JPH08186194A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH08186194A JPH08186194A JP32726994A JP32726994A JPH08186194A JP H08186194 A JPH08186194 A JP H08186194A JP 32726994 A JP32726994 A JP 32726994A JP 32726994 A JP32726994 A JP 32726994A JP H08186194 A JPH08186194 A JP H08186194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- mounting portion
- chip
- pad
- chip carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを搭載する搭載部を小さくする
ことができるチップキャリアを提供することにある。 【構成】 本発明のチップキャリアは、プリント配線板
１の回路パターン１０が形成された表面に、半導体チッ
プを搭載する金めっきが施された搭載部３を有し、この
搭載部３にプリント配線板１の樹脂層７が露出した外形
パッド２を備えたことを特徴とする。
ことができるチップキャリアを提供することにある。 【構成】 本発明のチップキャリアは、プリント配線板
１の回路パターン１０が形成された表面に、半導体チッ
プを搭載する金めっきが施された搭載部３を有し、この
搭載部３にプリント配線板１の樹脂層７が露出した外形
パッド２を備えたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
るチップキャリアに関するものである。
るチップキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップを搭載するチップキ
ャリアは、例えば、図３に示すようなプリント配線板で
構成されたものがある。図３（ａ）は、チップキャリア
に半導体チップを搭載した斜視図で、図３（ｂ）は、こ
のチップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図である。
ャリアは、例えば、図３に示すようなプリント配線板で
構成されたものがある。図３（ａ）は、チップキャリア
に半導体チップを搭載した斜視図で、図３（ｂ）は、こ
のチップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図である。
【０００３】図に示す如く、このチップキャリアを構成
するプリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面には、半導体チップ４を搭載する金めっきを施した
搭載部３が形成され、この搭載部３の周囲には、搭載し
た半導体チップ４とワイヤボンディング等により接続さ
れる接続パッド５が回路パターン１０の一部として形成
されている。
するプリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面には、半導体チップ４を搭載する金めっきを施した
搭載部３が形成され、この搭載部３の周囲には、搭載し
た半導体チップ４とワイヤボンディング等により接続さ
れる接続パッド５が回路パターン１０の一部として形成
されている。
【０００４】上記搭載部３の大きさは、搭載する半導体
チップ４の外形寸法で決定されていた。また、図３
（ｂ）の断面図に示す如く、上記半導体チップ４を搭載
部３に搭載するには、導電性フィラが混入したダイボン
ドペースト等の接着材６を塗布して貼着するため、貼着
する際に、半導体チップ４の側面より該接着材６が流れ
だしていた。したがって、搭載部３の外形寸法は、半導
体チップ４の大きさに加え、半導体チップ４の側面より
流出する接着材６が占める大きさを加えた大きさとな
り、半導体チップ４の大きさに比べ大きな外形寸法と成
っていた。
チップ４の外形寸法で決定されていた。また、図３
（ｂ）の断面図に示す如く、上記半導体チップ４を搭載
部３に搭載するには、導電性フィラが混入したダイボン
ドペースト等の接着材６を塗布して貼着するため、貼着
する際に、半導体チップ４の側面より該接着材６が流れ
だしていた。したがって、搭載部３の外形寸法は、半導
体チップ４の大きさに加え、半導体チップ４の側面より
流出する接着材６が占める大きさを加えた大きさとな
り、半導体チップ４の大きさに比べ大きな外形寸法と成
っていた。
【０００５】このように搭載部３の外形寸法が大きくな
ることにより、その周囲に形成される接続パッド５は、
半導体チップ４より離れた位置に形成されるので、半導
体チップ４とこの接続パッド５を接続するワイヤボンデ
ィングの距離が長くなり、ワイヤボンディングの主材料
である金リードを多量に使用していた。
ることにより、その周囲に形成される接続パッド５は、
半導体チップ４より離れた位置に形成されるので、半導
体チップ４とこの接続パッド５を接続するワイヤボンデ
ィングの距離が長くなり、ワイヤボンディングの主材料
である金リードを多量に使用していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半導体チップを搭載する搭載部を小さくすることができ
るチップキャリアを提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半導体チップを搭載する搭載部を小さくすることができ
るチップキャリアを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
チップキャリアは、プリント配線板１の回路パターン１
０が形成された表面に、半導体チップを搭載する金めっ
きが施された搭載部３を有し、この搭載部３にプリント
配線板１の樹脂層７が露出した外形パッド２を備えたこ
とを特徴とする。
チップキャリアは、プリント配線板１の回路パターン１
０が形成された表面に、半導体チップを搭載する金めっ
きが施された搭載部３を有し、この搭載部３にプリント
配線板１の樹脂層７が露出した外形パッド２を備えたこ
とを特徴とする。
【０００８】また、本発明の請求項２に係るチップキャ
リアは、上記請求項１記載の外形パッド２が、搭載部３
に搭載される半導体チップ４の外形に沿って形成されて
いることを特徴とするチップキャリア。
リアは、上記請求項１記載の外形パッド２が、搭載部３
に搭載される半導体チップ４の外形に沿って形成されて
いることを特徴とするチップキャリア。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に係るチップキャリアによる
と、プリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面に金めっきが施された半導体チップを搭載する搭載
部３を有し、この搭載部３にプリント配線板１の樹脂層
７が露出した外形パッド２を備えているので、半導体チ
ップ４を貼着するときにこの半導体チップ４の側面より
流出する接着材６の流出力を抑制して、半導体チップ４
の側面より流出する接着材６の量を減少する。
と、プリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面に金めっきが施された半導体チップを搭載する搭載
部３を有し、この搭載部３にプリント配線板１の樹脂層
７が露出した外形パッド２を備えているので、半導体チ
ップ４を貼着するときにこの半導体チップ４の側面より
流出する接着材６の流出力を抑制して、半導体チップ４
の側面より流出する接着材６の量を減少する。
【００１０】また、本発明の請求項２に係るチップキャ
リアによると、上記請求項１記載の外形パッド２が、搭
載部３に搭載される半導体チップの外形に沿って形成さ
れているので、半導体チップ４を搭載部３に搭載する際
のアライメント用の位置決めマークとして使用すること
ができる。
リアによると、上記請求項１記載の外形パッド２が、搭
載部３に搭載される半導体チップの外形に沿って形成さ
れているので、半導体チップ４を搭載部３に搭載する際
のアライメント用の位置決めマークとして使用すること
ができる。
【００１１】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１２】
【実施例】図１（ａ）は本発明の一実施例であるチップ
キャリアに半導体チップを搭載した斜視図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）のチップキャリアをＡ−Ａで破断し
て要部を拡大した断面図である。
キャリアに半導体チップを搭載した斜視図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）のチップキャリアをＡ−Ａで破断し
て要部を拡大した断面図である。
【００１３】図に示す如く、このチップキャリアを構成
するプリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面には、半導体チップ４を搭載する金めっきを施した
搭載部３が形成されている。この搭載部３の周囲には、
搭載した半導体チップ４とワイヤボンディング等により
接続される接続パッド５が回路パターン１０の一部とし
て形成され、さらに、上記金めっきを施した搭載部３内
には、プリント配線板４の樹脂層７が露出した外形パッ
ド２が形成されている。
するプリント配線板１の回路パターン１０が形成された
表面には、半導体チップ４を搭載する金めっきを施した
搭載部３が形成されている。この搭載部３の周囲には、
搭載した半導体チップ４とワイヤボンディング等により
接続される接続パッド５が回路パターン１０の一部とし
て形成され、さらに、上記金めっきを施した搭載部３内
には、プリント配線板４の樹脂層７が露出した外形パッ
ド２が形成されている。
【００１４】上記外形パッド２は、チップキャリアを製
造する工程で、上記プリント配線板１の樹脂層７の表面
に貼着された金属箔をエッチング処理して回路形成をす
る際に、回路パターン１０と同様にしてパターンニング
を行った後、エッチング処理によりプリント配線板１の
樹脂層７を露出させて形成したもので、この外形パッド
２の周囲の搭載部３には、金めっきが施されるが、この
外形パッド２は、金めっきは施されない。この外形パッ
ド２は、搭載部３に搭載する半導体チップ４の側面に沿
って形成され、図に示す如く、方形の半導体チップ４の
四隅に沿ってＬ字状に形成されている。
造する工程で、上記プリント配線板１の樹脂層７の表面
に貼着された金属箔をエッチング処理して回路形成をす
る際に、回路パターン１０と同様にしてパターンニング
を行った後、エッチング処理によりプリント配線板１の
樹脂層７を露出させて形成したもので、この外形パッド
２の周囲の搭載部３には、金めっきが施されるが、この
外形パッド２は、金めっきは施されない。この外形パッ
ド２は、搭載部３に搭載する半導体チップ４の側面に沿
って形成され、図に示す如く、方形の半導体チップ４の
四隅に沿ってＬ字状に形成されている。
【００１５】このように、外形パッド２が搭載する半導
体チップ４の側面に沿って形成されているので、外形パ
ッド２に沿って半導体チップ４を搭載することで、半導
体チップ４を適切な位置に搭載することができる。つま
り、この外形パッド２を半導体チップ４を搭載する際に
使用するアライメント用の位置決めマークとして使用す
ることができる。
体チップ４の側面に沿って形成されているので、外形パ
ッド２に沿って半導体チップ４を搭載することで、半導
体チップ４を適切な位置に搭載することができる。つま
り、この外形パッド２を半導体チップ４を搭載する際に
使用するアライメント用の位置決めマークとして使用す
ることができる。
【００１６】この外形パッド２の形状は、図１に示す形
状の他に、図２（ａ）及び図２（ｂ）のチップキャリア
の搭載部の上面図に示す如く、半導体チップの外形８の
四隅に正三角形の斜辺を当接したもの、半導体チップの
外形８の四辺に沿って長方形の一辺を当接したもの等が
ある。また、半導体チップの外形８と同様に、環状に形
成されたものでもよい。
状の他に、図２（ａ）及び図２（ｂ）のチップキャリア
の搭載部の上面図に示す如く、半導体チップの外形８の
四隅に正三角形の斜辺を当接したもの、半導体チップの
外形８の四辺に沿って長方形の一辺を当接したもの等が
ある。また、半導体チップの外形８と同様に、環状に形
成されたものでもよい。
【００１７】上記外形パッド２に沿って半導体チップ４
を搭載し、接着材６により貼着すると、図１（ｂ）に示
す如く、搭載部３の半導体チップ４を搭載する周囲に流
出してくる。しかし、上記外形パッド２によって、金め
っき表面９と樹脂層７とで段差が構成されているので、
半導体チップ４と搭載部３との間に塗布された接着材６
が、半導体チップ４の側面より流出しても、上記段差に
より流出力を抑制することができる。また、金めっき表
面９に沿った方向に及ぼされていた接着力が、この段差
により金めっき表面９に対して垂直方向に及ぼすことが
でき、半導体チップ４を強固に接着することができる。
を搭載し、接着材６により貼着すると、図１（ｂ）に示
す如く、搭載部３の半導体チップ４を搭載する周囲に流
出してくる。しかし、上記外形パッド２によって、金め
っき表面９と樹脂層７とで段差が構成されているので、
半導体チップ４と搭載部３との間に塗布された接着材６
が、半導体チップ４の側面より流出しても、上記段差に
より流出力を抑制することができる。また、金めっき表
面９に沿った方向に及ぼされていた接着力が、この段差
により金めっき表面９に対して垂直方向に及ぼすことが
でき、半導体チップ４を強固に接着することができる。
【００１８】このように、上記外形パッド２を越えて接
着材６が流出することがなくなるので、接着材６の流出
分を考慮して形成されていた搭載部３の外形寸法を小さ
くすることができる。
着材６が流出することがなくなるので、接着材６の流出
分を考慮して形成されていた搭載部３の外形寸法を小さ
くすることができる。
【００１９】また、搭載部３の外形寸法を小さくなる
と、半導体チップ４とこの搭載部３の外周迄の距離が短
くなり、さらに、この搭載部３の周囲に形成された接続
パッド５と半導体チップ４との距離が短くなる。
と、半導体チップ４とこの搭載部３の外周迄の距離が短
くなり、さらに、この搭載部３の周囲に形成された接続
パッド５と半導体チップ４との距離が短くなる。
【００２０】このように、本発明に係るチップキャリア
は、搭載部に外形パッドを有することにより、半導体チ
ップを容易に位置決めすることができ、さらに、半導体
チップを貼着する接着材が、半導体チップの側面より流
出するのを防ぐことができる。
は、搭載部に外形パッドを有することにより、半導体チ
ップを容易に位置決めすることができ、さらに、半導体
チップを貼着する接着材が、半導体チップの側面より流
出するのを防ぐことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明に係るチッ
プキャリアによると、チップキャリアに形成された搭載
部に、半導体チップの外形に沿って形成された外形パッ
ドを有するので、半導体チップをこの外形パッドに合わ
せて搭載することにより、容易に位置決めすることがで
きる。また、この外形パッドにより、半導体チップを貼
着する接着材が、半導体チップの側面より流出するのを
防ぐことができ、半導体チップを搭載する搭載部の外形
寸法を小さくすることができ、チップキャリアの外形寸
法を小さくすることができる。さらに、この搭載部の外
形寸法が小さくなることにより、半導体チップとワイヤ
ボンディング等により接続される接続パッドの距離を短
くすることができ、ワイヤボンディングに使用する金リ
ードの使用量を減少することができる。
プキャリアによると、チップキャリアに形成された搭載
部に、半導体チップの外形に沿って形成された外形パッ
ドを有するので、半導体チップをこの外形パッドに合わ
せて搭載することにより、容易に位置決めすることがで
きる。また、この外形パッドにより、半導体チップを貼
着する接着材が、半導体チップの側面より流出するのを
防ぐことができ、半導体チップを搭載する搭載部の外形
寸法を小さくすることができ、チップキャリアの外形寸
法を小さくすることができる。さらに、この搭載部の外
形寸法が小さくなることにより、半導体チップとワイヤ
ボンディング等により接続される接続パッドの距離を短
くすることができ、ワイヤボンディングに使用する金リ
ードの使用量を減少することができる。
【図１】（ａ）本発明に係る一実施例のチップキャリア
に半導体チップを搭載した斜視図である。 （ｂ）上記チップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図で
ある。
に半導体チップを搭載した斜視図である。 （ｂ）上記チップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図で
ある。
【図２】（ａ）本発明に係る他の一実施例のチップキャ
リアの要部上面図である。 （ｂ）本発明に係るその他の一実施例のチップキャリア
の要部上面図である。
リアの要部上面図である。 （ｂ）本発明に係るその他の一実施例のチップキャリア
の要部上面図である。
【図３】（ａ）従来のチップキャリアに半導体チップを
搭載した斜視図である。 （ｂ）上記チップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図で
ある。
搭載した斜視図である。 （ｂ）上記チップキャリアをＡ−Ａで破断した断面図で
ある。
１ プリント配線板 ２ 外形パッド ３ 搭載部 ４ 半導体チップ ５ 接続パッド ６ 接着材 ７ 樹脂層
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板（１）の回路パターン
（１０）が形成された表面に、半導体チップを搭載する
金めっきが施された搭載部（３）を有し、この搭載部
（３）にプリント配線板（１）の樹脂層（７）が露出し
た外形パッド（２）を備えたことを特徴とするチップキ
ャリア。 - 【請求項２】 上記請求項１記載の外形パッド（２）
が、搭載部（３）に搭載する半導体チップの外形に沿っ
て形成されていることを特徴とするチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32726994A JPH08186194A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32726994A JPH08186194A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186194A true JPH08186194A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18197243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32726994A Withdrawn JPH08186194A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015053442A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32726994A patent/JPH08186194A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015053442A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |