KR100461012B1 - 초 경량 박핀 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판과 반도체 칩 간에 접착성 폴리미드 테이프로 연결하고 회로기판에 접착홀을 형성시켜 이 접착홀에 은 재질의 박핀을 끼워 연결하게 되므로 기존과는 달리 와이어 본딩과 몰딩 공정이 없어지게 되므로 조립공정을 단순화시켜 생산성 향상과 원가를 절감할 수 있는 초 경량 반도체 패키지에 관한 것이다.

Description

초 경량 박핀 반도체 패키지{ultra thine pin for semiconductor package}

본 발명은 초 경량 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더 자세하게는 회로기판과 반도체 칩 간에 접착성 폴리미드 테이프로 연결하고 회로기판에 접착홀을 형성시켜 이 접착홀에 은 재질의 박핀을 끼워 연결하게 되므로 기존과는 달리 와이어 본딩과 몰딩 공정이 없어지게 되므로 조립공정을 단순화시켜 생산성 향상과 원가를 절감할 수 있는 초 경량 반도체 패키지에 관한 것이다.

최근 반도체칩의 급속한 고집적화 및 소형화 추세에 따라 전자기기나 가전제품들도 소형화되고 있고, 이러한 추세에 따라 반도체패키지의 크기도 반도체칩의 크기로 축소되고 있다. 이와 같이 반도체칩의 크기로 축소된 반도체패키지로서는 여러 종류가 있으나 대표적으로 칩싸이즈(Chip size) 반도체패키지, 마이크로 볼그리드어레이(Micro ball grid array) 반도체패키지 등이 있으며, 이중에서도 상기 마이크로 볼그리드어레이 반도체패키지는 초소형의 반도체칩에 역시 초소형의 가요성회로기판을 접착하고 봉지재로 감싼 반도체패키지로서 초소형의 전자기기나 부품 등에 많이 사용되고 있다.

이러한 마이크로 볼그리드어레이 반도체패키지의 통상적인 구조 및 그 반도체패키지에 사용되는 가요성회로기판의 구조를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1에서 보듯이 통상적인 종래의 가요성 회로기판의 반도체 패키지는 먼저, 반도체 칩(4)을 중심으로, 상기 반도체 칩(4)의 상면에는 아래부분에 미세한 회로패턴이 형성된 가요성회로기판(1)이 형성되어 있다. 상기 가요성회로기판(1)의 회로패턴은 통상적인 구리(cu)박막이다.

상기 가요성회로기판(1)은 미세한 회로패턴의 전기적인 신호를 외부와 상호 전달될 수 있도록 다수의 솔더볼(3)이 연결되어 있다.

또한, 상기 가요성회로기판(1)은 회로패턴과 반도체 칩(4)간에 전기적인 신호를 상호 전달할 수 있도록 와이어(6)가 연결되어 있으며, 특히 가요성회로기판(1)은 반도체 칩(4)이 원할하게 탑재될 수 있도록 반도체 칩(4)과 가요성회로기판(1)간에는 얇은 막의 엑폭시(7)를 형성시키고 반도체 칩(4)이 외부에 들어나지 않도록 봉지재(5)를 충진시켜 덮어 씌워져 있다.

그러나, 이러한 종래의 반도체 패키지는 전체 반도체 패키지 사용 이후에 버리는 부분이 많아 폐기물이 늘어나게 되면서 환경공해를 불러 일으키게 되는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위기 위한 것으로서 그 목적은 회로기판과 반도체 칩 간에 접척성 폴리미드 테이프로 연결하고 회로기판에 접착홀을 형성시켜 이 접착홀에 은재질의 박핀을 끼워 연결하게 되므로 기존과는 달리 와이어 본딩과 몰딩 공정이 없어지게 되므로 조립공정을 단순화시켜 생산성 향상과 원가를 절감할 수 있도록 하는 데 있다.

도 1은 종래의 볼그레이드어래이 반도체 패키지의 단면구성도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 초경량 박핀 반도체 패키지의 단면구성도이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호설명-

1,10;회로기판 3;솔더볼

4,20;반도체 칩 5,50;봉지재

6;와이어 7;엑폭시

11;접착홀 21;본드패드

30;박핀 40;폴리미드테이프

이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.

참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면구성도로서, 초 경량박핀(30)이 장착된 반도체 패키지에 관한 것이다.

도 2에서 보듯이 반도체 패키지는 반도체 칩이 탑재될 수 있도록 중앙에 요부를 형성하는 회로기판(10)을 갖는다.

여기서, 반도체 칩(20)을 회로기판(10)에 접착하기 위해 먼저, 반도체 칩(20) 아래에 전기적인 신호를 상호 전달할 수 있는 본드패드(21)를 형성시킨다.

또한 상기 반도체 칩(10)은 저면에 절연성의 폴리미드테이프(40)(polyimide tape)를 접착연결한다.

상기 반도체 칩(20)을 중앙에 형성된 요부에 탑재할 수 있도록 하는 회로기판(10)이 연결되고, 상기 회로기판(10)은 상부의 본드패드(21)의 연결위치에 상하로 관통되는 접착홀(11)이 형성되어 있다.

상기 회로기판(10)의 접착홀(11)에는 반도체 칩(20)의 전기적인 신호가 외부와 상호 전달이 이루어질 수 있도록 상하로 길게 형성되며 중앙에 원형판을 형성시킨 은재질의 박핀(30)이 결합되는 구성을 갖는다.

상기 회로기판(10)은 결합된 박핀(30)과 반도체 칩(20) 간에 이물질 유입을 방지하기 위해 충진하는 봉지재(40)가 연결되는 구성을 갖는다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 단순 조립공정을 통해 초경량의 반도체 패키지를 제적할 수 있는 기술에 관한 것으로서, 도 2에서 보는 바와 같이 회로기판(10)에 반도체 칩(20)을탑재하기 위해 먼저 반도체 칩(20)에 본드패드(21)를 연결하여 전기적인 신호가 외부와 상호 전달 수 있도록 하고 이어서 회로기판(10)에 반도체 칩(20)이 탑재될 수 있도록 접착 폴리미드테이프(40)를 이용하여 접착시키게 된다.

또한, 회로기판(10)은 접착홀(11)에 은 재질의 박핀(30)을 끼워 반도체 칩(20)과 외부와의 전기적인 신호가 상호 전달될 수 있도록 하는 것이다.

한편, 회로기판(10)은 반도체 칩(20)간에 형성된 빈 공간에 비 전도성 엑폭시를 이용한 봉지재(40)를 충진시켜 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하게 된다.

이와 같이 작용하는 본 발명은 회로기판과 반도체 칩 간에 접착성 폴리미드 테이프로 연결하고 회로기판에 접착홀을 형성시켜 이 접착홀에 은재질의 박핀을 끼워 연결하게 되므로 기존과는 달리 와이어 본딩과 몰딩 공정이 없어지게 되므로 조립공정을 단순화시켜 생산성 향상과 원가를 절감할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (3)

1. 저면에 본드패드(21)가 형성된 반도체 칩(20),

   상기 반도체 칩(20)이 회부로 상호 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 상하로 관통 형성된 접착홀(11)과, 상기 접착홀(11)에 끼워져 상기 반도체 칩(20)의 전기적인 신호가 외부와 연결될 수 있도록 하는 은재질의 박핀(30)을 구비하는 회로기판(10),

   상기 박핀(30)이 상기 본드 패드(21)에 전기적으로 접속된 상태로 상기 반도체 칩(20)과 상기 회로기판(10) 사이에서 상기 반도체 칩(20)과 상기 회로기판(10)을 결합시키는 접착성 폴리미드테이프(40)를 구비하여 이루어지는 초 경량 박핀 반도체 패키지.
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