TWI743169B - 物品搬送裝置 - Google Patents

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安部健史
平手峰彥
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日商大福股份有限公司
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Abstract

一種物品搬送裝置,具備物品支撐部,該物品支撐部是將在上方側具有沿著水平面擴展的板狀之凸緣部的物品載置並支撐於載置部上,並至少在鉛直方向上移動來搬送物品。物品支撐部具備限制部,該限制部是設置成以支撐有物品的支撐狀態與凸緣部的前方側端面相向,且至少限制支撐狀態的物品往開放端之側移動事先規定的移動距離以上。限制部具備在第2方向上具有間隙而配置的一對前方限制部對,且是與載置部一體地構成。

Description

物品搬送裝置
發明領域 本發明是有關於一種在已將水平方向的一端側固定之板狀的載置部上載置並支撐物品的支撐狀態下,至少在鉛直方向上搬送物品的物品搬送裝置。
發明背景 在日本專利特開平6-156628號公報中,揭示有沿著設定於垂直方向的桅桿(5)使升降架(7)升降來搬送物品(W)的堆高式起重機(2)。升降架(7)的載置部(7b)是水平方向的一端側被桅桿(5)支撐,且另一端側為開放的構造,也就是所謂的懸臂構造。因此,在載置部(7b)上載置物品(W)來搬送時,當升降架(7)緊急停止而施加有大的加速度的情況等,若升降架(7)受到大的外力,會有載置部(7b)的開放側之端部在垂直方向上振動的情況。並且,因為此振動而載置部(7b)所載置的物品(W)會有發生位置偏移或落下的情況。
因此,此堆高式起重機(2)具備有按壓板(15),該按壓板(15)是在將物品(W)載置到載置部(7b)後,限制物品(W)往上方的移動。按壓板(15)是構成為可上下移動,且在要將物品(W)載置到載置部(7b)之時,是朝上方退避,並於已載置物品(W)後下降以抵接於物品(W)的上部。亦即,藉由載置部(7b)與按壓板(15)從上下方向將物品(W)夾入,即使升降架(7)受到大的外力的情況下,仍可抑制載置部(7b)所載置的物品(W)發生位置偏移或落下的情況。
但是,此升降架(7)為了使按壓板(15)上下移動必須要有電動汽缸(13)等致動器,並且也需要其控制電路。因此,升降架(7)的構造會變得複雜,且會有裝置規模變大,重量增加的傾向。
發明概要 有鑒於上述內容,所期望的是可以藉由簡單的構造來抑制載置部所載置的物品在搬送中發生位置偏移、落下的情形之技術。
作為1個態樣,有鑒於上述內容的物品搬送裝置,具備物品支撐部, 該物品支撐部是在沿著水平面的第1方向之一端側為固定端,且前述第1方向的另一端側為開放端的板狀之載置部上載置並支撐物品,並以藉由前述物品支撐部支撐前述物品的支撐狀態至少在鉛直方向上搬送前述物品, 該物品搬送裝置是將沿著水平面並且與前述第1方向正交的方向設為第2方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第1方向的方向設為前述物品的前後方向,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第2方向的方向設為前述物品的寬度方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的前述開放端之側設為前述前後方向中的前述物品之前方側,將前述支撐狀態下之前述物品的前述固定端之側設為前述前後方向中的前述物品之後方側,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著鉛直方向之方向設為前述物品的上下方向, 前述物品具有在前述上下方向中的上方側沿著水平面擴展的板狀之凸緣部, 前述物品支撐部更具備有限制部,該限制部是設置成在前述支撐狀態下與前述凸緣部的前方側端面相向,且在前述支撐狀態下至少限制前述物品往前述前方側移動事先規定的移動距離以上, 前述限制部具備在前述第2方向上具有間隙而配置的一對前方限制部對,且是與前述載置部一體地構成。
根據此構成,載置部所載置的物品往前方側的移動會被前方限制部對所限制。又,由於該物品的後方側是載置部的固定端所在的位置,且在大多數的情況下,為設置有固定載置部的部位,因此亦可藉由該構件限制物品往後方側的移動。從而,可以藉由具備有前方限制部對,而抑制載置台所載置的物品或發生位置偏移、或從載置台的開放端之側落下的情形。又,具備有前方限制部對的限制部是與載置部一體地構成。亦即,物品支撐部將物品載置到載置部後,不需要另外使可動式的限制構件移動到預定位置,即可以限制物品往前方側的移動。從而,物品支撐部不需要設置用於使限制構件移動的驅動機構或致動器等,而可抑制物品搬送裝置的構造之複雜化及大規模化。像這樣,根據本構成,可以藉由簡單的構造來抑制載置部所載置的物品在搬送中發生位置偏移及落下的情形。
物品搬送裝置之進一步的特徵及優點,透過以下之參照圖式來說明的實施形態之記載將變得明確。
