JP7109927B2 - エンドエフェクタ - Google Patents

エンドエフェクタ Download PDF

Info

Publication number
JP7109927B2
JP7109927B2 JP2018011616A JP2018011616A JP7109927B2 JP 7109927 B2 JP7109927 B2 JP 7109927B2 JP 2018011616 A JP2018011616 A JP 2018011616A JP 2018011616 A JP2018011616 A JP 2018011616A JP 7109927 B2 JP7109927 B2 JP 7109927B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
end effector
layers
layer
substrate
effector according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018011616A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018174302A (ja
JP2018174302A5 (ja
Inventor
ベルンハルト・ボグナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suess Microtec Lithography GmbH
Original Assignee
Suess Microtec Lithography GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suess Microtec Lithography GmbH filed Critical Suess Microtec Lithography GmbH
Publication of JP2018174302A publication Critical patent/JP2018174302A/ja
Publication of JP2018174302A5 publication Critical patent/JP2018174302A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7109927B2 publication Critical patent/JP7109927B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/288Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyketones
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/08Interconnection of layers by mechanical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/022 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/033 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/732Dimensional properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/14Semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00Robots
    • Y10S901/30End effector
    • Y10S901/40Vacuum or mangetic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本願発明は、サブストレートを保持するエンドエフェクタに関する。
エンドエフェクタは、ロボットなどの搬送装置における一連の動作要素の最後の部品である。エンドエフェクタは、例えば対象物を掴む、又は保持するために使われる。
ICチップ製造などの微細構造部品製造において、エンドエフェクタは、様々な工程間でサブストレートを移動させるために保持することに通常使われる。
本願発明の範囲内において、サブストレートは特に、半導体ウェーハ又はガラスウェーハ、弾力性のあるサブストレート、チップおよび流し成型物質を合成して製造されるウェーハ(チップを埋め込んで成形される再構成ウェーハ)、又は三次元的平面を有するサブストレート、などのウェーハを含む。
