KR19990031265U - 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 - Google Patents
마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 관한 것으로, 그 구성은 표면에 회로패턴이 형성되어 있고, 이 회로패턴에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드에 연결된 회로패턴이 형성된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 회로패턴 중에서 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 기준패턴의 일측에 원형의 인식마크를 상기한 팬인탭리드가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴의 내측으로 향하도록 형성하여서 된 것이다.
Description
본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 볼 그리드 어레이(Micro Ball grid array) 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 기준패턴을 확인할 수 있는 인식마크를 더 형성하여 패턴인식시스템(Pattern Recognition System)으로 상기한 인식마크를 통해 정확한 위치를 인식함으로서, 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 것이다.
최근, 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자 기기나 가전제품들도 소형화되어 가고 있음으로, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 축소하여 경박단소화 함은 물론, 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능화 한 패키지로서 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지가 개발되어 있다.
상기한 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는, 회로패턴이 형성된 마이크로 필름(Micro film)을 이용하는 것으로, 이러한 마이크로 필름의 구성은, 표면에 회로패턴이 형성되어 있고, 이 회로패턴에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead)가 형성되며, 상기한 회로패턴의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드에 연결되어 있는 것이다.
그러나, 이러한 마이크로 필름에는 본딩시에 패턴인식시스템(Pattern Recognition System, PRS ; 화상정보 시스템의 일종)으로 상기한 회로패턴을 인식하여 본딩을 하는데, 종래에는 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 필름의 기준패턴에 특별한 표시가 없어서 본딩시 불량을 유발하였다.
즉, 상기한 필름의 표면에 반도체칩이 부착되고, 이 상태에서 반도체칩 상의 패드에 팬인탭리드를 테이프 오토메이티드 본딩 방식으로 직접 연결시켜 본딩하는 것이다. 따라서, 상기한 필름의 회로패턴 중에서 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 필름의 기준패턴을 정확히 인식하여야 하는데, 종래에는 이러한 기준패턴을 인식할 만한 표시가 없어서 반도체칩의 부착공정에서 부터 반도체칩이 뒤집어져서 부착되면 이를 확인하지 못하고, 그냥 본딩됨으로써, 심각한 문제점을 야기시켰다.
참고적으로, 상기한 패턴인식시스템은, 본딩을 정확히 프로그램된 X-Y 지점에서 본딩하기 위하여 패턴인식시스템이 이용되는 것으로, 기계가 갖고 있는 좌표에 따라 본딩툴이 지정된 위치로 움직인다. 그러나, 자재가 인덱스 될 때 부착되어 있는 반도체칩의 위치의 부정확성으로 실제의 위치는 프로그램된 위치와 다르게 된다. 따라서, 인덱스 된 후의 정확한 위치 정보를 필요로한다.
이것은 처음 프로그램할 때 반도체칩 위에 두 개의 포인트를 저장하여 기계가 갖고 있는 좌표와의 변위를 기억시킨 후, 이를 맞추어 준다. 그러면, 카메라를 통하여 받아 들여진 화상정보를 분석하여 X-Y 방향의 화상정보를 분석하여 X-Y 방향에 대하여 독립적으로 그 변위를 계산한다. 이렇게 하여 계산된 변위에 따라 X-Y 방향으로 테이블이 이동한다. 즉, 최초에 패턴인식시스템으로 다이를 인식하여 기준점을 잡아주고, 그 기준점을 기준으로 각 1차본딩 및 2차본딩 위치의 X-Y 변위를 읽어줌으로써, 그 거리 만큼 이동하면서 프로그램 된 수 만큼 본딩이 향하여 지는 것이다. 따라서, 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 필름의 회로패턴에서 기준패턴은 매우 중요한 것이다.
본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 기준패턴을 확인할 수 있는 인식마크를 형성하여 패턴인식시스템(Pattern Recognition System)으로 상기한 인식마크를 통해 정확한 위치를 인식함으로서, 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조를 제공함에 있다.
도 1은 본 고안에 따른 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 패턴을 도시한 평면도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 - 회로패턴 1' - 기준패턴
2 - 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead) 3 - 지지용 패턴
4 - 솔더볼랜드 5 - 인식마크
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 패턴을 도시한 평면도이다. 도시된 바와같이 본 고안에 의한 마이크로 필름의 구성은, 표면에 회로패턴(1)이 형성되어 있고, 이 회로패턴(1)에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(2 ; Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴(3)에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴(1)의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드(4)에 연결된 회로패턴이 형성된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 회로패턴(1) 중에서 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 기준패턴(1')의 일측에 원형의 인식마크(5)를 상기한 팬인탭리드(2)가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴(3)의 내측으로 향하도록 형성하여서 된 것이다.
이와같이 구성된 본 고안은, 회로패턴이 형성된 마이크로 필름을 이용하여 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 공정에서 본딩시에 상기한 인식마크(5)에 의해 패턴인식시스템으로 상기한 회로패턴(1)의 기준패턴(1')을 정확하게 인식함으로서, 반도체칩의 기준패드와 필름의 기준패턴(1')을 정확히 본딩할 수 있는 것이다.
즉, 상기한 필름을 이용하여 반도체칩 상의 패드에 팬인탭리드(2)를 테이프 오토메이티드 본딩 방식으로 직접 연결시켜 본딩할 때, 상기한 인식마크(5)를 통해 패턴인식시스템으로 정확한 기준패턴(1')을 인식함으로서, 불량을 방지할 수 있는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 의하면, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 기준패턴을 확인할 수 있는 인식마크를 형성하여 패턴인식시스템으로 필름의 기준패턴을 전확히 인식기 하여 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 표면에 회로패턴(1)이 형성되어 있고, 이 회로패턴(1)에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(2 ; Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴(3)에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴(1)의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드(4)에 연결된 회로패턴이 형성된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 회로패턴(1) 중에서 반도체칩의 기준패드와 본딩되는 기준패턴(1')의 일측에 원형의 인식마크(5)를 상기한 팬인탭리드(2)가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴(3)의 내측으로 향하도록 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970043974U KR19990031265U (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970043974U KR19990031265U (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990031265U true KR19990031265U (ko) | 1999-07-26 |
Family
ID=69678231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970043974U KR19990031265U (ko) | 1997-12-30 | 1997-12-30 | 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990031265U (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010065254A (ko) * | 1999-12-29 | 2001-07-11 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
-
1997
- 1997-12-30 KR KR2019970043974U patent/KR19990031265U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010065254A (ko) * | 1999-12-29 | 2001-07-11 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
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