用以實施發明之形態 以下,根據圖式來說明物品搬送裝置的實施形態。圖1是顯示具備有物品搬送裝置的物品保管設備100之一例。物品保管設備100具備有物品收納架102、堆高式起重機1(物品搬送裝置)、天花板搬送車10、上方出入庫輸送機104、及下方出入庫輸送機105。物品收納架102具備有複數個收納作為物品的容器W之收納部101。詳細如後所述,在本實施形態中,作為容器W是例示收容光罩(reticle、Photomask)的光罩盒。
堆高式起重機1及天花板搬送車10會搬送容器W。物品收納架102及堆高式起重機1是設置在壁體106所包覆的設置空間之內部中。堆高式起重機1是在該設置空間的內部搬送容器W。上方出入庫輸送機104及下方出入庫輸送機105是以貫穿壁體106的狀態來配設,且在設置空間的內部與外部之間載置搬送容器W。天花板搬送車10是在設置空間的外部搬送容器W。
物品收納架102是夾著堆高式起重機1的桅桿13(支柱)相向的狀態下配置為一對。在一對物品收納架102的各別上,在上下方向及收納架寬度方向(與圖1的紙面正交的方向)上排列的狀態下具備有複數個收納部101。在複數個收納部101的各別上,具備有載置支撐收納的容器W之架板9。
上方出入庫輸送機104及下方出入庫輸送機105是在位於壁體106的外側之外部移載地點與位於壁體106的內側之內部移載地點之間載置搬送容器W。對於設置在相對高的位置之上方出入庫輸送機104的外部移載地點,是由天花板搬送車10來進行容器W的裝載卸下,而對於設置在相對低的位置之下方出入庫輸送機105的外部移載地點,是由作業者來進行容器W的裝載卸下。
當容器W被裝載到上方出入庫輸送機104及下方出入庫輸送機105的外部移載地點後,該容器W是藉由該等輸送機從外部移載地點被載置搬送到內部移載地點。堆高式起重機1是從內部移載地點將容器W搬送到收納部101,且將容器W載置到架板9上(入庫)。相反地,堆高式起重機1是從收納部101的架板9取出容器W,且搬送到上方出入庫輸送機104及下方出入庫輸送機105的內部移載地點。該容器W是藉由該等輸送機從內部移載地點被載置搬送到外部移載地點,且藉由天花板搬送車10或作業者從外部移載地點卸下(出庫)。像這樣,堆高式起重機1是在內部移載地點與收納部101之間搬送容器W。
如上所述,在本實施形態中,容器W是光罩盒。如圖2及圖3所示,容器W具有收容光罩的容器本體部6、及位於比容器本體部6更上方且設置在容器W的上端部之凸緣部7。又,容器W在比凸緣部7更下方的位置具有固定支撐凸緣部7的凸緣支撐部8。如圖1所示,天花板搬送車10是藉由抓住凸緣部7來懸吊支撐容器W,並搬送容器W。又,堆高式起重機1是藉由載置部3載置支撐容器本體部6的底面61之狀態下搬送容器W。
如圖2及圖3所示,容器本體部6的底面61(容器W的底面61)在3處設置有向上下方向V的上方凹陷的底面凹部62。底面凹部62是形成為越往上方越細的頭細形狀,且底面凹部62的內側面是形成為傾斜面。詳細如後所述,設置在堆高式起重機1的叉部5(物品支撐部)之叉部側定位銷3p,及設置在收納部101的架板9之架板側定位銷9p是從下方與此底面凹部62卡合(參照圖4、圖8等)。當容器W被載置到架板9時,或被叉部5承載時,即使容器W的位置在水平方向上偏移的情況下,該等定位銷會被底面凹部62的內側面引導。藉此,容器W相對於叉部5及架板9的水平方向之位置可被修正到適當的位置。
圖4示意地顯示物品收納架102的架板9。架板9是被固定為一端側被固定支撐在鉛直框架107所固定的水平框架108上,另一側為開放的懸臂姿勢。如圖4所示,架板9並不是矩形,而是形成為U字形,且支撐矩形之容器W的底面61之3邊。在架板9中,架板側定位銷9p是配置在U字的底部及兩側部等3處。如上所述,當容器W被載置到架板9時,3個架板側定位銷9p分別卡合至容器W的3處之底面凹部62,以適當地將容器W載置於架板9上。
如圖1所示,堆高式起重機1具備有:沿著舖設在一對物品收納架102之間的軌道15行走的行走台車12、沿著立設於該行走台車12的桅桿13升降移動的升降體14、及被升降體14支撐且在收納部101及內部移載地點之間移載容器W的叉部5。堆高式起重機1是藉由未圖示的行走用致動器來使行走台車12行走,且是藉由未圖示的升降用致動器來使升降體14升降,並藉由未圖示的連桿機構及移載用致動器來使叉部5進退,以在內部移載地點及收納部101之間搬送容器W。例如可以利用馬達來作為該等致動器。
圖5是叉部5(物品支撐部)的示意立體圖。叉部5是構成為具有基部2、載置部3及限制部4。載置部3是以所謂的懸臂姿勢被固定在基部2上,其中沿著水平面的第1方向X之一端側(Xr)為固定端T1,第1方向X的另一端側(Xf)為開放端T2。叉部5是將容器W載置並支撐於此載置部3上。如上所述,堆高式起重機1是藉由叉部5支撐容器W的支撐狀態下,沿著鉛直設置的桅桿13至少在鉛直方向上搬送容器W。
在此,將沿著水平面並且與第1方向X正交的方向設為第2方向Y(參照圖5、圖7、圖9等)。又,將容器W載置支撐在載置部3的狀態,也就是將支撐狀態下之容器W的沿著第1方向X之方向,設為容器W的前後方向L,並將支撐狀態下之容器W的沿著第2方向Y之方向,設為容器W的寬度方向D(參照圖2、圖3、圖6至圖9)。 又,將支撐狀態下容器W的開放端T2之側,設為前後方向L中的容器W之前方側F,且將支撐狀態下容器W的固定端T1之側,設為前後方向L中的容器W之後方側R,並將支撐狀態下沿著容器W的鉛直方向Z之方向設為容器W的上下方向V(參照圖2、圖3、圖6至圖9)。
