JPH07263497A - リードの熱圧着ヘッド - Google Patents

リードの熱圧着ヘッド

Info

Publication number
JPH07263497A
JPH07263497A JP5180394A JP5180394A JPH07263497A JP H07263497 A JPH07263497 A JP H07263497A JP 5180394 A JP5180394 A JP 5180394A JP 5180394 A JP5180394 A JP 5180394A JP H07263497 A JPH07263497 A JP H07263497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
thermocompression bonding
thermocompression
main body
bonding tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5180394A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2929934B2 (ja
Inventor
Takatoshi Ishikawa
隆稔 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5180394A priority Critical patent/JP2929934B2/ja
Publication of JPH07263497A publication Critical patent/JPH07263497A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2929934B2 publication Critical patent/JP2929934B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムキャリヤのインナーリードなどのリ
ードを、チップのバンプなどの電極に場所的なばらつき
のない一様な大きさの押し付け力で押し付けてボンディ
ングできるリードの熱圧着ヘッドを提供することを目的
とする。 【構成】 本体部9と、本体部9の下面に設けられた絶
縁体10と、絶縁体10の下面に装着され且つ電源18
から供給される電流によって自己発熱する熱圧着ツール
21とを備えた熱圧着ヘッド27において、熱圧着ツー
ル21を、底部を有する箱体23と、箱体23のフラッ
トな上面24から側方へ延出し且つ絶縁体10の下面に
装着されるフランジ25とから構成した。したがって熱
圧着ツール21の下面の平面性を保持し、一様な力でイ
ンナーリード16をチップ12のバンプ13にボンディ
ングできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードをワークの電極
に押し付けてボンディングするリードの熱圧着ヘッドに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品のアウターリードを基板の電極
にボンディングして電子部品を基板に実装する電子部品
実装装置や、フィルムキャリヤに貼着されたリードをチ
ップのバンプ(突出電極)にボンディングするインナー
リードボンディング装置などのリードのボンディング装
置において、インナーリードやアウターリードなどのリ
ードを基板やチップなどのワークの電極にボンディング
するボンディングヘッドとして、熱圧着ヘッドが知られ
ている。以下に、従来の熱圧着ヘッドについて説明す
る。
【0003】図5は従来のリードの熱圧着ヘッドに備え
られる熱圧着ツールの斜視図、図6(a)は従来のリー
ドの熱圧着ヘッドの正断面図、図6(b)は同側断面図
である。図5において、熱圧着ツール1は、箱体3を主
体としており、箱体3の対向する2つの辺の上面から上
方へ延出する断面カギ形のフランジ4が設けられてい
る。5はフランジ4に開口されたビス孔である。フラン
ジ4は首細部6を介して箱体3の上面に連結されてお
り、首細部6の両側部は凹入部7になっている。
【0004】図6(a)において、熱圧着ヘッド8は、
本体部9の下面に絶縁体10を装着し、絶縁体10の下
面に図5に示す熱圧着ツール1を装着して構成されてい
る。熱圧着ツール1は、ビス孔5にビス11をねじ込ん
で装着されている。図6(b)において、フランジ4に
はリード線17が接続されており、電源18から供給さ
れた電流が、リード線17を通して熱圧着ツール1を流
れると、熱圧着ツール1は内部抵抗により自己発熱す
る。12はチップであって、その上面にはバンプ13が
突設されている。14はチップ12を載置するテーブル
である。15はフィルムキャリヤであって、その上面に
はインナーリード16が貼着されている。図6(a),
(b)は、熱圧着ヘッド8を下降させて、熱圧着ツール
1の下面により、インナーリード16をバンプ13に押
し付けてボンディングしている状態を示している。この
とき熱圧着ツール1は、内部抵抗により発熱している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の熱圧着ツール1には、次のような問題点があった。す
なわち、図6(a)において、押し付け力は首細部6を
通じて箱体3の中央部付近に加えられるため、箱体3の
両側部は破線で示すように上方へわん曲して浮き上り、
このため首細部6直下の中央部には大きな押し付け力F
1が加えられるが、両側部の押し付け力F2は小さくな
る。
【0006】同様に、図6(b)においては、フランジ
4および首細部6に直結する箱体3の両側部には大きな
押し付け力F3が加えられるが、中央部は破線で示すよ
うに上凸状にわん曲するため押し付け力F4は小さくな
る。
【0007】以上のように従来の熱圧着ツール1では、
押し付け力はその中央部と両側部で大きさがばらつき、
このためすべてのインナーリード16はバンプ13に一
様な力でボンディングされず、ボンディング不良が生じ
やすいものであった。なお図6(a),(b)におい
て、破線で示すわん曲形状は、理解しやすいように誇張
してわん曲させている。
【0008】そこで本発明は、すべてのリードを一様な
押し付け力でワークの電極にボンディングできるリード
の熱圧着ヘッドを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、本
体部と、この本体部の下面に装着され且つ電源から供給
される電流によって自己発熱する熱圧着ツールとを備え
たリードの熱圧着ヘッドにおいて、熱圧着ツールを、箱
体と、この箱体のフラットな上面から側方へ延出し且つ
本体部側の下面に装着されるフランジとから構成したも
のである。
【0010】また熱圧着ツールを、箱体と、この箱体の
対向する2つの辺の上面から上方へ延出して本体部側の
下面に装着されるフランジと、他の対向する2つの辺の
上面中央部から上方へ延出してその上端部が本体部側の
下面に当接する支柱部とから構成したものである。
【0011】
【作用】上記構成において、熱圧着ヘッドを下降させ、
リードをワークの電極に押し付けてボンディングする
が、この場合、箱体の下面からリードに加えられる押し
付け力は場所的なばらつきはなく、箱体の下面は平面性
を保持し、すべてのリードを一様な押し付け力でワーク
の電極にボンディングできる。
【0012】
【実施例】
(実施例1)次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。図1は本発明の第1実施例のリードの熱圧
着ヘッドに備えられる熱圧着ツールの斜視図、図2
(a)は同リードの熱圧着ヘッドの正断面図、図2
(b)は同リードの熱圧着ヘッドの側断面図である。図
1において、熱圧着ツール21は、箱体23を主体とし
ており、この箱体23の対向する2つの辺のフラットな
上面24からフランジ25が両側方へ延出している。2
6はフランジ25に開口されたビス孔である。
【0013】図2(a)において、熱圧着ヘッド27
は、本体部9の下面に絶縁体10を装着し、絶縁体10
の下面に図1に示す熱圧着ツール21をビス孔26にビ
ス28をねじ込んで装着して構成されている。装着状態
において、熱圧着ツール21のフラットな上面24は、
絶縁体10のフラットな下面に当接している。フランジ
25は、リード線17を介して電源18に接続されてい
る。電源18から供給された電流が熱圧着ツール21を
流れると、熱圧着ツール21は内部抵抗により自己発熱
する。12はチップ、13はバンプ、14はテーブル、
15はフィルムキャリヤ、16はインナーリードであ
り、従来例と同一符号は説明を省略する。
【0014】上記構成において、図2(a),(b)に
示すように、熱圧着ヘッド27を下降させ、熱圧着ツー
ル21の下面をインナーリード16に着地させてインナ
ーリード16をバンプ13に押し付け、ボンディングす
る。このとき、熱圧着ツール21は電流が流れて自己発
熱しており、インナーリード16はバンプ13に熱圧着
される。また熱圧着ツール21には、そのフラットな上
面24の全面を介して、本体部9側から押し付け力Fが
加えられるので、この加えられる押し付け力Fが場所的
にばらついて、熱圧着ツール21がわん曲することはな
く、熱圧着ツール21の下面にはフラットな平面性を保
持し、すべてのインナーリード16は一様な押し付け力
Fでバンプ13に熱圧着される。
【0015】(実施例2)次に、本発明の第2実施例を
説明する。図3は本発明の第2実施例のリードの熱圧着
ヘッドに備えられる熱圧着ツールの斜視図、図4は同リ
ードの熱圧着ヘッドの側断面図である。この熱圧着ツー
ル30の形状構造は、フランジ4が設けられていない他
の対向する2つの辺の上面中央部から上方へ延出する2
つの支柱部31を有している点において、図5に示す従
来の熱圧着ツール1と相違している。この支柱部31の
上端面は、絶縁体10の下面に当接する。他の構成は従
来の熱圧着ツール1と同じであり、同一符号を付すこと
により説明は省略する。
【0016】上記構成において、図4に示すように熱圧
着ヘッド32を下降させ、熱圧着ツール30の下面をイ
ンナーリード16に着地させ、インナーリード16をバ
ンプ13に押し付けてボンディングする。この場合、フ
ランジ4が設けられていない他の辺の中央部には支柱部
31が設けられているので、この支柱部31を通じて本
体部9側の押し付け力Fが加えられる。したがって箱体
3の4つの辺には首細部6と支柱部31を介して本体部
9側の押し付け力Fが均等に加えられることとなり、し
たがって箱体3がわん曲することはなく、その下面はフ
ラットな平面性を保持するので、箱体3の4つの辺から
インナーリード16に加えられる押し付け力Fは場所的
なばらつきなく等しくなり、インナーリード16は一様
な押し付け力Fでバンプ13にボンディングされる。
【0017】なお上記実施例は、インナーリード16を
チップ12のバンプ13に熱圧着するインナーリードボ
ンディングを例にとって説明したが、本発明は電子部品
のアウターリードを基板の電極に熱圧着するような他の
熱圧着ヘッドにも適用できる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードの熱
圧着ヘッドによれば、熱圧着ツールをリードに押し付け
た際の熱圧着ツールのわん曲を防止し、熱圧着ツールの
下面の平面性を保持して、リードを場所的なばらつきな
く一様な押し付け力でワークの電極に熱圧着してボンデ
ィングできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のリードの熱圧着ヘッドに
備えられる熱圧着ツールの斜視図
【図2】(a)本発明の第1実施例のリードの熱圧着ヘ
ッドの正断面図 (b)本発明の第1実施例のリードの熱圧着ヘッドの側
断面図
【図3】本発明の第2実施例のリードの熱圧着ヘッドに
備えられる熱圧着ツールの斜視図
【図4】本発明の第2実施例のリードの熱圧着ヘッドの
側断面図
【図5】従来のリードの熱圧着ヘッドに備えられる熱圧
着ツールの斜視図
【図6】(a)従来のリードの熱圧着ヘッドの正断面図 (b)従来のリードの熱圧着ヘッドの側断面図
【符号の説明】
3,23 箱体 4,25 フランジ 9 本体部 12 チップ 13 バンプ 16 インナーリード 18 電源 21,30 熱圧着ツール 27,32 熱圧着ヘッド 31 支柱部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードをワークの電極に押し付けてボンデ
    ィングするリードの熱圧着ヘッドであって、本体部と、
    この本体部の下面に装着され且つ電源から供給される電
    流によって自己発熱する熱圧着ツールとを備え、この熱
    圧着ツールが、箱体と、この箱体のフラットな上面から
    側方へ延出し且つ前記本体部側の下面に装着されるフラ
    ンジとから成ることを特徴とするリードの熱圧着ヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】リードをワークの電極に押し付けてボンデ
    ィングするリードの熱圧着ヘッドであって、本体部と、
    この本体部の下面に装着され且つ電源から供給される電
    流によって自己発熱する熱圧着ツールとを備え、この熱
    圧着ツールが、箱体と、この箱体の対向する2つの辺の
    上面から上方へ延出して前記本体部側の下面に装着され
    るフランジと、他の対向する2つの辺の上面中央部から
    上方へ延出してその上端部が前記本体部側の下面に当接
    する支柱部とから成ることを特徴とするリードの熱圧着
    ヘッド。
JP5180394A 1994-03-23 1994-03-23 リードの熱圧着ヘッド Expired - Fee Related JP2929934B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5180394A JP2929934B2 (ja) 1994-03-23 1994-03-23 リードの熱圧着ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5180394A JP2929934B2 (ja) 1994-03-23 1994-03-23 リードの熱圧着ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07263497A true JPH07263497A (ja) 1995-10-13
JP2929934B2 JP2929934B2 (ja) 1999-08-03

Family

ID=12897092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5180394A Expired - Fee Related JP2929934B2 (ja) 1994-03-23 1994-03-23 リードの熱圧着ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2929934B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2929934B2 (ja) 1999-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11219420A (ja) Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法
US5306664A (en) Semiconductor device, method of forming bump electrode of a semiconductor device, method of packaging a semiconductor device, chip carrier tape, display device and electronic printing device incorporating the semiconductor device
JPH07263497A (ja) リードの熱圧着ヘッド
JP3149631B2 (ja) 半導体装置及びその実装装置及びその実装方法
JPH09139450A (ja) ヒートシンクの固定方法
JP3113560B2 (ja) リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
JPH08111437A (ja) 半導体装置の実装方法
JPH0529404A (ja) Al配線リードのボンデイング用ツール
JP3119931U (ja) 保護フランジ付き画像センサーモジュール
JP2000216198A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH06232289A (ja) チップキャリア及びその製造方法
JP3041318B2 (ja) 半導体装置のボンディング装置
JPH0310670Y2 (ja)
JPH0379065A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS63276258A (ja) 半導体集積回路装置
JPH05291739A (ja) 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法
JPH03270060A (ja) ピングリッドアレイ・パッケージ
JPH02288345A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2000223530A (ja) フリップチップ実装体および実装方法
JPH07199208A (ja) 液晶表示装置
JPH11330157A (ja) 半導体装置
JPH03156941A (ja) 半導体チップの実装方法
JPS6386534A (ja) フイルムキヤリアおよびその製造方法
JPH0864745A (ja) 半導体装置
JPH02122530A (ja) ワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees