JPH0632685Y2 - コレツト - Google Patents
コレツトInfo
- Publication number
- JPH0632685Y2 JPH0632685Y2 JP1986006682U JP668286U JPH0632685Y2 JP H0632685 Y2 JPH0632685 Y2 JP H0632685Y2 JP 1986006682 U JP1986006682 U JP 1986006682U JP 668286 U JP668286 U JP 668286U JP H0632685 Y2 JPH0632685 Y2 JP H0632685Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- polyimide
- semiconductor chip
- chip
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は表面吸着方式のコレットに関し、特に半導体チ
ップをマウントするためのコレットの構造に関するもの
である。
ップをマウントするためのコレットの構造に関するもの
である。
従来、この種のコレットは先端部が金属で作られてお
り、第3図に示すように、テープ1上のダイシング済み
の半導体チップ2の表面を金属コレット3で真空吸着
し、半導体チップ2をアイランド4上のマウント用のペ
ースト5の上に選ぶとともに荷重をかけてマウントを行
なっていた。
り、第3図に示すように、テープ1上のダイシング済み
の半導体チップ2の表面を金属コレット3で真空吸着
し、半導体チップ2をアイランド4上のマウント用のペ
ースト5の上に選ぶとともに荷重をかけてマウントを行
なっていた。
上述した従来のコレットは、マウント用のペーストとし
て加熱した金属材を用いる場合には、マウント時の高温
に耐えられるよう、金属で造られているため、半導体チ
ップをペースト上にマウントする時に、半導体チップ表
面に押し傷を付けてしまい、ショート、断線等により歩
留りを低下させたり、また次工事のボンディングでの認
識不良の原因となっていた。
て加熱した金属材を用いる場合には、マウント時の高温
に耐えられるよう、金属で造られているため、半導体チ
ップをペースト上にマウントする時に、半導体チップ表
面に押し傷を付けてしまい、ショート、断線等により歩
留りを低下させたり、また次工事のボンディングでの認
識不良の原因となっていた。
また傷を付けないよう荷重調整することは非常に厳しい
精度を必要とし、なおかつ、荷重が少ない場合には、ペ
ーストを充分溶かしてマウントすることができず、ペー
スト上の半導体チップが傾いてマウントされるという不
都合があった。
精度を必要とし、なおかつ、荷重が少ない場合には、ペ
ーストを充分溶かしてマウントすることができず、ペー
スト上の半導体チップが傾いてマウントされるという不
都合があった。
本考案の目的は、従来のコレットの先端に弾力性があ
り、しかもマウント加熱にも耐えうるノズルとして、先
端部に向かって細くなるポリイミド製のノズルを使用す
ることにより、半導体チップの表面を傷付けることなく
マウントできるコレットを提供することにある。
り、しかもマウント加熱にも耐えうるノズルとして、先
端部に向かって細くなるポリイミド製のノズルを使用す
ることにより、半導体チップの表面を傷付けることなく
マウントできるコレットを提供することにある。
本考案によれば、半導体チップを表面吸着してペースト
上にマウントするコレットにおいて、コレット先端に変
換可能なポリイミド製のノズルを有することを特徴とす
るコレットが得られる。
上にマウントするコレットにおいて、コレット先端に変
換可能なポリイミド製のノズルを有することを特徴とす
るコレットが得られる。
本考案を図に基づいて説明をする。
第1図は本考案の一実施例のコレットの外観図、第2図
は第1図のポリイミド部を示す。
は第1図のポリイミド部を示す。
本コレットは金属部(SUS)6にポリイミド部7がね
じ込んであり両者が一体となって構成され、コレットホ
ルダー8に取り付けられて使用される。第2図に示すよ
うにポリイミド部7は、中央に吸着口9が有り、上部に
は取り付け用のねじ10がある。ポリイミド部7は手軽
に交換が可能であり、価格も安いものである。
じ込んであり両者が一体となって構成され、コレットホ
ルダー8に取り付けられて使用される。第2図に示すよ
うにポリイミド部7は、中央に吸着口9が有り、上部に
は取り付け用のねじ10がある。ポリイミド部7は手軽
に交換が可能であり、価格も安いものである。
ポリイミドは従来、半導体チップの表面のコーティング
にも使用されており、チップとのなじみが良く、弾力性
があるために、荷重を充分かけてマウントしてもチップ
表面に傷を付けることがない。しかも、樹脂類に比べて
熱にも強く、比較的高温であるマウント温度でも使用可
能である。特に本実施例では第1図に示すように、先端
部ほど細くなる形状となっているので、チップに接する
部分の温度の上昇がやわらげられている。耐久性につい
ても長期にわたって使用されている実績が有り、万が一
チップに接触する面が傷付いてしまっても、簡単な工具
による面取りで、厳しい精度出しをしなくても使用可能
である。
にも使用されており、チップとのなじみが良く、弾力性
があるために、荷重を充分かけてマウントしてもチップ
表面に傷を付けることがない。しかも、樹脂類に比べて
熱にも強く、比較的高温であるマウント温度でも使用可
能である。特に本実施例では第1図に示すように、先端
部ほど細くなる形状となっているので、チップに接する
部分の温度の上昇がやわらげられている。耐久性につい
ても長期にわたって使用されている実績が有り、万が一
チップに接触する面が傷付いてしまっても、簡単な工具
による面取りで、厳しい精度出しをしなくても使用可能
である。
以上説明したように、本考案は、コレット先端に交換可
能なポリイミド製のノズルを付けることにより、半導体
チップの表面を傷付けることなく、充分に荷重をかける
ことが出来、溶け性の良いチップ表面吸着方式のマウン
トをできる効果がある。
能なポリイミド製のノズルを付けることにより、半導体
チップの表面を傷付けることなく、充分に荷重をかける
ことが出来、溶け性の良いチップ表面吸着方式のマウン
トをできる効果がある。
第1図は本考案の一実施例のコレットの外観図、第2図
は第1図のポリイミド部の外観図、第3図はチップ表面
吸着によるマウント方式の説明図。 図において、1……テープ、2……半導体チップ、3…
…コレット、4……アイランド、5……ペースト、6…
…金属部(SUS)、7……ポリイミド部、8……コレ
ットホルダー、9……吸着口、10……ねじ、である。
は第1図のポリイミド部の外観図、第3図はチップ表面
吸着によるマウント方式の説明図。 図において、1……テープ、2……半導体チップ、3…
…コレット、4……アイランド、5……ペースト、6…
…金属部(SUS)、7……ポリイミド部、8……コレ
ットホルダー、9……吸着口、10……ねじ、である。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体チップを表面吸着して加熱されたペ
ースト上にマウントするコレットにおいて、先端部に向
かって細くなりかつポリイミドにより形成されたノズル
を有することを特徴とするコレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986006682U JPH0632685Y2 (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | コレツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986006682U JPH0632685Y2 (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | コレツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62118443U JPS62118443U (ja) | 1987-07-28 |
JPH0632685Y2 true JPH0632685Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=30789423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986006682U Expired - Lifetime JPH0632685Y2 (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | コレツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0632685Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2579423Y2 (ja) * | 1991-03-19 | 1998-08-27 | 山形日本電気株式会社 | 半導体ダイボンディング装置のダイ吸着コレット |
JP2584997Y2 (ja) * | 1992-02-04 | 1998-11-11 | 株式会社東京精密 | プロービング装置用半導体ウエハステージ |
JP5105971B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-12-26 | 京セラ株式会社 | 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5241332Y2 (ja) * | 1972-05-12 | 1977-09-19 | ||
JPS53127866U (ja) * | 1977-03-18 | 1978-10-11 | ||
JPS551105A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-07 | Hitachi Ltd | Jig for replacing chip of semiconductor device |
JPS5731148A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JPS5788936U (ja) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP1986006682U patent/JPH0632685Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62118443U (ja) | 1987-07-28 |
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