前述容器具备一对第1被连接部和一对第2被连接部作为前述被连接部，前述一对第1被连接部在上下方向上观察，位于比前述容器的中心靠前述第1方向侧的位置，前述一对第2被连接部位于在上下方向上观察比前述容器的中心靠前述第2方向侧的位置，
前述一对第1被连接部配置成在前述宽度方向上排列，
前述一对第2被连接部在前述宽度方向上，配置在前述一对第1被连接部之间，
前述第3支承部将前述容器的前述底面部的前述一对第1被连接部之间的部分支承。
5.如权利要求1至4中任一项所述的容器搬运设备，其特征在于，
在前述排列方向上，将前述保管部相对于前述搬运用移动体存在的方向设为第1方向，
前述升降驱动部被相对于前述第1支承部设置于前述第1方向侧。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110371669A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 上海提牛机电设备有限公司 一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统
CN114051482A (zh) * 2019-09-02 2022-02-15 村田机械株式会社 晶片交接装置、晶片储存容器以及晶片储存系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
JP6693356B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送装置
CN108282141A (zh) * 2018-02-09 2018-07-13 董岳良 一种低倍和高倍聚光太阳电池
CN108063630A (zh) * 2018-02-09 2018-05-22 王国裕 一种移动通信设备
US10913641B2 (en) * 2018-06-08 2021-02-09 Attabotics Inc. Storage units and robotic storage/retrieval vehicles for a three-dimensional storage system
JP7188615B2 (ja) * 2019-11-05 2022-12-13 村田機械株式会社 搬送車システム
JP7501498B2 (ja) * 2021-11-10 2024-06-18 株式会社ダイフク 容器保管設備

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101181957A (zh) * 2006-11-14 2008-05-21 株式会社大福 物品输送设备
CN104253069A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 处理设备
JP2015012040A (ja) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
CN104787530A (zh) * 2014-01-16 2015-07-22 株式会社大福 物品输送台车
US9679795B2 (en) * 2013-06-26 2017-06-13 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6637958B2 (en) * 2000-10-30 2003-10-28 Vutek, Inc. Printing system with adjustable carriage rail support
US6637998B2 (en) * 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
JP5440871B2 (ja) 2010-08-20 2014-03-12 株式会社ダイフク 容器保管設備
JP5598729B2 (ja) * 2011-12-26 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP5874691B2 (ja) 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101181957A (zh) * 2006-11-14 2008-05-21 株式会社大福 物品输送设备
CN101181957B (zh) * 2006-11-14 2016-02-24 株式会社大福 物品输送设备
CN104253069A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 处理设备
JP2015012040A (ja) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
US9541534B2 (en) * 2013-06-26 2017-01-10 Daifuku Co., Ltd. Inspection apparatus for article storage facility
US9679795B2 (en) * 2013-06-26 2017-06-13 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility
CN104249899B (zh) * 2013-06-26 2018-01-05 株式会社大福 物品保管设备
CN104787530A (zh) * 2014-01-16 2015-07-22 株式会社大福 物品输送台车
CN104787530B (zh) * 2014-01-16 2017-08-08 株式会社大福 物品输送台车

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110371669A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 上海提牛机电设备有限公司 一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统
CN114051482A (zh) * 2019-09-02 2022-02-15 村田机械株式会社 晶片交接装置、晶片储存容器以及晶片储存系统

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Publication number Publication date
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