如圖2及圖3所示,容器W在上下方向V中的上方側上,具有沿著水平面擴展的板狀之凸緣部7。如圖5所示,叉部5除了載置部3之外,還具有限制部4,該限制部4至少限制載置部3所載置支撐的容器W往前方側F(開放端T2之側(Xf))移動事先規定的移動距離以上的情形。 詳細如後所述,限制部4具有當容器W被載置支撐在載置部3的支撐狀態(參照圖8等)下,與凸緣部7的前方側端面7f相向的部分(後述之前方限制部43)。如圖5所示,此前方限制部43形成為2個且在第2方向Y上具有間隙。亦即,限制部4具備有在第2方向Y上具有間隙而配置的一對前方限制部對43p。又,如圖5所示,限制部4也被固定在基部2上,且限制部4與載置部3是一體地構成。
參照圖2,如上所述,容器W在上下方向V上比凸緣部7更下方的位置,具有固定支撐凸緣部7的凸緣支撐部8。又,如圖3所示,凸緣支撐部8之寬度方向D上的長度之支撐部寬度D1,是比凸緣部7之寬度方向D上的長度之凸緣寬度D2更短。如圖5所示,第2方向Y上之前方限制部對43p之間的間隙(後述之第1開口寬度Y1),是設定為比支撐部寬度D1更長。
又,限制部4具備有在載置部3上載置支撐容器W的支撐狀態下包圍凸緣部7的端面之周壁部41(參照圖5、圖6、圖8)。如圖5及圖8所示,此周壁部41在支撐狀態下與凸緣部7的前方側端面7f相向的位置上,具有周壁開口部50。前方限制部對43p是形成在周壁部41上,以在第1方向X上與支撐狀態的容器W之前方側端面7f相向,並且在第2方向Y上夾著周壁開口部50而相向。所謂「凸緣部的前方側端面」是指:當此為單一的面的情況下,是定義為在凸緣部中法向量在前方側F上具有正的成分之面;當此為複數個面的情況下,無論該等面之間是否有邊緣,是定義為各個面的法向量在前方側F上具有正的成分之面的集合體。再者,限制部4具備有從周壁部41的上方側之端部向水平方向彎曲的遮簷部42。
藉由具備有像這樣的周壁部41,可以提高限制部4的強度。因此,當容器W發生位置偏移等而藉由限制部4來限制容器W的移動時,限制部4可以具有充分的應力。又,藉由周壁部41,除了藉由前方限制部對43p來限制往前方側F的移動之外,也可以限制往容器W的寬度方向D之位置偏移。又,藉由具備有遮簷部42,除了藉由前方限制部對43p來限制往前方側F的移動,以及藉由周壁部41來限制容器W往寬度方向D的位置偏移之外,也可以限制容器W在上下方向V中的往上方側之移動。又,周壁部41具備有從周壁部41的端部彎曲的遮簷部42,藉此限制部4在第2方向Y及鉛直方向Z上的彎曲應力會變大,且限制部4的剛性會變強。
如圖5所示,前方限制部對43p是設置在周壁部41上位於下方的部分。又,周壁開口部50具有第1開口部51及第2開口部52。第1開口部51在第2方向Y上的開口寬度,是由前方限制部對43p所限制的第1開口寬度Y1。第2開口部52是位於比第1開口部51更上方,且在第2方向Y上的開口寬度,是未被前方限制部對43p限制的第2開口寬度Y2。第2開口部52是形成為:第2開口寬度Y2比凸緣寬度D2更長,且在鉛直方向Z上的開口高度(第2開口高度H2,參照圖6、圖8等)比凸緣部7的上下方向V之厚度(凸緣厚7h,參照圖2、圖6、圖8等)更長。再者,第1開口部51在鉛直方向Z上的開口高度為第1開口高度H1(參照圖6、圖8)。
前方限制部對43p是藉由周壁開口部50中的周壁部41之兩端面沿著第2方向Y分別向內側彎曲而形成。凸緣部7的邊角是倒角且2次彎曲。前方限制部對43p是形成為沿著凸緣部7的側端面。亦即,沿著第1方向X的周壁部41是大約各以45度2次彎曲來形成為沿著第2方向Y。像這樣,形成前方限制部對43p,以在正常的姿勢下之支撐狀態中,凸緣部7的側轉面與前方限制部對43p之水平方向的間隙成為幾乎固定,藉此無論容器W在水平方向的任何方向上偏移,仍可以同樣地限制容器W的移動。又,在前方限制部對43p上,形成有從上方側的端部向水平方向回折的小遮簷部43a(參照圖5、圖7、圖9、圖10等)。藉由此小遮簷部43a,也可以抑制容器W在鉛直方向Z上跳起的情形。
以下,也參照圖6至圖9來說明藉由叉部5從收納部101的架板9承載容器W的動作。如圖6所示,叉部5是與容器W的前後方向L之後方側R相面對。此時,叉部5是以載置部3的頂面31在鉛直方向Z上比架板9更下方一下方設定距離的狀態來形成相面對。此下方設定距離是比叉部側定位銷3p的高度(叉部銷高度3h)更長的長度。亦即,下方設定距離是設定為當叉部5沿著第1方向X往架板9的方向(Xf)移動時,容器W的底面61與叉部側定位銷3p不會干涉。又,下方設定距離是比第1開口部51在鉛直方向Z上的開口高度(第1開口高度H1)及凸緣部7的厚度(凸緣厚7h)更長的長度。亦即,下方設定距離也是設定為:沿著第1方向X的方向來看,第1開口部51與凸緣部7不會重疊,且當叉部5沿著第1方向X往架板9的方向(Xf)移動的情況下,前方限制部43與凸緣部7不會干涉。
與架板9所載置支撐的容器W相面對之叉部5,是沿著第1方向X而朝向容器W的方向(Xf)突出。如上所述,由於叉部5是在載置部3的頂面31在鉛直方向Z上以下方設定距離成為下方的狀態下來與容器W相面對,因此叉部側定位銷3p可以通過容器W的底面61之下。又,第1開口部51是相對於容器W的凸緣部7而位於鉛直方向Z的下方,並且與凸緣支撐部8相向。因此,第2開口部52是與凸緣部7相向。如圖7及圖9所示,第1開口部51的第1開口寬度Y1比凸緣支撐部8的支撐部寬度D1更長(Y1>D1),且第2開口部52的第2開口寬度Y2比凸緣部7的凸緣寬度D2更長(Y2>D2)。因此,限制部4與容器W不會接觸,且叉部5可以沿著第1方向X向容器W的方向(Xf)突出。
然而,如由圖6可清楚得知地,叉部5以比架板9更下方一下方設定距離的狀態來與容器W相面對的情況下,凸緣部7必須相向於第2開口部52。因此,較理想的是,第2開口部52的高度(第2開口高度H2)是因應於下方設定距離來規定。例如,考慮到叉部5的停止位置之誤差等,較理想的是設為叉部銷高度3h、第1開口高度H1及凸緣厚7h當中,最大者的2~4倍左右。
使叉部5突出後,並使叉部5在鉛直方向上升後,載置部3的頂面31與容器W的底面61會相接觸,且容器W會被載置支撐在載置部3上。圖8及圖9是例示容器W的荷重施加在架板9與叉部5雙方的狀態。如圖8所示,容器W的底面凹部62是形成為具有架板側定位銷9p與叉部側定位銷3p雙方可同時地卡合的大小及形狀。架板側定位銷9p的銷高度「9h」與叉部側定位銷3p的銷高度「3h」是幾乎相同的。又,底面凹部62是形成為越往上方越細的頭細形狀,且底面凹部62的內側面是形成為傾斜面。因此,即使叉部5與容器W的位置在水平方向上偏移的情況下,叉部側定位銷3p會被底面凹部62的內側面引導,且容器W會在適當的位置上被載置支撐在載置部3上。
從圖8的狀態更進一步地使叉部5上升後,容器W會從架板9分離,而成為被叉部5承載的狀態(圖式省略)。此時,使叉部5上升的距離也事先規定為上方設定距離。較理想的是,此上方設定距離是因應於收納部101的鉛直方向Z上之間隔,在容器W及叉部5不會接觸到上方的架板9之範圍內來設定。承載容器W的叉部5是往桅桿13之側退回。堆高式起重機1將容器W往搬送目的地搬送,且藉由與上述相反的順序來裝卸容器W。由於裝卸的順序只要是本發明所屬技術領域中具有通常知識者應可容易地理解,因此省略詳細的說明。
如圖8及圖9所示,當容器W被載置支撐在叉部5的載置部3之支撐狀態下,凸緣部7的前方側端面7f與限制部4的前方限制部對43p會相向,且從沿著第1方向X的方向來看會重疊。因此,即使在支撐狀態中在叉部5上發生衝擊等,至少可限制容器W往前方側F移動事先規定的移動距離以上的情形。較理想的是,此移動距離是比因一般的搬送時等所產生的搖晃之容器W的移動量更大,且小於叉部側定位銷3p與底面凹部62的卡合解除之移動量。例如,限制對象的移動距離可以設定為叉部側定位銷3p的半徑以上,且小於底面凹部62的底面61之沿著前後方向L的長度之1/2的長度。
圖10是例示當叉部5上載置支撐容器W時,因緊急停止而產生衝擊等,容器W在載置部3上振動,且容器W的後方側R上浮,容器W向前方側F傾倒的狀態。如圖10所示,即使容器W前傾,藉由前方限制部對43p仍可限制容器W往前方側F移動的情形。又,藉由從前方限制部對43p的上方側之端部在水平方向上回折的小遮簷部43a,也可抑制凸緣部7往第2開口部52飛出的情形。因此,即使在叉部5上發生衝擊的情況下,仍可抑制如容器W從叉部5上落下的情形。又,在本實施形態中,限制部4具有遮簷部42,即使容器W整體地沿著鉛直方向Z跳起,藉由凸緣部7的上表面與遮簷部42的下表面接觸,即可限制容器W的移動。
然而,像這樣的容器W的重心,不一定是在沿著第1方向X的方向之容器W的中央位置上,通常會從中央位置偏移。亦即,重心通常會相對於該中央位置,而位於前方側F或後方側R。像這樣的情況下,當衝擊施加到叉部5的情況下,容器W會變得容易振動。但是,如本實施形態所示,藉由具有限制部4,可限制容器W的移動,並且可適當地抑制容器W從叉部5上落下等。
[其他的實施形態] 以下,說明其他的實施形態。再者,以下說明的各實施形態之構成,並不限於以各自單獨的方式被應用之構成,只要沒有發生矛盾,也可與其他實施形態之構成組合來應用。關於其他的構成,在本說明書中所揭示的實施形態在全部的點上均只不過是例示。因此,在不脫離本發明的主旨之範圍內,可進行適當的、各種的改變。
(1)在上述中,如本圖3所示,是例示了容器W,該容器W具有寬度方向D的長度比凸緣寬度D2更長的容器本體部6,且在容器本體部6與凸緣部7之間,具有寬度方向D的長度比凸緣寬度D2更短的凸緣支撐部8。亦即,例示了從沿著前後方向L的方向來看,容器W是如使英文字母「H」躺下的形狀之形態。但是,也可以是例如容器本體部6的寬度方向D之長度比凸緣寬度D2更短的形狀。亦即,從沿著前後方向L的方向來看,容器W是如英文字母「T」的形狀亦可。亦即,從沿著前後方向L的方向來看,容器W在比凸緣部7更下方的位置,具有寬度方向D的長度比凸緣寬度D2更短的部位即可。
(2)在上述中,作為藉由物品搬送裝置的搬送對象之容器W,是例示了光罩盒。但是,容器W也可以是收納複數片半導體晶圓的FOUP(Front Opening Unified Pod)。再者,成為搬送對象的物品當然也不限定於收容物體的容器。
(3)在上述中,是例示了限制部4具有周壁部41,且從周壁部41延伸而形成有前方限制部對43p的形態。但是,也可以不具備有該種周壁部41,而只設置有前方限制部對43p。例如,在固定於基部2上的框體之前端部上設置有前方限制部對43p亦可。
(4)在上述中,雖然例示了堆高式起重機1來作為物品搬送裝置,但只要是載置支撐物品並在鉛直方向上搬送物品的裝置,由其他機構所構成的搬送裝置亦可。
[實施形態之概要] 以下,簡單地說明在上述所說明之物品搬送裝置的概要。
