JP7364692B2 - 基板吸引保持構造及び基板搬送ロボット - Google Patents

Description

本発明は、基板吸引保持構造及び基板搬送ロボットに関する。

従来からウェハ等の基板を吸引して保持するための基板吸引保持構造が知られている。例えば、特許文献１に示す吸引保持装置は、保持対象物であるウエハを真空吸着する吸着保持部材を有する。吸着保持部材にはウエハと接触する接触部が形成されており、接触部の内部には真空管路が開口している。これによって、ウエハを真空吸着によって保持することができる。また、接触部及び吸着保持部材の上面は静電気拡散性被膜によりコートされており、ウエハや吸着保持部材への帯電を防止することができる。

特開２００４-１８６３５５号公報

しかし、ウエハの中には反っているものがあり、特許文献１に記載の吸引保持装置を用いてこのような反ったウエハを真空吸着しようとしても、吸着保持部材とウエハとの間隙によって、ウエハの真空吸着が行えない場合があった。

上記課題を解決するため、基板吸引保持構造は、環状の接触部と、前記接触部によって囲まれる第１真空室の底面を閉塞する底壁部とを有し、導電性を有するパッド本体と、上面と、該上面を窪ませて形成した第２真空室とを有し、導電性を有するブレード本体と、前記第２真空室又は前記パッド本体の何れか一方に設けられ、前記パッド本体の前記接触部を前記第２真空室上で前記ブレード本体の前記上面よりも上方に位置させ、前記パッド本体を前記第２真空室に対して揺動可能に支持し、導電性を有する支柱と、前記ブレード本体に固定され、前記第２真空室を覆う覆い体と、前記第１真空室から延び、前記パッド本体の前記底壁部、前記第２真空室及び前記ブレード本体をこの順に通り、真空源に接続される吸引路と、を備える。

この構成によれば、反った基板をパッドの上に置くとパッドが揺動し、接触部を基板の下面に沿わせることができる。これによって、反った基板を確実に保持でき、反った基板の搬送効率を向上させることができる。また、この反った基板の搬送時に基板の静電気を拡散させることができ、基板へのパーティクルの付着を防止することができ、基板の加工工程における歩留まりを向上させることができる。

本発明は、基板の搬送効率を向上させることができ、また、基板の加工工程における歩留まりを向上させることができるという効果を奏する。

実施の形態１に係る基板吸引保持構造が設けられたブレードの構成例を示す平面図である。 図１のブレードを備える基板搬送ロボットの構成例を示す側面図である。 反ったウエハの一例を示す断面図である。 図１の基板吸引保持構造の構成例を示す断面図である。 図１の基板吸引保持構造の構成例を示す平面図である。 図１の基板吸引保持構造が基板を保持する状態を示す断面図である。 図１の基板吸引保持構造のパッドの支柱の構成例を示す底面斜視図である。 実施の形態１に係る基板吸引保持構造のパッドの支柱の変形例を示す底面斜視図である。 実施の形態１に係る基板吸引保持構造のパッドの支柱の変形例を示す底面斜視図である。 実施の形態１に係る基板吸引保持構造のパッドの支柱の変形例を示す底面斜視図である。 実施の形態１に係る基板吸引保持構造のパッドの支柱の変形例を示す底面斜視図である。 実施の形態２に係る基板吸引保持構造の構成例を示す断面図である。

以下、各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下では、全ての図を通じて、同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る基板吸引保持構造１００が設けられたブレード９の構成例を示す平面図である。図２は、ブレード９を備える基板搬送ロボット１の構成例を示す側面図である。

図１及び図２に示すように、基板吸引保持構造１００は、基板搬送ロボット１のブレード９に設けられる基板１１０を保持する構造である。ブレード９は、ロボットアーム２の先端部に設けられ、ブレード９とロボットアーム２とは電気的に接続されている。基板吸引保持構造１００が設けられたブレード９は、基板１１０を吸引して保持して、保持した基板１１０を搬送する所謂バキューム型のハンドを構成する。特に、このブレード９は、例えば図３に示すbow waferと呼称される弓なりに反ったウェハを吸引して保持することができる構造である。このような、反ったウェハは、その下面のうち、ハンドの支持部（パッド４）と接触するパッド当接領域１１１が傾斜している。また、反ったウェハの反り方の態様は椀型、ドーム型、カール型等多様であり、パッド当接領域１１１における傾斜角度及び傾斜方向は一定ではない。

基板搬送ロボット１は、例えば、ロボットアーム２を動かして、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と称されるキャリアに複数収容された基板１１０をブレード９に載置する。図１において、基板１１０は、ウェハを図示しているがこれに限られるものではなく、ガラス基板であってもよい。そして、基板搬送ロボット１は、ロボットアーム２を動かしてキャリアから取り出し、所定位置に移送する。基板搬送ロボット１は、例えばスカラ型の水平多関節ロボットであり、ブレード９は、基板搬送ロボット１のロボットアーム２によって、３次元的に、すなわち、互いに直交する３軸方向に移動される。

基板吸引保持構造１００は、例えば、ブレード９に保持される基板１１０の中心Ｃを中心とする円周方向に複数（例えば３つ）並ぶように設けられている。これによって、ブレード９に保持される基板１１０は、基板吸引保持構造１００によって複数点で支持されより確実に保持される。基板吸引保持構造１００は、ブレード９のブレード本体３に設けられた第２真空室３０と、パッド４と、覆い体７（パッド体支持体）と、固定枠５と、締結具６と、吸引路１０と、真空源８とを備える。

ブレード本体３は、水平方向に延びる薄板状に形成され、その上面は平坦面３ａを基本として形成されている。ブレード本体３は、パッド４を介して基板１１０を保持する。ブレード本体３は、例えばアルミニウム等の導電性を有する材質で構成される。なお、これに代えて、ブレード本体３は、アルミナ等の絶縁性を示すセラミックにメッキ等の表面処理を施し、導電性を付与してもよい。そして、ブレード本体３の基板吸引保持構造１００が設けられる部分には３段の階段状の窪みが形成されている。

パッド４は、基板１１０に接触し、基板１１０を直接支持する機能を担う。また、パッド４は、基板１１０からブレード本体３に向かって延びる吸引路及び電気路の一部を成す。パッド４は、導電性材料を含み、例えば、全体が導電性ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）樹脂で形成される。具体的には、カーボンを含有するＰＥＥＫ樹脂で形成される。ＰＥＥＫ樹脂は、耐熱性、機械的強度に優れた、非エラストマーである。これによって、パーティクルの発生を抑制することができ、基板１１０の加工工程における歩留まりを向上させることができる。なお、導電性を有しない材質のパッド４にメッキ等の表面処理を施し、導電性を付与してもよい。

パッド４は、パッド本体４０と、支柱４４を含む。パッド本体４０は、水平方向に延びる環状の接触部４１を有する。接触部４１の頂部（上面）が基板１１０の下面と接触する基板支持面４１ａである。そして、接触部４１によって囲まれる領域が第１真空室４２を形成している。そして、接触部４１の下縁には、底壁部４３が連続して設けられ、第１真空室４２の底面６５は、底壁部４３によって閉塞されている。すなわち、パッド本体４０は全体として浅い皿状を呈し、内部に上方に開口する空間である第１真空室４２が形成されている。

そして、底壁部４３の下面から円柱状の支柱４４が下方に向かって延びている。支柱４４の円筒形の外周面５１は、接触部４１の径よりも小さい径（例えば略１／２の径）を有し、底壁部４３の下面から下方に向かって延びる。外周面５１には、上下方向における中間部に、外周面５１の周方向に延びる円環状の凹溝５２が形成されている。そして、支柱４４の底面５６の外周縁５７は、外周面５１の下縁に連なっている。

そして、支柱４４の底面５６に突起５８が形成されている。突起５８は、外周縁５７から内側（支柱４４の中心軸）に向かうに従って下方に突出する形状に形成されている。具体的には、図４及び図７に示すように、突起５８は円錐形に形成されている。しかし、これに代えて、突起５８は、円錐台形（図８参照）、又はドーム形（図９参照）であってもよい。また、突起５８は、外周縁５７の内側の領域の一部が突出する形状に形成されてもよい。具体的には、外周縁５７との間に段差を形成する柱形（図１０参照）や半球形（図１１参照）であってもよい。このように、底面５６は、内側領域の一部がこの内側領域の外側において内側領域を取り囲む外側領域の一部よりも下方に突出している。接触部４１、底壁部４３及び支柱４４がパッド体を構成する。また、突起５８の頂部は、支柱４４の中心軸上に位置していてもよい。

そして、底壁部４３及び支柱４４を貫通するパッド内流路４５が形成されている。パッド内流路４５は、支柱４４の中心軸と平行に延び、パッド４の内部を通る貫通孔であり、上端はパッド４の上面に開口している。具体的には、パッド内流路４５は、パッド本体４０に形成されたパッド本体内流路４５ａと、支柱４４に形成された支柱内流路４５ｂとを含む管路である。パッド本体内流路４５ａの上端は、第１真空室４２の底面６５に開口し、第１真空室４２と連続している。そして、パッド本体内流路４５ａは、下方に延び、底壁部４３を貫通している。支柱内流路４５ｂは、上端がパッド本体内流路４５ａの下端と連続し、支柱４４を貫通している。そして、支柱内流路４５ｂの下端は支柱４４の底面５６に開口している。本実施の形態においては、パッド内流路４５は、支柱４４の中心軸に対して偏心して２つ形成され、突起５８の頂部の側方に形成されている。

第２真空室３０は、ブレード本体３の上面に設けられている窪みのうち、底部にあたる部分に形成される。具体的には、３段の階段状の窪みの最下段（上から３段目）の窪みが第２真空室３０である。この第２真空室３０は、パッド内流路４５の下端が開口するパッド４の支柱４４の下端を収容し、これによって、パッド内流路４５は、第２真空室３０に接続される。また、第２真空室３０の底面６６は、平坦であり、この底面６６上にパッド４の突起５８が載置される。これによって、パッド４は、底面６６の上で直立する姿勢、すなわち、基板支持面４１ａが水平面上に位置する基準姿勢（図４参照）をとることができる。また、パッド４は、基準姿勢から、基板吸引保持構造１００の中心を中心とする径方向Ｄ１及びこの径方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２（図１参照）に揺動し、傾斜した姿勢、すなわち基板支持面４１ａが水平面に対して傾斜する傾斜姿勢（図６参照）をとることができる。このように、支柱４４は、第２真空室３０の底面６６と支柱４４の底面５６とが接触する部分を揺動中心として、パッド本体４０を第２真空室３０に対して揺動可能に支持する。

また、底面６６上に突起５８が載置されることによって、第２真空室３０の底面６６と支柱４４の底面５６とが接触し、突起５８と第２真空室３０の底面６６との接触部分を介して電気的に接続される。これによって、パッド４とブレード本体３とを接続する電気路の構成を簡素化することができる。

そして、パッド４の高さ寸法、すなわち、接触部４１の上端から支柱４４の下端までの高さ寸法は、ブレード本体３の上面の平坦面３ａから第２真空室３０の底面６６までの深さ寸法よりも、大きく形成されている。そして、パッド４の基板支持面４１ａが基準姿勢及び傾斜姿勢の双方においてブレード本体３の平坦面３ａよりも上方に位置するように、上記の深さ寸法及び高さ寸法が規定されており、パッド４の基板支持面４１ａが、ブレード本体３の窪みの中に沈みこまないように規定されている。このようにして、支柱４４は、パッド本体４０の接触部４１を第２真空室３０の上でブレード本体３の上面（平坦面３ａ）よりも上方に位置させてパッド本体４０を１点支持する。

そして、ブレード本体３にはブレード本体内流路３１が設けられられている。ブレード本体内流路３１は、一方の端部が第２真空室３０に開口して連なる管路である。本実施の形態において、ブレード本体内流路３１は、ブレード本体３の底面に形成された細い溝であり、第２真空室３０からブレード本体３の基端まで延びる。そして、ブレード本体３の底面を覆う裏蓋３２がブレード本体３に取り付けられることによって、ブレード本体内流路３１がブレード本体３の底面側から覆われ、ブレード本体３の内部を通る管路を成すように形成されている。

覆い体７は、水平方向に延びる薄い板状のエラストマーであり、弾性を有する。そして、覆い体７は、中央に挿通孔７１が形成されている。挿通孔７１には支柱４４が挿通されている。覆い体７は、上述したブレード本体３の階段状の窪みのうち、第２真空室３０を構成する窪みの一つ上の段（上から２段目）の窪みに嵌められ、覆い体７の外周縁は平面視において第２真空室３０の外側に位置し、覆い体７の下面は、ブレード本体３の上面と接触する。このように、覆い体７は、第２真空室３０を覆うように配置され、第２真空室３０を密閉している。また、挿通孔７１を形成する内周縁７２は、支柱４４の凹溝５２に嵌められている。これによって、第２真空室３０をより確実に密閉することができる。また、換言すると、覆い体７は、パッド４を上面と底面との間の位置で支持している。

なお、覆い体７は導電性を有する材質であってもよい。この場合、パッド４とブレード本体３とは、更に覆い体７を介して電気的に接続される。これによって、覆い体７の内周縁７２と支柱４４とが接触し、上記突起５８と第２真空室３０の底面６６との接触部分によるパッド４とブレード本体３を接続する電気路の導通に不良が発生した場合であっても、パッド４とブレード本体３との電気的な接続を維持することができる。

固定枠５は、板状の枠体であり、覆い体７の外周縁を覆う形状を有する。具体的には、固定枠５は、角を丸めた四角形に形成され、平面視においてパッド４よりも大きい内孔６１が固定枠５の中央部に形成されている。この内孔６１を形成する固定枠５の内周縁が覆い体７の外周縁を覆う部位である。また、固定枠５の外周縁は、上述したブレード本体３の窪みのうち、覆い体７が嵌められている窪みの一つ上の段（上から１段目）の窪みに嵌められて載置される。固定枠５の外周縁は、平面視において、覆い体７の外周縁の外側且つブレード本体３の上面の平坦面３ａと固定枠５が載置される窪みとの段差の内側に位置している。これによって、固定枠５をブレード本体３の窪みの上方からこの窪みに落とし込むことによって、パッド４と干渉することなく、固定枠５をブレード本体３の窪みに嵌めることができる。そして、固定枠５の四隅には、締結具６を挿通するための貫通孔５ａが形成されている。

締結具６は、固定枠５をブレード本体３に係脱可能に締結する締結具であり、例えば雄ねじである。ブレード本体３には、ブレード本体３の窪みに嵌められた固定枠５の貫通孔５ａと同軸に位置するよう配置された雌ねじ穴３ｂが形成されており、締結具６はこの雌ねじ穴３ｂと螺合している。

このように、固定枠５の四隅が締結具６によってブレード本体３に締結されることによって、覆い体７の外周縁は固定枠５によって上方からブレード本体３に押さえつけられ、覆い体７は、ブレード本体３に固定され、ブレード本体３に配置される。これによって、パッド４は、覆い体７によって、揺動姿勢から基準姿勢に向かって付勢され、基準姿勢をとるように固定枠５によって保持される。また、覆い体７の内周縁７２は、パッド本体４０よりも径の小さい支柱４４と接触しているので、パッド本体４０の径方向における覆い体７の外周縁から内周縁７２に至る部分までの長さを大きくとることができ、覆い体７は大きく変形することができるようになっている。これによって、パッド本体４０を大きく傾斜させることができる。

そして、この状態において、パッド内流路４５とブレード本体内流路３１との間に介在する第２真空室３０の上面は、覆い体７によって閉塞され、第１真空室４２、パッド本体内流路４５ａ、支柱内流路４５ｂ、第２真空室３０、及びブレード本体内流路３１は一続きの流路である吸引路１０を成す。換言すると、吸引路１０は、第１真空室４２から延び、パッド本体４０の底壁部４３、支柱４４、第２真空室３０及びブレード本体内流路３１をこの順に通る。そして、吸引路１０は、ロボットアーム２内に設けられた管路を介して、真空源８に接続される。そして、真空源８の吸引動作によって、第１真空室４２の気体を吸引することができる。吸引路１０には開閉弁が設けられ、開閉弁が管路を開放することによって第１真空室４２内の気体の吸引を行うことができる。また、開閉弁が管路を閉塞することによって第１真空室４２の気体の吸引を停止することができる。真空源８は例えば真空ポンプであり、基板搬送ロボット１の近傍又は内部に配置されている。

また、締結具６をブレード本体３から取り外し、その上で固定枠５をブレード本体３から取り外すことによって、パッド４及び覆い体７を取り外すことができる。したがって、パッド４を容易に交換することができる。

このように構成された基板吸引保持構造１００は、図６に示すように、基板支持面４１ａに反った基板１１０を載置すると、突起５８の下端を支点として、パッド本体４０が図４に示す基準姿勢から傾斜姿勢に傾斜し、基板支持面４１ａを基板１１０の下面のパッド当接領域１１１に沿わせることができ、基板支持面４１ａとパッド当接領域１１１との間に隙間が生じることを防止することができる。その結果、真空源８が吸引動作を行うことによって、反った基板１１０をパッド本体４０に確実に吸着させることができる。その結果、ロボットアーム２を高速で動かして基板１１０を搬送し、保持した基板１１０に大きな加速度が作用しても、基板１１０の位置ずれが生じることを防止することができる。その結果、反った基板１１０の搬送効率を向上させることができる。

また、上述の通り、接触部４１の基板支持面４１ａからロボットアーム２まで連続する電気路が形成されており、基板１１０のパッド当接領域１１１が基板支持面４１ａに当接することによって、基板１１０に帯電している静電気は、支柱４４の底面５６と第２真空室３０の底面６６との接触部分を介してブレード本体３に拡散され、更にはロボットアーム２に拡散される。これによって、搬送時のパーティクルの付着を防止することができ、歩留まりを向上させることができる。

更に、パッド本体４０は、基板吸引保持構造１００の中心を中心とする径方向Ｄ１及びこの径方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２に揺動可能に構成されているので、反り方が一様ではない基板１１０を保持することができる。

また、反った基板１１０を保持する際に基板１１０の端を保持部材で押圧保持する所謂エッジグリップ型のハンドで保持しようとすると、基板１１０がさらに反って、保持力が低下してしまう場合があったが、基板吸引保持構造１００は、基板１１０が吸引して保持されるので、反った基板１１０をより確実に保持することができる。

（実施の形態２）
以下では実施の形態２の構成について、実施の形態１との相違点を中心に述べる。図１２は、実施の形態２に係る基板吸引保持構造の構成例を示す断面図である。

上記実施の形態１において、支柱４４は、パッド本体４０に設けられていた。これに対し、本実施の形態において、図１２に示すように、支柱２４４は、第２真空室３０に設けられている。具体的には、支柱２４４は、下端が第２真空室３０に固定されている。そして、支柱２４４は、第２真空室３０の底面６６から上方に延びる外周面２５１と外周面２５１に連なる外周縁２５７を有する上面２５６とを有する。上面２５６には、外周縁２５７から内側に向かうに従って上方に突出する又は外周縁２５７の内側の領域の一部が上方に突出する突起２５８が形成されている。

そして、パッド本体２４０の底壁部２４３は、底面が外周縁から中央部に向かうに従って上方に窪む。そして、支柱２４４の突起２５８に底壁部２４３の底面の中央部が載置され、支柱２４４がパッド本体２４０を支持する。これによって、パッド本体２４０は、上記実施に形態１と同様に、基準姿勢と傾斜姿勢との間で揺動可能に支持される。このようにして、支柱２４４は、パッド本体２４０の接触部４１を第２真空室３０の上でブレード本体３の上面（平坦面３ａ）よりも上方に位置させてパッド本体２４０を１点支持する。

また、パッド本体内流路２４５ａは、底壁部２４３の底面に開口し、この開口において第２真空室３０に接続される。そして、第１真空室４２に連なるパッド本体内流路２４５ａ、第２真空室３０、及びブレード本体内流路３１が吸引路２１０を成す。換言すると、吸引路２１０は、第１真空室４２から延び、パッド本体２４０の底壁部２４３、第２真空室３０及びブレード本体３をこの順に通る。そして、吸引路２１０は、ロボットアーム２内に設けられた管路を介して、真空源８に接続される。

そして、パッド本体２４０の外周面の上下方向における中間部には凹溝２５２が形成されている。この凹溝２５２に覆い体７の内周縁７２が嵌められ、覆い体７がパッド本体２４０を揺動姿勢から基準姿勢に向かって付勢し、パッド本体２４０が基準姿勢をとるように保持している。

上記説明から、当業者にとっては、本実施の形態の多くの改良や他の実施の形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。

３ ブレード本体
７ 覆い体
８ 真空源
１０ 吸引路
３０ 第２真空室
４０ パッド本体
４１ 接触部
４２ 第１真空室
４３ （第１真空室の）底壁部
４４ 支柱
６５ （第１真空室の）底面
１００ 基板吸引保持構造

Claims (14)

1. 環状の接触部と、前記接触部によって囲まれる第１真空室の底面を閉塞する底壁部とを有し、導電性を有するパッド本体と、
   上面と、該上面を窪ませて形成した第２真空室とを有し、導電性を有するブレード本体と、
   前記パッド本体に設けられ、前記パッド本体の前記接触部を前記第２真空室上で前記ブレード本体の前記上面よりも上方に位置させ、前記パッド本体を前記第２真空室に対して揺動可能に支持し、導電性を有する支柱と、
   前記ブレード本体に固定され、前記第２真空室を覆う弾性体であって、前記支柱が挿通される挿通孔を有し、該挿通孔を形成する内周縁が前記支柱に接触する覆い体と、
   前記第１真空室から延び、前記パッド本体の前記底壁部、前記第２真空室及び前記ブレード本体をこの順に通り、真空源に接続される吸引路と、を備える基板吸引保持構造。
2. 前記支柱は前記パッド本体を一点支持する、請求項１に記載の基板吸引保持構造。
3. 前記支柱は、前記底壁部の下面から下方に向かって延びる外周面と、前記外周面に連なる外周縁を有し、該外周縁から内側に向かうに従って下方に突出する又は該外周縁の内側の領域の一部が下方に突出する突起が形成されている底面とを有し、
   前記第２真空室は、前記支柱の下端を収容し、前記突起が載置される底面を有する、請求項１又は２に記載の基板吸引保持構造。
4. 前記吸引路は、前記底壁部を貫通するパッド本体内流路と、一端が前記パッド本体内流路に連続し、前記支柱を貫通し、他端が前記支柱の前記底面に開口する支柱内流路と、前記支柱内流路の前記他端と接続されている前記第２真空室と、前記ブレード本体に形成され、一方の端部が前記第２真空室に接続され、他方の端部が真空源に接続されるブレード内流路を含む、請求項３に記載の基板吸引保持構造。
5. 前記突起は、円錐形、円錐台形、半球形、ドーム形、又は前記外周縁との間に段差を形成する柱形である、請求項３又は４に記載の基板吸引保持構造。
6. 前記支柱と前記ブレード本体とは、前記突起を介して電気的に接続される、請求項３乃至５の何れか１項に記載の基板吸引保持構造。
7. 環状の接触部と、前記接触部によって囲まれる第１真空室の底面を閉塞する底壁部とを有し、導電性を有するパッド本体と、
   上面と、該上面を窪ませて形成した第２真空室とを有し、導電性を有するブレード本体と、
   前記第２真空室に設けられ、前記パッド本体の前記接触部を前記第２真空室上で前記ブレード本体の前記上面よりも上方に位置させ、前記パッド本体を前記第２真空室に対して揺動可能に支持し、導電性を有する支柱と、
   前記ブレード本体に固定され、前記第２真空室を覆う覆い体と、
   前記第１真空室から延び、前記パッド本体の前記底壁部、前記第２真空室及び前記ブレード本体をこの順に通り、真空源に接続される吸引路と、を備え、
   前記第２真空室は、底面を有し、
   前記支柱は、該第２真空室の底面から上方に延びる外周面と、前記外周面に連なる外周縁を有し、該外周縁から内側に向かうに従って上方に突出する又は該外周縁の内側の領域の一部が上方に突出する突起が形成されている上面とを有する、基板吸引保持構造。
8. 前記突起は、円錐形、円錐台形、半球形、ドーム形、又は前記外周縁との間に段差を形成する柱形である、請求項７に記載の基板吸引保持構造。
9. 前記覆い体は、弾性体であり、前記支柱が挿通される挿通孔を有し、該挿通孔を形成する内周縁が前記支柱又は前記パッド本体に接触する、請求項７に記載の基板吸引保持構造。
10. 前記パッド本体の材質は、導電性ＰＥＥＫ樹脂である、請求項１乃至９の何れか１項に記載の基板吸引保持構造。
11. 前記覆い体は、導電性を有する、請求項１乃至１０の何れか１項に記載の基板吸引保持構造。
12. 前記覆い体の外周縁を覆う形状を有する固定枠と、
    前記固定枠を前記ブレード本体に係脱可能に締結する締結具とを有する、請求項１乃至１１の何れか１項に記載の基板吸引保持構造。
13. 請求項１乃至１２の何れか１項に記載の前記基板吸引保持構造が前記ブレード本体に保持される基板の中心を中心とする円周方向に複数並ぶブレードを備える基板搬送ロボット。
14. 先端部に前記ブレードが設けられたロボットアームを更に有し、
    前記接触部から前記ロボットアームまで連続する電気路を有する、請求項１３に記載の基板搬送ロボット。

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