KR20180088597A - 엔드 이펙터 - Google Patents

엔드 이펙터 Download PDF

Info

Publication number
KR20180088597A
KR20180088597A KR1020180009853A KR20180009853A KR20180088597A KR 20180088597 A KR20180088597 A KR 20180088597A KR 1020180009853 A KR1020180009853 A KR 1020180009853A KR 20180009853 A KR20180009853 A KR 20180009853A KR 20180088597 A KR20180088597 A KR 20180088597A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
end effector
layers
layer
holding
substrate
Prior art date
Application number
KR1020180009853A
Other languages
English (en)
Inventor
베른하르트 보그너
Original Assignee
수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 filed Critical 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
Publication of KR20180088597A publication Critical patent/KR20180088597A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/288—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyketones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/08—Interconnection of layers by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/30—End effector
    • Y10S901/40—Vacuum or mangetic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

기판을 홀딩하기 위한 엔드 이펙터(10)는 다층 본체(14) 및 상기 본체(14) 내에 제공되는 유체 채널(34)을 갖는다. 상기 본체(14)는 적어도 2개의 층들(40, 42, 44; 66, 68)을 포함하며, 층들(44; 68) 중 적어도 하나는 본질적으로 안정적이지 않다.

Description

엔드 이펙터{END EFFECTOR}
본 발명은 기판을 홀딩하기 위한 엔드 이펙터에 관한 것이다.
엔드 이펙터는 예를 들면 로봇과 같이 이송 장치의 운동학적 체인(kinematic chain)의 최종 요소이다. 이들은 예를 들면 물체를 파지하거나 홀딩하는데 이용된다.
마이크로-구조 구성 요소의 제조, 예를 들면 칩 제조에 있어서, 엔드 이펙터는 일반적으로 상이한 공정 스테이션들 사이에서 기판을 이동시키기 위하여 기판을 홀딩하는데 통상 이용된다.
본 발명의 범위 내에서, 기판은 특히 반도체 웨이퍼 또는 글래스 웨이퍼와 같은 웨이퍼, 가요성 기판, 칩 및 주조 화합물로부터 합성하여 생산되는 웨이퍼(재구성된 웨이퍼, 내장된 다이를 갖는 몰드된 웨이퍼) 또는 3차원 표면을 갖는 기판을 포함한다.
그러한 엔드 이펙터는 통상적으로 예를 들면 가공된(milled) 진공 채널을 갖는 본체 및 진공 채널을 폐쇄하는 커버로 구성되는 것으로 공지된다. 흡인 장치(suction)가 웨이퍼에 부가될 수 있으며, 이는 커버 내의 개구부를 통과하는 진공 기술에 의해 홀딩될 수 있다. 그러나, 이들 구조로 인하여, 그러한 엔드 이펙터는 두껍고 생산에 있어 문제가 있다.
엔드 이펙터에 의해 픽업될 웨이퍼는 종종 웨이퍼 카트리지 내에 배치된다. 웨이퍼 카트리지로부터 개별 웨이퍼를 옮기기 위하여, 엔드 이펙터는 먼저 카트리지 내의 두개의 웨이퍼 사이에서 이동되고, 예를 들면 진공을 이용하여 또는 베르누이 효과를 이용한 과도 압력에 의하여 상기 웨이퍼를 고정시키도록 웨이퍼 중 하나와 이동되거나 연결된다.
웨이퍼 카트리지 내의 웨이퍼의 가능한 최대 개수를 수용하기 위하여, 웨이퍼는 종종 서로 매우 작은 간격으로 배치된다. 또한, 웨이퍼는 가요성일 수 있으며, 수평으로 배치될 때 처지는(sag) 수가 있어, 웨이퍼 사이의 간격은 더욱 줄어들 수 있다. 엔드 이펙터는 또한 웨이퍼와 예를 들면 단부면(end face)에 접촉하여 손상을 주지 않고 웨이퍼 사이에서 신뢰성있게 안내될 수 있어야 한다.
그러므로, 본 발명의 목적은 특히 얇고 생산이 용이한 엔드 이펙터를 제공하는 것이다.
본 발명이 목적은 본체 및 본체 내에 제공되는 유체 채널을 갖는 기판을 홀딩하기 위한 엔드 이펙터에 의해 달성될 수 있으며, 여기서 본체는 적어도 2개의 층을 포함하며, 적어도 하나의 층은 본질적으로 안정적이지 않다.
"본질적으로 안정적이지 않다(not inherently stable)" 라는 것은 층이 기판을 독자적으로 홀딩할 만큼 충분히 안정적이지 않다는 것을 의미하며, 대응하는 엔드 이펙터가 이 목적을 위하여 제공된 홀딩 영역 내에 제공된다. 따라서, 적어도 하나의 층은 얇을 수 있으며, 이로써 엔드 이펙터의 전체 구조 높이, 즉 두께가 감소될 수 있다. 엔드 이펙터의 복수의 층 또는 모든 층이 본질적으로 안정적이지 않고 서로 단단히 고정된 기판만을 홀딩하는데 필요한 안정성을 가지는 것이 가능하다. 본질적으로 안정적이지 않은 층은 예를 들어 박막일 수 있거나 또는 엔드 이펙터는 다수의 매우 얇은 금속 시트로 구성될 수 있다. 따라서 유체 채널은 엔드 이펙터가 압축 공기 소스 또는 진공 소스로 작동되는지 여부에 따라 진공 채널 또는 과도 압력 채널로서 작용할 수 있다.
본 발명의 내용에서, "층"이라는 용어는 조립식 층, 즉 고체 상태의 조립식 구성 요소, 특히 평평한 및/또는 판과 같은 것을 의미한다. 2개 이상의 조립식 구성 요소는 서로 연결되어 엔드 이펙터를 형성할 수 있다.
조립식 층은 이미 엔드 이펙터의 외형을 가질 수 있거나 또는 2개 이상의 층이 서로 부착된 다음 엔드 이펙터의 원하는 형상으로 절단될 수 있다.
조립식 층에 도포된 코팅 또는 액체 물질은 비록 고형화 되더라도 본 발명의 관점에서 그 자체의 층을 형성하지 않는다.
엔드 이펙터는 아래에서 또는 위에서부터 기판에 접근할 수 있으며, 아래 또는 위에서부터 홀딩하거나 고정할 수 있다.
바람직하게는, 홈 및/또는 슬롯이 층들 중 적어도 하나에 통합되어 유체 채널을 부분적으로 한정할 수 있어, 유체 채널이 쉽게 형성될 수 있다.
생산 공정을 단순화하기 위해, 홈 및/또는 슬롯은 층들 중 적어도 다른 하나에 의해 덮여 밀봉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 본체는 3개의 층을 포함하며, 상기 층들 중 중간의 하나의 층에는 외부의 2개의 층에 의해 덮인 슬롯 및/또는 홈이 제공되어 유체 채널을 형성한다. 따라서, 외부 2개의 층 중 적어도 하나는 본질적으로 안정적이지 않은 층일 수 있다. 그러므로, 보다 평평하거나 더 얇은 엔드 이펙터가 제공된다.
예를 들어, 층들 중 하나, 특히 홈 및/또는 슬롯이 통합된 층은 금속 시트로부터 제조된다. 금속 시트는 고급 강 또는 몰리브덴으로 제조될 수 있다. 금속 시트는 또한 티타늄, 다른 코팅을 한 알루미늄 또는 석영 유리로 제조될 수 있다. 따라서 유체 채널이 항상 원하는 형상을 갖도록 보장된다.
상기 적어도 2개의 층은 서로 일치할 수 있고 및/또는 엔드 이펙터의 윤곽을 가질 수 있다. 이로서 조립 단계가 단축된다.
변형예에서, 적어도 하나의 층들 중 적어도 하나는 조립식 구성 요소이며, 조립을 단순화한다.
층들 중 하나, 특히 본질적으로 안정적이지 않은 층은 바람직하게는 합성 재료, 특히 합성 재료 필름으로부터 제조된다. 합성 재료는 예를 들어, 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK)이다. 합성 재료의 층은 특히 본체의 최상층 또는 최하층이다. 따라서, 특히, 본질적으로 안정적이지 않은 층은 저렴하고 일관되게 제조될 수 있다.
예를 들어, 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 또는 유사한 합성 재료로 제조된 본질적으로 안정적이지 않은 층은 0.1mm 이하의 두께를 갖는다.
유체 채널의 밀봉 기밀성을 보장하기 위해, 적어도 2개의 층은 함께 접착될 수 있다. 대안적으로, 적어도 2개의 층은 또한 용접될 수 있다. 또한, 2개의 층은 또한 나사 결합될 수 있으며, 이로써 엔드 이펙터의 안정성이 더욱 증가된다.
본 발명의 일 실시예에서, 본체는 수용 단부 및 체결 단부를 포함하고, 수용 단부에 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 영역이 제공되어, 기판이 엔드 이펙터 상에 신뢰성있게 홀딩될 수 있다.
절개부(cut-out)는 바람직하게는 수용 단부로부터 본체로 연장되고, 절개부에 의해 홀딩 아암이 형성된다. 절개부는 모든 층을 통해 확장될 수 있다. 따라서, 기판은 엔드 이펙터에 의해 픽업될 수 있고, 예를 들어 기계의 스테이션에서 예를 들어 홀딩 핀에 의해 기판 하측의 대략 중앙에서 홀딩될 수 있다.
개개의 층 및 본체 전체의 안정성을 향상시키기 위해, 절개부는 체결 단부를 향하는 단부에 적어도 하나의 반경을 포함할 수 있고, 특히 이는 U자 형상일 수 있다.
일 실시예 변형에서, 유체 채널은 체결 단부로부터 홀딩 영역 내로, 특히 홀딩 아암 내로 연장되고, 그 위치에서 개구부로 나온다. 따라서, 유체 채널은 U자 형상 부분을 가질 수 있다. 기판을 홀딩하는데 필요한 부압 또는 과도 압력은 유체 채널을 통해 홀딩 영역에 제공될 수 있다.
예를 들어, 유체 채널의 U자 형상부의 U의 다리(limb)는 홀딩 아암 내로 연장된다. 유체 채널은 전체적으로 Y자형 또는 소리 굽쇠(tuning fork)의 형태일 수 있다.
적어도 하나의 개구부가 바람직하게는 하나의 층, 특히 홀딩 아암 중 하나에 제공되어, 이 개구부를 통해 유체 채널이 홀딩 영역에서 나온다. 따라서, 홀딩 아암 당 적어도 하나의 개구부가 제공될 수 있다. 개구부는 최상층에 제공된다. 엔드 이펙터가 의도 된대로 사용될 때 기판이 놓이는 본체의 측면은 '상부'또는 '상부 측면'으로 표시된다.
본 발명의 일 실시예에서, 홀딩 장치가 개구부 내에 또는 개구부에 제공되고, 특히 밀봉 립을 포함하여, 기판은 신뢰성있는 방식으로 고정될 수 있다.
예를 들어, 홀딩 장치는 흡인 장치, 특히 베르누이 효과에 기초한 진공 흡착 컵 또는 고정 장치이다. 이러한 방식으로, 기판은 부압 또는 과도 압력에 의해 엔드 이펙터 상에 고정될 수 있다.
흡인 장치는 밀봉 립을 포함할 수 있다. 또한, 흡인 장치는 진공 골(furrow) 또는 홈(groove) 및/또는 다공성 재료를 포함할 수 있다.
플랜지 영역, 특히 플랜지 플레이트가 엔드 이펙터를 운반 장치, 특히 로보트 팔에 고정시키기 위해 체결 단부 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 장점들 및 특징들은 이하의 설명 및 참조된 첨부된 도면들로부터 명백해질 것이다.
도 1은 카트리지에 도입된 본 발명에 따른 엔드 이펙터의 사시도를 도시하며,
도 2는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 엔드 이펙터의 평면도를 도시하며,
도 3은 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 엔드 이펙터의 본체의 분해도를 도시하며,
도 4는 홀딩 장치들 중 하나의 영역에서의 본 발명에 따른 엔드 이펙터의 상세한 단면도를 도시하며,
도 5는 본 발명에 따른 엔드 이펙터의 제2 실시예의 아래로부터 본 것을 도시하며,
도 6은 도 5에 도시된 엔드 이펙터의 상부층의 아래로부터 본 것을 도시하고,
도 7은 상이한 크기의 기판용 카트리지에서 상이한 크기인 본 발명에 따른 복수의 엔드 이펙터를 도시한다.
도 1은 기판(도시되지 않음)의 저장을 위해 빈 카트리지(12) 내로 도입되는 엔드 이펙터(10)를 도시한다.
엔드 이펙터(end effectors)(10)는 운동학적 체인의 끝에 있는 로봇의 구성 요소이다. 도시된 엔드 이펙터(10)는 홀더 또는 그리퍼이며, 웨이퍼와 같은 기판이 픽업되고 이동될 수 있다. 따라서, 로봇 팔(도시되지 않음)에 연결될 수 있다.
엔드 이펙터(10)는 본체(14)와 2개의 홀딩 장치(15)를 구비하며, 본체(14)는 수용 단부(16) 및 체결 단부(18)를 갖는다.
플랜지 영역(20)은 체결 단부(18)에 제공되고, 플랜지 영역에는 플랜지 플레이트(22)가 본체(14)에 고정된다. 플랜지 플레이트(22)는 엔드 이펙터(10)를 로봇 팔에 고정시키는 역할을 한다.
수용 단부(16)에서, 엔드 이펙터(10)의 상부 측면(O) 상에 기판을 홀딩하는 홀딩 영역(24)(도 1에서 점선으로 도시됨)이 형성된다. 도 2에서, 원형 기판의 중심점(M)은 기판이 홀딩 영역(24)에 수용되도록 의도된 곳으로 표시된다.
절개부(26)는 수용 단부(16)로부터 체결 단부(18)를 향하여 본체(14) 내로 연장된다.
절개부(26)는 먼저 수용 단부(16)로부터 시작하는 2개의 평행한 측벽(28)을 가지며, 이 측벽은 전이 영역(30)에 의해 함께 연결된다. 이 제1 실시예에서, 전이 영역(30)은 반경(R1)을 가지므로 전이 영역(30)은 반원형이다.
특히, 절개부(26)는 본체(14)의 측면상에서 체결 단부(18)로부터 멀어지는 방향으로 향하는 본체(14) 내의 U자형 개구부이다.
본체(14)의 홀딩 아암(32)은 절개부(26)에 의해 형성되고, 평행한 측벽(28)은 본체의 내측면이다.
또한, 유체 채널(34)은 본체(14)내에 형성되고 플랜지 영역(20)으로부터, 즉 체결 단부(18)로부터 수용 단부(16)의 방향으로 연장한다.
도시된 실시예에서, 유체 채널(34)은 진공 채널이다. 그러나, 유체 채널(34)은 또한 과도 압력 채널일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 유체 채널(34)은 플랜지 영역(20)에서 시작하여 홀딩 영역(24)에서 홀딩 아암(32)까지 연장되는 두 개의 브랜치(36)로 분기한다.
유체 채널(34)은 전체적으로 Y자 형상 또는 소리 굽쇠 형태이며, 두 개의 브랜치(36)는 유체 채널(34)의 U자 형상부를 형성한다. U의 다리는 따라서 홀딩 아암(32)으로 연장하는 브랜치(36)의 부분에 의해 형성된다.
브랜치(36)의 단부에는 각각의 개구부(38)가 본체(14)에 제공되어, 유체 채널(34)이 상부 측면(O) 상의 홀딩 영역(24)에서 나온다.
홀딩 장치(15)는 개구부(38) 내에 체결된다. 그러므로, 홀딩 장치(15)는 홀딩 아암(32) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 개구부(38)가 홀딩 아암(32) 마다 제공된다.
도 3은 본체(14)의 분해도를 도시한다. 도시된 실시예에서, 본체(14)는 3개의 층, 즉 상부층(40), 중간층(42) 및 하부층(44)을 갖는다. 상부층(40) 및 하부층(44) 각각은 본체(14)의 외부층을 형성한다.
이들 3개의 층(40, 42, 44)은 모두 일치하고 함께 체결된다. 예를 들어, 상기 층들(40, 42, 44)은 함께 접착되고, 또한 함께 나사 결합될 수 있다. 3개의 층(40, 42, 44)은 함께 용접될 수 있다.
층(40, 42, 44)의 일치하는 배열로 인해, 절개부(26)는 모든 층(40, 42, 44)을 통해 연장된다.
하부층(44)은 전체적으로 폐쇄되고, 중간층(42)은 유체 채널(34)을 형성하기위한 슬롯(46)을 가지며, 상부층(40)에는 2개의 개구부(38)가 제공되지만 다른 곳은 또한 전체적으로 폐쇄된다.
모든 층(40, 42, 44)은 나사용 오리피스를 추가로 가질 수있다.
예를 들어, 상부층(40) 및 중간층(42)은 각각 금속 시트로 제조된다. 예를 들어, 고급 강 또는 몰리브덴이 적합한 재료이다.
어떠한 경우라도, 상부층(40)과 중간층(42)은 함께 금속 시트의 재료 특성으로 인해 기판이 이들 두 층(40, 42) 상의 홀딩 영역(24)에 홀딩될 수 있는 충분히 높은 수준의 안정성을 갖는다. 물론, 엔드 이펙터(10)가 전체적으로 설계된 크기를 갖는 기판이 사용되는 것으로 가정한다.
대조적으로, 하부층(44)은 본질적으로 안정적이지 않다 즉, 이 층은 홀딩 영역(24)에서 대응하는 크기의 기판을 독립적으로 홀딩할 수 있을 정도로 충분히 안정하지 않다.
하부층은 합성 재료 필름으로부터 제조될 수 있다. 예를 들어, 폴리 에테르 에테르 케톤(PEEK)은 적합한 합성 재료이다.
예를 들어, 하부층(44)은 0.1mm 이하의 두께를 갖는다.
유체 채널(34)을 형성하기 위해, 유체 채널(34)의 형상을 갖는 슬롯(46)이 중간층(42)에 제공된다. 따라서, 슬롯(46)은 마찬가지로 Y자 형상 또는 소리 굽쇠의 형태이다.
본체(14)가 조립된 상태에 있는 경우, 이 슬롯(46)은 상하로부터 즉, 상부층(40) 및 하부층(44)에 의해 수직 방향으로(개구부(38) 및 플랜지 플레이트(22)의 영역에 제공된 연결 개구부와는 별도로) 기밀하게 완전히 덮이고 막힌다.
유체 채널(34)은 개구부(38)가 최상부층(40)에 제공되는 영역에서 중간층(42)의 슬롯(46)의 단부로 끝난다.
도 4에 도시된 바와 같이, 홀딩 장치들(15) 중 하나는 도시된 개구부(38)에 고정된다.
도시된 실시예에서, 홀딩 장치(15)는 흡인 장치, 특히 진공 흡착 컵이며, 캐리어(48) 및 캐리어(48)에 고정된 밀봉 립(50)을 갖는다.
캐리어(48)는 두 개의 원통형 부분, 즉 베이스부(52)와 체결부(54)를 가지며, 체결부(54)의 직경은 베이스부의 직경보다 크고, 또한 개구부(38)의 직경보다 크다.
체결부(54)는 중간층(42)의 두께에 실질적으로 대응하는 두께를 가지며, 상부층(40)과 하부층(44) 사이에 배치된다.
베이스부(52)는 개구부(38)를 통해 연장되고 그 상부면, 즉 체결부(54)로부터 멀어지는 방향의 측면 상에 접촉면(56)을 갖는다.
흡인 홈(60)은 접촉면(56)에 제공되고 캐리어(48)의 관통 채널(62) 및 체결부(54)의 연결 채널(64)에 의해 유체 채널(34)과 유체 연통한다.
밀봉 립(50)은 본체(14)의 상부 측면(O) 상의 베이스부(52)에 체결되고 접촉면(56)을 완전히 둘러싸고있다.
캐리어(48)는 중간층(42) 및 상부층(40)을 통과하여 하부층(44)에 의해 그 위치에서 홀딩된다는 점에서 엔드 이펙터(10)에 체결된다. 또한, 캐리어는 하부층(40)의 상부측 상에 지지되는 밀봉 립(50)에 의해 고정된다.
기판을 픽업하기 위해, 엔드 이펙터(10)는 아래쪽에서 기판쪽으로 이동한 다음 기판을 올릴 수있다. 동시에, 진공 채널로서 작용하는 유체 채널(34)에 의해 흡인 홈(60) 내에 부압을 생성할 수 있는 진공 소스(도시되지 않음)에 의해 기판에 흡인이 가해질 수있다.
주변 압력으로부터의 과도한 압력으로 인해 기판은 접촉면(56)에 대해 가압되어 엔드 이펙터(10)에 단단히 고정된다. 기판은 적어도 접촉면(56) 상에서 홀딩영역(24)에 놓인다.
또한, 홀딩 장치(15)는 베르누이 효과에 기초한 고정 장치로서 설계될 수 있다. 이 경우에, 과도 압력의 소스(도시되지 않음)에 의해 압력하에 있는 가스가 유체 채널(34)로 공급된 다음 고속으로 유출 장치(15)로 유출되어 기판을 지나 빨리 유동한다. 따라서 기판 상에서 엔드 이펙터(10)를 향하는 힘이 생성되어, 기판이 엔드 이펙터(10) 상에 고정된다. 유체 채널(34)은 이 경우에 과도 압력 채널이다.
또한, 지지면(65)은 홀딩 아암(32), 특히 수용 단부(16)를 향하는 그 단부에 형성될 수 있다. 지지면(65)은 연질 재료 예를 들면 고무로 제조될 수 있다. 최적의 경우, 기판은 또한 기판이 엔드 이펙터(10)에 고정될 때 지지면(65)에 놓인다.
하부층(44)이 본질적으로 안정적이지 않지만, 본체(14)의 다층 구조는 안정된 엔드 이펙터(10)가 전체적으로 달성된다는 것을 의미한다. 이것은 홀딩 영역(24)에서 이 엔드 이펙터(10)에 대해 제공된 크기의 기판을 이송할 수 있을 정도로 충분히 안정적이다. 하부층(44)이 본질적으로 안정적이지 않은 박막으로 형성된다는 사실 때문에, 엔드 이펙터(10), 특히 홀딩 영역(24)에서의 설치 높이는 명백하게 감소된다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 엔드 이펙터(10)의 제2 실시예를 도시하며, 이는 제1 실시예의 엔드 이펙터(10)에 실질적으로 대응한다. 결과적으로, 차이점 만 이하에 논의될 것이며, 유사하고 기능적으로 동등한 부분은 동일한 참조 부호로 표시된다.
제2 실시예에 도시된 엔드 이펙터(10)는 제1 실시예의 엔드 이펙터(10) 보다 더 큰 기판을 위해 설계되었으므로, 제2 실시예의 부품은 다른 치수를 갖는다.
예를 들어, 본체(14)는 접촉면(56) 사이의 간격이 크기 때문에 더 큰 기판을보다 안정적으로 홀딩할 수 있도록 더 넓다. 동시에, 절개부(26)도 더 넓다.
도 5는 제2 실시예의 엔드 이펙터(10)를 아래에서 본 도면으로서, 플랜지 플레이트(22)는 명확성을 이유로 도시되지 않았다.
이 실시예에서, 본체(14)는 단지 2 개의 층, 즉 상부층(66) 및 하부층(68)만을 갖는다.
하부층(68)은 제1 실시예의 하부층(44)에 대응하고, 제1 실시예의 하부층(44)과 동일하다.
반대로, 상부층(66)은 제1 실시예의 상부층(40)과 중간층(42)의 조합에 대응한다.
유체 채널(34)을 부분적으로 한정하는 홈(70)은 그 하측의 상부층(66)에 통합된다. 따라서 홈(70)은 제 1 실시예의 슬롯(46)에 상응하고, 홈(70)은 유체 채널(34)을 형성하도록 하부층(66)에 의해 폐쇄된다.
또한, 상부층(66)은 엔드 이펙터(110)의 상부 측면(O)을 향한 유체 채널(34)의 개구부(38)를 포함한다.
상부층(66)은 또한 홀딩 장치(15)의 체결 부분(54)을 위한 리세스를 포함할 수 있다.
예시의 목적을 위해, 도 5에서, 상부층(66)의 홈(70)이 보이도록 하부층(68)이 투명하게 도시되어 있다.
제1 실시예와는 대조적으로, 절개부(26)의 전이 영역(30)은 더 이상 반원형이 아니며, 각각이 1/4 원을 묘사하는 2개의 반경(R2)을 갖는다. 2개의 1/4 원은 짧은 직선 부분(72)에 의해 함께 연결된다(도 6 참조).
물론, 도시된 실시예의 2 가지 특징은 서로 결합될 수 있다. 특히, 제1 실시예의 엔드 이펙터(10)는 2개의 층으로 형성될 수 있고, 제2 실시예의 엔드 이펙터는 3개의 층으로 형성될 수 있다.
엔드 이펙터 본체의 어떤 층도 본질적으로 안정적이지 않으며, 이들 층을 함께 결합함으로써 달성되는 기판을 유지하는데 필요한 안정성에 대해서도 마찬가지로 실현 가능하다.
도 7은 3개의 상이한 크기의 엔드 이펙터(10)를 기판에 대응하는 크기의 카트리지(12)와 함께 도시한다. 따라서, 좌측에 도시된 크기는 제1 실시예의 크기에 대응하고, 중간에 도시된 크기는 제2 실시예의 크기에 대응한다. 또한 특히 대형 기판의 경우 더 큰 크기가 오른쪽에 도시된다.
예를 들어, 왼쪽의 엔드 이펙터는 직경이 100mm 이상인 기판용으로 설계되었으며, 중간 엔드 이펙터는 직경이 150mm 이상인 기판용으로 설계되었으며, 오른쪽의 엔드 이펙터는 직경이 200 mm 이상인 기판용으로 설계되었다.
당연히, 웨이퍼의 특성에 따라, 동일한 그리퍼(gripper)가 또한 다수의 웨이퍼 크기에 사용될 수있다.
엔드 이펙터를 생성하기 위해, 개별 층은 예를 들면 레이저 또는 워터 제트(water jet)에 의해 동시에 절단될 수 있다. 이로써 개별 층은 절대적으로 일치하도록 생성될 수 있다. 복수의 층의 기계적 연결을 위한 역할을 하는 개구부는 또한 층들이 서로 상응하는 방식으로 서로 위에 배치 될 때 연결될 층에 대한 하나의 조작으로 동시에 생성될 수 있다.

Claims (16)

  1. 기판을 홀딩하기 위한 엔드 이펙터로서, 다층의 본체(14) 및 상기 본체(14)내에 제공되는 유체 채널(34)을 가지며, 상기 본체(14)는 적어도 2개의 층들(40, 42, 44; 66, 68)을 포함하며, 상기 층들 중 적어도 하나의 층(44; 68)은 본질적으로 안정적이지 않은, 엔드 이펙터.
  2. 청구항 1에 있어서, 홈(70) 및/또는 슬롯(46)이 상기 층들 중 적어도 하나의 층(42; 66)에 포함되어 있으며 상기 유체 채널(34)을 부분적으로 규정하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 홈(70) 및/또는 슬롯(46)이 상기 층들 중 적어도 다른 하나의 층(40, 44; 66)에 의해 덮이고 밀봉되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 본체(14)는 3개의 층들(40, 42, 44)을 포함하며, 상기 3개의 층들(40, 42, 44)의 중간층(42)은 외부 2개의 층들(40, 44)에 의해 덮이는 상기 슬롯(46)을 구비하여, 상기 유체 채널(34)을 형성하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 층들 중 하나의 층(40, 42; 66), 특히 상기 홈(70) 및/또는 슬롯(46)이 포함되는 층(42; 66)은 금속 시트로부터 생산되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  6. 청구항 1에 있어서, 적어도 2개의 층들(40, 42, 44; 66, 68)은 서로 일치하거나 및/또는 엔드 이펙터(10)의 윤곽을 갖는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  7. 청구항 1에 있어서, 적어도 하나의 층 중 적어도 하나의 층(40, 42, 44; 66, 68)은 조립식 구성 요소인 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  8. 청구항 1에 있어서, 층들 중 하나의 층(44; 68), 특히 본질적으로 안정적이지 않은 층(44; 68)이 합성 재료, 특히 합성 재료 필름으로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  9. 청구항 1에 있어서, 적어도 2개의 층들(40, 42, 44; 66, 68)은 함께 접착되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 본체(14)는 수용 단부(16) 및 체결 단부(18)를 포함하며, 상기 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 영역(24)이 상기 수용 단부(16) 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  11. 청구항 10에 있어서, 절개부(26)가 상기 수용 단부(16)로부터 상기 본체(14)로 연장하되, 홀딩 아암(32)이 상기 절개부(26)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 절개부(26)는 상기 체결 단부(18)를 향하는 단부에 적어도 하나의 반경(R1; R2)을 포함하며, 특히 U자 형상인 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  13. 청구항 10에 있어서, 상기 유체 채널(34)이 상기 체결 단부(18)로부터 상기 홀딩 영역(24)으로, 특히 상기 홀딩 아암(32)으로 연장하며, 그 위치에서 개구부(38)로 나오는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  14. 청구항 13에 있어서, 홀딩 장치(15)는 개구부(38) 내에 또는 개구부(38) 상에 제공되며, 특히 밀봉 립(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 홀딩 장치(15)는 흡인 장치, 특히 베르누이 효과에 기초한 진공 흡착 컵 또는 고정 장치인 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  16. 청구항 10에 있어서, 상기 엔드 이펙터(10)를 이송 장치, 특히 로봇 팔에 체결하기 위하여 플랜지 영역(20), 특히 플랜지 플레이트(22)가 상기 체결 단부(18) 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 엔드 이펙터.
KR1020180009853A 2017-01-27 2018-01-26 엔드 이펙터 KR20180088597A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2018244 2017-01-27
NL2018244A NL2018244B1 (en) 2017-01-27 2017-01-27 Endeffektor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180088597A true KR20180088597A (ko) 2018-08-06

Family

ID=58606566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180009853A KR20180088597A (ko) 2017-01-27 2018-01-26 엔드 이펙터

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10343292B2 (ko)
JP (1) JP7109927B2 (ko)
KR (1) KR20180088597A (ko)
CN (1) CN108364896A (ko)
AT (1) AT519588B1 (ko)
DE (1) DE102018100855A1 (ko)
NL (1) NL2018244B1 (ko)
SG (1) SG10201800713TA (ko)
TW (1) TWI710437B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7175735B2 (ja) * 2018-12-11 2022-11-21 平田機工株式会社 基板搬送装置
US11688617B2 (en) * 2018-12-11 2023-06-27 Rorze Corporation Electrostatic capacitance sensor
US11574837B2 (en) * 2020-06-12 2023-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot blade having multiple sensors for multiple different alignment tasks
FR3112980B1 (fr) * 2020-07-28 2022-07-22 Defitech Caisson d’aspiration pour un préhenseur
USD949219S1 (en) * 2020-08-20 2022-04-19 Grey Orange Pte. Ltd. Spatula gripper
TWI796709B (zh) * 2021-06-16 2023-03-21 盛詮科技股份有限公司 晶圓懸浮手臂
EP4273911A1 (de) 2022-05-03 2023-11-08 Werner Lieb GmbH Haltevorrichtung und verfahren zum halten und/oder transportieren von werkstücken und/oder bauteilen, optional mit werkzeugfrei auswechselbaren saugerelementen
CN118156204A (zh) * 2022-12-07 2024-06-07 纬创资通(重庆)有限公司 晶圆搬运设备及其吸盘模块
CN115632023B (zh) * 2022-12-22 2023-08-04 河北博特半导体设备科技有限公司 一种双臂晶圆传输装置
TWI814679B (zh) * 2023-02-13 2023-09-01 盛詮科技股份有限公司 載板懸浮手臂

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4620738A (en) * 1985-08-19 1986-11-04 Varian Associates, Inc. Vacuum pick for semiconductor wafers
US5226636A (en) * 1992-06-10 1993-07-13 International Business Machines Corporation Holding fixture for substrates
EP0634787B1 (en) * 1993-07-15 1997-05-02 Applied Materials, Inc. Subsrate tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus
JPH09139413A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Du Pont Kk 基板搬送部品および基板搬送装置
JPH11354607A (ja) * 1998-06-10 1999-12-24 Mitsubishi Chemical Corp 搬送装置用ハンド
US6244641B1 (en) * 1999-12-02 2001-06-12 M.E.C. Technology, Inc. Wafer transfer arm
JP2003168718A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Murata Mach Ltd 枚葉移載装置
CN100415505C (zh) * 2002-07-29 2008-09-03 纳幕尔杜邦公司 具有反射表面的碳纤维复合材料转移元件
US6942265B1 (en) * 2002-10-23 2005-09-13 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus comprising a flexible vacuum seal pad structure capable of retaining non-planar substrates thereto
US20050110292A1 (en) * 2002-11-26 2005-05-26 Axcelis Technologies, Inc. Ceramic end effector for micro circuit manufacturing
JP4214509B2 (ja) * 2002-12-03 2009-01-28 株式会社ニコン 吸着保持部材及び吸着保持装置
US7055875B2 (en) * 2003-07-11 2006-06-06 Asyst Technologies, Inc. Ultra low contact area end effector
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
US20080247857A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Ichiro Yuasa End effector and robot for transporting substrate
JP2009285823A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Meian Kokusai Gigyo Kofun Yugenkoshi ロボットアーム、並びに、その保持手段の構成材及び該構成材の製造方法
JP2011110682A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Jx Nippon Oil & Energy Corp ロボットハンド及びその製造方法
US9187256B2 (en) * 2011-08-24 2015-11-17 Harmotec Co., Ltd. Non-contacting conveyance equipment
JP2013078810A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Smc Corp 真空吸着装置
TWI611997B (zh) * 2013-09-26 2018-01-21 應用材料股份有限公司 用於傳送基板的氣動端效器設備與基板傳送系統
JP6216219B2 (ja) 2013-11-07 2017-10-18 一般財団法人ファインセラミックスセンター 遮熱構造
US20150290815A1 (en) * 2014-04-11 2015-10-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Planar end effector and method of making a planar end effector
US9415519B2 (en) * 2014-07-01 2016-08-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Composite end effector and method of making a composite end effector
US20160254176A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 AZSimilate, LLC Positive Pressure Bernoulli Wand with Coiled Path

Also Published As

Publication number Publication date
CN108364896A (zh) 2018-08-03
AT519588A3 (de) 2020-02-15
NL2018244B1 (en) 2018-08-07
US20180215048A1 (en) 2018-08-02
JP2018174302A (ja) 2018-11-08
JP7109927B2 (ja) 2022-08-01
DE102018100855A1 (de) 2018-08-02
TWI710437B (zh) 2020-11-21
AT519588B1 (de) 2021-10-15
US10343292B2 (en) 2019-07-09
SG10201800713TA (en) 2018-08-30
TW201829140A (zh) 2018-08-16
AT519588A2 (de) 2018-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180088597A (ko) 엔드 이펙터
US10259124B2 (en) Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
TWI630677B (zh) 處理設備
US7595653B2 (en) Pressure testing apparatus and method for pressure testing
JPH0766093A (ja) 半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置
JP2018041776A (ja) チャックテーブル及び搬送パッド
JP2011029388A (ja) 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置
JP2015137391A (ja) 基板保持装置および成膜装置
JP7293533B2 (ja) ワーク搬送用ハンド
KR102002553B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척
KR101553826B1 (ko) 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법
JP2022051595A (ja) 真空吸着チャック
KR101324711B1 (ko) 반경 방향으로 순차적으로 배치되는 진공 공간에 진공 흡입홀이 교번하여 형성되는 웨이퍼 척 장치
TW202124111A (zh) 基板吸引保持構造及基板搬送機器人
KR20210001429A (ko) 선반 유닛 및 이를 포함하는 스토커
US20230352335A1 (en) Transport hand and ring transport system using the same
WO2024043143A1 (ja) 基板処理装置、および基板処理方法
NL2022403B1 (en) End effector for holding substrates
WO2020013013A1 (ja) 搬送用ハンド
JP4965406B2 (ja) 装着装置及び装着方法
JP2023003084A (ja) ワーク搬送用ハンド
JPH09225768A (ja) 基板保持装置
KR20180099202A (ko) 기판 파지 장치
KR20170107904A (ko) 보호 부재 형성 장치
JPH01132112A (ja) 半導体基板接合治具

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2021101002560; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20211005

Effective date: 20220518