そのようなエンドエフェクタは、よく知られており、例えばフライス加工された負圧チャンネルおよび負圧チャンネルを閉じるカバーからなる本体を通常有する。吸引力がウェーハにかけられ、ウェーハは真空技術を使ってカバーの開口部で吸引保持される。しかし、その構造が原因となり、そのようなエンドエフェクタは、分厚く、製造が難しい。
エンドエフェクタによってピックアップされるウェーハはウェーハカートリッジの中に配列されることが多い。ウェーハカートリッジから個々のウェーハを取り出すために、エンドエフェクタは、まずカートリッジ内の2つのウェーハの間に移動され、真空手段、またはベルヌーイ効果を使う過剰圧力手段などによって、ウェーハの1つを固定するために接続するように動かされる、又は接触させられる。
1つのウェーハカートリッジの中に可能な限り最大数のウェーハを収納するために、ウェーハは互いに非常に小さい隙間で配列されることが多い。加えてウェーハは柔軟性を有し得て、水平に置かれた場合たわむことがあり、ウェーハ間の隙間はさらに小さくなり得る。したがって、例えばウェーハの縁と接触して損傷させることなく、ウェーハの間にエンドエフェクタを正確に誘導可能であることが必要とされる。
したがって、本願発明の目的は、特に薄く、製造が容易なエンドエフェクタを提供することである。
サブストレートを吸引保持するエンドエフェクタによって目的が達成され、エンドエフェクタは本体および本体内に設置される流体チャンネルを有し、本体は少なくとも2層からなり、そのうちの少なくとも1つの層は本来強くない材質である。
「本来強くない材質」とは、それに対応してエンドエフェクタが提供されたサブストレートを独立で保持するために、保持目的で提供される領域において十分な強さをその層が有さないという意味である。エンドエフェクタの構造全体の高さ、すなわち厚みを小さくするために、前述の少なくとも1つの層は薄くてもよい。エンドエフェクタの複数の層又は全ての層それぞれは本来強くなく、それらが互いに固定されたときにのみサブストレートを保持するために必要な安定性を有するということさえあり得る。本来強くない層は例えば薄膜であり得る、またはエンドエフェクタは複数の非常に薄い金属板の積み重ねで作られてもよい。流体チャンネルは、エンドエフェクタが圧縮空気源で作動するか、真空源で作動するかに依存して負圧チャンネル又は、過剰圧力チャンネルとして機能する。
本願発明の記述においては、「層」とは予備製造された層、すなわち予備製造された固体状態の構成部品であって、特に平面状及び/又は板状のものを指す。2つ又はそれ以上の予備製造された構成部品を互いに接着させてエンドエフェクタを形成してもよい。
予備製造された層は、エンドエフェクタの外形輪郭を既に有してもよい、又は2つ又はそれ以上の層を互いに接着させた後に望むエンドエフェクタの形に切断されてもよい。
予備製造された層に塗布されるコーティング又は液体材料は、たとえ固形化されても、それ自体では本願発明の記述における「層」を形成しない。
エンドエフェクタは、サブストレートに下からおよび上からの両方から接することがあり得て、下又は上からサブストレートを保持又は固定する。
溝及び/又はスロットが少なくとも1つの層に組み込まれて、流体チャンネルの輪郭を部分的に定めることにより、流体チャンネルが容易に形成され得ることが望ましい。
製造工程の簡素化のために、溝及び/又はスロットは他の層の少なくとも1つによってカバーされ、密封されてもよい。
本願発明の一実施形態によれば、本体は3層からなり、スロット及び/又は溝が中央の1層に設置され外の2層によってカバーされることにより流体チャンネルが形成される。したがって、外の2層のうち少なくとも1つは本来強くない層であってもよい。それによって、より平たい又はより薄いエンドエフェクタが提供される。
例えば、層のうちの1つ、特に溝及び/又はスロットが組み込まれる層は、金属板から製造される。金属板は高級鋼又はモリブデンであってもよい。金属板はまた、チタン、様々なコーティング付きのアルミ、又は水晶ガラスから製造されてもよい。それによって流体チャンネルが確かに望ましい形状寸法を保つようになる。
少なくとも2つの層が互いに同一形状でもよい、及び/又は、エンドエフェクタの外形を有してもよい。これにより製造工程を1つ減らすことができる。
なくともつの層のうちの少なくとも1つの層を予備製造された構成部品として組み立てを簡易化する設計変更もあり得る。
1つの層、特に本来強くない層は合成材料、特に合成材料の薄膜から製造されることが望ましい。合成材料は例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)である。合成材料の層は特に本体の一番上、又は一番下の層となる。したがって本来強くない材質の層が、特に安価で均一に製造可能である。
例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)又は類似の合成材料で製造される本来強くない材質の層は0.1ミリメートル又はそれ以下の厚みを有する。
流体チャンネルの密閉性を確かにするために、少なくとも2つの層は互いに接着されてもよい。代わりに、少なくとも2つの層はまた、溶接されてもよい。加えて、2つの層はねじ留めされてもよく、それによってエンドエフェクタの安定性がさらに増す。
本願発明の一実施形態によれば、本体は受入端と取付端を含み、サブストレートがエンドエフェクタに確かに保持されるようにサブストレートを保持する保持領域は受入端に設置される。
切欠き部が受入端から本体の中に延びることが望ましく、切欠き部によって保持アームが形成される。切欠き部は全ての層を貫通してもよい。したがって、サブストレートはエンドエフェクタによってピックアップされてもよく、その下面のほぼ中央で例えば工程機械ステーションなどの保持ピンなどで保持される。
個々の層の、そして本体全体の安定性を向上させるために、切欠き部はその取付端に向いた少なくとも1つのR面取りを含んでよく、特にU字形状であってもよい。
一実施形態の別形において、流体チャンネルは取付端から保持領域、特に保持アーム内まで延び、そこで開口部に流出する。したがって、流体チャンネルはU字形状部分を有し得る。サブストレート保持に必要な負の圧力又は過剰圧力は、流体チャンネルをとおって保持領域に供給され得る。
例えば、流体チャンネルのU字形状部分のUの両肢は、保持アームの中に延びる。流体チャンネルは全体としてY字形状又はチューニング用音叉の形であってもよい。
少なくとも1つの開口部は、1つの層に、特に保持アームの1つの中で提供されることが望ましく、保持アームの保持領域の中で流体チャンネルは開口部に流出する。したがって、保持アームそれぞれに少なくとも1つの開口部が設置されてもよい。開口部は一番上の層に設置される。エンドエフェクタが意図されたとおりに使用されているときサブストレートが置かれて接触する側を、本体の「上」または「上側」と呼ぶ。
本願発明の一実施形態によれば、開口部に又は開口部内に、特に密封口を有する保持器具が設置され、それによってサブストレートの確実な固定が可能となる。
例えば、保持器具は吸引器具であり、特に真空吸引カップ又はベルヌーイ効果に基づく固定器具である。これによれば、サブストレートはエンドエフェクタに、負の圧力又は過剰圧力のいずれでも固定可能である。
吸引器具は密封口を含んでもよい。吸引器具はまた真空皺又は溝及び/又は多孔性材料を含んでもよい。
フランジ領域、特にフランジ板が、エンドエフェクタを搬送装置、特にロボットの腕、に取り付けるために取付端に設置されてもよい。
本願発明の効果および特徴は下記の説明および添え付けの図面への参照から明らかにされる。
図1は、カートリッジの中に入れられた状態にある、本願発明に係るエンドエフェクタの斜視図である。 図2は、図1に示された本願発明に係るエンドエフェクタの平面図である。 図3は、図2に示された本願発明に係るエンドエフェクタ本体の分解図である。 図4は、本願発明に係るエンドエフェクタの保持器具の1つの領域の詳細断面図である。 図5は、本願発明に係るエンドエフェクタの第二実施形態を、下側からみた図である。 図6は、図5に示されたエンドエフェクタの上の層を、下側からみた図である。 図7は、本願発明に係る複数のエンドエフェクタを示し、様々なサイズのサブストレート用のカートリッジに入り、様々なサイズを有している。
図1は、サブストレート(図示せず)収納用の空のカートリッジ12に挿入されたエンドエフェクタ10を示す。
エンドエフェクタ10は、一連の動作要素の最後のロボット部品である。図示されたエンドエフェクタ10は、ウェーハなどのサブストレートをピックアップし搬送するためのホルダ又はグリッパである。そのために、エンドエフェクタは、ロボットの腕(図示せず)に接続可能である。
エンドエフェクタ10は、本体14および2つの保持器具15を有し、本体14は受入端16および取付端18を有する。
フランジ領域20は、取付端18に提供され、フランジ領域でフランジ板22が本体14に取り付けられる。フランジ板22は、エンドエフェクタ10をロボットの腕に取り付ける役割を果たす。
受入端16において、サブストレート(図1に破線で示されている)を保持するための保持領域24は、エンドエフェクタ10の上側Oにおいて形成される。図2において、円形サブストレートの中心点Mは、保持領域24においてサブストレートの受け入れが意図されている場所を示す。
切欠き部26は、受入端16から取付端18に向かって本体14の中に延びる。
切欠き部26は、まず受入端16から延びる2つの平行な横壁28を有し、それらの横壁は次に移行領域30で互いに接続する。この第一の実施形態においては、移行領域30は半径Rの半円である。
特に、切欠き部26は、本体14の取付端18の逆側にある本体14のU字型隙間である。
本体14の保持アーム32は切欠き部26によって形成され、平行な横壁28は本体の内側である。
