JPS6130240U - ダイボンダ− - Google Patents

ダイボンダ−

Info

Publication number
JPS6130240U
JPS6130240U JP11466484U JP11466484U JPS6130240U JP S6130240 U JPS6130240 U JP S6130240U JP 11466484 U JP11466484 U JP 11466484U JP 11466484 U JP11466484 U JP 11466484U JP S6130240 U JPS6130240 U JP S6130240U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die bonder
chip
position correction
correction table
guibonder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11466484U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0525235Y2 (ja
Inventor
保美 小山
秀作 佐藤
康雄 八田
博隆 秋好
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP11466484U priority Critical patent/JPS6130240U/ja
Publication of JPS6130240U publication Critical patent/JPS6130240U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0525235Y2 publication Critical patent/JPH0525235Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかる位置補正テーブルの側面を示す
図、第2図はダイボンダーの概要平面図、第3図は従来
の位置補正テーブルの側面を示す図である。 図において、1は位置補正テーブル、2はフイーダ、3
はボンデイングヘッド4はチップテーブル、5はトラン
スフアヘッド6はテレビカメラ、31.51はグイコレ
ット、11.12はチツプ載置部、12はX方向補正パ
ルスモータ、13はY方向補正パルスモータ、14は角
度(θ)補正パルスモータ、CPはチッフ、PCはパッ
ケーシ、を示している。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被ボンデイングチップが複数戴置されるチップテーブル
    と、ボンデイング位置との間に戴置されたチップの位置
    を光学的に認識し、その位置を補正するための位置補正
    テーブルを具備し、該位置補正テーブルの表面が着色セ
    ラミック材からなることを特徴とするグイボンダー。
JP11466484U 1984-07-26 1984-07-26 ダイボンダ− Granted JPS6130240U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11466484U JPS6130240U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 ダイボンダ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11466484U JPS6130240U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 ダイボンダ−

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6130240U true JPS6130240U (ja) 1986-02-24
JPH0525235Y2 JPH0525235Y2 (ja) 1993-06-25

Family

ID=30673674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11466484U Granted JPS6130240U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 ダイボンダ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6130240U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753950A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Fujitsu Ltd Peretsutobondeingusochi
JPS58147037A (ja) * 1982-02-25 1983-09-01 Fuji Electric Co Ltd 混成集積回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753950A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Fujitsu Ltd Peretsutobondeingusochi
JPS58147037A (ja) * 1982-02-25 1983-09-01 Fuji Electric Co Ltd 混成集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0525235Y2 (ja) 1993-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6130240U (ja) ダイボンダ−
JPS59145032U (ja) 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル
JPS5847704Y2 (ja) 半導体装置用容器
JPS60106370U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS60181051U (ja) リ−ドフレ−ムの構造
JPS60181884U (ja) 発熱体基板の保持フレ−ム
JPS60167346U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5820538U (ja) 混成集積回路装置
JPS5878635U (ja) 半導体ダイボンデイング装置
JPS60137435U (ja) 半導体装置
JPS60176558U (ja) 半導体圧力センサ
JPS583038U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5987949U (ja) サ−マルヘツド
JPS5963448U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS62192648U (ja)
JPS6013737U (ja) 半導体集積回路装置
JPS6112237U (ja) ボンデイング装置
JPS58116234U (ja) 厚膜モジユ−ル放熱板
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63153535U (ja)
JPS58138561U (ja) 多層防塵装置
JPS58140648U (ja) 半導体装置
JPS6117746U (ja) フラツトモ−ルド型パツケ−ジ
JPS6096831U (ja) 半導体チツプ
JPS5852699U (ja) 磁気バブル・メモリ・モジユ−ル用基板