JPH10163381A - 半導体チップの封止構造 - Google Patents
半導体チップの封止構造Info
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- JPH10163381A JPH10163381A JP31816196A JP31816196A JPH10163381A JP H10163381 A JPH10163381 A JP H10163381A JP 31816196 A JP31816196 A JP 31816196A JP 31816196 A JP31816196 A JP 31816196A JP H10163381 A JPH10163381 A JP H10163381A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体の樹脂封止範囲を容易に規制でき所定の
封止形状を得る半導体チップの封止構造を提供すること
を目的とする。 【解決手段】基板上に半導体チップが載置され、該半導
体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの封
止構造において、該基板はその外周部にエッジを有し、
該樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成され、
該段差部上に該半導体チップが載置されてなることを特
徴とするものである。
封止形状を得る半導体チップの封止構造を提供すること
を目的とする。 【解決手段】基板上に半導体チップが載置され、該半導
体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの封
止構造において、該基板はその外周部にエッジを有し、
該樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成され、
該段差部上に該半導体チップが載置されてなることを特
徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの樹脂
封止構造に係り、詳細には樹脂封止範囲を規制する樹脂
の流れ防止構造に関する。
封止構造に係り、詳細には樹脂封止範囲を規制する樹脂
の流れ防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップの樹脂封止を図８を
用いて説明する。図８は従来の半導体チップの樹脂封止
状態を示す断面図である。８０は基板で、半導体チップ
９０との接続パターン８１をはじめ電子回路が形成され
ており、ＳＭＤ部品（図示省略）等が実装され、はんだ
付けされた後に半導体チップ９０が接着剤８５により固
定されている。実装された半導体チップ９０は、半導体
チップ９０の端子部と基板８０の接続パターン８１とが
細線（例えば金線）でワイヤボンディングされ接続され
ている。そして、半導体チップ９０は外気から隔離する
ために樹脂系の封止用接着剤９５（例えば、エポキシ樹
脂やフェノール樹脂等）により固め、半導体チップ９０
全体を樹脂封止する。
用いて説明する。図８は従来の半導体チップの樹脂封止
状態を示す断面図である。８０は基板で、半導体チップ
９０との接続パターン８１をはじめ電子回路が形成され
ており、ＳＭＤ部品（図示省略）等が実装され、はんだ
付けされた後に半導体チップ９０が接着剤８５により固
定されている。実装された半導体チップ９０は、半導体
チップ９０の端子部と基板８０の接続パターン８１とが
細線（例えば金線）でワイヤボンディングされ接続され
ている。そして、半導体チップ９０は外気から隔離する
ために樹脂系の封止用接着剤９５（例えば、エポキシ樹
脂やフェノール樹脂等）により固め、半導体チップ９０
全体を樹脂封止する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の半導体
の樹脂封止では、封止用接着剤９５が所望する範囲（ｅ
−ｅ間）を越えて流れ、流れた封止用接着剤９５（ｅよ
り外周部）が他の電子部品に被さり部品の発生熱等によ
り、封止用接着剤９５が融ける不具合や部品破損を発生
させるおそれがある。また、所定の封止形状を得ること
が難しいので品質上の問題が発生するおそれがある。
の樹脂封止では、封止用接着剤９５が所望する範囲（ｅ
−ｅ間）を越えて流れ、流れた封止用接着剤９５（ｅよ
り外周部）が他の電子部品に被さり部品の発生熱等によ
り、封止用接着剤９５が融ける不具合や部品破損を発生
させるおそれがある。また、所定の封止形状を得ること
が難しいので品質上の問題が発生するおそれがある。
【０００４】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、半導体の樹脂封止範囲を容易に規制でき所定の封
止形状を得る半導体チップの封止構造を提供することを
目的とする。
ので、半導体の樹脂封止範囲を容易に規制でき所定の封
止形状を得る半導体チップの封止構造を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、前記基板はその外周部にエッジを有
し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成
され、該段差部上に前記半導体チップが載置されてなる
ことを特徴とするものである。
成するもので、基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、前記基板はその外周部にエッジを有
し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさの段差部が形成
