JPH11111772A - キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 - Google Patents
キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板Info
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- JPH11111772A JPH11111772A JP9274135A JP27413597A JPH11111772A JP H11111772 A JPH11111772 A JP H11111772A JP 9274135 A JP9274135 A JP 9274135A JP 27413597 A JP27413597 A JP 27413597A JP H11111772 A JPH11111772 A JP H11111772A
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- board
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
-
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップサイズパッケージ（Chip Size Packag
e、以下ＣＳＰと記す）などのキャリア基板の配線基板
への装着を、専用の機械を用いずに、人間の手でピンセ
ットや吸盤を用いて手作業にて行う場合の位置決めを容
易に精度良く実施可能とすることを目的とする。 【解決手段】 半導体などのチップ部品を配線基板に実
装する場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリ
ア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子
パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅に
それぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置
決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実装する配
線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向する位置
に実装位置決め用穴を設け、該実装位置決め用半田バン
プを該実装位置決め用穴に合わせて置き、該キャリア基
板を該配線基板に固定する。
e、以下ＣＳＰと記す）などのキャリア基板の配線基板
への装着を、専用の機械を用いずに、人間の手でピンセ
ットや吸盤を用いて手作業にて行う場合の位置決めを容
易に精度良く実施可能とすることを目的とする。 【解決手段】 半導体などのチップ部品を配線基板に実
装する場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリ
ア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子
パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅に
それぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置
決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実装する配
線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向する位置
に実装位置決め用穴を設け、該実装位置決め用半田バン
プを該実装位置決め用穴に合わせて置き、該キャリア基
板を該配線基板に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップサイズパッ
ケージ（Chip Size Package、以下ＣＳＰと記す）など
のキャリア基板の配線基板への装着を、専用の機械を用
いずに、人間の手でピンセットや吸盤を用いて手作業に
て行う場合の、ＣＳＰなどのキャリア基板の実装位置決
め方法、キャリア基板および配線基板に関する。
ケージ（Chip Size Package、以下ＣＳＰと記す）など
のキャリア基板の配線基板への装着を、専用の機械を用
いずに、人間の手でピンセットや吸盤を用いて手作業に
て行う場合の、ＣＳＰなどのキャリア基板の実装位置決
め方法、キャリア基板および配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＣＳＰキャリア基板の実装
位置決め方法におけるＣＳＰキャリア基板の配線基板と
の接続面側の平面図を示すものである。図４において、
接続用端子パッド４は、図４のＣＳＰキャリア基板の配
線基板との接続面側に格子状に配置されている。
位置決め方法におけるＣＳＰキャリア基板の配線基板と
の接続面側の平面図を示すものである。図４において、
接続用端子パッド４は、図４のＣＳＰキャリア基板の配
線基板との接続面側に格子状に配置されている。
【０００３】また、図５は、従来のＣＳＰキャリア基板
の実装位置決め方法における図４のＣＳＰキャリア基板
を実装するための配線基板の平面図を示すものである。
図５において、配線基板には、図４のＣＳＰキャリア基
板の接続用端子パッド４に対向する位置に、同一形状、
同一寸法の接続用端子パッド５が設けてあり、手作業に
て実装する際には、配線基板に設けた図４のＣＳＰキャ
リア基板外形の一部または全てを形取った位置決めマー
ク１０に、図４のＣＳＰキャリア基板外形を位置合わせ
して、ＣＳＰキャリア基板を実装していた。
の実装位置決め方法における図４のＣＳＰキャリア基板
を実装するための配線基板の平面図を示すものである。
図５において、配線基板には、図４のＣＳＰキャリア基
板の接続用端子パッド４に対向する位置に、同一形状、
同一寸法の接続用端子パッド５が設けてあり、手作業に
て実装する際には、配線基板に設けた図４のＣＳＰキャ
リア基板外形の一部または全てを形取った位置決めマー
ク１０に、図４のＣＳＰキャリア基板外形を位置合わせ
して、ＣＳＰキャリア基板を実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＣＳＰキャリア基板を
配線基板に手作業により実装する際のＣＳＰキャリア基
板の位置決め方法において、実装する際には、実装する
配線基板に設けたＣＳＰキャリア基板外形の一部または
全てを形取った位置決めマークに、ＣＳＰキャリア基板
外形を位置合わせすることで行っているために物理的に
位置規制するものがなく、手作業では実装位置精度が高
くならず、ＣＳＰキャリア基板の接続用端子パッドと対
向する配線基板の接続用端子パッドに隣接した接続用端
子パッドとＣＳＰキャリア基板の接続用端子パッドとの
間で短絡が発生する場合もあり、歩留りがよくないとい
った不都合があった。
配線基板に手作業により実装する際のＣＳＰキャリア基
板の位置決め方法において、実装する際には、実装する
配線基板に設けたＣＳＰキャリア基板外形の一部または
全てを形取った位置決めマークに、ＣＳＰキャリア基板
外形を位置合わせすることで行っているために物理的に
位置規制するものがなく、手作業では実装位置精度が高
くならず、ＣＳＰキャリア基板の接続用端子パッドと対
向する配線基板の接続用端子パッドに隣接した接続用端
子パッドとＣＳＰキャリア基板の接続用端子パッドとの
間で短絡が発生する場合もあり、歩留りがよくないとい
った不都合があった。
【０００５】本発明は、手作業によりＣＳＰキャリア基
板を配線基板に実装する際の位置決めを容易に精度良く
実施可能とすることを目的とする。
板を配線基板に実装する際の位置決めを容易に精度良く
実施可能とすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のキャリア基板の実装位置決め方法、キャリア
基板および配線基板は、半導体などのチップ部品を配線
基板に実装する場合に、チップ部品と配線基板を中継す
