KR19990031264U - 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 관한 것으로, 그 구성은 표면에 회로패턴이 형성되어 있고, 이 회로패턴에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드에 연결된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 팬인탭리드가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴의 내측으로 돌출되는 세팅마크를 형성하되, 상기한 세팅마크는 필름에 부착되는 반도체칩 상의 패드얼라인이 연장되는 선상과, 필름에 부착되는 반도체칩의 외곽라인이 연장되는 선상에 위치도록 형성한 것이다.

Description

마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조

본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 볼 그리드 어레이(Micro Ball grid array) 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 반도체칩(Die)을 정확한 위치에 부착시킬 수 있는 세팅마크를 형성하여 반도체칩의 부착 및 본딩공정에서의 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 것이다.

최근, 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자 기기나 가전제품들도 소형화되어 가고 있음으로, 이러한 추세에 따라 반도체 패키지의 크기를 반도체칩의 크기로 축소하여 경박단소화 함은 물론, 반도체 패키지의 고집적화 및 고성능화 한 패키지로서 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지가 개발되어 있다.

상기한 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는, 회로패턴이 형성된 마이크로 필름(Micro film)을 이용하는 것으로, 이러한 마이크로 필름의 구성은, 표면에 회로패턴이 형성되어 있고, 이 회로패턴에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead)가 형성되며, 상기한 회로패턴의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드에 연결되어 있는 것이다.

그러나, 이러한 마이크로 필름에는 반도체칩의 부착시 상기한 반도체칩이 정확한 위치에 부착되어야 본딩불량 등을 방지할 수 있는데, 종래에는 이러한 반도체칩을 정확한 위치에 부착시키기 위한 특별한 세팅마크가 없음으로써, 반도체칩의 정확한 세팅이 이루어지지 못하여 본딩불량을 발생시켰던 것이다.

즉, 상기한 필름의 표면에 반도체칩이 부착되고, 이 상태에서 반도체칩 상의 패드에 팬인탭리드를 테이프 오토메이티드 본딩 방식으로 직접 연결시켜 본딩하는 것이다. 따라서, 상기한 필름에 부착되는 반도체칩 상의 패드와 필름의 팬인탭리드는 수직으로 얼라인이 맞도록 정확한 위치에 반도체칩이 부착되어야 함에도 불구하고, 이러한 반도체칩을 정학한 위치에 부착시키기 위한 표시가 없어 정확한 위치에 반도체칩이 부착되지 않음으로써, 상기한 테이프 오토메이티드 본딩 방식으로 본딩시 반도체칩 상의 패드와 팬인탬리드의 얼라인이 맞지 않았던 것이다.

본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 반도체칩을 정확한 위치에 부착시킬 수 있는 세팅마크를 형성하여 반도체칩의 부착 및 본딩공정에서의 불량을 방지하고, 신뢰성을 향상시키도록 된 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 따른 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 패턴을 도시한 평면도

도 2는 본 고안의 요부 구성을 도시한 부분 확대 평면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 회로패턴 2 - 팬인탭리드(Fan-in TAB Lead)

3 - 지지용 패턴 4 - 솔더볼랜드

5 - 세팅마크 6 - 반도체칩

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 따른 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 패턴을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 고안의 요부 구성을 도시한 도 1의 A부 확대도이다. 도시된 바와같이 본 고안에 의한 마이크로 필름의 구성은, 표면에 회로패턴(1)이 형성되어 있고, 이 회로패턴(1)에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(2 ; Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴(3)에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴(1)의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드(4)에 연결된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 팬인탭리드(2)가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴(3)의 내측으로 돌출되는 세팅마크(5)를 형성하되, 상기한 세팅마크(5)는 필름에 부착되는 반도체칩(6) 상의 패드얼라인이 연장되는 선상(7)과, 필름에 부착되는 반도체칩(6)의 외곽라인이 연장되는 선상(8)에 위치도록 형성한 것이다. 도면중 미설명 부호 6'는 반도체칩(6) 상에 구비된 패드를 도시한 것이다.

이와같이 구성된 본 고안은, 회로패턴이 형성된 마이크로 필름을 이용하여 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 공정을 진행시 상기한 필름에 반도체칩(6)을 부착할 때, 필름에 형성되는 세팅마크(5)에 의해 반도체칩(6)을 정확한 위치에 부착시킬 수 있어 본딩 공정에서의 불량을 방지할 수 있는 것이다.

즉, 상기한 필름에 반도체칩(6)을 부착한 다음, 반도체칩(6) 상의 패드(6')에 팬인탭리드(2)를 테이프 오토메이티드 본딩 방식으로 직접 연결시켜 본딩할 때, 반도체칩(6) 상의 패드(6')와 필름의 팬인탭리드(2)가 정확하게 얼라인이 되어 있음으로써, 정확한 본딩이 이루어지는 것이다.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조에 의하면, 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지에 사용되는 마이크로 필름에 반도체칩 부착용 세팅마크가 형성되어 있어 반도체칩을 정확한 위치에 부착시켜 본딩 불량을 을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 표면에 회로패턴(1)이 형성되어 있고, 이 회로패턴(1)에 외측 끝단부에는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 방식으로 반도체칩 상의 칩패드와 연결시킬 수 있는 팬인탭리드(2 ; Fan-in TAB Lead)가 사각링 형태의 지지용 패턴(3)에 연결되어 있으며, 상기한 회로패턴(1)의 내측 단부로는 필름의 저면으로 어레이 형태로 배열되는 솔더볼랜드(4)에 연결된 마이크로 필름을 구성함에 있어서, 상기한 팬인탭리드(2)가 연결된 사각링 형태의 지지용 패턴(3)의 내측으로 돌출되는 세팅마크(5)를 형성하되, 상기한 세팅마크(5)는 필름에 부착되는 반도체칩(6) 상의 패드얼라인이 연장되는 선상(7)과, 필름에 부착되는 반도체칩(6)의 외곽라인이 연장되는 선상(8)에 위치도록 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 마이크로 필름의 구조.