され、該段差部上に前記半導体チップが載置されてなる
ことを特徴とするものである。
【０００６】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、その外周部にエッジを有し、前
記樹脂封止範囲に相当する大きさの半導体チップ載置基
板と、前記半導体チップ以外の電子部品が実装される本
体基板とからなり、前記半導体チップを載置した前記半
導体チップ載置基板が、前記本体基板上に重ね固定され
てなることを特徴とするものである。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、その外周部にエッジを有し、前
記樹脂封止範囲に相当する大きさの半導体チップ載置基
板と、前記半導体チップ以外の電子部品が実装される本
体基板とからなり、前記半導体チップを載置した前記半
導体チップ載置基板が、前記本体基板上に重ね固定され
てなることを特徴とするものである。
【０００７】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上にはその外周部にエ
ッジを有し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさのＴＡ
Ｂテープが貼付けられ、該ＴＡＢテープ上に前記半導体
チップが載置されてなることを特徴とするものである。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上にはその外周部にエ
ッジを有し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさのＴＡ
Ｂテープが貼付けられ、該ＴＡＢテープ上に前記半導体
チップが載置されてなることを特徴とするものである。
【０００８】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上には前記樹脂封止範
囲に相当する外周部の位置に、その外周部にエッジを有
する環状のＴＡＢテープが貼付けられ、該ＴＡＢテープ
で囲まれた場所に前記半導体チップが載置されてなるこ
とを特徴とするものである。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上には前記樹脂封止範
囲に相当する外周部の位置に、その外周部にエッジを有
する環状のＴＡＢテープが貼付けられ、該ＴＡＢテープ
で囲まれた場所に前記半導体チップが載置されてなるこ
とを特徴とするものである。
【０００９】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板にはその外周部にエッ
ジを有し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさにレジス
トが印刷され、該レジスト上に前記半導体チップが載置
されてなることを特徴とするものである。また、基板上
に半導体チップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂
で封止されてなる半導体チップの封止構造において、前
記基板上には前記樹脂封止範囲に相当する外周部の位置
に、その外周部にエッジを有するレジストが環状に印刷
され、該レジストで囲まれた場所に前記半導体チップが
載置されてなることを特徴とするものである。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板にはその外周部にエッ
ジを有し、前記樹脂封止範囲に相当する大きさにレジス
トが印刷され、該レジスト上に前記半導体チップが載置
されてなることを特徴とするものである。また、基板上
に半導体チップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂
で封止されてなる半導体チップの封止構造において、前
記基板上には前記樹脂封止範囲に相当する外周部の位置
に、その外周部にエッジを有するレジストが環状に印刷
され、該レジストで囲まれた場所に前記半導体チップが
載置されてなることを特徴とするものである。
【００１０】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板に前記樹脂封止範囲に
相当する外周部にエッジを有する長孔が形成されてなる
ことを特徴とするものである。また、基板上に半導体チ
ップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂で封止され
てなる半導体チップの封止構造において、前記基板に前
記樹脂封止範囲に相当する外周部にエッジを有する小径
孔がミシン目状に形成されてなることを特徴とするもの
である。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板に前記樹脂封止範囲に
相当する外周部にエッジを有する長孔が形成されてなる
ことを特徴とするものである。また、基板上に半導体チ
ップが載置され、該半導体チップ周辺が樹脂で封止され
てなる半導体チップの封止構造において、前記基板に前
記樹脂封止範囲に相当する外周部にエッジを有する小径
孔がミシン目状に形成されてなることを特徴とするもの
である。
【００１１】また、基板上に半導体チップが載置され、
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上には前記樹脂封止範
囲に相当する外周部に面粗度の異なる部分が形成されて
なることを特徴とするものである。
該半導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チッ
プの封止構造において、前記基板上には前記樹脂封止範
