TWI731185B - 物品搬送設備 - Google Patents
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Abstract
一種物品搬送設備,具備搬送裝置,該搬送裝置具有與保管裝置連結的連結部,並且搬送物品。相對於第一路徑在第一側配置連結部,並且相對於第一路徑在第二側配置對象路徑,搬送裝置的物品的搬送路徑是配置成在平面視角下相對於第一路徑交叉,並從連結部相對於第一路徑延伸至第二側。搬送路徑中的相對於第一路徑而配置在第二側的部分設定有第一移載部,該第一移載部是藉由行走於對象路徑的搬送車來移載物品。
Description
發明領域
本發明是關於一種物品搬送設備,其具備有沿著行走路徑行走來搬送物品的搬送車、及保管物品的保管裝置。
發明背景
作為如上述的物品搬送設備,已知的有日本專利特開2010-228673號公報(專利文獻1)所記載的物品搬送設備。具體來說,在專利文獻1所記載的物品搬送設備中,搬送車(3)的行走路徑(S)具備經由保管物品的保管部(24)之主路徑(20)、及在主路徑(20)的互相不同位置中連結於主路徑(20)的複數條副路徑(21),並將複數條副路徑(21)的每一條設定成經由進行物品的處理之物品處理部(1)。並且,將搬送車(3)構成為進行從主路徑(20)往副路徑(21)的分歧行走、及從副路徑(21)往主路徑(20)的合流行走,並且在複數個物品處理部(1)之間搬送物品。
發明概要
然而,在如專利文獻1所記載的物品搬送設備中,一
般而言,是在如保管部(24)的保管裝置中,將已藉由如物品處理部(1)的處理裝置進行處理後的物品搬入,並在為了搬送至其他的處理裝置(例如進行下一步驟的處理之處理裝置)而在搬出以前的期間,將該物品暫時地保管在保管裝置。因此,從藉由處理裝置進行的物品的處理效率的提升之觀點來看,所希望的是儘量將在保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送所需之時間抑制得較短。又,從設備整體的物品的搬送效率的提升之觀點來看,也希望在保管裝置與處理裝置之間搬送物品的搬送車可以儘量避免成為其他搬送車的行走的妨礙。
然而,在專利文獻1所記載的構成中,將物品從保管部(24)搬送至物品處理部(1)時,搬送車(3)必須依序行走於主路徑(20)、連結路徑(分歧路徑)及副路徑(21),而將物品從物品處理部(1)搬送至保管部(2)時,搬送車(3)必須依序行走於副路徑(21)、連結路徑(合流路徑)及主路徑(20)。因此,恐有下述疑慮:依據行走路徑(S)的佈置而在保管部(24)與物品處理部(1)之間搬送物品時之搬送車(3)的行走距離變長,並且往其他路徑的合流行走時等因其他搬送車(3)的存在也有妨礙順暢的行走的可能性,因而使在保管部(24)與物品處理部(1)之間的物品的搬送所需之時間變長。又,在保管部(24)與物品處理部(1)之間搬送物品時必須使搬送車(3)依序行走於複數條路徑,因此容易使因該搬送車(3)的存在而導致順暢的行走直接地或間接地受到妨礙的搬送車(3)之數量變多,且也有設
備整體的物品的搬送效率降低相當於該部分的量之虞。
於是,所希望的是一種物品搬送設備的實現,其可做到謀求在保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送上所需要的時間的縮短,並且抑制在設備整體上的物品的搬送效率的降低。
本揭示之物品搬送設備,具備沿著行走路徑行走並搬送物品的搬送車、及保管物品的保管裝置,且前述行走路徑具備經由前述保管裝置的第一路徑、及在前述第一路徑的互相不同的位置上連結於前述第一路徑的複數條第二路徑,前述複數條第二路徑的每一條路徑是設定成經由至少1個進行物品的處理的處理裝置,
前述物品搬送設備具備搬送裝置,該搬送裝置具有與前述保管裝置連結的連結部,並且對要搬入前述保管裝置的物品或要從前述保管裝置搬出的物品進行搬送,
相對於前述第一路徑而將該路徑的寬度方向的一側及另一側分別設為第一側及第二側,且相對於前述第一路徑而在前述第一側配置前述連結部,並且相對於前述第一路徑而在前述第二側配置為前述複數條第二路徑內的1條路徑之對象路徑,由前述搬送裝置形成的物品的搬送路徑是配置成在平面視角下相對於前述第一路徑交叉,且從前述連結部相對於前述第一路徑延伸至前述第二側,在前述搬送路徑中的相對於前述第一路徑而配置於前述第二側的部分中,設定有可藉由行走於前述對象路徑的前述搬送車來移載物品的第一移載部。
依據上述之構成,在保管裝置與對象路徑經由的處理裝置(以下簡稱為「處理裝置」)之間搬送物品時,可以藉由搬送裝置在與保管裝置連結的連結部、及第一移載部之間搬送物品,因此可以將藉由搬送車進行的物品的搬送限定在對象路徑內的搬送。據此,變得可將保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送距離抑制得較短、及確保搬送該物品的搬送車的順暢的行走,其結果,可以謀求保管裝置與處理裝置之間的物品搬送所需要的時間的縮短。又,因為藉由在保管裝置與處理裝置之間搬送物品用的搬送車所進行的物品的搬送,為限定在對象路徑內的搬送,因此可將因該搬送車的存在而導致順暢的行走受到妨礙的其他的搬送車的數量抑制得較少,且也可以抑制設備整體的物品的搬送效率的降低。
如以上,依據上述之構成,可以實現一種物品處理設備,其可做到謀求在保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送上所需要的時間的縮短,並且抑制在設備整體上的物品的搬送效率的降低。
1:物品搬送設備
2:處理裝置
2a:裝載埠
3:軌道
9:物品
9a:凹部
10:搬送車
11:行走部
11a:車輪
12:本體部
12a:繩狀體
12b:升降體
12c:升降機構
20:保管裝置
21:保管用搬送裝置
22:搬入部
23:搬出部
24:內部搬送裝置
25:中繼搬送裝置
30:行走路徑
31:第一路徑
31a:第一部分
31b:第二部分
31c:第三部分
32:第二路徑
33:對象路徑
40:環狀路徑
41:第一區間
42:第二區間
43:分歧路徑
44:合流路徑
45:第二環狀路徑
50:搬送裝置
51:連結部
52:台車
52a:支撐體
53:支撐構件
53a:突出部
60:物品支撐部
61:第一移載部
62:第二移載部
91:第一控制裝置
92:第二控制裝置
93:第三控制裝置
94:第四控制裝置
A1:第一側
A2:第二側
P:停止位置
X:第一水平方向
Y:第二水平方向
Z:鉛直方向
圖1是實施形態之物品搬送設備的平面圖。
圖2是實施形態之搬送裝置的側面圖。
圖3是實施形態之搬送裝置的平面圖。
圖4是實施形態之搬送車的側面圖。
圖5是顯示在不使用搬送裝置的情形下將物品從保管裝置搬送至處理裝置時之物品的搬送路徑的一例之圖。
圖6是顯示使用搬送裝置並將物品從保管裝置搬送至處理裝置時的物品的搬送路徑的一例之圖。
圖7是實施形態之控制方塊圖。
圖8是其他的實施形態之物品搬送設備的一部分之平面圖。
用以實施發明之形態
參照圖式來說明物品搬送設備的實施形態。
如圖1所示,物品搬送設備1具備有沿著行走路徑30行走並搬送物品9(參照圖2等)的搬送車10、及保管物品9的保管裝置20。在本實施形態中,是構成為沿著行走路徑30設置有導軌3(參照圖2及圖4),且搬送車10是被導軌3引導而沿著行走路徑30行走。亦即,藉由導軌3而形成有搬送車10的行走路徑30。在本實施形態中,導軌3是設置在比地面更為上方處,具體來說,如圖2及圖4所示,是以被從天花板懸吊支撐的狀態而固定在天花板上。亦即,在本實施形態中,搬送車10是沿著設在天花板側的導軌3而行走之天花板搬送車。再者,在本實施形態中,是沿著行走路徑30而設置有一對導軌3,且搬送車10是被一對導軌3引導而沿著行走路徑30行走。如圖1所示,在本實施形態中,物品搬送設備1具備有複數台搬送車10。並且,複數台搬送車10是控制成相互朝同一方向(在圖1中為箭頭所示的方向)行走於行走路徑30的各部分中。亦即,在本實施形態中,行走路徑30為單向通行的路徑。
圖示雖然省略,但於保管裝置20的內部設有複數個收納物品9的收納部,且物品9是在已收納在收納部的狀態下被保管裝置20所保管。複數個收納部是以例如於鉛直方向Z及水平方向上排列的狀態而設置。並且,保管裝置20具備有搬送物品9之保管用搬送裝置21(參照圖7)。保管用搬送裝置21是在保管裝置20的內部的收納部、與可進行由搬送車10進行的物品9的移載(亦即,搬入(供給)或搬出(接受))之物品移載部之間搬送物品9。亦即,要入庫到保管裝置20的物品9,是在藉由搬送車10搬入物品移載部後,藉由保管用搬送裝置21從物品移載部搬送至收納部。又,從保管裝置20出庫的物品9,是藉由保管用搬送裝置21從收納部搬送至物品移載部後,藉由搬送車10從物品移載部搬出。
如圖7所示,在本實施形態中,保管裝置20是具備有內部搬送裝置24及中繼搬送裝置25來作為保管用搬送裝置21。在本實施形態中,上述的物品移載部是設置在保管裝置20的外部,中繼搬送裝置25是在此物品移載部與位在保管裝置20的內部之中繼部之間搬送物品9。內部搬送裝置24是在保管裝置20的內部搬送物品9的裝置,且是在上述的中繼部與收納部之間搬送物品9。作為內部搬送裝置24,可以使用例如堆高式起重機。保管裝置20具備有將配置有複數個收納部的保管空間的外周部包覆的壁體,保管裝置20的內部是意指該壁體的內部(上述保管空間的內部),保管裝置20的外部是意指該壁體的外部(上述
保管空間的外部)。中繼搬送裝置25是設置成貫通保管裝置20的壁體,且在中繼搬送裝置25中的位於保管裝置20的外部的部分作為物品移載部而發揮功能,在中繼搬送裝置25中的位於保管裝置20的內部的部分作為中繼部而發揮功能。
如圖1所示,在本實施形態中,保管裝置20具備複數個中繼搬送裝置25,並將一部分的中繼搬送裝置25作為搬入部22來使用,且將剩餘的中繼搬送裝置25作為搬出部23來使用。搬入部22是將要入庫到保管裝置20的物品9藉由搬送車10搬入之處,搬出部23是將要從保管裝置20出庫的物品9藉由搬送車10搬出之處。亦即,搬送車10是將要入庫到保管裝置20的物品9搬入到作為搬入部22而使用的中繼搬送裝置25的物品移載部,並將要從保管裝置20出庫的物品9從作為搬出部23而使用的中繼搬送裝置25的物品移載部搬出。
如上述,在本實施形態中,搬送車10是沿著設在天花板側的導軌3行走的天花板搬送車。具體來說,如圖4所示,搬送車10具備有:行走部11,具備在導軌3上轉動的車輪11a並沿著導軌3行走;及本體部12,以懸吊狀態被行走部11支撐並位於比導軌3更下側。本體部12具備有可支撐物品9之升降體12b、及使升降體12b升降的升降機構12c。升降機構12c是構成為使捲繞有懸吊支撐升降體12b的繩狀體12a之捲繞體朝正向或逆向旋轉以捲取或放出繩狀體12a,藉此使升降體12b相對於行走部11升降。
具體來說,升降機構12c是使升降體12b在第一高度與第二高度之間升降,該第一高度是搬送車10的行走時的高度(在本實施形態中,為升降體12b位於本體部12的罩蓋內的高度),該第二高度是比第一高度更低的高度且為在升降體12b與物品9的移載對象處之間移交(交接)物品9的高度。在本實施形態中,於升降體12b上具備有把持部,該把持部是把持設在物品9的上部的凸緣。並且,在本實施形態中,是藉由搬送車10在位於物品9的移載對象處的正上方(直上方)的狀態下使升降體12b升降,來相對於該移載對象處移載物品9。
如圖1所示,行走路徑30具備有經由保管裝置20的第一路徑31、及在第一路徑31的相互不同的位置上連結於第一路徑31之複數條第二路徑32。第一路徑31是設定成經由保管裝置20的上述之物品移載部。在本實施形態中,物品搬送設備1具備有複數個保管裝置20(在圖2所示之例中為2個保管裝置20),且第一路徑31是設定成經由該複數個保管裝置20的每一個物品移載部。
複數條第二路徑32的每一條是設定成經由進行物品9的處理之包含在複數個處理裝置2中的至少1個處理裝置2。亦即,於物品搬送設備1設有複數個處理裝置2,複數條第二路徑32的每一條是設定成經由包含在該複數個處理裝置2中的至少1個處理裝置2。第二路徑32是設定成經由處理裝置2的裝載埠2a(參照圖4)。亦即,第二路徑32是設定成通過用於對處理裝置2的裝載埠2a移載物品
9的搬送車10的停止位置。在本實施形態中,此停止位置是設定在裝載埠2a的正上方,且第二路徑32是設定成通過裝載埠2a的正上方。在本實施形態中,是將第二路徑32的每一條設定成經由複數個處理裝置2的裝載埠2a。
在本實施形態中,物品9是收容藉由處理裝置2進行的直接的處理對象物之容器,且處理裝置2是對收容在物品9中的處理對象物進行處理。具體來說,物品9是收容晶圓的FOUP(前開式晶圓傳送盒,Front Opening Unified Pod),且處理裝置2是對收容在物品9中的晶圓進行處理(例如洗浄處理或蝕刻處理等)。
詳細將於之後敘述,如圖1所示,物品搬送設備1具備有搬送裝置50,該搬送裝置50具有與保管裝置20連結的連結部51,並且對要搬入保管裝置20的物品9或要從保管裝置20搬出的物品9進行搬送。搬送裝置50是配置成從連結部51延伸至1個第二路徑32的配置區域為止。以下,將這1個第二路徑32稱為對象路徑33。在本實施形態中,在2個保管裝置20的每一個均設有搬送裝置50,並對應於2個搬送裝置50的每一個來定義對象路徑33。
在此,如圖1所示,將通過第一路徑31中的第一路徑31與第二路徑32的分歧、合流部的部分稱為第一部分31a,將經由第一路徑31中的保管裝置20的部分(通過保管裝置20的物品移載部的正上方的部分)稱為第二部分31b。第一部分31a及第二部分31b是構成第一路徑31中相互不同的部分。如圖1所示,在本實施形態中,在保管裝
置20與對象路徑33之間的區域中,是將第一部分31a與第二部分31b配置成在平面視角下(朝鉛直方向Z看)在第一路徑31的寬度方向上排列。在第一路徑31的寬度方向上排列之第一部分31a及第二部分31b是供搬送車10相互朝相反方向行走。在本實施形態中,是將第一部分31a及第二部分31b的雙方形成為在平面視角下將保管裝置20包含在內部的環狀(具體來說是將長方形的角部形成圓弧狀的形狀),且將第二部分31b相對於第一部分31a而配置在內側(接近保管裝置20之側)。
再者,在本實施形態中,在保管裝置20與對象路徑33之間的區域中,將構成第一路徑31的一部分之第三部分31c在平面視角下配置在第一部分31a與第二部分31b之間。亦即,配置成在平面視角下從對象路徑33側開始依序將第一部分31a、第三部分31c、及第二部分31b在第一路徑31的寬度方向上排列。在第一路徑31的寬度方向上排列之第二部分31b及第三部分31c是供搬送車10朝同一方向行走。第三部分31c是配置成相對於第二部分31b在外側(遠離保管裝置20之側)與第二部分31b並行。第三部分31c是設定成不經由保管裝置20,而可做到使其他的搬送車10可以超過為了對保管裝置20的物品移載部移載物品9而停止的搬送車10。第一路徑31更具備有連結第一部分31a與第三部分31c的連結路徑、及連結第二部分31b與第三部分31c的連結路徑,第一部分31a、第二部分31b、及第三部分31c的各部分是直接或透過第一路徑31的其他
部分而相互地連結。
如圖1所示,在本實施形態中,對象路徑33具備有環狀路徑40、分歧路徑43及合流路徑44。在本實施形態中,對象路徑33以外的第二路徑32也具備有環狀路徑40、分歧路徑43及合流路徑44。環狀路徑40是在平面視角下形成為環狀之路徑。分歧路徑43是連結第一路徑31與環狀路徑40的路徑,且是使搬送車10從第一路徑31分歧行走至對象路徑33(環狀路徑40)的路徑。合流路徑44是連結第一路徑31與環狀路徑40的路徑,且是使搬送車10從對象路徑33(環狀路徑40)合流行走至第一路徑31的路徑。
在此,將在環狀路徑40中的連結分歧路徑43及合流路徑44的2個區間的一個及另一個分別稱為第一區間41及第二區間42。如圖1所示,僅將第一區間41及第二區間42中的第一區間41配置成經由包含在複數個處理裝置2中的至少1個處理裝置2(在本實施形態中為複數個處理裝置2)。
然而,在保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送只用搬送車10進行時,如於圖5中顯示一例的方式,容易使保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送路徑,相較於保管裝置20與處理裝置2的直線距離而變得較長,恐有在保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送上所需的時間變長之虞。再者,在圖5中,將以搬送車10來將物品9從保管裝置20搬送至處理裝置2的情況下的物品9的移動軌跡之一例用粗實線來表示。
又,將物品9從保管裝置20搬送至處理裝置2時,搬送車10必須在從保管裝置20的物品移載部(搬出部23)沿著第一路徑31行走後,通過分歧路徑43而合流行走至環狀路徑40。另一方面,將物品9從處理裝置2搬送至保管裝置20時,搬送車10必須在從處理裝置2的裝載埠2a沿著環狀路徑40行走後,通過合流路徑44而合流行走至第一路徑31(在本實施形態中為第一部分31a)。因此,特別是在往其他的路徑合流行走時或往同一路徑的其他的部分合流行走時等,會有在保管裝置20與處理裝置2之間搬送物品9的搬送車10的順暢的行走因其他的搬送車10的存在而被妨礙之可能性,從這點來看,也有在保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送上所需的時間變長之虞。又,由於在保管裝置20與處理裝置2之間搬送物品9的搬送車10必須依序行走於複數條路徑或複數個路徑部分,所以容易因該搬送車10的存在而導致順暢的行走直接地或間接地受到妨礙的搬送車10的數量變多,且也有物品搬送設備1整體的物品9的搬送效率降低相當於該部分的量之虞。
有鑒於上述之點,如圖1至圖3所示,本實施形態之物品搬送設備1具備有搬送裝置50,該搬送裝置50是對要搬入至保管裝置20的物品9或要從保管裝置20搬出的物品9進行搬送。如圖2及圖3所示,搬送裝置50具有與保管裝置20連結的連結部51。並且,如圖6所示,搬送裝置50是配置成從連結部51延伸至對象路徑33的配置區域為止。藉由配備這種搬送裝置50,在保管裝置20、及對象
路徑33所經由的處理裝置2(以下,簡稱為「處理裝置2」)之間搬送物品9時,如圖6中顯示一例的形式,可以將藉由搬送車10進行的物品9的搬送限定在對象路徑33內的搬送。再者,在圖6中,將藉由行走於搬送裝置50及對象路徑33的搬送車10來將物品9從保管裝置20搬送至處理裝置2的情況下的物品9的移動軌跡之一例用粗實線來表示。
如將圖6與圖5相比較時即很清楚地,藉由行走於搬送裝置50及對象路徑33的搬送車10來將物品9從保管裝置20搬送至處理裝置2的情況下,變得可將保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送距離抑制得較短、及確保搬送該物品9的搬送車10的順暢的行走,其結果,可以謀求在保管裝置20與處理裝置2之間的物品9的搬送上所需要的時間之縮短。又,因為藉由在保管裝置20與處理裝置2之間搬送物品9用的搬送車10所進行的物品9的搬送,為限定在對象路徑33內搬送,所以可以將因該搬送車10的存在而導致順暢的行走受到妨礙的其他的搬送車10的數量抑制得較少,並抑制物品搬送設備1整體的物品9的搬送效率的降低。
以下,具體地說明搬送裝置50的構成。如圖6所示,相對於第一路徑31而將該路徑的寬度方向的其中一側及另一側分別稱為第一側A1及第二側A2,並相對於第一路徑31而在第一側A1配置有連結部51,並且相對於第一路徑31而在第二側A2配置有對象路徑33。在本實施形態中,是將保管裝置20之整體(保管空間的整體)相對於
第一路徑31而配置在第一側A1。再者,如本實施形態之物品搬送設備1,在保管裝置20與對象路徑33之間配置複數條的第一路徑31(具體來說是在第一路徑31中的相互不同的複數個部分之第一部分31a、第二部分31b、及第三部分31c)的情況下,可以例如以將配置在最靠近對象路徑33側的第一路徑31(在圖6中所示之例中為第一部分31a)為基準來定義上述的第一側A1及第二側A2。並且,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑是配置成在平面視角下相對於第一路徑31交叉,且從連結部51相對於第一路徑31延伸至第二側A2為止。在本實施形態中,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑是在平面視角下相對於第一路徑31而正交。如圖2所示,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑是比第一路徑31更位於鉛直方向Z的下側。
並且,如圖2、圖3、及圖6所示,於相對於由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑中的第一路徑31而配置在第二側A2的部分,設定有第一移載部61,該第一移載部61是藉由行走於對象路徑33的搬送車10來移載物品9。在本實施形態中,是將在第一移載部61中用於進行物品9的移載之搬送車10的停止位置P設定在第一移載部61的正上方。因此,搬送車10是藉由在位於第一移載部61的正上方的狀態下使升降體12b升降(參照圖2),以對第一移載部61移載物品9。
在本實施形態中,如圖3所示,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑在平面視角下是與搬送裝置50
的延伸方向一致。在本實施形態中,搬送裝置50在平面視角下是從連結部51以一直線狀的形式延伸至第一移載部61,因應於此,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑在平面視角下也是形成為一直線狀。又,在本實施形態中,如圖2所示,搬送裝置50是形成為與沿著水平面的方向(以下,設為「第一水平方向X」)平行地延伸,因應於此,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑也是形成為在第一水平方向X上平行地延伸。在本實施形態中,如圖6所示,第一水平方向X是在平面視角下相對於配置在保管裝置20與對象路徑33之間的第一路徑31的延伸方向正交的方向。以下是將與第一水平方向X正交的水平方向設為第二水平方向Y。在本實施形態中,如圖6所示,是將連結部51在第二水平方向Y上配置在分歧路徑43與合流路徑44之間。在本實施形態中,如圖2所示,搬送裝置50是以被從天花板懸吊支撐的狀態來固定在天花板上。又,在本實施形態中,搬送裝置50是配置在與中繼搬送裝置25相同的高度上。如圖2所示,搬送裝置50的高度是設定成藉由搬送裝置50所搬送的物品9之整體,比升降體12b位在上述第一高度的狀態下之搬送車10的整體更位於鉛直方向Z的下側。
在本實施形態中,搬送裝置50是與中繼搬送裝置25同樣,設置成貫通保管裝置20的壁體(參照圖2、圖3)。並且,搬送裝置50是在位於保管裝置20的內部之內部移載處、與第一移載部61之間搬送物品9。將搬送裝置50作為搬入部22而使用的情況下,搬送裝置50是將要搬入保
管裝置20的物品9從第一移載部61搬送至連結部51,並且繼續將該物品9從連結部51搬送至內部移載處。此時,相對於第一移載部61,是從行走於對象路徑33的搬送車10交付物品9,並將已搬送至內部移載處的物品9藉由內部搬送裝置24從該內部移載處搬送至收納部。又,搬送裝置50作為搬出部23而使用的情況下,搬送裝置50是將要從保管裝置20搬出的物品9從內部移載處搬送至連結部51,並且繼續將該物品9從連結部51搬送至第一移載部61。此時,相對於內部移載處,是由內部搬送裝置24來交付已收納於收納部的物品9,並藉由行走於對象路徑33的搬送車10將已搬送至第一移載部61的物品9從第一移載部61卸除。
由處理裝置2出現了物品9的搬入要求的情況下,為了將保管裝置20所保管的物品9迅速地供給至處理裝置2,在本實施形態中,是將搬送裝置50作為搬出部23來使用。亦即,搬送裝置50是被後述的第三控制裝置93(參照圖7)所控制,以將從保管裝置20搬出的物品9從連結部51搬送至第一移載部61。
如圖6所示,在本實施形態中,是將用於在第一移載部61中進行物品9的移載的搬送車10的停止位置P設定在第二區間42內。具體來說,是將停止位置P設定在第二區間42中的最靠近第一路徑31的部分(在本實施形態中為最靠近第一部分31a的部分)。藉由像這樣將停止位置P設定在第二區間42內,可以將停止位置P設定在變得不妨礙通過分歧路徑43而進入第一區間41的搬送車10及通過
合流路徑44而從第一區間41退出的搬送車10的行走的位置上。其結果,變得可抑制物品搬送設備1整體之物品9的搬送效率的降低,並且在搬送裝置50與行走於對象路徑33的搬送車10之間移載物品9。
在本實施形態中,如圖2及圖3所示,搬送裝置50具備有台車52,該台車52是沿著由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑而往復移動。台車52是將從下側支撐物品9的支撐體52a升降自如地設置,且在支撐體52a的上表面形成有與形成在物品9的底面的定位用的3個凹部9a(參照圖3)卡合來將物品9定位的突出部(定位銷)。又,搬送裝置50具備有一對支撐構件53,該一對支撐構件53是相對於支撐體52a在第二水平方向Y的兩側朝第一水平方向X延伸。一對支撐構件53是形成為涵蓋由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑之全域而在第一水平方向X上延伸,且於一對支撐構件53的各個的上表面形成有與形成在物品9的底面的上述3個凹部9a的1個卡合的突出部53a(定位銷)。
支撐體52a是以可在下降高度及上升高度之間升降的方式被台車52所支撐,該下降高度是設置在支撐體52a上之突出部的上端成為比一對支撐構件53的上表面更低的位置之高度,該上升高度是支撐體52a的上表面成為比形成在一對支撐構件53上之突出部53a的上端更高的位置之高度。據此,藉由將支撐有物品9的狀態的支撐體52a以維持在上升高度的狀態來使台車52移動,以將物品9朝與台車52的移動方向相同的方向搬送。並且,可以藉由
使在突出部53a的形成處支撐有物品9狀態的支撐體52a從上升高度下降至下降高度,而使該物品9被一對支撐構件53支撐。此時,物品9是藉由突出部53a與凹部9a的卡合而以相對於一對支撐構件53定位的狀態被一對支撐構件53所支撐。
如圖3所示,突出部53a是形成在一對支撐構件53中的至少對應於第一移載部61之處。在本實施形態中,突出部53a也在一對支撐構件53中的第一移載部61及連結部51之間的複數處形成。亦即,在一對支撐構件53中,是將突出部53a在第一水平方向X上分散而形成有複數個,而在對應於各突出部53a的位置上形成有可暫時放置物品9的物品支撐部60。藉此,變得可將搬送裝置50作為暫時保管部(所謂的暫存區(buffer))來利用。
在本實施形態中,是將複數個物品支撐部60中離連結部51最遠的物品支撐60視為第一移載部61。又,在本實施形態中,在複數個物品支撐部60中,包含有藉由行走於第一路徑31的搬送車10而移載物品9的第二移載部62。亦即,在本實施形態中,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑中,除了第一移載部61以外,還設定有可藉由行走於第一路徑31的搬送車10而移載物品9的第二移載部62。在本實施形態中,是將用於在第二移載部62進行物品9的移載的搬送車10的停止位置設定在第二移載部62的正上方。據此,搬送車10是藉由在位於第二移載部62的正上方的狀態下使升降體12b升降,以對第二移載部62移載物
品9。在圖2及圖3所示的例子中,設定有下述的2個第二移載部62:藉由行走於第二部分31b的搬送車10來移載物品9的第二移載部62、及藉由行走於第三部分31c的搬送車10來移載物品9的第二移載部62。
如上述,在由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑中,除了第一移載部61以外還設定第二移載部62,藉此可以透過搬送裝置50在行走於第一路徑31的搬送車10及行走於對象路徑33的搬送車10之間,移交物品9。據此,變得可在接收將處理裝置2設為物品9的搬送起點或搬送目的地之搬送指令,且不使行走於第一路徑31的搬送車10進入對象路徑33的情形下,利用搬送裝置50及行走於對象路徑33的搬送車10,在行走於第一路徑31的搬送車10及處理裝置2之間移交物品9。
如圖7所示,本實施形態中的物品搬送設備1具備有:第一控制裝置91,控制設備整體中的物品9的搬送;第二控制裝置92,因應於來自第一控制裝置91的指令,而控制在保管裝置20中搬送物品9的保管用搬送裝置21的作動;及第三控制裝置93,控制搬送裝置50的作動。又,物品搬送設備1具備有第四控制裝置94,該第四控制裝置94是因應於來自第一控制裝置91的指令,而控制搬送車10的作動。第一控制裝置91是以可和第二控制裝置92及第四控制裝置94的每一個互相通訊的方式連接。在本實施形態中,是將第一控制裝置91進一步地也以可和第三控制裝置93相互通訊的方式連接。
第二控制裝置92在從第一控制裝置91接收到使用搬送裝置50將保管在保管裝置20的物品9搬送至處理裝置2的指令的情況下,是控制內部搬送裝置24的作動,並使其將搬送對象的物品9從收納有搬送對象的物品9之收納部搬送至搬送裝置50的內部移載處。並且,第二控制裝置92會讓要將已搬送至內部移載處的物品9搬送至第一移載部61的指令輸出至第三控制裝置93。第三控制裝置93是因應於來自第二控制裝置92的指令而控制搬送裝置50的作動(在本實施形態中為台車52的行走作動及支撐體52a的升降作動),並使物品9從內部移載處搬送至第一移載部61。再者,在搬送裝置50上存在複數個物品9的情況下,是以儘可能挨近於第一移載部61側的狀態來使複數個物品9支撐於複數個物品支撐部60。又,第四控制裝置94是因應於第一控制裝置91的指令,而控制搬送車10的作動(在本實施形態中為行走部11的行走作動、升降體12b的升降作動、及設置在升降體12b上的把持部的切換作動),以使其將物品9從第一移載部61搬送至處理裝置2的裝載埠2a。
如以上,第三控制裝置93是以可在第一控制模式下控制搬送裝置50的作動之方式構成,其中該第一控制模式是為了對搬入至保管裝置20的物品或從保管裝置20搬出的物品9(在本實施形態中為從保管裝置20搬出的物品9)進行搬送,而因應於來自第二控制裝置92的指令來控制搬送裝置50的作動之控制模式。本實施形態之第三控
制裝置93是以除了第一控制模式外,在第二控制模式下亦可控制搬送裝置50的作動之方式構成。亦即,第三控制裝置93是在第一控制模式及第二控制模式下控制搬送裝置50的作動。
第二控制模式是為了在第一移載部61與第二移載部62之間搬送物品9,而因應於來自第一控制裝置91的指令來控制搬送裝置50的作動作之控制模式。第三控制裝置93在例如於第二控制裝置92發生異常的情況下、或於保管裝置20發生異常(保管用搬送裝置21的異常等)的情況下,是在第二控制模式下控制搬送裝置50的作動。此時,第三控制裝置93是在不透過第二控制裝置92的情形下直接從第一控制裝置91(參照以圖7中的虛線表示的通訊路徑)接收在第一移載部61與第二移載部62之間搬送物品9的指令。若以將物品9從行走於第一路徑31的搬送車10交付至行走於對象路徑33的搬送車10的情況為例說明時,是第四控制裝置94因應於第一控制裝置91的指令,來控制支撐有物品9的狀態的搬送車10之作動,並將該物品9交付至第二移載部62。接著,第三控制裝置93因應於第一控制裝置91的指令來控制搬送裝置50的作動,以將物品9從第二移載部62搬送至第一移載部61。再者,在搬送裝置50上存在複數個物品9的情況下,是以儘可能挨近於第一移載部61側的狀態來使複數個物品9支撐於複數個物品支撐部60。並且,第四控制裝置94因應於第一控制裝置91的指令來控制搬送車10的作動,並使物品9從第一移載部
61搬送至處理裝置2的裝載埠2a。
如以上,由於設成第三控制裝置93在第二控制模式下可控制搬送裝置50的作動之構成,因此有如以下的優點。亦即,即使在因第二控制裝置92的異常或保管裝置20的異常而發生了無法進行物品9對保管裝置20的搬入或物品9從保管裝置20的搬出之事態的情況下,仍可藉由將搬送裝置50的控制模式從第一控制模式切換為第二控制模式,而變得可在不使行走於第一路徑31的搬送車10進入對象路徑33的情形下,利用搬送裝置50及行走於對象路徑33的搬送車10,在行走於第一路徑31的搬送車10與處理裝置2之間移交物品9。又,可以將存在於複數個物品支撐部60上的物品9透過第一移載部61或第二移載部62並藉由搬送車10而往其他的正常保管裝置20或處理裝置2搬送。
[其他的實施形態]
針對物品搬送設備的其他的實施形態進行說明。再者,在以下的各個實施形態中所揭示的構成,只要沒有產生矛盾,也可與在其他的實施形態中所揭示的構成組合來應用。
(1)在上述的實施形態中,是以下述的構成為例進行了說明:搬送裝置50在平面視角下從連結部51以一直線狀的形式延伸至第一移載部61,因應於此,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑在平面視角下也是形成為一直線狀。然而,也可以不受限於該種構成,而設成例如下述之構成:如圖8所示的例子,搬送裝置50的延伸方向在
平面視角下為彎曲的形狀,因應於此,由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑也在平面視角下形成彎曲的形狀。在圖8所示的例子中,搬送裝置50或由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑是形成為從連結部51朝第二水平方向Y(與配置在保管裝置20與對象路徑33之間的第一路徑31的延伸方向平行的方向)延伸後,在平面視角下彎曲90度,相對於第一路徑31與第一水平方向X平行地延伸至第二側A2。
(2)在上述的實施形態中,是以下述構成為例進行了說明:將用於在第一移載部61中進行物品9的移載的搬送車10的停止位置P設定在第二區間42內。然而,也可以不受限於該種構成,而設成將停止位置P設定在與對象路徑33中的第二區間42不同的位置之構成。圖8所示的停止位置P是這種構成的一個例子,在圖8所示的例子中,對象路徑33具備有配置在比環狀路徑40更內側的其他環狀路徑(第二環狀路徑45)。圖示雖然省略,但對象路徑33具備有連結環狀路徑40與第二環狀路徑45的連結路徑。並且,在圖8所示的例子中,停止位置P是設定在第二環狀路徑45。
再者,在上述的實施形態中,第二區間42僅由曲線區間所構成,且將停止位置P設定在曲線區間內(參照圖6),然而在第二區間42是由直線區間及其兩側的曲線區間所構成的情況下,也可以將停止位置P設定在第二區間42中的直線區間內。例如,對搬送車10的供電系統為相
較於直線區間在曲線區間中會使供電效率(藉由搬送車10進行的受電效率)降低的形式之系統的情況下,藉由像這樣將停止位置P設定在直線區間內,有容易適當地確保在第一移載部61中進行物品9的移載時的搬送車10的電力之優點。
(3)在上述的實施形態中,是以下述構成為例進行了說明:於由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑上,除了第一移載部61以外還設定有複數個第二移載部62。然而,也可以不受限於該種構成,而設成於由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑上只設定1個第二移載部62之構成、或是於由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑上不設定第二移載部62之構成。
(4)在上述實施形態中,是以下述構成為例進行了說明:將搬送裝置50作為搬出部23來使用,且將搬送裝置50控制成將要從保管裝置20搬出的物品9從連結部51搬送至第一移載部61。然而,也可以不受限於該種構成,而設成下述構成:將搬送裝置50作為搬入部22來使用,且將搬送裝置50控制成將要搬入保管裝置20的物品9從第一移載部61搬送至連結部51。又,也可以設成下述構成:搬送裝置50因應於當時的物品搬送設備1的狀態而作為搬入部22及搬出部23的任一種來使用。
(5)在上述的實施形態中,是以搬送裝置50具備有搬送物品9的台車52的構成為例進行了說明。然而,也可以不受限於該種構成,而使用將複數個驅動滾輪
沿著搬送路徑排列的滾輪輸送機或具備有沿著搬送路徑移動的搬送帶之帶式輸送機等來作為搬送裝置50。
(6)在上述的實施形態中,是以下述構成為例進行了說明:在搬送車10已位於物品9的移載對象處的正上方的狀態下使升降體12b升降,藉此來對移載對象處移載物品9。然而,也可以不受限於該種構成,而設成下述構成:搬送車10具備有使升降機構12c在行走路徑30的寬度方向上滑動移動的滑動機構,即使移載對象處位在相對於搬送車10在行走路徑30的寬度方向上偏移的位置上,仍可在使升降機構12c於該寬度方向上移動到位於該移載對象處的正上方的狀態下來使升降體12b升降,並藉此對該移載對象處移載物品9。此時,也可以與上述的實施形態不同,而設成下述構成:將行走路徑30設定成通過由搬送車10形成之相對於物品9的移載對象處在行走路徑30的寬度方向上偏移的位置。
可以設成例如,用於對保管裝置20(保管裝置20的物品移載部)移載物品9的搬送車10的停止位置成為相對於該物品移載部在第一路徑31的寬度方向上偏移的位置之構成,亦即將第一路徑31設定成通過相對於保管裝置20的物品移載部而在第一路徑31的寬度方向上偏移的位置之構成。此時,也可以設成將保管裝置20的物品移載部設在保管裝置20的內部之構成。此時,也可以與上述的實施形態不同,而設成保管裝置20為作為保管用搬送裝置21而不具備中繼搬送裝置25之構成(亦即,只具備內部
搬送裝置24的構成)。
又,也可以設成例如下述構成:用於對第一移載部61移載物品9的搬送車10的停止位置P變得相對於對第一移載部61在第一水平方向X上與第一路徑31為相反側(與連結部51為相反側)。亦即,也可以設成下述構成:將搬送裝置50的第二側A2之端部(藉由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑的第二側A2之端部)相較於停止位置P在第一水平方向X上配置在第一路徑31側(亦即,該端部未到達停止位置P之構成)。
(7)在上述實施形態中,是以搬送車10為沿著設在天花板側的軌道3而行走的天花板搬送車之構成為例進行了說明。然而,也可以不受限於該種構成,而設成例如搬送車10為沿著設在地面上的軌道而行走的地面行走式的搬送車之構成。此時,與上述實施形態不同,藉由搬送裝置50形成的物品9的搬送路徑是比第一路徑31更位於鉛直方向Z的上側。
(8)在上述實施形態中,是以物品9為收容半導體基板之FOUP的構成為例而進行了說明。然而,也可以不受限於該種構成,而將物品9設成收容倍縮光罩的容器或收容食品的容器等。又,物品9也可以是容器以外的物品。
(9)關於其他的構成,應當可以理解成:在本說明書中揭示的實施形態在全部的要點上,均只不過是單純的例示。從而,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,
亦可在不脫離本揭示內容之主旨的範圍內,適當地進行各種改變。
[上述實施形態的概要]
以下,針對在上述所說明之物品搬送設備的概要進行說明。
一種物品搬送設備,具備沿著行走路徑行走並搬送物品的搬送車、及保管物品的保管裝置,且前述行走路徑具備經由前述保管裝置的第一路徑、及在前述第一路徑的互相不同的位置上連結於前述第一路徑的複數條第二路徑,前述複數條第二路徑的每一條路徑是設定成經由至少1個進行物品的處理的處理裝置,前述物品搬送設備具備搬送裝置,該搬送裝置具有與前述保管裝置連結的連結部,並且對要搬入前述保管裝置的物品或要從前述保管裝置搬出的物品進行搬送,相對於前述第一路徑而將該路徑的寬度方向的一側及另一側分別設為第一側及第二側,且相對於前述第一路徑而在前述第一側配置前述連結部,並且相對於前述第一路徑而在前述第二側配置為前述複數條第二路徑內的1條路徑之對象路徑,由前述搬送裝置形成的物品的搬送路徑是配置成在平面視角下相對於前述第一路徑交叉,且從前述連結部相對於前述第一路徑延伸至前述第二側,在前述搬送路徑中的相對於前述第一路徑而配置於前述第二側的部分中,設定有可藉由行走在前述對象路徑的前述搬送車來移載物品的第一移載部。
依據上述之構成,在保管裝置與對象路徑經
由的處理裝置(以下簡稱為「處理裝置」)之間搬送物品時,可以藉由搬送裝置在與保管裝置連結的連結部、及第一移載部之間搬送物品,因此可以將藉由搬送車進行的物品的搬送限定在對象路徑內的搬送。據此,變得可將保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送距離抑制得較短、及確保搬送該物品的搬送車的順暢的行走,其結果,可以謀求保管裝置與處理裝置之間的物品搬送所需要的時間的縮短。又,因為藉由在保管裝置與處理裝置之間搬送物品用的搬送車所進行的物品的搬送,為限定在對象路徑內的搬送,因此可將因該搬送車的存在而導致順暢的行走受到妨礙的其他的搬送車的數量抑制得較少,且也可以抑制設備整體的物品的搬送效率的降低。
如以上,依據上述之構成,可以實現一種物品處理設備,其可做到謀求在保管裝置與處理裝置之間的物品的搬送上所需要的時間的縮短,並且抑制在設備整體上的物品的搬送效率的降低。
在此,較理想的是,前述搬送裝置是將從前述保管裝置搬出的物品從前述連結部搬送至前述第一移載部。
依據此種構成,要將保管在保管裝置的物品搬送至處理裝置時,可以藉由搬送裝置及行走於對象路徑的搬送車,而將該物品迅速地搬送至處理裝置。因此,可以謀求藉由處理裝置形成的物品的處理效率的提升。
又,較理想的是,前述對象路徑具備:環狀
路徑,在平面視角下形成為環狀;分歧路徑,為連結前述第一路徑與前述環狀路徑的路徑,並使前述搬送車從前述第一路徑分歧行走至前述對象路徑;及合流路徑,為連結前述第一路徑與前述環狀路徑的路徑,並使前述搬送車從前述對象路徑合流行走至前述第一路徑,將前述環狀路徑中的連結前述分歧路徑及前述合流路徑的2個區間的一個及另一個分別設為第一區間及第二區間,且配置成僅前述第一區間及前述第二區間中的前述第一區間經由至少1個前述處理裝置,並將用於在前述第一移載部中進行物品的移載的前述搬送車的停止位置設定在前述第二區間內。
在如上述地形成對象路徑的構成中,將第一區間所經由的處理裝置設為物品的搬送起點或搬送目的地的搬送車會有通過分歧路徑而進入第一區間、或是通過合流路徑而從第一區間退出的情形。關於此點,依據上述的構成,可以將在第一移載部中用於進行物品的移載的搬送車的停止位置設定在下述位置:不會形成通過分歧路徑而進入第一區間的搬送車、或通過合流路徑而從第一區間退出的搬送車的行走之妨礙的第二區間內的位置。其結果,可以抑制在設備整體之物品的搬送效率的降低,並且在搬送裝置與行走於對象路徑的搬送車之間移載物品。
又,較理想的是,在前述搬送路徑中,除了前述第一移載部以外,還設定有可藉由行走於前述第一路徑的前述搬送車來移載物品的第二移載部。
依據此種構成,可以在行走於第一路徑的搬
送車及行走於對象路徑的搬送車之間,透過搬送裝置來移交物品。據此,變得可做到在接收將處理裝置設為物品的搬送起點或搬送目的地的搬送指令,且不使行走於第一路徑的搬送車進入對象路徑的情形下,利用搬送裝置及行走於對象路徑的搬送車,在行走於第一路徑的搬送車及處理裝置之間移交物品。其結果,變得可抑制在對象路徑中的搬送車的堵塞之發生,並且在行走於第一路徑的搬送車與處理裝置之間移交物品。
如上述,較理想的是,在前述搬送路徑中除了前述第一移載部以外還設定前述第二移載部之構成中,具備:第一控制裝置,控制設備整體中的物品的搬送;第二控制裝置,因應於來自前述第一控制裝置的指令而控制在前述保管裝置中搬送物品的保管用搬送裝置的作動;及第三控制裝置,控制前述搬送裝置的作動,前述第三控制裝置是以第一控制模式及第二控制模式來控制前述搬送裝置的作動,且前述第一控制模式是為了對要搬入前述保管裝置的物品或要從前述保管裝置搬出的物品進行搬送,而因應於來自前述第二控制裝置的指令來控制前述搬送裝置的作動之控制模式,前述第二控制模式是為了在前述第一移載部與前述第二移載部之間搬送物品,而因應於來自前述第一控制裝置的指令來控制前述搬送裝置的作動之控制模式。
依據此種構成,即使在因第二控制裝置的異常或保管裝置的異常(例如保管用搬送裝置的異常)而發生
了無法進行物品對保管裝置的搬入或物品從保管裝置的搬出之事態的情況下,仍可藉由將搬送裝置的控制模式從第一控制模式切換為第二控制模式,而可以在行走於第一路徑的搬送車與行走於對象路徑的搬送車之間,透過搬送裝置來移交物品。據此,即使在發生了如上述之事態的情況下,仍變得可如上述,抑制在對象路徑中的搬送車的堵塞之發生,並且在行走於第一路徑的搬送車與處理裝置之間移交物品。
1:物品搬送設備
2:處理裝置
2a:裝載埠
10:搬送車
20:保管裝置
22:搬入部
23:搬出部
25:中繼搬送裝置
30:行走路徑
31:第一路徑
31a:第一部分
31b:第二部分
31c:第三部分
32:第二路徑
33:對象路徑
40:環狀路徑
41:第一區間
42:第二區間
43:分歧路徑
44:合流路徑
50:搬送裝置
51:連結部
61:第一移載部
A1:第一側
A2:第二側
P:停止位置
X:第一水平方向
Y:第二水平方向
Claims (6)
- 一種物品搬送設備,具備:搬送車,沿著行走路徑行走並搬送物品;及保管裝置,保管物品,其中,前述行走路徑具備經由前述保管裝置的第一路徑、及在前述第一路徑的互相不同的位置上連結於前述第一路徑的複數條第二路徑,前述複數條第二路徑的每一條路徑是設定成經由至少1個進行物品之處理的處理裝置,前述物品搬送設備的特徵在於具備:搬送裝置,具有與前述保管裝置連結的連結部,並且對要搬入前述保管裝置的物品或要從前述保管裝置搬出的物品進行搬送,前述搬送裝置是有別於前述搬送車的裝置,前述連結部是將前述搬送裝置連結到前述保管裝置的部分,用以在前述保管裝置及前述搬送裝置之間移載物品,相對於前述第一路徑而將該路徑的寬度方向的一側及另一側分別設為第一側及第二側,且相對於前述第一路徑而在前述第一側配置前述連結部,並且相對於前述第一路徑而在前述第二側配置對象路徑,前述對象路徑為前述複數條第二路徑內的1條路徑,由前述搬送裝置形成的物品的搬送路徑是配置成在平面視角下相對於前述第一路徑交叉,且從前述連結部相對於前述第一路徑延伸至前述第二側,在前述搬送路徑中的相對於前述第一路徑而配置於前述第二側的部分中,設定有可藉由行走於前述對象路徑的前述搬送車來移載物品的第一移載部。
- 如請求項1之物品搬送設備,其中, 前述搬送裝置是將從前述保管裝置搬出的物品從前述連結部搬送至前述第一移載部。
- 如請求項1或2之物品搬送設備,其中,前述對象路徑具備:環狀路徑,在平面視角下形成為環狀;分歧路徑,為連結前述第一路徑與前述環狀路徑的路徑,並使前述搬送車從前述第一路徑分歧行走至前述對象路徑;及合流路徑,為連結前述第一路徑與前述環狀路徑的路徑,並使前述搬送車從前述對象路徑合流行走至前述第一路徑,將前述環狀路徑中的連結前述分歧路徑及前述合流路徑的2個區間的一個及另一個分別設為第一區間及第二區間,且配置成僅前述第一區間及前述第二區間中的前述第一區間經由至少1個前述處理裝置,並將用於在前述第一移載部中進行物品的移載的前述搬送車的停止位置設定在前述第二區間內。
- 如請求項1或2之物品搬送設備,其中,在前述搬送路徑中,除了前述第一移載部以外,還設定可藉由行走於前述第一路徑的前述搬送車來移載物品的第二移載部。
- 如請求項4之物品搬送設備,其具備:第一控制裝置,控制設備整體中的物品的搬送;第二控制裝置,因應於來自前述第一控制裝置的指令而控制在前述保管裝置中搬送物品的保管用搬送裝置的作動;及第三控制裝置,控制前述搬送裝置的作動,前述第三控制裝置是以第一控制模式及第二控制模式來控制前述搬送裝置的作動,前述第一控制模式是為了對要搬入前述保管裝置的物品或要從前 述保管裝置搬出的物品進行搬送,而因應於來自前述第二控制裝置的指令來控制前述搬送裝置的作動之控制模式,前述第二控制模式是為了在前述第一移載部與前述第二移載部之間搬送物品,而因應於來自前述第一控制裝置的指令來控制前述搬送裝置的作動之控制模式。
- 如請求項1或2之物品搬送設備,其中,前述保管裝置具備物品移載部,前述物品移載部有別於前述連結部,且是由前述搬送車來進行物品的移載。
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---|---|---|---|---|
DE102015111124A1 (de) * | 2015-05-08 | 2016-11-10 | AFT Automatisierungs- und Fördertechnik GmbH & Co. KG | Mechanisch-elektrischer Antrieb |
JP6690497B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2020-04-28 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
WO2019211933A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
JP6939993B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2021-09-22 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
JP6969512B2 (ja) * | 2018-07-05 | 2021-11-24 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置 |
CN109533867B (zh) * | 2018-12-30 | 2023-09-08 | 南京博蓝奇智能科技有限公司 | 分段独立控制输送机及输送系统 |
JP7192732B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2022-12-20 | 株式会社ダイフク | 位置関係検出システム |
KR102294887B1 (ko) * | 2019-10-07 | 2021-08-27 | 세메스 주식회사 | 물품 이송 장치 |
JP7059999B2 (ja) * | 2019-11-06 | 2022-04-26 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
CN112978248A (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-18 | 菜鸟智能物流控股有限公司 | 物流对象运输装置 |
KR102397848B1 (ko) * | 2020-01-13 | 2022-05-16 | 세메스 주식회사 | 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템 |
CN113998403B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-09-23 | 长鑫存储技术有限公司 | 转运系统及转运方法 |
TWI776412B (zh) * | 2021-03-03 | 2022-09-01 | 迅得機械股份有限公司 | 物件容器的移載裝置 |
TWI752865B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-01-11 | 迅得機械股份有限公司 | 具有擋止功能的卡匣及卡匣搬送系統 |
KR102611190B1 (ko) * | 2021-12-30 | 2023-12-07 | 세메스 주식회사 | 제조 공장의 물류 시스템 |
CN116344423B (zh) * | 2023-05-29 | 2023-08-11 | 上海新创达半导体设备技术有限公司 | 基于无线供电的物料搬运天车及其控制方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201043553A (en) * | 2009-03-27 | 2010-12-16 | Daifuku Kk | Article transport facility |
TW201628964A (zh) * | 2014-09-25 | 2016-08-16 | Murata Machinery Ltd | 暫時保管裝置與搬運系統及暫時保管方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2128918C (en) * | 1993-07-29 | 1999-09-21 | Eiji Orisaka | Conveying system and method for a production line |
DE9406061U1 (de) * | 1994-04-12 | 1995-08-10 | Mts Modulare Transport Systeme Gmbh, Vomp | Sortieranlage zum Sortieren von einzeln geförderten Gegenständen |
US6629502B2 (en) * | 2000-09-14 | 2003-10-07 | Daifuku Co., Ltd. | Conveyance system |
JP3508130B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2004-03-22 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
JP2003243480A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Seiko Epson Corp | 半導体ウェハの自動搬送システム及びその自動搬送方法 |
US6655297B2 (en) * | 2002-04-19 | 2003-12-02 | Daifuku Co., Ltd. | Transfer system using movable bodies |
JP2005031873A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Trecenti Technologies Inc | 搬送システムおよび半導体製造システム |
JP4858673B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2012-01-18 | ムラテックオートメーション株式会社 | 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム |
JP4366663B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2009-11-18 | 村田機械株式会社 | 搬送台車システム |
JP5099454B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-12-19 | 株式会社ダイフク | 交差部切換設備 |
JP5141987B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2013-02-13 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP5440870B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2014-03-12 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP5633738B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-12-03 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP5700255B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-04-15 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備及び物品搬送設備 |
JP6020265B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2016-11-02 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP6358142B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-07-18 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP6304122B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2018-04-04 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
US10196214B2 (en) * | 2015-08-14 | 2019-02-05 | Murata Machinery, Ltd. | Conveyor car system |
US10181873B2 (en) * | 2015-12-28 | 2019-01-15 | Stmicroelectronics, Inc. | Enhanced powerline communication methods and devices |
JP6690497B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2020-04-28 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
-
2016
- 2016-10-28 JP JP2016212135A patent/JP6690497B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-18 KR KR1020170135111A patent/KR102405911B1/ko active IP Right Grant
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- 2017-10-27 CN CN201711026972.8A patent/CN108001979B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201043553A (en) * | 2009-03-27 | 2010-12-16 | Daifuku Kk | Article transport facility |
TW201628964A (zh) * | 2014-09-25 | 2016-08-16 | Murata Machinery Ltd | 暫時保管裝置與搬運系統及暫時保管方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108001979A (zh) | 2018-05-08 |
CN108001979B (zh) | 2021-06-01 |
KR102405911B1 (ko) | 2022-06-03 |
TW201821342A (zh) | 2018-06-16 |
US10600666B2 (en) | 2020-03-24 |
KR20180046872A (ko) | 2018-05-09 |
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