CN108001979A - 物品搬运设备 - Google Patents

物品搬运设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108001979A
CN108001979A CN201711026972.8A CN201711026972A CN108001979A CN 108001979 A CN108001979 A CN 108001979A CN 201711026972 A CN201711026972 A CN 201711026972A CN 108001979 A CN108001979 A CN 108001979A
Authority
CN
China
Prior art keywords
foregoing
path
article
handling device
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711026972.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108001979B (zh
Inventor
新山隆志
堀井高宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN108001979A publication Critical patent/CN108001979A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108001979B publication Critical patent/CN108001979B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06—Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61B—RAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B61B3/00—Elevated railway systems with suspended vehicles
    • B61B3/02—Elevated railway systems with suspended vehicles with self-propelled vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/10—Sequence control of conveyors operating in combination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61J—SHIFTING OR SHUNTING OF RAIL VEHICLES
    • B61J1/00—Turntables; Traversers; Transporting rail vehicles on other rail vehicles or dollies
    • B61J1/02—Turntables; Integral stops
    • B61J1/06—Turntables; Integral stops for railways with suspended vehicles, e.g. aerial rope railways
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/52—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices
    • B65G47/60—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices to or from conveyors of the suspended, e.g. trolley, type
    • B65G47/61—Devices for transferring articles or materials between conveyors i.e. discharging or feeding devices to or from conveyors of the suspended, e.g. trolley, type for articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

物品搬运设备具备搬运装置，前述搬运装置具有与保管装置连结的连结部，并且对物品进行搬运。连结部相对于第一路径被配置于第一侧，并且对象路径相对于第一路径被配置于第二侧，基于搬运装置的物品的搬运路径被配置成，相对于第一路径在俯视时交叉，从连结部相对于第一路径延伸至第二侧。在搬运路径的相对于第一路径被配置于第二侧的部分上，设定有第一移载部，前述第一移载部借助在对象路径上行进的搬运车来移载物品。

Description

物品搬运设备
技术领域
本发明涉及物品搬运设备，前述物品搬运设备涉及搬运车和保管装置，前述搬运车沿行进路径行进，搬运物品，前述保管装置保管物品。
背景技术
作为如上所述的物品搬运设备，已知记载于日本特开2010-228673号公报(专利文献1)的物品搬运设备。具体地，在专利文献1所述的物品搬运设备中，搬运车(3)的行进路径(S)具备主路径(20)和多个副路径(21)，前述主路径(20)经由保管物品的保管部(24)，前述多个副路径(21)在主路径(20)的互不相同的位置处被连结于主路径(20)，多个副路径(21)分别被设定成经由进行物品的处理的物品处理部(1)。并且，构成为，搬运车(3)在进行从主路径(20)向副路径(21)的分岔行进、从副路径(21)向主路径(20)的合流行进的同时，在多个物品处理部(1)之间搬运物品。
但是，在如被记载于专利文献1那样的物品搬运设备中，一般地，对于保管部(24)那样的保管装置，在借助物品处理部(1)那样的处理装置进行处理后的物品被搬入、用于向其他处理装置(例如进行下一工序的处理的处理装置)的搬运而被搬出之前的期间，该物品被保管装置暂时保管。因此，从基于处理装置的物品的处理效率的提高的观点出发，希望将保管装置和处理装置之间的物品的搬运所要时间尽量抑制为较短。此外，从设备整体的物品的搬运效率的提高的观点出发，也希望尽量避免在保管装置和处理装置之间搬运物品的搬运车妨碍其他搬运车的行进。
然而，在专利文献1所述的方案中，在从保管部(24)向物品处理部(1)搬运物品时，搬运车(3)必须按照主路径(20)、连结路径(分岔路径)及副路径(21)的顺序行进，在从物品处理部(1)向保管部(2)搬运物品时，搬运车(3)必须按照副路径(21)、连结路径(合流路径)及主路径(20)的顺序行进。因此，也有根据行进路径(S)的配置而在保管部(24)和物品处理部(1)之间搬运物品时搬运车(3)的行进距离变长、并且在朝向其他路径的合流行进时等由于其他搬运车(3)的存在而妨碍顺畅的行进的可能性，有保管部(24)和物品处理部(1)之间的物品的搬运所需的时间变长的可能。此外，也有如下可能：在保管部(24)和物品处理部(1)之间搬运物品时，搬运车(3)需要在多个路径上按顺序行进，所以有由于该搬运车(3)的存在而直接或间接地妨碍顺畅的行进的搬运车(3)的数量容易变多，相应地设备整体的物品的搬运效率下降。
发明内容
因此，希望实现一种物品搬运设备，前述物品搬运设备能够实现保管装置和处理装置之间的物品的搬运所需的时间的缩短，并且能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降。
本发明的物品搬运设备具备搬运车和保管装置，前述搬运车沿行进路径行进来搬运物品，前述保管装置保管物品，前述行进路径具备第一路径和多个第二路径，前述第一路径经由前述保管装置，前述多个第二路径在前述第一路径的互不相同的位置被连结于前述第一路径，前述多个第二路径的每一个被设定成经由进行物品的处理的至少一个处理装置，前述物品搬运设备具备搬运装置，前述搬运装置具有与前述保管装置连结的连结部，并且对搬入至前述保管装置的物品或从前述保管装置搬出的物品进行搬运，相对于前述第一路径将该路径的宽度方向的一侧及另一侧分别设为第一侧及第二侧，前述连结部相对于前述第一路径被配置于前述第一侧，并且对象路径相对于前述第一路径被配置于前述第二侧，前述对象路径是前述多个第二路径内的一个，借助前述搬运装置搬运物品的搬运路径被配置成，相对于前述第一路径在俯视时交叉，从前述连结部相对于前述第一路径延伸至前述第二侧，在前述搬运路径的相对于前述第一路径被配置于前述第二侧的部分上，设定有第一移载部，借助在前述对象路径上行进的前述搬运车，相对于前述第一移载部移载物品。
根据上述方案，在保管装置和对象路径经由的处理装置(以下简称作“处理装置”)之间搬运物品时，能够借助搬运装置在与保管装置连结的连结部和第一移载部之间搬运物品，所以能够将基于搬运车的物品的搬运限定为对象路径内的搬运。由此，能够将保管装置和处理装置之间的物品的搬运距离抑制成较短、能够确保搬运该物品的搬运车的顺畅的行进，结果，能够实现在保管装置和处理装置之间的物品的搬运所需的时间的缩短。此外，为了在保管装置和处理装置之间搬运物品的基于搬运车的物品的搬运被限定于对象路径内的搬运，所以也能够将由于该搬运车的存在而妨碍顺畅的行进的其他搬运车的数量抑制成较少，能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降。
如以上所述，根据上述方案，能够实现一种物品处理设备，前述物品处理设备能够实现在保管装置和处理装置之间搬运物品所需的时间的缩短，并且能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降。
附图说明
图1是实施方式的物品搬运设备的俯视图。
图2是实施方式的搬运装置的侧视图。
图3是实施方式的搬运装置的俯视图。
图4是实施方式的搬运车的侧视图。
图5是表示不使用搬运装置而将物品从保管装置搬运至处理装置时的物品的搬运路径的一例的图。
图6是表示使用搬运装置来将物品从保管装置搬运至处理装置时的物品的搬运路径的一例的图。
图7是实施方式的控制框图。
图8是其他实施方式的物品搬运设备的一部分的俯视图。
具体实施方式
参照附图，对物品搬运设备的实施方式进行说明。
如图1所示，物品搬运设备1具备搬运车10和保管装置20，前述搬运车10沿行进路径30行进，搬运物品9(参照图2等)，前述保管装置20保管物品9。在本实施方式中，沿行进路径30设置有轨道3(参照图2及图4)，搬运车10构成为，被轨道3引导而沿行进路径30行进。即，借助轨道3，形成有搬运车10的行进路径30。在本实施方式中，轨道3被比地面靠上方地设置，具体地，如图2及图4所示，被以从顶棚悬挂支承的状态固定于顶棚。即，在本实施方式中，搬运车10是沿被设置于顶棚侧的轨道3行进的顶棚搬运车。另外，在本实施方式中，沿行进路径30设置有一对轨道3，搬运车10被一对轨道3引导而沿行进路径30行进。如图1所示，在本实施方式中，物品搬运设备1具备多个搬运车10。并且，多个搬运车10被控制成，在行进路径30的各部在互相相同的方向(在图1中箭头所示的方向)上行进。即，在本实施方式中，行进路径30是单向通行的路径。
虽省略图示，但在保管装置20的内部设置有收纳物品9的多个收纳部，物品9以被收纳于收纳部的状态，被保管于保管装置20。多个收纳部例如被设置成在铅垂方向Z及水平方向上排列的状态。并且，保管装置20具备搬运物品9的保管用搬运装置21(参照图7)。保管用搬运装置21在保管装置20的内部的收纳部和进行基于搬运车10的物品9的移载(即搬入(供给)或搬出(接收))的物品移载部之间搬运物品9。即，入库至保管装置20的物品9被搬运车10搬入至物品移载部后，借助保管用搬运装置21被从物品移载部搬运至收纳部。此外，从保管装置20出库的物品9在借助保管用搬运装置21被从收纳部搬运至物品移载部后，被搬运车10从物品移载部搬出。
如图7所示，在本实施方式中，保管装置20具备内部搬运装置24和中转搬运装置25作为保管用搬运装置21。在本实施方式中，上述的物品移载部被设置于保管装置20的外部，中转搬运装置25在该物品移载部和位于保管装置20的内部的中转部之间搬运物品9。内部搬运装置24是在保管装置20的内部搬运物品9的装置，在上述的中转部和收纳部之间搬运物品9。作为内部搬运装置24，例如能够使用堆垛起重机。保管装置20具备覆盖配置多个收纳部的保管空间的外周部的壁体，保管装置20的内部意味着该壁体的内部(上述保管空间的内部)，保管装置20的外部意味着该壁体的外部(上述保管空间的外部)。中转搬运装置25被设置成将保管装置20的壁体贯通，中转搬运装置25的位于保管装置20的外部的部分作为物品移载部发挥功能，中转搬运装置25的位于保管装置20的内部的部分作为中转部发挥功能。
如图1所示，在本实施方式中，保管装置20具备多个中转搬运装置25，将一部分的中转搬运装置25用作搬入部22，将余下的转搬运装置25用作搬出部23。搬入部22是入库至保管装置20的物品9被搬运车10搬入的部位，搬出部23是从保管装置20出库的物品9被搬运车10搬出的部位。即，搬运车10将入库至保管装置20的物品9搬入至用作搬入部22的中转搬运装置25的物品移载部，将从保管装置20出库物品9从用作搬出部23的中转搬运装置25的物品移载部搬出。
如上所述，在本实施方式中，搬运车10是沿被设置于顶棚侧的轨道3行进的顶棚搬运车。具体地，如图4所示，搬运车10具备行进部11和主体部12，前述行进部11具备在轨道3上滚动的车轮11a，沿轨道3行进，前述主体部12以悬挂状态被支承于行进部11，位于比轨道3靠下侧的位置。主体部12具备能够支承物品9的升降体12b、使升降体12b升降的升降机构12c。升降机构12c构成为，通过使卷绕体向正向或反向旋转来将索状体12a缠绕或放出，来使升降体12b相对于行进部11升降，前述卷绕体供将升降体12b悬挂支承的索状体12a卷绕。具体地，升降机构12c在第一高度和第二高度之间使升降体12b升降，前述第一高度是搬运车10的行进时的高度(在本实施方式中，升降体12b位于主体部12的罩内的高度)，前述第二高度是比第一高度低的高度，是在升降体12b和物品9的移载对象部位之间传递（交接）物品9的高度。在本实施方式中，在升降体12b上，具备把持部，前述把持部将被设置于物品9的上部的凸缘部把持。并且，在本实施方式中，搬运车10通过以位于物品9的移载对象部位的正上方(直上方)的状态使升降体12b升降，来相对于该移载对象部位移载物品9。
如图1所示，行进路径30具备第一路径31和多个第二路径32，前述第一路径31经由保管装置20，前述多个第二路径32在第一路径31的互不相同的位置被连结于第一路径31。第一路径31被设定成经由保管装置20的上述的物品移载部。在本实施方式中，物品搬运设备1具备多个保管装置20(在图2所示的例中为两个保管装置20)，第一路径31设定成经由该多个保管装置20的各个物品移载部。
多个第二路径32的每一个设定成经由被包括于进行物品9的处理的多个处理装置2的至少一个处理装置2。即，在物品搬运设备1上设置有多个处理装置2，多个第二路径32被分别设定成经由被包括于该多个处理装置2的至少一个处理装置2。第二路径32被设定成经由处理装置2的装载端口2a(参照图4)。即，第二路径32被设定成，穿过用于相对于处理装置2的装载端口2a移载物品9的搬运车10的停止位置。在本实施方式中，该停止位置被设定于装载端口2a的正上方，第二路径32被设定成穿过装载端口2a的正上方。在本实施方式中，第二路径32的每一个被设定成经由多个处理装置2的装载端口2a。