作為1個態樣,物品搬送裝置具備物品支撐部,該物品支撐部是在沿著水平面的第1方向之一端側為固定端,且前述第1方向的另一端側為開放端的板狀之載置部上載置並支撐物品,並以藉由前述物品支撐部支撐有前述物品的支撐狀態至少在鉛直方向上搬送前述物品, 該物品搬送裝置是將沿著水平面並且與前述第1方向正交的方向設為第2方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第1方向的方向設為前述物品的前後方向,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第2方向的方向設為前述物品的寬度方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的前述開放端之側設為前述前後方向中的前述物品之前方側,將前述支撐狀態下之前述物品的前述固定端之側設為前述前後方向中的前述物品之後方側,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著鉛直方向之方向設為前述物品的上下方向, 前述物品具有在前述上下方向中的上方側沿著水平面擴展的板狀之凸緣部, 前述物品支撐部更具備有限制部,該限制部是設置成在前述支撐狀態下與前述凸緣部的前方側端面相向,且在前述支撐狀態下至少限制前述物品往前述前方側移動事先規定的移動距離以上, 前述限制部具備在前述第2方向上具有間隙而配置的一對前方限制部對,且是與前述載置部一體地構成。
根據此構成,載置部所載置的物品往前方側的移動會被前方限制部對所限制。又,由於該物品的後方側是載置部的固定端所在的位置,且在大多數的情況下,為設置有固定載置部的部位,因此亦可藉由該構件限制物品往後方側的移動。從而,可以藉由具備前方限制部對,而抑制載置台所載置的物品或發生位置偏移、或從載置台的開放端之側落下的情形。又,具備有前方限制部對的限制部是與載置部一體地構成。亦即,物品支撐部將物品載置到載置部後,不需要另外使可動式的限制構件移動到預定位置,即可以限制物品往前方側的移動。從而,物品支撐部不需要設置用於使限制構件移動的驅動機構或致動器等,而可抑制物品搬送裝置的構造之複雜化及大規模化。像這樣,根據本構成,可以藉由簡單的構造來抑制載置部所載置的物品在搬送中發生位置偏移或落下的情形。
在此,較理想的是,前述物品的重心是相對於沿著前述第1方向的方向中之前述物品的中央位置,而位於前述前方側或後方側。
若物品搬送裝置的搬送對象之物品的重心,相對於從上下方向來看物品的平面視角下之幾何學的中心(重心),是在物品的前後方向上偏心時,在將衝擊等外力施加在物品支撐部的情況下,會使載置部所載置的物品容易朝前方側或後方側傾斜。當物品向前方側傾斜的情況下,雖然會有物品從載置部的開放端之側落下的疑慮,但可藉由前方限制部對來限制物品往前方側的移動,藉此可抑制物品的落下。
又,作為1個態樣,較理想的是,前述物品在前述上下方向上比前述凸緣部更下方,具有固定支撐前述凸緣部的凸緣支撐部,前述凸緣支撐部在前述寬度方向上的長度即支撐部寬度,是設定得比前述凸緣部在前述寬度方向上的長度即凸緣寬度更短,且前述第2方向上之前述前方限制部對之間的前述間隙是設定得比前述支撐部寬度更長。
支撐部寬度比第2方向上之前述前方限制部對之間的間隙更短,藉此當對載置部裝卸物品時,凸緣支撐部即可以通過前方限制部對之間的間隙。亦即,根據此構成,可以藉由物品支撐部來順暢地進行物品的裝卸。
又,作為1個態樣,較理想的是,前述限制部具備有在前述支撐狀態下包圍前述凸緣部的端面之周壁部,前述周壁部在與前述前方側端面相向的位置上具有周壁開口部,前述前方限制部對是在前述周壁部上形成為在前述第1方向上與前述前方側端面相向,並且在前述第2方向上包夾前述周壁開口部而相向。
藉由具備有周壁部,可以提高限制部的強度,在例如當物品發生位置偏移等而藉由限制部來限制物品的移動時,可以讓限制部具有充分的應力。又,藉由周壁部,除了藉由前方限制部對進行的往前方側的移動的限制之外,還可以限制物品往寬度方向的位置偏移。又,根據此構成,可如上所述地實現限制部的剛性之強化、位置偏移限制的多方向化,並且可以藉由具有周壁開口部,而藉由物品支撐部無障礙地進行物品的裝卸。
又,作為1個態樣,較理想的是,限制部具備從前述周壁部的上方側之端部朝水平方向彎曲的遮簷部。
藉由具備遮簷部,除了藉由前方限制部對進行的往前方側的移動的限制、以及藉由周壁部進行的物品往寬度方向的位置偏移之外,也可以限制物品往上下方向中的上方側的移動。又,周壁部具備有從周壁部的端部彎曲的遮簷部,藉此使限制部在第2方向及鉛直方向上的彎曲應力變高,且限制部的剛性變高。
又,作為1個態樣,較理想的是,前述前方限制部對是設置在前述周壁部中位於下方的部分,前述周壁開口部具有:前述第2方向上的開口寬度為藉由前述前方限制部對而被限制的第1開口寬度之第1開口部、以及位於比前述第1開口部更上方,且前述第2方向上的開口寬度為不受前述前方限制部對所限制的第2開口寬度之第2開口部,前述第2開口部是將前述第2開口寬度形成為比前述凸緣部在前述寬度方向上的長度即凸緣寬度更長,且將鉛直方向上的開口高度形成為比前述凸緣部的前述上下方向之厚度更長。
例如,使周壁開口部相向於物品,且使物品支撐部朝向物品來沿著第1方向移動,並使載置部位於物品的下方後,藉由使物品支撐部朝鉛直方向上升,即可以拾取物品。此時,在周壁開口部之內,由於第2開口部的第2開口寬度比凸緣寬度更長,因此可以良好地讓凸緣部通過第2開口部。此時,由於具有比凸緣寬度更短的支撐部寬度之凸緣支撐部,而形成為可通過開口寬度比第2開口部更短的第1開口部,因此可將物品整體通過周壁開口部來引導到載置部的上方。在此,當使物品支撐部上升,並使載置部與物品的底面相接觸,而成為物品被載置於載置部的狀態時,凸緣部的前方側、亦即凸緣部的前方側端面會成為與前方限制部對相向。從而,物品會成為往前方的移動被限制的狀態。亦即,根據本構成,即不需要另外設置可動式的限制構件來形成在使物品載置於載置部之前使該限制構件退避,且在載置物品後,使該限制構件移動到預定的位置。因此,物品支撐部不需要設置用於使限制構件移動的驅動機構或致動器等,而可抑制物品搬送裝置的構造之複雜化及大規模化。像這樣,根據本構成,可以藉由簡單的構造來抑制載置部所載置的物品在搬送中發生位置偏移或落下的情形。
1‧‧‧堆高式起重機(物品搬送裝置)2‧‧‧基部3‧‧‧載置部3h‧‧‧叉部銷高度3p‧‧‧叉部側定位銷4‧‧‧限制部5‧‧‧叉部(物品支撐部)6‧‧‧容器本體部7‧‧‧凸緣部7f‧‧‧前方側端面7h‧‧‧凸緣厚8‧‧‧凸緣支撐部9‧‧‧架板9h‧‧‧架板側定位銷的銷高度9p‧‧‧架板側定位銷10‧‧‧天花板搬送車13‧‧‧桅桿14‧‧‧升降體15‧‧‧軌道31‧‧‧頂面41‧‧‧周壁部42‧‧‧遮簷部43‧‧‧前方限制部43a‧‧‧小遮簷部43p‧‧‧前方限制部對50‧‧‧周壁開口部51‧‧‧第1開口部52‧‧‧第2開口部61‧‧‧底面62‧‧‧底面凹部100‧‧‧物品保管設備101‧‧‧收納部102‧‧‧物品收納架104‧‧‧上方出入庫輸送機105‧‧‧下方出入庫輸送機106‧‧‧壁體107‧‧‧鉛直框架108‧‧‧水平框架D‧‧‧寬度方向D1‧‧‧支撐部寬度D2‧‧‧凸緣寬度F‧‧‧前方側H1‧‧‧第1開口高度H2‧‧‧第2開口高度L‧‧‧前後方向R‧‧‧後方側T1‧‧‧固定端T2‧‧‧開放端V‧‧‧上下方向W‧‧‧容器(物品)X‧‧‧第1方向Xf‧‧‧另一端側Xr‧‧‧一端側Y‧‧‧第2方向Y1‧‧‧第1開口寬度Y2‧‧‧第2開口寬度Z‧‧‧鉛直方向
圖1是示意地顯示物品保管設備的構成之圖。 圖2是容器的側面圖。 圖3是容器的頂面圖。 圖4是示意地顯示物品收納架的架板之立體圖。 圖5是示意地顯示叉部的立體圖。 圖6是顯示叉部接收容器時之兩者的關係之縱剖面圖。 圖7是顯示叉部接收容器時之兩者的關係之頂面圖。 圖8是顯示在叉部上載置容器時之兩者的關係之縱剖面圖。 圖9是顯示在叉部上載置容器時之兩者的關係之横剖面圖。 圖10是示意地顯示容器的移動被限制的情況下之例子的縱剖面圖。
1‧‧‧堆高式起重機
2‧‧‧基部
3‧‧‧載置部
3p‧‧‧叉部側定位銷
4‧‧‧限制部
5‧‧‧叉部(物品支撐部)
31‧‧‧頂面
41‧‧‧周壁部
42‧‧‧遮簷部
43‧‧‧前方限制部
43a‧‧‧小遮簷部
43p‧‧‧前方限制部對
50‧‧‧周壁開口部
51‧‧‧第1開口部
52‧‧‧第2開口部
T1‧‧‧固定端
T2‧‧‧開放端
X‧‧‧第1方向
Xf‧‧‧另一端側
Xr‧‧‧一端側
Y‧‧‧第2方向
Y1‧‧‧第1開口寬度
Y2‧‧‧第2開口寬度
Z‧‧‧鉛直方向

Claims (9)

  1. 一種物品搬送裝置,具備物品支撐部,該物品支撐部是在沿著水平面的第1方向之一端側為固定端,且前述第1方向的另一端側為開放端的板狀之載置部上載置並支撐物品,並以藉由前述物品支撐部支撐有前述物品的支撐狀態至少在鉛直方向上搬送前述物品, 該物品搬送裝置的特徵在於以下: 將沿著水平面並且與前述第1方向正交的方向設為第2方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第1方向的方向設為前述物品的前後方向,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著前述第2方向的方向設為前述物品的寬度方向, 將前述支撐狀態下之前述物品的前述開放端之側設為前述前後方向中的前述物品之前方側,將前述支撐狀態下之前述物品的前述固定端之側設為前述前後方向中的前述物品之後方側,將前述支撐狀態下之前述物品的沿著鉛直方向之方向設為前述物品的上下方向, 前述物品具有在前述上下方向中的上方側沿著水平面擴展的板狀之凸緣部, 前述物品支撐部更具備有限制部,該限制部是設置成在前述支撐狀態下與前述凸緣部的前方側端面相向,且在前述支撐狀態下至少限制前述物品往前述前方側移動事先規定的移動距離以上, 前述限制部具備在前述第2方向上具有間隙而配置的一對前方限制部對,且是與前述載置部一體地構成。
  2. 如請求項1之物品搬送裝置,其中, 前述物品在前述上下方向上比前述凸緣部更下方,具有固定支撐前述凸緣部的凸緣支撐部, 前述凸緣支撐部在前述寬度方向上的長度即支撐部寬度,是設定得比前述凸緣部在前述寬度方向上的長度即凸緣寬度更短, 且前述第2方向上之前述前方限制部對之間的前述間隙是設定得比前述支撐部寬度更長。
  3. 如請求項1之物品搬送裝置,其中, 前述限制部具備在前述支撐狀態下包圍前述凸緣部的端面之周壁部, 前述周壁部在與前述前方側端面相向的位置上具有周壁開口部, 前述前方限制部對是在前述周壁部上形成為在前述第1方向上與前述前方側端面相向,並且在前述第2方向上包夾前述周壁開口部而相向。
  4. 如請求項2之物品搬送裝置,其中, 前述限制部具備在前述支撐狀態下包圍前述凸緣部的端面之周壁部, 前述周壁部在與前述前方側端面相向的位置上具有周壁開口部, 前述前方限制部對是在前述周壁部上形成為在前述第1方向上與前述前方側端面相向,並且在前述第2方向上包夾前述周壁開口部而相向。
