KR100317820B1 - 핸들러의 마이크로 비지에이 블록 - Google Patents
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- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 22
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 제조된 디바이스의 성능을 테스트하기 위하여 핸들러에서 각각의 디바이스들을 공급할 때 연속적인 작업을 수행하기 위해 디바이스를 이동시키기 위한 얼라이너 블록에 형성된 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 성능을 테스트하기 위해서 이동시킬 때 얼라이너 블록에 형성된 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 디바이스를 정확하게 안착시킴으로써 디바이스를 이동시키기 위한 테스트 트레이에 정확하게 셋팅시킬 수 있는 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 관한 것이다.
본 발명은 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디에 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 소자가 정확하게 안착되도록 저면에 버큠공을 구비하는 칩안착부와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA)소자의 바깥 테두리면이 접촉되도록 경사부가 형성된 다수의 가이드로 구성된다.
Description
본 발명은 제조된 디바이스의 성능을 테스트하기 위하여 핸들러에서 각각의 디바이스들을 공급할 때 연속적인 작업을 수행하기 위해 디바이스를 이동시키기 위한 얼라이너 블록에 형성된 마이크로 비지에이(MICRO-BGA) 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 성능을 테스트하기 위해서 이동시킬 때 얼라이너 블록에 형성된 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 디바이스를 정확하게 안착시킴으로써 디바이스를 이동시키기 위한 테스트 트레이에 정확하게 셋팅시킬 수 있는 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 관한 것이다.
일반적으로 제조 공정에서 생산 완료된 디바이스는 수평 또는 수직식 핸들러의 엘리베이터에 의해 순차적으로 이송되고 테스트 트레이에 설치된 다수의 캐리어에 테스트를 위해 순차적으로 적재되어 진다.
테스트 트레이에 순차적으로 적재된 디바이스는 성능을 테스트하기 위해 일정온도 이상으로 셋팅이 이루어진 히팅챔버에 공급시키고 고온으로 가열시킨 후, 후공정인 테스트 사이트에서 테스트부와 전기적으로 접촉시켜서 디바이스의 성능을 테스트한다.
위와 같은 공정을 따라 테스트부에서 테스트가 이루어진 디바이스는 테스트결과에 따라 등급별로 분류하고, 그 분류한 디바이스를 각각의 등급별로 테스트 트레이에 담고 테스터에 의한 에러 유무에 따라 다시 양품과 불량품으로 구분하여 디바이스 중 양품은 출하하고, 불량품은 폐기시킨다.
이때, 상기 로딩부의 엘리베이터로부터 공급되는 디바이스는 테스트 트레이에 담겨져서 상승되어 지고, 상기 엘리베이터의 최고높이에 트레이가 위치하게 되면 트레이 트랜스퍼가 상부로 이동하여 트레이를 잡아서 각각의 로딩부에 위치시키게 된다.
한편, 상기 트레이 트랜스퍼에 의해 이동된 트레이에 담겨진 각각의 디바이스들은 픽커에 의해 흡착되어 히팅챔버에 이동되어 지는데, 그 중간공정에서 디바이스의 정렬이 이루어진다.
상기 디바이스를 정렬하기 위해서는 먼저 버퍼에 각각의 디바이스를 적재한 후, 일정한 셋팅이 이루어진 후에 픽커가 다시 디바이스를 흡착하여 얼라이너 블록에 올려놓게 된다.
도 1은 일반적인 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자를 나타낸 정면도이고, 도 2는 일반적인 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 몰딩된 상태를 보여주는 정면도이다.
마이크로 비지에이(μ-BGA)타입의 소자는 크기가 대략 5 x 8mm 정도로 매우 작아 저면에 형성되어 리드 역할을 하는 볼(2)의 직경 또한 0.3mm 정도로 작고 볼의 간격도 0.5mm 정도에 불과한다.
상기한 구조의 소자는 제조 공정시 생산성을 고려하여 복수개의 소자를 동시에 몰딩하여 바디(3)를 형성한 다음 점점 나타낸 바와 같이 절단선(4)을 따라 소잉하므로 인해 바디(1)의 저면에 형성된 볼(2)의 외곽 테두리 치수가 일정치 않다.
따라서 현재 생산시 외곽 테두리부분의 치수의 공차를 0.15mm 까지 허용범위로 하여 관리하고 있는 실정이다.
위와 같은 마이크로 비지에이 타입의 소자(1)를 소켓(6)의 콘택트 핀(7)에 접속시키는 동작은 고객 트레이(미도시됨) 내에 담겨져 있던 소자(1)를 얼라이너로 이송시켜 위치를 재결정한 다음 흡착수단인 복수개의 픽커(5)가 위치 결정된 소자를 흡착하여 소켓 측으로 이송시키게 된다.
상기 픽커(5)에 흡착되어 소자(1)의 하방으로 노출된 볼(2)은 테스트 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속되어 테스트가 이루어진다.
도 3은 종래의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 구조를 보여주는 평면도이고, 도 4는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 안착되었을 때의 단면도이다.
마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 안착되는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록(104)의 안쪽으로 다수의 볼 안착홈(102)이 형성되어 있고, 그 상부에 도 4에 도시된 것과 같이 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자(100)의 하부에 형성된 볼이 볼 안착부(102)에 놓여지게 된다.
그러나, 상기와 같은 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자인 경우에는 볼이 볼안착부(102)에 안착될 때 조금씩 어긋나면서 볼이 찌그러지거나 파손되는 문제점이 발생하였다.
상기와 같이 볼이 파손되는 경우에는 테스트 소켓과의 테스트가 이루어지기 전에 얼라이너에서 불확실한 접촉이 이루어지므로 테스트시 많은 에러율이 발생하는 주원인이 되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자를 테스트하기 위해 이송할 때 얼라이너의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록에 소자가 안전하게 안착될 수 있는 칩안착부를 형성하여 소자의 파손으로 인한 에러를 방지할 수 있는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
도 1은 일반적인 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자를 나타낸 정면도,
도 2는 일반적인 마이크로 비지에이 타입(μ-BGA)의 소자가 몰딩된 상태를 보여주는 정면도,
도 3은 종래의 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 평면도,
도 4는 종래의 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 단면도,
도 5는 본 발명의 핸들러의 얼라이너에 형성되어 있는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 사시도,
도 6은 본 발명의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 평면도,
도 7은 본 발명의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 마이크로 블록 바디
12 : 마이크로 비지에이(μ-BGA) 안착부
14 : 버큠공 16 : 경사부
18 : 가이드
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디에 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 소자가 정확하게 안착되도록 저면에 버큠공을 구비하는 칩안착부와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA)소자의 바깥 테두리면이 접촉되도록 경사부가 형성된 다수의 가이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이( μ-BGA ) 블록을 제공한다.
상기 칩안착부는 사각형상의 홈으로 형성되고, 그 각각의 모서리에 원형의 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이( μ-BGA ) 블록을 제공한다.
상기 경사부는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자의 두께와 동일한 위치에 형성되거나 그 아래로 형성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이( μ-BGA ) 블록을 제공한다.
상기 경사부의 경사각도는 15°~ 25°인 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이( μ-BGA ) 블록을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 핸들러의 얼라이너에 형성되어 있는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 평면도이며, 도 7은 본 발명의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조를 보여주는 단면도이다.
본 발명의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디(10)와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디(10)에 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 소자가 정확하게 안착되도록 저면에 버큠공(14)을 구비하는 칩안착부(12)와; 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자의 바깥 테두리면이 접촉되도록 경사부(16)가 형성된 다수의 가이드(18)로 구성된다.
그리고, 상기 경사부는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자의 두께와 동일한 위치에 형성되거나 그 아래로 형성되고, 상기 경사부의 경사각도는 15°~ 25°가 되도록 형성한다.
상기와 같이 도시된 본 발명의 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록을 좀 더 상세하게 설명하여 보면, 우선 얼라이너(미도시됨)에 구비되어 있는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디(10)가 상하몸체로 구성되어 있고, 이때 하부에 결합된 몸체에는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 안착될 수 있는 칩안착부(12)가 형성되어 있다.
그리고, 상기 칩안착부(12)의 저면부에는 상하로 관통되는 버큠공(14)이 형성되어 있고, 상기 버큠공(14)을 통하여 소자를 흡착하게 된다.
또한, 상기 칩안착부(12)는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 안착될 수 있도록 사각형상의 홈으로 형성하고, 그 각각의 모서리에는 원형의 홈이 구비되며, 종래와 같이 마이크로 비지에이(μ-BGA)에 형성된 볼이 안착되는 볼안착홈은 형성하지 않는다.
한편, 상기 칩안착부(12)에 안착되는 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자의 외측 테두리가 접촉되는 다수의 가이드(16)가 각각 사방에 대칭하여 설치되어 있고, 상기 다수의 가이드(16)의 전면, 즉 마이크로 비지에이(μ-BGA)의 테두리가 접촉되는 부분에 각각의 경사부(18)를 형성한다. 이때, 상기 경사부(18)는 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자의 두께보다 아래에 위치하도록 형성하여 상기 소자가 미끄러지면서 비틀림 없이 안착될 수 있도록 유도하게 된다.
상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 타입의 소자가 안착된 상태는 도 7에서 보여주는 바와 같다.
다수의 볼(106)이 저면에 형성된 마이크로 비지에이(μ-BGA)(100)가 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디(10)의 칩안착부(12)에 볼(106)이 파손되지 않게 안착되어지고 상기 칩안착부(12)의 저면에 관통 형성된 버큠공(14)의 진공에 의해 마이크로 비지에이(μ-BGA)가 아랫방향으로 흡착이 이루어진다.
그리고, 상기 마이크로 비지에이(μ-BGA) 소자가 안착될 때 상기 경사부(18)의 각도(α)가 15°~ 25°각도로 이루어지도록 형성함으로써 소자가 안정되게 안착되도록 안내한다.
이상에서와 같은 본 발명의 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록의 구조는 소자의 하부에 형성된 다수의 볼이 볼안착홈에 의해 파손되는 것을 방지하게 됨으로써 소자의 에러율을 줄일 수 있게 된다.
이상에서와 같은 본 발명은 핸들러의 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록은 소자의 파손을 방지하고, 에러율을 줄임으로써 제품의 성능이 우수해지는 장점이 있으며, 소자의 성능 테스트시에 불량율을 저하시켜 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
Claims (3)
- 마이크로 비지에이(μ-BGA) 블록 바디와;상기 마이크로 비지에이 블록 바디에 마이크로 비지에이의 소자를 정확하게 안착하기 위하여 사각형상의 홈으로 형성되고, 그 각각의 모서리에 원형의 홈이 형성되며, 그 저면에 버큠공을 구비한 칩안착부와;상기 마이크로 비지에이 소자의 바깥 테두리면이 접촉되도록 경사부가 형성된 다수의 가이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이 블록.
- 제 1항에 있어서, 상기 가이드의 경사부는 마이크로 비지에이 소자의 두께와 동일한 위치에 형성되거나 그 아래로 형성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이 블록.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 경사부의 경사각도는 15°~ 25°인 것을 특징으로 하는 핸들러의 마이크로 비지에이 블록.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990011405A KR100317820B1 (ko) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | 핸들러의 마이크로 비지에이 블록 |
| JP2000100905A JP3238922B2 (ja) | 1999-04-01 | 2000-04-03 | ハンドラーのアライナ上昇装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990011405A KR100317820B1 (ko) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | 핸들러의 마이크로 비지에이 블록 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000065294A KR20000065294A (ko) | 2000-11-06 |
| KR100317820B1 true KR100317820B1 (ko) | 2001-12-22 |
Family
ID=19578515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990011405A KR100317820B1 (ko) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | 핸들러의 마이크로 비지에이 블록 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100317820B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100682543B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2007-02-15 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
-
1999
- 1999-04-01 KR KR1019990011405A patent/KR100317820B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000065294A (ko) | 2000-11-06 |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
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