在本实施方式中，物品9是容纳由处理装置2直接处理的处理对象物的容器，处理装置2相对于被容纳于物品9的处理对象物进行处理。具体地，物品9是容纳晶片的前端开启式晶圆传送盒（FOUP，Front Opening Unified Pod），处理装置2相对于被容纳于物品9的晶片进行处理(例如洗涤处理、蚀刻处理等)。
详细情况在之后说明，但如图1所示，物品搬运设备1具备搬运装置50，前述搬运装置50具有与保管装置20连结的连结部51，并且对向保管装置20搬入的物品9或从保管装置20搬出的物品9进行搬运。搬运装置50被配置成从连结部51延伸至一个第二路径32的配置区域。以下，将该一个第二路径32称作对象路径33。在本实施方式中，在两个保管装置20的每一个上设置有搬运装置50，与两个搬运装置50的每一个对应地定义对象路径33。
这里，如图1所示，将第一路径31的穿过第一路径31和第二路径32的分岔・合流部的部分设为第一部分31a，将第一路径31的经由保管装置20的部分(穿过保管装置20的物品移载部的正上方的部分)设为第二部分31b。第一部分31a及第二部分31b构成第一路径31的互不相同的部分。如图1所示，在本实施方式中，配置成，在保管装置20和对象路径33之间的区域，第一部分31a和第二部分31b在俯视时(在铅垂方向Z上观察)在第一路径31的宽度方向上排列。在沿第一路径31的宽度方向排列的第一部分31a和第二部分31b上，搬运车10沿互相相反的方向上行进。在本实施方式中，第一部分31a及第二部分31b二者形成为在俯视时将保管装置20包括在内部的环状(具体地，是使长方形的角部为圆弧状的形状)，第二部分31b被相对于第一部分31a配置于内侧(接近保管装置20的一侧)。
进而，在本实施方式中，在保管装置20和对象路径33之间的区域，构成第一路径31的一部分的第三部分31c被配置于在俯视观察时在第一部分31a和第二部分31b之间。即，从对象路径33侧按照顺序，第一部分31a、第三部分31c及第二部分31b被配置成在俯视观察时在第一路径31的宽度方向上排列。在沿第一路径31的宽度方向排列的第二部分31b和第三部分31c上，搬运车10沿相同的方向行进。第三部分31c被配置成，相对于第二部分31b在外侧(从保管装置20离开的一侧)与第二部分31b并列。第三部分31c被设定成不经由保管装置20，其他搬运车10能够超越为了相对于保管装置20的物品移载部移载物品9而停止的搬运车10。第一路径31还具备将第一部分31a和第三部分31c连结的连结路径、将第二部分31b和第三部分31c连结的连结路径，第一部分31a、第二部分31b及第三部分31c的各部分直接或经由第一路径31的其他部分互相连结。
如图1所示，在本实施方式中，对象路径33具备环状路径40、分岔路径43、合流路径44。在本实施方式中，对象路径33以外的第二路径32也具备环状路径40、分岔路径43、合流路径44。环状路径40在俯视时是形成为环状的路径。分岔路径43是将第一路径31和环状路径40连结的路径，是使搬运车10从第一路径31向对象路径33(环状路径40)分岔行进的路径。合流路径44是将第一路径31和环状路径40连结的路径，是使搬运车10从对象路径33(环状路径40)向第一路径31合流行进的路径。
这里，把环状路径40的将分岔路径43和合流路径44连结的两个区间的一方及另一方分别设为第一区间41及第二区间42。如图1所示，第一区间41及第二区间42中的仅第一区间4被配置成经由被包含于多个处理装置2的至少一个处理装置2(在本实施方式中为多个处理装置2)。
但是，仅由搬运车10进行保管装置20和处理装置2之间的物品9的搬运的情况下，如图5中所示的一例，容易使得与保管装置20和处理装置2的直线距离相比，保管装置20和处理装置2之间的物品9的搬运路径变长，有保管装置20和处理装置2之间的物品9的搬运所需的时间变长的可能。另外，在图5中，将用搬运车10将物品9从保管装置20搬运至处理装置2的情况的物品9的移动轨迹的一例用粗实线表示。
此外，将物品9从保管装置20搬运至处理装置2的情况下，搬运车10从保管装置20的物品移载部(搬出部23)沿第一路径31行进后，需要穿过分岔路径43来合流行进至环状路径40。另一方面，将物品9从处理装置2搬运至保管装置20的情况下，搬运车10从处理装置2的装载端口2a沿环状路径40行进后，需要穿过合流路径44合流行进至第一路径31(在本实施方式中为第一部分31a)。因此，特别是向其他路径合流行进时或向相同的路径的其他部分合流行进时等，在保管装置20和处理装置2之间搬运物品9的搬运车10的顺畅的行进有由于其他搬运车10的存在而被妨碍可能性，从这点来看，也有在保管装置20和处理装置2之间的物品9的搬运所需的时间变长的可能性。此外，在保管装置20和处理装置2之间搬运物品9的搬运车10需要在多个路径、多个路径部分按照顺序行进，所以由于该搬运车10的存在而直接或间接地妨碍顺畅的行进的搬运车10的数量容易变多，也有相应地物品搬运设备1整体的物品9的搬运效率下降的可能。
鉴于上述方面，本实施方式的物品搬运设备1如图1~图3所示，具备搬运装置50，前述搬运装置50对向保管装置20搬入的物品9或从保管装置20搬出的物品9进行搬运。如图2及图3所示，搬运装置50具有与保管装置20连结的连结部51。并且，如图6所示，搬运装置50被配置成从连结部51延伸至对象路径33的配置区域。通过具备这样的搬运装置50，在保管装置20和对象路径33经由的处理装置2(以下仅称作“处理装置2”。)之间搬运物品9时，如图6中的一例所示，能够将基于搬运车10的物品9的搬运限定于对象路径33内的搬运。另外，在图6中，用粗实线来表示，借助搬运装置50及在对象路径33上行进的搬运车10来将物品9从保管装置20搬运至处理装置2的情况的物品9的移动轨迹的一例。
若将图6和图5比较则可知，在借助搬运装置50及在对象路径33上行进的搬运车10来将物品9从保管装置20搬运至处理装置2的情况下，能够将保管装置20和处理装置2之间的物品9的搬运距离抑制成较短，能够确保搬运该物品9的搬运车10的顺畅的行进，结果，能够实现在保管装置20和处理装置2之间搬运物品9所需的时间的缩短。此外，用于在保管装置20和处理装置2之间搬运物品9的基于搬运车10的物品9的搬运，不限于在对象路径33内的搬运，所以能够将由于该搬运车10的存在而妨碍顺畅的行进的其他搬运车10的数量抑制成较少，也能够抑制物品搬运设备1整体的物品9的搬运效率的下降。
以下，对搬运装置50的结构具体地说明。如图6所示，相对于第一路径31将该路径的宽度方向的一侧及另一侧分别设为第一侧A1及第二侧A2，连结部51相对于第一路径31被配置于第一侧A1，并且对象路径33相对于第一路径31被配置于第二侧A2。在本实施方式中，保管装置20的整体(保管空间的整体)相对于第一路径31被配置于第一侧A1。另外，如本实施方式的物品搬运设备1那样，在保管装置20和对象路径33之间配置有多个第一路径31(具体地，是第一路径31的互不相同的多个部分即第一部分31a、第二部分31b及第三部分31c)的情况下，例如，以被配置于最靠对象路径33侧的第一路径31(在图6所示的例子中为第一部分31a)为基准，能够定义上述的第一侧A1、第二侧A2。并且，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径被配置成，相对于第一路径31在俯视时交叉，从连结部51相对于第一路径31延伸至第二侧A2。在本实施方式中，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径相对于第一路径31在俯视时正交。如图2所示，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径位于比第一路径31靠铅垂方向Z的下侧的位置。
并且，如图2、图3及图6所示，在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径的相对于第一路径31被配置于第二侧A2的部分上，设定有第一移载部61，前述第一移载部61借助在对象路径33上行进的搬运车10来移载物品9。在本实施方式中，在第一移载部61处用于进行物品9的移载的搬运车10的停止位置P被设定于第一移载部61的正上方。由此，搬运车10以位于第一移载部61的正上方的状态使升降体12b升降(参照图2)，由此相对于第一移载部61移载物品9。
在本实施方式中，如图3所示，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径在俯视时与搬运装置50的延伸方向一致。在本实施方式中，搬运装置50在俯视时从连结部51直线状地延伸至第一移载部61，与此相应地，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径也在俯视时被直线状地形成。此外，在本实施方式中，如图2所示，搬运装置50形成为，与沿着水平面的方向(以下设为“第一水平方向X”。)平行地延伸，与此相应地，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径也形成为，与第一水平方向X平行地延伸。在本实施方式中，如图6所示，第一水平方向X为，相对于被配置于保管装置20和对象路径33之间的第一路径31的延伸方向在俯视时正交的方向。在以下的说明中，将与第一水平方向X正交的水平方向设为第二水平方向Y。在本实施方式中，如图6所示，连结部51在第二水平方向Y上被配置于分岔路径43和合流路径44之间。在本实施方式中，如图2所示，搬运装置50以被从顶棚悬挂支承的状态被固定于顶棚。此外，在本实施方式中，搬运装置50被配置于与中转搬运装置25相同的高度。如图2所示，被搬运装置50搬运的物品9的整体以与升降体12b位于上述第一高度的状态的搬运车10的整体相比位于铅垂方向Z的下侧的位置的方式，设定搬运装置50的高度。
在本实施方式中，搬运装置50与中转搬运装置25相同地，被设置成将保管装置20的壁体贯通(参照图2、图3)。并且，搬运装置50在位于保管装置20的内部的内部移载部位和第一移载部61之间搬运物品9。在将搬运装置50用作搬入部22的情况下，搬运装置50将被搬入至保管装置20的物品9从第一移载部61搬运至连结部51，并且继续将该物品9从连结部51搬运至内部移载部位。此时，相对于第一移载部61，从在对象路径33上行进的搬运车10传递物品9，被搬运至内部移载部位的物品9借助内部搬运装置24被从该内部移载部位搬运至收纳部。此外，在将搬运装置50用作搬出部23的情况下，搬运装置50将从保管装置20搬出的物品9从内部移载部位搬运至连结部51，并且继续将该物品9从连结部51搬运至第一移载部61。此时，相对于内部移载部位，被收纳于收纳部的物品9被从内部搬运装置24传递，被搬运至第一移载部61的物品9借助在对象路径33上行进的搬运车10被从第一移载部61卸下。
在需要从处理装置2搬入物品9的情况下，为了将被保管于保管装置20的物品9迅速地供给至处理装置2，在本实施方式中，将搬运装置50用作搬出部23。即，搬运装置50以将从保管装置20搬出的物品9从连结部51搬运至第一移载部61的方式，借助后述的第三控制装置93(参照图7)被控制。
如图6所示，在本实施方式中，在第一移载部61中，用于进行物品9的移载的搬运车10的停止位置P被设定于第二区间42内。具体地，停止位置P被设定于第二区间42的最接近第一路径31的部分(在本实施方式中为最接近第一部分31a的部分)。通过这样地将停止位置P设定于第二区间42内，在不妨碍穿过分岔路径43进入至第一区间41的搬运车10、穿过合流路径44从第一区间41退出的搬运车10的行进的位置，能够设定停止位置P。结果，能够抑制物品搬运设备1整体的物品9的搬运效率的下降，并且能够在搬运装置50和在对象路径33上行进的搬运车10之间移载物品9。
在本实施方式中，如图2及图3所示，搬运装置50具备沿借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径往复移动的台车52。台车52升降自如地具备将物品9从下侧支承的支承体52a，在支承体52a的上表面上，形成有与形成于物品9的底面的定位用的3个凹部9a(参照图3)卡合来将物品9定位的突出部(定位销)。此外，搬运装置50具备相对于支承体52a在第二水平方向Y的两侧沿第一水平方向X延伸的一对支承部件53。一对支承部件53形成为，遍及借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径的全部区域沿第一水平方向X延伸，在一对支承部件53的每一个的上表面上，形成有与形成于物品9的底面的上述3个凹部9a的1个卡合的突出部53a(定位销)。
支承体52a以能够在下降高度和上升高度之间升降的方式被支承于台车52，前述下降高度为，被设置于支承体52a的突出部的上端比一对支承部件53的上表面低的位置，前述上升高度为，支承体52a的上表面比形成于一对支承部件53的突出部53a的上端高的位置。由此，以将支承有物品9的状态的支承体52a维持在上升高度的状态使台车52移动，由此，物品9被向与台车52的移动方向相同的方向搬运。并且，在突出部53a的形成部位处，使支承有物品9的状态的支承体52a从上升高度下降至下降高度，能够使一对支承部件53支承该物品9。此时，物品9在通过突出部53a和凹部9a的卡合被相对于一对支承部件53定位的状态下，被支承于一对支承部件53。
如图3所示，突出部53a被形成于一对支承部件53的至少与第一移载部61对应的部位。在本实施方式中，也将突出部53a形成于一对支承部件53的第一移载部61和连结部51之间的多个部位。即，在一对支承部件53上，突出部53a被在第一水平方向X上分散地形成有多个，在与各突出部53a对应的位置上，形成有能够暂时放置物品9的物品支承部60。由此，也能够将搬运装置50作为暂时保管部(所谓的缓冲部)来利用。
在本实施方式中，将多个物品支承部60中的最离开连结部51的物品支承部60作为第一移载部61。此外，在本实施方式中，在多个物品支承部60上，包括借助在第一路径31上行进的搬运车10移载物品9的第二移载部62。即，在本实施方式中，在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径上，除了第一移载部61，还设定有借助在第一路径31上行进的搬运车10移载物品9的第二移载部62。在本实施方式中，在第二移载部62，用于进行物品9的移载的搬运车10的停止位置被设定于第二移载部62的正上方。由此，搬运车10在位于第二移载部62的正上方的状态下使升降体12b升降，由此相对于第二移载部62移载物品9。在如图2及图3所示的例子中，设定有借助在第二部分31b上行进的搬运车10移载物品9的第二移载部62、借助在第三部分31c上行进的搬运车10移载物品9的第二移载部62这两个第二移载部62。
如上所述，在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径上，除了第一移载部61还设定第二移载部62，由此能够在在第一路径31上行进的搬运车10和在对象路径33上行进的搬运车10之间，经由搬运装置50传递物品9。由此，能够不在接收将处理装置2作为物品9的搬运源或搬运目的地的搬运指令而使在第一路径31上行进的搬运车10进入至对象路径33的情况下，利用搬运装置50和在对象路径33行进的搬运车10，在在第一路径31上行进的搬运车10和处理装置2之间传递物品9。
如图7所示，本实施方式的物品搬运设备1具备第一控制装置91、第二控制装置92、第三控制装置93，前述第一控制装置91控制设备整体的物品9的搬运，前述第二控制装置92与来自第一控制装置91的指令对应地，控制在保管装置20中搬运物品9的保管用搬运装置21的工作，前述第三控制装置93控制搬运装置50的工作。此外，物品搬运设备1具备第四控制装置94，前述第四控制装置94与来自第一控制装置91的指令对应地控制搬运车10的工作。第一控制装置91以能够与第二控制装置92及第四控制装置94的每一个相互通信的方式被连接。在本实施方式中，第一控制装置91还被以也能够与第三控制装置93相互通信的方式连接。
第二控制装置92在从第一控制装置91接收到用搬运装置50将被保管于保管装置20的物品9搬运至处理装置2的指令的情况下，控制内部搬运装置24的工作，使搬运对象的物品9从收纳有搬运对象的物品9的收纳部搬运至搬运装置50的内部移载部位。并且，第二控制装置92将把被搬运至内部移载部位的物品9搬运至第一移载部61的指令输出至第三控制装置93。第三控制装置93与来自第二控制装置92的指令对应地控制搬运装置50的工作(在本实施方式中为台车52的行进工作及支承体52a的升降工作)，使物品9从内部移载部位搬运至第一移载部61。另外，在搬运装置50上存在多个物品9的情况下，以装在第一移载部61侧的状态使多个物品9支承多个物品支承部60。此外，第四控制装置94与第一控制装置91的指令对应地控制搬运车10的工作(在本实施方式中为行进部11的行进工作、升降体12b的升降工作及具备升降体12b的把持部的切换工作)，使物品9从第一移载部61搬运至处理装置2的装载端口2a。
如以上那样，第三控制装置93构成为，为了对搬入至保管装置20的物品或从保管装置20搬出的物品9(在本实施方式中为从保管装置20搬出的物品9)进行搬运，能够以与来自第二控制装置92的指令对应地控制搬运装置50的工作的控制模式即第一控制模式，控制搬运装置50的工作。本实施方式的第三控制装置93构成为，不仅能够以第一控制模式，而且能够以第二控制模式控制搬运装置50的工作。即，第三控制装置93以第一控制模式及第二控制模式控制搬运装置50的工作。
第二控制模式为如下控制模式：为了在第一移载部61和第二移载部62之间搬运物品9，与来自第一控制装置91的指令对应地控制搬运装置50的工作。第三控制装置93例如在第二控制装置92上产生异常的情况下、在保管装置20上产生异常(保管用搬运装置21的异常等)的情况下，以第二控制模式控制搬运装置50的工作。该情况下，第三控制装置93不经由第二控制装置92而从第一控制装置91直接(参照图7中的虚线所示的通信路径)接收在第一移载部61和第二移载部62之间搬运物品9的指令。若以从在第一路径31上行进的搬运车10向在对象路径33上行进的搬运车10传递物品9的情况为例来说明，则第四控制装置94与第一控制装置91的指令对应，控制支承有物品9的状态的搬运车10的工作，将该物品9传递至第二移载部62。接着，第三控制装置93与第一控制装置91的指令对应地控制搬运装置50的工作，将物品9从第二移载部62搬运至第一移载部61。另外，在搬运装置50上存在多个物品9的情况下，以装在第一移载部61侧的状态使多个物品支承部60支承多个物品9。并且，第四控制装置94与第一控制装置91的指令对应地控制搬运车10的工作，使物品9从第一移载部61搬运至处理装置2的装载端口2a。
如以上所述，构成为第三控制装置93能够以第二控制模式控制搬运装置50的工作，由此有以下的优点。即，即使在发生由于第二控制装置92的异常、保管装置20的异常而无法进行物品9相对于保管装置20的搬入、物品9从保管装置20的搬出的情况时，也能够通过将搬运装置50的控制模式从第一控制模式切换成第二控制模式，来在不使在第一路径31上行进的搬运车10进入至对象路径33的情况下，利用搬运装置50和在对象路径33上行进的搬运车10，在在第一路径31上行进的搬运车10和处理装置2之间传递物品9。此外，能够将存在于多个物品支承部60上的物品9经由第一移载部61、第二移载部62，借助搬运车10向其他正常的保管装置20、处理装置2搬运。
〔其他实施方式〕
对物品搬运设备的其他实施方式进行说明。另外，以下各个实施方式所公开的方案只要不发生矛盾，也能够与其他实施方式所公开的方案组合应用。
(1)在上述的实施方式中，以如下方案为例进行了说明：搬运装置50在俯视时从连结部51直线状地延伸至第一移载部61，与此相应地，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径也在俯视时直线状地形成。但是，不限于这样的方案，例如，如图8所示的例子，也能够构成为，搬运装置50的延伸方向呈在俯视时弯曲的形状，与此相应地，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径也形成为在俯视时弯曲的形状。在图8所示的例子中，搬运装置50或借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径形成为，从连结部51在第二水平方向Y(与被配置于保管装置20和对象路径33之间的第一路径31的延伸方向平行的方向)上延伸后，在俯视时90度弯曲，相对于第一路径31与第一水平方向X平行地延伸至第二侧A2。
(2)在上述的实施方式中，以如下方案为例进行了说明：在第一移载部61处，用于进行物品9的移载的搬运车10的停止位置P被设定于第二区间42内。但是，不限于这样的方案，也能够构成为，停止位置P被设定于对象路径33的与第二区间42不同的位置。图8所示的停止位置P是这样的方案的一例，在图8所示的例子中，对象路径33具备被配置于比环状路径40靠内侧的位置的其他环状路径(第二环状路径45)。虽省略图示，但对象路径33具备将环状路径40和第二环状路径45连结的连结路径。并且，在图8所示的例子中，停止位置P被设定于第二环状路径45。
另外，在上述的实施方式中，在第二区间42仅由转弯区间构成，停止位置P被设定于转弯区间内(参照图6)，第二区间42由直线区间和其两侧的转弯区间构成的情况下，也能够将停止位置P设定于第二区间42的直线区间内。例如，在对于搬运车10的供电系统是在转弯区间中与直线区间相比供电效率(基于搬运车10的受电效率)下降的系统的情况下，这样地将停止位置P设定于直线区间内，由此有容易适当地确保在第一移载部61处进行物品9的移载时的搬运车10的电力的优点。
(3)在上述的实施方式中，以在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径上除了第一移载部61还设定多个第二移载部62的结构为例进行了说明。但是，不限于这样的方案，也能够设置成，在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径仅设定一个第二移载部62的方案、在借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径不设定第二移载部62的方案。
(4)在上述的实施方式中，以如下方案为例进行了说明：搬运装置50被用作搬出部23，搬运装置50以将从保管装置20搬出的物品9从连结部51搬运至第一移载部61的方式被控制。但是，不限于这样的方案，也可以构成为，搬运装置50被用作搬入部22，搬运装置50以将搬入至保管装置20的物品9从第一移载部61搬运至连结部51的方式被控制。此外，搬运装置50也能够构成为，与该每一时刻的物品搬运设备1的状态对应，用作搬入部22及搬出部23的某一个。
(5)在上述的实施方式中，以搬运装置50具备搬运物品9的台车52的方案为例进行了说明。但是，不限于这样的方案，作为搬运装置50，也可以使用将多个驱动辊沿搬运路径排列的辊输送机、具备沿搬运路径移动的搬运带的带式输送机等。
(6)在上述的实施方式中，以如下方案为例进行了说明：搬运车10以位于物品9的移载对象部位的正上方的状态使升降体12b升降，由此相对于移载对象部位移载物品9。但是，不限于这样的方案，也可以构成为，搬运车10具备使升降机构12c沿行进路径30的宽度方向滑动移动的滑动机构，即使移载对象部位位于相对于搬运车10在行进路径30的宽度方向偏离的位置的情况下，使升降机构12c在该宽度方向上移动而直至位于该移载对象部位的正上方的状态下，使升降体12b升降，由此能够相对于该移载对象部位移载物品9。该情况下，也可以构成为，与上述的实施方式不同，行进路径30设定成，穿过相对于借助搬运车10搬运物品9的移载对象部位在行进路径30的宽度方向上偏离的位置。
例如，可以构成为，用于相对于保管装置20(保管装置20的物品移载部)移载物品9的搬运车10的停止位置为相对于该物品移载部在第一路径31的宽度方向上偏离的位置，即，构成为，第一路径31设定成穿过相对于保管装置20的物品移载部在第一路径31的宽度方向上偏离的位置。该情况下，保管装置20的物品移载部也能够构成为被设置于保管装置20的内部。该情况下，也能够构成为，与上述的实施方式不同，保管装置20不具备中转搬运装置25作为保管用搬运装置21(即构成为仅具备内部搬运装置24)。
此外，例如，也可以构成为，用于相对于第一移载部61移载物品9的搬运车10的停止位置P为，相对于第一移载部61在第一水平方向X上与第一路径31相反的一侧(与连结部51相反的一侧)。即，也可以构成为，搬运装置50的第二侧A2的端部(借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径的第二侧A2的端部)被配置于与停止位置P相比在第一水平方向X上靠第一路径31侧的位置(即构成为该端部不到达停止位置P)。
(7)在上述的实施方式中，以搬运车10是沿着被设置于顶棚侧的轨道3行进的顶棚搬运车的方案为例进行了说明。但是，不限于这样的方案，例如，也可以构成为，搬运车10是沿着被设置于地面的轨道行进的地面行进式的搬运车。该情况下，与上述的实施方式不同，借助搬运装置50搬运物品9的搬运路径与第一路径31相比位于铅垂方向Z的上侧。
(8)在上述的实施方式中，以物品9是容纳半导体基板的前端开启式晶圆传送盒的方案为例进行了说明。但是，不限于这样的方案，也能够将物品9设为容纳中间掩模的容器、容纳食品的容器等。此外，物品9也可以是容器以外的物品。
(9)关于其他方案，应理解为，在本说明书中所公开的实施方式在所有的方面都不过只是例示。因此，本领域技术人员能够在不脱离本发明的宗旨的范围内，适当地进行各种改变。
〔上述实施方式的概要〕
以下，对上述说明的物品搬运设备的概要进行说明。
物品搬运设备具备搬运车和保管装置，前述搬运车沿行进路径行进来搬运物品，前述保管装置保管物品，前述行进路径具备第一路径和多个第二路径，前述第一路径经由前述保管装置，前述多个第二路径在前述第一路径的互不相同的位置被连结于前述第一路径，前述多个第二路径的每一个被设定成经由进行物品的处理的至少一个处理装置，前述物品搬运设备具备搬运装置，前述搬运装置具有与前述保管装置连结的连结部，并且对搬入至前述保管装置的物品或从前述保管装置搬出的物品进行搬运，相对于前述第一路径将该路径的宽度方向的一侧及另一侧分别设为第一侧及第二侧，前述连结部相对于前述第一路径被配置于前述第一侧，并且对象路径相对于前述第一路径被配置于前述第二侧，前述对象路径是前述多个第二路径内的一个，借助前述搬运装置搬运物品的搬运路径被配置成，相对于前述第一路径在俯视时交叉，从前述连结部相对于前述第一路径延伸至前述第二侧，在前述搬运路径的相对于前述第一路径被配置于前述第二侧的部分上，设定有第一移载部，借助在前述对象路径上行进的前述搬运车，相对于前述第一移载部移载物品。
根据上述方案，在保管装置和对象路径经由的处理装置(以下简称作“处理装置”)之间搬运物品时，能够借助搬运装置在与保管装置连结的连结部和第一移载部之间搬运物品，所以能够将基于搬运车的物品的搬运限定为对象路径内的搬运。由此，能够将保管装置和处理装置之间的物品的搬运距离抑制成较短、能够确保搬运该物品的搬运车的顺畅的行进，结果，能够实现在保管装置和处理装置之间的物品的搬运所需的时间的缩短。此外，为了在保管装置和处理装置之间搬运物品的基于搬运车的物品的搬运被限定于对象路径内的搬运，所以也能够将由于该搬运车的存在而妨碍顺畅的行进的其他搬运车的数量抑制成较少，能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降。
如以上所述，根据上述方案，能够实现一种物品处理设备，前述物品处理设备能够实现在保管装置和处理装置之间搬运物品所需的时间的缩短，并且能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降。
这里，优选的是，前述搬运装置将从前述保管装置搬出的物品从前述连结部搬运至前述第一移载部。
根据该方案，在将被保管于保管装置的物品搬运至处理装置时，借助搬运装置和在对象路径上行进的搬运车，能够将该物品迅速地搬运至处理装置。由此，能够实现基于处理装置的物品的处理效率的提高。
此外，优选的是，前述对象路径具备环状路径、分岔路径、合流路径，前述环状路径在俯视时形成为环状，前述分岔路径是将前述第一路径和前述环状路径连结的路径，使前述搬运车从前述第一路径向前述对象路径分岔行进，前述合流路径是将前述第一路径和前述环状路径连结的路径，使前述搬运车从前述对象路径向前述第一路径合流行进，将前述环状路径的将前述分岔路径和前述合流路径连结的两个区间的一方及另一方分别设为第一区间及第二区间，仅前述第一区间及前述第二区间中的前述第一区间被配置成经由至少一个前述处理装置，在前述第一移载部处，用于进行物品的移载的前述搬运车的停止位置被设定于前述第二区间内。
在对象路径如上所述地形成的方案中，将第一区间经由的处理装置作为物品的搬运源或搬运目的地的搬运车有穿过分岔路径进入至第一区间，或穿过合流路径从第一区间退出的情况。关于这点，根据上述方案，能够将在第一移载部中用于进行物品的移载的搬运车的停止位置，设定成不妨碍穿过分岔路径而进入第一区间的搬运车或穿过合流路径而从第一区间退出的搬运车的行进的第二区间内的位置。结果，能够抑制设备整体的物品的搬运效率的下降，并且能够在搬运装置和在对象路径行进的搬运车之间移载物品。
此外，优选的是，在前述搬运路径上，除了前述第一移载部，还设定有第二移载部，前述第二移载部借助在前述第一路径上行进的前述搬运车移载物品。
根据该方案，在在第一路径上行进的搬运车和在对象路径上行进的搬运车之间，能够经由搬运装置传递物品。由此，在未收到将处理装置作为物品的搬运源或搬运目的地的搬运指令而使在第一路径上行进的搬运车进入至对象路径的情况下，利用搬运装置和在对象路径上行进的搬运车，能够在在第一路径上行进的搬运车和处理装置之间传递物品。结果，能够抑制对象路径的搬运车的拥堵的发生，并且能够在在第一路径上行进的搬运车和处理装置之间传递物品。
如上所述，优选的是，在前述搬运路径上除了前述第一移载部还设定前述第二移载部的方案中，具备第一控制装置、第二控制装置、第三控制装置，前述第一控制装置控制设备整体的物品的搬运，前述第二控制装置与来自前述第一控制装置的指令对应，控制在前述保管装置中搬运物品的保管用搬运装置的工作，前述第三控制装置控制前述搬运装置的工作，前述第三控制装置在第一控制模式及第二控制模式中控制前述搬运装置的工作，前述第一控制模式为，为了对搬入至前述保管装置的物品或从前述保管装置搬出的物品进行搬运，与来自前述第二控制装置的指令对应地控制前述搬运装置的工作的控制模式，前述第二控制模式为，为了在前述第一移载部和前述第二移载部之间搬运物品，与来自前述第一控制装置的指令对应地控制前述搬运装置的工作的控制模式。
根据该方案，即使在由于第二控制装置的异常、保管装置的异常(例如保管用搬运装置的异常)，发生不能进行物品相对于保管装置的搬入、物品从保管装置的搬出的情况时，也能够通过将搬运装置的控制模式从第一控制模式切换成第二控制模式，在在第一路径上行进的搬运车和在对象路径上行进的搬运车之间，经由搬运装置传递物品。由此，即使在发生上述那样的情况时，也能够如上所述地，抑制对象路径的搬运车的拥堵的发生，并且能够在在第一路径上行进的搬运车和处理装置之间传递物品。
附图标记说明
1：物品搬运设备
2：处理装置
9：物品
10：搬运车
20：保管装置
21：保管用搬运装置
30：行进路径
31：第一路径
32：第二路径
33：对象路径
40：环状路径
41：第一区间
42：第二区间
43：分岔路径
44：合流路径
50：搬运装置
51：连结部
61：第一移载部
62：第二移载部
91：第一控制装置
92：第二控制装置
93：第三控制装置
A1：第一侧
A2：第二侧
P：停止位置。

Claims (5)

1.一种物品搬运设备，具备搬运车和保管装置，
前述搬运车沿行进路径行进来搬运物品，
前述保管装置保管物品，
其中，前述行进路径具备第一路径和多个第二路径，前述第一路径经由前述保管装置，前述多个第二路径在前述第一路径的互不相同的位置被连结于前述第一路径，
前述多个第二路径的每一个被设定成经由至少一个进行物品的处理的处理装置，
其特征在于，
前述物品搬运设备具备搬运装置，前述搬运装置具有与前述保管装置连结的连结部，并且对搬入至前述保管装置的物品或从前述保管装置搬出的物品进行搬运，
相对于前述第一路径将该路径的宽度方向的一侧及另一侧分别设为第一侧及第二侧，前述连结部相对于前述第一路径被配置于前述第一侧，并且对象路径相对于前述第一路径被配置于前述第二侧，前述对象路径是前述多个第二路径内的一个，
借助前述搬运装置搬运物品的搬运路径被配置成，相对于前述第一路径在俯视时交叉，从前述连结部相对于前述第一路径延伸至前述第二侧，
在前述搬运路径的相对于前述第一路径被配置于前述第二侧的部分上，设定有第一移载部，借助在前述对象路径上行进的前述搬运车，相对于前述第一移载部移载物品。
2.如权利要求1所述的物品搬运设备，其特征在于，
前述搬运装置将从前述保管装置搬出的物品从前述连结部搬运至前述第一移载部。
3.如权利要求1或2所述的物品搬运设备，其特征在于，
前述对象路径具备环状路径、分岔路径、合流路径，前述环状路径在俯视时形成为环状，前述分岔路径是将前述第一路径和前述环状路径连结的路径，使前述搬运车从前述第一路径向前述对象路径分岔行进，前述合流路径是将前述第一路径和前述环状路径连结的路径，使前述搬运车从前述对象路径向前述第一路径合流行进，
将前述环状路径的将前述分岔路径和前述合流路径连结的两个区间的一方及另一方分别设为第一区间及第二区间，前述第一区间及前述第二区间中的仅前述第一区间被配置成经由至少一个前述处理装置，
在前述第一移载部处，用于进行物品的移载的前述搬运车的停止位置被设定于前述第二区间内。
4.如权利要求1至3中任一项所述的物品搬运设备，其特征在于，
在前述搬运路径上，除了前述第一移载部，还设定有第二移载部，前述第二移载部借助在前述第一路径上行进的前述搬运车移载物品。
5.如权利要求4所述的物品搬运设备，其特征在于，
具备第一控制装置、第二控制装置、第三控制装置，
前述第一控制装置控制设备整体的物品的搬运，前述第二控制装置与来自前述第一控制装置的指令对应，控制在前述保管装置中搬运物品的保管用搬运装置的工作，前述第三控制装置控制前述搬运装置的工作，
前述第三控制装置在第一控制模式及第二控制模式中控制前述搬运装置的工作，
前述第一控制模式为，为了对搬入至前述保管装置的物品或从前述保管装置搬出的物品进行搬运，与来自前述第二控制装置的指令对应地控制前述搬运装置的工作的控制模式，
前述第二控制模式为，为了在前述第一移载部和前述第二移载部之间搬运物品，与来自前述第一控制装置的指令对应地控制前述搬运装置的工作的控制模式。
CN201711026972.8A 2016-10-28 2017-10-27 物品搬运设备 Active CN108001979B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-212135 2016-10-28
JP2016212135A JP6690497B2 (ja) 2016-10-28 2016-10-28 物品搬送設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108001979A true CN108001979A (zh) 2018-05-08
CN108001979B CN108001979B (zh) 2021-06-01

Family

ID=62021797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711026972.8A Active CN108001979B (zh) 2016-10-28 2017-10-27 物品搬运设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10600666B2 (zh)
JP (1) JP6690497B2 (zh)
KR (1) KR102405911B1 (zh)
CN (1) CN108001979B (zh)
TW (1) TWI731185B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112577453A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 株式会社大福 位置关系检测系统
CN112758570A (zh) * 2019-11-06 2021-05-07 株式会社大福 物品输送设备
CN113998403A (zh) * 2020-07-28 2022-02-01 长鑫存储技术有限公司 转运系统及转运方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015111124A1 (de) * 2015-05-08 2016-11-10 AFT Automatisierungs- und Fördertechnik GmbH & Co. KG Mechanisch-elektrischer Antrieb
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP3789266B1 (en) * 2018-05-01 2023-03-01 Murata Machinery, Ltd. Carrier system
SG11202010023WA (en) * 2018-05-31 2020-12-30 Murata Machinery Ltd Conveyance system
JP6969512B2 (ja) * 2018-07-05 2021-11-24 株式会社ダイフク 物品搬送装置
CN109533867B (zh) * 2018-12-30 2023-09-08 南京博蓝奇智能科技有限公司 分段独立控制输送机及输送系统
KR102294887B1 (ko) * 2019-10-07 2021-08-27 세메스 주식회사 물품 이송 장치
CN112978248A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 菜鸟智能物流控股有限公司 物流对象运输装置
KR102397848B1 (ko) * 2020-01-13 2022-05-16 세메스 주식회사 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템
TWI776412B (zh) * 2021-03-03 2022-09-01 迅得機械股份有限公司 物件容器的移載裝置
TWI752865B (zh) * 2021-04-16 2022-01-11 迅得機械股份有限公司 具有擋止功能的卡匣及卡匣搬送系統
KR102611190B1 (ko) * 2021-12-30 2023-12-07 세메스 주식회사 제조 공장의 물류 시스템
CN116344423B (zh) * 2023-05-29 2023-08-11 上海新创达半导体设备技术有限公司 基于无线供电的物料搬运天车及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096725A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006319154A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム
CN101844672A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 株式会社大福 物品搬送设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2128918C (en) * 1993-07-29 1999-09-21 Eiji Orisaka Conveying system and method for a production line
DE9406061U1 (de) * 1994-04-12 1995-08-10 Mts Modulare Transport Systeme Gmbh, Vomp Sortieranlage zum Sortieren von einzeln geförderten Gegenständen
US6629502B2 (en) * 2000-09-14 2003-10-07 Daifuku Co., Ltd. Conveyance system
JP2003243480A (ja) * 2002-02-20 2003-08-29 Seiko Epson Corp 半導体ウェハの自動搬送システム及びその自動搬送方法
US6655297B2 (en) * 2002-04-19 2003-12-02 Daifuku Co., Ltd. Transfer system using movable bodies
JP2005031873A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Trecenti Technologies Inc 搬送システムおよび半導体製造システム
JP4366663B2 (ja) * 2007-06-28 2009-11-18 村田機械株式会社 搬送台車システム
JP5099454B2 (ja) * 2009-03-27 2012-12-19 株式会社ダイフク 交差部切換設備
JP5141987B2 (ja) * 2009-12-07 2013-02-13 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5440870B2 (ja) * 2010-08-19 2014-03-12 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
JP6020265B2 (ja) * 2012-04-11 2016-11-02 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
JP6358142B2 (ja) * 2015-03-26 2018-07-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6304122B2 (ja) * 2015-05-13 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品搬送設備
KR102069778B1 (ko) * 2015-08-14 2020-01-23 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
US10181873B2 (en) * 2015-12-28 2019-01-15 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced powerline communication methods and devices
JP6690497B2 (ja) * 2016-10-28 2020-04-28 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096725A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2006319154A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム
CN101844672A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 株式会社大福 物品搬送设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112577453A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 株式会社大福 位置关系检测系统
CN112758570A (zh) * 2019-11-06 2021-05-07 株式会社大福 物品输送设备
CN113998403A (zh) * 2020-07-28 2022-02-01 长鑫存储技术有限公司 转运系统及转运方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201821342A (zh) 2018-06-16
US10600666B2 (en) 2020-03-24
KR20180046872A (ko) 2018-05-09
CN108001979B (zh) 2021-06-01
JP6690497B2 (ja) 2020-04-28
KR102405911B1 (ko) 2022-06-03
JP2018070327A (ja) 2018-05-10
US20180122671A1 (en) 2018-05-03
TWI731185B (zh) 2021-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108001979A (zh) 物品搬运设备
JP5382470B2 (ja) 搬送システム及び搬送方法
CN102264613B (zh) 自动仓库
JP5229363B2 (ja) 搬送システム及び搬送方法
TW201711936A (zh) 搬運系統
KR101661633B1 (ko) 반송 시스템
JP4636379B2 (ja) 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP6493538B2 (ja) 搬送車システム
CN102673964A (zh) 物品运送设备
WO2020095571A1 (ja) 天井吊下棚
CN108466811B (zh) 物品搬运车
JP5928926B2 (ja) 搬送システム及び搬送車システムでの排他制御方法
CN108290687B (zh) 保管装置以及输送系统
JP4200387B2 (ja) 搬送システム
JP2008019017A (ja) 物品収納装置
JP5549757B2 (ja) 搬送システム
JP2009302477A (ja) 搬送システム
WO2013150841A1 (ja) 搬送システム
JP5729415B2 (ja) 搬送システム及び搬送方法
JP2004010250A (ja) 無人搬送車システム
KR101504145B1 (ko) 반송시스템 및 그 대차장치
JP6915366B2 (ja) 有軌道搬送車システム
JP2000124284A (ja) 搬送装置
JP2013219282A (ja) 搬送装置
TWI743294B (zh) 物品搬送設備

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant