JPS63276258A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS63276258A JPS63276258A JP11069487A JP11069487A JPS63276258A JP S63276258 A JPS63276258 A JP S63276258A JP 11069487 A JP11069487 A JP 11069487A JP 11069487 A JP11069487 A JP 11069487A JP S63276258 A JPS63276258 A JP S63276258A
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- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit chip
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に係シ、特にそのパッケー
ジ構造に関するものである。
ジ構造に関するものである。
従来、この種の半導体集積回路装置のパッケージにおい
て、牛導体集積回路チップが７エースダウンで搭載され
た構成では、クリップチップにより半田付けされていて
中ヤッグは半導体集積回路チップとの間に空間を有して
封止するようになっていた。
て、牛導体集積回路チップが７エースダウンで搭載され
た構成では、クリップチップにより半田付けされていて
中ヤッグは半導体集積回路チップとの間に空間を有して
封止するようになっていた。
上述した従来の半導体集積回路装置は、牛導体集槓回路
チップで発生した熱が７リツプチツプの半田付は部およ
び空間の気体を介して基板およびキャップからなるケー
ス表面へ伝達され、周囲に放散しているので、放熱効率
が悪いという問題があった。一方、放熱効率を良くする
ために半導体集積回路チップ裏面をキャップに接合また
は接着させようとすると、クリップチップの半田付は部
に熱膨張差によるストレスが加わり、接続の信頼性を低
下させると、いう問題がめる。
チップで発生した熱が７リツプチツプの半田付は部およ
び空間の気体を介して基板およびキャップからなるケー
ス表面へ伝達され、周囲に放散しているので、放熱効率
が悪いという問題があった。一方、放熱効率を良くする
ために半導体集積回路チップ裏面をキャップに接合また
は接着させようとすると、クリップチップの半田付は部
に熱膨張差によるストレスが加わり、接続の信頼性を低
下させると、いう問題がめる。
したがって不発明は前述した従来の問題に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、熱膨張差による信頼性を低
下させることなく、放熱効率を向上させることができる
半導体集積回路装置を提供することにるる。
たものであり、その目的は、熱膨張差による信頼性を低
下させることなく、放熱効率を向上させることができる
半導体集積回路装置を提供することにるる。
本発明による半導体集積回路装置は、リードを有する半
導体集積回路チップをフェースダウンテ基板に搭載し、
熱伝導率の良好な蓋により封止するとともに半導体集積
回路チップの裏面を蓋に接合または接着することにより
、構成するものでおる。
導体集積回路チップをフェースダウンテ基板に搭載し、
熱伝導率の良好な蓋により封止するとともに半導体集積
回路チップの裏面を蓋に接合または接着することにより
、構成するものでおる。
本発明においては、半導体集積回路チップの裏面に熱伝
導率の良好な蓋が接合または接着されるので、半導体集
積回路チップで発生した熱は直接蓋に伝達されて放熱さ
れることになる。
導率の良好な蓋が接合または接着されるので、半導体集
積回路チップで発生した熱は直接蓋に伝達されて放熱さ
れることになる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
図は本発明による半導体集積回路装置の一実施例を示す
断面図である。同図において、半導体集積回路テップ２
はリード２１を有し、基板１の第１の面に形成され九剋
極１１にボンディングされ、基板１に対してフェースダ
ウン方式で搭載されている。他方、半導体集積回路チッ
プ２の裏面は熱伝導率の良好な材料、例えばベリリア、
炭化シリコンまたは銅・タングステンなどで製作された
蓋３に接合されている。この蓋３はさらに基板１に取付
けられた枠１４に接合され、半導体集積回路チップ２ｔ
−封止している。基板１の第１の面に形成された電極１
１は導体１３によって基板１の第２の面に形成された端
子１２に接続され、半導体集積回路テップ２の信号接続
などがとられるようになっている。なお、半導体集積回
路チップ２のリード２１は熱膨張差などによるストレス
を緩和し、かつ半導体集積回路テップ２ｔ−支える材質
および形状とする。
断面図である。同図において、半導体集積回路テップ２
はリード２１を有し、基板１の第１の面に形成され九剋
極１１にボンディングされ、基板１に対してフェースダ
ウン方式で搭載されている。他方、半導体集積回路チッ
プ２の裏面は熱伝導率の良好な材料、例えばベリリア、
炭化シリコンまたは銅・タングステンなどで製作された
蓋３に接合されている。この蓋３はさらに基板１に取付
けられた枠１４に接合され、半導体集積回路チップ２ｔ
−封止している。基板１の第１の面に形成された電極１
１は導体１３によって基板１の第２の面に形成された端
子１２に接続され、半導体集積回路テップ２の信号接続
などがとられるようになっている。なお、半導体集積回
路チップ２のリード２１は熱膨張差などによるストレス
を緩和し、かつ半導体集積回路テップ２ｔ−支える材質
および形状とする。
以上説明したように本発明は、リードを有する半導体集
積回路チップを基板にフェースダウンで実装し、半導体
集積回路チップの娯面を熱伝導率の良好なキャップに接
合または接層することにより、熱膨張査による信頼性を
低下させることなく、放熱効率を向上させることができ
るとい５極めて侵れた効果が得られる。
積回路チップを基板にフェースダウンで実装し、半導体
集積回路チップの娯面を熱伝導率の良好なキャップに接
合または接層することにより、熱膨張査による信頼性を
低下させることなく、放熱効率を向上させることができ
るとい５極めて侵れた効果が得られる。
図は本発明による半導体集積回路装置の一実施例を示す
断面図である。 １・・・・基板、２・・Φ・半導体集積回路チップ、３
・・・・蓋、１１・・・・電極、２１・・・・リード、
１２・・・・端子、１３・・・・導体、１４・・・・枠
、２１＠・・働リード。
断面図である。 １・・・・基板、２・・Φ・半導体集積回路チップ、３
・・・・蓋、１１・・・・電極、２１・・・・リード、
１２・・・・端子、１３・・・・導体、１４・・・・枠
、２１＠・・働リード。
Claims (1)
- リードを有する半導体集積回路チップと、第１の面に前
記リードを接続する電極を有し第２の面に前記電極と接
続させた端子を有する基板と、前記半導体集積回路チッ
プを封止する蓋とを備え、前記半導体集積回路チップを
前記基板の第１の面にフェースダウンで搭載し、前記蓋
により前記半導体集積回路チップを封止するとともに前
記半導体集積回路チップの裏面を前記蓋に接合または接
着させたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069487A JPS63276258A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069487A JPS63276258A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276258A true JPS63276258A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14542082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069487A Pending JPS63276258A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0310224A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Sharp Corp | 表示装置 |
| JPH03174161A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-07-29 | Fuji Electric Co Ltd | 正帯電・反転現像方式電子写真装置用電子写真感光体 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP11069487A patent/JPS63276258A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0310224A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Sharp Corp | 表示装置 |
| JPH03174161A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-07-29 | Fuji Electric Co Ltd | 正帯電・反転現像方式電子写真装置用電子写真感光体 |
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