JPS5847704Y2 - 半導体装置用容器 - Google Patents
半導体装置用容器Info
- Publication number
- JPS5847704Y2 JPS5847704Y2 JP1978047445U JP4744578U JPS5847704Y2 JP S5847704 Y2 JPS5847704 Y2 JP S5847704Y2 JP 1978047445 U JP1978047445 U JP 1978047445U JP 4744578 U JP4744578 U JP 4744578U JP S5847704 Y2 JPS5847704 Y2 JP S5847704Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- punching
- pads
- bonding
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は自動ポンチ゛イングを行なう為の半導体装置用
容器に関する。
容器に関する。
従来、半導体装置用容器基板に半導体チップを載置し、
自動ポンチ゛イング法で結線する際、容器基板のポンデ
ィングパッド数が少なくポンディングパッドの面積が大
きい場合には特にポンチ゛イングパツドの位置の読み取
りを行なう必要がなかつた。
自動ポンチ゛イング法で結線する際、容器基板のポンデ
ィングパッド数が少なくポンディングパッドの面積が大
きい場合には特にポンチ゛イングパツドの位置の読み取
りを行なう必要がなかつた。
ところが、容器基板のポンディングパッド数が多くなり
、ポンディングパッド面積が小さく限られでいる様な場
合には、容器基板とポンチ゛イングパツド位置に僅かで
もずれが生じている場合、自動ボンディングのツールが
ポンチ゛イングパッドがらはずれてしまうという欠点を
有している。
、ポンディングパッド面積が小さく限られでいる様な場
合には、容器基板とポンチ゛イングパツド位置に僅かで
もずれが生じている場合、自動ボンディングのツールが
ポンチ゛イングパッドがらはずれてしまうという欠点を
有している。
本考案はポンチ゛イング数が多い場合でも、正確に自動
ポンチ゛イングが可能となる半導体装置用容器を提供す
るものである。
ポンチ゛イングが可能となる半導体装置用容器を提供す
るものである。
本考案の半導体装置用容器は該容器基板のポンチ゛イン
グパツド間に自動ポンチ゛イング用ポンチ゛イグパツド
位置読取りマークを少くとも２個有することを特徴とす
る。
グパツド間に自動ポンチ゛イング用ポンチ゛イグパツド
位置読取りマークを少くとも２個有することを特徴とす
る。
本考案を実施例により説明する。
第１図は本考案の１実施例の半導体装置用容器基板の平
面図である。
面図である。
この容器基板は１６ピン積層型容器基板の例であって、
セラミック製の容器基板１１にダイアタッチ部１２が１
個とポンチ゛イングパッド１３が１６個設けられている
。
セラミック製の容器基板１１にダイアタッチ部１２が１
個とポンチ゛イングパッド１３が１６個設けられている
。
そして、前記ポンディングパッド間のセラミック部分１
６の上面に、例えばメタライズ印刷等で２個の自動ポン
チ゛インパッド位置読取りマーク１４．１５が設けであ
る。
６の上面に、例えばメタライズ印刷等で２個の自動ポン
チ゛インパッド位置読取りマーク１４．１５が設けであ
る。
このマークは２個以上であれば何個でも良く、また２個
マークがあれば、ポンチ゛イングパツド位置の読取りは
可能である。
マークがあれば、ポンチ゛イングパツド位置の読取りは
可能である。
本考案の容器基板を自動ボンダーに装着した場合のボン
ディング部の位置合わせは次のように行つ０ 第２図は本考案の半導体装置用容器を自動ボンダーに装
着した場合のボンディング部の位置合わせ方法を説明す
る図である。
ディング部の位置合わせは次のように行つ０ 第２図は本考案の半導体装置用容器を自動ボンダーに装
着した場合のボンディング部の位置合わせ方法を説明す
る図である。
今、自動ボンダーに、原点Ｏと座標ＸＹ及びその座標面
に２点Ａ（ＸＩ、 ｙｘ）、Ｂ（ｘ２．ｙｚ）を認識さ
せておき、容器に設けである２点のポンディングパッド
位置読取りマークがＡ、Ｈの位置に来た時、正しい位置
でポンチ゛イングができる様にしておく。
に２点Ａ（ＸＩ、 ｙｘ）、Ｂ（ｘ２．ｙｚ）を認識さ
せておき、容器に設けである２点のポンディングパッド
位置読取りマークがＡ、Ｈの位置に来た時、正しい位置
でポンチ゛イングができる様にしておく。
ところが容器側のマークのうちＡ点（ＸＩ、ｙｌ）に来
るべきものがＣ点（Ｘ３．ｙ３）へ、Ｂ点（ｘ２．ｙ２
）に来るべきものがＤ点（Ｘ４．ｙ４）にずれて位置し
ているとする。
るべきものがＣ点（Ｘ３．ｙ３）へ、Ｂ点（ｘ２．ｙ２
）に来るべきものがＤ点（Ｘ４．ｙ４）にずれて位置し
ているとする。
つまり、本来ならば、ｅ、ｆ、ｇ、ｈの位置にボンディ
ング部が位置するべきところが、ｅ’、 ｆ ’、 ｇ
’、 ｈ’にずれて位置している。
ング部が位置するべきところが、ｅ’、 ｆ ’、 ｇ
’、 ｈ’にずれて位置している。
この時、ｅ′。ｆ’、ｇ’、ｈ’ををｅｆｇｈの位置に
正しく移動できればよいわけである。
正しく移動できればよいわけである。
２点Ｃ，ＤとＸ軸によって決定される角度を０２，２点
Ａ、ＢとＸ軸によって決定される角度（常に一定）をθ
１とする。
Ａ、ＢとＸ軸によって決定される角度（常に一定）をθ
１とする。
まず、初めにｅ’ｆ’ｇ’ｈ’を、Ｃ点を中心に、θ２
がθ１に等しくなるように回転移動させる。
がθ１に等しくなるように回転移動させる。
その後、θ１−０２の状態で点Ｃが点Ａに一致する様に
、ｅ′ｆ′ｇ′ｈ′を移動させれば、ｅ′ｆ′ｇ′ｈ′
はｅｆｇｈと一致する。
、ｅ′ｆ′ｇ′ｈ′を移動させれば、ｅ′ｆ′ｇ′ｈ′
はｅｆｇｈと一致する。
このように、２点の位置読取りマークがあれば、位置ず
れしているボンデ゛イング部とボンディングツールを正
しい位置関係に目合わせすることができる。
れしているボンデ゛イング部とボンディングツールを正
しい位置関係に目合わせすることができる。
また、このマークか′２点より多くあっても同様に目合
わせできることは明らかである。
わせできることは明らかである。
以上詳細に説明したように、本考案による目合わせ用マ
ークを用いれば、ポンチ゛イングパツド面積が小さい半
導体装置用容器基板においても正しい位置に自動ボンデ
ィングすることができるという効果が得られる。
ークを用いれば、ポンチ゛イングパツド面積が小さい半
導体装置用容器基板においても正しい位置に自動ボンデ
ィングすることができるという効果が得られる。
第１図は本考案の１実施例の半導体装置用容器基板の平
面図、第２図は本考案の半導体装置用容器を自動ボンダ
ーに装着した場合のボンディング部の位置合わせ方法を
説明する図である。 １１・・・・・・セラミック製容器基板、１２・・・・
・・ダイアタッチ部、１３・・・・・・ポンチ゛イング
パツド、１４．１５・・・・・・自動ボンディング用ポ
ンディングパッド位置読取りマーク、１６・・・・・・
ポンチ゛イングパツド間のセラミック面、ｅ、ｉ’、ｇ
、ｈ・・・・・・位置ずれのないボンディング部位置、
ｅ’ｆ’ｇ’ｈ’・・・・・・位置ずれしたボンディン
グ部位置、Ａ、Ｂ・・・・・・位置ずれのないポンディ
ングパッド位置読取りマーク、Ｃ９Ｄ・・・・・・位置
ずれしたポンディングパッド位置読取りマーク。
面図、第２図は本考案の半導体装置用容器を自動ボンダ
ーに装着した場合のボンディング部の位置合わせ方法を
説明する図である。 １１・・・・・・セラミック製容器基板、１２・・・・
・・ダイアタッチ部、１３・・・・・・ポンチ゛イング
パツド、１４．１５・・・・・・自動ボンディング用ポ
ンディングパッド位置読取りマーク、１６・・・・・・
ポンチ゛イングパツド間のセラミック面、ｅ、ｉ’、ｇ
、ｈ・・・・・・位置ずれのないボンディング部位置、
ｅ’ｆ’ｇ’ｈ’・・・・・・位置ずれしたボンディン
グ部位置、Ａ、Ｂ・・・・・・位置ずれのないポンディ
ングパッド位置読取りマーク、Ｃ９Ｄ・・・・・・位置
ずれしたポンディングパッド位置読取りマーク。
Claims (1)
- セラミック基板に四角形のダイアタッチ部が設けられ、
該ダイアタッチ部の周囲の四辺に各各メタライズ層のポ
ンチ゛イングパツドが設けられた半導体装置用容器にお
いて、前記四辺のなかの一辺の互いに隣接せる２個のポ
ンチ゛イングパツドの間の前記セラミック基板上に第１
の自動ポンチ゛イング用ポンチ゛イングパツド位置読取
りマークが設けられ、前記−辺と直交する他の辺の互い
に隣接せる２個のポンディングパッドの間の前記セラミ
ック基板上に第２の自動ボンディング用ポンチ゛イング
パツド位置読取りマークが設けられていることを特徴と
する半導体装置用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978047445U JPS5847704Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 半導体装置用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978047445U JPS5847704Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 半導体装置用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54150462U JPS54150462U (ja) | 1979-10-19 |
| JPS5847704Y2 true JPS5847704Y2 (ja) | 1983-10-31 |
Family
ID=28929322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978047445U Expired JPS5847704Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 半導体装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847704Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110244A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Hitachi Ltd | Printed circuit board for semiconductor device and wire bonding method thereof |
| JPS6035249Y2 (ja) * | 1980-11-27 | 1985-10-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125853A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-12-02 |
-
1978
- 1978-04-10 JP JP1978047445U patent/JPS5847704Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125853A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-12-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54150462U (ja) | 1979-10-19 |
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