KR101743667B1 - 반도체 디바이스 장착 가이더 - Google Patents

Abstract

트레이에 마련되어 반도체 디바이스가 장착되는 복수의 디바이스 장착부로 반도체 디바이스가 가이드되어 장착되도록 상기 복수의 디바이스 장착부 각각에 대응되는 가이드부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 장착 가이더가 개시된다.

Description

반도체 디바이스 장착 가이더{A GUIDER FOR LOADING DIVICE OF SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 디바이스 장착 가이더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 디바이스를 트레이지 장착시 정확한 위치에 안정적으로 장착될 수 있도록 가이드하기 위한 반도체 디바이스 장착 가이더에 관한 것이다.

최근에는 반도체 제조 기술의 발달로 인하여, 반도체 디바이스는 사이즈가 경량화 및 소형화되는 추세이며, 그 두께 또한 점진적으로 얇아지는 추세에 있다.

반도체 디바이스는 제조 공정에서는 물론, 제조완료된 이후 포장단계에 이르기까지 다양한 검사 과정을 거치게 된다.

이와 같이 반도체 디바이스의 제조, 검사 및 포장 과정을 위해서는 반도체 디바이스를 장착할 수 있는 트레이를 이용하게 된다. 이러한 트레이에는 다수의 반도체 디바이스를 정렬시켜 장착할 수 있는 다수의 디바이스 장착부가 마련된다.

한편, 상기 트레이에 마련되는 디바이스 장착부는 반도체 디바이스의 테두리들을 접촉 지지하도록 하는 지지턱을 포함하여 구성되는데, 상기 지지턱의 높이는 반도체 디바이스의 두께에 대응되는 높이로 형성된다.

그런데 이와 같이 트레이에 형성되는 디바이스 장착부의 깊이가 낮아지게 되면, 반도체 디바이스를 장착시 오 장착되는 경우가 자주 발생하게 되고, 정확하게 장착시키는 것이 어렵다. 따라서 반도체 디바이스가 오 장착된 상태에서 트레이를 이송하거나, 적재할 경우 오 장착된 디바이스가 손상되는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-1383541호 대한민국 공개특허 제10-2010-0100216호

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 트레이에 반도체 디바이스를 정확하게 장착할 수 있도록 가이드 해주는 반도체 디바이스 장착 가이더를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 디바이스 장착 가이더는, 반도체 디바이스가 장착되는 복수의 디바이스 장착부를 갖는 트레이의 상부에 결합하며, 플레이트의 형태를 취하고, 상기 각 디바이스 장착부와 대응하여, 반도체 디바이스를 상기 디바이스 장착부로 유도하는 상하 관통형 가이드공을 구비한 반도체 디바이스 장착 가이더에 있어서, 상기 각 가이드공의 내측면은, 가이드공이 상부에서 하부 방향으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성되고, 상기 가이드공의 내측면에는, 반도체 디바이스를 하강시켜 디바이스 장착부에 안착하는 과정에서, 반도체 디바이스의 하부에서의 압력상승을 방지하여 디바이스 장착부 내부로 하강하는 디바이스의 하강운동을 편향시키는 공기압의 작용을 없애는 것으로서, 가이드공의 하부에서 상부로 연장되도록 상기 내측면의 표면에 인입 형성되어 디바이스 장착부내의 공기를 가이드공의 상부로 배출하는 통로의 역할을 하는 에어 통과홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드공은 사각 형상을 가지며, 상기 가이드공의 내측면은 서로 대칭되는 형상으로 4개가 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드공의 하부의 모서리부분에서 확장되며, 상기 가이더 본체의 하면으로 연결되는 확장홈이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.

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본 발명의 반도체 디바이스 장착 가이더에 따르면, 트레이에 반도체 디바이스를 장착시, 반도체 디바이스가 트레이의 디바이스 장착부에 정확하게 일치하여 장착될 수 있도록 가이드할 수 있다.

따라서, 반도체 디바이스가 트레이의 디바이스 장착부에 오장착되거나, 장착되지 못하는 경우에 디바이스, 트레이 등의 손상이 발생되던 종래의 문제를 해결할 수 있게 된다.

또한, 장착 가이더의 가이드공은 상부에서 하부로 갈수록 점진적으로 좁아지게 형성됨으로써, 픽커에서 반도체 디바이스를 중심에서 정확하게 흡착하지 못한 상태로 이동시키더라도, 가이드공의 내측면에 의해 자연스럽게 센터링되어 반도체 디바이스가 트레이의 디바이스 장착부에 정확하게 일치하여 장착하도록 할 수 있다.

따라서, 픽커의 동작시 허용오차를 여유있게 설계할 수 있으며, 픽커 동작의 허용오차 범위 내에서는 반도체 디바이스를 용이하게 흡착하여 트레이의 디바이스 장착부에 정확하게 이송하여 장착할 수 있게 된다.

그로 인해, 디바이스 제조 장치의 신뢰성을 향상시키고, 제조되는 반도체 디바이스의 신뢰성 또한 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 장착 가이더를 나타내 보인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 디바이스 장착 가이더와 트레이를 함께 나타내 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디바이스 장착 가이더를 나타내 보인 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 반도체 디바이스 장착 가이더와 트레이를 함께 나타내 보인 단면도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 장착 가이더를 자세히 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 장착 가이더(100)는, 가이더 본체(110)와, 가이더 본체(110)에 마련되는 다수의 가이드부(120)를 구비한다.

가이더 본체(110)는 플레이트 구조를 가지며, 트레이(10)에 대응되는 넓이를 가지는 것이 좋다. 이러한 가이더 본체(110)는 트레이(10)의 상부에 위치시 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)와 상기 가이드부(120)가 일치될 수 있도록 위치를 결정하는 위치 결정부(130)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 위치결정부(130)는 위치결정돌기 또는 위치 결정공을 포함할 수 있다.

또한, 가이더 본체(110)의 일측에는 가이드 본체(110)를 이동시키기 위한 이동로봇(이동유닛)이 연결되는 결합부(140)가 형성될 수 있으며, 결합부(140)에는 결합공 등이 형성될 수 있다.

상기 가이드부(120)는 가이더 본체(110)에 상하로 관통되어 형성되며, 복수가 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)에 대응되는 위치에 대응되게 정렬되도록 형성된다. 각각의 가이드부(120)는 상하로 관통형성된 가이드공(121)의 내측면(123)은 상부에서 하부로 경사지게 형성되어 있다. 가이드공(121)은 사각형상으로 형성되며, 내측면(123)은 4개가 서로 동일하게 서로 대응되게 형성된다.

구체적으로는 가이드공(121)은 상부에서 하부로 갈수록 좁아지도록 형성되며, 따라서 4개의 내측면(123)도 가이더 본체(110)의 상면(111)에서 하면(113) 쪽으로 하향 경사지게 형성되되, 가이드공(121)의 중앙 쪽으로 하향 경사지게 형성된다. 가이드공(121)의 상부(입구)는 반도체 디바이스(20) 더욱 넓게 형성되고, 하부 즉, 하면(113)에 대응되는 부분은 반도체 디바이스(20)에 대응되는 형상 및 넓이로 형성됨으로써, 가이드공(121)으로 진입하여 가이드되는 반도체 디바이스(20)는 가이드공(121)의 하부에서 정렬되어 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)에 정확하게 가이드되어 안착 될 수 있게 된다.

또한, 가이드공(121) 하부의 모서리부분은 더 확장되어 형성된 확장홈(125)이 더 형성된다. 확장홈(125)은 가이드공(121)의 하부의 모서리 부분에서 반도체 디바이스(20)의 모서리 부분(21)이 간섭되는 것을 근본적으로 방지할 수 있도록 확장 형성된 것이다.

따라서, 반도체 디바이스(20)가 가이드공(121)을 따라 하강하여 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)에 장착시, 디바이스(20)의 모서리 부분(21)이 가이드공(121)의 하부의 모서리부분에 간섭되지 않고 디바이스 장착부(11)에 안정적으로 장착되도록 할 수 있다.

상기 구성을 가지는 장착 가이더(100)를 이용하여 트레이(10)에 반도체 디바이스(20)를 장착하기 위해서는, 장착 가이더(100)를 도 2와 같이 트레이(10)의 상부에 위치시키되, 위치결정부(130)를 이용하여 가이드공(121)과 트레이 장착부(11)가 정확하게 상하로 일치하도록 위치시킨다.

이 상태에서, 픽커(30)는 트레이(10)에 장착할 반도체 디바이스(20)를 가이드공(121)을 통해 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)에 장착한다. 이때, 반도체 디바이스(20)의 중앙부분이 픽커(30)의 흡착부의 중앙에 정확하게 일치하여 흡착되지 못하더라도, 픽커(30)가 디바이스(20)를 흡착한 상태로 가이드공(121)의 상부로 이동한 상태에서 하강하게 되면, 디바이스(20)가 가이드공(121)의 경사진 내측면(123)에 가이드되어 자동으로 센터링되어 디바이스 장착부(11)에 정확하게 일치되어 장착될 수 있게 된다.