囲に相当する外周部に面粗度の異なる部分が形成されて
なることを特徴とするものである。
【００１２】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例の半導体チップの封止構
造を示す断面図である。２０は基板で、樹脂封止範囲に
略等しい凸部２１が形成されており凸部２１には、半導
体チップ１５との接続パターン２２をはじめ電子回路が
形成されており下部基板２３の電子回路とはスルーホー
ル等により接続されている。下部基板２３にＳＭＤ部品
（図示省略）等が実装されはんだ付けされた後に、半導
体チップ１５が凸部２１に接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板２０の接続パターン２２とが細線（例え
ば金線）でワイヤボンディングされ接続されている。そ
して、半導体チップ１５は外気から隔離するために樹脂
系の封止用接着剤１０（例えば、エポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂等）により固め半導体チップ１５全体を樹脂封
止する。
る。図１は本発明の第１実施例の半導体チップの封止構
造を示す断面図である。２０は基板で、樹脂封止範囲に
略等しい凸部２１が形成されており凸部２１には、半導
体チップ１５との接続パターン２２をはじめ電子回路が
形成されており下部基板２３の電子回路とはスルーホー
ル等により接続されている。下部基板２３にＳＭＤ部品
（図示省略）等が実装されはんだ付けされた後に、半導
体チップ１５が凸部２１に接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板２０の接続パターン２２とが細線（例え
ば金線）でワイヤボンディングされ接続されている。そ
して、半導体チップ１５は外気から隔離するために樹脂
系の封止用接着剤１０（例えば、エポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂等）により固め半導体チップ１５全体を樹脂封
止する。
【００１３】以上説明したように本実施例によれば、基
板２０の凸部２１に半導体チップ１５を実装し封止用接
着剤１０を充填した際に、封止用接着剤１０が凸部２１
の外周部のエッジ部で表面張力が働き封止用接着剤１０
の流出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ
１５全体を樹脂封止することができる。次に、本発明の
第２実施例を図２を用いて説明する。
板２０の凸部２１に半導体チップ１５を実装し封止用接
着剤１０を充填した際に、封止用接着剤１０が凸部２１
の外周部のエッジ部で表面張力が働き封止用接着剤１０
の流出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ
１５全体を樹脂封止することができる。次に、本発明の
第２実施例を図２を用いて説明する。
【００１４】図２は本発明の第２実施例の半導体チップ
の封止構造を示す断面図である。尚、第２実施例は第１
実施例の一部を変更したもので、その他については第１
実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。３５は半導体チップ実装基板
で、樹脂封止範囲に略等しい大きさをしており半導体チ
ップ実装基板３５には、半導体チップ１５との接続パタ
ーン３６をはじめ電子回路が形成されており基板３０に
接着固定されている。尚、基板３０の電子回路とはスル
ーホール等により接続されている。基板３０にＳＭＤ部
品（図示省略）等が実装されはんだ付けされた後に、半
導体チップ実装基板３５に半導体チップ１５が接着剤２
５により固定される。固定された半導体チップ１５は、
半導体チップ１５の端子部と基板３５の接続パターン３
６とが細線でワイヤボンディングされ接続されている。
そして、半導体チップ１５は外気から隔離するために樹
脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チップ１５全
体を樹脂封止する。
の封止構造を示す断面図である。尚、第２実施例は第１
実施例の一部を変更したもので、その他については第１
実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。３５は半導体チップ実装基板
で、樹脂封止範囲に略等しい大きさをしており半導体チ
ップ実装基板３５には、半導体チップ１５との接続パタ
ーン３６をはじめ電子回路が形成されており基板３０に
接着固定されている。尚、基板３０の電子回路とはスル
ーホール等により接続されている。基板３０にＳＭＤ部
品（図示省略）等が実装されはんだ付けされた後に、半
導体チップ実装基板３５に半導体チップ１５が接着剤２
５により固定される。固定された半導体チップ１５は、
半導体チップ１５の端子部と基板３５の接続パターン３
６とが細線でワイヤボンディングされ接続されている。
そして、半導体チップ１５は外気から隔離するために樹
脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チップ１５全
体を樹脂封止する。
【００１５】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように半導体チップ実装基板３５に半
導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填した際
に、封止用接着剤１０が半導体チップ実装基板３５の外
周部のエッジ部で表面張力が働き封止用接着剤１０の流
出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ１５
全体を樹脂封止することができる。
第１実施例と同じように半導体チップ実装基板３５に半
導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填した際
に、封止用接着剤１０が半導体チップ実装基板３５の外
周部のエッジ部で表面張力が働き封止用接着剤１０の流
出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ１５
全体を樹脂封止することができる。
【００１６】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）はＴＡＢテープ貼付面の平
面図、（ｂ）は封止後のＡ−Ａ断面図である。尚、第３
実施例は第１実施例と共通する構成については第１実施
例と同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図３は本発明の第３実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）はＴＡＢテープ貼付面の平
面図、（ｂ）は封止後のＡ−Ａ断面図である。尚、第３
実施例は第１実施例と共通する構成については第１実施
例と同じ符号を付し説明を省略する。
【００１７】４０は基板で、基板４０には、半導体チッ
プ１５との接続パターン４１をはじめ電子回路が形成さ
れており基板４０には樹脂封止範囲に略等しい大きさの
方形環状のＴＡＢテープ４５（フレキシブル基板等に用
いられるポリイミド樹脂材のシートを所望する形状に形
成し所定の場所に接着剤により貼付けられるもの）が貼
付けられている。基板４０にＳＭＤ部品（図示省略）等
が実装されはんだ付けされた後に、半導体チップ実装位
置４２半導体チップ１５が接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板４０の接続パターン４１とが細線でワイ
ヤボンディングされ接続されている。そして、半導体チ
ップ１５は外気から隔離するために樹脂系の封止用接着
剤１０により固め半導体チップ１５全体を樹脂封止す
る。
プ１５との接続パターン４１をはじめ電子回路が形成さ
れており基板４０には樹脂封止範囲に略等しい大きさの
方形環状のＴＡＢテープ４５（フレキシブル基板等に用
いられるポリイミド樹脂材のシートを所望する形状に形
成し所定の場所に接着剤により貼付けられるもの）が貼
付けられている。基板４０にＳＭＤ部品（図示省略）等
が実装されはんだ付けされた後に、半導体チップ実装位
置４２半導体チップ１５が接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板４０の接続パターン４１とが細線でワイ
ヤボンディングされ接続されている。そして、半導体チ
ップ１５は外気から隔離するために樹脂系の封止用接着
剤１０により固め半導体チップ１５全体を樹脂封止す
る。
【００１８】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板４０に半導体チップ１５を
実装し封止用接着剤１０を充填した際に、封止用接着剤
１０がＴＡＢテープ４５の外周部のエッジ部で表面張力
が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止されるので、所
望する形状に半導体チップ１５全体を樹脂封止すること
ができる。尚、本実施例ではＴＡＢテープ４５を方形環
状に形成して用いたが、その他に樹脂封止範囲に略等し
い大きさの方形ＴＡＢテープに半導体チップ１５との接
続パターン４１部の開口孔抜きしたものを所定の場所に
接着剤により貼付け、その上に半導体チップ１５を接着
剤２５により固定し、半導体チップ１５の端子部と接続
パターン４１とを細線でワイヤボンディングして接続す
ることもできる。または、樹脂封止範囲に略等しい大き
さの方形ＴＡＢテープに、半導体チップ１５との接続パ
ターン４１等の電子回路が形成されたものを、所定の場
所に接着剤により貼付けその上に半導体チップ１５を接
着剤２５により固定し、半導体チップ１５の端子部と接
続パターン４１とを細線でワイヤボンディングして接続
することもできる。
第１実施例と同じように基板４０に半導体チップ１５を
実装し封止用接着剤１０を充填した際に、封止用接着剤
１０がＴＡＢテープ４５の外周部のエッジ部で表面張力
が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止されるので、所
望する形状に半導体チップ１５全体を樹脂封止すること
ができる。尚、本実施例ではＴＡＢテープ４５を方形環
状に形成して用いたが、その他に樹脂封止範囲に略等し
い大きさの方形ＴＡＢテープに半導体チップ１５との接
続パターン４１部の開口孔抜きしたものを所定の場所に
接着剤により貼付け、その上に半導体チップ１５を接着
剤２５により固定し、半導体チップ１５の端子部と接続
パターン４１とを細線でワイヤボンディングして接続す
ることもできる。または、樹脂封止範囲に略等しい大き
さの方形ＴＡＢテープに、半導体チップ１５との接続パ
ターン４１等の電子回路が形成されたものを、所定の場
所に接着剤により貼付けその上に半導体チップ１５を接
着剤２５により固定し、半導体チップ１５の端子部と接
続パターン４１とを細線でワイヤボンディングして接続
することもできる。
【００１９】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）はレジスト印刷面の平面
図、（ｂ）は封止後のＢ−Ｂ断面図である。尚、第４実
施例は第３実施例の一部を変更したものであり、その他
については第３実施例と略同じであるので同じ構成につ
いては同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図４は本発明の第４実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）はレジスト印刷面の平面
図、（ｂ）は封止後のＢ−Ｂ断面図である。尚、第４実
施例は第３実施例の一部を変更したものであり、その他
については第３実施例と略同じであるので同じ構成につ
いては同じ符号を付し説明を省略する。
【００２０】４６はレジスト印刷部で、第３実施例のＴ
ＡＢテープ４５の替わりに基板４０にレジストを印刷し
たものであり、レジスト印刷部４６は樹脂封止範囲に略
等しい大きさの方形環状に印刷されている。その他につ
いては第３実施例と略同じである。以上説明したように
本実施例においても、第３実施例と同じように基板４０
に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填し
た際に、封止用接着剤１０がレジスト印刷部４６の外周
部のエッジ部で表面張力が働き、封止用接着剤１０の流
出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ１５
全体を樹脂封止することができる。尚、本実施例ではレ
ジストを方形環状に印刷したが、基板４０の他の部分に
レジスト印刷が用いられる場合には、樹脂封止範囲に略
等しい大きさのレジスト無部を形成するように樹脂封止
範囲の外側をレジスト印刷してもよい。または、樹脂封
止範囲に略等しい大きさの方形状に、レジストを印刷し
て凸部を形成（半導体チップ１５との接続パターン４１
部をレジスト抜きし開口する）し、該凸部に半導体チッ
プ１５を接着剤２５により固定し、半導体チップ１５の
端子部と接続パターン４１とを細線でワイヤボンディン
グして接続することもできる。
ＡＢテープ４５の替わりに基板４０にレジストを印刷し
たものであり、レジスト印刷部４６は樹脂封止範囲に略
等しい大きさの方形環状に印刷されている。その他につ
いては第３実施例と略同じである。以上説明したように
本実施例においても、第３実施例と同じように基板４０
に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填し
た際に、封止用接着剤１０がレジスト印刷部４６の外周
部のエッジ部で表面張力が働き、封止用接着剤１０の流
出が阻止されるので、所望する形状に半導体チップ１５
全体を樹脂封止することができる。尚、本実施例ではレ
ジストを方形環状に印刷したが、基板４０の他の部分に
レジスト印刷が用いられる場合には、樹脂封止範囲に略
等しい大きさのレジスト無部を形成するように樹脂封止
範囲の外側をレジスト印刷してもよい。または、樹脂封
止範囲に略等しい大きさの方形状に、レジストを印刷し
て凸部を形成（半導体チップ１５との接続パターン４１
部をレジスト抜きし開口する）し、該凸部に半導体チッ
プ１５を接着剤２５により固定し、半導体チップ１５の
端子部と接続パターン４１とを細線でワイヤボンディン
グして接続することもできる。
【００２１】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は
封止後のＣ−Ｃ断面図である。尚、第５実施例は第３実
施例の一部を変更したものであり、その他については第
３実施例と略同じであるので同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。
説明する。図５は本発明の第５実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は
封止後のＣ−Ｃ断面図である。尚、第５実施例は第３実
施例の一部を変更したものであり、その他については第
３実施例と略同じであるので同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。
【００２２】５０は基板で、基板５０には半導体チップ
１５との接続パターン５２をはじめ電子回路が形成され
ており、基板５０には樹脂封止範囲の外側に長孔５１が
形成されている。基板５０にＳＭＤ部品（図示省略）等
が実装されはんだ付けされた後に、半導体チップ実装位
置５３に半導体チップ１５が接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板５０の接続パターン５２とが細線でワイ
ヤボンディングされ接続されている。そして、半導体チ
ップ１５は外気から隔離するために樹脂系の封止用接着
剤１０により固め半導体チップ１５全体を樹脂封止す
る。
１５との接続パターン５２をはじめ電子回路が形成され
ており、基板５０には樹脂封止範囲の外側に長孔５１が
形成されている。基板５０にＳＭＤ部品（図示省略）等
が実装されはんだ付けされた後に、半導体チップ実装位
置５３に半導体チップ１５が接着剤２５により固定され
る。固定された半導体チップ１５は、半導体チップ１５
の端子部と基板５０の接続パターン５２とが細線でワイ
ヤボンディングされ接続されている。そして、半導体チ
ップ１５は外気から隔離するために樹脂系の封止用接着
剤１０により固め半導体チップ１５全体を樹脂封止す
る。
【００２３】以上説明したように本実施例では、基板５
０に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填
した際に、封止用接着剤１０が長孔５１のエッジ部で表
面張力が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止されるの
で、所望する形状に半導体チップ１５全体を樹脂封止す
ることができる。次に、本発明の第６実施例を図６を用
いて説明する。
０に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０を充填
した際に、封止用接着剤１０が長孔５１のエッジ部で表
面張力が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止されるの
で、所望する形状に半導体チップ１５全体を樹脂封止す
ることができる。次に、本発明の第６実施例を図６を用
いて説明する。
【００２４】図６は本発明の第６実施例の半導体チップ
の封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）
は封止後のＤ−Ｄ断面図である。尚、第６実施例は第５
実施例の一部を変更したものであり、その他については
第５実施例と略同じであるので同じ構成については同じ
符号を付し説明を省略する。６０は基板で、基板６０に
は半導体チップ１５との接続パターン６２をはじめ電子
回路が形成されており、基板６０には樹脂封止範囲の外
側に丸孔６１がミシン目状に形成されている。基板６０
にＳＭＤ部品（図示省略）等が実装されはんだ付けされ
た後に、半導体チップ実装位置６３に半導体チップ１５
が接着剤２５により固定される。固定された半導体チッ
プ１５は、半導体チップ１５の端子部と基板６０の接続
パターン６２とが細線でワイヤボンディングされ接続さ
れている。そして、半導体チップ１５は外気から隔離す
るために樹脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チ
ップ１５全体を樹脂封止する。
の封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）
は封止後のＤ−Ｄ断面図である。尚、第６実施例は第５
実施例の一部を変更したものであり、その他については
第５実施例と略同じであるので同じ構成については同じ
符号を付し説明を省略する。６０は基板で、基板６０に
は半導体チップ１５との接続パターン６２をはじめ電子
回路が形成されており、基板６０には樹脂封止範囲の外
側に丸孔６１がミシン目状に形成されている。基板６０
にＳＭＤ部品（図示省略）等が実装されはんだ付けされ
た後に、半導体チップ実装位置６３に半導体チップ１５
が接着剤２５により固定される。固定された半導体チッ
プ１５は、半導体チップ１５の端子部と基板６０の接続
パターン６２とが細線でワイヤボンディングされ接続さ
れている。そして、半導体チップ１５は外気から隔離す
るために樹脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チ
ップ１５全体を樹脂封止する。
【００２５】以上説明したように本実施例においても、
第５実施例と同じように基板６０に半導体チップ１５を
実装し封止用接着剤１０を充填した際に、封止用接着剤
１０が丸孔６１のエッジ部で表面張力が働き、封止用接
着剤１０の流出が阻止されるので、所望する形状に半導
体チップ１５全体を樹脂封止することができる。尚、丸
孔６１の大きさ及び数量は封止用接着剤１０の粘度等に
より決めればよい。
第５実施例と同じように基板６０に半導体チップ１５を
実装し封止用接着剤１０を充填した際に、封止用接着剤
１０が丸孔６１のエッジ部で表面張力が働き、封止用接
着剤１０の流出が阻止されるので、所望する形状に半導
体チップ１５全体を樹脂封止することができる。尚、丸
孔６１の大きさ及び数量は封止用接着剤１０の粘度等に
より決めればよい。
【００２６】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第７実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は
封止後のＥ−Ｅ断面図である。尚、第７実施例は第１実
施例と共通する構成については第１実施例と同じ符号を
付し説明を省略する。７０は基板で、基板７０には半導
体チップ１５との接続パターン７２をはじめ電子回路が
形成されており、基板７０には樹脂封止範囲と略同じ位
置に粗面部（梨地）７１が形成されている。基板７０に
ＳＭＤ部品（図示省略）等が実装されはんだ付けされた
後に、半導体チップ実装位置７３に半導体チップ１５が
接着剤２５により固定される。固定された半導体チップ
１５は、半導体チップ１５の端子部と基板７０の接続パ
ターン７２とが細線でワイヤボンディングされ接続され
ている。そして、半導体チップ１５は外気から隔離する
ために樹脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チッ
プ１５全体を樹脂封止する。
説明する。図７は本発明の第７実施例の半導体チップの
封止構造を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は
封止後のＥ−Ｅ断面図である。尚、第７実施例は第１実
施例と共通する構成については第１実施例と同じ符号を
付し説明を省略する。７０は基板で、基板７０には半導
体チップ１５との接続パターン７２をはじめ電子回路が
形成されており、基板７０には樹脂封止範囲と略同じ位
置に粗面部（梨地）７１が形成されている。基板７０に
ＳＭＤ部品（図示省略）等が実装されはんだ付けされた
後に、半導体チップ実装位置７３に半導体チップ１５が
接着剤２５により固定される。固定された半導体チップ
１５は、半導体チップ１５の端子部と基板７０の接続パ
ターン７２とが細線でワイヤボンディングされ接続され
ている。そして、半導体チップ１５は外気から隔離する
ために樹脂系の封止用接着剤１０により固め半導体チッ
プ１５全体を樹脂封止する。
【００２７】以上説明したように本実施例においては、
基板７０に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０
を充填した際に、封止用接着剤１０が粗面部７１で流動
抵抗と表面張力が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止
されるので、所望する形状に半導体チップ１５全体を樹
脂封止することができる。
基板７０に半導体チップ１５を実装し封止用接着剤１０
を充填した際に、封止用接着剤１０が粗面部７１で流動
抵抗と表面張力が働き、封止用接着剤１０の流出が阻止
されるので、所望する形状に半導体チップ１５全体を樹
脂封止することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板面に樹脂封止範囲と略同じ位置に形成された段差部
（凸部、半導体チップ実装基板、ＴＡＢテープ、レジス
ト等）や孔（長孔、丸孔）のエッジ部により、封止用接
着剤に表面張力が働き封止用接着剤の流出が阻止され
る。また、前記基板の同じ位置に粗面部を形成すること
により、封止用接着剤に流動抵抗と表面張力が働き封止
用接着剤の流出が阻止される。従って、所望する半導体
チップの封止形状を容易に得ることができるので、実装
された電子部品に被さり部品を発熱させ封止用接着剤を
融かす不具合や部品破損の発生を防止することができる
ので品質の向上が図れる。
板面に樹脂封止範囲と略同じ位置に形成された段差部
（凸部、半導体チップ実装基板、ＴＡＢテープ、レジス
ト等）や孔（長孔、丸孔）のエッジ部により、封止用接
着剤に表面張力が働き封止用接着剤の流出が阻止され
る。また、前記基板の同じ位置に粗面部を形成すること
により、封止用接着剤に流動抵抗と表面張力が働き封止
用接着剤の流出が阻止される。従って、所望する半導体
チップの封止形状を容易に得ることができるので、実装
された電子部品に被さり部品を発熱させ封止用接着剤を
融かす不具合や部品破損の発生を防止することができる
ので品質の向上が図れる。
【図１】本発明の第１実施例の半導体チップの封止構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の半導体チップの封止構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の半導体チップの封止構造
を示す図で、（ａ）はＴＡＢテープ貼付面の平面図、
（ｂ）は封止後のＡ−Ａ断面図である。
を示す図で、（ａ）はＴＡＢテープ貼付面の平面図、
（ｂ）は封止後のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の半導体チップの封止構造
を示す図で、（ａ）はレジスト印刷面の平面図、（ｂ）
は封止後のＢ−Ｂ断面図である。
を示す図で、（ａ）はレジスト印刷面の平面図、（ｂ）
は封止後のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の第５実施例の半導体チップの封止構造
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｃ−Ｃ断面図である。
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｃ−Ｃ断面図である。
【図６】本発明の第６実施例の半導体チップの封止構造
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｄ−Ｄ断面図である。
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｄ−Ｄ断面図である。
【図７】本発明の第７実施例の半導体チップの封止構造
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｅ−Ｅ断面図である。
を示す図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は封止後の
Ｅ−Ｅ断面図である。
【図８】従来の半導体チップの封止状態を示す断面図で
ある。
ある。
１０・・・・・封止用接着剤 １５・・・・・半導体チップ １６・・・・・細線 ２０、３０、４０、５０、６０、７０・・基板 ２１・・・・・凸部 ２２、３６、４１、５２、６２、７２・・接続パターン ２３・・・・・下部基板 ２５・・・・・接着剤 ３５・・・・・半導体チップ実装基板 ４２、５３、６３、７３・・半導体チップ実装位置 ４５・・・・・ＴＡＢテープ ４６・・・・・レジスト ５１・・・・・長孔 ６１・・・・・丸孔 ７１・・・・・粗面部（梨地）
Claims (9)
- 【請求項１】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板はその外周部にエッジを有し、前記樹脂封止範
囲に相当する大きさの段差部が形成され、該段差部上に
前記半導体チップが載置されてなることを特徴とする半
導体チップの封止構造。 - 【請求項２】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 その外周部にエッジを有し、前記樹脂封止範囲に相当す
る大きさの半導体チップ載置基板と、 前記半導体チップ以外の電子部品が実装される本体基板
とからなり、 前記半導体チップを載置した前記半導体チップ載置基板
が、前記本体基板上に重ね固定されてなることを特徴と
する半導体チップの封止構造。 - 【請求項３】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板上にはその外周部にエッジを有し、前記樹脂封
止範囲に相当する大きさのＴＡＢテープが貼付けられ、
該ＴＡＢテープ上に前記半導体チップが載置されてなる
ことを特徴とする半導体チップの封止構造。 - 【請求項４】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板上には前記樹脂封止範囲に相当する外周部の位
置に、その外周部にエッジを有する環状のＴＡＢテープ
が貼付けられ、該ＴＡＢテープで囲まれた場所に前記半
導体チップが載置されてなることを特徴とする半導体チ
ップの封止構造。 - 【請求項５】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板にはその外周部にエッジを有し、前記樹脂封止
範囲に相当する大きさにレジストが印刷され、該レジス
ト上に前記半導体チップが載置されてなることを特徴と
する半導体チップの封止構造。 - 【請求項６】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板上には前記樹脂封止範囲に相当する外周部の位
置に、その外周部にエッジを有するレジストが環状に印
刷され、該レジストで囲まれた場所に前記半導体チップ
が載置されてなることを特徴とする半導体チップの封止
構造。 - 【請求項７】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板に前記樹脂封止範囲に相当する外周部にエッジ
を有する長孔が形成されてなることを特徴とする半導体
チップの封止構造。 - 【請求項８】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板に前記樹脂封止範囲に相当する外周部にエッジ
を有する小径孔がミシン目状に形成されてなることを特
徴とする半導体チップの封止構造。 - 【請求項９】 基板上に半導体チップが載置され、該半
導体チップ周辺が樹脂で封止されてなる半導体チップの
封止構造において、 前記基板上には前記樹脂封止範囲に相当する外周部に面
粗度の異なる部分が形成されてなることを特徴とする半
導体チップの封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31816196A JPH10163381A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体チップの封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31816196A JPH10163381A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体チップの封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163381A true JPH10163381A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18096164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31816196A Withdrawn JPH10163381A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体チップの封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163381A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001005944A (ja) * | 1999-05-06 | 2001-01-12 | Oberthur Card Systems Sas | マイクロ回路を含むカードの製造方法 |
| JP2007189182A (ja) * | 2005-03-09 | 2007-07-26 | Pioneer Electronic Corp | 光検出半導体装置及びその製造方法 |
| CN100336207C (zh) * | 2003-05-07 | 2007-09-05 | 三洋电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| JP2015227870A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-17 | 株式会社フジクラ | 半導体実装構造体 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31816196A patent/JPH10163381A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001005944A (ja) * | 1999-05-06 | 2001-01-12 | Oberthur Card Systems Sas | マイクロ回路を含むカードの製造方法 |
| CN100336207C (zh) * | 2003-05-07 | 2007-09-05 | 三洋电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| JP2007189182A (ja) * | 2005-03-09 | 2007-07-26 | Pioneer Electronic Corp | 光検出半導体装置及びその製造方法 |
| JP2015227870A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-17 | 株式会社フジクラ | 半導体実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |