JP6623988B2 - 容器収納設備 - Google Patents

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    • F01DNON-POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, e.g. STEAM TURBINES
    • F01D11/00Preventing or minimising internal leakage of working-fluid, e.g. between stages

Description

本発明は、容器を収納する複数の収納部を有し、収納部のそれぞれにおいて、収納された容器の内部に浄化気体を供給する容器収納設備に関する。
国際公開WO2015/194255号(先行技術文献:特許文献1)には、容器の内部を不活性気体又は清浄乾燥空気などの浄化気体(purge gas)によって浄化する機構を備えた収納設備(パージストッカ(1))が開示されている(背景技術の説明において括弧内の符号は先行技術文献のもの。)。パージストッカ(1)には、容器(F)の内部を浄化気体によって浄化処理するパージ装置(30)が設けられている。パージ装置(30)は、複数個の載置部(31)と、各載置部(31)に接続される複数の供給管(33)と、複数の供給管(33)が接続される主管(41)と、主管(41)における浄化気体の流量を調整するマスフローコントローラ(43)とを備えている([0029]、図1等)。
上記のような収納設備では、常に複数個の載置部(31)の全てに容器(F)が載置されているとは限らないため、上記のパージ装置(30)では、載置部(31)の使用率に応じて、浄化気体の流量が調整されている。上記のパージ装置(30)は、容器(F)に目標供給流量(TF)で浄化気体を供給する際には、載置されている容器(F)の数(N)を目標供給流量(TF)に乗じた流量(=TF×N)となるように、マスフローコントローラ(43)が流量を調整している([0034]〜[0037])。つまり、浄化気体の供給先となる容器(F)の数が多いほど流量が多くなるように調整が行われている。
ところで、載置部(31)に容器(F)が載置されていない場合、当該載置部(31)における供給管(33)からは、浄化気体が漏れ出ていくことになる。マスフローコントローラ(43)は、載置されている容器(F)の数(N)が多いほど、流量が多くなるように、流量(=TF×N)を調整する。しかし、容器(F)が載置されていない供給管(33)からは、容器(F)の抵抗が無い状態で浄化空気が吐出されるため、当該供給管(33)からは相対的に多くの浄化気体が流出することがある。その結果、載置部(31)に載置されている容器(F)への供給流量が目標供給流量(TF)を下回り、容器(F)に充分に浄化空気を供給できないことも考えられる。例えば、先行技術文献に例示されているように、供給管(33)に開閉弁(39)を備えることで、空いている載置部(31)への浄化空気の流出を抑制することができる([0045]〜[0046]、図4等)。但し、供給管(33)のそれぞれに開閉弁(39)を設けると、構造が複雑化し、装置規模も大きくなって設備コストが増大する傾向がある。
国際公開WO2015/194255号
上記背景に鑑みて、簡単な構造で、容器を収納する複数の収納部における容器の有無に拘わらず、収納部に収納された容器の内部に安定して浄化気体を供給することができる容器収納設備の提供が望まれる。
1つの態様として、上記に鑑みた、容器を収納する複数の収納部を有し、前記収納部のそれぞれにおいて、収納された前記容器の内部に浄化気体を供給する容器収納設備は、
複数の前記収納部のそれぞれにおいて、収納されたそれぞれの前記容器に接続されて当該容器に前記浄化気体を吐出する吐出部と、
前記浄化気体の供給流量を制御する気体供給装置と、
前記気体供給装置に接続されて、前記気体供給装置から出力される前記浄化気体が通流する主配管と、
前記主配管から分岐して、それぞれの前記吐出部と接続される分岐配管と、を備え、
前記吐出部は、前記収納部に前記容器が収納されているか否かに拘わらず、前記浄化気体を吐出し、
前記気体供給装置は、複数の前記収納部における前記容器の収納状態の情報を取得し、前記収納部に収納されている前記容器の総数が少ないほど多くなるように、前記浄化気体の前記供給流量を前記収納部に収納されている前記容器の総数に応じて制御する。
この構成によれば、吐出部は、収納部に容器が収納されているか否かに拘わらず、浄化気体を吐出するから、分岐配管や吐出部に制御弁などを配置する必要がなく、設備構成を簡潔にすることができる。但し、収納部に容器が収納されていない状態では、吐出部から浄化気体が漏れる状態となり、収納部に収納されている容器に対して充分に浄化気体が供給されなくなるおそれがある。しかし、本構成によれば、気体供給装置は、収納部に収納されている容器の総数が少ないほど、浄化気体の供給流量を増加させるから、容器に接続されていない吐出部から浄化気体が漏れても、容器に接続された吐出部を介して容器に充分な浄化気体を供給することができる。このように、本構成では、気体供給装置の増設や、制御弁を付加することなく、気体供給装置の制御により、適切に浄化気体を容器に供給することができる。即ち、本構成によれば、簡単な構造で、容器を収納する複数の収納部における容器の有無に拘わらず、収納部に収納された容器の内部に安定して浄化気体を供給することができる容器収納設備を提供することができる。
ここで、前記分岐配管を介して前記主配管に接続される前記吐出部の総数をNとし、前記収納部に収納されている前記容器の総数をnとし、前記気体供給装置から出力される前記浄化気体の基準流量をFaとし、前記気体供給装置から出力される前記浄化気体のオフセット値を示すオフセット流量をFbとし、前記気体供給装置から出力される前記浄化気体の前記供給流量をFLとして、前記気体供給装置は、
FL = (N/n)・Fa+Fb
となるように、前記供給流量を制御すると好適である。
この構成によれば、主配管に接続されている全ての収納部に容器が収納されている場合には、“n=N”となる。この場合、気体供給装置は、基準流量及びオフセット流量に基づく供給流量で浄化気体を出力することによって、適切に浄化気体を容器に供給することができる。一方、主配管に接続されている複数の収納部に、容器が収納されていない収納部が存在する場合には、容器の収納数が少なくなるほど、“N/n”の分母が小さくなり、基準流量に対する乗算係数が大きくなる。つまり、容器の収納数が少なくなるほど、供給流量が多くなる。従って、容器に接続されていない吐出部から浄化気体が漏れても、容器に接続された吐出部を介して容器に充分な浄化気体を供給することができる。本構成によれば、このような簡易な線形演算によって、複数の収納部における容器の有無に拘わらず、安定して浄化気体を容器に供給することができる。
1つの態様として、前記吐出部は、前記容器の給気口に接続され、前記分岐配管のそれぞれには、前記給気口から前記容器へ前記浄化気体を流入させる際の抵抗成分である流入抵抗よりも大きい抵抗値を有する流体抵抗体が設けられていると好適である。
容器に浄化気体を供給する際の抵抗値は、一定ではなく、容器の種類や製造メーカによって異なる場合がある。また、同じ種類の容器であっても固体差や経年変化などにより、抵抗値が異なる場合がある。容器ごとの抵抗値の差が大きいと、容器の収納数に応じて供給流量を制御しても、容器に充分に浄化気体を供給できない場合がある。本構成のように、流入抵抗よりも大きい抵抗値を有する流体抵抗体をそれぞれの分岐配管に設けることで、容器の抵抗値が与える影響を抑制して、それぞれの吐出部からの吐出量を均一化することができる。その結果、容器の収納数に応じた供給流量の制御が有効に機能して、複数の収納部における容器の有無に拘わらず、安定して浄化気体を容器に供給することができる。
1つの態様として、複数の前記収納部は、鉛直方向に沿った方向に見て重複するように、鉛直方向に並べて配置され、前記気体供給装置は、鉛直方向に沿った方向に見て前記収納部と重複せず、鉛直方向において前記収納部よりも下方に配置されていると好適である。
浄化気体を主配管に向かって出力する気体供給装置は、コンプレッサーなどを有するために発熱量が大きいものが多い。ここで、容器に収容されている収容物が、例えば半導体材料や半導体製造材料であると、それらは熱による影響を受け易い。また、気体供給装置は、気体供給装置の重量、浄化気体の供給源や、供給源との接続配管の配置も考慮すると、容器収納設備の下方、例えば床側に設置されることも多い。ここで、鉛直方向に沿った方向に見て重複するように並べて配置された収納部の直下の位置に気体供給装置が配置されていると、熱を帯びた空気が上昇して、収納部や収納部に収納された容器を加熱することが考えられる。本構成のように、気体供給装置を収納部の直下からはずれた位置に配置することによって、そのような加熱を抑制することができる。
容器収納設備のさらなる特徴と利点は、図面を参照して説明する実施形態についての以下の記載から明確となる。
容器収納設備の構成を模式的に示す図 収納部の側面図 収納部の上面図 浄化装置の浄化気体の流路を模式的に示す図 浄化装置を含む容器収納設備の構成を示す模式的ブロック図 供給流量の制御例を示すフローチャート 気体供給装置の他の構成例を示す模式的ブロック図 分岐配管の他の構成例を模式的に示す図 分岐配管の他の構成例を模式的に示す図 収納部の他の配置例を模式的に示す平面図
以下、容器収納設備の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、容器収納棚(収納棚102)と、容器搬送装置(10,104等)と、を備えた容器収納設備100の一例を示している。本実施形態では、容器搬送装置として、スタッカークレーン10(SC : Stacker Crane)と、天井搬送車20(図5等参照、OHV : Overhead Hoist Vehicle)と、入出庫コンベヤ104と、を例示している。収納棚102は、容器Wを収納する収納部101を複数備えている。詳細は、後述するが、本実施形態では、容器Wとしてレチクル(フォトマスク)を収容するレチクルポッドを例示している。容器収納設備100は、図4に示すように、容器Wに充填する浄化気体(purge gas)を供給する浄化装置1を有している。ここで、浄化気体とは、例えば、塵埃及び湿気が除去された清浄乾燥空気(clean dry air)や、窒素ガスなどの不活性ガスである。
収納棚102は、スタッカークレーン10のマスト13(支柱)移動通路(後述する一対の走行レール15)を挟んで対向する状態で一対備えられている。一対の収納棚102の夫々には、収納部101が上下方向及び棚横幅方向(図1の紙面に直交する方向、図3におけるY方向)に並ぶ状態で複数備えられている。複数の収納部101のそれぞれには、収納した容器Wを載置支持する棚板9が備えられている。スタッカークレーン10は、一対の走行レール15に沿って走行する走行台車12を備えており、走行台車12には一対のマスト13が立設されている。マスト13には、マスト13に沿って昇降移動する昇降体14が設置され、昇降体14には、収納棚102の方向(図示X方向)に出退して、容器Wを載置するフォーク16が支持されている。
図1に示すように、収納棚102は、壁体106により覆われた設置空間(収納空間)の内部に設置されている。スタッカークレーン10は、設置空間の内部で容器Wを搬送し、天井搬送車20は、設置空間の外部で容器Wを搬送する。入出庫コンベヤ104は、壁体106を貫通するように設置されており、設置空間の内部と外部との間で容器Wを搬送する。尚、容器収納設備100は、クリーンルーム内に設置されている。設置空間(収納空間)の真上には、例えば下方に向けて清浄乾燥空気などの気体を送風する送風ファン(不図示)が設置され、天井側から床側に向けて気体が流れるダウンフロー式のクリーンルームが形成される。
クリーンルームの床部Fは、下床部F1と、下床部F1よりも上側に配設された上床部F2とにより構成されている。上床部F2は、上下方向に貫通する通気孔が複数形成されたグレーチング床である。例えば、作業者はこの上床部F2上を通行する。下床部F1は、通気孔を有さない床であり、本実施形態では、無孔状のコンクリートによって構成されている。スタッカークレーン10は、この下床部F1に敷設された、又は下床部F1に対して固定された床板部材に敷設された走行レール15の上を走行する。
入出庫コンベヤ104は、壁体106の外側に位置する外部移載箇所と壁体106の内側に位置する内部移載箇所との間で容器Wを載置搬送する。図1に示す入出庫コンベヤ104の外部移載箇所に対しては、天井搬送車20が容器Wの載せ降ろしを行う。本実施形態では、不図示であるが、入出庫コンベヤ104よりも低い位置に、例えば上床部F2に支持される形態で、壁体106を貫通する下方入出庫コンベヤが設けられていてもよい(この場合、入出庫コンベヤ104は上方入出庫コンベヤと称する。)。相対的に低い位置に設置されている下方入出庫コンベヤの外部移載箇所に対しては、作業者が容器Wの載せ降しを行う。
入出庫コンベヤ104(下方入出庫コンベヤも含む)の外部移載箇所に容器Wが載せられると、当該容器Wは、入出庫コンベヤ104によって外部移載箇所から内部移載箇所に載置搬送される。スタッカークレーン10は、内部移載箇所から収納部101に容器Wを搬送して、収納部101の棚板9に容器Wを載置する(入庫)。反対に、スタッカークレーン10は、収納部101の棚板9から容器Wを取り出し、入出庫コンベヤ104(下方入出庫コンベヤも含む)の内部移載箇所に搬送する。当該容器Wは、入出庫コンベヤ104によって内部移載箇所から外部移載箇所に載置搬送され、天井搬送車20又は作業者により外部移載箇所から降ろされる(出庫)。つまり、スタッカークレーン10は、内部移載箇所と収納部101との間で容器Wを搬送する。
上述したように、本実施形態では、容器Wは、レチクルポッドである。図2及び図3に示すように、容器Wは、レチクルを収容する容器本体部60と、容器本体部60よりも上方に位置して容器Wの上端部に備えられたフランジ部65とを有している。天井搬送車20は、フランジ部65を掴むことによって容器Wを吊り下げ支持して、容器Wを搬送する。また、スタッカークレーン10は、容器本体部6の底面61をフォーク16(容器支持部)によって載置支持した状態で容器Wを搬送する(図1参照)。
図2及び図3に示すように、容器本体部6の底面61(容器Wの底面61)には、鉛直方向Zの上方に向かって窪んだ底面凹部62が3箇所に設けられている。底面凹部62は、上方ほど細い先細り形状に形成されており、底面凹部62の内面は傾斜面となっている。この底面凹部62には、収納部101の棚板9に設けられた棚板側位置決めピン9pや、スタッカークレーン10のフォーク16に設けられたフォーク側位置決めピン(不図示)が下方から係合する。容器Wが棚板9に載置される際や、フォーク16に掬い取られる際に、容器Wの位置が水平方向にずれている場合でも、これらの位置決めピンが底面凹部62の内面によって案内される。これにより、フォーク16や棚板9に対する容器Wの水平方向の位置が適正な位置に修正される。
図2及び図3に示すように、収納棚102の棚板9は、一端側が固定支持され、他方側が開放された片持ち姿勢で収納棚102のフレームに固定されている。棚板9は、矩形状ではなく、U字状に形成されており、矩形状の容器Wの底面61の3辺を支持する。棚板9には、棚板側位置決めピン9pが、U字の底部、及び両側部の3箇所に配置されている。上述したように、容器Wが棚板9に載置される際には、容器Wの3箇所の底面凹部62に、3つの棚板側位置決めピン9pがそれぞれ係合し、容器Wは適切に棚板9に載置される。
本実施形態の容器収納設備100は、複数の収納部101のそれぞれにおいて、収納された容器Wの内部に浄化気体を供給する浄化装置1を備えている。以下、図4及び図5も参照して説明する。浄化装置1は、容器Wに浄化気体を吐出する吐出部2と、浄化気体の供給流量を制御する気体供給装置3と、気体供給装置3から出力される浄化気体が通流する主配管4と、主配管4から分岐して、それぞれの吐出部2と接続される分岐配管5と、を備えている。気体供給装置3は、図5等に示すように、マスフローコントローラ31(MSF : Mas Flow Controller)と、パージコントローラ33(PC : Purge Controller)を備えている。マスフローコントローラ31は、本管40を介してガス供給源41(GS : Gas Source)から浄化気体を供給される。尚、図5等には不図示であるが、複数のパージコントローラ33を統括して管理する上位パージコントローラが備えられていてもよい。
吐出部2は、複数の収納部101のそれぞれにおいて、収納されたそれぞれの容器Wに接続されて容器Wに浄化気体を吐出する。図4に示すように、容器Wには、給気口7と排気口8とが設けられている。図2及び図3には不図示であるが、給気口7及び排気口8は、例えば容器Wの底面61に形成されている。図2及び図3を参照して上述したように、それぞれの収納部101に設けられた棚板9には、3つの棚板側位置決めピン9pが設けられており、これらがそれぞれ容器Wの3箇所の底面凹部62に係合することによって、容器Wは適切に棚板9に載置される。図2及び図3に示すように、吐出部2も、棚板側位置決めピン9pと同様に、棚板9から上方に突出するように設けられている。吐出部2は、容器Wが棚板9に対して規定位置に適切に載置支持された状態で、容器Wの給気口7に接続される。
吐出部2から吐出された浄化気体は、給気口7から容器Wの内部に流入する。給気口7には、給気用開閉弁(不図示)が備えられ、排気口8には排気用開閉弁(不図示)が設けられている。給気用開閉弁及び排気用開閉弁は、スプリング等の付勢体によって閉じ状態に付勢されている。給気口7に吐出部2が接続された状態で、吐出部2から浄化気体が噴出されると、その圧力により給気用開閉弁が開き、浄化気体が給気口7から容器Wの内部に供給される。また、浄化気体が供給されて容器Wの内部の圧力が高くなると、その圧力により排気用開閉弁が開き、容器Wの内部の気体(空気や湿った空気、既に充填されている浄化気体など)が排気口8から排出される。尚、容器Wは気密性を有するように構成されている。つまり、吐出部2と給気口7との接続が解消され、容器搬送装置(10,20,104)によって容器Wが搬送される際に容器Wの内部の浄化気体が漏れにくいように構成されている。
収納棚102は複数の収納部101を備えているが、常に全ての収納部101に容器Wが収納されているわけではない。それぞれの収納部101に設けられた吐出部2は、容器Wが収納されておらず、容器Wの給気口7に接続されていない状態では開放されており、浄化気体は吐出部2から流れ出ていくことになる(図4参照)。給気口7から容器Wの内部に浄化気体を送り込む際の抵抗よりも、開放状態の吐出部2から浄化気体が流れ出る際の抵抗の方が小さい場合、より多くの浄化気体は開放状態の吐出部2から吐出される。その結果、容器Wの内部に浄化気体を送りこむための流量が不足し、容器Wの浄化が不充分となる場合がある。
そこで、本実施形態では、気体供給装置3が、複数の収納部101における容器Wの収納状態の情報を取得し、収納部101に収納されている容器Wの総数“n”に応じて、浄化気体の供給流量を制御する。具体的には、気体供給装置3は、収納部101に収納されている容器Wの総数“n”が少ないほど、つまり、収納部101の使用率が低いほど、供給流量が多くなるように、浄化気体の供給流量“FL”を制御する。尚、図4に示すように、同一のマスフローコントローラ31、主配管4により浄化気体を供給される一群の分岐配管5、吐出部2を、それぞれ、「分岐配管群」、「吐出部群」と称し、当該吐出部群が備えられている一群の収納部101を「収納部群」と称する場合がある。この場合、気体供給装置3は、収納部群に収納されている容器Wの総数“n”が少ないほど、つまり、収納部群の使用率が低いほど、供給流量が多くなるように、浄化気体の供給流量“FL”を制御する。
図1に示すように、本実施形態では、複数の収納部101(収納部群)は、鉛直方向Zに沿った方向に見て重複するように、鉛直方向Zに並べて配置されている。マスフローコントローラ31は、鉛直方向Zに沿った方向に見て収納部101(収納部群)と重複せず、鉛直方向Zにおいて収納部101(収納部群)よりも下方に配置されている。本実施形態では、マスフローコントローラ31は、浄化気体の供給対象である全ての収納部101よりも下方に配置されている。換言すれば、マスフローコントローラ31は、水平方向(X方向及びY方向)に見て、収納部101とは重複しない位置に配置されている。上述したように、クリーンルームの床部Fは、下床部F1と、下床部F1よりも上側に配設された上床部F2とにより構成されている。鉛直方向Zにおいて最も下方に位置する収納部101も、上床部F2よりも下方には配置されておらず、複数の収納部101の全て(収納部群の全て)が上床部F2から上方に配置されている。つまり、マスフローコントローラ31は、装置の重量、ガス供給源41や本管40の配置も考慮して、上床部F2よりも下方に配置されている。尚、気体供給装置3は、マスフローコントローラ31とパージコントローラ33とを備えているが、少なくともマスフローコントローラ31が上床部F2よりも下方に配置されている。
浄化気体を主配管4に向かって出力するマスフローコントローラ31は、発熱量が大きいものが多い。ここで、容器Wに収容されている収容物が、半導体材料(ウェハ)や半導体製造材料(レチクル(フォトマスク))である場合、加熱を抑制することが好ましい。特に、微細化が進んだ先端プロセスの半導体製造材料(例えば、EUVマスク:Extreme Ultraviolet Lithography)は、熱の影響を受け易い。鉛直方向Zに沿った方向に見て重複するように並べて配置された収納部101(収納部群)の直下の位置にマスフローコントローラ31が配置されていると、熱を帯びた空気が上昇して、収納部101や収納部101に収納された容器W、さらには容器Wに収容されたレチクル(フォトマスク)などを加熱する場合がある。本実施形態のように、マスフローコントローラ31を収納部101の直下から外れた位置に配置することによって、そのような加熱を抑制することができる。
上述したように、本実施形態の容器収納設備100は、天井側から床側に向けて気体が流れるダウンフロー式のクリーンルームとして構成されているが、下降気流(ダウンフロー)が弱い領域が生じる場合がある。マスフローコントローラ31が設置される場所の上方の下降気流が弱いと、熱を帯びた空気が上昇し易くなり、容器Wや容器Wの収容物を加熱するおそれがある。従って、マスフローコントローラ31は、下降気流の弱い領域に配置されないことが好ましい。収納部101が並ぶ鉛直方向Zは、収納部101によって下降気流が妨げられるため、下降気流が弱くなり易い。従って、マスフローコントローラ31が、収納部101の直下から外れた位置に配置されると好適である。
図5は、浄化装置1を含む容器収納設備100のシステム構成を模式的に示している。容器収納設備100における容器Wの搬送、及び収納は、スタッカークレーンコントローラ110(STK-C : Stacker Crane Controller)や、マテリアルコントロールプロセッサ112(MCP : Material Control Processor)が制御している。尚、上述したように、複数のパージコントローラ33を統括して管理する上位パージコントローラが備えられている場合には、マテリアルコントロールプロセッサ112と当該上位パージコントローラとの協働により、或いは、マテリアルコントロールプロセッサ112に相当する上位の搬送管理装置と当該上位パージコントローラとの協働により、容器収納設備100における容器Wの搬送、収納、及び浄化気体の供給が制御されてもよい。
本実施形態では、図5に示すように、1つの収納棚102に1つの気体供給装置3が設けられている。それぞれのマスフローコントローラ31は、図4に例示した本管40、及び、各収納棚102に配設された主配管4に接続されており、それぞれの主配管4に送り出す浄化気体の供給流量を調整する。それぞれの主配管4に対する供給流量は、それぞれのマスフローコントローラ31に対して設けられたパージコントローラ33が決定する。容器Wの搬送及び収納は、スタッカークレーンコントローラ110や、マテリアルコントロールプロセッサ112などの管理装置が管理している。特に本実施形態では、収納部101への容器Wの入出庫をスタッカークレーン10が行っているので、収納部101の使用状態は、スタッカークレーンコントローラ110が把握している。従って、本実施形態では、構内ネットワークなどを介して、パージコントローラ33は、各収納棚102における収納部101(収納部群)の使用率(収納部101に収納されている容器Wの総数“n”)をスタッカークレーンコントローラ110から取得する。
パージコントローラ33は、収納部101に収納されている容器Wの総数“n”が少ないほど多くなるように、浄化気体の供給流量“FL”を制御する。1つの態様として、パージコントローラ33は、分岐配管5(分岐配管群)を介して主配管4に接続される吐出部2(吐出部群)の総数を“N”とし、収納部101(収納部群)に収納されている容器Wの総数を“n”とし、マスフローコントローラ31(気体供給装置3)から出力される浄化気体の基準流量を“Fa”とし、マスフローコントローラ31(気体供給装置3)から出力される浄化気体のオフセット値を示すオフセット流量を“Fb”とし、マスフローコントローラ31(気体供給装置3)から出力される浄化気体の供給流量を“FL”として、パージコントローラ33(気体供給装置3)は、“FL=(N/n)・Fa+Fb”となるように、供給流量“FL”を制御する。
図6のフローチャートに例示するように、パージコントローラ33は、プログラムメモリやパラメータレジスタに記憶されている基本パラメータ(基準流量“Fa”、オフセット流量“Fb”、吐出部2の総数“N”)を演算用レジスタにセットする(#1)。尚、基本パラメータは、スタッカークレーンコントローラ110(管理装置)から取得されてもよい。次に、パージコントローラ33は、収納部101に収納されている容器Wの総数“n”をスタッカークレーンコントローラ110から取得する(#2)。取得された総数“n”も演算用レジスタにセットされる。パージコントローラ33は、演算用レジスタにセットされたパラメータを用いて、予めプログラムされているアルゴリズム“FL=(N/n)・Fa+Fb”に基づいて、供給流量“FL”を演算する。
尚、上記においては、図5を参照して、それぞれのマスフローコントローラ31にパージコントローラ33が備えられている形態を例示したが、図7に示すように、複数のマスフローコントローラ31に対して1つのパージコントローラ33が備えられている形態であってもよい。つまり、1つのパージコントローラ33が複数のマスフローコントローラ31の供給流量“FL”を演算して、マスフローコントローラ31に伝達する形態であってもよい。
ところで、容器Wに浄化気体を供給する際の抵抗値は、一定ではなく、容器Wの種類や製造メーカによって異なる場合がある。また、同じ種類の容器Wであっても固体差や経年変化によって、例えば、給気開閉弁や排気開閉弁の付勢力に差が生じたり、気密性に差が生じたりして、抵抗値が異なる場合がある。容器Wに応じた抵抗値の差が大きいと、上述したように容器Wの収納数“n”に応じて供給流量“FL”を制御しても、容器Wに充分に浄化気体を供給できない場合が生じる。そこで、それぞれの分岐配管5を通って吐出部2から浄化気体を吐出させる際の抵抗値を一定の範囲内に収めておくと容器Wの抵抗値が与える影響が抑制されて、それぞれの吐出部2からの吐出量を均一化することができる。
図8及び図9は、分岐配管5に流体抵抗体としてのオリフィス55を設ける形態を例示している。尚、図8及び図9には、浄化気体に含まれる塵埃を除去する塵埃フィルタ51も設けられている例を示している。塵埃フィルタ51も浄化気体の流れを妨げるため、塵埃フィルタ51も流体抵抗体とすることができる。オリフィス55に代えて塵埃フィルタ51を流体抵抗体としてもよいし、オリフィス55と塵埃フィルタ51とで流体抵抗体を構成してもよい。流体抵抗体の抵抗値は、給気口7から容器Wへ浄化気体を流入させる際の抵抗成分である流入抵抗よりも大きい抵抗値であると好適である。
尚、図8では、オリフィス55よりも上流側に塵埃フィルタ51を設ける形態を例示しており、図9では、オリフィス55よりも下流側に塵埃フィルタ51を設ける形態を例示している。オリフィス55を設けると、ベンチュリー効果により流速が速くなり、オリフィス55の下流側で騒音が発生する場合がある。図9のようにオリフィス55の下流側に塵埃フィルタ51を設けると、塵埃フィルタ51によって騒音が抑制される可能性がある。オリフィス55と塵埃フィルタ51の設置順序は何れでもよいが、騒音等も考慮して設定されると好適である。
〔その他の実施形態〕
以下、その他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
(1)上記においては、浄化気体の供給対象の容器Wとしてレチクルポッドを例示した。しかし、容器Wは、複数枚の半導体ウェハを収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)であってもよい。また、容器Wの収納物は、食品等であってもよい。
(2)上記においては、スタッカークレーンコントローラ110が収納部群における使用率(収納部101に収納されている容器Wの総数“n”)を管理し、パージコントローラ33が、この総数“n”をスタッカークレーンコントローラ110から取得する形態を例示した。しかし、各収納部101に容器Wの存否を検出する在荷センサ(不図示)を備えて、これらの在荷センサの検出結果に基づいてパージコントローラ33が、総数“n”を取得する(計数する)形態であってもよい。上記においては、在荷センサを設けることによるコストの上昇や、在荷センサの発熱により容器Wの温度の上昇を考慮して、在荷センサを設けることなくスタッカークレーンコントローラ110から総数“n”を取得する形態を例示している。しかし、在荷センサの利用を妨げるものではない。
(3)上記においては、マスフローコントローラ31が、鉛直方向Zにおいて全ての収納部101よりも下方に配置されている形態を例示した。しかし、マスフローコントローラ31は、一部の収納部101よりも下方に配置されていてもよい。即ち、収納部101は、鉛直方向Zに沿った方向に見て重複するように、鉛直方向Zに並べて配置され、マスフローコントローラ31は、鉛直方向Zに沿った方向に見て収納部101と重複せず、鉛直方向Zにおいて少なくとも一部の収納部101よりも下方に配置されていてもよい。
(4)上記においては、マスフローコントローラ31を収納部101の直下から外れた位置に配置する形態を例示した。しかし、容器Wや容器Wの収容物の温度上昇を考慮する必要がないような場合、或いは熱を遮蔽することができるような場合には、マスフローコントローラ31が収納部101の直下に配置されていてもよい。
(5)上記においては、複数の収納部101が、鉛直方向Zに沿った方向に見て重複するように、鉛直方向Zに並べて配置されている形態を例示した。しかし、収納部101は、図10に示す第2収納部101Bのように、水平方向に沿った方向に見て重複するように並べて配置されていてもよい。第2収納部101Bは、複数の半導体処理装置120を経由して水平方向に敷設された天井レール108に沿って、水平方向に並べて配置されている。天井搬送車20は、天井レール108に沿って移動して、半導体処理装置120の入出庫ステーション121との間、第2収納部101Bとの間で、容器Wを移載して搬送する。
1 :浄化装置
2 :吐出部
3 :気体供給装置
4 :主配管
5 :分岐配管
7 :給気口
31 :マスフローコントローラ(気体供給装置)
33 :パージコントローラ(気体供給装置)
51 :塵埃フィルタ(流体抵抗体)
55 :オリフィス(流体抵抗体)
100 :容器収納設備
101 :収納部
101B :第2収納部(収納部)
W :容器
Z :鉛直方向

Claims (4)

  1. 容器を収納する複数の収納部を有し、前記収納部のそれぞれにおいて、収納された前記容器の内部に浄化気体を供給する容器収納設備であって、
    複数の前記収納部のそれぞれにおいて、収納されたそれぞれの前記容器に接続されて当該容器に前記浄化気体を吐出する吐出部と、
    前記浄化気体の供給流量を制御する気体供給装置と、
    前記気体供給装置に接続されて、前記気体供給装置から出力される前記浄化気体が通流する主配管と、
    前記主配管から分岐して、それぞれの前記吐出部と接続される分岐配管と、を備え、
    前記吐出部は、前記収納部に前記容器が収納されているか否かに拘わらず、前記浄化気体を吐出し、
    前記気体供給装置は、複数の前記収納部における前記容器の収納状態の情報を取得し、前記収納部に収納されている前記容器の総数が少ないほど多くなるように、前記浄化気体の前記供給流量を前記収納部に収納されている前記容器の総数に応じて制御する、容器収納設備。
  2. 前記分岐配管を介して前記主配管に接続される前記吐出部の総数をNとし、
    前記収納部に収納されている前記容器の総数をnとし、
    前記気体供給装置から出力される前記浄化気体の基準流量をFaとし、
    前記気体供給装置から出力される前記浄化気体のオフセット値を示すオフセット流量をFbとし、
    前記気体供給装置から出力される前記浄化気体の前記供給流量をFLとして、
    前記気体供給装置は、
    FL = (N/n)・Fa+Fbとなるように、前記供給流量を制御する、請求項1に記載の容器収納設備。
  3. 前記吐出部は、前記容器の給気口に接続され、
    前記分岐配管のそれぞれには、前記給気口から前記容器へ前記浄化気体を流入させる際の抵抗成分である流入抵抗よりも大きい抵抗値を有する流体抵抗体が設けられている、請求項1又は2に記載の容器収納設備。
  4. 複数の前記収納部は、鉛直方向に沿った方向に見て重複するように、鉛直方向に並べて配置され、前記気体供給装置は、鉛直方向に沿った方向に見て前記収納部と重複せず、鉛直方向において前記収納部よりも下方に配置されている、請求項1から3の何れか一項に記載の容器収納設備。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106415812B (zh) * 2014-06-16 2019-01-11 村田机械株式会社 清洗装置、清洗系统、清洗方法以及清洗系统中的控制方法
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
US10583983B2 (en) * 2016-03-31 2020-03-10 Daifuku Co., Ltd. Container storage facility
US10703563B2 (en) * 2017-11-10 2020-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker
KR102080015B1 (ko) * 2018-07-16 2020-02-21 주식회사 에이케이테크 사이드 스토리지의 웨이퍼 수용 카세트용 가스 분지 유로 구조

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2791809B1 (fr) * 1999-04-01 2001-06-15 Air Liquide Procede et dispositif de traitement d'articles stockes dans des conteneurs et appareil de stockage dote d'un tel dispositif
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP5598728B2 (ja) * 2011-12-22 2014-10-01 株式会社ダイフク 不活性ガス注入装置
JP5527624B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-18 株式会社ダイフク 保管棚用の不活性ガス注入装置
JP5598734B2 (ja) * 2012-01-06 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
CN105593141B (zh) * 2013-09-30 2017-06-23 村田机械株式会社 保管库
US10239101B2 (en) * 2014-01-29 2019-03-26 Murata Machinery, Ltd. Purge device and method of diffusing gas including purge gas
CN105917458B (zh) * 2014-04-28 2019-04-23 村田机械株式会社 净化装置以及净化方法
KR101865091B1 (ko) * 2014-06-16 2018-06-07 무라다기카이가부시끼가이샤 퍼지 스토커 및 퍼지 방법
CN106415812B (zh) 2014-06-16 2019-01-11 村田机械株式会社 清洗装置、清洗系统、清洗方法以及清洗系统中的控制方法
WO2016013536A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2016129170A1 (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 村田機械株式会社 パージ装置、パージストッカ、及びパージ異常検出方法
WO2017022330A1 (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 村田機械株式会社 パージ装置、パージストッカ、及びパージガスの供給方法

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