KR20150060533A - 기판 반송 장치 - Google Patents

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KR20150060533A
KR20150060533A KR1020140157190A KR20140157190A KR20150060533A KR 20150060533 A KR20150060533 A KR 20150060533A KR 1020140157190 A KR1020140157190 A KR 1020140157190A KR 20140157190 A KR20140157190 A KR 20140157190A KR 20150060533 A KR20150060533 A KR 20150060533A
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도시아키 도요마키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판의 휨을 흡수하면서 기판을 진공 흡착하며, 또한 교환 가능한 패드를 갖는 기판 반송 장치를 제공한다. 플랜지부를 포함하며, 기판을 보지하는 복수의 패드와, 복수의 오목부를 갖고, 해당 복수의 오목부에 삽입된 상기 복수의 패드를 착탈 가능하게 고정하는 패드를 구비하며, 상기 플랜지부 중 적어도 어느 하나는, 해당 플랜지부의 외연부에서 상기 핸드에 교환 가능하게 고정되며, 상기 오목부 내에서 휘어질 수 있는 탄성부와, 상기 탄성부의 내연부에서 상향 돌출하며, 기판을 진공 흡착하는 것에 의해 보지하는 기판 보지부를 갖는 기판 반송 장치가 제공된다.

Description

기판 반송 장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}
본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서 이용되는 웨이퍼나 레티클(포토마스크) 등의 기판은 통상 소정의 수납 용기에 수납되어 있다. 반도체 제조 공정에서 기판을 처리할 때, 기판은 반송 아암에 장착된 핸드에 의해 수납 용기로부터 빠져나와, 반도체 제조 장치에 반송된다. 기판은 반도체 제조 장치에 의해 에칭, 성막, 노광, 세정, 검사 등의 소망의 처리를 받는다. 처리 후의 기판은 반도체 제조 장치로부터 반출되어 다음 공정으로 반송된다.
기판의 반송시, 기판이 핸드로부터 떨어지지 않도록, 기판은 핸드에 마련된 진공 흡착 패드에 접속된 배기 기구에 의해 진공 흡착된다(예컨대, 특허문헌 1을 참조).
일본 특허 공개 제 1995-17896 호 공보
그렇지만, 기판은 반송시에 휘어지는 경우가 있다. 특히, 소망의 처리가 실시된 기판은 고온으로 되어 있기 때문에, 반송시에 휘어지기 쉽다. 최근, 기판은 사이즈가 크고 또한 두께가 얇아지는 경향이 있으며, 이에 따라서 기판의 반송시의 휨도 커지는 경향이 있다. 기판이 휘어지면, 흡착 패드와 기판 사이에 간극이 생기고, 그 간극으로부터 배기시에 리크가 발생하여, 기판의 진공 흡착이 곤란하게 된다. 기판의 진공 흡착이 곤란하게 되면, 기판이 핸드로부터 낙하할 우려가 생겨서, 기판의 반송은 곤란하다.
한편, 패드에 데미지가 발생한 경우, 패드마다 교환 가능하면, 핸드를 교환할 필요가 없어져서, 교환시의 리드 타임이나 비용의 부담을 경감할 수 있다.
상기 과제에 대하여, 일 측면에서는, 기판의 휨을 흡수하면서 기판을 진공 흡착하고, 또한 교환 가능한 패드를 갖는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 하나의 태양에 의하면,
플랜지부를 포함하며, 기판을 보지하는 복수의 패드와,
복수의 오목부를 갖고, 해당 복수의 오목부에 각각 삽입된 상기 복수의 패드를 착탈 가능하게 고정하는 핸드를 구비하며,
상기 플랜지부 중 적어도 어느 하나는,
해당 플랜지부의 외연부에서 상기 핸드에 교환 가능하게 고정되며, 상기 오목부 내에서 휘어질 수 있는 탄성부와,
상기 탄성부의 내연부에서 상향 돌출하며, 기판을 진공 흡착에 의해 보지하는 기판 보지부를 갖는, 기판 반송 장치가 제공된다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 다른 태양에 의하면,
기판 반송 장치의 핸드에 형성된 오목부에 삽입되며, 착탈 가능하게 고정되는 기판 보지용 패드에 있어서,
상기 패드는 기판을 보지하는 플랜지부를 포함하고,
상기 플랜지부는,
해당 플랜지부의 외연부에서 상기 핸드에 교환 가능하게 고정되며, 상기 오목부 내에서 휠 수 있는 탄성부와,
상기 탄성부의 내연부에서 상향 돌출하며, 기판을 진공 흡착에 의해 보지하는 기판 보지부를 갖는, 기판 보지용 패드가 제공된다.
하나의 태양에 의하면, 기판의 휨을 흡수하면서 기판을 진공 흡착하고, 또한 교환 가능한 패드를 갖는 기판 반송 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부의 일 예를 도시한 구성도,
도 2는 도 1의 B-B 단면을 포함하는 도면,
도 3은 일 실시형태에 따른 패드에 의한 웨이퍼의 휨의 흡수를 설명하기 위한 도면,
도 4는 일 실시형태에 따른 패드의 배치의 일 예를 도시한 도면.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적인 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략한다.
(최초)
기판은, 반송시, 반송 아암에 장착된 핸드로부터 떨어지지 않도록 배기 기구에 의해 진공 흡착된다. 예컨대, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라 함)의 반송시, 휘어진 웨이퍼라도 반송을 가능하게 하기 위해서 웨이퍼를 보지하는 지주에 탄성을 갖게 한 수지제의 진공 흡착 패드가 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 진공 흡착 패드는 접착제로 고정되기 때문에, 진공 흡착 패드만을 단일 개체로 교환하는 것은 곤란하다. 따라서, 웨이퍼를 보지하는 패드에 데미지가 발생한 경우, 패드마다의 교환이 불가능하여, 핸드마다 교환이 필요하게 되며, 교환시의 리드 타임이나 비용의 부담이 커진다.
그래서, 웨이퍼의 휨을 흡수하면서 웨이퍼를 진공 흡착하고, 또한 교환 가능한 패드를 갖는 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부에 대하여 도면을 참작하면서 이하에 설명한다.
[기판 반송 장치의 주요부의 구성]
우선, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부의 구성에 대해 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부인 핸드(10)의 일 예를 도시한다.
핸드(10)는 보지면(10a)측에 웨이퍼를 보지하고 반송한다. 핸드(10)는 도시하지 않은 반송 아암에 장착되어 있다. 핸드(10)는 세라믹스에 의해 형성되어 있다. 핸드(10)의 선단은 U자 형상으로 되어 있으며, U자 형상의 선단부의 2개소와 바닥부의 1개소의 3개소에 패드가 마련되어 있다. 웨이퍼는 진공 흡착에 의해 패드(20)에 보지된다.
도 1의 「A」에는 패드의 전개도가 도시되어 있다. 도 1의 「A」의 확대도가 도 1의 우측에 도시되어 있다. 패드(20)는 플랜지부(21)와, 플랜지부(21)를 고정하는 고정 부재(22)와, 고정 부재(22)로 플랜지부(21)를 샌드위치하여 핸드(10)에 나사 고정하는 나사(23)를 갖고 있다.
플랜지부(21)는 웨이퍼의 휨을 흡수하면서 웨이퍼를 보지하기 위해서 탄성이 있는 수지 패드로 형성되어 있다. 수지 패드의 재질의 일 예로서는, 탄성이 있으며, 또한 고온의 웨이퍼를 보지할 수 있도록, 내열 온도가 높은 폴리이미드, PEEK(폴리에테르에테르케톤, polyetheretherketone)가 바람직하다. 수지 패드의 재질은 폴리이미드와 같이 도전성이 없는 물질이어도 좋고, 도전성이 있는 물질이어도 좋다. 패드에 전하가 모이는 경우, 웨이퍼에 패드가 접촉한 시점에서 웨이퍼 상의 소자가 파손될 가능성이 있다. 따라서, 패드에 전하가 모이는 경우에는, 패드의 재질은 도전성이 있는 물질인 것이 바람직하다.
플랜지부(21)는 원형으로 형성되어 있다. 플랜지부(21)는, 후술되는 바와 같이 휘면서 웨이퍼를 반송할 수 있도록, 휘는 부분의 응력을 균등하게 하기 위해서 진원인 것이 바람직하다. 다만, 플랜지부(21)의 형상은 타원이어도 좋으며, 직사각형이어도 좋다.
플랜지부(21)는 내연부로부터 상향 돌출하여, 웨이퍼를 보지하는 기판 보지부(21a)를 형성한다. 기판 보지부(21a)의 내부는 관통되어 있다. 이에 의해, 플랜지부(21)의 중앙부에 관통구(21a)가 형성된다. 관통구(21a)는, 후술되는 바와 같이 웨이퍼를 진공 흡착할 때의 배기 통로의 일부를 구성한다.
플랜지부(21)는 핸드(10)에 형성된 오목부(10b)에 삽입되며, 고정 부재(22)에 상부로부터 가압된 상태에서 나사(23)에 의해 핸드(10)에 고정된다. 이에 의해, 패드(20)가 착탈 가능하게 핸드(10)에 고정된다. 고정 부재(22)는 세라믹스에 의해 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 플랜지부(21)와 고정 부재(22)는 별개의 개체로 되어 있다. 이에 의해, 플랜지부(21)만을 단일 개체로 교환할 수 있어서, 패드(20)에 트러블이 생겼을 때의 리드 타임이나 가격의 부담을 경감시킬 수 있다.
다만, 플랜지부(21)와 고정 부재(22)는 일체화하여 형성되어도 좋다. 이러한 경우에는, 플랜지부(21)의 외연부는 외연부의 내측보다 두꺼운 형상을 갖고, 두꺼운 외연부에서 나사(23)에 의해 핸드(10)에 고정된다. 외연부의 내측은 플랜지부(21)가 휘어지도록 얇게 되어 있으면 좋다.
도 1의 좌측의 전체 도면으로 되돌아와서, 본 실시형태에서는, 3개의 패드(20)에서 웨이퍼를 진공 흡착할 수 있다. 그 때문에, 모든 패드(20)는 관통구(21a)를 거쳐서 웨이퍼를 진공 흡착할 때의 배기 통로(30)와 연통한다. 배기 통로(30)는, 예컨대 핸드(10)에 형성되고, 드라이 펌프(P) 등의 배기 기구에 접속되며, 드라이 펌프(P)에 의한 배기에 의해 패드(20)에 보지된 웨이퍼를 진공 흡착한다.
다만, 웨이퍼를 진공 흡착할 수 있는 패드(20)는 적어도 한 개 있으면 된다. 웨이퍼를 진공 흡착 가능한 패드(20)가 1개 또는 2개 마련되어 있는 경우라도, 웨이퍼는 3점에서 보지해야 하기 때문에, 웨이퍼를 진공 흡착하는 기능을 갖지 않는 패드를 핸드(10)의 나머지의 개소에 마련할 필요가 있다.
또한, 예컨대, 4개 이상의 패드(20)가 핸드(10)에 마련되는 것은 바람직하지 않다. 4개의 패드(20) 중 웨이퍼가 접촉하지 않는 패드(20)가 생겨, 거기로부터 진공 배기시에 리크가 발생하기 때문이다. 특히 작은 기판의 경우, 휨이 작기 때문에 웨이퍼가 접촉하지 않는 패드(20)에서 리크가 발생하기 쉽다. 따라서, 핸드(10)에 마련되는 패드(20)는 3개가 바람직하다. 3개의 패드(20)의 배치에 대해서는 후술된다.
[기판 반송 장치의 주요부의 상세]
다음으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부의 상세에 대해 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는 도 1의 B-B 단면을 포함하는 도면이다.
플랜지부(21)는 핸드(10)에 형성된 오목부(10b)에 삽입된다. 고정 부재(22)는 플랜지부(21)의 외연부(21c)를 상부로부터 가압하고, 그 상태에서 나사(23)를 이용하여 핸드(10)를 고정한다. 플랜지부(21)의 외연부(21c)의 내측은 고정 부재(22)로부터 노출되며, 플랜지부(21)가 휘어지도록 얇게 되어 있다. 이와 같이, 플랜지부(21)는 외연부(21c)에서 핸드(10)에 고정되며, 그 내측에서 휘는 것이 가능한 탄성부(21d)를 갖고 있다. 탄성부(21d)의 내연부는 상향 돌출하며, 상면에서 웨이퍼를 보지하는 기판 보지부(21a)가 형성되어 있다. 플랜지부(21)의 직경 방향의 단면에서는, 직경 방향으로 연장되는 탄성부(21d)와 탄성부(21d)의 내측에서 탄성부(21d)로부터 수직으로 연장되는 기판 보지부(21a)에 의해, L자 형상이 형성된다. 탄성부(21d)의 두께는 기판 보지부(21a)의 두께보다 얇다.
또한, 오목부(10b)에는, 외주측의 바닥부보다 내주측의 바닥부가 깊어지도록 단차부(10c)가 형성되어 있다. 이 단차부(10c)에 의해, 탄성부(21d)와 오목부(10b)의 바닥부와의 사이에 공간(S)이 생겨, 웨이퍼의 자중에 따라 탄성부(21d)가 휘어지는 것을 가능하게 하고 있다.
단차부(10c)는 예컨대 0.2㎜ 정도라도 좋다. 또한, 탄성부(21d)의 두께는 1㎜ 이하이면 된다. 탄성부(21d)의 두께는 기판 보지부(21a)의 두께보다 얇고, 기판 보지부(21a)의 두께가 0.5㎜인 경우, 탄성부(21d)의 두께는 0.2㎜ 정도라도 좋다.
핸드(10)에는 배기 통로(30)가 형성되어 있다. 또한, 핸드(10)에는, 플랜지부(21)에 형성된 관통구(21b)와 배기 통로(30)를 연통하는 홈부(10d)가 마련되어 있다. 웨이퍼는 드라이 펌프(P)에 의해 배기 통로(30)→홈부(10d)→관통구(21b)로 형성되는 배기 통로를 이용한 배기에 의해 진공 흡착된다. 이때, 플랜지부(21)의 외연부(21c)는 탄성이 있는 얇은 두께로 되어 있으며, 고정 부재(22)에 의해 균일한 힘으로 가압되어 있다. 이에 의해, 웨이퍼를 진공 흡착할 때의 배기 통로(즉, 배기 통로(30)→홈부(10d)→관통구(21b)로 형성되는 통로)를 진공 시일할 수 있다.
이상, 본 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 주요부의 구성에 대해 상세하게 설명했다. 다음으로, 본 실시형태에 따른 패드(20)에 의해, 반송 중의 웨이퍼의 휨을 흡수하는 구조에 대해 도 3을 참조하면서 설명한다.
[웨이퍼 휨을 흡수하는 구조]
도 3은 본 실시형태에 따른 패드(20)에 의해, 보지하고 있는 웨이퍼의 휨을 흡수하는 구성을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.
웨이퍼(W)는 소망의 처리 후 고온이 되는 경우가 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 고온 상태의 웨이퍼(W)는 반송 중에 휘어지는 경우가 있다. 웨이퍼(W)가 휘어지면, 도 3의 우측 하단의 비교예에 도시하는 바와 같이, 플랜지부(91)가 휘어지지 않는 경우, 패드(90)의 보지면과 웨이퍼(W) 사이에 간극이 생기고, 그 간극으로부터 진공 배기시에 리크가 발생하여, 웨이퍼(W)의 진공 흡착이 곤란해진다. 웨이퍼(W)의 진공 흡착이 곤란해지면, 웨이퍼(W)가 핸드(10)로부터 낙하할 우려가 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 반송할 수 없게 된다.
따라서, 기판 반송 장치는 웨이퍼(W)의 휨을 흡수하면서 웨이퍼(W)를 반송할 필요가 있다. 그래서, 본 실시형태에 따른 패드(20)는 종방향으로 휠 수 있는 얇은 탄성부(21d)가 형성된 플랜지부(21)를 갖는다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 자중으로 플랜지부(21)가 휘어지고, 오목부(10b)의 단차부(10c)에 의해 형성된 공간(S)을 이용하여 패드(20)가 휘어짐으로써 웨이퍼(W)의 휨을 흡수한다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 패드(20)에서는, 얇은 탄성부(21d)가 형성된 플랜지부(21)가 휨으로써, 패드(20)의 보지면과 웨이퍼(W) 사이에 간극이 생기지 않는다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 휨을 흡수하여, 웨이퍼(W)를 확실히 진공 흡착하면서 반송할 수 있다.
[패드의 배치]
마지막으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 패드(20)의 배치에 대해 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 4는 핸드(10)에 고정된 일 실시형태에 따른 패드(20)의 배치의 일 예를 도시한다. 도 4의 (a)에서는, 3개의 패드(20)는 각 패드(20)의 위치를 지점(T)으로 하여 연결하는 영역(Ar) 내에 웨이퍼(W)의 중심(G)이 오버랩되는 위치에서 핸드(10)에 고정되는 일 예를 도시한다. 영역(Ar) 내로부터 웨이퍼(W)의 중심(G)이 벗어나면, 웨이퍼(W)가 반송 중에 낙하할 가능성이 높다. 도 4의 (a)에 도시한 위치에 3개의 패드(20)를 배치하는 것에 의해, 반송 중의 웨이퍼(W)의 낙하를 방지할 수 있다.
도 4의 (b)에서는, 3개의 패드(20)는 각 패드(20)의 위치를 지점(T)으로 하여 연결하는 영역(Ar) 내에 웨이퍼(W)의 중심(G)이 오버랩되는 위치에서 핸드(10)에 고정되는 다른 예를 도시한다. 또한, 도 4의 (b)에서는, 영역(Ar) 내로서, 3개의 패드(20)가 3개의 패드(20)의 위치로부터 등거리 또는 그 근방에 웨이퍼(W)의 중심(G)이 오버랩되는 위치에서 핸드(10)에 고정된다. 이때, 패드(20)는 120°의 피치로 등간격으로 배치되어 있다.
도 4의 (b)에 도시한 패드(20)의 배치의 경우, 도 4의 (a)에 도시한, 3개의 패드(20)의 배치가 웨이퍼(W)의 중심(G)에 대하여 등거리가 아닌 경우보다, 웨이퍼(W)의 낙하시의 마진이 커져서, 반송중의 웨이퍼(W)의 낙하를 보다 확실하게 방지할 수 있다.
이상, 본 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 핸드(10)와 기판 보지용의 패드(20)의 구성, 및 3개의 패드(20)의 배치에 대하여 설명했다. 본 실시형태에 따른 기판 보지용의 패드(20)에 의하면, 웨이퍼를 진공 흡착하여 반송할 때, 패드(20)를 핸드(10)에 고정하기 위해서 접착제를 이용하지 않기 때문에, 패드(20)를 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 기판 보지용의 패드(20)에 의하면, 장시간, 웨이퍼를 흡착해도 웨이퍼에 고착되는 일이 없으며, 휘어진 웨이퍼라도 안정적으로 진공 흡착할 수 있다.
또한, 플랜지부(21)와 고정 부재(22)가 별개의 개체로 되어 있기 때문에, 패드(20)를 구성하는 플랜지부(21)를 단일 개체로 교환할 수 있다. 이에 의해, 트러블시의 리드 타임이나 비용의 부담을 경감할 수 있다. 또한, 플랜지부(21)에 얇고 또한 탄성을 갖는 탄성부(21a)를 마련하는 것에 의해, 휘어진 웨이퍼를 보지하는 경우에 있어서도 플랜지부(21)의 탄성부(21a)가 웨이퍼의 휨에 추종하는 형태로 변형되기 때문에, 웨이퍼와 기판 보지부(21a) 사이에 간극이 생기지 않는다. 이에 의해, 웨이퍼를 확실하게 진공 흡착한 상태에서 반송할 수 있다.
이상, 기판 반송 장치 및 기판 반송 장치의 핸드(10)에 마련되는 기판 보지용의 패드(20)를 상기 실시형태에 의해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변형 및 개량이 가능하다. 또한, 상기 실시형태 및 변형예를 모순되지 않는 범위에서 조합할 수 있다.
예컨대, 본 발명에 따른 기판 반송 장치는 반도체 제조 장치 내에 기판을 반송하기 위해서 사용할 수 있다. 반도체 제조 장치의 일 예로서는, 에칭 처리 장치, 애싱 처리 장치, 성막 처리 장치, 노광 장치, 세정 장치, 검사 장치 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 반송 장치는 반도체 장치의 제조 공정에서 포토마스크나 웨이퍼 등의 기판을 반송하기 위해서 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 반송 장치에 의해 반송되는 기판은 웨이퍼에 한정되지 않으며, 예컨대, 레티클(포토마스크), 플랫 패널 디스플레이용의 대형 기판, EL 소자 또는 태양전지용의 기판이어도 좋다.
10 : 핸드 10a : 보지면
10b : 오목부 10c : 단차부
10d : 홈부 20 : 패드
21 : 플랜지부 21a : 기판 보지부
21b : 관통구 21c : 외연부
21d : 탄성부 22 : 고정 부재
23 : 나사 30 : 배기 통로

Claims (7)

  1. 플랜지부를 포함하며, 기판을 보지하는 복수의 패드와,
    복수의 오목부를 갖고, 상기 복수의 오목부에 각각 삽입된 상기 복수의 패드를 착탈 가능하게 고정하는 핸드를 구비하며,
    상기 플랜지부 중 적어도 어느 하나는,
    상기 플랜지부의 외연부에서 상기 핸드에 교환 가능하게 고정되며, 상기 오목부 내에서 휘어질 수 있는 탄성부와,
    상기 탄성부의 내연부에서 상향 돌출하며, 기판을 진공 흡착에 의해 보지하는 기판 보지부를 갖는
    기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성부는,
    상기 오목부의 바닥부에 마련된 단차부에 의한 공간을 이용하며, 상기 기판 보지부가 보지한 기판의 자중에 의해 상기 오목부 내에서 휘어지는
    기판 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성부는,
    상기 플랜지부의 외연부를 상기 외연부의 내측보다 두껍게 형성하거나, 또는 고정 부재에 의해 상기 플랜지부의 외연부를 가압함으로써 상기 핸드에 고정되는
    기판 반송 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플랜지부는 진원 또는 타원인
    기판 반송 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패드와 상기 복수의 오목부는 3개씩 마련되며,
    상기 3개의 패드는 각 패드의 위치를 지점으로 하여 연결하는 영역 내에 상기 보지되는 기판의 중심이 오버랩되는 위치에서 상기 핸드에 고정되는
    기판 반송 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 3개의 패드는,
    상기 3개의 패드의 위치로부터 등거리 또는 그 근방에 기판의 중심이 오버랩되는 위치에서 상기 핸드에 고정되는
    기판 반송 장치.
  7. 기판 반송 장치의 핸드에 형성된 오목부에 삽입되며, 착탈 가능하게 고정되는 기판 보지용 패드에 있어서,
    상기 패드는 기판을 보지하는 플랜지부를 포함하고,
    상기 플랜지부는,
    상기 플랜지부의 외연부에서 상기 핸드에 교환 가능하게 고정되며, 상기 오목부 내에서 휠 수 있는 탄성부와,
    상기 탄성부의 내연부에서 상향 돌출하며, 기판을 진공 흡착에 의해 보지하는 기판 보지부를 갖는
    　 기판 보지용 패드.
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