JP2011029388A - 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置16の搬送アーム17(19)に形成された取付孔22又は貫通孔に取り付けられて、搬送アーム17(19)に設けられた真空吸引路21と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッド20であって、第1の開口部44が形成された上面部41と、取り付けられたときに取付孔22または貫通孔と対向し、シール部材32を装着する装着部46が形成された側周面部42とを有する。
【選択図】図3
Description
(第1の実施の形態)
最初に、図1を参照し、本発明の第1の実施の形態に係る基板搬送装置を備える基板処理装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
(第1の実施の形態の第1の変形例)
次に、図6及び図7を参照し、本発明の第1の実施の形態の第1の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
(第1の実施の形態の第2の変形例)
次に、図8及び図9を参照し、本発明の第1の実施の形態の第2の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
(第2の実施の形態)
次に、図10から図12を参照し、本発明の第2の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
(第2の実施の形態の変形例)
次に、図13を参照し、本発明の第2の実施の形態の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
(第3の実施の形態)
次に、図14を参照し、本発明の第3の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
(第4の実施の形態)
次に、図15を参照し、本発明の第4の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
(第5の実施の形態)
次に、図16を参照し、本発明の第5の実施の形態に係る真空吸着パッドについて説明する。
16 基板搬送装置
17 搬送アーム
19 ピック
20 真空吸着パッド
21 真空吸引路
22 取付孔
29 内壁
30 底面
32 シール部材
41 上面部
42 側周面部
43 下面部
45 接触部
46 装着溝
47 脚部
49 薄肉部
50 本体部
51 突起部
Claims (25)
- 基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された取付孔又は貫通孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
第1の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記取付孔または貫通孔と対向し、シール部材を装着する装着部が形成された側周面部と
を有することを特徴とする真空吸着パッド。 - 前記シール部材を介して取付けられることを特徴とする請求項1に記載の真空吸着パッド。
- 前記取付孔の底面に当接する脚部が形成された下面部を有する請求項1又は請求項2に記載の真空吸着パッド。
- 前記下面部と前記取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記シール部材により気密に保持することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記下面部に前記第1の開口部と連通する第2の開口部が形成され、
前記取付孔の底面に第3の開口部が形成され、
前記基板を、前記第2の開口部、及び前記第3の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の真空吸着パッド。 - 前記脚部が前記下面部の中心に形成されたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記側周面部と前記貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記シール部材により気密に保持することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の真空吸着パッド。
- 前記側周面部に前記第1の開口部と連通する第2の開口部が形成され、
前記貫通孔の内壁に第3の開口部が形成され、
前記基板を、前記第2の開口部、及び前記第3の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項7に記載の真空吸着パッド。 - 突起部が形成された下面部を有し、
前記突起部は、前記搬送アームの前記基板を真空吸着する側と反対側に形成され、前記貫通孔を形成する第4の開口部に係止されることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項7又は請求項8に記載の真空吸着パッド。 - 前記シール部材は、環状の弾性シール部材であることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記上面部に、前記第1の開口部を取り囲むように前記上面部から突出し、基板表面と接触する接触部が形成されたことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記接触部の前記側周面部側に、薄肉部を有することを特徴とする請求項11に記載の真空吸着パッド。
- 前記シール部材は、弾性変形を許容する樹脂製のOリングであることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記装着部は、装着溝であることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された第1の取付孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
内側パッドと、前記内側パッドが取り付けられる第2の取付孔が形成された外側パッドとを有し、
前記内側パッドは、
第1の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記第2の取付孔と対向し、第1のシール部材を装着する第1の装着部が形成された第1の側周面部と、
前記第2の取付孔の底面に当接する第1の脚部が形成された第1の下面部と
を有し、
前記外側パッドは、
取り付けられたときに前記第1の取付孔と対向し、第2のシール部材を装着する第2の装着部が形成された第2の側周面部と、
前記第1の取付孔の底面に当接する第2の脚部が形成された第2の下面部と
を有し、
前記第1の装着部に装着された前記第1のシール部材を介して、前記第1の側周面部が前記第2の取付孔に取り付けられ、
前記第2の装着部に装着された前記第2のシール部材を介して、前記第2の側周面部が前記第1の取付孔に取り付けられることを特徴とする真空吸着パッド。 - 前記第1の下面部と前記第2の取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記第1のシール部材により気密に保持し、
前記第2の下面部と前記第1の取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記第2のシール部材により気密に保持することを特徴とする請求項15に記載の真空吸着パッド。 - 前記第1の下面部に前記第1の開口部と連通する第2の開口部が形成され、
前記第2の取付孔の底面に第3の開口部が形成され、
前記第2の下面部に前記第3の開口部と連通する第4の開口部が形成され、
前記第1の取付孔の底面に第5の開口部が形成され、
前記基板を、前記第2の開口部、前記第3の開口部、前記第4の開口部及び前記第5の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項15又は請求項16に記載の真空吸着パッド。 - 基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された第1の貫通孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
内側パッドと、前記内側パッドが取り付けられる第2の貫通孔が形成された外側パッドとを有し、
前記内側パッドは、
第1の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記第2の貫通孔と対向し、第1のシール部材を装着する第1の装着部が複数形成された第1の側周面部と
を有し、
前記外側パッドは、
取り付けられたときに前記第1の貫通孔と対向し、第2のシール部材を装着する第2の装着部が複数形成された第2の側周面部を有し、
前記第1の装着部に装着された前記第1のシール部材を介して、前記第1の側周面部が前記第2の貫通孔に取り付けられ、
前記第2の装着部に装着された前記第2のシール部材を介して、前記第2の側周面部が前記第1の貫通孔に取り付けられることを特徴とする真空吸着パッド。 - 前記第1の側周面部と前記第2の貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記第1のシール部材により気密に保持し、
前記第2の側周面部と前記第1の貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記第2のシール部材により気密に保持することを特徴とする請求項18に記載の真空吸着パッド。 - 前記第1の側周面部に前記第1の開口部と連通する第2の開口部が形成され、
前記第2の貫通孔の内壁に第3の開口部が形成され、
前記第2の側周面部に前記第3の開口部と連通する第4の開口部が形成され、
前記第1の貫通孔の内壁に第5の開口部が形成され、
前記基板を、前記第2の開口部、前記第3の開口部、前記第4の開口部、及び前記第5の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項18又は請求項19に記載の真空吸着パッド。 - 前記第1のシール部材又は前記第2のシール部材は、弾性変形を許容する樹脂製のOリングであることを特徴とする請求項15から請求項20のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記第1の装着部又は前記第2の装着部は、装着溝であることを特徴とする請求項15から請求項21のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 前記第1の開口部は、複数形成されることを特徴とする請求項1から請求項22のいずれかに記載の真空吸着パッド。
- 請求項1から請求項23のいずれかに記載の真空吸着パッドが取り付けられる搬送アーム。
- 請求項24に記載の搬送アームを備えた基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173195A JP5379589B2 (ja) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173195A JP5379589B2 (ja) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011029388A true JP2011029388A (ja) | 2011-02-10 |
JP2011029388A5 JP2011029388A5 (ja) | 2012-11-01 |
JP5379589B2 JP5379589B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=43637800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009173195A Expired - Fee Related JP5379589B2 (ja) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | 真空吸着パッド、搬送アーム及び基板搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5379589B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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