加えて、流体チャンネル34が本体14内に形成され、フランジ領域20、すなわち取付端18から受入端16の方向に延びる。
図示されている実施形態において、流体チャンネル34は、負圧チャンネルである。しかし、流体チャンネル34はまた、過剰圧力チャンネルであってもよい。
図2に示されるとおり、流体チャンネル34はフランジ領域20から始まり、保持領域24で保持アーム32の中まで延びる2つの支流36に分岐する。
流体チャンネル34は、全体としてY字形状又はチューニング用音叉の形であり、2つの支流36が流体チャンネル34のU字形状部分を形成する。したがって、Uの両肢は、保持アーム32に延びる支流36の部分によって形成される。
支流36の終わりには本体14にそれぞれ開口部38が設置され、流体チャンネル34は保持領域24で上側Oから流出する。
保持器具15が開口部38に取り付けられる。したがって、保持器具15は、保持アーム32に設置されてもよい。したがって、少なくとも1つの開口部38が保持アーム32ごとに設置される。
図3は、本体14の分解図である。図示されている実施形態において、本体14は、上の層40、中間の層42および下の層44の3つの層を有する。上の層40および下の層44はそれぞれ本体14の外部層を形成する。
これらの3つの層40、42、44は全て同じ外形であり互いに固定されている。例えば、層40、42、44は互いに接着されている、および加えてねじ留めされていてもよい。3つの層40、42、44はまた、互いに溶接されてもよい。
層40、42、44が同一の外形を有する構成であるために、切欠き部26は全ての層40、42、44を貫通して延びる。
下の層44は、全域で閉じており、中間の層42は流体チャンネル34を形成するためのスロット46を有し、上の層40も2つの開口部38を有する以外は全域で閉じている。
全ての層40、42、44は加えてねじ用の穴を有してもよい。
例えば、上の層40および中間の層42はそれぞれ金属板から製造される。例えば、高級鋼又はモリブデンが適当な材料である。
いずれの場合も、上の層40と中間の層42を合わせると、金属板の材料特性により、保持領域24においてこれら2つの層40、42によってサブストレートが保持可能であるために十分に高いレベルの安定性を有する。当然、エンドエフェクタ10が全体として設計されたサイズのサブストレートを使用する場合を想定している。
対照的に、下の層44は本来強くない、すなわちこの層単独では保持領域24において対応するサイズのサブストレートを保持できない。
下の層は合成材料の膜から製造されてもよい。例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)が適当な合成材料である。
例えば、下の層44は0.1ミリメートル又はそれ以下の厚みを有する。
流体チャンネル34を形成するために、流体チャンネル34の形状にあるスロット46が中間の層42に設置される。したがって、スロット46は、同様にY字形状又はチューニング用音叉の形である。
本体14が組み立てられた状態の場合、このスロット46は上および下から、すなわち垂直方向に上の層40および下の層44によって気密に完全に(開口部38およびフランジ板22の領域に提供される連結開口部を除いて)カバーされて閉じられる。
流体チャンネル34は、上の層40に開口部38が設置される領域で、中間の層42のスロット46の端で終わる。
図4に示されるとおり、保持器具15の1つが、図示の開口部38内に取り付けられる。
図示の実施形態において、保持器具15は吸引器具、特に真空吸引カップであり、キャリヤ48およびキャリヤ48に取り付けられた密封口50を有する。
キャリヤ48は2つの円筒形部分、すなわち基礎部52および取付部54を有し、取付部54の直径は基礎部の直径よりも大きく、また開口部38の直径よりも大きい。
取付部54は、中間の層42の厚みに実質的に一致する厚みを有し、上の層40と下の層44の間に設置される。
基礎部52は、開口部38を貫通して延び、その上側、すなわち取付部54の逆側、に接触面56を有する。
吸引溝60が接触面56に提供され、キャリヤ48の中の貫通チャンネル62によって、および取付部54の中の連結チャンネル64によって、流体チャンネル34と流体連通している。
密封口50は、本体14の上側Oにおいて基礎部52に取り付けられ、接触面56を完全に包囲する。
キャリヤ48は、中間の層42および上の層40を貫通して下の層44によって保持されることによりその場所でエンドエフェクタ10に取り付けられる。それはさらに、上の層40の上側に支えられる密封口50によって固定される。
サブストレートをピックアップするために、エンドエフェクタ10はサブストレートに向かって下から移動され、サブストレートを持ち上げてもよい。同時に、負圧チャンネルとして機能する流体チャンネル34によって吸引溝60に負の圧力をかける真空源(図示せず)によってサブストレートに吸引力が適用されてもよい。
サブストレートは続いて、大気圧からの過剰圧力によって接触面56に押し付けられ、それによりエンドエフェクタ10にしっかりと固定される。サブストレートはそのとき、少なくとも接触面56の上で保持領域24に対して接触している。
保持器具15をベルヌーイ効果に基づく固定器具として設計することもまた可能である。この場合、過剰圧力源(図示せず)を使って、高圧気体が流体チャンネル34に供給され、高速で保持器具15から流れ出し、サブストレートを素早く超えて流れる。これによりエンドエフェクタ10に向かう力がサブストレートにかかり、サブストレートがエンドエフェクタ10に固定される。流体チャンネル34はこの場合、過剰圧力チャンネルである。
加えて、支持面65を保持アーム32の上、特に受入端16に向いた端に形成してもよい。支持面65は例えばゴムなどの柔らかい材料で製造されてもよい。最適の場合、サブストレートはエンドエフェクタ10に固定されるとき、支持面65に接触する。
下の層44は本来強くないが、本体14の積層構造により全体として安定したエンドエフェクタ10が得られる。これは、このエンドエフェクタ10用のサイズで提供されたサブストレートを保持領域24において搬送可能であるために十分安定しているということである。下の層44が本来強くない薄膜で形成されていることにより、エンドエフェクタ10の厚みは、特に保持領域24において、明らかに低減される。
図5および図6は本願発明に係るエンドエフェクタ10の第二の実施形態を示し、それは実質的に第一の実施形態に一致する。したがって、ここからは相違点だけが記述され、同等で機能的に等価な部品には同じ参照符号が使われる。
第二の実施形態で図示されるエンドエフェクタ10は、第一の実施形態のエンドエフェクタ10よりも大きいサブストレート用に設計され、したがって第二の実施形態の部品は寸法が異なる。
例えば、より大きいサブストレートをより安定して保持する目的で、接触面56同士の間隔を大きくするために本体14の幅が広い。同時に切欠き部26も幅が広い。
図5は、第二の実施形態のエンドエフェクタ10を下から見た図であり、明確さのためにフランジ22は省略されている。
この実施形態において、本体14は2つの層、すなわち上の層66および下の層68のみを有する。
下の層68は、第一の実施形態の下の層44に対応し、第一の実施形態の下の層44と同一である。
対照的に、上の層66は、第一の実施形態の上の層40と中間の層42の組み合わせに対応する。
流体チャンネル34の輪郭を部分的に定める溝70は、上の層66の下側に組み込まれる。したがって溝70は第一の実施形態のスロット46に対応し、溝70は下の層68によって閉じられて流体チャンネル34が形成される。
加えて、上の層66は、エンドエフェクタ110の上側Oに向かう流体チャンネル34の開口部38を含む。
上の層66はまた保持器具15の取付部54用に凹部を含んでもよい。
図解目的で、図5には下の層68が透明であるかのように示され、上の層66の溝70が見えている。
第一の実施形態と対照的に、切欠き部26の移行領域30は半円ではなく、それぞれが四分円を描くR面取りRを2つ有する。2つの四分円は短い直線部72によってつながる(図6を参照)。
当然、図解された実施形態の2つの特徴は互いに組み合わせることができる。特に、第一の実施形態のエンドエフェクタ10は2層で形成可能であり、第二の実施形態のエンドエフェクタは3層で形成可能である。
同様に、エンドエフェクタの本体の層が全てそれぞれ本来強くなく、サブストレートを保持するために必要な強さはこれらの層を組み合わせることによってのみ達成されるということも可能である。
図7は、3つの異なるサイズのエンドエフェクタ10を、対応するサイズのサブストレート用カートリッジ12と共に示す。例えば、左側に示されるサイズは第一の実施形態のサイズに対応し、中央に示されるサイズは第二の実施形態のサイズに対応する。さらに、特に大きいサブストレート用のより大きいサイズが右側に示される。
例えば、左側のエンドエフェクタは、直径100ミリメートル以上のサブストレート用に設計され、中央のエンドエフェクタは、直径150ミリメートル以上のサブストレート用に設計され、右側のエンドエフェクタは、直径200ミリメートル以上のサブストレート用に設計されている。
当然、ウェーハの特性によっては、同じグリッパを異なるサイズのウェーハにも使用することができる。
エンドエフェクタを製造するために、例えばレーザやウォータージェットによって個々の層が同時に切断されてもよい。これによれば、層が完全に同一の外形を持つことが確かとなる。複数の層を機械的に連結するために使われる開口部もまた、連結される複数の層を重ねあわせた状態で1つの工程で同時に加工されてもよい。

Claims (17)

  1. サブストレートを保持するためのエンドエフェクタであって、多層の本体(14)と、前記本体(14)に提供される流体チャンネル(34)を有し、前記本体(14)は3つの層(40、42、44)を有し、前記3つの層(40、42、44)それぞれは本来強くない材質であり、各層単独ではサブストレートを保持するために十分な強さを有さないが、前記3つの層(40、42、44)が互いに固定されると、前記本体は前記サブストレートを保持するために十分な強さを有する、エンドエフェクタ。
  2. 溝(70)及び/又はスロット(46)が前記層(42)の少なくとも1つに組み込まれ、かつ前記流体チャンネル(34)の輪郭を部分的に定めることを特徴とする、請求項1に記載のエンドエフェクタ。
  3. 前記溝(70)及び/又は前記スロット(46)が別の少なくとも1つの前記層(40、44)によってカバーされ密封されることを特徴とする、請求項2に記載のエンドエフェクタ。
  4. 前記3つの層(40、42、44)の中間の層(42)が、外側の2つの層(40、44)によってカバーされた前記スロット(46)を備え、それによって前記流体チャンネル(34)を形成することを特徴とする、請求項3に記載のエンドエフェクタ。
  5. 前記層(40、42)のうちの1つ、特に、前記溝(70)及び/又は前記スロット(46)が組み込まれる前記層(42)が金属板から製造されることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  6. 前記3つの層(40、42、44)が、互いに同一の外形を有する、及び/又は、エンドエフェクタ(10)の外形を有することを特徴とする、請求項1~5のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  7. 前記層(40、42、44)のうちの少なくとも1つが、予備成形された構成部品であることを特徴とする、請求項1~6のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  8. 本来強くない材質の前記層(44)が合成材料、特に合成材料膜、から製造されることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  9. 前記3つの層(40、42、44)が、互いに接着されていることを特徴とする、請求項1~8のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  10. 前記本体(14)が受入端(16)および取付端(18)を有し、前記サブストレートを保持するための保持領域(24)が前記受入端(16)に提供されることを特徴とする、請求項1~9のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  11. 切欠き部(26)が前記受入端(16)から前記本体(14)の中へ延び、保持アーム(32)が前記切欠き部(26)によって形成されることを特徴とする、請求項10に記載のエンドエフェクタ。
  12. 前記切欠き部(26)が、前記取付端(18)に向いた端に少なくとも1つのR面取り(R1;R2)を有し、特にU字形状をしていることを特徴とする、請求項11に記載のエンドエフェクタ。
  13. 前記流体チャンネル(34)が、前記取付端(18)から前記保持領域(24)の中、特に前記保持アーム(32)の中に延び、その場所で開口部(38)に流出することを特徴とする、請求項10~12のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  14. 保持器具(15)が、前記開口部(38)の中又は上に提供され、特に密封口(50)を含むことを特徴とする、請求項13に記載のエンドエフェクタ。
  15. 前記保持器具(15)が、吸引器具、特に真空吸引カップ、又は、ベルヌーイ効果に基づく固定器具であることを特徴とする、請求項14に記載のエンドエフェクタ。
  16. エンドエフェクタ(10)を搬送装置、特にロボットの腕、に取り付けるために、フランジ領域(20)、特にフランジ板(22)、が前記取付端(18)に提供されることを特徴とする、請求項10~15のいずれか1つに記載のエンドエフェクタ。
  17. サブストレートを保持するためのエンドエフェクタであって、
    多層の本体(14)と、
    前記本体(14)に提供される真空吸引カップおよび流体チャンネル(34)と、を有し、
    前記本体(14)は3つの層(40、42、44)を有し、
    前記層(44)の少なくとも1つは、本来強くない材質であり、単独ではサブストレートを保持するために十分な強さを有さず、
    前記本体は、
    上の層(40)と、
    中間の層(42)と、
    下の層(44)と、を含み、
    前記真空吸引カップは、前記中間の層(42)および前記上の層(40)を貫通して前記下の層(44)によってその場所に保持されるキャリヤ(48)を有する、
    エンドエフェクタ。
JP2018011616A 2017-01-27 2018-01-26 エンドエフェクタ Active JP7109927B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2018244A NL2018244B1 (en) 2017-01-27 2017-01-27 Endeffektor
NL2018244 2017-01-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018174302A JP2018174302A (ja) 2018-11-08
JP2018174302A5 JP2018174302A5 (ja) 2019-12-26
JP7109927B2 true JP7109927B2 (ja) 2022-08-01

Family

ID=58606566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018011616A Active JP7109927B2 (ja) 2017-01-27 2018-01-26 エンドエフェクタ

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10343292B2 (ja)
JP (1) JP7109927B2 (ja)
KR (1) KR20180088597A (ja)
CN (1) CN108364896A (ja)
AT (1) AT519588B1 (ja)
DE (1) DE102018100855A1 (ja)
NL (1) NL2018244B1 (ja)
SG (1) SG10201800713TA (ja)
TW (1) TWI710437B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113167564B (zh) * 2018-12-11 2023-06-27 日商乐华股份有限公司 静电电容传感器
JP7175735B2 (ja) * 2018-12-11 2022-11-21 平田機工株式会社 基板搬送装置
US11574837B2 (en) 2020-06-12 2023-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot blade having multiple sensors for multiple different alignment tasks
FR3112980B1 (fr) * 2020-07-28 2022-07-22 Defitech Caisson d’aspiration pour un préhenseur
USD949219S1 (en) * 2020-08-20 2022-04-19 Grey Orange Pte. Ltd. Spatula gripper
TWI796709B (zh) 2021-06-16 2023-03-21 盛詮科技股份有限公司 晶圓懸浮手臂
EP4273911A1 (de) 2022-05-03 2023-11-08 Werner Lieb GmbH Haltevorrichtung und verfahren zum halten und/oder transportieren von werkstücken und/oder bauteilen, optional mit werkzeugfrei auswechselbaren saugerelementen
TWI826206B (zh) * 2022-12-07 2023-12-11 緯創資通股份有限公司 晶圓搬運設備及其吸盤模組
CN115632023B (zh) * 2022-12-22 2023-08-04 河北博特半导体设备科技有限公司 一种双臂晶圆传输装置
TWI814679B (zh) * 2023-02-13 2023-09-01 盛詮科技股份有限公司 載板懸浮手臂

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186355A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Nikon Corp 吸着保持部材及び吸着保持装置
JP6216219B2 (ja) 2013-11-07 2017-10-18 一般財団法人ファインセラミックスセンター 遮熱構造

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4620738A (en) * 1985-08-19 1986-11-04 Varian Associates, Inc. Vacuum pick for semiconductor wafers
US5226636A (en) * 1992-06-10 1993-07-13 International Business Machines Corporation Holding fixture for substrates
DE69402918T2 (de) * 1993-07-15 1997-08-14 Applied Materials Inc Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung
JPH09139413A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Du Pont Kk 基板搬送部品および基板搬送装置
JPH11354607A (ja) * 1998-06-10 1999-12-24 Mitsubishi Chemical Corp 搬送装置用ハンド
US6244641B1 (en) * 1999-12-02 2001-06-12 M.E.C. Technology, Inc. Wafer transfer arm
JP2003168718A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Murata Mach Ltd 枚葉移載装置
IL165937A0 (en) * 2002-07-29 2006-01-15 Nippon Oil Corp Carbon fiber composite transfer member with reflective surfaces
US6942265B1 (en) * 2002-10-23 2005-09-13 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus comprising a flexible vacuum seal pad structure capable of retaining non-planar substrates thereto
US20050110292A1 (en) * 2002-11-26 2005-05-26 Axcelis Technologies, Inc. Ceramic end effector for micro circuit manufacturing
US7055875B2 (en) * 2003-07-11 2006-06-06 Asyst Technologies, Inc. Ultra low contact area end effector
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
US20080247857A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Ichiro Yuasa End effector and robot for transporting substrate
JP2009285823A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Meian Kokusai Gigyo Kofun Yugenkoshi ロボットアーム、並びに、その保持手段の構成材及び該構成材の製造方法
JP2011110682A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Jx Nippon Oil & Energy Corp ロボットハンド及びその製造方法
KR20140036316A (ko) * 2011-08-24 2014-03-25 가부시키가이샤 하모테크 비접촉 반송 장치
JP2013078810A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Smc Corp 真空吸着装置
CN105556654B (zh) * 2013-09-26 2019-07-26 应用材料公司 用于传送基板的气动终端受动器装置、基板传送系统与方法
US20150290815A1 (en) * 2014-04-11 2015-10-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Planar end effector and method of making a planar end effector
US9415519B2 (en) * 2014-07-01 2016-08-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Composite end effector and method of making a composite end effector
US20160254176A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 AZSimilate, LLC Positive Pressure Bernoulli Wand with Coiled Path

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186355A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Nikon Corp 吸着保持部材及び吸着保持装置
JP6216219B2 (ja) 2013-11-07 2017-10-18 一般財団法人ファインセラミックスセンター 遮熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018100855A1 (de) 2018-08-02
AT519588B1 (de) 2021-10-15
US10343292B2 (en) 2019-07-09
TWI710437B (zh) 2020-11-21
JP2018174302A (ja) 2018-11-08
NL2018244B1 (en) 2018-08-07
AT519588A3 (de) 2020-02-15
CN108364896A (zh) 2018-08-03
KR20180088597A (ko) 2018-08-06
AT519588A2 (de) 2018-08-15
TW201829140A (zh) 2018-08-16
SG10201800713TA (en) 2018-08-30
US20180215048A1 (en) 2018-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7109927B2 (ja) エンドエフェクタ
KR101697839B1 (ko) 비접촉 흡착반
KR102344555B1 (ko) 엔드 이펙터용 흡입 장치, 기판을 홀딩하기 위한 엔드 이펙터 및 엔드 이펙터를 제조하는 방법
TWI665146B (zh) 非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤
CN102754199A (zh) 用于薄晶片处理的可移动真空载具
JP5379589B2 (ja) 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置
EP3605597B1 (en) Silicon chip holding device, silicon chip conveying device, silicon chip delivery system and conveying method
JP2013038327A (ja) 基板搬送装置、半導体製造装置、及び基板搬送方法
JP4797013B2 (ja) 貼り合わせ装置
JP7364692B2 (ja) 基板吸引保持構造及び基板搬送ロボット
JP5202028B2 (ja) 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置
KR102002553B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척
KR101553826B1 (ko) 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법
US9412638B2 (en) End effector pads
KR20210095347A (ko) 평평한 접촉면을 가진 콜렛 홀더에 적용 가능한 마그네틱 콜렛
JP4678787B2 (ja) 薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド
KR101684739B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
CN111989196B (zh) 夹紧装置
US20240124250A1 (en) Suction gripping device and method for receiving and storing flat flexible substrates
WO2024079975A1 (ja) 半導体装置の製造装置および部材の吸引方法
JP5105971B2 (ja) 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置
TW202129836A (zh) 磁性夾頭
JP2023148579A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01282834A (ja) ウェハ移載用の吸着ハンド
JPS6289337A (ja) 吸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191115

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210311

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211008

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20211008

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20211018

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20211019

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20211210

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20211214

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20220329

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20220405

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20220531

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20220628

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20220628

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220720

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7109927

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150