KR101697839B1

KR101697839B1 - 비접촉 흡착반

Info

Publication number: KR101697839B1
Application number: KR1020147024329A
Authority: KR
Inventors: 기요타카 후지히라
Original assignee: 가부시키가이샤 단켄시루세코
Priority date: 2012-02-28
Filing date: 2013-02-28
Publication date: 2017-01-18
Also published as: KR20140129070A; TWI527747B; CN104137247B; CN104137247A; WO2013129599A1; TW201343514A; JP5512052B2; JPWO2013129599A1

Abstract

본 발명은 두께가 얇은 워크를 소정 위치에 유지 흡착, 또는 하향으로 유지 흡착할 수 있는 비접촉 흡착반을 제공하는 것이다. 본 발명의 비접촉 흡착반(1)은, 두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍(8)이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드(2)와, 다공질 패드의 이면측에 연결되어 다공질 패드의 이면과의 사이에 제1 밀폐 공간을 형성하는 판 형상의 홀더(4)이며, 연결 시에 복수의 통기 구멍의 이면측 개구단부의 위치에서 다공질 패드의 이면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비한 복수의 섬 형상의 돌출부(16)를 구비하고, 섬 형상의 돌출부 사이의 공간이 제1 밀폐 공간으로 되는 홀더와, 표면이 홀더의 이면측에 연결되어 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하도록 베이스(6)를 구비하고, 돌출부에, 연결 시에, 일단부가 통기 구멍의 이면측 개구단부와 정렬되어, 통기 구멍과 제2 밀폐 공간을 연통시키는 연통 구멍(18)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

비접촉 흡착반 {NON-CONTACT SUCTION PLATE}

본 발명은 비접촉 흡착반에 관한 것으로, 상세하게는, 흡착면에 있어서, 가압 공기에 의한 워크의 부상과 흡인에 의한 워크의 흡착이 동시에 행해지는 비접촉 흡착반에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼, FPD용 유리 기재 등의 두께가 매우 얇은 워크를 취급하는 장치로서, 소위 진공 핀셋이 알려져 있다. 그러나, 진공 핀셋은 워크에 접촉된 상태로 워크를 취급하므로, 워크에 응력을 부여하는 등의 문제가 있다.

또한, FPD용 유리 기재 등의 두께가 매우 얇은 워크에 응력 등을 부여하는 일 없이 비접촉으로 취급하는 장치로서, 다공질판의 세공으로부터 가압 공기를 분출시켜 워크를 부상시켜, 다공질판 상에서 반송하는 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2).

일본 특허 출원 공개 제2008-110852호 공보 일본 특허 출원 공개 제2011-084352호 공보

특허문헌 1 및 2의 장치는, 다공질 재료의 판상체(스테이지)로부터 에어를 분출시켜, 판상체 상에서 워크를 부상시키는 한편, 판상체의 일부로부터 에어를 흡인함으로써, 두께가 매우 얇은 워크를, 평면성을 유지하면서, 스테이지 상을 비접촉 상태로 반송하고 있다.

상술한 반도체 웨이퍼, FPD용 유리 기재 등의 두께가 매우 얇은 워크의 처리 공정에서는, 워크를 반송로 상을 반송하는 것 이외에, 워크를 스테이지 상의 소정 위치에 보유 지지하는 것, 워크를 어떤 위치에서 들어 올려 다른 위치로 이동시키는 것 등이 필요하다.

그러나, 특허문헌 1 및 2의 장치는 이와 같은 요청에 따를 수 없었다.

한편, 얇은 워크를 비접촉으로 하향으로 흡착 유지할 수 있는 장치로서, 소위 「베르누이의 원리」를 이용한 베르누이 척킹이 제안되어 있다. 이 베르누이 척킹은, 에어 컴프레서로부터의 가압 공기를, 척킹의 하면에 형성된 오목부 내에서 선회시키면서 하면을 따라 흡출시킴으로써, 오목부의 바로 아래의 영역에서 흡착력을, 그 주위에서 부력을 일으켜, 반도체 웨이퍼 등의 얇은 워크를 척킹의 하측면에 비접촉으로 흡착 유지하는 장치이다.

그러나, 이 베르누이 척킹은 형성할 수 있는 오목부의 수가 제한되므로, 흡인력·부력의 발생이 국소적으로 되어, 비교적, 사이즈가 큰 얇은 워크를, 접힘, 변형 등이 없는 평평한 상태로 흡착 유지할 수 없었다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 두께가 얇은 워크를 소정 위치로 유지 흡착, 또는 하향으로 유지 흡착할 수 있는 비접촉 흡착반을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면,

박판 형상의 피흡착물을 비접촉 상태로 흡착하는 비접촉 흡착반이며,

두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드와,

상기 다공질 패드의 이면에 인접하여 배치된 제1 밀폐 공간과,

상기 제1 밀폐 공간과 격리된 제2 밀폐 공간과,

상기 제2 밀폐 공간과 상기 통기 구멍을 연통시키는 연통 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 흡착반이 제공된다.

이와 같은 구성에 따르면, 예를 들어 제1 밀폐 공간을 가압 공기원에 연통시키고, 제2 밀폐 공간을 흡인 감압원에 연통시킴으로써, 다공질 패드의 표면의 세공으로부터 가압 공기를 분출시키면서, 다공질 패드의 표면의 통기 구멍으로부터 공기를 흡인할 수 있다. 이 결과, 다공질 패드의 표면 상에, 워크를, 흡인에 의해 소정 위치에 보유 지지하면서 가압 공기로 부상시킬 수 있다. 이 결과, 반도체 웨이퍼 등의 두께가 얇은 워크를, 상방을 향한 다공질 패드의 표면 상의 소정 위치에 비접촉으로 유지 흡착, 또는 하방을 향한 다공질 패드의 표면의 하측에서 하향으로 비접촉으로 유지 흡착할 수 있다.

흡인 압력(감압)과 급기 압력(가압)을 독립하여 조정할 수 있으므로, 파지력과 부상력을 제어 가능하게 하고 있다. 그로 인해, 부상 간격의 조정도 가능하다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

표면이 상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 이면과의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부를 구비한 판 형상의 홀더와,

상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스를 구비하고,

상기 홀더가, 일단부가 상기 적층시에 상기 다공질 패드의 통기 구멍에 접속되고 타단부가 상기 홀더의 이면으로 개방되여 상기 연통 수단으로서 기능하는 연통 구멍을 갖고 있다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 홀더가, 상기 복수의 통기 구멍의 이면측 개구단부의 위치에서 상기 다공질 패드의 이면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비한 복수의 섬 형상의 돌출부를 구비하고,

상기 연통 구멍이 상기 돌출부를 관통하여 연장되고,

상기 돌출부 사이의 공간이 상기 제1 밀폐 공간으로 된다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 베이스가, 표면에, 상기 연결 시에 상기 홀더의 이면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비한 복수의 섬 형상의 돌출부를 구비하고,

상기 돌출부 사이의 공간이 감압용 유로로 되고, 상기 연통 구멍의 타단부가 상기 감압용 유로와 유체 연통된다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 복수의 돌출부가 직사각형의 횡단면 형상을 갖고, 바둑판의 눈금 형상으로 배치되어 있는,

상기 제1 밀폐 공간이 격자 형상의 가압 공기용 유로로서 형성되어 있다.

이와 같은 구성에 따르면, 다공질 패드의 세공으로부터 균일하게 가압 공기를 분출시킬 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 감압 홈이 격자 형상으로 배치되어 있다.

이와 같은 구성에 따르면, 다공질 패드의 통기 구멍으로부터 균일하게 가압 공기를 분출시킬 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 연통 구멍의 타단부가 상기 격자 형상의 감압용 홈의 교점에서, 상기 감압용 홈과 유체 연통되어 있다.

이와 같은 구성에 따르면, 효율적으로, 연통 구멍으로부터의 흡인을 행하는 것이 가능해진다.

본 발명의 다른 형태에 따르면,

상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 통기 구멍에 대응하는 관통 구멍을 구비한 판 형상의 홀더를 구비하고,

또한 상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스를 구비하고,

상기 다공질 패드의 이면에 상기 홀더와의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부가 형성되고,

상기 다공질 패드의 통기 구멍이 상기 홀더의 관통 구멍에 연결되어 상기 연통 수단으로서 기능한다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 홀더와 상기 베이스 사이에 배치되는 환상부를 갖는 프레임 부재를 구비하고,

상기 제2 밀폐 공간이 상기 환상부의 내부 공간에 의해 형성된다.

상기 다공질 패드의 오목부에, 상기 홀더의 표면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비한 복수의 섬 형상의 돌출부를 구비하고,

상기 다공질 패드의 통기 구멍이 상기 섬 형상의 돌출부를 관통하고 있다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 제1 밀폐 공간이 가압 공기용 공간부이고,

상기 제2 밀폐 공간이 감압용 공간부이다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 통기 구멍이 상기 다공질 패드의 표면 전체로 분산되어 배치되어 있다.

이와 같은 구성에 따르면, 다공질 패드의 표면 전체를 흡착 고정 영역으로서 사용할 수 있다.

본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면,

상기 다공질 패드가 다공질 카본으로 형성되어 있다.

본 발명에 따르면, 두께가 얇은 워크를 소정 위치에 유지 흡착, 또는 하향으로 유지 흡착할 수 있는 비접촉 흡착반이 제공된다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 비접촉 흡착반의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 비접촉 흡착반의 다공질 패드의 상면도이다.
도 3은 도 1의 비접촉 흡착반의 다공질 패드의 저면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따른 단면의 일부분을 확대한 도면이다.
도 5는 도 1의 비접촉 흡착반의 홀더의 상면도이다.
도 6은 도 1의 비접촉 흡착반의 홀더의 저면도이다.
도 7은 도 1의 비접촉 흡착반의 베이스의 상면도이다.
도 8은 비접촉 흡착반의 홀더의 변형예의 저면도이다.
도 9는 비접촉 흡착반의 홀더 중 다른 하나의 변형예의 저면도이다.
도 10은 도 1의 비접촉 흡착반에 의한 워크 W의 흡착 고정(비접촉 흡착)의 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.
도 11은 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 12는 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 13은 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 14는 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 15는 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 16은 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 17은 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 18은 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 19는 도 1의 비접촉 흡착반을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태의 비접촉 흡착반의 상방으로부터의 분해 사시도이다.
도 21은 본 발명의 제2 실시 형태의 비접촉 흡착반의 하방으로부터의 분해 사시도이다.
도 22는 다른 구성을 갖는 다공질 패드의 상면도이다.
도 23은 다른 구성을 갖는 다공질 패드의 상면도이다.
도 24는 다른 구성을 갖는 다공질 패드의 상면도이다.
도 25는 다른 구성을 갖는 베이스의 상면도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태의 비접촉 흡착반에 대해 설명한다.

우선, 본 발명의 제1 실시 형태의 비접촉 흡착반의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 비접촉 흡착반(1)의 분해 사시도이다.

본 실시 형태의 비접촉 흡착반(1)은, 반도체 웨이퍼, FPD용 유리 기재 등의 박판 형상의 피흡착물(워크), 예를 들어 두께 100㎛ 이하의 반도체 웨이퍼를 비접촉 상태로 흡착하는 비접촉 흡착반이다. 비접촉 흡착반(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 상면에 워크의 흡착 영역을 구비한 원판 형상의 다공질 패드(2)와, 다공질 패드(2)를 하측(이면측)으로부터 보유 지지하는 대략 원판 형상의 패드 홀더(4)와, 홀더(4)의 이면측에 연결되는 대략 원판 형상의 베이스(6)를 구비하고 있다.

다공질 패드(2)는 통기성의 다공질 카본으로 형성되어 있다. 다공질 패드(2)의 재료는 통기성의 다공질 카본으로 한정되는 것은 아니고, 다른 통기성의 다공질 재료, 예를 들어 포러스 SiC·포러스 알루미나 등을 사용할 수도 있다.

도 2는 다공질 패드(2)의 상면도이고, 도 3은 다공질 패드(2)의 저면도이다.

다공질 패드(2)에는, 복수의 흡인 구멍(통기 구멍)(8)이 형성되어 있다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 흡인 구멍(8)은 다공질 패드(2)의 대략 전체면에 걸쳐, 격자 형상으로 배열, 즉 바둑판의 눈금의 교점 상에 배치된 상태로 배열되어 있다. 본 실시 형태에서는, 흡인 구멍(8)의 간격은 25㎜ 정도로 설정되어 있다.

도 4는 도 3의 Ⅵ-Ⅵ선을 따른 단면의 일부분을 확대한 도면이다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 흡인 구멍(8)은 각 다공질 패드(2)를 두께 방향으로 관통하여 연장되도록 형성되어 있다. 흡인 구멍(8)은 다공질 패드(2)의 표면(2a)측이 직경 0.6㎜ 정도의 소경부(8a)로 되고, 다공질 패드(2)의 이면(2b)측이 직경 4㎜ 정도의 대경부(8b)로 되어, 소경부(8a)와 대경부(8b)가 다공질 패드(2)의 표면(2a)을 향해 끝이 가늘어지는 테이퍼부(8c)에 의해 연결되어 있다.

이와 같은 구성에 의해, 흡인 구멍(8)의 대경부(8b)가 감압 흡인되면, 다공질 패드(2)의 표면(2a)측으로 개방된, 흡인 구멍(8)의 소경부(8a)로부터의 공기가 흡인되어, 흡인 구멍(8)이 형성되어 있는 다공질 패드(2)의 표면 영역이 워크의 흡착 고정이 행해지는 흡착 고정 영역으로 된다.

또한, 다공질 패드(2)의 주연부에는, 다공질 패드를 패드 홀더(4) 등에 연결하는 나사 등의 체결구가 삽입 관통되는 연결 구멍(10)이 형성되어 있다.

도 5는 패드 홀더(4)의 상면도이고, 도 6은 패드 홀더(4)의 저면도이다.

상술한 바와 같이, 패드 홀더(4)는 다공질 패드(2)를 하측(이면측)으로부터 보유 지지하는 대략 원판 형상의 부재이고, 예를 들어 알루미늄 합금 등의 금속 재료로 형성되어 있다. 패드 홀더(4)는 CFRP·PEEK 등의 수지로 형성할 수도 있다.

도 1, 도 4 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 패드 홀더(4)의 상면에는, 외주연에 환상의 상승부(12)가 형성되어 있다. 상승부(12)는, 내경이, 다공질 패드(2)의 외경보다 약간 크고, 높이가 다공질 패드(2)의 두께보다 약간 낮아지도록 구성되어 있다.

따라서, 다공질 패드(2)는 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간(오목부)에 배치되면, 다공질 패드(2)의 상면(2a)이 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 정상면보다 약간 상방으로 배치된 상태로 된다.

또한, 패드 홀더(4)의 상면(오목부의 저면)의 상승부(12)의 내측 영역에는, 격자 형상(바둑판의 눈금 형상)으로 단면 직사각형의 홈(14)이 형성되고, 홈(14)에 의해 구획된 부분은 횡단면이 정방형의 섬 형상의 돌출부(16)로 되어 있다. 섬 형상의 돌출부(16)는 격자 형상(바둑판의 눈금 형상)으로 배치된 홈(14)과 함께, 바둑판의 눈금 형상의 배치를 구성하고 있다.

각 돌출부(14)의 정상면은 평탄하고, 중앙에, 패드 홀더(4)를 두께 방향으로 관통하는 연통 구멍(18)이 천공되어 있다.

다공질 패드(2)와 패드 홀더(4)는, 다공질 패드(2)가 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간 내에 배치된 상태로, 접착제에 의해 접합되어 고정된다. 다공질 패드(2)와 패드 홀더(4)는 또한 볼트 등의 체결구에 의해, 서로 연결 고정된다.

돌출부(14)는, 다공질 패드(2)가 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간내에 배치되었을 때, 정상면이 다공질 패드(2)의 이면(2b)의 흡인 구멍(8)의 대경부(8b)의 개구단부의 주위의 영역에, 기밀 상태로 접촉하도록 구성되어 있다.

이 결과, 다공질 패드(2)가 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간에 접착제로 고정되면, 다공질 패드(2)의 이면과 패드 홀더(4)의 상면 사이에, 격자 형상으로 배치된 홈(14)과 이 홈(14)을 덮는 다공질 패드(2)에 의해, 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)이 형성된다.

연통 구멍(18)은 다공질 패드(2)의 흡인 구멍(8)의 대경부(8b)와 대략 동일한 직경을 갖고, 다공질 패드(2)가 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간에, 소정의 각도 위치에 수용되었을 때, 다공질 패드(2)에 형성된 각 흡인구(8)와 두께 방향으로 정렬하도록 구성되어 있다.

이 결과, 다공질 패드(2)가, 소정의 각도 위치에서, 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간에 수용되면, 다공질 패드(2)의 흡인구(8)와 패드 홀더(4)의 연통 구멍(18)이 유체 연통된다.

패드 홀더(4)의 외주에는, 홈(14)에 의해 형성된 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)과, 패드 홀더(4)의 외부 공간을 연통하고, 이 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)에 가압 공기를 도입하기 위한 가압 공기 입구(20)가 형성되어 있다.

이 결과, 다공질 패드(2)를, 패드 홀더(4)의 상승부(12)의 내측의 공간에 수용하여 접착 고정한 상태로, 가압 공기 입구(20)로부터 가압 공기를 홈(14)과 다공질 패드(2)에 의해 형성된 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)에 도입하면, 가압 공기가, 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)의 상면을 구성하는 다공질 패드(2)의 세공에 침입하여, 다공질 패드(2)를 투과하여, 다공질 패드(2)의 표면 전체로부터 분출하게 된다.

도 7은 베이스(6)의 상면도이다. 상술한 바와 같이, 베이스(6)는 홀더(4)의 이면측에 연결되는 대략 원판 형상의 부재이고, 예를 들어 알루미늄 합금 등의 금속 재료로 형성되어 있다. 베이스(6)도 CFRP·PEEK 등의 수지로 형성할 수 있다.

도 1 및 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 베이스(6)는 패드 홀더(4)와 대략 동일 직경을 갖고, 평탄한 상면에 단면 직사각형의 베이스 홈(22)이 격자 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 패드 홀더(4)의 평탄한 이면과 베이스(6)의 상면이 접합되면, 격자 형상의 베이스 홈(22)과 이를 덮는 패드 홀더(4)의 이면에 의해, 격자 형상의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)이 형성되게 된다.

베이스 홈(22)은, 패드 홀더(4)와 베이스(6)가 소정의 각도 위치에서 접합되었을 때, 격자 형상의 베이스 홈(22)이 패드 홀더(4)에 형성된 연통 구멍(18)과 두께 방향으로 정렬되도록 구성되어 있다.

이와 같은 구성에 의해, 다공질 패드(2)와 패드 홀더(4)와 베이스(6)가 소정의 각도 위치에서 연결되면, 다공질 패드(2)의 흡인 구멍(8)이, 패드 홀더(4)의 연통 구멍(18)을 통해, 베이스(6)와 패드 홀더(4) 사이에 형성된, 격자 형상의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)의 교점에 연통하게 된다.

또한, 베이스(6)의 외주에는, 베이스 홈(22)을 베이스(6)의 외부의 진공원과 연통시키기 위한 관통 구멍인 진공 구멍(24)이 형성되어 있다.

이와 같은 구성에 의해, 다공질 패드(2)와 패드 홀더(4)와 베이스(6)를, 소정의 각도 위치에서 연결한 상태에서, 진공 구멍(24)으로부터 진공 흡인을 행하면, 패드 홀더(4)의 연통 구멍(18)을 통해, 다공질 패드(2)의 각 흡인 구멍(8)으로부터 흡인을 행하여, 다공질 패드(2) 상의 워크를 다공질 패드(2)를 향해 흡착할 수 있다.

패드 홀더(4)와 베이스(6)는, 나사, 볼트 등의 연결 부재에 의해 연결되어 있다. 베이스(6)의 상면의 외주를 따라 홈을 형성하고, 이 홈 내에 O링을 배치함으로써, 베이스(6)의 격자 형상의 베이스 홈(22)이 기밀 상태로 되도록 하여, 패드 홀더(4)와 베이스(6)를 연결할 수 있다. 또한, 패드 홀더(4)와 베이스(6)를 접착제로 연결하는 구성이어도 된다.

이와 같은 구성을 갖는 비접촉 흡착반은, 사용시에는, 다공질 패드(2)와 패드 홀더(4)와 베이스(6)를 소정의 각도 위치에서 연결한 상태에서, 가압 공기 입구(20)로부터 가압 공기를 홈(14)과 다공질 패드(2)에 의해 형성된 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)에 도입하고, 또한 베이스(6)의 진공 구멍(24)으로부터 진공 흡인을 행함으로써, 다공질 패드(2) 상에서 워크를 비접촉 흡착한다.

또한, 휜 워크(피흡착물)에서도 흡착면을 따르게 하여, 평탄화시킬 수 있다.

상기 실시 형태는, 베이스(6)의 상면에 격자 형상의 베이스 홈(22)을 형성하고, 이 베이스 홈(22)에 의해 제2 밀폐 공간을 형성하는 구성이지만, 베이스의 상면을 평탄면으로 하고, 패드 홀더의 이면에 오목부 또는 홈을 형성함으로써, 패드 홀더와 베이스 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 구성이어도 된다.

도 8은 이와 같은 구성을 위한 변형예의 패드 홀더(4')의 저면도이다. 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 패드 홀더(4')의 저면에는, 얇은 원기둥 형상의 오목부(22')가 형성되어 있다.

이 패드 홀더(4')는, 하면이, 상면이 평탄한 원판 형상의 베이스와 접합되고, 베이스의 평탄한 상면과, 얇은 원기둥 형상의 오목부(22')에 의해, 패드 홀더(4')와 베이스 사이의 얇은(높이가 낮음) 원기둥 형상의 제2 밀폐 공간이 형성된다. 이 패드 홀더(4')의 측벽에는, 오목부(22')에 연통되는 진공 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다.

도 9는 이와 같은 구성을 위한 다른 하나의 변형예의 패드 홀더(4")의 저면도이다. 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 패드 홀더(4")의 저면에는, 격자 형상의 홈(22")이 형성되어 있다.

이 패드 홀더(4")도, 하면이, 상면이 평탄한 원판 형상의 베이스가 접합되고, 베이스의 평탄한 상면과, 격자 형상의 홈(22")에 의해, 패드 홀더(4")와 베이스 사이에 격자 형상의 홈에 의한 제2 밀폐 공간이 형성된다. 이 패드 홀더(4")의 측벽에도, 격자 형상의 홈(22")에 연통되는 진공 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다.

도 10은 비접촉 흡착반(1)에 의한 워크 W의 흡착 고정(비접촉 흡착)의 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.

상술한 바와 같이, 사용 시에, 패드 홀더(4)의 홈(14)과 다공질 패드(2)에 의해 형성된 밀폐 공간에 외부의 압축 공기원으로부터 가압 공기를 도입하면, 가압 공기는, 다공질 패드(2)의 세공을 통해 다공질 패드(2) 내에 침입하고, 도 10에 화살표 P로 나타낸 바와 같이, 다공질 패드(2)의 표면(2a)으로부터 분출된다. 이 도 10에 화살표 P로 나타낸 바와 같이 분출되는 가압 공기에 의해, 워크 W는 패드의 표면(흡착면)(8a) 상에서 부상된다.

한편, 가압 공기의 도입과 동시에 행해지는, 베이스(6)의 진공 구멍(24)으로부터 진공 흡인에 의해, 패드의 표면(흡착면)(8a) 상에서 부상되어 있는 워크 W는, 패드 홀더(4)의 연통 구멍(18)을 통해, 다공질 패드(2)의 각 흡인 구멍(8)으로부터 화살표 V로 나타낸 바와 같이 흡인되어, 가압 공기에 의한 부력과 진공 흡인에 의한 흡인력이 균형을 이루는 흡착면(8a)으로부터 소정 거리(G)만큼 떨어진 위치에서 흡착 고정되게 된다.

가압 공기(공기량과 공기압)에 의한 부력과, 진공 흡인에 의한 흡인력을 조정함으로써, 비접촉 흡착반(1)을 반전시킨 상태, 즉 다공질 패드(2)의 흡착면(2a)이 하방을 향한 상태에서, 흡착면(2a)의 하측에 워크 W를 비접촉 상태로 흡착 고정시킬 수도 있다.

다음에, 본 실시 형태의 비접촉 흡착반(1)을 사용한 워크 반송 장치에 의한 워크 반송에 대해 설명한다.

도 11 내지 도 19는 비접촉 흡착반(1)을 사용한 워크 반송 장치(50)에 의한 워크 반송의 각 공정을 도시하는 도면이다.

도 11 내지 도 19에 도시되어 있는 바와 같이, 워크 반송 장치(50)는, 소위 수평 다관절식의 「머티어리얼 핸드링(material handling)」 로봇이다.

워크 반송 장치(50)는, 컬럼(52)과, 컬럼(52)의 상단부에 견관절(54)을 통해 회전 가능하게 기단부가 연결된 제1 아암(56)과, 제1 아암(56)의 선단에 주관절(58)을 통해 회전 가능하게 기단부가 연결된 제2 아암(60)과, 제2 아암(60)의 선단에 손목 관절(62)을 통해 회전 가능하게 기단부가 연결된 핸드부(64)를 구비하고 있다. 핸드부(64)의 하면에는, 상기 실시 형태의 비접촉 흡착반(1)이 흡착면(2a)을 하방을 향한 상태로 설치되어 있다.

다음에, 워크 반송 장치(50)에 의해, 제1 처리 장치(66)로부터 제2 처리 장치(68)로 워크 W를 반송하는 동작에 대해 설명한다.

워크 W는, 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 처리 장치(66) 상의 흡착 장치(70)에 의해, 제1 처리 장치(66) 상에 흡착 유지되어 있다. 본 실시 형태의 반송 공정에서는, 우선, 워크 반송 장치(50)의 제1 및 제2 아암(56, 60)을 제1 처리 장치(66) 방향으로 신장시켜, 핸드부(64)에 설치되어 있는 비접촉 흡착반(1)을, 제1 처리 장치(66) 상에 흡착 유지되어 있는 워크 W의 상방에 배치한다(도 12).

다음에, 컬럼(52)을 줄여, 비접촉 흡착반(1) 등을, 워크 W를 흡착 가능한 높이 위치까지 강하시킨다(도 13). 계속해서, 비접촉 흡착반(1)으로의 가압 공기와 진공 흡인을 개시하고, 제1 처리 장치(66)의 흡착 장치(70)의 흡착 동작을 정지시켜, 워크 W를 비접촉 흡착반(1)측에 흡착 고정한다(도 14).

다음에, 컬럼(52)을 늘려(도 15), 또한 견관절(54)을 중심으로 아암 전체를 회전시켜, 비접촉 흡착반(1)을 제2 처리 장치(68)의 상방으로 이동시킨다(도 16).

또한, 컬럼(52)을 줄여, 제2 처리 장치(68)의 흡착 장치(72)가 비접촉 흡착반(1)에 흡착 고정되어 있는 워크 W를 흡착 가능한 높이 위치까지, 비접촉 흡착반(1) 등을 강하시킨다(도 17). 계속해서, 제2 처리 장치(68)의 흡착 장치(72)의 흡착 동작을 개시함과 함께, 비접촉 흡착반(1)으로의 가압 공기와 진공 흡인을 정지 하여, 워크 W를 제2 처리 장치(68)의 흡착 장치(72)에 흡착시키고(도 18), 또한 아암을 초기 위치로 복귀시켜 반송 작업을 완료한다(도 19).

상술한 바와 같은 비접촉 흡착반에 따르면, 흡착면 전체로부터 가압 공기를 분출하여 워크를 부상시키면서, 흡착면 전체에 분포하는 흡인 구멍으로부터 워크 W를 흡인하므로, 워크에 엄청난 응력을 가하는 일 없이, 비접촉 상태로 워크를 소정 위치에 흡착 고정할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태의 비접촉 흡착반의 구성에 대해 설명한다. 도 20은 본 발명의 제2 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)의 상방으로부터의 분해 사시도이고, 도 21은 본 발명의 제2 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)의 하방으로부터의 분해 사시도이다.

본 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)은 제1 실시 형태의 비접촉 흡착반(1)과 마찬가지로 반도체 웨이퍼, FPD용 유리 기재 등의 박판 형상의 피흡착물(워크), 예를 들어 두께 100㎛ 이하의 반도체 웨이퍼를 비접촉 상태에서 흡착하는 비접촉 흡착반이다.

비접촉 흡착반(100)은, 도 20 및 도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 상면에 워크의 흡착 영역을 구비한 원판 형상의 다공질 패드(102)와, 다공질 패드(102)를 하측(이면측)으로부터 보유 지지하는 대략 원판 형상의 패드 홀더(104)와, 패드 홀더(104)의 이면측에 배치되는 대략 원판 형상의 베이스(106)를 구비하고 있다.

비접촉 흡착반(100)에서는, 패드 홀더(104)와 베이스(106) 사이에, 환상 부분(108a)을 구비한 프레임 부재(108)가 배치되어 있다.

다공질 패드(102)는 비접촉 흡착반(1)의 다공질 패드(2)와 마찬가지로 통기성의 다공질 카본으로 형성되어 있다. 다공질 패드(102)의 재료도, 통기성의 다공질 카본으로 한정되는 것이 아니라, 다른 통기성의 다공질 재료, 예를 들어 포러스 SiC·포러스 알루미나 등을 사용할 수도 있다.

다공질 패드(102)와 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)과, 프레임 부재(108)의 환상 부분(108a)과, 베이스(106)의 원반 부분(106a)은 대략 동일한 외경을 갖고 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 다공질 패드(102)와, 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)과, 프레임 부재(108)의 환상 부분(108a)과, 베이스(106)의 원반 부분(106a)이 적층되어, 접착제에 의해 고정되어 비접촉 흡착반(100)을 형성하고 있다.

또한, 패드 홀더(104)와, 베이스(106)와, 프레임 부재(108)는 원반 부분 혹은 환상 부분으로부터 외측을 향해 연장되는 대략 동일 윤곽의 직사각형의 핸들부(104b, 106b, 108b)를 각각 구비하고 있다.

패드 홀더(104)와, 베이스(106)와, 프레임 부재(108)는 알루미늄 합금의 금속 재료, CFRP·PEEK 등의 수지 등으로 형성되어 있다.

다공질 패드(102)에는, 복수의 흡인 구멍(통기 구멍)(109)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(109)은 다공질 패드(102)의 대략 전체면에 걸쳐 배치되어 있다.

또한, 다공질 패드(102)의 주연부에는, 다공질 패드를 패드 홀더(4) 등에 연결할 때의 위치 결정 구멍(110)이 형성되어 있다.

도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 다공질 패드(102)의 하면에는, 외주연에 환상의 수직 하강부(112)가 형성되어 있다. 수직 하강부(112)는, 외경이, 패드 홀더(104)의 원반부(104b)의 외경과 대략 동등해지도록 구성되어 있다. 즉, 다공질 패드(102)의 하면에는, 원반상의 오목부가 형성되어 있게 된다. 이 결과, 패드 홀더(104) 상에 다공질 패드(102)를 적층하면, 패드 홀더(104)의 상면과 다공질 패드(102)의 하면 사이에, 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)이 형성되게 된다.

다공질 패드(102)의 하면의 수직 하강부(112)의 내측 영역에는, 단면 직사각형의 홈(114)이 형성되고, 홈(114)에 의해 구획된 부분은, 횡단면이 정방형인 섬 형상의 돌출부(116)로 되어 있다. 섬 형상의 돌출부(116)는 격자 형상(바둑판의 눈금 형상)으로 배치된 홈(114)과 함께, 바둑판의 눈금 형상의 배치를 구성하고 있다. 각 돌출부(114)의 정상면은 평탄하고, 중앙에, 다공질 패드(102)를 두께 방향으로 관통하는 흡인 구멍(109)이 배치되어 있다.

섬 형상의 돌출부(116)의 두께는 수직 하강부(112)의 높이와 대략 동일하므로, 패드 홀더(104)의 상면과 다공질 패드(102)의 하면 사이에 형성되는 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)은 섬 형상의 돌출부(116)에 의해 구획된 밀폐 공간이 된다.

또한, 패드 홀더(104)에는, 패드 홀더(104)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(118)이 천공되어 있다. 각 관통 구멍(118)은 다공질 패드(102)의 흡인 구멍(109)과 대략 동일한 직경을 갖고, 패드 홀더(104)가 다공질 패드(102)에 소정의 각도 위치에서 배치되었을 때, 다공질 패드(102)의 흡인 구멍(109)에 정렬하도록 배치되어 있다.

이 결과, 다공질 패드(102)가 패드 홀더(104)와 적층되면, 다공질 패드(102)의 흡인 구멍(109)과 패드 홀더(104)의 관통 구멍(118)이 유체 연통된다.

상술한 바와 같이, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 프레임 부재(108)의 환상 부분과 베이스(106)의 원반 부분은 대략 동일한 외경이므로, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 프레임 부재(108)의 환상 부분과 베이스(106)의 원반 부분이 정렬 상태로 적층되어 비접촉 흡착반(100)으로 되면, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이에, 프레임 부재(108)의 두께에 대략 동등한 높이를 갖는 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)이 형성된다. 이 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이에 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)은 패드 홀더(104)의 관통 구멍(118)을 통해, 다공질 패드(102)의 흡인 구멍(109)에 연통하게 된다.

이 결과, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이에 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)을 진공 흡인하면, 패드 홀더(104)의 관통 구멍(118)을 통해, 다공질 패드(102)의 각 흡인 구멍(109)으로부터 흡인이 행해져, 다공질 패드(102) 상의 워크를 다공질 패드(102)를 향해 흡착할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)에서는, 프레임 부재(108)의 핸들부(108b)에, 대략 평행으로 연장되는 흡인 긴 구멍(120, 122)과 가압 긴 구멍(124)이 형성되어 있다. 양측부의 흡인 긴 구멍(120, 123)은 내단부측이 프레임 부재(108)의 환상부(108a)에 둘러싸인 내부 공간에 연통하고 있다. 따라서, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서는, 흡인 긴 구멍(120, 122)이, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)에 연통된다.

또한, 본 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)에서는, 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)에, 복수의 보강 부재(126)가 배치되어 있다. 보강 부재(126)는 프레임 부재(108)와 대략 동일한 두께를 갖고 있다. 이 결과, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서 보강 부재(126)는, 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)의 하면과 베이스(106)의 원반 부분(106a)의 상면 사이에 끼움 지지되어, 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)과 베이스(106)의 원반 부분(106a) 사이의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)이 감압되었을 때, 이 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)이 두께 방향으로 찌부러지는 것을 억제하는 보강재로서 기능한다.

또한, 본 실시 형태의 비접촉 흡착반(100)은 상판(128)과 하판(130)을 구비하고 있다. 상판(128)과 하판(130)은 패드 홀더(104)와 베이스(106)와 프레임 부재(108)의 핸들부(104b, 106b, 108b)와 대략 동일한 직사각형 형상을 갖고, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태로, 핸들부(104b, 106b, 108b)를 상하로부터 끼움 지지한다.

상판(128)과 하판(130)은 4개 코너에 나사 구멍(132, 134)을 갖고 있다. 이들 나사 구멍은 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서는, 패드 홀더(104)와 베이스(106)와 프레임 부재(108)의 핸들부(104b, 106b, 108b)의 4개 코너에 형성되어 있는 대응하는 나사 구멍(136, 138, 140)과 상하 방향으로 정렬되고, 이들 각 나사 구멍(132, 136, 138, 140 및 134)에, 도시하지 않은 나사가 삽입 관통됨으로써, 적층 상태의 핸들부(104b, 106b, 108b)를 상판(128)과 하판(130)이 끼움 지지한다.

하판(130)에는, 두께 방향으로 관통하는 2개의 흡인 개구(142, 144)와, 가압 개구(146)가 형성되어 있다. 측방에 형성된 흡인 개구(142, 144)는, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서는, 베이스(106)의 핸들부(106b)를 관통하는 흡인 통로(148, 150)를 통해, 프레임 부재(108)의 핸들부(108b)에 형성된 흡인 긴 구멍(120, 122)에 연통하고, 또한 패드 홀더(104)의 원반 부분과 베이스(106)의 원반 부분 사이의 밀폐 공간(제2 밀폐 공간)에 연통된다.

한편, 가압 개구(146)는, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서는, 베이스(106)의 핸들부(106b)를 관통하는 가압 통로(152)를 통해, 프레임 부재(108)의 핸들부(108b)에 형성된 가압 긴 구멍(124)의 외측부에 연통된다.

또한, 가압 긴 구멍(124)의 내측(환상 부분측)부는, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태로 상방에 배치되는, 패드 홀더(104)의 핸들부(104b)를 관통하는 가압 통로(154)를 통해, 패드 홀더(104)의 상면과 다공질 패드(102)의 하면 사이에 형성된 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)에 연통된다.

사용 시에는, 가압 개구(146)로부터 외부의 압축 공기원으로부터 가압 공기를 도입하면, 가압 공기는, 패드 홀더(104)의 상면과 다공질 패드(102)의 하면 사이에 형성된 밀폐 공간(제1 밀폐 공간)에 유입되어, 다공질 패드(102)의 세공을 통해 표면으로부터 분출된다.

한편, 가압 공기의 도입과 동시에 행하여지는, 흡인 개구(142, 144)로부터 진공 흡인에 의해, 다공질 패드(102)의 표면(흡착면)에서 부상되어 있는 워크는, 다공질 패드(102)의 각 흡인 구멍(109)으로부터 흡인되어 가압 공기에 의한 부력과 진공 흡인에 의한 흡인력이 균형을 이루는 흡착면으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치에서, 흡착 고정되게 된다.

가압 공기(공기량과 공기압)에 의한 부력과 진공 흡인에 의한 흡인력을 조정함으로써, 비접촉 흡착반(100)을 반전시킨 상태, 즉 다공질 패드(102)의 흡착면이 하방을 향한 상태에서, 흡착면의 하측에 워크를 비접촉 상태로 흡착 고정시킬 수도 있다.

또한, 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)과, 프레임 부재(108)의 환상 부분(108a)과, 베이스(106)의 원반 부분(106a)에는, 비접촉 흡착반(100)의 조립 상태에서, 다공질 패드(102)의 위치 결정 구멍(110)과 정렬되는, 복수의 위치 결정 구멍(156, 158, 160)이 각각 형성되어 있다.

비접촉 흡착반(100)을 조립할 때에는, 위치 결정 구멍(110, 156, 158, 160)이 정렬되도록, 다공질 패드(102)와 패드 홀더(104)의 원반 부분(104a)과, 프레임 부재(108)의 환상 부분(108a)과, 베이스(106)의 원반 부분(106a)을 적층하고, 정렬된 위치 결정 구멍(110, 156, 158, 160)에 도시하지 않은 핀을 삽입 관통하여, 다공질 패드(102)와, 패드 홀더(104)와, 프레임 부재(108)와, 베이스(106)를 서로 위치 결정하고, 이들을 접착 고정한다.

또한, 핀은 다공질 패드(102)의 표면으로부터 상방으로 돌출되는 길이를 갖고, 비접촉 흡착반(100)의 조립 후에도 제거되지 않고, 다공질 패드(102)의 표면에 흡착된 워크가 다공질 패드의 표면으로부터 미끄러져 떨어지는 것을 방지하는 스토퍼로 된다.

본 발명의 상기 실시 형태로 한정되지 않고, 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변경, 변형이 가능하다.

상기 제1 실시 형태의 비접촉 흡착반은, 원판 형상의 다공질 패드(2)에 격자 형상으로 흡인 구멍(8)을 형성한 구성이었지만, 도 22에 도시한 바와 같이 원판 형상의 다공질 패드(2')에 환상으로 흡인 구멍(8')을 배치한 다공질 패드를 사용해도 된다.

또한, 도 23 및 도 24에 도시되어 있는 바와 같이, 직사각형의 다공질 패드(2")에, 격자 형상 또는 환상으로 복수의 흡인 구멍(8")을 배치한 구성이어도 된다. 이 경우, 직사각형의 패드 홀더(4") 등이 사용된다.

상기 도 22 내지 도 24의 예에서는, 다공질 패드의 흡인 구멍의 위치에 대응하여, 다공질 패드의 흡인 구멍(통기 구멍), 및 패드 홀더의 연통 구멍 등의 위치도 적절히 변경된다.

또한, 상기 실시 형태는, 제1 밀폐 공간이 가압 공간이 되고, 제2 밀폐 공간이 감압 공간이 되는 구성이었지만, 가압 부분과 감압 부분을 교체하여, 제1 밀폐 공간을 감압 공간으로 하고, 제2 밀폐 공간을 가압 공간으로 한 구성이어도 된다.

또한, 상기 제1 실시 형태에서는, 베이스(6)의 평탄한 상면에 단면 직사각형의 베이스 홈(22)이 격자 형상으로 형성되고, 이 베이스 홈(22)이 제2 밀폐 공간이 되는 구성이었다. 즉, 격자 형상의 베이스 홈(22) 사이에, 패드 홀더(4)의 상면의 섬 형상의 돌출부(16)와 동일한 섬 형상의 돌출부가 형성된 구성이다. 그러나, 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, 베이스(6')의 상면의 전체를 오목부로 하고, 섬 형상의 돌출부에 구획되지 않은 일체적인 제2 밀폐 공간(22')으로 하는 구성이어도 된다.

1 : 비접촉 흡착반
2 : 다공질 패드
4 : 패드 홀더
6 : 베이스
8 : 흡인 구멍(통기 구멍)
10 : 연결 구멍
12 : 상승부
14 : 홈
16 : 돌출부
18 : 연통 구멍
20 : 가압 공기 입구
22 : 베이스 홈
24 : 진공 구멍

Claims

박판 형상의 피흡착물을 비접촉 상태로 흡착하는 비접촉 흡착반이며,
두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드와,
상기 다공질 패드의 이면에 인접하여 배치되어, 가압 공기가 도입되는 제1 밀폐 공간과,
상기 제1 밀폐 공간과 격리되어, 감압되는 제2 밀폐 공간과,
상기 제2 밀폐 공간과 상기 통기 구멍을 연통시키는 연통 수단과,
표면이 상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 이면과의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부를 구비한 판 형상의 홀더와,
상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스를 구비하고,
상기 홀더가, 일단부가 상기 적층 시에 상기 다공질 패드의 통기 구멍에 접속되고 타단부가 해당 홀더의 이면으로 개방되어 상기 연통 수단으로서 기능하는 복수의 연통 구멍과, 상기 복수의 통기 구멍의 이면측 개구단부의 위치에서 상기 다공질 패드의 이면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비하는 복수의 섬 형상의 돌출부를 구비하고,
상기 연통 구멍이 상기 돌출부를 관통하여 연장되고,
상기 돌출부 사이의 공간이 상기 제1 밀폐 공간으로 되는, 비접촉 흡착반.
박판 형상의 피흡착물을 비접촉 상태로 흡착하는 비접촉 흡착반이며,
두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드와,
상기 다공질 패드의 이면에 인접하여 배치되어, 가압 공기가 도입되는 제1 밀폐 공간과,
상기 제1 밀폐 공간과 격리되어, 감압되는 제2 밀폐 공간과,
상기 제2 밀폐 공간과 상기 통기 구멍을 연통시키는 연통 수단과,
상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 통기 구멍에 대응하는 관통 구멍을 구비한 판 형상의 홀더와,
상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스를 구비하고,
상기 다공질 패드의 이면에 상기 홀더와의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부가 형성되고,
상기 다공질 패드의 통기 구멍이 상기 홀더의 관통 구멍에 연결되어 상기 연통 수단으로서 기능하고,
상기 다공질 패드의 오목부에, 상기 홀더의 표면에 접촉하는 평탄한 정상부를 구비한 복수의 섬 형상의 돌출부를 구비하고,
상기 다공질 패드의 통기 구멍이 상기 섬 형상의 돌출부를 관통하고 있는, 비접촉 흡착반.
제2항에 있어서, 상기 홀더와 상기 베이스 사이에 배치되는 환상부를 갖는 프레임 부재를 구비하고,
상기 제2 밀폐 공간이 상기 환상부의 내부 공간에 의해 형성되는, 비접촉 흡착반.
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통기 구멍이 상기 다공질 패드의 표면 전체로 분산되어 배치되어 있는, 비접촉 흡착반.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공질 패드가 다공질 카본으로 형성되어 있는, 비접촉 흡착반.
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