  5. 如請求項3之物品搬送裝置,其中,前述限制部具備從前述周壁部的上方側之端部朝水平方向彎曲的遮簷部。
  6. 如請求項4之物品搬送裝置,其中,前述限制部具備從前述周壁部的上方側之端部朝水平方向彎曲的遮簷部。
  7. 如請求項5之物品搬送裝置,其中, 前述前方限制部對是設置在前述周壁部中位於下方的部分, 前述周壁開口部具有:前述第2方向上的開口寬度為藉由前述前方限制部對而被限制的第1開口寬度之第1開口部、以及位於比前述第1開口部更上方,且前述第2方向上的開口寬度為不受前述前方限制部對所限制的第2開口寬度之第2開口部, 前述第2開口部是將前述第2開口寬度形成為比前述凸緣部在前述寬度方向上的長度即凸緣寬度更長,且將鉛直方向上的開口高度形成為比前述凸緣部的前述上下方向之厚度更長。
  8. 如請求項6之物品搬送裝置,其中, 前述前方限制部對是設置在前述周壁部中位於下方的部分, 前述周壁開口部具有:前述第2方向上的開口寬度為藉由前述前方限制部對而被限制的第1開口寬度之第1開口部、以及位於比前述第1開口部更上方,且前述第2方向上的開口寬度為不受前述前方限制部對所限制的第2開口寬度之第2開口部, 前述第2開口部是將前述第2開口寬度形成為比前述凸緣部在前述寬度方向上的長度即凸緣寬度更長,且將鉛直方向上的開口高度形成為比前述凸緣部的前述上下方向之厚度更長。
  9. 如請求項1至8中任一項之物品搬送裝置,其中, 前述物品的重心是相對於沿著前述第1方向的方向中之前述物品的中央位置,而位於前述前方側或後方側。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017033621A1 (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 村田機械株式会社 取出装置及び保管装置
JP6693356B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US10703563B2 (en) * 2017-11-10 2020-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker
JP6784277B2 (ja) * 2018-06-11 2020-11-11 村田機械株式会社 ストッカ及び搬送車システム
JP7003945B2 (ja) * 2019-02-22 2022-02-10 村田機械株式会社 移載装置及びスタッカクレーン
WO2021095341A1 (ja) * 2019-11-12 2021-05-20 村田機械株式会社 保管装置
JP2022188782A (ja) * 2019-11-22 2022-12-22 村田機械株式会社 スタッカクレーン
CN112298890B (zh) 2020-11-09 2022-08-12 北京京东乾石科技有限公司 穿梭车
JP7322924B2 (ja) * 2021-05-28 2023-08-08 株式会社ダイフク 物品収容設備
US20230343621A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High density semiconductor storage system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW224182B (zh) * 1992-08-04 1994-05-21 Ibm
US20040047714A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Recif, Societe Anonyme System for the conveying and storage of containers of semiconductor wafers, and transfer mechanism
TW200734253A (en) * 2006-01-31 2007-09-16 Hoya Corp Photomask substrate container unit, photomask substrate conveying method, photomask product manufacturing method, and photomask exposure/transfer method
TW200836288A (en) * 2006-12-22 2008-09-01 Asyst Technologies Japan Inc Container transport system and measurement container
TW201544422A (zh) * 2014-03-11 2015-12-01 Daifuku Kk 容器搬送設備

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06156628A (ja) * 1992-11-17 1994-06-03 Toyota Autom Loom Works Ltd スタッカクレーン
JP2000068348A (ja) * 1998-08-18 2000-03-03 Murata Mach Ltd 移載装置
JP3729010B2 (ja) * 2000-02-10 2005-12-21 株式会社ダイフク 荷出し入れ装置
JP4543567B2 (ja) * 2001-03-12 2010-09-15 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカ用ロボット
US20030077153A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Applied Materials, Inc. Identification code reader integrated with substrate carrier robot
JP2003128209A (ja) * 2001-10-30 2003-05-08 Murata Mach Ltd 搬送装置
JP2008195471A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
JP2010118535A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Muratec Automation Co Ltd 運搬装置
KR101359682B1 (ko) * 2010-04-02 2014-02-06 무라다기카이가부시끼가이샤 천장을 주행하는 반송차의 사이드 버퍼 및 반송차 시스템
JP5713203B2 (ja) * 2012-03-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品収納設備
JP2014067744A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理装置
JP6156628B2 (ja) 2013-04-17 2017-07-05 株式会社Ihi 排煙脱硝装置及び排煙脱硝方法
JP6064940B2 (ja) * 2014-04-07 2017-01-25 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6311579B2 (ja) * 2014-11-12 2018-04-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6327124B2 (ja) * 2014-11-12 2018-05-23 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6435795B2 (ja) * 2014-11-12 2018-12-12 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6551240B2 (ja) * 2016-01-06 2019-07-31 株式会社ダイフク 物品収納棚、及び、それを備えた物品収納設備
JP6460015B2 (ja) * 2016-03-07 2019-01-30 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6693356B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP6610476B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器収納設備

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW224182B (zh) * 1992-08-04 1994-05-21 Ibm
US20040047714A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Recif, Societe Anonyme System for the conveying and storage of containers of semiconductor wafers, and transfer mechanism
TW200734253A (en) * 2006-01-31 2007-09-16 Hoya Corp Photomask substrate container unit, photomask substrate conveying method, photomask product manufacturing method, and photomask exposure/transfer method
TW200836288A (en) * 2006-12-22 2008-09-01 Asyst Technologies Japan Inc Container transport system and measurement container
TW201544422A (zh) * 2014-03-11 2015-12-01 Daifuku Kk 容器搬送設備

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