JP5105971B2 - 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置 - Google Patents
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密着液を塗布し、吸着孔2,吸気孔5および貫通孔6の位置を合わせて積層して加圧した後、1500〜1600℃の焼成温度で焼成することにより、厚みが1.8mm,長さが160mmの図1〜5に示す真空ピンセット1を得た。また、従来の真空ピンセットについては、吸着部の形状が板状体に接する面と吸着面とが同形状で吸着面の輪郭が直線を有する四角形の角筒状であることを除いて、同様の方法で作製した。
その後、この基板8を用いて基板カセット室15と処理室14a〜14dとの間の搬入,搬出を100回繰り返し、吸着面3aと接触した基板8の裏面を目視で観察して傷の個数を調べた
。また、図9に示す従来の真空ピンセット30についても、同様の処理を行ない、処理後の基板8を用いて基板カセット室15と処理室14a〜14dとの間の搬入,搬出を100回繰り返
した後、クリーンルーム(清浄度クラス10)内で吸着面3aと接触した基板8の裏面を目視で観察して傷の個数を調べた。
、吸着面3aと接触した基板8の裏面を目視で観察して傷の個数を調べた。
2:吸着孔
3:吸着部
3a:吸着面
4:吸引路
5:吸気孔
6:貫通孔
7:板状体
8:基板
9:搬送室
10:基板搬送装置
14a〜14d:処理室
20:基板処理装置
Claims (3)
- 板状体の先端側が二股に分岐し、板状体の先端部および分岐部の各表面の少なくとも3カ所に基板を吸着するための先端が吸着面とされた半球状の吸着部を備えるとともに、該吸着部と連通する吸引路を内設してなり、前記吸着部および前記板状体は積層体とされ、前記吸着面の形状が前記基板を吸着する側に突出する曲面であるとともに、前記吸着部の外面が、ポリイミド樹脂,ポリテトラフロロエチレン樹脂,ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂またはポリビニリデンフルオライド樹脂により被覆されていることを特徴とする真空ピンセット。
- 請求項1に記載の真空ピンセットを前記基板を吸着して搬送するのに用いることを特徴とする基板搬送装置。
- 請求項2に記載の基板搬送装置を前記基板を処理室に搬送するのに用いることを特徴とする基板処理装置。
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