JPS59145032U - 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル - Google Patents

半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル

Info

Publication number
JPS59145032U
JPS59145032U JP3867583U JP3867583U JPS59145032U JP S59145032 U JPS59145032 U JP S59145032U JP 3867583 U JP3867583 U JP 3867583U JP 3867583 U JP3867583 U JP 3867583U JP S59145032 U JPS59145032 U JP S59145032U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting agent
application nozzle
agent application
semiconductor chips
bonding semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3867583U
Other languages
English (en)
Inventor
小沢　淳
Original Assignee
新日本無線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新日本無線株式会社 filed Critical 新日本無線株式会社
Priority to JP3867583U priority Critical patent/JPS59145032U/ja
Publication of JPS59145032U publication Critical patent/JPS59145032U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のマウント剤塗布ノズルの斜視図、第２図
は第１図に示したノズルを使用したマウント剤塗布の説
明用の断面図、第３図は本考案の一実施例のマウント剤
塗布ノズルの断面図、第４図は別の実施例のマウント剤
塗布ノズルの断面図、第５図は更なる別の実施例のマウ
ント剤塗布ノズルの斜視図、第６図は第５図のノズルで
塗布したマウント剤の塗布形状を示す平面図である。 １・・・マウント剤塗布ノズル、２・・・マウント剤、
３・・・ワーク、４・・・マウント剤塗布ノズル、４ａ
・・・マウント剤吐出口、４ｂ・・・突出部、５・・・
マウント剤塗布ノズル、５ａ・・・マウント剤吐出口、
５ｂ・・・突出部、６・・・マウン剤塗布ノズル、６ａ
・・・マウント剤吐出口、６ｂ・・・溝、５ｃ、　　６
ｄ・・・突出部、７・・・半導体チップ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップをリード書フレーム等のワークにマウント
    剤を使用して接着する工程に用いるマウント剤塗布ノズ
    ルにおいて、マウント剤が吐出される吐出口の周囲の一
    部に突出部を形成したことを特徴とする半導体チップ接
    着用マウント剤塗布ノズル。
JP3867583U 1983-03-17 1983-03-17 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル Pending JPS59145032U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3867583U JPS59145032U (ja) 1983-03-17 1983-03-17 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3867583U JPS59145032U (ja) 1983-03-17 1983-03-17 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59145032U true JPS59145032U (ja) 1984-09-28

Family

ID=30169343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3867583U Pending JPS59145032U (ja) 1983-03-17 1983-03-17 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59145032U (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH025534A (ja) * 1988-06-24 1990-01-10 Fujitsu Miyagi Electron:Kk ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法
JPH02181448A (ja) * 1989-01-06 1990-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイボンディング装置
JP2014117463A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Kyoraku Sangyo Co Ltd 球補給装置
JP2014117464A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Kyoraku Sangyo Co Ltd 球補給装置
JP2014532550A (ja) * 2011-10-31 2014-12-08 ブラズクエズ，ミゲル ジュラド ベル又はフード先端部及び注入ボタンを有する、シーラントアプリケータノズル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5643160B2 (ja) * 1976-06-09 1981-10-09
JPS588945B2 (ja) * 1981-12-15 1983-02-18 アイワ株式会社 電気部品のハンダ付け方法および装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5643160B2 (ja) * 1976-06-09 1981-10-09
JPS588945B2 (ja) * 1981-12-15 1983-02-18 アイワ株式会社 電気部品のハンダ付け方法および装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH025534A (ja) * 1988-06-24 1990-01-10 Fujitsu Miyagi Electron:Kk ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法
JPH02181448A (ja) * 1989-01-06 1990-07-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイボンディング装置
JP2014532550A (ja) * 2011-10-31 2014-12-08 ブラズクエズ，ミゲル ジュラド ベル又はフード先端部及び注入ボタンを有する、シーラントアプリケータノズル
JP2014117463A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Kyoraku Sangyo Co Ltd 球補給装置
JP2014117464A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Kyoraku Sangyo Co Ltd 球補給装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59145032U (ja) 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル
JPS6119472U (ja) 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル
JPS60106370U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS60141129U (ja) リ−ドレスチツプキヤリアの端子構造
JPS60106375U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS6083242U (ja) 電子回路素子
JPS583038U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6066040U (ja) ヒ−トシンク
JPS59109151U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS6020153U (ja) 半導体装置
JPS5999447U (ja) 半導体用パツケ−ジ
JPS59109149U (ja) 半導体用パツケ−ジ
JPS58158467U (ja) 電子部品
JPS6052635U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS59115640U (ja) 電子部品
JPS609226U (ja) 半導体の実装用パツケ−ジ
JPS605199U (ja) チツプ状電子部品の装着機
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58133936U (ja) チツプトレイ
JPS6127337U (ja) 半導体装置用ヘツダ
JPS60179045U (ja) チツプキヤリア型素子
JPS60167346U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6066036U (ja) セラミツクチツプキヤリヤ
JPS6120203U (ja) ホルダ