따라서, 종래와 같이 픽커(30)가 반도체 디바이스(20)의 중앙을 정확하게 흡착하지 못하고, 소정의 허용범위 이내에서 벗어나서 흡착하더라도, 트레이 장착부(11)에 장착시 장착 가이더(100)의 가이드부(120)에 의해 자동으로 가이드되어 트레이의 디바이스 장착부(11)에 센터링되어 장착되도록 할 수 있게 된다. 그로 인해, 종래와 같이 반도체 디바이스(20)가 오 장착되어 파손되고, 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 장착 가이더(100')에 따르면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드공(123)의 복수의 내측면(123) 중에서 적어도 어느 하나에 에어 통과홈(127)이 형성되는 것이 바람직하다. 에어 통과홈(127)은 가이드공(123)의 하부에서 상부 방향으로 연장되도록 내측면(123)의 표면에 인입 형성된다. 즉, 에어 통과홈(127)은 가이더 본체(110)의 하면(113)에서부터 형성되어 내측면(123)의 표면에 형성되며, 상면(111) 측으로 연장되되 적어도 1/2 이상의 길이만큼 연장되게 형성되는 것이 좋다.

이와 같이, 내측면(123)에 에어 통과홈(127)을 형성하게 되면, 반도체 디바이스(20)를 가이드공(123)을 통해 디바이스 장착부(11)에 장착하는 과정에서, 디바이스(20)가 가이드공(121)의 하부에서 에어(공기)가 압축되어 디바이스(20)와 가이드공(121) 사이의 미세한 틈으로 공기가 고압으로 빠져나오면서 디바이스(20)를 부분적으로 위치 변형시키거나, 픽커(30)에서 떨어지도록 하는 편향된 힘을 가하는 것을 방지할 수 있게 된다.

따라서, 가이드공(121) 내의 공기가 디바이스(20)에 의해 압축되지 않고 에어 통과홈(125)을 통해 빠져나오므로 디바이스(20)에 에어압에 의해 부하가 발생하지 않고, 디바이스(20)가 에어압에 의해 편향되게 부하를 받지 않게 되어 픽커(30)의 하강 동작에 의해 자연스럽게 디바이스 장착부(11)에 장착될 수 있다. 이와 같이, 가이드공(121)에 에어 통과홈(127)을 형성하게 되면, 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)의 형상이나 구조에 있어서 설계적 제약을 덜 받게 되며, 따라서 트레이(10)의 구조를 간단히 할 수 있어 설계, 제조 및 관리 비용을 절감할 수 있다. 예를 들어, 트레이(10)의 디바이스 장착부(11)에 반도체 디바이스(20)를 확실하게 장착할 수 있도록 하기 위해서, 디바이스 장착부(11)의 구조를 복잡하게 하거나, 그 깊이를 깊게 형성할 필요가 없이 간단한 후크(13) 구조를 가지며, 낮은 깊이로 형성하더라도, 반도체 디바이스(20)를 정확한 위치에 안정적으로 장착할 수 있게 된다. 따라서, 트레이(10)의 구조를 간단히 하고, 두께를 얇게 하여 제작할 수 있으므로, 결국 트레이(10)의 제조에 따른 비용 및 유지관리 비용을 절감할 수 있으며, 반도체 디바이스(20)의 오 장착으로 인한 문제를 해결할 수 있게 된다.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

10..트레이 11..디바이스 장착부
20..반도체 디바이스 30..픽커
100,100'..장착 가이더 110..가이더 본체
120..가이드부 121..가이드공
123..내측면 125..확장홈
127..에어 통과홈 130..위치 결정부
140..결합부

Claims (6)

1. 반도체 디바이스가 장착되는 복수의 디바이스 장착부를 갖는 트레이의 상부에 결합하며, 플레이트의 형태를 취하고, 상기 각 디바이스 장착부와 대응하여, 반도체 디바이스를 상기 디바이스 장착부로 유도하는 상하 관통형 가이드공을 구비한 반도체 디바이스 장착 가이더에 있어서,
   상기 각 가이드공의 내측면은, 가이드공이 상부에서 하부 방향으로 갈수록 좁아지도록 경사지게 형성되고,
   상기 가이드공의 내측면에는, 반도체 디바이스를 하강시켜 디바이스 장착부에 안착하는 과정에서, 반도체 디바이스의 하부에서의 압력상승을 방지하여 디바이스 장착부 내부로 하강하는 디바이스의 하강운동을 편향시키는 공기압의 작용을 없애는 것으로서, 가이드공의 하부에서 상부로 연장되도록 상기 내측면의 표면에 인입 형성되어 디바이스 장착부내의 공기를 가이드공의 상부로 배출하는 통로의 역할을 하는 에어 통과홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 장착 가이더.
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4. 제1항에 있어서,
   상기 가이드공은 사각 형상을 가지며, 상기 가이드공의 내측면은 서로 대칭되는 형상으로 4개가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 장착 가이더.
5. 제4항에 있어서,
   상기 가이드공의 하부의 모서리부분에서 확장되며, 상기 가이더 본체의 하면으로 연결되는 확장홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 장착 가이더.
6. 삭제

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