るキャリア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決
め用端子パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角にな
る２隅にそれぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに
実装位置決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実
装する配線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向
する位置に実装位置決め用穴を設け、該実装位置決め用
半田バンプを該実装位置決め用穴に合わせて置き、該キ
ャリア基板を該配線基板に固定することを特徴とするキ
ャリア基板の実装位置決め方法としたものであり、半導
体などのチップ部品を配線基板に実装する場合に、チッ
プ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配線基板と
の接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該キャリア
基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設け、該実
装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプを
設けたことを特徴とするキャリア基板としたものであ
り、半導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合
に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配
線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該
キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設
け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田
バンプを設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、
該実装位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置
決め用穴を設けたことを特徴とする配線基板としたもの
である。
に本発明のキャリア基板の実装位置決め方法、キャリア
基板および配線基板は、半導体などのチップ部品を配線
基板に実装する場合に、チップ部品と配線基板を中継す
るキャリア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決
め用端子パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角にな
る２隅にそれぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに
実装位置決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実
装する配線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向
する位置に実装位置決め用穴を設け、該実装位置決め用
半田バンプを該実装位置決め用穴に合わせて置き、該キ
ャリア基板を該配線基板に固定することを特徴とするキ
ャリア基板の実装位置決め方法としたものであり、半導
体などのチップ部品を配線基板に実装する場合に、チッ
プ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配線基板と
の接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該キャリア
基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設け、該実
装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプを
設けたことを特徴とするキャリア基板としたものであ
り、半導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合
に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配
線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該
キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設
け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田
バンプを設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、
該実装位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置
決め用穴を設けたことを特徴とする配線基板としたもの
である。
【０００７】これにより、手作業によりＣＳＰを配線基
板に実装する際の位置決めを容易に精度良く実施するこ
とができる。
板に実装する際の位置決めを容易に精度良く実施するこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、半導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合
に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配
線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該
キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設
け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田
バンプを設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、
該実装位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置
決め用穴を設け、該実装位置決め用半田バンプを該実装
位置決め用穴に合わせて置き、該キャリア基板を該配線
基板に固定することを特徴とするキャリア基板の実装位
置決め方法としたものであり、本発明の請求項２に記載
の発明は、半導体などのチップ部品を配線基板に実装す
る場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基
板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッ
ドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれ
ぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め
用半田バンプを設けたことを特徴とするキャリア基板と
したものであり、本発明の請求項３に記載の発明は、半
導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合に、チ
ップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配線基板
との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該キャリ
ア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設け、該
実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプ
を設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、該実装
位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置決め用
穴を設けたことを特徴とする配線基板としたものであ
り、ＣＳＰキャリア基板を配線基板に手作業にて実装す
る際に、ＣＳＰキャリア基板の４隅のうち対角になる２
隅にそれぞれ設けた実装位置決め用半田バンプを、ＣＳ
Ｐキャリア基板の実装位置決め用半田バンプに対向する
位置に設けた配線基板の実装位置決め用穴に、該実装位
置決め用半田バンプを合わせて置くことで、物理的に位
置規制がなされるという作用を有する。
は、半導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合
に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配
線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該
キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設
け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田
バンプを設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、
該実装位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置
決め用穴を設け、該実装位置決め用半田バンプを該実装
位置決め用穴に合わせて置き、該キャリア基板を該配線
基板に固定することを特徴とするキャリア基板の実装位
置決め方法としたものであり、本発明の請求項２に記載
の発明は、半導体などのチップ部品を配線基板に実装す
る場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリア基
板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子パッ
ドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれ
ぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置決め
用半田バンプを設けたことを特徴とするキャリア基板と
したものであり、本発明の請求項３に記載の発明は、半
導体などのチップ部品を配線基板に実装する場合に、チ
ップ部品と配線基板を中継するキャリア基板の配線基板
との接続面側に、実装位置決め用端子パッドを該キャリ
ア基板の４隅のうち対角になる２隅にそれぞれ設け、該
実装位置決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプ
を設け、該キャリア基板を実装する配線基板に、該実装
位置決め用半田バンプに対向する位置に実装位置決め用
穴を設けたことを特徴とする配線基板としたものであ
り、ＣＳＰキャリア基板を配線基板に手作業にて実装す
る際に、ＣＳＰキャリア基板の４隅のうち対角になる２
隅にそれぞれ設けた実装位置決め用半田バンプを、ＣＳ
Ｐキャリア基板の実装位置決め用半田バンプに対向する
位置に設けた配線基板の実装位置決め用穴に、該実装位
置決め用半田バンプを合わせて置くことで、物理的に位
置規制がなされるという作用を有する。
【０００９】以下、本発明の実施の形態１について、図
１〜図３を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態
１におけるＣＳＰキャリア基板の配線基板との接続面側
の平面図を示し、配線用端子パッド４を格子状に配置
し、４隅のうち対角となる２隅に円形の実装位置決め用
端子パッド３を配置したものである。
１〜図３を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態
１におけるＣＳＰキャリア基板の配線基板との接続面側
の平面図を示し、配線用端子パッド４を格子状に配置
し、４隅のうち対角となる２隅に円形の実装位置決め用
端子パッド３を配置したものである。
【００１０】図２は本発明の実施の形態１における図１
のＣＳＰキャリア基板を実装する配線基板の平面図を示
し、図１の配線用端子パッド４に対向する位置に、配線
用端子パッド５を配置し、図１の実装位置決め用端子パ
ッド３に対向する位置に、図１の実装位置決め用端子パ
ッド３よりわずかに大きい実装位置決め用穴６を配置
し、図１のＣＳＰキャリア基板上の実装位置決め用端子
パッド３に半田バンプ７を形成し、手作業にて、該半田
バンプ７を図２の配線基板の実装位置決め用穴６に挿入
し、実装することで、図３で示すように、正確にＣＳＰ
キャリア基板の配線基板に対する位置が決まる。
のＣＳＰキャリア基板を実装する配線基板の平面図を示
し、図１の配線用端子パッド４に対向する位置に、配線
用端子パッド５を配置し、図１の実装位置決め用端子パ
ッド３に対向する位置に、図１の実装位置決め用端子パ
ッド３よりわずかに大きい実装位置決め用穴６を配置
し、図１のＣＳＰキャリア基板上の実装位置決め用端子
パッド３に半田バンプ７を形成し、手作業にて、該半田
バンプ７を図２の配線基板の実装位置決め用穴６に挿入
し、実装することで、図３で示すように、正確にＣＳＰ
キャリア基板の配線基板に対する位置が決まる。
【００１１】尚、本実施の形態では、実装位置決め用端
子パッドの形状を円形、実装位置決め用穴を丸穴とした
が、実装位置決め用端子パッドの形状を多角形、実装位
置決め用穴を多角穴としても良い。
子パッドの形状を円形、実装位置決め用穴を丸穴とした
が、実装位置決め用端子パッドの形状を多角形、実装位
置決め用穴を多角穴としても良い。
【００１２】また、本実施の形態では、実装位置決め用
穴を非貫通穴としたが、貫通穴としても良い。
穴を非貫通穴としたが、貫通穴としても良い。
【００１３】また、実装位置決め用端子パッドに実装位
置決め用半田バンプの形成は、手作業でも機械を用いて
も良い。
置決め用半田バンプの形成は、手作業でも機械を用いて
も良い。
【００１４】また、ＣＳＰキャリア基板については、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＣＳＰキャリア基板
でも、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＣＳＰキャ
リア基板でも良い。
ＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＣＳＰキャリア基板
でも、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＣＳＰキャ
リア基板でも良い。
【００１５】また、中継用のキャリア基板はＣＳＰに限
らず、半導体などのチップ部品を複数を搭載したマルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）のキャリア基板でも良い。
らず、半導体などのチップ部品を複数を搭載したマルチ
チップモジュール（ＭＣＭ）のキャリア基板でも良い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、キャリア
基板を配線基板に手作業にて実装する際に、物理的に位
置決めすることができるので、容易にキャリア基板の配
線基板に対する正確な位置決めを実施できるという有利
な効果が得られる。
基板を配線基板に手作業にて実装する際に、物理的に位
置決めすることができるので、容易にキャリア基板の配
線基板に対する正確な位置決めを実施できるという有利
な効果が得られる。
【００１７】また、実装位置決め用端子パッドに実装位
置決め用半田バンプを形成する工程は、キャリア基板を
配線基板に位置決めする直前でよく、それまで実装位置
決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプを形成し
ないでおけば、キャリア基板を保管、運搬する際のケー
スと実装位置決め用端子パッドの半田バンプとの接触を
考慮する必要がなくなるし、キャリア基板が占める収納
空間も小さくて済むという有利な効果が得られる。
置決め用半田バンプを形成する工程は、キャリア基板を
配線基板に位置決めする直前でよく、それまで実装位置
決め用端子パッドに実装位置決め用半田バンプを形成し
ないでおけば、キャリア基板を保管、運搬する際のケー
スと実装位置決め用端子パッドの半田バンプとの接触を
考慮する必要がなくなるし、キャリア基板が占める収納
空間も小さくて済むという有利な効果が得られる。
【００１８】さらに、実装位置決め用穴を非貫通穴と
し、その非貫通穴の底面に端子パッドを設けることで、
キャリア基板を配線基板に位置決め実装した後に、リフ
ロー半田付けにより、キャリア基板と配線基板を接続す
るが、キャリア基板と配線基板の半田での接続面積を増
やすことができるので、機械的な固定強度を増すことが
できるという有利な効果が得られる。
し、その非貫通穴の底面に端子パッドを設けることで、
キャリア基板を配線基板に位置決め実装した後に、リフ
ロー半田付けにより、キャリア基板と配線基板を接続す
るが、キャリア基板と配線基板の半田での接続面積を増
やすことができるので、機械的な固定強度を増すことが
できるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるＣＳＰキャリア
基板の配線基板との接続面側の平面図
基板の配線基板との接続面側の平面図
【図２】本発明の実施の形態１を説明するための配線基
板の平面図
板の平面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＣＳＰキャリア
基板が配線基板に位置決めされた状態を示すＣＳＰキャ
リア基板と配線基板の断面図
基板が配線基板に位置決めされた状態を示すＣＳＰキャ
リア基板と配線基板の断面図
【図４】従来のＣＳＰキャリア基板の配線基板との接続
面側の平面図
面側の平面図
【図５】従来の配線基板の平面図
１ ＣＳＰキャリア基板 ２ 配線基板 ３ 実装位置決め用端子パッド ４，５ 配線用端子パッド ６ 実装位置決め用穴 ７ 実装位置決め用半田バンプ ８，９ 半田 １０ 位置決めマーク
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体などのチップ部品を配線基板に実
装する場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリ
ア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子
パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅に
それぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置
決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実装する配
線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向する位置
に実装位置決め用穴を設け、該実装位置決め用半田バン
プを該実装位置決め用穴に合わせて置き、該キャリア基
板を該配線基板に固定することを特徴とするキャリア基
板の実装位置決め方法。 - 【請求項２】 半導体などのチップ部品を配線基板に実
装する場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリ
ア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子
パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅に
それぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置
決め用半田バンプを設けたことを特徴とするキャリア基
板。 - 【請求項３】 半導体などのチップ部品を配線基板に実
装する場合に、チップ部品と配線基板を中継するキャリ
ア基板の配線基板との接続面側に、実装位置決め用端子
パッドを該キャリア基板の４隅のうち対角になる２隅に
それぞれ設け、該実装位置決め用端子パッドに実装位置
決め用半田バンプを設け、該キャリア基板を実装する配
線基板に、該実装位置決め用半田バンプに対向する位置
に実装位置決め用穴を設けたことを特徴とする配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274135A JPH11111772A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274135A JPH11111772A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111772A true JPH11111772A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17537518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9274135A Pending JPH11111772A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | キャリア基板の実装位置決め方法、キャリア基板および配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111772A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147317A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2009054611A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 実装構造体、その製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012099751A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Canon Inc | プリント回路板 |
| JP2014022516A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Olympus Corp | 半導体装置実装構造体および半導体装置実装構造体の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9274135A patent/JPH11111772A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147317A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2009054611A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 実装構造体、その製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012099751A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Canon Inc | プリント回路板 |
| JP2014022516A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Olympus Corp | 半導体装置実装構造体および半導体装置実装構造体の製造方法 |
| US9490191B2 (en) | 2012-07-17 | 2016-11-08 | Olympus Corporation | Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9583416B2 (en) | 2012-07-17 | 2017-02-28 | Olympus Corporation | Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same |
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